KR100772607B1 - 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법 및 이를 이용하는 검사방법 - Google Patents

자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법 및 이를 이용하는 검사방법 Download PDF

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최현호
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 유닛들을 광학 검사하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법 및 이를 이용하는 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명의 자동 광학 검사 시스템은 자동 광학 검사를 위하여 티칭 작업이 선행된다. 티칭 작업은 광학 검사 전에 검사 환경 정보를 설정하는 작업으로서, 검사 대상물의 검사 영역을 설정하거나 검사 규격을 설정하는 등 검사에 필요한 환경 정보를 설정하는 제반 작업을 의미한다. 본 발명의 티칭 작업은 마스터 데이터를 균일한 크기로 분할하여 복수 개의 세부 검사 영역들을 등록한다. 그리고 각 세부 검사 영역들을 식별하는 인식 정보와, 세부 검사 영역의 패턴 및 공간 성분을 판별하는 기준 데이터를 등록한다. 따라서 본 발명에 의한 광학 검사는 인쇄회로기판 유닛의 크기에 상관없이 일정한 크기로 다수의 세부 검사 영역을 분할하여 이미지 촬상 수단의 1회 최대 촬상 범위로 이미지 데이터를 획득 가능하고, 분할된 세부 검사 영역들을 이용하여 인쇄회로기판 유닛의 양부를 판별함으로써 자동 광학 검사 시스템의 메모리 사용을 최소화할 수 있으며 티칭 및 검사 속도가 향상된다.
인쇄회로기판, 세부 검사 영역, 최대 촬상 범위, 균일 분할, 티칭, 검사

Description

자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법 및 이를 이용하는 검사 방법{TEACHING METHOD OF AUTOMATIC INSPECTION SYSTEM AND INSPECTING METHOD FOR USING THE SAME}
도 1은 일반적인 플렉시블 인쇄회로기판의 구성을 도시한 도면;
도 2는 일반적인 자동 광학 검사 시스템의 개략적인 구성을 도시한 도면;
도 3은 도 2에 도시된 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법을 설명하기 위한 하나의 인쇄회로기판 유닛을 도시한 도면;
도 4는 본 발명에 따른 자동 광학 검사 시스템의 개략적인 구성을 도시한 도면;
도 5는 도 4에 도시된 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법을 설명하기 위한 하나의 인쇄회로기판 유닛을 도시한 도면;
도 6은 도 5에 도시된 인쇄회로기판 유닛의 일부 구성을 도시한 도면;
도 7은 도 6에 도시된 표시 패턴을 나타내는 도면;
도 8은 본 발명에 따른 자동 광학 검사 시스템의 티칭 수순을 나타내는 흐름도; 그리고
도 9는 본 발명에 따른 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법을 이용한 검사 수순을 나타내는 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 자동 광학 검사 시스템 102 : 제어부
104 : 이미지 촬상 수단 110 : 플렉시블 인쇄회로기판
112a ~ 112f : 최대 촬상 범위 114 : 인덱스 홀
116a ~ 116f : 세부 검사 영역 118a ~ 118f : 인식 마크
120 : 패턴 성분 122 : 공간 성분
124 : 표시 패턴(티칭 선)
본 발명은 자동 광학 검사 시스템에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법 및 이를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스가 소형화, 경량화됨에 따라 필름(film), 테이프(tape) 타입 등의 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 많이 사용하고 있다. 플렉시블 인쇄회로기판은 예를 들어, TAB(Tape Automatic Bonding), COF(Chip On Film) 등이 있으며, 액정표시장치의 드라이버 집적회로, 메모리 등의 인쇄회로기판으로 사용된다.
이러한 플렉시블 인쇄회로기판(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 회로 패턴이 형성된 유닛(12)들이 연속적으로 형성되는 필름, 테이프 형상으로 구비된다. 플렉시블 인쇄회로기판(10)은 검사 시, 이송을 위해 상하 양단에 일정 간격으로 구비되 는 인덱스 홀(14)들을 구비한다. 인덱스 홀(14)은 PF 홀(PerForation hole) 또는 IP 홀(Index Perforation hole)(이하, IP 홀이라 한다)들이 맞물려 구비된다. 각각의 이웃하는 IP 홀(14)과 IP 홀(14) 사이의 간격(16)은 4.75 mm로 업계 공통 규격으로서, 이웃하는 IP 홀과 IP 홀 사이의 간격을 1 피치(pitch)로 정의한다.
따라서 업계에서는 제품을 만들 때 사용 목적에 따라 피치 크기를 결정하여 하나의 유닛(제품)의 크기를 결정한다. 예를 들면 6 피치를 하나의 유닛으로 만든다면, 필름 상에 IP 홀의 6 피치 크기마다 하나의 유닛이 형성되며, 이 크기의 유닛 안에 여러가지의 회로 패턴이 형성된다. 이 후 이러한 IP 홀을 기준으로 완제품이 만들어 질 때까지 이 IP 홀에 맞물려도는 톱니 형태의 장치로 필름을 이송하거나, 검사 시 IP 홀의 6 피치를 하나의 유닛으로 검사하여 해당 유닛의 양부를 판정한다.
일반적으로 자동 광학 검사 시스템을 이용하여 플렉시블 인쇄회로기판(10)의 외관을 검사한다. 반도체 디바이스 제조용 플렉시블 인쇄회로기판의 생산업체에서는 인쇄회로기판의 회로 패턴이 양호한지 불량한지의 검사 과정이 매우 중요하다. 예컨대, 인쇄회로기판의 패턴 내에서 합선, 단락, 돌기, 패임 등의 각종 결함이 발생하여 인쇄회로기판을 사용할 수 없게 됨으로 효과적인 검사가 생산성 및 품질 관리에 중요한 요인이 된다.
