KR20040047707A - 전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 조명 컨디션의 설정 미스나 부품 라이브러리 데이터의 작성 미스 등을 방지하는 것이다.

부품 인식을 정상적으로 할 수 없던 경우에 있어서, 상기 부품 공급 유닛(3)이「부품 인식 감시 내비게이션 모드」가 설정되어 있다고 CPU(40)가 판단하면,「부품 인식 감시 내비게이션 모드」가 작동하여 어레인지 모드로 이행하고, CRT(55)에 표시된 부품 인식 화상을 작업자가 눈으로 확인하여 상기 흡착 부품을 폐기할지를 판단한다. 그리고, 인식 이상 요인이 명백한 경우에는 상기 흡착 부품을 폐기한다고 판단하여 다시 상기 전자 부품의 재흡착 동작으로 옮기지만, 명백하지 않아 폐기하지 않는다고 판단한 경우에는 조명 컨디션 어레인지를 설정하여 수정하고, 부품 라이브러리 데이터를 수정한다. 이 수정 후, 연동하는 경우에는 부품 인식 테스트를 실행하거나, 라이브러리 교시를 실행한다.

Description

전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법 {ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING METHOD}

본 발명은, 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 관한 것이다.

이러한 종류의 전자 부품 장착 방법은, 예를 들어 일본 특허 공개 200-136904호 공보 등에 개시되어 있다. 일반적으로, 전자 부품의 특징인 부품 라이브러리 데이터의 작성 등을 공을 들여 행해도, 실제의 부품 인식 처리는 광학계나 조명계의 상성 등에 의해 모두 잘 행해지는 일은 적다. 종래의 전자 부품 장착 장치에서는, 이와 같은 보수 환경은 생산 운전 전에 개별적으로 실시해 두는 것으로 하고, 보수 메뉴 환경 하에 개별적으로 교시 인식 환경을 준비해 왔다.

[특허문헌]

일본 특허 공개 200-136904호 공보

그러나, 이 환경에는 부품 라이브러리 교시와 부품 인식 테스트의 2개를 구비하고 있지만, 모두 실전자 부품을 흡착(부착을 포함함)시켜 부품 라이브러리 교시나 부품 인식 테스트를 실시하고, 종료되면 부품을 회수한다는 것으로, 부품의 낭비도 발생해 버린다. 또한, 생산 운전을 한번에 확립하므로, 모든 사용 부품에 대해 사전에 인식 가부의 확인을 이 보수 메뉴로 실시해 두는 것은 부하가 팽대하여, 실제의 운용을 고려하면 곤란하다.

또한, 처음에는 모두 순조롭게 가동하고 있었는데, 갑자기 인식 이상이 다발하는 등의 증상에 휘말리는 일도 종종 있다. 그 배경에는 부품 절단에 의해 보급한 부품의 로트에 의한 차이나 부품 메이커 차이 등에 의해 외형 치수가 달라지거나, 부품 몰드부의 색 변화 등에 기인하여 조명 컨디션의 설정이 미스 매치를 일으켜 버리는 경우도 있다.

이로 인해, 장착 장치의 비가동 시간의 철저한 저감과 현장 사정의 변화에 추종하는 유연한 조작 환경의 제공을 실현하기 위해, 보다 적시에 즉효성이 있는 어레인지 조작 환경을 제공할 필요가 있다.

그래서 본 발명은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에의 최초의 각 부품 공급 유닛으로부터의 전자 부품 장착 동작시에 부품 인식 불량 부품이 발생한 경우에는 그 흡착하고 있는 현물 부품을 이용하여 부품 인식 테스트나 부품 라이브러리의 교시를 행하도록 하여 조명 컨디션의 설정 미스 등을 방지하는 것을 목적으로 한다.

도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.

도2는 도1의 B-B 단면도.

도3은 전자 부품 장착 장치의 제어 블럭도.

도4는「부품 인식 감시 내비게이션 모드 설정」의 조작 화면을 도시하는 도면.

도5는「지정 레인 감시 모드」설정의 조작 화면을 도시하는 도면.

도6은 부품 라이브러리 데이터의 구성을 도시하는 화면.

도7은 원래 데이터와 임시 데이터의 관계로 수정한 부품 라이브러리 데이터의 구성을 도시하는 화면.

도8은 조명 데이터를 도시하는 화면.

도9는 조명 장치를 도시하는 단면도.

도10은 조명 컨디션 어레인지 설정의 조작 화면을 도시하는 도면.

도11은 흐름도를 도시하는 화면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자 부품 장착 장치

3 : 부품 공급 유닛

33 : 흡착 노즐

34 : 부품 인식 카메라

40 : CPU

42 : RAM

53 : 인식 처리 장치

54 : 터치 패널

55 : CRT

이로 인해 제1 발명은, 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라에 의해 촬상시키고, 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과를 기초로 하여 인식의 양호, 불량을 판단하여, 불량이라 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고, 이 표시된 촬상 화상을 기초로 하여 상기 조명 장치의 조명 조건을 변경하고, 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상시켜 인식하여, 인식 양호라 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

또한 제2 발명은, 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서,

상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라에 의해 촬상시키고, 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과를 기초로 하여 인식의 양호, 불량을 판단하여, 불량이라 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고, 이 표시된 촬상 화상을 기초로 하여 전자 부품의 특징을 나타내는 부품 라이브러리 데이터를 변경하여 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품의 라이브러리 교시를 행하고, 교시된 라이브러리 데이터를 이용한 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과를 기초로 하여 인식 양호라 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

또한 제3 발명은, 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서, 상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라가 촬상하여 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과에 의해 인식 불량이라 제어 장치가 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고, 이 표시된 촬상 화상을 기초로 하는 작업자의 판단에 의해 상기 조명 장치의 조명 조건을 변경하여 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품의 부품 인식 테스트를 행하고, 인식 양호라 제어 장치가 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착하도록 한 것을 특징으로 한다.

