CN105981096A - 直接描画装置用的gui装置、直接描画系统、描画区域设定方法以及程序 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种直接描画装置用的GUI装置、直接描画系统、描画区域设定方法以及程序，能够用很少的工作量且直观地设定圆形状的基板上的圆弧带状区域作为直接描画装置的描画区域或者非描画区域。在GUI装置的画面(7)所示的输入区域(90)中的区域(92)中输入与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的角度信息，在区域(93)中输入从基板的中心到圆弧带状区域的长度信息，在区域(94)中输入圆弧带状区域在径向上的宽度信息，来设定应该利用直接描画装置进行描画的圆弧带状区域。

Description

直接描画装置用的GUI装置、直接描画系统、描画区域设定方法以及程序

技术领域

本发明涉及一种在形成有光致抗蚀剂膜的基板上描画布线图案等的直接描画装置所使用的图形用户界面(Graphical User Interface)装置(GUI装置)。

背景技术

以往，向半导体基板、印刷布线基板、玻璃基板等各种各样的基板照射透过光掩模的光，由此来形成图案。近年来，为了应对形成各种各样的图案，而采用如下一种技术，即，不必使用光掩模，向基板直接照射被空间调制过的光来描画图案，并进行曝光处理。

如上述，进行曝光处理的曝光装置被称为直接描画装置，例如在专利文献1中记载有直接描画装置所使用的GUI装置(例如，专利文献1中的第0054段以及图3)。该GUI装置在以在圆形状的基板上的大致整面的范围内设定的多个块(block)为单位来设定描画参数等曝光条件时等使用。该块呈矩形状，在基板上沿着行方向以及列方向排列。换言之，多个块在基板上配置成矩阵状。

另外，例如，在专利文献2中记载有一种在基板的端部对应该形成电镀用电极的圆弧带状区域进行曝光处理的技术(例如，专利文献2中的第0029段以及图17)。除了电镀用电极以外，在基板的端部还设定有已经通过激光雕刻等形成有序列号等的圆弧带状的编号区域，也需要考虑该圆弧带状区域来进行曝光处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2013-77718号公报

专利文献2：JP特开2005-5462号公报

发明内容

发明要解决的问题

图17示出应该在圆形状的基板W的端部沿着周缘形成8个电镀用电极的圆弧带状区域E1～E8。在利用直接描画装置对这些圆弧带状区域E1～E8进行描画处理的情况下，需要在GUI装置中将圆弧带状区域E1～E8的位置设定为描画区域或者非描画区域。

例如，考虑一种方法，在利用GUI装置指定一个圆弧带状区域E1的情况下，指定位于圆弧带状区域E1的四角的位置P1、位置P2、位置P3以及位置P4各自的二维坐标值(x1，y1)、(x2，y2)、(x3，y3)以及(x4，y4)。在这种方法中存在如下问题，由于各坐标值有两个信息，所以共计需要向GUI装置输入8个信息，导致设定工作量增大。

另外，在操作者如上述使用GUI装置输入圆弧带状区域的四角的坐标值时，还会产生难以直观地知道圆弧带状区域在圆形状的基板上的位置和范围的其他问题。例如，若基板呈矩形状，则容易直观地利用二维坐标值来设定带状区域，但是若基板是圆形状，则并不容易直观地利用二维坐标来掌握圆弧带状区域。

鉴于如上述的问题，本发明的目的在于，提供一种直接描画装置用的GUI装置、直接描画系统、描画区域设定方法以及程序，能够以较少的工作量且直观地将圆形状的基板上的圆弧带状区域设定为该直接描画装置的描画区域或者非描画区域。

用于解决问题的手段

第1发明是一种直接描画装置用的GUI装置，所述直接描画装置对在圆形状的基板的表面上形成的光致抗蚀剂膜描画图案，所述GUI装置用于将基板内的圆弧带状区域设定为描画区域或者非描画区域，其特征在于，

具有：

显示部，具有画面，

操作部，操作所述显示部的所述画面，

显示控制部，控制所述显示部的画面显示；

所述显示控制部具有：

周信息输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息的输入区域，

径信息输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入在基板的径向上的圆弧带状区域的位置信息的输入区域，

宽度信息输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入圆弧带状区域在径向上的宽度信息的输入区域，

描画指示输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入圆弧带状区域为描画区域或者非描画区域中的哪一个的输入区域，该圆弧带状区域由所述径信息输入部、所述周信息输入部以及所述宽度信息输入部设定，

确认显示部，在显示部的画面上显示基板外形和所述圆弧带状区域，所述圆弧带状区域基于利用操作部分别输入到所述径信息输入部、所述周信息输入部、所述宽度信息输入部以及所述描画指示输入部的信息来设定。

第2发明在第1发明的基础上，所述显示控制部将所述周信息输入部、所述径信息输入部、所述宽度信息输入部以及所述描画指示输入部作为一个组合，在显示部的画面上显示用于沿着周向以该组合依次输入各信息的输入区域。

第3发明在第1发明或第2发明的基础上，所述周向输入部在所述显示部的所述画面上显示用于输入角度的数值的输入区域或者用于输入圆弧的长度尺寸的输入区域，该角度的数值和该圆弧的长度尺寸为与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息。

第4发明是在第1发明～第3发明中任一项发明的基础上，所述宽度信息输入部在所述显示部的所述画面上显示用于在径向上的多个范围分别输入宽度信息的多个输入区域。

第5发明(直接描画系统)具有：第1发明～第4发明中的任一项的GUI装置，直接描画装置，对所述光致抗蚀剂膜扫描被空间调制过的光束来描画图案。

第6发明是一种描画区域设定方法，利用具有显示部以及操作部的GUI装置，来设定圆弧带状区域，该圆弧带状区域为应该由直接描画装置进行描画的描画区域或者不描画的非描画区域，其特征在于，包括：

输入画面显示工序，在所述显示部的画面上显示：用于输入与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息的输入区域、用于输入在基板的径向上的位置信息的输入区域、用于输入圆弧带状区域在径向上的宽度信息的输入区域以及用于输入圆弧带状区域是描画区域或者非描画区域中的哪一个的信息的输入区域，

信息输入工序，利用所述操作部向通过所述输入画面显示工序在所述显示部的所述画面上显示的各输入区域分别输入各信息，

确认显示工序，在所述显示部的所述画面上显示基板外形以及基于通过所述信息输入工序输入的各信息设定的圆弧带状区域。

第7发明在第6发明的基础上，在周向上显示有多个通过所述输入画面显示工序显示的各输入区域的组合，所述信息输入工序是沿着周向针对每个各输入区域的组合依次输入各信息的工序。

第8发明是一种程序，直接描画装置用的GUI装置所具有的计算机能够读取，所述直接描画装置对在圆形状的基板的表面形成的光致抗蚀剂膜描画图案，所述GUI装置用于将基板内的圆弧带状区域设定为描画区域或者非描画区域，其特征在于，使计算机发挥如下的功能：

周信息输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息的输入区域，

径信息输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入在基板的径向上的圆弧带状区域的位置信息的输入区域，

