JP2015126222A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することが可能な検査装置を提供する。【解決手段】この検査装置１００は、リフロー後の基板１１０を所定の検査位置で撮像して画像を取得する撮像部４１と、撮像された画像に基づいて、基板１１０の検査を行うＣＰＵ６０と、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、検査装置に関し、特に、リフロー後の基板を検査する検査装置に関する。

従来、リフロー後の基板を検査する検査装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、リフロー後の基板を所定の検査位置で撮像して画像を取得する撮像部と、撮像された画像に基づいて、基板の検査を行う制御部とを備える検査装置が開示されている。

特開２０１２−１８０８２号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された検査装置では、基板がリフローされた際の熱に起因して基板上の半田から発生（気化）するフラックスにより、撮像部が汚れてしまい、その結果、検査精度が低下するという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することが可能な検査装置を提供することである。

この発明の一の局面における検査装置は、リフロー後の基板を所定の検査位置で撮像して画像を取得する撮像部と、撮像された画像に基づいて、基板の検査を行う制御部と、基板上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファンとを備える。

この発明の一の局面による検査装置では、上記のように、基板上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファンを設けることによって、基板上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。これにより、撮像部がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、半田からフラックスが発生するのを抑制するために基板を冷却する冷却装置を、基板の搬送方向における検査装置の上流側に設ける構成と比べて、省スペース化を図ることができる。また、撮像部が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部を覆う構成と異なり、撮像部に熱がこもるのを抑制することができる。

上記一の局面による検査装置において、好ましくは、検査位置に基板を搬送する第１コンベアと、検査位置に搬送された基板の上方に向けて送風する第１送風ファンとをさらに備え、フラックス吸引ファンは、第１送風ファンとの間に検査位置に搬送された基板を挟み、第１送風ファンと対向するように配置された第１フラックス吸引ファンを含む。このように構成すれば、第１送風ファンにより、基板上の半田から発生（気化）したフラックスを第１フラックス吸引ファンに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスを第１フラックス吸引ファンに確実に吸引させることができる。また、第１送風ファンにより、検査位置に搬送された基板の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板を冷却することができる。これにより、基板から発生するフラックスの量を徐々に低減することができる。

上記一の局面による検査装置において、好ましくは、基板が検査位置に搬送されたことを検出する検出センサをさらに備え、制御部は、検出センサにより基板が検出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファンを動作させるように構成されている。このように構成すれば、検査位置（撮像部の近傍の位置）に基板が搬送された際にのみフラックス吸引ファンを動作させることができるので、撮像部が汚れてしまうのを抑制しながら、省電力化を図ることができる。

この場合、好ましくは、撮像部と撮像部により撮像が行われる際に光を照射する照明部とを含む検査ヘッドをさらに備え、検査ヘッドは、検査位置の上方と、基板の上方とは異なる退避位置とに移動可能に構成され、制御部は、基板が検査位置に搬送されたと判断した場合に、フラックス吸引ファンを動作させた後、検査ヘッドを退避位置から検査位置の上方に移動させ、撮像部に基板を撮像させるように構成されている。このように構成すれば、基板の撮像が行われない場合には、基板上の半田から発生したフラックスに曝されにくい退避位置に検査ヘッドを退避させておくことにより、撮像部が汚れてしまうのをより抑制することができる。

上記一の局面による検査装置において、好ましくは、撮像部を取り囲むように設けられた筺体と、筺体に設けられ、筺体の外部から内部に空気を吸引する外部空気吸引ファンとをさらに備える。このように構成すれば、外部空気吸引ファンにより筺体の内部を正圧にすることができるので、フラックス吸引ファンにより吸引されたフラックスを容易に筺体の外部に排出することができる。