또한 제4 발명은, 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서, 상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라가 촬상하여 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과에 의해 인식 불량이라 제어 장치가 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고, 이 표시된 촬상 화상을 기초로 하는 작업자의 판단에 의해 전자 부품의 특징을 나타내는 부품 라이브러리 데이터를 변경하여 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품의 라이브러리 교시를 행하고, 인식 양호라 제어 장치가 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착하도록 한 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 제3 또는 제4 발명에 있어서, 상기 전자 부품은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에 장착하기 위해 전체 상기 각 부품 공급 유닛으로부터 최초에 취출된 전자 부품인 것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 제3 또는 제4 발명에 있어서, 상기 전자 부품은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에 장착하기 위해 복수의 피더 베이스 중 선택된 피더 베이스 상의 전체 상기 각 부품 공급 유닛으로부터 최초에 취출된 전자 부품인 것을 특징으로 한다.

제7 발명은, 제3 또는 제4 발명에 있어서, 상기 전자 부품은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에 장착하기 위해 선택된 상기 각 부품 공급 유닛으로부터 최초에 취출된 전자 부품인 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 일실시 형태를 첨부한 도면을 기초로 하여 설명한다. 도1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도, 도2는 도1의 B-B 단면도로, 전자 부품 장착 장치(1)의 베이스(2) 상의 피더 베이스(3A, 3B, 3C, 3D) 상에는 다양한 전자 부품을 각각 그 부품 취출 위치(부품 흡착 위치)에 1개씩 공급하는 부품 공급 유닛(3)이 부동의 상태에서 착탈 가능하게 복수 병설 고정되어 있다.

대향하는 상기 부품 공급 유닛(3)군 사이에는 상기 베이스(2) 상에 공급 컨베이어(4), 위치 결정부(5) 및 배출 컨베이어(6)가 설치되어 있다. 공급 컨베이어(4)는 상류측 장치(도시하지 않음)로부터 받은 프린트 기판(P)을 상기 위치 결정부(5)로 반송하고, 위치 결정부(5)에서 도시하지 않은 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 상기 기판(P) 상에 전자 부품이 장착된 후 배출 컨베이어(6)로 반송되고, 계속해서 하류측 장치(도시하지 않음)로 교환하는 것이다.

그리고, 상기 위치 결정부(5)의 상기 고정 슈트(5A)나 가동 슈트(5D)에는, 도2에 도시한 바와 같이 도3에 도시한 구동 회로(5E)를 거쳐서 구동 모터(5F)에 의해 회전하는 구동 롤러(9)나 복수의 롤러(10)에 걸쳐진 반송 벨트(11)가 설치되어 상기 프린트 기판(P)을 반송 가능하다.

그리고, 상기 공급 컨베이어(4)의 상기 고정 슈트(4A)나 가동 슈트(4D)에는, 도2에 도시한 바와 같이 도3에 도시한 구동 회로(4E)를 거쳐서 구동 모터(4F)에 의해 회전하는 구동 롤러(15)나 복수의 롤러(16)에 걸쳐진 반송 벨트(17)가 설치되어 상기 프린트 기판(P)을 반송 가능하다.

그리고, 상기 배출 컨베이어(6)의 상기 고정 슈트(6A)나 가동 슈트(6D)에는, 도2에 도시한 바와 같이 도3에 도시한 구동 회로(6E)를 거쳐서 구동 모터(6F)에 의해 회전하는 구동 롤러(21)나 복수의 롤러(22)에 걸쳐진 반송 벨트(23)가 설치되어 상기 프린트 기판(P)을 반송 가능하다.

부호 30A, 30B는 X 방향으로 긴 한 쌍의 빔이고, Y축 모터(50)의 구동에 의해 나사축을 회전시키고, 좌우 한 쌍의 가이드(31)에 따라서 상기 위치 결정부(5)에 고정된 프린트 기판(P)이나 부품 공급 유닛(3)의 부품 취출부(부품 흡착 위치) 상방을 개별적으로 Y 방향으로 이동한다.

각 빔(30A, 30B)에는 그 길이 방향, 즉 X 방향으로 X축 모터(49)에 의해 가이드에 따라서 이동하는 장착 헤드(32A, 32B)가 각각 설치되어 있다. 각 장착 헤드(32A 또는 32B)에는 각 4개의 흡착 노즐(33)을 상하 이동시키기 위한 상하 축 모터(52)가 각각 탑재되고, 또한 수직축 주위에 회전시키기 위한 θ축 모터(51)가 각각 탑재되어 있다. 따라서, 2개의 장착 헤드(32A, 32B)의 각 흡착 노즐(33)은 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하고, 수직축 주위에 회전 가능하고, 또한 상하 이동 가능해져 있다.

부호 34, 34는 부품 위치 인식용 부품 인식 카메라로, 상기 각 장착 헤드(32A, 32B)에 대응하여 2개 설치되어 전자 부품이 흡착 노즐(33)에 대해 얼만큼 위치 어긋나 흡착 보유 지지되어 있는지 XY 방향 및 회전 각도에 대해 위치 인식하기 위해 전자 부품을 촬상한다.

부호 35, 35는 다양한 흡착 노즐(13)을 수납하는 노즐 스토커로, 흡착 노즐(33)의 교환을 위해 수납하고 있다.

그리고, 장착 헤드(32A, 32B)를 위한 케이블이나 작동기를 병렬 상태로 하고, 각각 접착제로 고정하여 대강 평판형으로 하여 플랫 케이블(36, 36)을 형성하고, 그 일단부를 상기 각 모터 등에 접속하고, 타단부를 제어 회로 기판(도시하지 않음)이나 공기 공급원(도시하지 않음)에 접속한다.

