JP2001244700A - 部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置 - Google Patents
部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置Info
- Publication number
- JP2001244700A JP2001244700A JP2000057778A JP2000057778A JP2001244700A JP 2001244700 A JP2001244700 A JP 2001244700A JP 2000057778 A JP2000057778 A JP 2000057778A JP 2000057778 A JP2000057778 A JP 2000057778A JP 2001244700 A JP2001244700 A JP 2001244700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- circuit board
- printed circuit
- component mounting
- mounting state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パターン認識等の複雑、高コストな作業を伴
わずに、プリント基板上の配線パターン上に電子部品等
の各種部品類を自動的に搭載、或は半田固定した後で、
実装状態の良否を精度良く判定することができる低コス
トな部品実装状態検査装置や部品搭載・検査装置を提供
する。 【解決手段】 プリント基板Ｐ上の部品実装位置に、予
め部品１５により隠蔽される蓄光領域１６、或は蛍光領
域３０を設けておき、実装された部品の位置が許容範囲
を越えてずれている場合等に、各領域が露出し、発光す
るように構成し、この発光を暗箱内で検知するようにし
た。
わずに、プリント基板上の配線パターン上に電子部品等
の各種部品類を自動的に搭載、或は半田固定した後で、
実装状態の良否を精度良く判定することができる低コス
トな部品実装状態検査装置や部品搭載・検査装置を提供
する。 【解決手段】 プリント基板Ｐ上の部品実装位置に、予
め部品１５により隠蔽される蓄光領域１６、或は蛍光領
域３０を設けておき、実装された部品の位置が許容範囲
を越えてずれている場合等に、各領域が露出し、発光す
るように構成し、この発光を暗箱内で検知するようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上の配
線パターン上に電子部品等の各種部品類を実装した後
で、実装状態の良否を精度良くかつ容易に判定すること
ができる部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置
に関する。
線パターン上に電子部品等の各種部品類を実装した後
で、実装状態の良否を精度良くかつ容易に判定すること
ができる部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器の電装部を構成するプリン
ト基板を製造する過程においては、配線パターン上に電
子部品等の各種部品類を自動的に搭載してから半田固定
する実装工程が実施され、この実装工程は部品搭載装置
及び半田付け装置により自動化されている。部品搭載装
置は、ＣＣＤカメラ等によって搭載位置を確認しながら
搭載手段を用いてプリント基板上の所定の搭載位置に部
品を載置する。載置された部品は、その後リフロー装置
等の半田付け装置を用いて固定されるが、プリント基板
上の所定のパッド上に適切に半田固定されているか否か
を導通試験、動作試験等によって検査する際に、完全な
接続不良を起こしている部品については発見が容易であ
るが、実装不良でありながら不安定な導通状態にある為
に正しく動作する部品について実装不良を発見するため
には、一つ一つの部品の実装状態を目視によりチェック
する他なく、検査精度が低下するばかりでなく、コスト
的にも高くなる。このようなところから、実装状態の有
無を検査するシステムが従来から提案されている。
ト基板を製造する過程においては、配線パターン上に電
子部品等の各種部品類を自動的に搭載してから半田固定
する実装工程が実施され、この実装工程は部品搭載装置
及び半田付け装置により自動化されている。部品搭載装
置は、ＣＣＤカメラ等によって搭載位置を確認しながら
搭載手段を用いてプリント基板上の所定の搭載位置に部
品を載置する。載置された部品は、その後リフロー装置
等の半田付け装置を用いて固定されるが、プリント基板
上の所定のパッド上に適切に半田固定されているか否か
を導通試験、動作試験等によって検査する際に、完全な
接続不良を起こしている部品については発見が容易であ
るが、実装不良でありながら不安定な導通状態にある為
に正しく動作する部品について実装不良を発見するため
には、一つ一つの部品の実装状態を目視によりチェック
する他なく、検査精度が低下するばかりでなく、コスト
的にも高くなる。このようなところから、実装状態の有