宽度信息输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入圆弧带状区域在径向上的宽度信息的输入区域，

描画指示输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入由所述径信息输入部、所述周信息输入部以及所述宽度信息输入部设定的圆弧带状区域是描画区域或者非描画区域中的哪一个的信息的输入区域，

确认显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示基板外形和所述圆弧带状区域，所述圆弧带状区域基于利用所述GUI装置所具有的操作部分别输入到所述径信息输入区域、所述周信息输入区域、所述宽度信息输入区域以及所述描画指示输入区域的信息来设定。

第9发明在第8发明的基础上，使计算机发挥如下功能：以所述径信息输入区域、所述周信息输入区域、所述宽度信息输入区域以及所述描画指示输入区域作为一个组合，在所述显示部的所述画面上显示用于沿着周向以该组合依次输入各信息的输入区域。

第10发明在第8发明或第9发明的基础上，使计算机发挥如下功能：在所述显示部的所述画面上显示用于输入角度的数值的输入区域或者用于输入圆弧的长度尺寸的输入区域，该角度的数值和圆弧的长度尺寸为与所述圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息。

第11发明在第8发明～第10发明中的任一项发明的基础上，使计算机发挥如下功能：在所述显示部的所述画面上显示用于在径向上的多个范围分别输入宽度信息的多个输入区域。

发明的效果

若采用第1发明～第11发明中的任一项发明，则能够提供一种直接描画装置用的GUI装置、直接描画系统、描画区域设定方法以及程序，能够用很少的工作量且直观地设定圆形状的基板上的圆弧带状区域作为该直接描画装置的描画区域或者非描画区域。

附图说明

图1是示出具有曝光系统的描画系统的图。

图2是示出GUI装置的硬件结构的框图。

图3是示出GUI装置的功能结构的框图。

图4是示出描画区域设定的流程的流程图。

图5是示出初始输入画面的图。

图6是用于说明第一实施例中的信息输入动作的图。

图7是示出输入后的画面的图。

图8是用于说明第二实施例中的信息输入动作的图。

图9是用于说明第三实施例中的信息输入动作的图。

图10是直接描画装置的侧视图。

图11是直接描画装置的俯视图。

图12是示出照明光学系统以及投影光学系统的图。

图13是放大示出空间光调制器的图。

图14是示出直接描画装置的各部分与控制部的连接结构的框图。

图15是示出控制描画动作的控制部的框图。

图16是直接描画装置的动作的流程图。

图17是用于说明背景技术的图。

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式，参照附图进行说明。

＜系统的整体结构＞

图1是示出具有作为本发明的一个实施方式的直接描画系统4的图形描画系统400的图。该图形描画系统400是选择性地对例如圆形状的半导体基板(以下，简称为“基板”)上的光致抗蚀剂膜进行曝光，在光致抗蚀剂膜上直接描画相当于电路图案的图形的系统。

图形描画系统400具有经由LAN等网络N相互连接的设计数据创建装置1、图像处理装置3以及直接描画装置100。图像处理装置3具有GUI装置2。

设计数据创建装置1是创建以及编辑如下的数据的装置，该数据描述了在作为描画对象的基板上应该描画的图案区域。具体地，数据被创建为通过CAD以矢量形式描述的图形数据。以下，将该数据称为设计数据D0。由设计数据创建装置1创建的设计数据D0经由网络N分别被发送至图像处理装置3以及直接描画装置100。此外，设计数据D0是用于在后述的圆弧带状区域E1～E8以外的基板W的表面上形成半导体芯片的布线图案等的数据。

图像处理装置3对经由网络N发送来的设计数据D0进行修正，创建修正设计数据D1。由图像处理装置3创建的修正设计数据D1经由网络N被发送至直接描画装置100。

具体地，图像处理装置3具有根据曝光条件(描画条件)的变更，对设计数据D0执行增大应该曝光(描画)的电路图案的线宽尺寸的处理(加粗处理)或者缩小线宽尺寸的处理(细化处理)，来得到修正设计数据D1的功能。该加粗处理以及细化处理是以在基板内划分出的多个块为单位来执行的。

另外，图像处理装置3对设计数据D0中的各块的曝光条件进行修正。例如，图像处理装置3具有如下功能，在设计数据D0是对全部的块曝光标准图案的数据的情况下，修正为对特定的块曝光测试图案的数据来得到修正设计数据D1。此处，“标准图案”是用于对形成半导体元件的电路图案进行曝光的图案，“测试图案”与“标准图案”不同，“测试图案”是例如对用于试制半导体元件或者验证制造工艺的电路图案进行曝光的图案。

图像处理装置3还具有使用GUI装置2来得到圆弧区域用数据T1的功能，该圆弧区域用数据T1在基板的端部等设定用于形成电镀用电极的圆弧带状区域，或者，在基板的端部等设定用于形成编号符号等的圆弧带状区域。另外，为了使通过激光雕刻等已经形成于基板的端部的序列号等不受到后面的工序的破坏，圆弧区域用数据T1有时还是将形成有序列号等的编号区域设定为圆弧带状区域的数据。

＜GUI装置的结构＞

GUI装置2设于图像处理装置3，发挥面向操作者的图形用户界面(Graphical User Interface)的功能。图2是示出GUI装置2的硬件结构的框图。

GUI装置2例如是计算机5，并具有CPU230、ROM231、存储器232、介质驱动器233、显示部200和操作部234等。这些硬件分别通过总线235电连接。

CPU230基于ROM231中存储的程序(或者通过介质驱动器233读入的程序)P控制上述硬件各部分，实现计算机5(GUI装置2)的功能。程序P能够由计算机5读取，并使计算机5发挥各功能。此外，也可以是将硬盘驱动器(HDD)中保存的程序P读入RAM，来使计算机5发挥各功能的结构。

ROM231是预先保存有GUI装置2的控制所需要的程序P和数据的读取专用的存储装置。

存储器232是能够实现读取和写入的存储装置，暂时地存储利用CPU230进行运算处理时产生的数据等。存储器232由SRAM、DRAM等构成。

介质驱动器233具有读取记录介质M中存储的信息的功能。部。记录介质M例如是CD-ROM、DVD(Digital Versatile Disk，数字多功能盘)或者软盘等便携式记录介质。例如，在记录介质M中记录有预先程序P的情况下，计算机5通过记录介质M读取程序P。

显示部200具有如彩色LCD这样的显示器等，在显示部200的画面上以可变的方式显示GUI操作用的图像、各种的数据以及动作状态等。

操作部234是具有键盘以及鼠标的输入设备，接受比如输入命令或者各种数据这样的用户操作。操作者使用该操作部234对显示部200上显示的GUI操作画面输入各种信息来操作显示部200的画面。

图3是示出GUI装置2的功能结构的框图。该图3用框图示出GUI装置2的硬件结构通过上述图2所示的程序P发挥的各功能，但是这些功能块能够通过硬件和软件的组合以各种各样的形式实现。

如图3所示，GUI装置2具有显示控制部240。该显示控制部240控制显示部200的画面显示，并具有周信息输入部241、径信息输入部242、宽度信息输入部243、描画指示输入部244以及确认显示部245。显示控制部2根据操作者对操作部234进行的操作来实现各部分的功能，该详细内容放在后面的动作的说明中叙述。

