JP2012114147A - チップ取出方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 126
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 144
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 28
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】チップ取出方法は、連続して処理されるN(Nは2以上の自然数)枚のウェハ62のうち、最初のn(nはN未満の自然数)枚のウェハ62からチップ620を取り出す際、撮像エリアにウェハ62の外縁が含まれるように撮像装置33によりウェハ62を撮像し、チップ620がある有座標、チップ620がない無座標に関連するマップMtを作成し、ノズル8により有座標からチップ620を取り出すマップ作成工程と、n+1枚目以降のウェハ62からチップ620を取り出す際、マップMtを基に、撮像装置33の撮像対象およびノズル8の取出対象から無座標を除外し、有座標からチップ620を取り出す対象補正工程と、を有する。
【選択図】図6
Description
まず、本実施形態のチップ取出方法が用いられるチップボンディング装置の構成について説明する。図1に、チップボンディング装置の斜視図を示す。図2に、同チップボンディング装置の上面図を示す。図3に、同チップボンディング装置の右側面図を示す。
ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。ベース2の前部開口には、デバイスパレット20が装着されている。
モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、マークカメラ33と、制御装置(図略)と、画像処理装置(図略)と、を備えている。
基板搬送装置30は、手前側クランプ部302fと、奥側クランプ部302rと、手前側搬送部303fと、奥側搬送部303rと、を備えている。手前側搬送部303f、奥側搬送部303rは、各々、前後一対のコンベアベルトを備えている。合計四つのコンベアベルトは、左右方向に延在している。手前側搬送部303fには、基板Bfが架設されている。奥側搬送部303rには、基板Brが架設されている。
基板昇降装置35は、手前側昇降部350fと、奥側昇降部350rと、を備えている。手前側昇降部350fは、手前側搬送部303fの下方に配置されている。奥側昇降部350rは、奥側搬送部303rの下方に配置されている。手前側昇降部350f、奥側昇降部350rは、各々、上下方向に移動可能である。チップが装着される際、基板Bfは、手前側クランプ部302fと手前側昇降部350fとにより、上下方向から挟持、固定される。基板Brは、奥側クランプ部302rと奥側昇降部350rとにより、上下方向から挟持、固定される。
X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。
装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。図3に示すように、装着ヘッド32は、ボールねじ部320と、ホルダ321と、を備えている。
ウェハ供給装置5は、デバイスパレット20の前方に配置されている。ウェハ供給装置5は、多数のウェハ搬送パレット50と、パレット収容マガジン51と、マガジン駆動装置52と、パレット搬送コンベア53と、ハウジング54と、左右一対のアーム55L、55Rと、を備えている。
ハウジング54は、上下方向に長い、直方体箱状を呈している。ハウジング54は、台車9の上面に搭載されている。ハウジング54の後壁(ウェハ搬送パレット50を搬出する方向の壁)には、パレット搬出口540が開設されている。パレット搬出口540は、左右方向に長い、スリット状を呈している。ハウジング54の左壁右面と右壁左面とには、各々、ガイドレール541が配置されている。左右一対のガイドレール541は、各々、上下方向(パレット収容マガジン51の移動方向)に延在している。
マガジン駆動装置52は、モータ520と、ボールねじ部521と、を備えている。モータ520は、ハウジング54の底壁上面に配置されている。ボールねじ部521は、シャフト521aとナット(図略)とを備えている。シャフト521aは、モータ520の駆動軸に連結されている。シャフト521aは、上下方向に延在している。シャフト521aは、自身の軸回りに回転可能である。ナットは、パレット収容マガジン51の左壁左面に、回転可能に取り付けられている。ナットは、シャフト521aの外周面に環装されている。ナットとシャフト521aとは、多数のボールを介して、噛合している。このため、ナットは、シャフト521aに対して、上下方向に移動可能である。したがって、モータ520の駆動力によりシャフト521aが自身の軸回りに回転すると、被ガイド凹部がガイドレール541に摺接しながら、ナットつまりパレット収容マガジン51が上下方向に移動する。
左右一対のアーム55L、55Rは、ハウジング54の後壁後面から、後方に向かって突設されている。左右一対のアーム55L、55Rは、パレット搬出口540の左右両側に配置されている。アーム55L、55Rの後端は、デバイスパレット20の上縁に架設されている。
図4に、ウェハ搬送パレットの斜視図を示す。図4に示すように、ウェハ搬送パレット50は、長方形板状を呈している。ウェハ搬送パレット50の上面には、ウェハグリップリング60が載置されている。ウェハグリップリング60には、水平方向に伸張された状態で、ウェハシート61が配置されている。ウェハシート61には、ウェハ62が貼り付けられている。ウェハ62は、多数の個片状のチップ620からなる。多数のチップ620は、円形状のウェハ62が格子状に裁断されることにより、形成されている。多数のチップ620には、各々、集積回路(図略)が形成されている。
次に、本実施形態のチップ取出方法について説明する。本実施形態のチップ取出方法は、基板Bf、Brの生産時に行われる。本実施形態のチップ取出方法は、マップ作成工程と、対象補正工程と、を有している。
マップ作成工程においては、同一のロットに属する100(本発明の「N」に対応する)枚のウェハ62のうち、生産開始から三(本発明の「n」に対応する)枚目までのウェハ62に対して、個別の単位マップを作成する。そして、三枚の単位マップを合成することにより、マップを作成する。なお、100枚のウェハ62は、図3に示すように、ウェハ搬送パレット50に搭載された状態で、パレット収容マガジン51から一枚ずつ供給される。