上記一の局面による検査装置において、好ましくは、検査位置よりも基板の搬送方向の上流側の基板待機位置に基板を搬送する第２コンベアと、基板待機位置に搬送された基板の上方に向けて送風する第２送風ファンとをさらに備え、フラックス吸引ファンは、第２送風ファンとの間に基板待機位置に搬送された基板を挟み、第２送風ファンと対向するように配置された第２フラックス吸引ファンを含む。このように構成すれば、基板待機位置においても、第２送風ファンにより基板上の半田から発生（気化）したフラックスを第２フラックス吸引ファンに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスに撮像部が曝されるのをさらに抑制することができる。また、第２送風ファンにより、基板待機位置に搬送された基板の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板を冷却することができる。これにより、基板が検査位置に搬送される前に基板から発生するフラックスの量を低減することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、基板を基板待機位置に待機させる予め設定された待機時間よりも検査位置における基板の検査時間の方が長い場合には、待機時間経過後も基板を基板待機位置に待機させて第２送風ファンおよび第２フラックス吸引ファンの動作を継続させるように構成されている。このように構成すれば、検査待ちの時間を利用して、より長時間、気化したフラックスを第２フラックス吸引ファンに積極的に送り込むことができるとともに基板待機位置に搬送された基板を冷却することができる。

上記一の局面による検査装置において、好ましくは、制御部は、検査される基板の情報に基づいて、フラックス吸引ファンの回転数を制御するように構成されている。このように構成すれば、たとえば基板寸法の情報に基づいて、大型の基板を検査する場合（気化するフラックスの量が多い場合）に回転数を高めに設定する制御を行うことにより、大型の基板から発生したフラックスを確実に取り除くことができる。このように、基板の情報に基づいてフラックス吸引ファンの適切な回転数を設定することにより、撮像部が汚れてしまうことを更に効果的に抑制することができる。

上記基板が検査位置に搬送されたことを検出する検出センサを備える構成において、好ましくは、基板が検査位置から下流側に搬送されたことを検出する基板搬出検出センサをさらに備え、制御部は、基板搬出検出センサにより基板が搬出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファンの動作を停止させるように構成されている。このように構成すれば、省電力化を図ることができるとともに、フラックス吸引ファンに起因する騒音を低減することができる。

本発明によれば、上記のように、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。

本発明の第１実施形態による検査装置の外観を示す図である。 本発明の第１実施形態による検査装置の内部を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による検査装置の内部を示した側面図である。 本発明の第１実施形態による検査装置が気化したフラックスを吸引する状態を示した図である。 本発明の第１実施形態による検査装置の構成を示したブロック図である。 本発明の第１実施形態による検査装置の検査処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による検査装置が気化したフラックスを吸引する状態を示した図である。 本発明の第２実施形態による検査装置の構成を示したブロック図である。 本発明の第２実施形態による検査装置の検査処理を説明するためのフローチャートである。 図９に示した検査処理における第１待機処理（サブルーチン）を示したフローチャートである。 図９に示した検査処理における第２待機処理（サブルーチン）を示したフローチャートである。 図９に示した検査処理（サブルーチン）を示したフローチャートである。 本発明の第３実施形態による検査装置の内部を示した側面図である。 本発明の第１実施形態の変形例による検査装置が気化したフラックスを吸引する状態を示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態における検査装置１００の構造について説明する。

図１および図２に示す検査装置１００は、リフロー後の基板１１０（図２参照）を所定の検査位置で検査を行うための装置である。具体的には、検査装置１００は、半田が基板１１０に正確に印刷されているか否か、部品が基板１１０に正確に実装されているかなどの各種検査を行うための装置である。

図２に示すように、検査装置１００は、基台１上に設けられた基板搬送コンベア（以下、コンベアという）１０と、Ｘビーム２０と、Ｙビーム３０と、検査ヘッド４０と、ファン装置５０（図３参照）とを備えている。また、検査装置１００は、図５に示すように、ＣＰＵ６０と、記憶部７０と、表示部８０（図１参照）とを備えている。また、検査装置１００は、筺体１００ａ（図１参照）のＸ１方向側の開口部１０１（図１参照）から基板１１０が搬入され、検査が完了した基板１１０をＸ２方向側から搬出するように構成されている。なお、コンベア１０は、本発明の「第１コンベア」の一例である。また、ＣＰＵ６０は、本発明の「制御部」の一例である。