자동 광학 검사 시스템을 이용하여 연속하는 플렉시블 인쇄회로기판을 광학 검사하는 경우, 검사 전에 검사 환경 정보를 설정하는 티칭(teaching) 작업이 이루어진다. 티칭 작업은 검사 대상물의 검사 영역을 설정하거나 검사 규격을 설정하는 등, 검사 환경을 설정하는 제반 작업을 의미한다. 예를 들어, 티칭 작업은 검사할 패턴의 공간 등을 포함하는 검사 영역을 설정하거나, 인쇄회로기판 유닛의 양부를 판별하기 위한 기준 데이터 등을 포함하는 검사 규격을 설정한다. 따라서 자동 광학 검사 시스템은 검사 시에, 설정된 검사 영역 단위로 검사하여 설계 규격보다 얼마만큼의 데이터 차이가 있는지에 따라 양부를 판별한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기존의 자동 광학 검사 시스템(2)은 하나의 유닛(12)을 제품 크기 단위로 광학 검사하는데, 만약 제품 크기가 카메라(6)의 시야보다 큰 경우에는 제품 크기를 분할하여 검사한다. 예를 들어, 카메라(6)의 렌즈 시야가 25 미리를 갖는 경우, 1 회 최대 촬상 범위로 5 피치까지 검사가 가능하다. 그러나 검사 대상물이 6 피치 이상의 제품 크기를 갖는 유닛(12)의 경우, 제어부(4)는 2 회로 분할 검사를 통하여 각 이미지 데이터(16, 18)를 획득하도록 티칭 작업을 처리한다. 이 때, 카메라(6)는 1 회에 3 피치(즉, 3 IP)의 크기(8)로 검사하게 되므로, 2 피치가 중복되는 현상이 발생되어 효율성이 저하되는 문제점이 있다.
다른 예로서, 만약 하나의 유닛(12)을 최대 시야로 촬상하는 경우, 1 회에 5 피치를 촬상하고, 2 회에 다음 5 피치를 촬상하게 되면, 2 회의 첫 번째 피치는 유효하지만, 나머지 4 피치에 대한 이미지 데이터는 다음 유닛에 대한 이미지 데이터이고, 이는 다음 유닛의 촬상시 다시 첫 번째 피치부터 촬상하게 되므로 불필요하다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 티칭 시에 하나의 제품 영역을 2 회로 분할 하여 각 검사 환경을 설정함으로써, 2 회로 분할된 전반부(16) 및 후반부(18)에 대한 데이터를 별도로 저장 관리해야만 한다. 그 결과, 티칭 및 검사시에 제어부(4)의 메모리 사용량의 증가와, 실제 티칭 시간 증가 그리고 티칭 및 검사 속도가 저하된다.
본 발명의 목적은 플렉시블 인쇄회로기판의 외관 검사를 효과적으로 처리하는 자동 광학 검사 시스템을 위한 티칭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 플렉시블 인쇄회로기판의 외관 검사를 효과적으로 처리하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법을 적용한 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 플렉시블 인쇄회로기판의 외관 검사를 하는 자동 광학 검사 시스템에서, 인쇄회로기판의 크기 및 종류에 관계없이 균일한 크기로 분할하여 티칭 및 검사하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법은 인쇄회로기판 유닛의 마스터 데이터를 균일한 크기로 분할하여 복수 개의 세부 검사 영역들을 등록하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 티칭 방법은 인쇄회로기판 유닛의 크기에 관계없이 신속한 티칭이 가능하다.
이 티칭 방법에 의하면, 동일한 패턴의 인쇄회로기판 유닛들을 연속적으로 광학 검사하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법을 제공한다. 이 티칭 방법은, 상기 인쇄회로기판 유닛들에 대한 마스터 데이터를 준비한다. 상기 마스터 데이터를 복수 개의 세부 검사 영역들로 분할하여 등록한다. 이어서 상기 세부 검사 영역들의 패턴 성분을 판별하는 기준 데이터를 등록한다.
한 실시예에 있어서, 상기 세부 검사 영역들로 분할하여, 등록하는 것은; 상기 마스터 데이터를 균일한 크기로 분할한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 티칭 방법은; 상기 세부 검사 영역들 각각을 식별하는 인식 정보를 등록하는 것을 더 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인식 정보를 등록하는 것은; 상기 세부 검사 영역들에 대응하여 서로 다른 문자, 기호 및 도형 중 어느 하나의 인식 마크로 설정, 저장한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인식 마크는 상기 세부 검사 영역들 내부의 서로 다른 위치에 각각 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인식 정보는 상기 인식 마크의 위치 정보를 더 설정하여, 저장한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 세부 검사 영역은 상기 인쇄회로기판 유닛이 인덱스 홀들을 구비하는 경우, 이웃하는 인덱스 홀들 간의 간격 크기로 분할된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기준 데이터를 등록하는 것은; 상기 세부 검사 영역들에 대응하는 상기 분할된 마스터 데이터에 광학 검사를 원하는 표시 패턴을 나타내고, 상기 표시 패턴을 이용하여 상기 세부 검사 영역의 패턴 성분 및 공간 성분을 판별하고, 상기 판별된 패턴 성분 및 공간 성분의 폭을 측정하며, 그리 고 상기 측정된 패턴 성분의 양부를 판별하는 상기 기준 데이터를 설정, 저장한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기준 데이터는 상기 표시 패턴의 밝기 조도계에 따른 이치화 데이터로 구비된다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 복수 개의 세부 검사 영역들을 등록하는 티칭 방법을 이용하는 자동 검사 시스템의 검사 방법이 제공된다. 이와 같은 본 발명의 검사 방법은 이미지 촬상 수단의 1회 최대 촬상 범위로 이미지 데이터를 획득 가능하고, 분할된 세부 검사 영역들을 이용하여 인쇄회로기판 유닛의 양부를 판별하여, 자동 광학 검사 시스템의 메모리 사용을 최소화할 수 있으며 검사 속도가 향상될 수 있다.
이 특징에 의하면, 검사 방법은 동일한 패턴의 인쇄회로기판 유닛들을 연속적으로 광학 검사하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법을 제공한다. 이 검사 방법은, 상기 인쇄회로기판 유닛의 마스터 데이터를 복수의 세부 검사 영역 단위로 티칭한다. 이미지 촬상 수단의 1 회 최대 촬상 범위로 상기 인쇄회로기판 유닛들의 이미지 데이터를 획득한다. 상기 획득된 이미지 데이터로부터 상기 세부 검사 영역들을 판별한다. 상기 판별된 세부 검사 영역들이 각각 양부인지를 판별한다. 상기 세부 검사 영역들 중 적어도 어느 하나가 불량이면, 상기 불량으로 판별된 세부 검사 영역을 포함하는 인쇄회로기판 유닛을 판별한다. 이어서 상기 불량으로 판별된 세부 검사 영역을 포함하는 상기 인쇄회로기판 유닛을 불량으로 판별한다.