無を検査するシステムが従来から提案されている。
【０００３】即ち、図４は従来の部品搭載装置及び実装
状態検査装置を備えたラインの一例を示す略図であり、
エンドレスに張設された搬送ベルト１の搬送経路に沿っ
て部品搭載装置２と、実装状態検査装置３が順次配置さ
れている。部品搭載装置２は、ＣＣＤカメラ５を用い
て、停止した状態にあるプリント基板Ｐ上を監視しなが
ら図示しない実装手段を用いて部品を所定位置に載置す
る。部品の載置を完了したプリント基板Ｐは、搬送ベル
ト１が矢印方向へ移動することにより部品搭載装置２か
ら次工程である実装状態検査装置３に送られる。実装状
態検査装置３はＣＣＤカメラ６を備えており、図示しな
い制御部がＣＣＤカメラ６により撮像したプリント基板
Ｐ上のパターンを図示しない記憶部に格納した基準パタ
ーンと比較することにより部品搭載状態の良否を判定す
る。従って、部品の搭載位置が正規の位置からずれてい
ることや、部品が搭載されていないことを、基準パター
ンと撮像したパターンとの比較により判定することがで
きる。しかし、このようにパターン認識を伴う検査工程
においては、扱うデータ量が膨大である為、多大な記憶
容量を備えた高価な記憶部が必要であり、また記憶した
基準パターンを撮像したパターンと比較するための高
速、高精度な機能を備えたプロセッサが必要となるた
め、コストが高くなる。また、上記のごとき実装状態の
検査を行う必要は、リフロー方式の半田付け装置等によ
って部品の半田付けを完了した後にも発生し、半田付け
後の部品の実装状態についても位置ずれ、落下等の実装
不良を検査する必要がある為、上記と同様の検査方法が
実施されていたが、同様の理由からその改善が求められ
ていた。
状態検査装置を備えたラインの一例を示す略図であり、
エンドレスに張設された搬送ベルト１の搬送経路に沿っ
て部品搭載装置２と、実装状態検査装置３が順次配置さ
れている。部品搭載装置２は、ＣＣＤカメラ５を用い
て、停止した状態にあるプリント基板Ｐ上を監視しなが
ら図示しない実装手段を用いて部品を所定位置に載置す
る。部品の載置を完了したプリント基板Ｐは、搬送ベル
ト１が矢印方向へ移動することにより部品搭載装置２か
ら次工程である実装状態検査装置３に送られる。実装状
態検査装置３はＣＣＤカメラ６を備えており、図示しな
い制御部がＣＣＤカメラ６により撮像したプリント基板
Ｐ上のパターンを図示しない記憶部に格納した基準パタ
ーンと比較することにより部品搭載状態の良否を判定す
る。従って、部品の搭載位置が正規の位置からずれてい
ることや、部品が搭載されていないことを、基準パター
ンと撮像したパターンとの比較により判定することがで
きる。しかし、このようにパターン認識を伴う検査工程
においては、扱うデータ量が膨大である為、多大な記憶
容量を備えた高価な記憶部が必要であり、また記憶した
基準パターンを撮像したパターンと比較するための高
速、高精度な機能を備えたプロセッサが必要となるた
め、コストが高くなる。また、上記のごとき実装状態の
検査を行う必要は、リフロー方式の半田付け装置等によ
って部品の半田付けを完了した後にも発生し、半田付け
後の部品の実装状態についても位置ずれ、落下等の実装
不良を検査する必要がある為、上記と同様の検査方法が
実施されていたが、同様の理由からその改善が求められ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、パターン認識等の複雑、高コストな作業を
伴わずに、プリント基板上の配線パターン上に電子部品
等の各種部品類を自動的に搭載、或は半田固定した後
で、実装状態の良否を精度良く判定することができる低
コストな部品実装状態検査装置を提供することにある。
本発明の他の課題は、上記のごとき利点を備えた部品搭
載・検査装置を提供することにある。
する課題は、パターン認識等の複雑、高コストな作業を
伴わずに、プリント基板上の配線パターン上に電子部品
等の各種部品類を自動的に搭載、或は半田固定した後
で、実装状態の良否を精度良く判定することができる低
コストな部品実装状態検査装置を提供することにある。
本発明の他の課題は、上記のごとき利点を備えた部品搭
載・検査装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、プリント基板上に実装された部
品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置であっ
て、前記プリント基板上には、部品を適正位置に実装し
たときにだけ該部品によって隠蔽される蓄光塗料を塗布
した蓄光領域が形成されており、該部品実装状態検査装
置は、該蓄光領域上に部品を実装したプリント基板上に
対して光を照射する照光部と、該照光部により光の照射
を受けたプリント基板を内部に配置して実装状態を検査
する暗箱と、を有し、該暗箱は、その内部にプリント基
板上の蓄光領域からの発光の有無を検知するＣＣＤカメ
ラを備えていることを特徴とする。請求項２の発明は、
プリント基板上に実装された部品の実装状態を検査する
部品実装状態検査装置であって、前記プリント基板上に
は、部品を適正位置に実装したときにだけ該部品によっ