＜描画区域设定的流程＞

图4是示出描画区域设定的流程的流程图。使用该图4，针对设定上述圆弧带状区域工作的流程进行说明。首先，在步骤S10的输入画面显示工序中，在GUI装置2所具有的显示部200的画面上显示初始输入画面。图5是初始输入画面的一个例子，在画面7上显示确认显示区域80以及输入区域90。输入区域90通过上述的周信息输入部241、径信息输入部242、宽度信息输入部243以及描画指示输入部245的各功能来显示于画面7。关于输入区域90的详细内容，在作为下一个工序的步骤S20的信息输入工序中说明。

返回到图4，针对步骤S20的信息输入工序进行说明。该信息输入工序包括周信息输入工序(步骤S21)、径信息输入工序(步骤S22)、宽度信息输入工序(步骤S23)以及描画指示输入工序(步骤S24)。

＜第一实施例＞

一边参照图6，一边针对作为信息输入工序(步骤S20)的一个例子的第一实施例进行说明。图6中的(a)是概念性地示出设定第一圆弧带状区域E1以及第二圆弧带状区域E2的样子的图，图6中的(b)示出向输入区域90输入各信息的状态。

如图6中的(b)所示，输入区域90是具有行和列的列表状的输入区域。在第1列的“No.”栏91中显示列表的行号，在第1行显示有作为初始值(缺省值)的“0”。第2行以后依次显示“1、2、3…”，每一行都是用于指定一个圆弧带状区域的一个组合。

第2列的“θ”栏92是利用周信息输入部241的功能进行显示的输入区域，是输入角度的数值的输入区域。此外，如后述那样，在将“Arc Length”栏99设置为利用周信息输入部241的功能进行显示的输入区域的情况下，“θ”栏91显示与被输入“Arc Length”栏99的圆弧的长度尺寸对应的角度的数值。被输入“θ”栏92的角度的数值或者被输入“Arc Length”栏99的圆弧的长度尺寸是与圆弧带状区域的周向的长度相关联的信息。

第3列的“R0”栏93是输入在径向上从基板的中心到圆弧带状区域为止的长度尺寸的输入区域，是利用径信息输入部242的功能进行显示的输入区域，在径向上从基板的中心到圆弧带状区域为止的长度尺寸是作为描画对象的圆形状的基板的圆弧带状区域在径向上的位置信息之一。

第4列的“Inside”栏94以及第5列的“Outside”栏95是用于输入从以被输入到“R0”栏93的长度尺寸作为半径的虚拟圆起的在虚拟圆的内侧的长度尺寸的输入区域。具体地，“Inside”栏94以及“Outside”栏95是用于分两段对圆弧带状区域在径向上的宽度尺寸进行设定输入的输入区域，在“Inside”栏94中输入基板的中心Ct侧的宽度尺寸，在“Outside”栏95中输入虚拟圆侧的宽度尺寸。“Inside”栏94和/或“Outside”栏95的输入区域是利用宽度信息输入部243的功能进行显示的输入区域。

在第6列的“Expose”栏96中显示左右并列的两个单选按钮97、98。在选择了左侧的单选按钮97的情况下，输入向“Inside”栏94输入设定的区域是应该进行描画的(应该曝光)描画区域的信息。在选择了右侧的单选按钮98的情况下，输入向“Outside”栏95输入设定的区域是应该进行描画的(应该曝光)描画区域的信息。反之，未选择单选按钮97、98的状态是输入该区域是不应该进行描画的区域即非描画区域的信息的状态。“Expose”栏96利用描画指示输入部244的功能进行显示。

在第7列的“Arc Length”栏99中，显示虚拟圆的圆周长度中的与被输入“θ”栏92的角度范围对应的长度作为圆弧长度的尺寸，该虚拟圆是以被输入“R0”栏93的长度尺寸作为半径的圆。此外，也可以将“Arc Length”栏99设置为利用周信息输入部242的功能进行显示的输入区域。在这种情况下，将与圆弧带状区域的圆弧长度有关的信息输入“Arc Length”栏99，根据该输入值，如上述那样在“θ”栏92中显示角度的数值。

在第1行“No.0”的“θ”栏92中显示0度作为初始值(缺省值)。这在概念上表示从图6中的(a)所示的基板的中心Ct向径向延伸的虚拟线R0。

返回到图4，针对信息输入工序S20进行说明。首先，在步骤S21的周信息输入工序中，在图6中的(b)所示的输入区域90的第二行“No.1”的“θ”栏92中输入例如“10”度。以下，在步骤S22的径信息输入工序中向“R0”栏93输入例如“150”mm。

这在概念上表示从图6中的(a)所示的基板的中心Ct在径向上延伸150mm长度的虚拟线R1相对于虚拟线R0位于绕逆时针的方向旋转角度10度的位置。此外，图中附图标记的WO表示基板的外形线，在本实施例中基板的半径是150mm，在本实施例中基板的外形线WO与虚拟圆L3一致。输入“R0”栏93的值是任意的，若是除了“150”mm以外的数值，则外形线WO与虚拟圆不一致。

以下，在步骤S23的宽度信息输入工序中，在同一行(第二行)的“Inside”栏94中输入例如“5”mm。这表示将上述两段区域中的内侧区域的宽度尺寸t1设定为5mm，该上述两段区域是从连结虚拟线R0的末端与虚拟线R1的末端的虚拟圆L3的圆弧起的圆弧的内侧(基板的中心Ct侧)的两段区域。而且，在“Outside”栏95中输入“0”mm，这表示在上述两段区域中的外侧区域没有宽度。结果是，设定了宽度尺寸t1为5mm的第一圆弧带状区域E1。

以下，在步骤S24的描画指示输入工序中，选择指定同一行(第二行)的“Expose”栏96的左侧的单选按钮97。该选择指定相当于输入表示被输入“Inside”栏94的宽度尺寸的区域是应该进行描画的描画区域的信息，结果是，输入了第一圆弧带状区域E1是应该进行描画的描画区域的信息。反之，在将第一圆弧带状区域E1设定为不进行描画的非描画区域的情况下，选择指定“Expose”栏96的右侧的单选按钮98。在这种情况下，由于未选择相当于指示描画“Inside”栏94的区域的左侧的单选按钮97，所以将被输入“Inside”栏94的宽度尺寸的区域设定为非描画区域。

在同一行(第二行)的“Arc Length”栏99中，以与向“θ”栏92的输入动作连动的方式显示“26.17”mm作为上述圆弧的长度。此外，在以“ArcLength”栏99作为输入区域来执行周信息输入工序(步骤S22)的情况下，若向“Arc Length”栏99输入“26.17”mm，则同样能够设定第一圆弧带状区域E1。在这种情况下，在“θ”栏92中以与向“Arc Length”栏99的输入动作连动的方式显示“10”度。