다음에 도3에 있어서, 부호 40은 본 장착 장치(1)를 통괄 제어하는 제어부로서의 마이크로 컴퓨터의 CPU(장착 제어부)이고, 상기 CPU(40)에는 버스 라인을 거쳐서 RAM(랜덤ㆍ억세스ㆍ메모리)(42) 및 ROM(리드ㆍ온리ㆍ메모리)(43)이 접속되어 있다. 그리고, CPU(40)는 상기 RAM(42)에 기억된 데이터를 기초로 하여 상기 ROM(43)에 격납된 프로그램에 따라서, 전자 부품 장착 장치(1)의 부품 장착 동작에 관한 동작을 통괄 제어한다.

즉, CPU(40)는 인터페이스(44) 및 구동 회로(4E, 5E, 6E)를 거쳐서 상기 구동 모터(4F, 5F, 6F)의 구동을, 또한 인터페이스(44) 및 구동 회로(45, 46, 47, 48)를 거쳐서 상기 X축 모터(49), Y축 모터(50), θ축 모터(51), 상하 축 모터(52)의 구동을 제어하고 있다.

상기 RAM(42)에는 부품 장착에 관한 장착 데이터가 기억되어 있고, 그 장착 순서마다(스텝 번호마다)에, 프린트 기판 내에서의 X 방향(X로 나타냄), Y 방향(Y로 나타냄) 및 각도(Z로 나타냄) 정보나, FDR에서 도시하는 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호 정보 등이 기억되어 있다. 또한 상기 RAM(42)에는 부품 배치 데이터가 기억되어 있고, 이는 상기 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호에 대응하여 각 전자 부품의 종류(부품 ID)가 기억되어 있다. 또한 상기 RAM(42)에는 각 전자 부품의 특징 등을 나타내는 후술하는 부품 라이브러리 데이터가 기억되어 있다. 즉,부품 치수 등에 관한 부품 라이브러리 데이터가 부품 종류마다 격납되어 있고, 예를 들어 후술하는「형상 데이터」나「인식 데이터」등이 있다.

부호 53은 인터페이스(44)를 거쳐서 상기 CPU(40)에 접속되는 인식 처리 장치로, 상기 부품 인식 카메라(34)에 의해 촬상하여 취입된 화상의 인식 처리가 상기 부품 라이브러리 데이터를 기초로 하여 상기 인식 처리 장치(53)에서 행해져 CPU(40)로 처리 결과가 송출된다. 즉, CPU(40)는 부품 인식 카메라(34)에 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 인식 처리 장치(53)에 출력하는 동시에, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(53)로부터 수취하는 것이다.

부호 54는 터치 패널로, 도시하지 않은 부착구를 거쳐서 CRT(55)의 화면 상에 부착되어 있다. 또한 상기 터치 패널(54)은 유리 기판의 표면 전체에 투명 도전막이 코팅되고, 4변에 전극이 인쇄되어 있다. 그로 인해, 터치 패널(54)의 표면에 극미소 전류를 흐르게 하여 작업자가 터치하면 4변의 전극에 전류 변화를 일으켜 전극과 접속한 회로 기판에 의해 터치한 좌표치가 계산된다. 따라서, 그 좌표치가 있는 작업을 행하게 하는 스위치부로서 미리 RAM(42)에 기억된 좌표치군 중 좌표치와 일치하면, 상기 작업이 행해지게 된다. 본 실시 형태에서는 CRT(55)에 표시된 화면의 이중 프레임으로 둘러싸인 부분이 상기 스위치부가 되도록 화면마다 기억되어 있다.

여기서,「부품 인식 감시 내비게이션 모드」의 설정 방법에 대해 이하에 설명한다. 우선, 본 감시 내비게이션 모드는 부품 인식 처리에 있어서의 설정 조건의 만족되지 않으므로, 정상적으로 흡착할 수 있는 전자 부품을 인식 이상으로 하여 폐기 상자(도시하지 않음) 등에 폐기해 버리는 폐해를 없애기 위해, 다음과 같은 설정을 준비하여 생산 확립을 어시스트하는 것이다.

처음에,「첫번째(최초) 흡착 전체 레인 감시 모드」에 대해 설명한다. 이 감시 모드는 신규 생산 기종 확립시에 장치가 최초에 처리하는 프린트 기판(P)에 대해 각 레인[부품 공급 유닛(3)]으로부터 흡착 노즐(33)에 의해 흡착되어 인식 처리 장치(53)에 의해 부품 인식되는 각 부품의 최초의 처리에 있어서, 전체 레인의 전자 부품을 대상으로 부품 인식 불량이 된 부품을 자동 폐기하지 않고, 그 흡착되어 있는 현물 부품을 이용하여 부품 인식 테스트나 부품 라이브러리(인식계 데이터)의 교시 및 어레인지 작업으로 유도하는 감시 모드이다.

이「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」의 작용은 각 부품 공급 유닛(3)의 전자 부품마다 자동으로, 정상적으로 부품 인식이 완료될 때까지 계속된다. 그리고, 상기 부품 공급 유닛(3)에 있어서 최초의 흡착으로 인식 처리하여「양품」이라 판정된 전자 부품은 그 시점에서「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」는 해제된다. 또한,「불량」이 되어 후술하는 인식 환경의 어레인지를 실시하여「양품」이라 한 것에 대해서는 다음 회의 흡착으로 인식 처리하여「양품」이 될 때까지, 이「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」의 해제는 행해지지 않는다. 또한, 동일하게 최초의 흡착으로「불량」이라 인식 처리된 부품의 어레인지 환경에서 작업자의 확인으로 명백한 부품 불량(예를 들어, 리드 굽힘)이 인정된 경우에는, 작업자의 지시에 의해 상기 부품의 자동 폐기를 행하는 동시에「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」는 계속된다.