て隠蔽される蛍光塗料を塗布した蛍光領域が形成されて
おり、該部品実装状態検査装置は、該蛍光領域上に部品
を実装したプリント基板を内部に配置して実装状態を検
査する暗箱を有し、該暗箱は、その内部にプリント基板
上を照光する蛍光ランプと、プリント基板上の蛍光領域
からの発光の有無を検知するＣＣＤカメラと、を備えて
いることを特徴とする。請求項３の発明は、プリント基
板上に部品を搭載する部品搭載装置或は該部品を半田固
定する半田付け装置と、プリント基板上に搭載、或は半
田固定された部品の実装状態を検査する部品実装状態検
査装置と、該部品搭載装置或は半田付け装置から部品実
装状態検査装置に向けてプリント基板を搬送する搬送手
段と、を備えた部品実装・検査装置であって、前記プリ
ント基板上には、部品を適正位置に実装したときにだけ
該部品によって隠蔽される蓄光塗料を塗布した蓄光領域
が形成されており、前記部品実装状態検査装置は、該蓄
光領域上に部品を実装したプリント基板上に対して光を
照射する照光部と、該照光部により光の照射を受けたプ
リント基板を内部に配置して実装状態を検査する暗箱
と、を有し、該暗箱は、その内部にプリント基板上の蓄
光領域からの発光の有無を検知するＣＣＤカメラを備え
ていることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、プリント基板上に実装された部
品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置であっ
て、前記プリント基板上には、部品を適正位置に実装し
たときにだけ該部品によって隠蔽される蓄光塗料を塗布
した蓄光領域が形成されており、該部品実装状態検査装
置は、該蓄光領域上に部品を実装したプリント基板上に
対して光を照射する照光部と、該照光部により光の照射
を受けたプリント基板を内部に配置して実装状態を検査
する暗箱と、を有し、該暗箱は、その内部にプリント基
板上の蓄光領域からの発光の有無を検知するＣＣＤカメ
ラを備えていることを特徴とする。請求項２の発明は、
プリント基板上に実装された部品の実装状態を検査する
部品実装状態検査装置であって、前記プリント基板上に
は、部品を適正位置に実装したときにだけ該部品によっ
て隠蔽される蛍光塗料を塗布した蛍光領域が形成されて
おり、該部品実装状態検査装置は、該蛍光領域上に部品
を実装したプリント基板を内部に配置して実装状態を検
査する暗箱を有し、該暗箱は、その内部にプリント基板
上を照光する蛍光ランプと、プリント基板上の蛍光領域
からの発光の有無を検知するＣＣＤカメラと、を備えて
いることを特徴とする。請求項３の発明は、プリント基
板上に部品を搭載する部品搭載装置或は該部品を半田固
定する半田付け装置と、プリント基板上に搭載、或は半
田固定された部品の実装状態を検査する部品実装状態検
査装置と、該部品搭載装置或は半田付け装置から部品実
装状態検査装置に向けてプリント基板を搬送する搬送手
段と、を備えた部品実装・検査装置であって、前記プリ
ント基板上には、部品を適正位置に実装したときにだけ
該部品によって隠蔽される蓄光塗料を塗布した蓄光領域
が形成されており、前記部品実装状態検査装置は、該蓄
光領域上に部品を実装したプリント基板上に対して光を
照射する照光部と、該照光部により光の照射を受けたプ
リント基板を内部に配置して実装状態を検査する暗箱
と、を有し、該暗箱は、その内部にプリント基板上の蓄
光領域からの発光の有無を検知するＣＣＤカメラを備え
ていることを特徴とする。
【０００６】請求項４の発明は、プリント基板上に部品
を実装する部品搭載装置或は該部品を半田固定する半田
付け装置と、プリント基板上に搭載、或は半田固定され
た部品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置と、
部品搭載装置或は半田付け装置から部品実装状態検査装
置に向けてプリント基板を搬送する搬送手段と、を備え
た部品実装・検査装置であって、前記プリント基板上に
は、部品を適正位置に実装したときにだけ該部品によっ
て隠蔽される蛍光塗料を塗布した蛍光領域が形成されて
おり、該部品実装状態検査装置は、該蛍光領域上に部品
の実装を完了したプリント基板を内部に配置して実装状
態を検査する暗箱を有し、該暗箱は、その内部にプリン
ト基板上を照光する蛍光ランプと、プリント基板上の蛍
光領域からの発光の有無を検知するＣＣＤカメラと、を
備えていることを特徴とする。請求項５の発明は、部品
を適正位置に実装した時にだけ、該部品によって隠蔽さ
れる蓄光領域、或は蛍光領域を形成したことを特徴とす
る。
を実装する部品搭載装置或は該部品を半田固定する半田
付け装置と、プリント基板上に搭載、或は半田固定され
た部品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置と、
部品搭載装置或は半田付け装置から部品実装状態検査装
置に向けてプリント基板を搬送する搬送手段と、を備え
た部品実装・検査装置であって、前記プリント基板上に
は、部品を適正位置に実装したときにだけ該部品によっ