此外，信息输入工序中的周信息输入工序、径信息输入工序、宽度信息输入工序以及描画指示工序不需要按照上述的顺序执行，工序顺序可以任意地设定。

以下，在步骤S30的确认显示工序中，第一圆弧带状区域E1的形状以及在基板上的配置位置是利用确认显示部245的功能显示于画面7的确认显示区域80内的。

以下，在步骤S40中，操作者基于确认显示区域80内的显示内容等，判断基板中的圆弧带状区域的设定是否全部完成，在判断为未完成的情况(“否”的情况)下，返回到信息输入工序(步骤S20)，继续进行输入工作。在判断为设定工作完成的情况(“是”的情况)下，完成设定工作。

在步骤S40中，在为“否”的情况下，例如，由操作者执行步骤S21到步骤S24即图6中的(b)的输入区域90所示的第3行“No.2”的输入工作。具体地，操作者使用操作部234，在“θ”栏92中输入“35”度，在“R0”栏93中输入“150”mm，在“Inside”栏94中输入“0”mm，以及在“Outside”栏中输入“0”mm，并且指定“Expose”96栏的左侧的单选按钮97。此时，在“Arc Length”栏99中显示“91.58”mm。此外，与上述同样，也可以取代向“θ”栏92中输入，而向“Arc Length”栏99中输入。

在第3行“No.2”的各输入区域中输入各信息，由此在概念上表示长度为150mm的虚拟线R2，该虚拟线R2配置在从图6中的(a)所示的虚拟线R1绕逆时针的方向前进35度的位置。从连结虚拟线R1的末端与虚拟线R2的末端的圆弧起的圆弧的内侧的两段区域分别具有“0”mm的宽度，这样的区域作为圆弧带状区域，但是，在这种情况下，由于没有宽度尺寸，实际上未设定圆弧带状区域。

以下，由操作者执行从步骤S21到步骤S24即图6中的(b)的输入区域90所示的第4行“No.3”的输入工作。该输入内容与第二行“No.2”的输入内容相同，操作者使用操作部234在“θ”栏92中输入“10”度，在“R0”栏93中输入“150”mm，在“Inside”栏94中输入“5”mm，以及在“Outside”栏中输入“0”mm，并且指定“Expose”栏的左侧的单选按钮97。此时，在“Arc Length”栏99中显示“26.17”mm。此外，与上述同样，也可以取代向“θ”栏92中输入，而向“Arc Length”栏99中输入。

在第4行“No.3”的各输入区域中输入各信息，由此在概念上表示长度为150mm的虚拟线R3，该虚拟线R3配置于从图6中的(a)所示的虚拟线R2绕逆时针的方向前进10度的位置。将从连结虚拟线R2的末端与虚拟线R3的末端的圆弧起的圆弧的内侧的具有“5”mm的宽度的区域来作为第二圆弧带状区域E2。

图7是在图6的步骤S40中判断为设定工作完成(“是”)时的画面7的一个例子。在该图7中，作为反复执行图6所示的工作的结果，利用确认显示部245的功能将设定第1～第8这8个圆弧带状区域E1～E8的样子与基板的外形WO一起显示于确认显示区域80。具体地，在确认显示区域80中显示出如下状态：圆周方向的长度是10度且径向的尺寸是5mm的8个圆弧带状区域E1～E8沿着基板外形WO彼此隔开35度的间隔配置。另外，在输入区域90中显示从第2行(No.1)到第17行(No.16)的输入结果。

另外，当步骤S40的设定工作完成时，由图像处理装置3生成与圆弧带状区域E1～E8对应的圆弧区域用数据T1，并将该圆弧区域用数据T1经由网络N发送至直接描画装置100。例如，图像处理装置3生成圆弧区域用数据T1作为表示圆弧带状区域E1等的外形线的矢量数据。此外，也可以利用图像处理装置3将圆弧区域用数据T1与设计数据D0或者修正设计数据D1在矢量数据上进行合成处理，将合成处理后的矢量数据经由网络N发送至直接描画装置100。

如上述，由于根据输入到“θ”栏92的周信息、输入到“R0”栏的径信息以及输入到“Inside”栏94的宽度信息这3个信息来设定圆弧带状区域，所以与根据用于确定图17所示的圆弧带状区域的四角的坐标的8个信息来设定的以往例子比较，能够减少工作量。

另外，如上述，由角度信息或者圆弧长度的信息指定圆弧带状区域的圆周方向的长度，用与基板的中心的距离尺寸指定该圆弧带状区域的径向的位置，用距离圆弧的长度信息指定该圆弧带状区域的径向的宽度尺寸，由此与指定图17所示的圆弧带状区域的四角的坐标的方法相比较，能够直观地设定圆弧带状区域。由于基板是圆形状的，设定工作是在该基板周缘部等设定圆弧带状区域，所以可以说采用本实施方式的设定方法可以直观地进行设定。

进一步地，将上述的从步骤S21到步骤S24的信息输入工序(步骤S20)作为一个组合来设定一个圆弧带状区域，在基板的周向上依次反复进行该设定工作，由此能够容易地在整个周向上的区域进行设定工作。就如图17所示的以往例子那样指定例如8个圆弧带状区域的四角的坐标位置的工作而言，由于需要对各个坐标找出在圆形状的基板上的二维坐标位置，所以很不容易。

＜第二实施例＞

一边参照图8，一边针对信息输入工序(步骤S20)的另一个例子即第二实施例进行说明。

在步骤S23的宽度信息输入工序中，在输入区域90中示出的第二行(No.1)的“Inside”栏94中输入“0”mm，并且在“Outside”栏95中输入“5”mm这方面与上述第一实施例不同。另外，在步骤S24的描画指示输入工序中，在选择指定同一行(第二行)的“Expose”栏96的右侧的单选按钮98这方面也与上述第一实施例不同。

在本第二实施例中，将两段区域中的外侧区域的宽度尺寸设定为5mm，将内侧区域的宽度尺寸设定为0mm，该两段区域是从连结虚拟线R0的末端和虚拟线R1的末端的虚拟圆L3的圆弧起的圆弧的内侧的区域。另外，由于将5mm的外侧区域设定为描画区域，所以，结果与第一实施例相同，将宽度尺寸t1是5mm的第一圆弧带状区域E1设定为描画区域。此外，在将第一圆弧带状区域E1设定为不进行描画的非描画区域的情况下，选择指定“Expose”栏96的左侧的单选按钮97。在这种情况下，由于未选择相当于指示描画“Outside”栏95的区域的右侧的单选按钮98，所以将与输入“Outside”栏95的宽度尺寸对应的区域设定为非描画区域。

针对在输入区域90中示出的第三行(No.2)，执行与上述第一实施例同样的信息输入工序(步骤S20)；针对第四行(No.3)，执行与上述第二实施例的第二行(No.2)同样的信息输入工序(步骤S20)。作为在整个圆周方向上执行该工作的结果，采用该第二实施例也与第一实施例同样，能够设定图7的确认显示区域80所示的8个圆弧带状区域E1～E8。

＜第三实施例＞

一边参照图9，一边对信息输入工序(步骤S20)的另一个例子即第三实施例进行说明。

在步骤S23的宽度信息输入工序中，在输入区域90中示出的第二行(No.1)的“Inside”栏94中输入“2”mm，并且在“Outside”栏95中输入“3”mm这方面与上述第一实施例以及第二实施例不同。另外，在步骤S24的描画指示输入工序中，选择指定同一行(第二行)的“Expose”栏96的右侧的单选按钮97这方面也与上述第一实施例不同。