즉, 자동으로, 정상적으로 인식 처리된 시점에서 그 부품의「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」를 해제하는 것은「내비게이션 모드 운전」제어 처리(특별한 처리 부가)에 의해, 본래의 장치 퍼포먼스(최고속 처리 속도)가 생기지 않을 가능성을 포함한 처방이다. 장치의 운전에는 다양한 페이스가 존재하고, 안정된 생산 운전을 확립하기 위한 최초의 확립 지원시에는 그 보수 어레인지에 중점을 두고, 생산 택트는 버금이 되는 확립 페이스에 특화한 것이다.

여기서,「부품 인식 감시 내비게이션 모드」에 있어서의「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」의 설정에 대해 설명한다. 프린트 기판의 기종 절환(별기종 생산으로의 이행)된 시점에서「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」의 설정을 하는 것이지만, 처음에 터치 패널(54) 조작으로「생산 운전 내비게이션 기능」을 선택하여 그 중 하나인「부품 인식 감시 내비게이션 모드 설정」을 선택한다. 그러면, 도4에 도시하는 조작 화면이 CRT(55)에 표시된다.

이 화면에 있어서,「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」를 설정하기 위해 화면 우측 상부의「첫번째 흡착 감시 내비게이션 설정」스위치부(60)를 압박 조작하여 설정하고 싶은 피더 베이스를 선택한다. 이 화면예에서는 베이스(1) 스위치부(61) 및 베이스(2) 스위치부(62)를 압박 조작하여 피더 베이스(3A, 3B) 상의 전체 부품 공급 유닛(3)을 지정하는 경우를 나타낸다. 또한, 모든 피더 베이스 상의 부품 공급 유닛(3)을 지정하는 경우에는「전체 레인 선택」스위치부(65)를 압박 조작한다.

이 상태에서 우측 상부의「온(ON)」스위치부(66)를 압박 조작한다. 이 조작에 의해 체크 표시가 첨가되므로, 작업자는 내용을 확인한 후,「설정」스위치부(67)를 압박 조작하면,「첫번째 흡착 감시 내비게이션」이 설정된 피더 베이스는「내비게이션 : 온」표시로 절환된다. 이 표시는, 그 피더 페이스(3A, 3B) 상에 감시 내비게이션이 설정된 부품 공급 유닛(3)이 있는지 여부의 안내 표시로, 후술하는「지정 레인 감시 모드」에서의 설정이 있는 경우도 포함한 표시가 된다.

「첫번째 흡착 감시 내비게이션」설정의 해제도 같은 조작으로 해제하고 싶은 어느 하나의 스위치부(61, 62, 63, 64)를 선택한 후,「오프(OFF)」스위치부(68)를 압박 조작하여「설정」스위치부(67)를 압박 조작하는 요령이다.

다음에,「지정 레인 감시 모드」에 대해 설명한다. 이 모드는 임의로 지정된 레인마다 감시 모드를 설정하는 것이다. 예를 들어, 부품 절단이 생겼을 때에, 부품 보급시에 설정을 재촉하는 형으로 준비하거나, 생산 운전 하에서 집계되는 관리 데이터를 기초로 하여 인식 이상율이 높은 부품(워스트 랭킹 부품)을 타겟으로 하여 지정이 가능하다.

「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」와 마찬가지로, 자동으로 정상 처리가 확립된 시점에서 감시 모드를 해제해도 좋고, 계속 감시가 필요하다고 생각되는 경우에는 작업자의 해제 지시가 있을 때까지 감시 모드를 계속하도록 해도 좋다.

다음에, 도5를 기초로 하여 이「지정 레인 감시 모드」의 설정 동작에 대해 이하에 설명한다. 도5의 화면 우측 상부의「지정 레인 감시 내비게이션 설정[FDR 지정]」스위치부(70)를 압박 조작하여 설정하고 싶은 레인의「FDR번호」스위치부(71)를 압박 조작한다.

그러면, 그 FDR 번호가「FDR 상세 정보」스위치부(72)의 우측에 표시된다. 각「FDR 번호」스위치부(71)는 다음의 룰을 기초로 하는 배경색이 표시된다. 예를 들어, 녹색은 생산 운전 사용 레인이고 또한 감시 내비게이션 설정이 오프 상태인 레인, 황색은 생산 운전 사용 레인으로 감시 내비게이션 설정이 온 상태인 레인, 색채 없음은 생산 운전에서 미사용 레인이다.

또한, 4방향의 커서 키 스위치부(73)를 조작함으로써 커서가 이동하여 설정하고 싶은 레인의「FDR 번호」스위치부(71)의 압박 조작이 가능해진다. 그리고, 선택한 FDR 번호의 안내 정보로서, 도5의 우측 하부에 부품 ID와, 인접 부근의 부품 인식 이상 이력을 표시한다. 이 이력의 확인은 표시 공간의 관계로부터 스크롤 표시 가능하게 한다.

또한,「인식 이상 워스트 표시」스위치부(74)를 압박 조작하면, 생산 기종으로 사용되고 있는 부품군을 대상으로, 인식 이상율이 높은 부품순으로 소트된 FDR 번호/부품 ID의 리스트 표시로 절환된다. 이에 의해, 감시 내비게이션 설정을 하고 싶은 레인의 목표 정보에 가능한 것이 된다.

다음에,「부품 인식 감시 내비게이션 모드」설정 하에서의 인식 이상 발생시의 어레인지 모드 환경에 대해 설명한다. 우선, 어레인지 모드 환경의 설명을 하기 전에 부품 라이브러리 데이터의 구성에 대해 언급해 두면, 부품 라이브러리는 데이터의 명칭인「부품 ID」와 부품 고유의 정보인「부품 라이브러리 데이터」로 구성되고, 그 구조는 도6에 도시한 바와 같다. 즉,「부품 라이브러리 데이터」는「부품 공통 데이터」와「부품 개별 데이터」로 구성되고, 상기「부품 공통 데이터」는「분류 데이터」,「제어 데이터」및「공급 데이터」로 구성되고,「부품 개별 데이터」는「형상 데이터」및「인식 데이터」로 구성된다. 그리고, 부품 인식 불량을 해소하는 경우에, 데이터의 수정 어레인지를 수반하는 데이터는 주로「부품 개별 데이터」의「형상 데이터」및「인식 데이터」이다.