て隠蔽される蛍光塗料を塗布した蛍光領域が形成されて
おり、該部品実装状態検査装置は、該蛍光領域上に部品
の実装を完了したプリント基板を内部に配置して実装状
態を検査する暗箱を有し、該暗箱は、その内部にプリン
ト基板上を照光する蛍光ランプと、プリント基板上の蛍
光領域からの発光の有無を検知するＣＣＤカメラと、を
備えていることを特徴とする。請求項５の発明は、部品
を適正位置に実装した時にだけ、該部品によって隠蔽さ
れる蓄光領域、或は蛍光領域を形成したことを特徴とす
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した実施
の形態により詳細に説明する。図１は本発明の一実施形
態に係る部品実装状態検査装置を備えた部品実装及び検
査ラインの概略構成図であり、この部品実装状態検査装
置１２は、部品搭載装置１１によりプリント基板Ｐ上に
搭載された実装用部品の搭載状態の良否（部品の脱落、
位置ずれ、傾斜等）を検査する装置である。部品搭載装
置１１から部品実装状態検査装置１２に向けてプリント
基板Ｐを搬送する搬送手段としての搬送ベルト１３がロ
ーラ１４によってエンドレスに張設され、矢印方向へ間
欠的に駆動される。なお、本明細書において、実装と
は、部品搭載と半田固定を包括した概念であり、部品搭
載とは半田固定前に部品を載置する作業を指称し、半田
固定とは搭載済みの部品を半田固定する作業を指称す
る。従って、部品実装状態検査装置１２は、部品搭載状
態の検査の他に、半田固定後の部品の状態を検査する機
能を包括した装置である。図２に示すようにプリント基
板Ｐ上には、部品１５をプリント基板Ｐ上の適正位置に
実装したときにだけ該部品１５によって隠蔽される蓄光
塗料（夜光塗料）を印刷した蓄光領域１６が予め形成さ
れている。蓄光領域１６はシルク印刷等により塗布形成
され、各部品１５の形状、寸法に応じて、正しく（ずれ
の許容範囲内にて）実装された部品によって完全に隠蔽
される位置、面積となるように印刷される。また、部品
が正しい位置に実装されていない場合には、蓄光領域１
６の一部又は全部が露出して発光が検知されるように構
成される。該部品実装状態検査装置１２は、該蓄光領域
１６上に部品１５の搭載を完了したプリント基板Ｐ上に
対して光を照射する照光部２０と、該照光部２０により
光の照射を受けたプリント基板Ｐを内部に配置して搭載
状態を検査する暗箱２１と、を有している。該暗箱２１
は、その内部にプリント基板上の蓄光領域１６からの発
光の有無を検知するＣＣＤカメラ２２を備えている。Ｃ
ＣＤカメラ２２からの撮像画像は、図示しないパソコン
等のコンピュータに入力され、パソコン等を用いて搭載
不良の有無、搭載不良が発生している部品の位置につい
て判定を行う。このＣＣＤカメラ２２としては、モノク
ロＣＣＤが使用可能である。なお、ＣＣＤカメラ２２が
プリント基板上面を撮像した画像データを入力したパソ
コン等は、発光する蓄光領域１６の座標をスキャンす
る。発光する座標位置が部品の搭載不良が発生している
箇所を意味するので、予め部品搭載位置に関する座標リ
ストをパソコン側に保持しておき、この座標リストのデ
ータと画像データ中の発光位置とを比較することによ
り、搭載不良を起こしている部品の位置を特定し、検出
することができる。
の形態により詳細に説明する。図１は本発明の一実施形
態に係る部品実装状態検査装置を備えた部品実装及び検
査ラインの概略構成図であり、この部品実装状態検査装
置１２は、部品搭載装置１１によりプリント基板Ｐ上に
搭載された実装用部品の搭載状態の良否（部品の脱落、
位置ずれ、傾斜等）を検査する装置である。部品搭載装
置１１から部品実装状態検査装置１２に向けてプリント
基板Ｐを搬送する搬送手段としての搬送ベルト１３がロ
ーラ１４によってエンドレスに張設され、矢印方向へ間
欠的に駆動される。なお、本明細書において、実装と
は、部品搭載と半田固定を包括した概念であり、部品搭
載とは半田固定前に部品を載置する作業を指称し、半田
固定とは搭載済みの部品を半田固定する作業を指称す
る。従って、部品実装状態検査装置１２は、部品搭載状
態の検査の他に、半田固定後の部品の状態を検査する機
能を包括した装置である。図２に示すようにプリント基
板Ｐ上には、部品１５をプリント基板Ｐ上の適正位置に
実装したときにだけ該部品１５によって隠蔽される蓄光
塗料（夜光塗料）を印刷した蓄光領域１６が予め形成さ
れている。蓄光領域１６はシルク印刷等により塗布形成
され、各部品１５の形状、寸法に応じて、正しく（ずれ
の許容範囲内にて）実装された部品によって完全に隠蔽
される位置、面積となるように印刷される。また、部品
が正しい位置に実装されていない場合には、蓄光領域１
６の一部又は全部が露出して発光が検知されるように構
成される。該部品実装状態検査装置１２は、該蓄光領域
１６上に部品１５の搭載を完了したプリント基板Ｐ上に
対して光を照射する照光部２０と、該照光部２０により
光の照射を受けたプリント基板Ｐを内部に配置して搭載
状態を検査する暗箱２１と、を有している。該暗箱２１
は、その内部にプリント基板上の蓄光領域１６からの発
光の有無を検知するＣＣＤカメラ２２を備えている。Ｃ