한 실시예에 있어서, 상기 티칭하는 것은; 상기 마스터 데이터를 준비하고, 상기 마스터 데이터를 상기 복수 개의 세부 검사 영역들로 분할하여 등록하며, 그 리고 상기 세부 검사 영역들의 패턴 성분을 판별하는 기준 데이터를 등록한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 세부 검사 영역들은 상기 인쇄회로기판 유닛을 균일한 크기로 분할된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 티칭하는 것은 상기 세부 검사 영역들을 식별하는 인식 정보를 등록하는 것을 더 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인식 정보는 상기 세부 검사 영역들에 대응하여 서로 다른 문자, 기호 및 도형 중 어느 하나의 인식 마크로 설정, 저장한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인식 정보는 상기 세부 검사 영역들 내부의 서로 다른 위치에 각각 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인식 정보는 상기 인식 마크와, 상기 인식 마크의 위치 정보를 더 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기준 데이터를 등록하는 것은, 상기 세부 검사 영역들에 대응하는 상기 분할된 마스터 데이터에 광학 검사를 원하는 표시 패턴을 나타내고, 상기 표시 패턴을 이용하여 상기 세부 검사 영역의 패턴 성분 및 공간 성분을 판별하고, 상기 판별된 패턴 성분 및 공간 성분의 폭을 측정하며, 그리고 상기 측정된 패턴 성분의 양부를 판별하는 상기 기준 데이터를 저장한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기준 데이터는 상기 표시 패턴의 밝기 조도계에 따른 이치화 데이터로 구비된다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 동일한 패턴이 형성된 인쇄회로기판들을 연속적으로 검사하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법이 제공된다. 이 방법에 따르면, 상기 인쇄회로기판들의 기준이 되는 마스터 데이터를 복수의 영역들로 구획하고; 카메라에 의해 한 번에 촬상되는 각각의 상기 인쇄회로기판에 할당된 영역들의 수는 상기 마스터 데이터에 구획된 영역들에 대응하여 하나의 인쇄회로기판에 할당된 영역들의 수와 상이하도록 상기 인쇄회로기판들을 연속적으로 촬영하고; 상기 촬영에 의해 획득된 상기 인쇄회로기판들의 이미지 데이터에서 상기 구획된 영역들 각각에 대응되는 상기 마스터 데이터의 영역과 비교 판별하며; 그리고 상기 촬상된 이미지 데이터에 의해 상기 하나의 인쇄회로기판에 할당된 영역들 전체가 양품으로 판별된 경우, 상기 하나의 인쇄회로기판을 양품으로 판별한다.
한 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 영역들은 상기 인쇄회로기판들의 길이 방향을 따라 구획된다.
이 실시예에 있어서, 상기 카메라에 의해 한번에 촬상된 상기 영역들의 수는 하나의 상기 인쇄회로기판에 할당된 영역들의 수의 비 정수배이다.
다른 실시예에 있어서, 상기 영역들의 길이는 동일하다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 카메라는 상기 영역들이 중복되지 않도록 상기 인쇄회로기판들을 연속적으로 촬상한다.
또 다른 실시예에 있어서, 촬상된 상기 인쇄회로기판의 이미지 데이터의 영역들 각각과 상기 마스터 데이터의 영역들 각각에는 인식 정보가 제공되되, 하나의 인쇄회로기판의 이미지 데이터의 영역들은 서로 상이한 상기 인식 정보가 제공되고, 상기 인쇄회로기판들과 상기 마스터 데이터의 서로 대응되는 영역은 동일한 인식 정보가 제공된다.
본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 4 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 자동 광학 검사 시스템의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 자동 광학 검사 시스템(100)은 동일한 패턴으로 형성된, 다수의 플렉시블 인쇄회로기판(110)들을 연속적으로 외관 검사하기 위하여 적어도 하나의 이미지 촬상 수단(104)과, 이미지 촬상 수단(104)으로부터 획득된 이미지 데이터를 받아서 처리하고, 자동 광학 검사 시스템(100)의 제반 동작을 제어하는 제어부(102)를 포함한다. 또 일반적인 자동 광학 검사 시스템의 전형적인 구성 요소들(예를 들어, 권출부, 조명 장치, 마킹 장치 및 권취부 등)을 포함한다.
따라서 본 발명의 자동 광학 검사 시스템(100)은 이미지 촬상 수단(104)의 1회 최대 촬상 범위로 이미지 데이터를 획득하여 자동 검사한다. 이를 위해 자동 광학 검사 시스템(100)은 인쇄회로기판 유닛(110)을 균일한 크기로 분할된 다수의 세부 검사 영역들을 설정, 등록하고, 세부 검사 영역 단위로 광학 검사할 수 있도록 티칭 작업을 처리한다.
이미지 촬상 수단(104)은 예를 들어, 카메라, 이미지 센서 등으로 구비되며, 1회 최대 시야 즉, 최대 촬상 범위(112a ~ 112f)에 의해 플렉시블 인쇄회로기판(110)들의 이미지 데이터를 획득한다. 이 때, 이미지 촬상 수단(104)는 세부 검사 영역들이 중복되지 않도록 인쇄회로기판(110)들을 연속적으로 촬상한다. 또 이미지 촬상 수단(104)는 한 번에 촬상되는 각각의 인쇄회로기판 유닛에 할당된 영역들의 수와, 마스터 데이터에 분할된 세부 검사 영역들에 대응하여 하나의 인쇄회로기판에 할당된 영역들의 수가 상이하도록 인쇄회로기판 유닛들을 연속적으로 촬상한다.