対象補正工程においては、同一のロットに属する100枚のウェハ62のうち、生産開始後四枚目以降のウェハ62に対して、マップMtを基に、撮像対象、取出対象となる座標A0101〜A1818を絞り込む。
次に、本実施形態のチップ取出方法の作用効果について説明する。本実施形態のチップ取出方法によると、マークカメラ33の撮像対象および吸着ノズル8の吸着対象(取出対象)から、チップ620がない無座標、不良品チップ620b1、620b2がある不良品座標を除外することができる。このため、無座標、不良品座標に対する無駄な撮像動作、取出動作が行われない。したがって、撮像時間、取出時間を短縮することができる。よって、基板Bf、Brの生産性が向上する。
以上、本発明のチップ取出方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
20:デバイスパレット、30:基板搬送装置、31:XYロボット、32:装着ヘッド、33:マークカメラ(撮像装置)、35:基板昇降装置、50:ウェハ搬送パレット、51:パレット収容マガジン、52:マガジン駆動装置、53:パレット搬送コンベア、54:ハウジング、55L:アーム、55R:アーム、60:ウェハグリップリング、61:ウェハシート、62:ウェハ。
302f:手前側クランプ部、302r:奥側クランプ部、303f:手前側搬送部、303r:奥側搬送部、310:Y方向スライダ、311:X方向スライダ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320:ボールねじ部、320a:ナット部、320b:シャフト部、321:ホルダ、350f:手前側昇降部、350r:奥側昇降部、510:ガイドリブ、520:モータ、521:ボールねじ部、521a:シャフト、530L:コンベアベルト、530R:コンベアベルト、540:パレット搬出口、541:ガイドレール、620:チップ、620a:良品チップ、620b1:不良品チップ、620b2:不良品チップ。
A:グリッド、A0101〜A1818:座標、Bf:基板、Br:基板、F:フロア、M1〜M3:単位マップ、Mt:マップ、O1:軌道、O2:軌道。
Claims (6)
- 連続して処理されるN(Nは2以上の自然数)枚のウェハのうち、最初のn(nはN未満の自然数)枚の該ウェハからチップを取り出す際、撮像エリアに該ウェハの外縁が含まれるように撮像装置により該ウェハを撮像し、該チップがある有座標、該チップがない無座標に関連するマップを作成し、ノズルにより該有座標から該チップを取り出すマップ作成工程と、
n+1枚目以降の該ウェハから該チップを取り出す際、該マップを基に、該撮像装置の撮像対象および該ノズルの取出対象から該無座標を除外し、該有座標から該チップを取り出す対象補正工程と、
を有するチップ取出方法。 - 前記マップ作成工程においては、前記n枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップがない場合に前記無座標と判別し、それ以外の場合に前記有座標と判別する請求項1に記載のチップ取出方法。
- 前記マップ作成工程においては、前記有座標を、さらに、配置されている前記チップが良品チップである良品座標、配置されている該チップが不良品チップである不良品座標に判別し、該良品座標、該不良品座標、前記無座標に関連する前記マップを作成し、
前記対象補正工程においては、該マップを基に、前記撮像装置の前記撮像対象および前記ノズルの前記取出対象から該不良品座標、該無座標を除外し、該良品座標から該良品チップを取り出す請求項1または請求項2に記載のチップ取出方法。 - 前記マップ作成工程においては、前記n枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップが前記不良品チップの場合に前記不良品座標と判別し、それ以外の場合に前記良品座標と判別する請求項3に記載のチップ取出方法。
- 前記対象補正工程においては、前記撮像装置による該対象補正工程における撮像データと、前記マップと、を照合し、連続して処理されるk(kはN−n未満の自然数)枚の前記ウェハにおいて、同一の前記良品座標の前記チップがいずれも前記不良品チップの場合、該良品座標を前記不良品座標に更新する請求項3または請求項4に記載のチップ取出方法。
- 前記撮像装置および前記ノズルのうち、少なくとも一方は、前記ウェハの表面に沿って、走査的に移動する請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のチップ取出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010260097A JP5702119B2 (ja) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | マップ作成方法およびチップ取出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010260097A JP5702119B2 (ja) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | マップ作成方法およびチップ取出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012114147A true JP2012114147A (ja) | 2012-06-14 |
JP5702119B2 JP5702119B2 (ja) | 2015-04-15 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5702119B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000286272A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nichiden Mach Ltd | 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置 |
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