JP2006190844A - 基板間の共通欠陥判別方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の検査領域を繰り返しパターンからなる所定の領域に分割し、各分割領域を識別するための領域座標を設定する領域設定ステップS2と、各基板について欠陥を検出し、欠陥の位置を測定する欠陥検出ステップS3と、検出された欠陥の位置に基づき、欠陥が属する分割領域を割り当てる領域割当ステップS5と、複数枚の基板における欠陥の割り当てられた分割領域を比較して、各基板に渉って欠陥が存在する分割領域を共通欠陥領域として抽出する領域抽出ステップS6,S7と、各基板における共通欠陥領域に属する欠陥の位置を比較して、各基板に渉って同じ位置に存在する欠陥を共通欠陥として判別する欠陥判別ステップS8〜S10とを有する共通欠陥判別方法とする。
【選択図】 図1
Description
S3 欠陥検出ステップ
S5 領域割当ステップ
S6,S7 領域抽出ステップ
S8〜S10 欠陥判別ステップ
1,1a,1b 半導体ウェハ(基板)
Da1,Da2,Db1,Db2,Db3 欠陥
Claims (8)
- 複数枚の基板で欠陥を検出し、前記各基板に渉って同じ位置に存在する欠陥を共通欠陥として判別する、基板間の共通欠陥判別方法であって、
前記基板の検査領域を繰り返しパターンからなる所定の領域に分割し、各分割領域を識別するための領域座標を設定する領域設定ステップと、
前記各基板について設計外の欠陥を検出し、当該欠陥の位置を測定する欠陥検出ステップと、
前記各基板において、検出された欠陥の位置に基づき、前記欠陥が属する分割領域を割り当てる領域割当ステップと、
前記複数枚の基板における欠陥の割り当てられた分割領域を比較して、前記各基板に渉って欠陥が存在する分割領域を共通欠陥領域として抽出する領域抽出ステップと、
前記各基板における前記共通欠陥領域に属するの欠陥の位置を比較して、各基板に渉って同じ位置に存在する欠陥を共通欠陥として判別する欠陥判別ステップとを有することを特徴とする基板間の共通欠陥判別方法。 - 前記欠陥検出ステップにおいて、前記欠陥の位置と共に前記欠陥の外観情報を測定し、
前記欠陥判別ステップにおいて、
前記各基板に渉って同じ位置に存在すると共に同じ外観情報を有する欠陥を共通欠陥として抽出することを特徴とする請求項1に記載の基板間の共通欠陥判別方法。 - 前記外観情報が、面積、形状、明るさ、周囲とのコントラスト、もしくは色のいずれか、またはそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項2に記載の基板間の共通欠陥判別方法。
- 前記欠陥が、前記基板の製造工程におけるマスクに起因する欠陥であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板間の共通欠陥判別方法。
- 前記基板が、半導体ウェハ、プリント回路基板または液晶パネルのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板間の共通欠陥判別方法。
- 前記基板が、半導体ウェハであり、
前記マスクが、アライナ用のマスクであることを特徴とする請求項5に記載の基板間の共通欠陥判別方法。 - 前記基板が、半導体ウェハであり、
前記半導体ウェハに、繰り返しパターンからなる複数個のチップ領域が形成されてなり、
前記分割領域を、前記チップ領域に設定することを特徴とする請求項5または6に記載の基板間の共通欠陥判別方法。 - 前記分割領域を、前記欠陥検出ステップにおいて欠陥の検出に用いる検査装置の視野範囲内の大きさに設定することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板間の共通欠陥判別方法。
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