상기「형상 데이터」는 부품 식별하기 위한 분류용으로, 리드 없음[원통, 각형, 이형(단순)], 리드부[IC(단순), IC(복잡), 커넥터(단순), 커넥터(복잡), 기타 리드 부착(단순), 기타 리드 부착(복잡)]로 구성되고, 각각의 분류에 따라서 부품 치수(X 및 Y치수, 두께)나 코너 데이터(모따기 상태), 엣지 데이터(엣지 형상), 리드 데이터 등으로 구성된다. 또한, 상기「인식 데이터」는 조명 방식(반사 방식, 투과 방식), 조명 유닛 점등 패턴, 부품 치수 허용치 설정, 인식 처리 레벨, 인식 알고리즘 등으로 구성된다.

그리고, 부품 라이브러리는 부품 고유 정보를 관리하는 데이터 베이스와 위치를 부여하여 부품마다 1장씩 정의되는 것이다. 따라서, 어레인지 모드로 행하는 데이터의 수정은 사전에 작성된「부품 라이브러리 데이터」의「부품 개별 데이터」(「형상 데이터」및「인식 데이터」)의 데이터치를 직접 수정하는 것은 아니고, 다음과 같은 운용으로 실시한다.

즉, 생산 기종 절환시에 장치 내부에는 부품 라이브러리의 원래 데이터와, 그것을 데드 카피한 데이터(임시 데이터)를 갖고, 실제의 운전에서 이용하는 데이터 및 어레인지 모드로 수정하는 데이터는 모두 후자의 임시 데이터를 사용한다.이에 의해, 부품 인식 내비게이션 모드 기능이 작동하였을 때에 한정되지 않고, 장치의 일시 정지 중에도 다양한 각종 데이터의 수정이 가능해진다.

이와 같은 체계에서의 데이터의 관리 및 운용은 다음과 같이 실시한다. 우선, 임시 데이터가 원래 데이터와 다른 값을 갖는 것을 자동 검색한 후, 독립된 부품 ID명으로 추가 등록하는 조작 환경이나, 임시 데이터의 변경 이력을 시계열에서 로그 보관하여 그 경위를 확인할 수 있는 정보 등을 추가한다. 또한, 이 새로운 부품 ID명으로의 파생 등록은 장치가 기판 제조 도중이 아닌 상태에서 행하는 것을 원칙으로 한다. 임시 데이터로 수정되어 그것까지의 운전에 반영된 데이터는 이 파생 등록 작업에 의해 부품 ID명(신규)과, 그 내역 데이터가 모두 치환되어 생산 기종 데이터가 갱신된다. 이 시점에서, 부품 라이브러리의 원래 데이터와 데드 카피 데이터는 동일한 상태에서 초기화된 상태가 된다. 또한, 전술한 부품 라이브러리 구성을 원래 데이터와 임시 데이터의 관계로 수정하면, 도7에 도시한 바와 같이 된다.

다음에,「부품 인식 감시 내비게이션 모드」가 작동하여 어레인지 모드로 이행한 후의 조작 환경의 구체예를 설명한다. 처음에, 조명 컨디션 어레인지 환경에 대해 설명하면, 인식 데이터의 항목 중 하나에 부품 인식에 사용하는 각 조명의 점등 상태를 설정하는「조명 점등 패턴」과「휘도」의 설정이 있다. 이는, 부품의 형상이나 재질에 의해 전극, 리드, 몰드의 빛 상태가 다르기 때문에 RAM(42)에 격납된 가장 적절한 조명 컨디션을 만들기 위한 설정 데이터(도8 참조)이다.

다음에, 도9의 조명 구조에 대해 설명하면, 하부에 부품 인식 카메라(34)가면하는 개구(80)를 형성한 주발형의 LED 홀더(81)에는 다수의 LED(82)가 배치되어 있다. 다수의 LED(82)는 수평 방향에 환형으로 나란히 설치한 LED 어레이를 상하 방향으로 복수단 병설한 것이다. 최상단은「반사(3) 점등 패턴」의 조명 유닛(83)이고, 다음 단은「투과 점등 패턴」의 조명 유닛(84)이고, 3단째는「반사(1) 점등 패턴」의 조명 유닛(85)이고, LED 홀더(81)의 바닥면은「반사(2) 점등 패턴」의 조명 유닛(86)이다. 또한, 부호 87은 상기 흡착 노즐(33)이 설치된 확산판이고, 상기「투과 점등 패턴」의 조명 유닛(84)으로부터의 빛을 확산하여 흡착 노즐(33)에 흡착된 전자 부품(A)의 투과상을 부품 인식 카메라(34)가 촬상하는 구성이다. 따라서, 전자 부품(A)마다 가장 적절한 조명 컨디션을 만들기 위해 설정된 도8에 도시한 바와 같은 설정 데이터를 기초로 하여 각 조명 유닛(83, 84, 85, 86)의 점등/소등의 제어가 CPU(40)에 의해 이루어진다.

그리고, 조명 상태를 원인으로 바람직한 부품 인식을 할 수 없는 경우에, 그 부품에 적합한 조명 점등 패턴으로 설정 변경하는 것이 조명 컨디션 어레인지 환경이 된다. 도9에 도시하는 조명 구조를 예로 들면, 각각 계통별로 독립된 조명 유닛(83, 84, 85, 86)의 점등/소등, 휘도 설정(－80 ％, －70 ％, …, 표준, ＋10 ％, ＋20 ％, …)의 조정을 실시하여 가장 적합한 조명 환경 만들기를 행한다. 이 때, 예를 들어 어떤 조명 휘도를 어떻게 설정하면 취입 화상이 양호해지는지는 그 조명 환경에서 실제로 화상이 어떻게 되는지를 확인할 수 있어야만 하고, 또한 데이터를 하나하나 손으로 입력하면 그 때마다 화상을 확인하는 환경에서는 조작하기가 어려워 효율이 나쁘다. 개개의 데이터를 단독으로 변경하는 조작도 할 수 있지만, 수정 방향을 찾기 위한 보조 및 자동 조작을 새롭게 추가한다.