在本第三实施例中，将两段区域中的外侧区域的宽度尺寸设定为3mm，将内侧区域的宽度尺寸设定为2mm，该两段区域是从连结虚拟线R0的末端和虚拟线R1的末端的虚拟圆L3的圆弧起的圆弧的内侧的区域。另外，由于将宽度是3mm的外侧区域设定为描画区域，所以，结果是将宽度尺寸t2是3mm的第一圆弧带状区域E1a设定为描画区域。

另外，将从上述圆弧起的上述圆弧的内侧的两段区域中的内侧的宽度是2mm的区域设定为非描画区域k1。该非描画区域k1还具有作为除了圆弧带状区域以外的不描画例如布线图案等图案的描画禁止区域k1的意思。如此，在第一圆弧带状区域E1a与布线图案等之间设置描画禁止区域k1，由此能够可靠地在形成于基板上的圆弧带状的电镀用电极等与布线图案之间设置期望的间隔。

针对在输入区域90中示出的第三行(No.2)，执行与上述第一实施例同样的信息输入工序(步骤S20)；针对第四行(No.3)，执行与上述第三实施例的第二行(No.2)同样的信息输入工序(步骤S20)。作为在整个圆周方向上内执行该工作的结果，设定8个圆弧带状区域E1a～E8a以及描画禁止区域k1～k8，并将该设定结果显示于图7的确认显示区域80。

在上述各实施例中的步骤S23的宽度信息输入工序中，分两段范围输入从虚拟圆L3的圆弧起的圆弧的内侧的区域，但是也可以分成两段以上，可以是在径向上的多个范围来分别输入宽度信息。另外，还可以不限于上述圆弧的内侧，可以输入外侧的区域或者内外两侧的区域的宽度信息。

＜直接描画装置的结构＞

以下，参照图10以及图11，针对直接描画装置100的结构进行说明。图10是本发明的一个实施方式的直接描画装置100的侧视图，图11是图10所示的直接描画装置100的俯视图。

该直接描画装置100是向表面被赋予了光致抗蚀剂膜(感光性材料)的半导体基板或者玻璃基板等基板W的表面扫描被空间调制过的光束来描画曝光图案的装置。具体地，在半导体设备芯片的制造工序中，该直接描画装置100是用于在作为曝光对象基板的支撑基板(以下，简称为“基板”。)W的表面上形成的具有感光性的光致抗蚀剂膜上描画布线图案的装置。基板W是圆形状的，在基板W的外周缘的一部分形成有称为槽口(notch)的切口。也有时会取代槽口而在基板W的外周缘的一部分设有定向平面(orientationflat)。另外，直接描画装置100是以在基板W内划分出的块为单位来施加曝光处理的曝光装置。

如图10以及图11所示，直接描画装置100主要具有保持基板W的载物台10、使载物台10移动的载物台移动机构20、测量与载物台10的位置对应的位置参数的位置参数测量机构30、向基板W的表面照射脉冲光的光学头部50、一个对准摄像头60和控制部70。

另外，在该直接描画装置100中，通过在主体框架101上安装盖102而形成的主体内部配置装置各部分，来构成主体部，并且在主体部的外侧(在本实施方式中，如图11所示是主体部的+Y侧)配置有基板收纳盒110。在该基板收纳盒110中收纳有应该接受曝光处理的未处理基板W，利用配置于主体内部的搬运机械手120将该基板W装载到主体部。另外，在对未处理基板W施加了曝光处理(图案描画处理)之后，利用搬运机械手120将该基板W从主体部卸载下来并放回基板收纳盒110。如此，搬运机械手120发挥搬运部的功能。

如图11所示，在该主体部中，在被盖102包围的主体内部的+Y侧端部配置有搬运机械手120。另外，在该搬运机械手120的-Y侧配置有基台130。该基台130的一端侧区域(图10以及图11的+Y侧区域)作为与搬运机械手120之间交接基板W的基板交接区域。另外，基台130的Y方向中央侧区域作为对基板W进行图案描画的图案描画区域。如图10所示，头支撑部140具有从基台130向上方立设的两条腿构件141和在两条腿构件141的-Y侧从基台130向上方立设的两条腿构件142。另外，头支撑部140还具有以在两条腿构件141的顶部之间桥接的方式设置的梁构件143和以在两条腿构件142的顶部之间桥接的方式设置的梁构件144。而且，如图10所示，将对准摄像头(摄像部)60固定在梁构件143的-Y侧，如后述那样能够拍摄在载物台10上保持的基板W的表面(被描画面、被曝光面)上的多个对准标记或者下层图案。

利用载物台移动机构20使作为支撑基板W的支撑部的载物台10在基台130上在X方向、Y方向还有θ方向上移动。即，载物台移动机构20以使载物台10在水平面内进行二维移动的方式来定位，并且以使载物台10绕θ轴(铅直轴)旋转来调整相对于后述的光学头部50的相对角度的方式来定位。

另外，光学头部50以可在上下方向上自由移动的方式安装于如此构成的头支撑部140上。如此，对准摄像头60和光学头部50安装于头支撑部140，在XY平面内两者的位置关系被固定。另外，该光学头部50对基板W进行图案描画，被头移动机构(省略图示)在上下方向上移动。而且，通过头移动机构工作，由此光学头部50在上下方向上移动，能够高精度地调整光学头部50与在载物台10上保持的基板W的距离。如此，光学头部50发挥描画头的功能。

而且，以桥接两条梁构件143、144、两条腿构件141的顶部和两条腿构件142的顶部的方式设有收纳了光学头部50的光学系统的箱172。

载物台10具有圆筒状的外形，是用于在其上表面以水平姿势放置并保持基板W的保持部。在载物台10的上表面形成有多个吸孔(省略图示)。因此，在将基板W放置于载物台10上时，基板W多个吸孔的吸引压而被吸附固定于载物台10的上表面。此外，在本实施方式中，通过旋涂法(旋转式涂敷方法)等预先在作为描画处理的对象的基板W的表面(主面)形成有光致抗蚀剂(感光性材料)膜。

载物台移动机构20是用于使载物台10相对于直接描画装置100的基台130在主扫描方向(Y轴方向)、在副扫描方向(X轴方向)以及旋转方向(绕Z轴的旋转方向)上移动的机构。载物台移动机构20具有使载物台10旋转的旋转机构21、将载物台10支撑为能够旋转的支撑板22、使支撑板22在副扫描方向上移动的副扫描机构23、经由副扫描机构23来支撑支撑板22的底板24和使底板24在主扫描方向上移动的主扫描机构25。

旋转机构21具有包括安装于载物台10的内部的转子的马达。另外，在载物台10的中央部下表面侧与支撑板22之间设有旋转轴承机构。因此，在使马达工作时，转子在θ方向上移动，载物台10以旋转轴承机构的旋转轴为中心在规定角度的范围内旋转。