コンベア１０は、図２に示すように、基板１１０を保持してＸ１方向側の開口部１０１（図１参照）からＸ２方向に向けて搬送する機能を有する。また、コンベア１０は一対のレール１０ａおよび１０ｂを含んでいる。また、一対のレール１０ａおよび１０ｂの間には、検出センサ１１と、ストッパ１２とが設けられている。コンベア１０は、検査位置まで基板１１０を搬送し、保持機構（図示せず）によって、基板１１０を検査位置に固定するように構成されている。この検査位置において、基板１１０の検査が行われる。また、コンベア１０は、レール１０ｂがＹ方向に移動可能な可動コンベアである。これにより、搬送方向と垂直方向（Ｙ方向）の幅が異なる基板１１０も搬送することが可能である。

検出センサ１１は、基板１１０が検査位置に搬送（搬入）されたことを検出する機能を有している。また、検出センサ１１は、基板１１０が検査位置から搬送（搬出）されたことを検出する機能を有している。なお、検出センサ１１は、本発明の「基板搬出検出センサ」の一例である。

ストッパ１２は、搬送される基板１１０を検査位置で停止させる機能を有している。ストッパ１２に当接した状態において基板１１０が検出センサ１１により検出されると、ストッパ１２は基板１１０に当接しない高さ位置まで下降する。また、ストッパ１２は、検査位置から基板１１０が搬送（搬出）されると基板１１０に当接可能な高さ位置まで上昇する。

Ｘビーム２０は、検査ヘッド４０をＸ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、Ｘビーム２０は、Ｘビームモータ２１を含んでいる。このＸビームモータ２１が駆動することによって、検査ヘッド４０がＸビーム２０に沿って移動される。また、Ｙビーム３０は、Ｘビーム２０を介して検査ヘッド４０をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、Ｙビーム３０は、Ｙビームモータ３１を含んでいる。このＹビームモータ３１が駆動することによって、Ｘビーム２０を介して検査ヘッド４０がＹビーム３０に沿って移動される。これらによって、検査ヘッド４０を、検査位置の上方（図３参照）と、検査位置に配置された基板１１０の上方とは異なる退避位置（図２参照）とに移動させることが可能である。なお、退避位置とは、検査位置に配置された基板１１０の上方とは異なる位置であるとともに、コンベア１０の一対のレール１０ａおよび１０ｂに挟まれている位置とは異なる位置である。

検査ヘッド４０は、図３に示すように、撮像部４１と、撮像部４１により撮像が行われる際に光を照射する照明部４２とを含む。また、検査ヘッド４０は、ドーム状のケース４０ａを含んでいる。このケース４０ａの内面側に照明部４２と、撮像部４１のレンズ部（図示せず）が配置されている。また、検査ヘッド４０は、基板１１０の上方に移動された状態で、基板１１０の検査を行う。

照明部４２は、たとえば、複数のＬＥＤ光源を含んでいる。

ここで、第１実施形態では、ファン装置５０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとを含んでいる。なお、送風ファン５２は、本発明の「第１送風ファン」の一例である。また、フラックス吸引ファン５３ａは、本発明の「第１フラックス吸引ファン」の一例である。なお、図３において、斜線付きの矢印は空気の流れを示し、黒色の矢印は気化フラックスの流れを示している。