ＣＤカメラ２２からの撮像画像は、図示しないパソコン
等のコンピュータに入力され、パソコン等を用いて搭載
不良の有無、搭載不良が発生している部品の位置につい
て判定を行う。このＣＣＤカメラ２２としては、モノク
ロＣＣＤが使用可能である。なお、ＣＣＤカメラ２２が
プリント基板上面を撮像した画像データを入力したパソ
コン等は、発光する蓄光領域１６の座標をスキャンす
る。発光する座標位置が部品の搭載不良が発生している
箇所を意味するので、予め部品搭載位置に関する座標リ
ストをパソコン側に保持しておき、この座標リストのデ
ータと画像データ中の発光位置とを比較することによ
り、搭載不良を起こしている部品の位置を特定し、検出
することができる。
【０００８】以上の構成において、照光部２０によって
光の照射を受けたプリント基板上の蓄光領域１６は部品
１５が正規の位置に搭載されている場合には部品１５に
よって完全に隠蔽される為、暗箱２１内のＣＣＤカメラ
２２は蓄光領域１６からの発光を検知することができな
い。これに対して、部品１５の搭載位置が正規の位置か
らずれていたり、部品が搭載されていなかったり、或は
部品が傾倒している等の原因によって、蓄光領域１６の
一部又は全部が隠蔽されていない場合には、発行する蓄
光領域１６と、その他の基板や部品との間の明度の差が
大きい為、ＣＣＤカメラ２２は蓄光領域１６からの発光
を検知することができ、位置ずれ等の搭載不良があるこ
と、搭載不良の発生箇所等をパソコンを介して作業者が
知ることができる。搭載不良を発見できない状態で、後
工程にて半田接続を受けた部品は動作不良を起こさない
場合もあるので、半田接続後の動作試験や導通試験等に
よって実装不良を発見できない場合も多い。これに対し
て、本発明の検査装置によれば、簡易かつ確実に搭載不
良を発見できるので、半田接続後に不良品が発生する確
率が大幅に低下する。なお、上記部品実装状態検査装置
を、図示しない半田付け装置の後段の工程にも配置し
て、半田固定後の部品位置ずれ等をも検査するようにし
てもよい。なお、上記実施形態では、部品実装状態検査
装置１２を搬送ベルト１３によるプリント基板の搬送経
路に沿って配置して部品搭載状態、或は半田固定状態を
自動的に検査するようにしたが、これは一例であり、こ
の部品実装状態検査装置１２を部品搭載装置や半田付け
装置等と無関係に、単体の検査装置として用いてもよい
ことは勿論である。
光の照射を受けたプリント基板上の蓄光領域１６は部品
１５が正規の位置に搭載されている場合には部品１５に
よって完全に隠蔽される為、暗箱２１内のＣＣＤカメラ
２２は蓄光領域１６からの発光を検知することができな
い。これに対して、部品１５の搭載位置が正規の位置か
らずれていたり、部品が搭載されていなかったり、或は
部品が傾倒している等の原因によって、蓄光領域１６の
一部又は全部が隠蔽されていない場合には、発行する蓄
光領域１６と、その他の基板や部品との間の明度の差が
大きい為、ＣＣＤカメラ２２は蓄光領域１６からの発光
を検知することができ、位置ずれ等の搭載不良があるこ
と、搭載不良の発生箇所等をパソコンを介して作業者が
知ることができる。搭載不良を発見できない状態で、後
工程にて半田接続を受けた部品は動作不良を起こさない
場合もあるので、半田接続後の動作試験や導通試験等に
よって実装不良を発見できない場合も多い。これに対し
て、本発明の検査装置によれば、簡易かつ確実に搭載不
良を発見できるので、半田接続後に不良品が発生する確
率が大幅に低下する。なお、上記部品実装状態検査装置
を、図示しない半田付け装置の後段の工程にも配置し
て、半田固定後の部品位置ずれ等をも検査するようにし
てもよい。なお、上記実施形態では、部品実装状態検査
装置１２を搬送ベルト１３によるプリント基板の搬送経
路に沿って配置して部品搭載状態、或は半田固定状態を
自動的に検査するようにしたが、これは一例であり、こ
の部品実装状態検査装置１２を部品搭載装置や半田付け
装置等と無関係に、単体の検査装置として用いてもよい
ことは勿論である。
【０００９】次に、上記実施形態では、プリント基板上
に蓄光塗料を塗布した蓄光領域１６を形成した例を示し
たが、蓄光塗料の代わりに、暗箱２１内で発光する蛍光
塗料を塗布した蛍光領域３０（図２）を設けてもよい。
蛍光領域３０は、実装する部品１５を正しく載置したと
きにだけ完全に隠蔽され、位置ずれや脱落が発生した時
にはその一部又は全部が露出して蛍光を放つように、そ
の位置、形状等を設定される。図３は蛍光領域３０を設
けたプリント基板Ｐに対する部品の搭載と、搭載状態の
検査を自動的に行うラインの例を示す図であり、この部
品実装状態検査装置３１は、部品搭載装置１１によりプ
リント基板Ｐ上に搭載された実装用部品の搭載状態の良
否（部品の脱落、位置ずれ、傾斜等）を検査する装置で
ある。部品搭載装置１１から部品実装状態検査装置３１
に向けてプリント基板Ｐを搬送する搬送手段としての搬
送ベルト１３がローラ１４によってエンドレスに張設さ
れ、矢印方向へ間欠的に駆動される。該部品実装状態検
査装置３１は、蛍光領域３０上に部品１５の搭載を完了
したプリント基板Ｐに対して光を照射する蛍光灯３２