副扫描机构23具有利用安装于支撑板22的下表面的可动件和铺设于底板24的上表面的固定件产生副扫描方向的推进力的线性马达23a。另外，副扫描机构23还具有相对于底板24沿着副扫描方向引导支撑板22的一对导轨23b。因此，在使线性马达23a工作时，支撑板22以及载物台10沿着底板24上的导轨23b在副扫描方向上移动。

主扫描机构25具有利用安装于底板24的下表面的可动件和铺设于头支撑部140的上表面的固定件来产生主扫描方向的推进力的线性马达25a。另外，主扫描机构25还具有相对于头支撑部140沿着主扫描方向引导底板24的一对导轨25b。因此，在使线性马达25a工作时，沿着基台130上的导轨25b在主扫描方向上移动底板24、支撑板22以及载物台10。此外，作为如这样的载物台移动机构20，能够使用以往就普遍使用的X-Y-θ轴移动机构。

位置参数测量机构30是用于利用激光的干涉来针对载物台10测量位置参数的机构。位置参数测量机构30主要具有激光出射部31、分束器32、弯束器33、第一干涉仪34以及第二干涉仪35。

激光射出部31是用于射出测量用的激光的光源装置。激光射出部31设置于固定位置，即设置于固定于本装置的基台130或者光学头部50上的位置。从激光射出部31射出的激光首先入射至分束器32，并分支为从分束器32射向弯束器33的第一分支光和从分束器32射向第二干涉仪35的第二分支光。

第一分支光被弯束器33反射，并入射至第一干涉仪34，并且从第一干涉仪34照射载物台10的-Y侧的端边的第一部位(此处是-Y侧的端边的中央部)10a。然后，在第一部位10a反射的第一分支光再次入射至第一干涉仪34。第一干涉仪34基于射向载物台10的第一分支光与从载物台10反射的第一分支光的干涉，来测量与载物台10的第一部位10a的位置对应的位置参数。

另一方面，第二分支光入射至第二干涉仪35，并且从第二干涉仪35照射到载物台10的-Y侧的端边的第二部位(与第一部位10a不同的部位)10b。然后，在第二部位10b反射的第二分支光再次入射至第二干涉仪35。第二干涉仪35基于射向载物台10的第二分支光与从载物台10反射的第二分支光的干涉，测量与载物台10的第二部位10b的位置对应的位置参数。第一干涉仪34以及第二干涉仪35将通过各自的测量获取的位置参数发送至控制部70。

光学头部50是向在载物台10上保持的基板W的表面照射脉冲光的光照射部。梁构件143以跨过载物台10以及载物台移动机构20的方式架设于基台130上，光学头部50设于梁构件143上的副扫描方向的大致中央。光学头部50经由照明光学系统53与一个激光振荡器54连接。另外，作为光源的激光振荡器54与驱动激光振荡器54的激光驱动部55连接。在使激光驱动部55工作时，从激光振荡器54射出脉冲光，该脉冲光经由照明光学系统53被导入光学头部50的内部。

在光学头部50的内部，从导入部将脉冲光从照明光学系统53导入到光学头部50的内部，将导入的脉冲光设置为形成了规定的图案形状的光束，来将脉冲光照射到基板W的表面，通过曝光基板W上的光致抗蚀剂膜(感光层)，来在基板W的表面描画图案。

在图10的直接描画装置100中，作为光源的激光振荡器54设于箱172内，将来自激光振荡器54的光经由照明光学系统53导入光学头部50的内部。在本实施方式的基板W的主面上预先形成有通过紫外线的照射而感光的光致抗蚀剂(感光性材料)膜，激光振荡器54是射出波长λ大约是365nm的紫外线(i线)的激光源。当然，激光振荡器54也可以射出基板W的感光性材料可以感光的波段中含有的其他波长的光。

图12是示出直接描画装置100的照明光学系统53以及投影光学系统517的图。来自图10所示的激光振荡器54的光经由图12所示的照明光学系统53以及反射镜516照射到光调制单元512的空间光调制器511。经空间光调制器511空间调制过的光经由投影光学系统517照射到载物台10所支撑的基板W上。

照明光学系统53具有望远镜540、聚光镜541、衰减器542以及聚焦透镜543。望远镜540具有在X以及Z方向上扩大光(激光束)的光束直径(截面形状)的功能，由3张透镜构成。聚光镜541具有在X方向上扩大激光束的功能。衰减器542对通过的激光束的能量(透过量)进行调整。聚焦透镜543具有在Z方向上缩小激光束的截面尺寸的功能。从聚焦透镜543射出的光(激光束)经由反射镜516作为在X方向上延伸并且在Y方向上缩小的线状的照明光来照射到空间光调制器511。此外，照明光学系统53并非必需如图12所示那样构成，也可以追加其他的光学元件。

为了使从空间光调制器511反射的正反射光(0次光)通过后述的投影光学系统的遮挡板521的开口，而从空间光调制器511产生的(±1次)衍射光被遮挡板521遮挡，从照明光学系统53照射到空间调制器511的光优选接近平行光。因此，照明光学系统53的数值孔径NA1大于0(零)，且，设定为0.06以下。此外，数值孔径NA1是在将在X方向上延伸的线状的照明光所贯穿的YZ平面中的相对于照明光的光轴的最大角度设置为θ1时，通过NA1＝n·sinθ1求出的。其中，n是介质的折射率，在本实施方式的情况下，由于介质是空气，所以折射率n是1。

投影光学系统517具有4张透镜518、519、520、522，遮挡板(光圈构件)521、变焦透镜523以及聚焦透镜524。投影光学系统517的透镜518、519、520、522以及遮挡板521构成两侧远心(telecentric)的纹影(schrieren)光学系统，通过透镜520的光被导入具有开口的遮挡板521，一部分光(正反射光(0次光))通过开口被导入透镜522，剩余的光((±1)次衍射光)被遮挡板521遮挡。通过透镜522的光被导入变焦透镜523，经由聚焦透镜524以规定的倍率被导向基板W上的光致抗蚀剂膜(感光性材料)。此外，投影光学系统517并非必需如图12所示那样构成，也可以追加其他的光学元件。

为了缩小与焦点位置(聚焦位置)对应的照射到基板W上的光的直径(宽度)的变化，需要将投影光学系统517的景深设定得较长(深)。因此，投影光学系统517的数值孔径NA2优选设定得较小，例如设定为0.1。此外，数值孔径NA2在将在X方向上延伸的线状的投影光所贯穿的YZ平面中的相对于投影光的光轴的最大角度设置为θ2时，通过NA2＝n·sinθ2求出。其中，n是介质的折射率，在本实施方式的情况下，由于介质是空气，所以折射率n是1。

如上述，为了使由空间光调制器511反射的正反射光以期望的形状照射到基板W上，照明光学系统53的数值孔径NA1除以投影光学系统517的数值孔径NA2的值(σ值)优选接近0，例如，设定为大于0，且，在0.6以下。

空间光调制器511与控制光调制单元512的调制的描画控制部515电连接。描画控制部515以及投影光学系统517内置于光学头部50。在描画控制部515上分别电连接有曝光控制部514和描画信号处理部513。曝光控制部514与描画信号处理部513和载物台移动机构20电连接。曝光控制部514以及描画信号处理部513设于图10的控制单元70内。