어느 하나의 상기 조명 유닛(83, 84, 85, 86)을 선택하여 그 조명 휘도를「＋방향(휘도 UP)/－방향(휘도 DOWN)」을 선택함으로써, CPU(40)가 자동으로, 차례로 조명 휘도를 그 방향으로 흔들어 부품 촬상을 계속한다. 이 때, 부품 인식 테스트를 연동하는 것도 선택에 의해 가능해진다. 작업자는 CRT(55)에 모니터 표시되는 부품 촬상 화상을 모니터링하여 휘도의 조정 방향이 표적을 얻고 있는지의 파악을 용이하게 할 수 있다.

또한, 이 확인 작업은 시행 착오적인 상황도 포함하므로, 원래 데이터(전술한 임시 데이터에 상당하는 메모리)의 값은 남겨 두고, 휘도 흔들림의 방향이 어긋나 있는 경우에 항상 원래 데이터로의 리셋트를 할 수 있도록 해 둔다. 조명 패턴의 휘도 어레인지가 가능하여 양호하게 부품 인식을 할 수 있는 환경이 구비되면, 그 시점에서 조명 데이터를 갱신하는 조작을 행하여 해소 완료가 된다.

여기서의 어레인지 조작으로 조정한 데이터를 생산 운전에 반영시키는 지시가 행해진 경우에는, 그 일시, 변경 데이터 항목, 작업자명, … 등의 로그 데이터를 RAM(42)에 보존하는 동시에, 그 후의 생산 운전 가동으로 효과가 확인되었는지의 추적이 가능하도록 인식 성공률 등의 생산 관리 정보를 시계열에 스폿 집계하는 환경도 장비하여 품질 파악을 할 수 있도록 한다.

다음에, CRT(55)에 표시된 도10에 도시하는 조작 화면을 기초로 하여 조명 컨디션 어레인지의 설정 동작에 대해 설명한다. 우선, 어레인지를 행하는 어느 하나의 조명 유닛(83, 84, 85, 86)을 선택하지만, 예를들어「반사(3)(링)」스위치부(90)를 선택하면, 우측 상부의 데이터 표시부(91)에 원래 데이터가 표시된다. 점등 패턴 및 휘도의 내역 표시로, 0 내의 숫자는 어레인지 환경에서 수정된 데이터치를 나타낸다. 처음에는, 원래 데이터로 생산 운전에서 사용되는 임시 영역의 데이터와 동일치 표시로 되어 있다.

점등 및 소등의 절환은 해당하는 스위치부(92 또는 93)를 압박 조작하여 행해진다. 또한, 휘도를 올릴 것인지, 낮출 것인지를 선택하는 것이「휘도 UP ▲」스위치부(94) 또는「휘도 DOWN ▼」스위치부(95)이고, 또한 자동적으로 설정된 휘도에 의해 부품 촬상 동작시에 부품 인식 테스트를 연동할지, 하지 않을지의 설정은「연동한다」스위치부(96) 또는「연동하지 않는다」스위치부(97)에서 행한다.

그리고, 각 설정의 종료 후, 조작 패널의 작동 스위치(98)를 누르면, 각 동작이 개시된다. CPU(40)는 원래 데이터 휘도로부터 지정 방향으로 휘도를 증가 또는 감소시키면서, 부품 인식 카메라(34)에 의해 연속적으로 부품 촬상이 이루어지도록 제어한다. 작업자는 CRT(55)에 표시된 인식 모니터상을 보면서 추이를 지켜본다. 이 경우, 부품 인식 테스트가 연동 설정이면, 인식 OK가 된 경우에는 자동적으로 동작을 정지한다. 또한, 휘도 진동 폭의 한계(상한 또는 하한)가 되어도 마찬가지로 동작을 자동 정지한다. 또한, 강제적으로 중단하는 경우에는 작업자가 조작 패널의 정지 스위치(99)를 누름으로써, 그와 같이 이루어진다.

양호한 조명 컨디션으로의 어레인지가 가능하면, 우측 하부의「데이터 갱신」스위치부(100)를 압박 조작하여 상기 작동 스위치(98)를 누름으로써, 생산 운전에서 사용되는 임시 데이터에 카피된다. 이 밖에, 다이렉트로 각 데이터치를 변경하는 조작 화면이나, 라이브러리 교시 실행, 알고리즘 선택 등의 환경도 다양하게 준비되지만, 여기서는 이들 상세 화면은 생략한다.

이상과 같이, 부품 인식 감시 내비게이션 모드의 설정 및 조명 컨디션 어레인지의 설정을 한 상태에서 이하 동작에 대해 설명한다. 우선, 프린트 기판(P)의 기종 절환을 위해, 공급 컨베이어(4), 위치 결정부(5) 및 배출 컨베이어(6)의 단 바꾸기를 종료하고, 도시하지 않은 상류측 장치(도시하지 않음)로부터 기종 절환 후, 최초에 반송되어 온 프린트 기판(P)을 공급 컨베이어(4)를 거쳐서 위치 결정부(5)까지 반송하고, 상기 기판 위치 결정부(5)는 위치 결정 기구(도시하지 않음)에 의해 이 프린트 기판(P)을 위치 결정 고정한다. 이 위치 결정 후, 상기 프린트 기판(P) 상에 RAM(42)에 격납된 장착 데이터에 따라서, 전자 부품의 부품 종류에 대응한 흡착 노즐(33)이 장착해야 할 전자 부품을 차례로 소정의 부품 공급 유닛(3)으로부터 흡착하여 취출하고, 프린트 기판(P) 상에 장착하는 동작을 개시한다.