外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃは、図３に示すように、筺体１００ａの外部から内部に空気を吸引する機能を有している。これにより、筺体１００ａの内部を正圧することが可能である。外部空気吸引ファン５１ａは、筺体１００ａの上面に設けられている。また、外部空気吸引ファン５１ｂおよび５１ｃは、それぞれ、筺体１００ａの側面の下方に設けられて、基台１下方の部屋（図示せず）に空気を吸引する。この空気は基台１に設けられた開口１ａを通り基台１上方の部屋３に入る。また、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃには、それぞれ、交換可能なフィルタ５５が設けられている。外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃに設けられるフィルタ５５は、ほこりなどが筺体１００ａの外部から内部に侵入するのを抑制する機能を有している。

送風ファン５２は、検査位置に搬送された基板１１０に向けて送風することにより、基板１１０から発生するフラックスをフラックス吸引ファン５３ａに向けて基板１１０上側に沿って送り込む機能を有している。送風ファン５２は、図２〜図４に示すように、コンベア１０のレール１０ｂに設けられている。また、送風ファン５２は、フラックス吸引ファン５３ａと対向（正対）するように配置されている。また、送風ファン５２は、コンベア１０のレール１０ｂとともにＹ方向に移動可能である。具体的には、送風ファン５２とフラックス吸引ファン５３ａとは、互いに、基板１１０の搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）において、対向するように配置されている。また、送風ファン５２およびフラックス吸引ファン５３ａは、それぞれ、レール１０ｂおよび１０ａに平行に配置されている。言い換えると、送風ファン５２（フラックス吸引ファン５３ａ）は、送風（吸引）方向がレール１０ｂ（１０ａ）に垂直になるように、レール１０ｂ（１０ａ）に配置されている。

フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂは、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引する機能を有している。フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂは、互いに、ダクト５４を介して連結されている。

フラックス吸引ファン５３ａは、コンベア１０のレール１０ａに設けられている。フラックス吸引ファン５３ａは、送風ファン５２との間に検査位置に搬送された基板１１０を挟むように、送風ファン５２と対向するように配置されている。また、フラックス吸引ファン５３ａの基板１１０側（Ｙ１方向側）には、交換可能なフィルタ５５が設けられている。フラックス吸引ファン５３ａに設けられるフィルタ５５は、フラックス吸引ファン５３ａにより吸引されたフラックスが直接、筺体１００ａの外部に排気されるのを抑制する機能を有している。すなわち、フラックス吸引ファン５３ａにより吸引され、フィルタ５５に捕捉（吸着）されなかったフラックスが、空気と共に筺体１００ａの外部に排気される。

フラックス吸引ファン５３ｂは、筺体１００ａの側面に設けられている。フラックス吸引ファン５３ｂは、フラックス吸引ファン５３ａにより吸引されてダクト５４を介して送り込まれたフラックスを、筺体１００ａの外部に排出するように構成されている。

ＣＰＵ６０は、図５に示すように、検査装置１００全体の制御を行うように構成されている。また、ＣＰＵ６０は、撮像部４１により撮像された画像に基づいて、基板１１０の検査を行う。また、ＣＰＵ６０は、基板１１０が検査装置１００に搬入されるまでは、ファン装置５０（外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃ、送風ファン５２、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂ）を停止させるように構成されている。また、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１により基板１１０が検出されたと判断した場合に、ファン装置５０を動作させるように構成されている。また、ＣＰＵ６０は、検査される基板１１０の情報（たとえば、サイズなどの情報）に基づいて、ファン装置５０の回転数を制御するように構成されている。具体的には、ＣＰＵ６０は、基板１１０のＹ方向の幅の大きさ（コンベア１０のレール１０ａおよび１０ｂの間隔の大きさ）に比例するようにファン装置５０の回転数を設定する。

記憶部７０は、検査に関するデータなどを格納するように構成されている。

表示部８０は、検査結果などを表示するように構成されている。

次に、図２〜図４および図６を参照して、検査装置１００の検査処理について説明する。この検査処理は、ＣＰＵ６０により実施される。

まず、ステップＳ１において、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２を下降位置から上昇させた後、検査位置に基板１１０を搬送させる。