그리고 제어부(102)는 예를 들어, 이미지 촬상 수단(104)으로부터 획득된 이미지 데이터를 처리하는 영상 처리 장치, 티칭 및 검사를 위한 데이터와, 획득된 이미지 데이터를 저장하는 메모리 및, 분할된 세부 검사 영역을 판별하고, 컨트롤러 등을 포함하는 전형적인 컴퓨터 시스템, 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC)로 구비된다.
여기서 이미지 촬상 수단(104)의 시야는 렌즈(미도시됨)의 규격에 의해 결정된다. 예를 들어, 시야 25 미리는 25 미리 렌즈를 이용하여 1 회에 촬상할 수 있는 최대 범위를 의미한다.
그러므로 제어부(102)는 자동 광학 검사를 위한 티칭 작업시, 검사 대상물이 되는 인쇄회로기판 유닛들(110)의 마스터 데이터를 준비하여 등록하고, 마스터 데이터를 균일한 크기로 분할하여 다수의 세부 검사 영역들을 설정, 저장한다. 마스터 데이터는 예를 들어, 실제 회로 패턴에 대한 설계 도면 파일(즉, CAD 데이터) 또는 실제 제품 크기에 해당되는 촬상된 이미지 데이터 등으로 구비된다. 그리고 제어부(102)는 각 세부 검사 영역들을 식별하는 인식 정보들을 등록하고, 각 세부 검사 영역들의 패턴 성분 및 공간 성분을 판별하기 위한 기준 데이터를 저장한다. 그리고 제어부(102)는 이미지 촬상 수단(104)의 1 회 최대 촬상 범위에 의해 이미지 데이터를 획득하고, 복수 개의 세부 검사 영역 단위로 인쇄회로기판 유닛들(110)을 광학 검사한다.
따라서 본 발명의 자동광학 검사 시스템(100)은 인쇄회로기판 유닛의 마스터 데이터를 복수 개의 균일한 크기의 세부 검사 영역들로 분할하여 티칭함으로써, 광학 검사시, 이미지 촬상 수단(104)이 1 회 촬상 가능한 최대 범위로 이미지 데이터를 획득할 수 있으며, 중복 촬상없이 이미지 데이터를 획득할 수 있으며, 또 분할된 세부 검사 영역들을 이용하여 티칭 및 검사함으로써, 제어부(102)의 메모리 사용을 최소화하고 신속한 광학 검사가 이루어진다.
구체적으로 마스터 데이터는 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들로 분할된다. 분할된 각 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들은 식별하기 위한 인식 마크(118a ~ 118f)를 서로 다르게 등록된다. 이 때, 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들은 IP 홀(114)이 있는 경우에는 IP 홀의 피치(pitch) 단위로 분할되고, IP 홀이 없는 경우에는 일정한 크기로 설정하여 균일하게 분할된다.
현재 인쇄회로기판 유닛은 제품의 소형화 및 제조 원가 절감 등의 이유로 점차 소형화되는 추세 예를 들어, 6 피치 크기에서 5.5 피치 크기로 형성된다. 이러한 경우의 인쇄회로기판 유닛은 5 피치 부분이 1 피치 단위로 세부 검사 영역들로 분할되고, 나머지 부분도 하나의 세부 검사 영역으로 할당된다. 물론 이 경우, 세부 검사 영역을 2 피치 단위로 분할하는 경우에는 나머지 1.5 피치가 하나의 세부 검사 영역으로 할당된다. 따라서 다양한 크기의 인쇄회기판 유닛을 복수 개의 세부 검사 영역으로 분할할 때, 연속되는 인쇄회로기판을 균일한 크기로 세부 검사 영역들을 분할하고, 마지막 나머지 부분은 분할되는 크기에 대응하여 다양하게 변경될 수 있다.
또 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들은 내부에 각각의 다른 세부 검사 영역과 구분이 되는 형상(예를 들어, 문자 또는 기호, 도형 등의 패턴 등)을 인식 마크(118a ~ 118f)로 등록, 저장한다. 예를 들어, 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들은 각각 인식 마크(118a ~ 118f)를 이용하여 하나의 인쇄회로기판 유닛의 몇 번째 세부 검사 영역인지를 정의한다. 또 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들은 각각 서로 다른 위치에 인식 마크(118a ~ 118f)가 배치되며, 배치된 인식 마크(118a ~ 118f)의 위치 정보를 인식 마크(118a ~ 118f)와 함께 등록하여 세부 검사 영역 판별시, 등록된 인식 마크(118a ~ 118f)의 위치 정보를 이용하여 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들을 용이하게 판별한다. 그리고 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들은 하나의 인쇄회로기판 유닛에 포함되는 모든 세부 검사 영역들이 촬상되어야만 해당 인쇄회로기판 유닛이 검사 완료된다.
또 세부 검사 영역(116a ~ 116f)들은 내부의 검사 대상 패턴 성분 및 공간 패턴을 판별하는데 필요한 기준 데이터를 등록, 저장한다. 기준 데이터는 도 6에 도시된 바와 같이, 세부 검사 영역(116a)의 패턴 성분(120)과 공간 성분(122)을 판 별하는데 필요하다. 즉, 하나의 세부 검사 영역은 검사 대상이 되는 패턴 성분을 판별하기 위한 표시 패턴(124)을 세부 검사 영역에 대응하는 마스터 데이터에 나타내고, 표시 패턴(124)을 이용하여 패턴 성분(120) 및 공간 성분(122)을 판별한다. 예를 들어, 표시 패턴은 티칭 라인(teaching line)(124)으로 표시하고, 티칭 라인(124)의 밝기 조도계를 기준 데이터로 설정한다. 또한, 표시 패턴(124)는 도 7에 도시된 바와 같이, 판별된 각각의 세부 검사 영역들의 패턴 성분을 판별하기 위하여, 패턴 성분과 기준 데이터의 차이값을 판별하여 패턴 성분과 공간 성분의 경계를 구분한다. 예를 들어, 하나의 세부 검사 영역의 기준 데이터를 밝기 조도계의 이치화 데이터로 설정하는 경우, 임의의 성분이 기준 데이터와 동일하면(또는 이치화 데이터 미만이면), 패턴 성분으로 판별하고, 기준 데이터와 동일하지 않으면(또는 이치화 데이터 이상이면), 공간 성분으로 판별한다.