이 전자 부품(A)의 취출 후, 장착 전에 Y축 모터(50)의 구동에 의해 좌우 한 쌍의 가이드(31)에 따라서 빔(30A)을 Y 방향으로 이동시키는 동시에 X축 모터(49)의 구동에 의해 가이드에 따라서 장착 헤드(32A)를 X 방향으로 이동시키고, 부품 인식 카메라(34)가 설치된 위치로 전자 부품(A)을 흡착 보유 지지한 흡착 노즐(33)을 이동시킨다.

그리고, 상기 전자 부품(A)에 따라서 설정된 조명 컨디션 어레인지에 따라서 어느 하나의 조명 유닛(83, 84, 85, 86)에 의해 조명되고, 투과 또는 반사 방식에의해 부품 인식 카메라(34)에 의해 흡착 노즐(33)이 흡착 보유 지지된 전자 부품(A)이 촬상되고, 취입된 화상의 인식 처리가 상기 부품 라이브러리 데이터를 기초로 하여 인식 처리 장치(53)에서 인식 처리가 행해진다. 즉, 인식 처리 장치(53)에서 화상을 취입(화상 입력), 전자 부품(A)의 위치 인식, 즉 전자 부품의 센터 위치나 굽힘(기울기)을 인식하는 동시에 부품의 형상이 계측되고, 계측된 부품 사이즈가 허용치 이내인지가 판단된다.

그리고, 이와 같은 부품 인식을 정상적으로 할 수 있던 경우에는「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」가 설정되어 있는지 여부가 RAM(42)에 격납된 데이터를 기초로 하여 CPU(40)가 판단하고, 설정되어 있는 경우에는 장치가 최초에 처리하는 프린트 기판(P)에의 상기 부품 공급 유닛(3)에 있어서의 최초에 흡착된 전자 부품(A)이며 인식 처리 장치(53)에서 인식 처리하여「양품」이라 판정된 전자 부품(A)에 대한「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」는 그 시점에서 CPU(40)에 의해 해제된다.

그리고, 상기 인식 처리 장치(53)의 상기 인식 결과를 기초로 하여 위치 결정부(5)에서 위치 결정된 프린트 기판(P)에 전자 부품(A)의 장착이 행해진다. 이 때, 흡착 노즐(33)에 대한 위치 어긋남량 및 각도 어긋남을 기초로 하여 X축 모터(49), Y축 모터(50) 및 θ축 모터(51)로 보정한 후에 상하 축 모터(52)의 구동에 의해 흡착 노즐(33)이 하강하여 전자 부품(A)이 프린트 기판(P) 상에 장착된다.

그런데, 전술한 바와 같이, 부품 인식을 정상적으로 할 수 있던 경우에 있어서「첫번째 흡착 전체 레인 감시 모드」가 설정되어 있지 않은 경우에는, 보정한후에 프린트 기판(P) 상에 부품 장착이 이루어진다. 또한, 이와 같이, 차례로 RAM(42)에 격납된 장착 데이터에 따라서 상기 프린트 기판(P)에의 최종 스텝, 즉 전체 전자 부품을 장착할 때까지 상기한 각 스텝을 반복하면서 전자 부품(A)의 인식 처리 및 장착이 이루어진다.

여기서, 부품 인식을 정상적으로 할 수 없던 경우, 예를 들어 전자 부품의 외형 사이즈가 불량이거나, 흡착 노즐(33)이 전자 부품을 흡착하고 있지 않은 경우 등에 대해 설명한다. 이 경우에는, 상기 레인이「부품 인식 감시 내비게이션 모드」가 설정되어 있는지 여부가 RAM(42)에 격납된 데이터를 기초로 하여 CPU(40)가 판단한다. 만약 설정되어 있지 않으면, CPU(40)는 관리 데이터를 갱신하여, 즉 부품 인식 이상 데이터로서 RAM(42)에 이상 원인별로 상기 전자 부품의 부품 ID, 이상 발생 시각 등을 격납한다. 그리고, 상기 전자 부품을 폐기 상자(도시하지 않음)에 폐기하는 동시에 리커버리(재흡착) 동작을 해야 할 RAM(42)에 격납하여 리커버리(재흡착) 동작을 행한다.

또한, 전술한 바와 같이, 부품 인식을 정상적으로 할 수 없던 경우에 있어서, 상기 레인이「부품 인식 감시 내비게이션 모드」가 설정되어 있다고 CPU(40)가 판단하면, 즉 상기 레인에 대해「첫번째(최초) 흡착 전체 레인 감시 모드」또는「지정 레인 감시 모드」가 설정되어 있으면,「부품 인식 감시 내비게이션 모드」가 작동하여 어레인지 모드로 이행하고, CRT(55)에 표시된 부품 인식 화상을 작업자가 눈으로 확인하여 상기 흡착 부품을 폐기할지를 판단한다.

그리고, 작업자가 눈으로 확인하여 리드 굽힘 등의 인식 이상 요인이 명백한경우에는 상기 흡착 부품을 폐기한다고 판단하여 다시 상기 전자 부품의 재흡착 동작으로 옮기지만, 명백하지 않아 폐기하지 않는다고 판단한 경우에는 조명 컨디션 어레인지를 설정하여 수정하고, 부품 라이브러리 데이터를 수정한다.