と、プリント基板上の蛍光領域３０からの発光の有無を
検知するＣＣＤカメラ３３と、蛍光灯３２及びＣＣＤカ
メラ３３を内部に収容する暗箱３４と、を有している。
蛍光灯３２は、蛍光領域３０を構成する蛍光塗料を発光
させるための照光手段であり、蛍光塗料からの発光がＣ
ＣＤカメラにより検知されるか否かによって、部品の搭
載状態の良否を判定することとなる。また、蛍光塗料が
発光し易くするために、蛍光灯の波長を所定の範囲に制
限する。即ち、ＣＣＤカメラ３３からの撮像画像は、図
示しないパソコン等のコンピュータに入力され、パソコ
ン等を用いて搭載不良の有無、搭載不良が発生している
部品の位置について判定を行う。このＣＣＤカメラ３３
としては、モノクロＣＣＤが使用可能である。なお、Ｃ
ＣＤカメラ２２からの撮像データをパソコン等に入力し
た後で行われる検査の為の処理手順は、図１の例につい
て述べたことがそのまま当てはまる。上記部品実装状態
検査装置を、図示しない半田付け装置の後段の工程にも
配置して、半田固定後の部品位置ずれ等をも検査するよ
うにしてもよい。なお、上記実施形態では、部品実装状
態検査装置３１を搬送ベルト１３によるプリント基板の
搬送経路に沿って配置して部品搭載状態、或は半田固定
状態を自動的に検査するようにしたが、これは一例であ
り、この部品実装状態検査装置３１を部品搭載装置や半
田付け装置等とは無関係に、単体の検査装置として用い
てもよいことは勿論である。
に蓄光塗料を塗布した蓄光領域１６を形成した例を示し
たが、蓄光塗料の代わりに、暗箱２１内で発光する蛍光
塗料を塗布した蛍光領域３０（図２）を設けてもよい。
蛍光領域３０は、実装する部品１５を正しく載置したと
きにだけ完全に隠蔽され、位置ずれや脱落が発生した時
にはその一部又は全部が露出して蛍光を放つように、そ
の位置、形状等を設定される。図３は蛍光領域３０を設
けたプリント基板Ｐに対する部品の搭載と、搭載状態の
検査を自動的に行うラインの例を示す図であり、この部
品実装状態検査装置３１は、部品搭載装置１１によりプ
リント基板Ｐ上に搭載された実装用部品の搭載状態の良
否（部品の脱落、位置ずれ、傾斜等）を検査する装置で
ある。部品搭載装置１１から部品実装状態検査装置３１
に向けてプリント基板Ｐを搬送する搬送手段としての搬
送ベルト１３がローラ１４によってエンドレスに張設さ
れ、矢印方向へ間欠的に駆動される。該部品実装状態検
査装置３１は、蛍光領域３０上に部品１５の搭載を完了
したプリント基板Ｐに対して光を照射する蛍光灯３２
と、プリント基板上の蛍光領域３０からの発光の有無を
検知するＣＣＤカメラ３３と、蛍光灯３２及びＣＣＤカ
メラ３３を内部に収容する暗箱３４と、を有している。
蛍光灯３２は、蛍光領域３０を構成する蛍光塗料を発光
させるための照光手段であり、蛍光塗料からの発光がＣ
ＣＤカメラにより検知されるか否かによって、部品の搭
載状態の良否を判定することとなる。また、蛍光塗料が
発光し易くするために、蛍光灯の波長を所定の範囲に制
限する。即ち、ＣＣＤカメラ３３からの撮像画像は、図
示しないパソコン等のコンピュータに入力され、パソコ
ン等を用いて搭載不良の有無、搭載不良が発生している
部品の位置について判定を行う。このＣＣＤカメラ３３
としては、モノクロＣＣＤが使用可能である。なお、Ｃ
ＣＤカメラ２２からの撮像データをパソコン等に入力し
た後で行われる検査の為の処理手順は、図１の例につい
て述べたことがそのまま当てはまる。上記部品実装状態
検査装置を、図示しない半田付け装置の後段の工程にも
配置して、半田固定後の部品位置ずれ等をも検査するよ
うにしてもよい。なお、上記実施形態では、部品実装状
態検査装置３１を搬送ベルト１３によるプリント基板の
搬送経路に沿って配置して部品搭載状態、或は半田固定
状態を自動的に検査するようにしたが、これは一例であ
り、この部品実装状態検査装置３１を部品搭載装置や半
田付け装置等とは無関係に、単体の検査装置として用い
てもよいことは勿論である。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、パターン
認識等の複雑、高コストな作業を伴わずに、プリント基
板上の配線パターン上に電子部品等の各種部品類を自動
的に搭載、或は半田固定した後で、実装状態の良否を精
度良く判定することができる低コストな部品実装状態検
査装置や部品搭載・検査装置を提供することができる。
即ち、本発明では、プリント基板上の部品実装位置に、
予め部品により隠蔽される蓄光領域、或は蛍光領域を設
けておき、実装された部品の位置が許容範囲を越えてず
れている場合等に、各領域が露出するように構成した。
このため、暗箱内にこのプリント基板を配置したとき
に、露出した各領域からの発光が検知された場合に、部
品の位置ずれ、脱落等の実装不良を判定することができ
る。各領域からの発光を低コストなモノクロＣＣＤカメ
ラ等によって検知し、そのデータをパソコン等に入力し
て位置ずれの有無、位置等を判定するので、より少ない
データ量にて高速に判定を行うことが可能となる。
認識等の複雑、高コストな作業を伴わずに、プリント基