이어서 해당 세부 검사 영역에 대한 패턴 성분이 판별되면, 획득된 이미지 데이터와 해당 세부 검사 영역에 대한 마스터 데이터를 비교하여 세부 검사 영역의 양부를 판별한다. 이어서 모든 세부 검사 영역들의 검사가 완료되면, 하나의 인쇄회로기판 유닛의 양부를 판별한다.
일반적인 자동 광학 검사 시스템은 25 mm 카메라로 촬상하면, 한 시야에 최대 5 피치의 크기까지 이미지 데이터를 획득한다. 이는 1 피치가 4.75 mm의 크기이므로, 한 시야는 5 피치 * 4.75 mm = 23.75 mm이므로, 25 mm 카메라의 한 시야에 촬상되는 조건을 만족한다. 만일 하나의 인쇄회로기판 유닛의 크기가 6 피치의 제품인 경우, 한번 촬상으로 하나의 인쇄회로기판 유닛 전체에 대한 이미지 데이터를 획득할 수 없다. 그러므로 현재는 하나의 인쇄회로기판 유닛을 3 피치 씩 나누어 2 회를 촬상하여 이미지 데이터를 획득하고, 각각의 이미지 데이터를 취합하여, 해당 인쇄회로기판 유닛의 양부를 판별한다.
그러나, 25 미리 카메라의 한 시야는 최대 5 피치를 촬상할 수 있다. 하지만 실제 사용하는 부분은 3 피치만을 검사 하기 때문에 각각 2 피치의 이미지 데이터가 중복되어 검사를 진행하지 않는 부분이 생성되므로, 결국 검사 속도가 저하된다.
그러므로 본 발명이 기존 방식과 가장 큰 차이점은 하나의 인쇄회로기판 유닛의 크기가 6 피치 제품인 경우, 기존 방식은 2 회 이미지를 촬상하여 6 피치를 검사하지만, 본 발명의 방식은 하나의 인쇄회로기판 유닛의 크기와는 상관없이 최대 시야로 1 회에 5 피치씩 2 회 이미지를 촬상하여 10 피치를 검사할 수 있다. 예를 들어, 1 회 이미지 촬상시 제 1 번 유닛의 5 피치를 촬상하여 검사하고, 2 회 이미지 촬상시 제 1 번 유닛의 나머지 1 피치와 제 2 번 유닛의 4 피치의 이미지를 촬상하여 검사한다.
따라서 본 발명의 자동 광학 검사 시스템은 인쇄회로기판 유닛의 크기와 상관없이 계속해서 일정 크기의 시야만큼의 이미지 데이터를 획득하여 검사할 수 있으므로, 기존 방식에 대비하여 동일 시간 당 향상된 검사 속도를 얻을 수 있다.
그리고 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 자동 광학 검사 시스템의 티칭 및 검사 수순을 나타내는 흐름도들이다.
도 8을 참조하면, 티칭 수순은 단계 S200에서 마스터 데이터를 준비하여 등 록, 저장한다. 예를 들어, 마스터 데이터는 인쇄회로기판 유닛의 실제 회로 패턴에 대한 설계 데이터(즉, CAD 데이터), 또는 실제 유닛을 촬상한 이미지 데이터 등으로 구비된다.
단계 S202에서 마스터 데이터 상에 복수 개의 세부 검사 영역들을 분할하고, 각 세부 검사 영역들을 등록, 저장한다. 이 때, 각 세부 검사 영역은 동일한 크기로 분할된다. 예를 들어, 6 피치 크기의 인쇄회로기판 유닛의 경우, IP 홀을 기준으로 6 개로 동일한 크기로 분할하거나, IP 홀이 없는 인쇄회로기판 유닛의 경우에는 일정한 크기로 세부 검상 영역들을 분할한다. 또한, 5.5 피치 크기의 인쇄회로기판 유닛은 5 피치 부분을 1 피치 크기로 세부 검사 영역들을 분할하고, 나머지 부분도 하나의 세부 검사 영역으로 할당된다. 따라서 세부 검사 영역은 이미지 촬상의 최대 시야, 인쇄회로기판 유닛의 크기 및/또는 인쇄회로기판 상에 형성된 회로 패턴 등에 대응하여 다양하게 변경 가능하다.
단계 S204에서 각 세부 검사 영역들에 대한 각각의 인식 정보를 설정 저장한다. 이 때, 세부 검사 영역들에 대응하는 인식 정보는 서로 다른 문자, 기호 또는 도형 등을 이용하여 각 세부 검사 영역들을 식별하는 인식 마크들과, 각 인식 마크가 세부 검사 영역 내부의 특정 위치에 배치되는 것을 나타내는 위치 정보를 포함한다. 또 각 인식 마크들은 위치 식별이 용이하도록 각 세부 검사 영역들 내부에 서로 다른 위치에 구비된다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 하나의 인쇄회로기판 유닛이 6 개의 세부 검사 영역으로 분할되는 경우, 제 1 내지 제 6의 세부 검사 영역들은 서로 다른 도형으로 인식 마크를 설정하고, 각 인식 마크는 각각의 세부 검사 영역들의 서로 다른 위치에 배치된다. 따라서 연속되는 인쇄회로기판 유닛들은 제 1 내지 제 6 세부 검사 영역들에 대응하는 인식 마크와 위치 정보가 반복되며, 이로 인해 인쇄회로기판 유닛의 위치를 판별하면 세부 검사 영역의 판별은 용이하다.
이어서 단계 S206에서 세부 검사 영역들에 대한 양부 판별을 위한 각각의 기준 데이터를 등록, 저장한다. 이 때, 기준 데이터는 각 세부 검사 영역들에 대응하여 패턴 성분과 공간 성분을 판별하기 위하여, 데이터의 밝기 조도계를 기준 데이터로 하여 세부 검사 영역의 패턴 성분 및 공간 성분을 판별한다.