즉, 도10에 도시하는 화면을 CRT(55)에 표시시켜 각 조명의 휘도의 데이터를 수정하거나, 부품 라이브러리 데이터의「형상 데이터」의 부품 치수(X 및 Y치수, 두께) 등을 수정하거나,「인식 데이터」의 조명 방식(반사 방식, 투과 방식), 조명 유닛 점등 패턴, 부품 치수 허용치 설정, 인식 처리 레벨, 인식 알고리즘 등을 수정한다. 또는, 이 수정 후, 연동하는 경우에는, 예를 들어 흡착 노즐(33)에 흡착된 전자 부품에 조명을 닿게 하여 부품 인식 카메라(34)로 촬상한 전자 부품의 촬상 화면의 밝기를 기준치와 비교하여 각각의 차가 소정치 이내로 억제되도록 하는 부품 인식 테스트를 실행하거나, 흡착 노즐(33)에 흡착된 전자 부품을 부품 인식 카메라(34)로 촬상하여 전자 부품의 형상, 치수 등의 데이터를 전자 부품 장착 장치에 교시하는 라이브러리 교시를 실행한다.

그리고, 이 실행에 의한 부품 인식 결과가「양품」이고 장착을 해도 좋다고 CPU(40)가 판단하고, 상기 레인의 감시 모드[「첫번째(최초) 흡착 전체 레인 감시 모드」또는「지정 레인 감시 모드」]를 해제할 수 있다고 CPU(40)가 판단하면 상기 레인의 감시 모드를 해제하여 보정한 후에 프린트 기판(P) 상에 부품 장착이 이루어져 다음 전자 부품의 흡착을 행한다. 또한, 부품 인식 결과가「불량품」이고 장착할 수 없다고 CPU(40)가 판단한 경우에는, CPU(40)는 관리 데이터를 갱신하여, 즉 부품 인식 이상 데이터로서 RAM(42)에 이상 원인별로 상기 전자 부품의 부품ID, 이상 발생 시각 등을 격납한다. 그리고, 상기 전자 부품을 폐기 상자(도시하지 않음)에 폐기하는 동시에 리커버리(재흡착) 동작을 해야 할 RAM(42)에 격납하여 리커버리(재흡착) 동작을 행한다.

이상과 같이, 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판(P)에의 최초의 각 부품 공급 유닛(3)으로부터의 전자 부품 장착 동작시에 부품 인식 불량 부품이 발생한 경우에는, 그 흡착되어 있는 현물의 전자 부품을 이용하여 부품 인식 테스트나 부품 라이브러리의 교시를 행하도록 하고, 조명 컨디션의 설정 미스나 부품 라이브러리 데이터의 작성 미스 등을 방지하여 종래와 같이 부품 인식 불량 부품이 발생하였을 때에 즉시 폐기하는 일도 없어, 장착 장치의 비가동 시간의 철저한 저감을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 흡착 노즐을 XY 방향으로 이동시켜 위치 고정된 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 XY 형의 전자 부품 장착 장치에 적용하였지만, 이에 한정되지 않고, XY 방향으로 이동 가능한 테이블 상에 위치 결정된 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 고속형의 로터리 테이블형의 전자 부품 장착 장치에 적용해도 좋다.

이상 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에의 최초의 각부품 공급 유닛으로부터의 전자 부품 장착 동작시에 부품 인식 불량 부품이 발생한 경우에는, 그 흡착되어 있는 현물 부품을 이용하여 부품 인식 테스트나 부품 라이브러리의 교시를 행하도록 하여 조명 컨디션의 설정 미스나 부품 라이브러리 데이터의 작성 미스 등의 수정을 적절하게, 적시에 실행 가능하게 하여 쓸데없는 부품 폐기 동작을 억지할 수 있는 동시에 생산 운전의 확립을 지원할 수 있다.

Claims (7)

1. 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서,

   상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라에 의해 촬상시키고, 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과를 기초로 하여 인식의 양호, 불량을 판단하여 불량이라 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고, 이 표시된 촬상 화상을 기초로 하여 상기 조명 장치의 조명 조건을 변경하여 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상시켜 인식하고, 인식 양호라 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
2. 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서,

   상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라에 의해 촬상시키고, 상기 인식 처리 장치의 인식 처리의 결과를 기초로 하여 인식의 양호, 불량을 판단하여 불량이라 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고, 이 표시된 촬상 화상을 기초로 하여 전자 부품의 특징을 나타내는 부품 라이브러리 데이터를 변경하여 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품의 라이브러리 교시를 행하고, 교시된 라이브러리 데이터를 이용한 상기 인식 처리 장치의 인식 처리의 결과를 기초로 하여 인식 양호라 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
3. 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서,

   상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라가 촬상하여 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과에 의해 인식 불량이라 제어 장치가 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고,

   이 표시된 촬상 화상을 기초로 하는 작업자의 판단에 의해 상기 조명 장치의 조명 조건을 변경하고,

   상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품의 부품 인식 테스트를 행하고,

   인식 양호라 제어 장치가 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착하도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
4. 흡착 노즐에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 조명 장치에 의해 조명하여 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서,

   상기 부품 공급 유닛으로부터 상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라가 촬상하여 상기 인식 처리 장치의 인식 처리 결과에 의해 인식 불량이라 제어 장치가 판단한 경우에 그 촬상 화상을 화상 표시 장치에 표시시키고,

   이 표시된 촬상 화상을 기초로 하는 작업자의 판단에 의해 전자 부품의 특징을 나타내는 부품 라이브러리 데이터를 변경하고,

   상기 흡착 노즐에 의해 취출된 전자 부품의 라이브러리 교시를 행하고,

   인식 양호라 제어 장치가 판단한 경우에는 프린트 기판으로 상기 전자 부품을 장착하도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 전자 부품은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에 장착하기 위해 모든 상기 각 부품 공급 유닛으로부터 최초에 취출된 전자 부품인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 전자 부품은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에 장착하기 위해 복수의 피더 베이스 중 선택된 피더 베이스 상의 모든 상기 각 부품 공급 유닛으로부터 최초에 취출된 전자 부품인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
7. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 전자 부품은 기종 절환 후의 최초의 프린트 기판에 장착하기 위해 선택된 상기 각 부품 공급 유닛으로부터 최초에 취출된 전자 부품인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.