图13是放大示出空间光调制器511的图。图13所示的空间光调制器511是利用半导体装置制造技术制造的能够变更格子的深度的衍射光栅。在空间光调制器511中多个可动带(ribbon)530a以及固定带531b交错地平行排列形成，如后述，可动带530a能够相对于背后的基准面单独地升降移动，固定带531b相对于基准面固定。已知的衍射光栅型的空间光调制器有例如GLV(Grating Light Valve：光栅光阀)(硅光机(加利福尼亚州圣何塞市)的注册商标)。

在固定带531b的上表面设有固定反射面，在可动带530a的上表面设有可动反射面。向多个可动带530a以及固定带531b上照射光束截面沿着排列方向较长的线状的光。在空间光调制器511中，在以相邻的一条可动带530a以及一条固定带531b这一个带对作为格子元素时，彼此相邻的3个以上的格子元素与描画的图案的一个像素对应。在本实施方式中，以彼此相邻的4个格子元素的集合作为与一个像素对应的调制元件，在图13中用标上附图标记535的粗线的矩形包围构成一个调制元件的带对的集合。

驱动器电路单元536向可动带530a与基准面之间施加电压(电位差)，由此使可动带530a向基准面侧挠曲。结果是，以可动带530a在离开基准面的初始位置和与基准面接触的位置之间升降移动的方式，来设定可动带530a的高度位置。

图10所示的控制部70是用于一边执行各种运算处理，一边控制直接描画装置100内的各部分的动作的信息处理部。图14是示出直接描画装置100的上述各部分与控制部70之间的连接结构的框图。如图14所示，控制部70与上述的旋转机构21、线性马达23a、25a、激光射出部31、第一干涉仪34、第二干涉仪35、照明光学系统53、激光驱动部55、投影光学系统517以及对准摄像头60电连接。控制部70由具有例如CPU和存储器的计算机构成，计算机按照计算机中安装的程序来工作，由此控制上述各部分的动作。

另外，控制部70具有计算机71和曝光控制部514，该计算机71具有CPU和存储器72等。图15是示出控制描画动作的控制部的框图。计算机71内的CPU按照规定的程序进行运算处理，实现光栅处理部73以及数据生成部75。

例如与一个半导体封装对应的图案的数据是由外部的CAD等生成的图案数据，预先作为描画图案数据76而准备在存储器72中，基于该描画图案数据76和数据生成部75以如后述的方式在基板W上描画半导体封装的描画图案。此处，计算机71起到图15所示的描画信号处理部513的作用。此外，描画图案数据76相当于上述的设计数据D0、修正设计数据D1以及圆弧区域用数据T1相当。另外，描画图案数据76也有时是将上述的设计数据D0或者修正设计数据D1与圆弧区域用数据T1合成后的数据。

光栅处理部73分割由数据生成部75生成的描画数据所表示的单位区域来进行光栅处理，生成光栅数据77并保存于存储器72。从而，在准备好光栅数据77之后或者与准备光栅数据77并行地描画未处理的基板W。

这样生成的描画数据被从数据生成部75发送至曝光控制部514，曝光控制部514控制光调制单元512、载物台移动机构20的各部分，由此进行一条条纹大小的描画。此外，曝光控制部514对光调制单元512的控制如图15所示那样经由描画控制部515来执行。而且，在对一个条纹的曝光记录结束时，对下一个分割区域进行同样的处理，按各个条纹反复描画。本发明的控制部在本实施方式中通过控制部70、描画控制部515、曝光控制部514以及驱动器电路单元536等实现。

另外，直接描画装置100在进行各个条纹的描画动作时，曝光控制部514经由图12所示的描画控制部515来执行对光调制单元512的控制，由此基于对将基板W划分出的多个块中的每一个设定的曝光条件，以块为单位执行曝光动作。

另外，直接描画装置100对根据例如上述的第一实施例、第二实施例或者第三实施例设定的第一～第八圆弧带状区域E1～E8来执行描画动作。这些圆弧带状区域是形成例如电镀用电极的区域，是在后面的显影处理工序中去除光致抗蚀剂膜的区域。在光致抗蚀剂膜是正型的情况下，直接描画装置100将上述圆弧带状区域作为描画区域，用光束扫描来曝光位于该区域的光致抗蚀剂膜。在光致抗蚀剂膜是负型的情况下，直接描画装置100将上述圆弧带状区域作为非描画区域，不用光束扫描，不曝光位于该区域的光致抗蚀剂膜。

在圆弧带状区域是上述编号区域的情况下，为了使位于编号区域内的激光雕刻不受到后面的工序的破坏，无论光致抗蚀剂膜是正型还是负型，都考虑后面的工序的工艺处理等，将圆弧带状区域设置为描画区域或者非描画区域来执行描画处理。

在本实施方式中，将图15所示的计算机71设于直接描画装置100中，但是也可以将该计算机71设于图1所示的图像处理装置3内。

＜载物台的位置控制＞

该直接描画装置100具有基于上述的第一干涉仪34和第二干涉仪35的各测量结果来控制载物台10的位置的功能。以下，针对这样的载物台10的位置控制进行说明。

如先前所述，第一干涉仪34以及第二干涉仪35分别测量与载物台10的第一部位10a以及第二部位10b的位置对应的位置参数。第一干涉仪34以及第二干涉仪35将通过各自的测量而获取的位置参数发送至控制部70。如图15所示，控制部70具有计算机71来作为计算部。该计算机71的功能是通过例如计算机71的CPU按照规定的程序进行动作来实现的。

另一方面，控制部70基于从第一干涉仪34以及第二干涉仪35发送来的位置参数来计算载物台10的位置(Y轴方向的位置以及绕Z轴的旋转角度)。以下，控制部70一边参照计算出的载物台10的位置，一边使载物台移动机构20工作，由此准确地控制载物台10的位置和载物台10的移动速度。此处，控制部70使载物台10绕Z轴旋转，由此也可以修正伴随着主扫描方向的移动而产生的载物台10的倾斜(绕Z轴的旋转角度的偏离)。另外，控制部70一边参照计算出的载物台10的位置，一边使激光驱动部55工作，由此准确地控制脉冲光对基板W的表面的照射位置。

＜直接描画装置的动作＞

接着，针对上述的直接描画装置100的动作的一个例子，一边参照图16的流程图一边进行说明。

在直接描画装置100中对基板W进行处理时，首先，进行调整从光学头部50照射的脉冲光的位置和光量的校正处理(步骤S1)。在校正处理中，首先，使底板24移动，由此将未图示的CCD摄像头配置于光学头部50的下方。然后，一边使CCD摄像头在副扫描方向上移动，一边从光学头部50照射脉冲光，利用CCD摄像头拍摄照射的脉冲光。控制部70基于获取的图像数据，使光学头部50的照明光学系统53动作，通过这样，调整从光学头部50照射的脉冲光的位置或者光量。