그리고 도 9를 참조하면, 검사 방법은 단계 S210에서 도 8에 의한 티칭 작업이 완료된 상태에서 진행된다. 단계 S212에서 이미지 촬상 수단의 최대 시야 즉, 1 회 최대 촬상 범위로 인쇄회로기판 유닛들을 촬상하여 이미지 데이터를 획득한다. 이 때, 획득된 이미지 데이터는 복수 개의 세부 검사 영역들이 포함되며, 1 회의 촬상에 의해 하나의 인쇄회로기판 유닛에 대한 이미지 데이터를 획득할 수 없기 때문에, 다음 촬상에 의해 획득된 이미지 데이터의 일부를 결합하여 하나의 인쇄회로기판 유닛의 이미지 데이터가 획득된다.
단계 S214에서 획득된 이미지 데이터들은 인식 정보에 포함되는 위치 정보를 이용하여 티칭 시 등록된 특정 위치의 인식 마크를 이용하여 각각의 세부 검사 영역들을 판별한다. 인식 정보(즉, 인식 마크 및 위치 정보)는 촬상된 인쇄회로기판 유닛의 이미지 데이터의 영역들 각각과 마스터 데이터의 영역들 각각에 제공된다. 이 때, 하나의 인쇄회로기판 유닛의 이미지 데이터의 영역들은 서로 상이한 인식 정보가 제공되고, 인쇄회로기판들과 마스터 데이터의 서로 대응되는 영역은 동일한 인식 정보가 제공된다.
단계 S216에서 각각의 세부 검사 영역들에 대한 기준 데이터를 이용하여 세부 검사 영역들의 양부를 판별한다. 판별 결과, 각각의 기준 데이터와 일치하지 않거나 그 이상이면, 공간 성분으로 판별하고, 기준 데이터와 일치하면 패턴 성분으로 판별한다. 이 때, 판별된 패턴 성분 및 공간 성분은 이치화 데이터를 통해 경계 부분을 판별하고, 패턴의 선폭 및 공간 폭의 크기를 측정한다.
이어서 단계 S218에서 하나의 인쇄회로기판 유닛에 대한 복수 개의 세부 검사 영역들의 양부가 판별하고, 이를 통해 단계 S220에서 하나의 인쇄회로기판 유닛을 양부를 판별한다. 예컨대, 세부 검사 영역들 중 적어도 어느 하나가 불량이면, 불량으로 판별된 세부 검사 영역을 포함하는 인쇄회로기판 유닛을 불량으로 판별한다.
계속해서, 본 발명의 티칭 동작을 하나의 인쇄회로기판 유닛의 크기가 6 피치의 제품인 경우를 이용하여 설명한다.
검사 대상물(즉, 인쇄회로기판 유닛)에 해당하는 촬상된 이미지 또는 실제 검사 대상물에 대한 설계 도면(즉, CAD 데이터 등)을 마스터 데이터로 등록하고, 마스터 데이터를 다수의 세부 검사 영역들로 분할하여 각 세부 검사 영역들을 설정 등록한다. 예를 들면, 6 피치 제품을 한 피치씩 6 개의 세부 검사 영역들로 분할한다. 이 때 6 개의 세부 검사 영역들마다 서로 다른 특징을 나타내는 문자, 기호 또는 도형 등의 패턴 형상을 이용하여 인식 마크를 설정하고, 인식 마크의 위치 정보를 포함하는 인식 정보를 설정 저장한다. 예를 들어, 첫 번째 세부 검사 영역을 문자 A로 설정하고, 두 번째 세부 검사 영역을 문자 B로, 그리고 세 번째 세부 검사 영역을 문자 C로 설정하여 서로 다른 문자로 인식 마크를 설정하고, 그리고 각각의 인식 마크를 찾는 영역에 대한 위치 정보를 설정한다. 따라서 어떠한 위치에서 이미지 데이터가 촬상되어도 먼저 등록된 각각의 인식 마크와 그 인식 마크를 찾는 영역의 위치에서 세부 검사 영역들 중 자신의 것이 있는지를 찾으면 된다. 만일 문자 B라는 인식 마크를 찾으면, 당연히 두 번째 세부 검사 영역을 나타낸다.
또한 인쇄회로기판 유닛은 카메라와 카메라 사이에 일정한 간격으로 유닛들이 나열되기 때문에 유닛들 간의 개수를 확인할 수 있으므로, 제어부는 각 인쇄회로기판 유닛의 번호를 판별할 수 있다. 또 다른 방법은 카메라와 카메라 사이에 일정한 간격으로 유닛들이 나열되기 때문에, 제어부에서 이미지 데이터 획득 시에 각 인쇄회로기판 유닛들의 번호 및 세부 검사 영역의 위치까지 판별할 수 있다.
따라서 세부 검사 영역 내의 인식 마크는 해당 세부 검사 영역을 검사를 위해서 필요하다.
마스터 데이터 중 실제 제품에 대한 이미지 데이터를 등록하기 위하여, 하나의 인쇄회로기판 유닛의 모든 세부 검사 영역들을 최대 시야에 의해 2 회 촬상하면, 하나의 인쇄회로기판 유닛에 대한 모든 세부 검사 영역들의 이미지 데이터를 획득하게 되므로, 두 개의 이미지 데이터를 마스터 데이터로 등록함으로써, 인쇄회로기판 유닛의 모든 세부 검사 영역들에 대한 검사 정보를 등록하게 된다.
이 후, 앞에서 획득된 2 개의 이미지 데이터와 형상이 다른 이미지 데이터를 획득하게 되더라도 기등록된 세부 검사 영역들은 각각 별도의 데이터로 현재 취득한 이미지 데이터와 매칭하여 검사하게 된다.