板上の配線パターン上に電子部品等の各種部品類を自動
的に搭載、或は半田固定した後で、実装状態の良否を精
度良く判定することができる低コストな部品実装状態検
査装置や部品搭載・検査装置を提供することができる。
即ち、本発明では、プリント基板上の部品実装位置に、
予め部品により隠蔽される蓄光領域、或は蛍光領域を設
けておき、実装された部品の位置が許容範囲を越えてず
れている場合等に、各領域が露出するように構成した。
このため、暗箱内にこのプリント基板を配置したとき
に、露出した各領域からの発光が検知された場合に、部
品の位置ずれ、脱落等の実装不良を判定することができ
る。各領域からの発光を低コストなモノクロＣＣＤカメ
ラ等によって検知し、そのデータをパソコン等に入力し
て位置ずれの有無、位置等を判定するので、より少ない
データ量にて高速に判定を行うことが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態に係る部品実装・検査装置
の構成を示す略図。
の構成を示す略図。
【図２】本発明において使用するプリント基板の構成例
を示す図。
を示す図。
【図３】本発明の他の実施形態に係る部品実装・検査装
置の構成を示す略図。
置の構成を示す略図。
【図４】従来例の説明図。
１１ 部品搭載装置、１２ 部品実装状態検査装置、１
３ 搬送ベルト（搬送手段）、１４ ローラ、１５ 実
装部品、１６ 蓄光領域、２０ 照光部、２１暗箱、２
２ ＣＣＤカメラ、３０ 蛍光領域、３１ 部品実装状
態検査装置、３２ 蛍光灯、３３ ＣＣＤカメラ、３４
暗箱。
３ 搬送ベルト（搬送手段）、１４ ローラ、１５ 実
装部品、１６ 蓄光領域、２０ 照光部、２１暗箱、２
２ ＣＣＤカメラ、３０ 蛍光領域、３１ 部品実装状
態検査装置、３２ 蛍光灯、３３ ＣＣＤカメラ、３４
暗箱。
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板上に実装された部品の実装
状態を検査する部品実装状態検査装置であって、 前記プリント基板上には、部品を適正位置に実装したと
きにだけ該部品によって隠蔽される蓄光塗料を塗布した
蓄光領域が形成されており、 該部品実装状態検査装置は、該蓄光領域上に部品を実装
したプリント基板上に対して光を照射する照光部と、該
照光部により光の照射を受けたプリント基板を内部に配
置して実装状態を検査する暗箱と、を有し、 該暗箱は、その内部にプリント基板上の蓄光領域からの
発光の有無を検知するＣＣＤカメラを備えていることを
特徴とする部品実装状態検査装置。 - 【請求項２】 プリント基板上に実装された部品の実装
状態を検査する部品実装状態検査装置であって、 前記プリント基板上には、部品を適正位置に実装したと
きにだけ該部品によって隠蔽される蛍光塗料を塗布した
蛍光領域が形成されており、 該部品実装状態検査装置は、該蛍光領域上に部品を実装
したプリント基板を内部に配置して実装状態を検査する
暗箱を有し、 該暗箱は、その内部にプリント基板上を照光する蛍光ラ
ンプと、プリント基板上の蛍光領域からの発光の有無を
検知するＣＣＤカメラと、を備えていることを特徴とす
る部品実装状態検査装置。 - 【請求項３】 プリント基板上に部品を搭載する部品搭
載装置或は該部品を半田固定する半田付け装置と、プリ
ント基板上に搭載、或は半田固定された部品の実装状態
を検査する部品実装状態検査装置と、該部品搭載装置或
は半田付け装置から部品実装状態検査装置に向けてプリ
ント基板を搬送する搬送手段と、を備えた部品実装・検
査装置であって、 前記プリント基板上には、部品を適正位置に実装したと
きにだけ該部品によって隠蔽される蓄光塗料を塗布した
蓄光領域が形成されており、 前記部品実装状態検査装置は、該蓄光領域上に部品を実
装したプリント基板上に対して光を照射する照光部と、
該照光部により光の照射を受けたプリント基板を内部に
配置して実装状態を検査する暗箱と、を有し、 該暗箱は、その内部にプリント基板上の蓄光領域からの
発光の有無を検知するＣＣＤカメラを備えていることを
特徴とする部品実装・検査装置。 - 【請求項４】 プリント基板上に部品を実装する部品搭
載装置或は該部品を半田固定する半田付け装置と、プリ
ント基板上に搭載、或は半田固定された部品の実装状態
を検査する部品実装状態検査装置と、部品搭載装置或は
半田付け装置から部品実装状態検査装置に向けてプリン
ト基板を搬送する搬送手段と、を備えた部品実装・検査
装置であって、 前記プリント基板上には、部品を適正位置に実装したと
きにだけ該部品によって隠蔽される蛍光塗料を塗布した
蛍光領域が形成されており、 該部品実装状態検査装置は、該蛍光領域上に部品の実装
を完了したプリント基板を内部に配置して実装状態を検
査する暗箱を有し、 該暗箱は、その内部にプリント基板上を照光する蛍光ラ
ンプと、プリント基板上の蛍光領域からの発光の有無を
検知するＣＣＤカメラと、を備えていることを特徴とす
る部品実装・検査装置。 - 【請求項５】 部品を適正位置に実装した時にだけ、該
部品によって隠蔽される蓄光領域、或は蛍光領域を形成
したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000057778A JP2001244700A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000057778A JP2001244700A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244700A true JP2001244700A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18578487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000057778A Pending JP2001244700A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015126222A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置 |
| JP2016081979A (ja) * | 2014-10-13 | 2016-05-16 | 富士機械製造株式会社 | 基板支持装置，基板支持システムおよび支持部材配置方法 |
-
2000
- 2000-03-02 JP JP2000057778A patent/JP2001244700A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015126222A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置 |
| JP2016081979A (ja) * | 2014-10-13 | 2016-05-16 | 富士機械製造株式会社 | 基板支持装置，基板支持システムおよび支持部材配置方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7295696B2 (en) | Automatic optical inspection system and method | |
| KR100915128B1 (ko) | 부품장착 관리방법, 장착검사장치 및 장착시스템 | |
| KR100538912B1 (ko) | 피크-앤-플레이스 로봇으로 기판 상에 배치된 소자의 위치를 검출하는 방법 | |
| KR101802843B1 (ko) | 자동 비전 검사 시스템 | |
| KR20000007250A (ko) | 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 검사방법 | |
| JP2008300456A (ja) | 被検査体の検査システム | |
| CN116438447A (zh) | 外观检查装置及方法 | |
| US7551768B2 (en) | Image recognition apparatus and method for surface discrimination using reflected light | |
| WO2018020752A1 (ja) | 基板位置検出装置 | |
| JP2000326495A (ja) | クリーム半田印刷の検査方法 | |
| JP2001244700A (ja) | 部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置 | |
| JP2008186879A (ja) | 基板検査方法 | |
| JPH0653694A (ja) | 電子部品実装機 | |
| KR100526035B1 (ko) | 메탈 마스크 검사 장치 및 그의 검사 방법 | |
| WO2023042445A1 (ja) | 基板の毛髪検査装置及び基板の毛髪検査方法 | |
| WO2015118997A1 (ja) | 品質管理システム | |
| JP5172211B2 (ja) | 被検査体の検査システム | |
| JP2775411B2 (ja) | 印刷配線板検査装置用の照明装置 | |
| WO2023042440A1 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| JP2629798B2 (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2000088524A (ja) | 装着部品確認装置 | |
| JPH07235800A (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
| KR100292343B1 (ko) | 기판상의크림솔더도포상태검사방법 | |
| JP2009168485A (ja) | 半導体デバイス試験装置とその制御方法 | |
| JPH08118596A (ja) | スクリーン印刷装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20050719 |