在完成校正处理时，以下，搬运机械手120将基板W搬入并放置于载物台10的上表面(步骤S2)。

接着，直接描画装置100进行调整放置于载物台10上的基板W与光学头部50的相对位置的对准处理(步骤S3)。在上述的步骤S2中，将基板W放置于载物台10上的大致规定的位置，但是，作为用于描画微细的图案的位置精度而言经常不足。因此，进行对准处理由此对基板W的位置和倾角进行微调整，提高后续的描画处理的精度。

在对准处理中，首先，利用对准摄像头60分别拍摄形成于基板W的上表面的四角的对准标记。控制部70基于由对准摄像头60获取的图像中的各对准标记的位置，计算基板W距理想位置的偏离量(X轴方向的位置偏离量、Y轴方向的位置偏离量以及绕Z轴的倾斜量)。然后，使载物台移动机构20向降低计算出的偏离量的方向进行动作，来修正基板W的位置。

接着，直接描画装置100对对准处理后的基板W进行描画处理(步骤S4)。即，直接描画装置100一边使载物台10在主扫描方向以及副扫描方向上移动，一边从光学头部50向基板W的上表面照射脉冲光，由此针对在基板W内划分出的多个块中的每一个在基板W的上表面描画规则图案。另外，对上述圆弧带状区域E1～E8执行描画动作。

在完成描画处理时，直接描画装置100使载物台移动机构20动作来使载物台10以及基板W移动至搬出位置。然后，搬运机械手120将基板W从载物台10的上表面搬出(步骤S5)。

＜变形实施＞

在上述实施方式的直接描画装置100中，基板W相对于光学头部50等移动，但是也可以是使光学头部50等相对于被固定支撑的基板W移动，以实现相对移动。

附图标记的说明

2 GUI装置

4 直接描画系统

5 计算机

7 画面

80 确认显示区域

90 输入区域

100 直接描画装置

200 显示部

234 操作部

240 显示控制部

241 周信息输入部

242 径信息输入部

243 宽度信息输入部

244 描画指示输入部

245 确认显示部

W 基板

P 程序

E1 圆弧带状区域

Claims (11)

1.一种直接描画装置用的GUI装置，所述直接描画装置对在圆形状的基板的表面上形成的光致抗蚀剂膜描画图案，所述GUI装置用于将基板内的圆弧带状区域设定为描画区域或者非描画区域，其特征在于，

具有：

显示部，具有画面，

操作部，操作所述显示部的所述画面，

显示控制部，控制所述显示部的画面显示；

所述显示控制部具有：

周信息输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息的输入区域，

径信息输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入在基板的径向上的圆弧带状区域的位置信息的输入区域，

宽度信息输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入圆弧带状区域在径向上的宽度信息的输入区域，

描画指示输入部，在所述显示部的所述画面上显示用于输入圆弧带状区域为描画区域或者非描画区域中的哪一个的输入区域，该圆弧带状区域由所述径信息输入部、所述周信息输入部以及所述宽度信息输入部设定，

确认显示部，在显示部的画面上显示基板外形和所述圆弧带状区域，所述圆弧带状区域基于利用操作部分别输入到所述径信息输入部、所述周信息输入部、所述宽度信息输入部以及所述描画指示输入部的信息来设定。

2.如权利要求1所述的直接描画装置用的GUI装置，其特征在于，

所述显示控制部将所述周信息输入部、所述径信息输入部、所述宽度信息输入部以及所述描画指示输入部作为一个组合，在显示部的画面上显示用于沿着周向以该组合依次输入各信息的输入区域。

3.如权利要求1或2所述的直接描画装置用的GUI装置，其特征在于，

所述周向输入部在所述显示部的所述画面上显示用于输入角度的数值的输入区域或者用于输入圆弧的长度尺寸的输入区域，该角度的数值和该圆弧的长度尺寸为与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息。

4.如权利要求1～3中任一项所述的直接描画装置用的GUI装置，其特征在于，

所述宽度信息输入部在所述显示部的所述画面上显示用于在径向上的多个范围分别输入宽度信息的多个输入区域。

5.一种直接描画系统，其特征在于，具有：

权利要求1～4中任一项所述的GUI装置，

直接描画装置，对所述光致抗蚀剂膜扫描被空间调制过的光束来描画图案。

6.一种描画区域设定方法，利用具有显示部以及操作部的GUI装置来设定圆弧带状区域，该圆弧带状区域为应该由直接描画装置进行描画的描画区域或者不描画的非描画区域，其特征在于，包括：

输入画面显示工序，在所述显示部的画面上显示用于输入与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息的输入区域、用于输入在基板的径向上的位置信息的输入区域、用于输入圆弧带状区域在径向上的宽度信息的输入区域以及用于输入圆弧带状区域是描画区域或者非描画区域中的哪一个的信息的输入区域，

信息输入工序，利用所述操作部向通过所述输入画面显示工序在所述显示部的所述画面上显示的各输入区域分别输入各信息，

确认显示工序，在所述显示部的所述画面上显示基板外形以及基于通过所述信息输入工序输入的各信息设定的圆弧带状区域。

7.如权利要求6所述的圆弧带状区域设定方法，其特征在于，

沿着周向显示有多个通过所述输入画面显示工序显示的各输入区域的组合，

所述信息输入工序是沿着周向针对每个各输入区域的组合依次输入各信息的工序。

8.一种程序，直接描画装置用的GUI装置所具有的计算机能够读取，所述直接描画装置对在圆形状的基板的表面形成的光致抗蚀剂膜描画图案，所述GUI装置用于将基板内的圆弧带状区域设定为描画区域或者非描画区域，其特征在于，使计算机发挥如下的功能：

周信息输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入与圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息的输入区域，

径信息输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入在基板的径向上的圆弧带状区域的位置信息的输入区域，

宽度信息输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入圆弧带状区域在径向上的宽度信息的输入区域，

描画指示输入区域的显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示用于输入由所述径信息输入部、所述周信息输入部以及所述宽度信息输入部设定的圆弧带状区域是描画区域或者非描画区域中的哪一个的信息的输入区域，

确认显示功能，在所述GUI装置所具有的显示部的画面上显示基板外形和所述圆弧带状区域，所述圆弧带状区域基于利用所述GUI装置所具有的操作部分别输入到所述径信息输入区域、所述周信息输入区域、所述宽度信息输入区域以及所述描画指示输入区域的信息来设定。

9.如权利要求8所述的程序，其特征在于，

使计算机发挥如下功能：以所述径信息输入区域、所述周信息输入区域、所述宽度信息输入区域以及所述描画指示输入区域作为一个组合，在所述显示部的所述画面上显示用于沿着周向以该组合依次输入各信息的输入区域。

10.如权利要求8或9所述的程序，其特征在于，

使计算机发挥如下功能：在所述显示部的所述画面上显示用于输入角度的数值的输入区域或者用于输入圆弧的长度尺寸的输入区域，该角度的数值和圆弧的长度尺寸为与所述圆弧带状区域的圆周方向的长度关联的信息。

11.如权利要求8～10中任一项所述的程序，其特征在于，

使计算机发挥如下功能：在所述显示部的所述画面上显示用于在径向上的多个范围分别输入宽度信息的多个输入区域。