또한, 기준 데이터는 제조업체 또는 제품마다 다양하게 구비될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에서 기준 데이터는 인쇄회로기판 유닛의 검사를 원하는 패턴의 특정 위치에, 도 6에 도시된 바와 같이, 티칭 라인(teaching line)(124)을 그어서 표시 패턴을 형성하고, 티칭 라인의 밝기 조도계에 따른 이치화 데이터를 기준으로 각 세부 검사 영역의 패턴 성분과 공간 성분의 경계를 판별한다. 그리고 패턴 성분의 선폭 및 공간 성분의 공간폭을 측정한다. 이 때, 수치상으로 패턴 성분과 공간 성분의 경계를 찾는 이치화 데이터를 입력하거나, 양부를 판정하는 기준을 등록한다. 예를 들면, 이치화 데이터가 양품 대비 30 % 이상으로 선폭이 얇아지면, 이것을 패임으로 판단하는 등의 기준들을 등록한다. 물론 검사를 원치 않는 세부 검사 영역은 티칭 라인을 표시하지 않음으로써 무시된다.
먼저 자동 검사는 앞서 실행한 이미지 취득 또는 CAD 파일 준비와 그 이미지 또는 CAD 파일 상에 검사 영역을 설정하거나 검사 할 패턴 및 검사 규격등을 설정하는 티칭 작업이 완료, 저장된 상태에서 세부 검사 영역들에 대한 티칭 정보(이미지 데이터, 인식 정보, 기준 데이터 등)를 기준으로 연속적으로 이미지를 취득하기 위해 자동 광학 검사한다.
이 때, 자동 검사는 티칭시 기등록한 티칭 정보를 기준으로 이미지 데이터를 획득하고 각 세부 검사 영역별로 현재 획득된 이미지 데이터와 기등록된 티칭 정보를 비교하여 양부 판정, 인쇄회로기판 유닛 단위의 검사 결과 도출 및, 하나의 로트 당 검사 결과를 도출한다.
이 것 또한 최초 등록한 인식 마크에서 인식 마크를 인식하기 위한 이치화 데이터(즉, 밝기 조도계)를 등록, 저장하고 현재 이미지를 취득하여 인식 마크를 찾는 영역 내에서 동일하게 이치화를 하였을 때 이치화 데이터가 비슷한 인식 마크가 있으면 동일한 세부 검사 영역으로 판단하여, 그 때 티칭 되어진 패턴 영역과 공간 영역의 폭을 측정 검사한다.
이상에서, 본 발명에 따른 자동 광학 검사 시스템의 구성 및 작용을 연속적인 인쇄회로기판 유닛들을 이용하여 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 다양한 크기의 인쇄회로기판 유닛을 검사하거나 단일 인쇄회로기판 유닛을 광학 검사하는 등에도 적용 가능하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 자동 광학 검사 시스템은 인쇄회로기판 유닛의 크기에 상관없이 일정한 크기로 다수의 세부 검사 영역을 분할하고, 분할된 세부 검사 영역들에 대한 인식 정보 및 기준 데이터를 설정, 등록하여 티칭함으로써, 자동 광학 검사 시스템의 티칭 시간을 단축할 수 있다.
또 본 발명의 자동 광학 검사 시스템은 티칭 시, 세부 검사 영역들을 식별하기 위한 인식 정보 및 기준 데이터를 등록함으로써, 광학 검사시, 최대 촬상 범위에 의해 촬상된 세부 검사 영역들을 용이하게 판별할 수 있다.
또한 본 발명의 티칭 방법을 이용하여 광학 검사함으로써, 이미지 촬상 수단의 1 회 최대 촬상 범위에 의해 인쇄회로기판 유닛의 연속적인 검사가 가능하므로 검사 속도가 향상된다.
뿐만 아니라, 본 발명의 자동 광학 검사 시스템은 티칭 및 검사 시에 이미지 촬성 수단의 최대 촬상 범위 내에 포함되는 세부 검사 영역 단위의 데이터를 관리함으로써, 메모리 사용량을 최소화할 수 있다.

Claims (24)

  1. 동일한 패턴의 인쇄회로기판 유닛들을 연속적으로 광학 검사하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법에 있어서:
    상기 인쇄회로기판 유닛들에 대한 마스터 데이터를 균일한 크기로 중복없이 복수 개의 세부 검사 영역들로 분할하여 등록하고;
    상기 세부 검사 영역들 각각을 식별하는 인식 정보를 등록하고; 그리고
    상기 세부 검사 영역들의 패턴 성분을 판별하는 기준 데이터를 등록하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인식 정보를 등록하는 것은;
    상기 세부 검사 영역들에 대응하여 서로 다른 문자, 기호 및 도형 중 어느 하나의 인식 마크로 설정, 저장하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 인식 마크는 상기 세부 검사 영역들 내부의 서로 다른 위치에 각각 구비되되;
    상기 인식 정보는 상기 인식 마크의 위치 정보를 더 설정하여, 저장하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기준 데이터를 등록하는 것은;
    상기 세부 검사 영역들에 대응하는 상기 분할된 마스터 데이터에 광학 검사를 원하는 표시 패턴을 나타내고,
    상기 표시 패턴을 이용하여 상기 세부 검사 영역의 패턴 성분 및 공간 성분을 판별하고,
    상기 판별된 패턴 성분 및 공간 성분의 폭을 측정하며, 그리고
    상기 표시 패턴의 밝기 조도계에 따른 이치화 데이터로 구비되어 상기 측정된 패턴 성분의 양부를 판별하는 상기 기준 데이터를 설정, 저장하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법.
  9. 삭제
  10. 동일한 패턴의 인쇄회로기판 유닛들을 연속적으로 광학 검사하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법에 있어서:
    상기 인쇄회로기판 유닛의 마스터 데이터를 균일한 크기로 중복없이 분할하여 복수의 세부 검사 영역 단위로 티칭하고;
    이미지 촬상 수단의 최대 촬상 범위로 상기 인쇄회로기판 유닛들의 이미지 데이터를 획득하고;
    상기 획득된 이미지 데이터로부터 상기 세부 검사 영역들을 판별하고;
    상기 판별된 세부 검사 영역들이 각각 양부인지를 판별하고; 그리고
    상기 세부 검사 영역들 중 적어도 어느 하나가 불량이면, 상기 불량으로 판별된 세부 검사 영역을 포함하는 인쇄회로기판 유닛을 불량으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 티칭하는 것은;
    상기 마스터 데이터를 균일한 크기로 중복없이 상기 복수 개의 세부 검사 영역들로 분할하여 등록하고,
    상기 세부 검사 영역들을 식별하는 인식 정보를 등록하며, 그리고
    상기 세부 검사 영역들의 패턴 성분을 판별하는 기준 데이터를 등록하는 것을 포함하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 인식 정보는 상기 세부 검사 영역들에 대응하여 서로 다른 문자, 기호 및 도형 중 어느 하나의 인식 마크로 설정, 저장하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 인식 정보는 상기 세부 검사 영역들 내부의 서로 다른 위치에 각각 구비되되;
    상기 인식 정보는 상기 인식 마크와, 상기 인식 마크의 위치 정보를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  16. 삭제
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 기준 데이터를 등록하는 것은,
    상기 세부 검사 영역들에 대응하는 상기 분할된 마스터 데이터에 광학 검사를 원하는 표시 패턴을 나타내고,
    상기 표시 패턴을 이용하여 상기 세부 검사 영역의 패턴 성분 및 공간 성분을 판별하고,
    상기 판별된 패턴 성분 및 공간 성분의 폭을 측정하며, 그리고
    상기 표시 패턴의 밝기 조도계에 따른 이치화 데이터로 구비되어 상기 측정된 패턴 성분의 양부를 판별하는 상기 기준 데이터를 저장하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  18. 삭제
  19. 동일한 패턴이 형성된 인쇄회로기판들을 연속적으로 검사하는 방법에 있어서:
    촬상하고자 하는 각각의 인쇄회로기판과 기준이 되는 마스터 데이터를 각각 복수의 영역들로 구획하고, 카메라에 의해 한번에 촬상되는 각각의 상기 인쇄회로기판의 상기 영역들의 수는 하나의 인쇄회로기판에 제공된 영역들의 수와 상이하게 제공되며, 상기 카메라는 연속적으로 상기 인쇄회로기판들을 촬영하고, 촬영에 의해 획득된 상기 인쇄회로기판의 이미지에서 구획된 영역들 각각을 이에 대응되는 상기 마스터 데이터의 영역과 비교 판별하며, 촬상된 하나의 인쇄회로기판에 제공된 영역들 전체가 양품으로 판별된 경우 그 인쇄회로기판은 양품으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 영역들은 상기 인쇄회로기판들의 길이 방향을 따라 구획되는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 카메라에 의해 한번에 촬상된 상기 영역들의 수는 하나의 상기 인쇄회로기판에 제공된 영역들의 수의 비 정수배인 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 영역들의 길이는 동일한 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  23. 제 19항에 있어서,
    상기 카메라는 상기 영역들이 중복되지 않도록 상기 인쇄회로기판들을 연속적으로 촬상하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
  24. 제 19 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    촬상된 상기 인쇄회로기판의 이미지의 영역 각각과 상기 마스터 데이터의 영역들 각각에는 인식 정보가 제공되되,
    하나의 인쇄회로기판의 이미지의 영역들에는 서로 상이한 인식 정보가 제공되고, 인쇄회로기판과 상기 마스터 데이터의 서로 대응되는 영역에는 동일한 인식 정보가 제공되는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100940301B1 (ko) 2008-03-26 2010-02-05 호서대학교 산학협력단 마크 분할 검사 방법
KR101464174B1 (ko) 2013-03-25 2014-11-21 주식회사 미르기술 자동광학검사기의 티칭데이터 자동 생성 방법
KR101559941B1 (ko) 2015-05-06 2015-10-14 (주) 엠브이텍 인쇄패턴 불량 검사 시스템

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101132792B1 (ko) * 2010-03-16 2012-04-02 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
DE202010018585U1 (de) 2009-05-27 2017-11-28 Koh Young Technology Inc. Vorrichtung zur Messung einer dreidimensionalen Form
JP5661833B2 (ja) 2013-02-28 2015-01-28 ファナック株式会社 線状パターンを含む対象物の外観検査装置及び外観検査方法
KR20200044252A (ko) * 2018-10-18 2020-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 검사 시스템, 표시 패널 검사 방법 및 이를 이용한 표시 패널.
CN111474180A (zh) * 2019-01-24 2020-07-31 联策科技股份有限公司 检测数据串接系统与方法
TW202209159A (zh) * 2020-08-19 2022-03-01 萬潤科技股份有限公司 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法
CN113777113A (zh) * 2021-08-02 2021-12-10 景旺电子科技(珠海)有限公司 一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000004289A (ko) * 1998-06-30 2000-01-25 윤종용 Pcb자동검사장치의 티칭데이타 설정방법 및 장치
KR20000056819A (ko) * 1999-02-26 2000-09-15 윤종용 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법
KR20000056739A (ko) * 1999-02-25 2000-09-15 윤종용 Ｐｃｂ검사장치와 ｐｃｂ 검사장치의 티칭방법 및 라이브러리 수정방법
JP2003209400A (ja) 2002-01-11 2003-07-25 Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd 回路基板検査装置及び回路基板検査方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7203355B2 (en) * 2002-12-24 2007-04-10 Orbotech Ltd. Automatic optical inspection system and method
KR100737758B1 (ko) * 2004-06-30 2007-07-10 아주하이텍(주) 조명장치를 구비하는 자동 광학 검사 시스템 및 그의 검사 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000004289A (ko) * 1998-06-30 2000-01-25 윤종용 Pcb자동검사장치의 티칭데이타 설정방법 및 장치
KR20000056739A (ko) * 1999-02-25 2000-09-15 윤종용 Ｐｃｂ검사장치와 ｐｃｂ 검사장치의 티칭방법 및 라이브러리 수정방법
KR20000056819A (ko) * 1999-02-26 2000-09-15 윤종용 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법
JP2003209400A (ja) 2002-01-11 2003-07-25 Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd 回路基板検査装置及び回路基板検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100940301B1 (ko) 2008-03-26 2010-02-05 호서대학교 산학협력단 마크 분할 검사 방법
KR101464174B1 (ko) 2013-03-25 2014-11-21 주식회사 미르기술 자동광학검사기의 티칭데이터 자동 생성 방법
KR101559941B1 (ko) 2015-05-06 2015-10-14 (주) 엠브이텍 인쇄패턴 불량 검사 시스템

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