次に、ステップＳ２において、ＣＰＵ６０は、検査位置に基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１により基板１１０が検出されたことに基づいて、検査位置に基板１１０が搬送されたと判断する。ＣＰＵ６０は、検査位置に基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、検査位置に基板１１０が搬送されると、ステップＳ３に処理を進める。

次に、ステップＳ３において、ＣＰＵ６０は、ファン装置５０の電源をオンにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとの電源をオンにする。これにより、ファン装置５０による送風（吸引および排気）が開始される。なお、ステップＳ３において、ＣＰＵ６０は、検査される基板１１０（検査装置１００に搬入される基板１１０）のサイズの情報に基づいて、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを所定の回転数で動作させる。

次に、ステップＳ４において、ＣＰＵ６０は、検査ヘッド４０を検査位置に移動させる。具体的には、検査ヘッド４０は、退避位置（図２参照）から検査位置（図３参照）に移動される。

次に、ステップＳ５において、検査を開始する。このように、ステップＳ３〜ステップＳ５の処理により、ＣＰＵ６０は、図４に示すように、基板１１０が検査位置に搬送されたと判断した場合に、ファン装置５０を動作させた後、検査ヘッド４０を退避位置から検査位置の上方に移動させる。そして、ＣＰＵ６０は、撮像部４１に基板１１０を撮像させて、検査を行う。

次に、ステップＳ６において、ＣＰＵ６０は、検査が終了したか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、検査が終了するまでこの判断を繰り返し、検査が終了すると、ステップＳ７に処理を進める。

次に、ステップＳ７において、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２を上昇位置から下降させた後検査位置から基板１１０を搬送する。

次に、ステップＳ８において、ＣＰＵ６０は、検査位置から基板１１０が搬送（搬出）されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１により基板１１０が検出されている状態から検出されなくなった状態に変化したことに基づいて、基板１１０が検査位置から搬送されたと判断する。すなわち、検出センサ１１は基板１１０が検査位置から下流側に搬出されたことを検出する基板搬出検出センサとしても機能する。ＣＰＵ６０は、基板１１０が検査位置から搬送されるまでこの判断を繰り返し、基板１１０が検査位置から搬送されると、ステップＳ９に処理を進める。

次に、ステップＳ９において、ＣＰＵ６０は、ファン装置５０の電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２を下降位置から上昇させた後、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとの電源をオフにする。これにより、ファン装置５０による送風（吸引および排気）が停止される。

次に、ステップＳ１０において、ＣＰＵ６０は、検査ヘッド４０を退避位置に移動（退避）させる。その後、ＣＰＵ６０は、検査処理を終了する。

第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを設ける。これにより、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。その結果、撮像部４１がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、基板１１０上の半田からフラックスが発生するのを抑制するために、検査装置１００の基板１１０の搬送方向における上流側に、基板１１０を冷却する冷却装置を設ける構成と異なり、省スペース化を図ることができる。また、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部４１を覆う構成と比べて、撮像部４１に熱がこもるのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、送風ファン５２との間に検査位置に搬送された基板１１０を挟み、送風ファン５２と対向するように配置されたフラックス吸引ファン５３ａを設ける。これにより、送風ファン５２により、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスをフラックス吸引ファン５３ａに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスをフラックス吸引ファン５３ａに確実に吸引させることができる。また、送風ファン５２により、検査位置に搬送された基板１１０の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板１１０を冷却することができる。これにより、基板１１０から発生するフラックスの量を徐々に低減することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ＣＰＵ６０を、検出センサ１１により基板１１０が検出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを動作させるように構成する。これにより、検査位置（撮像部４１の近傍の位置）に基板１１０が搬送された際にのみフラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを動作させることができるので、撮像部４１が汚れてしまうのを抑制しながら、省電力化を図ることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、検査ヘッド４０を、検査位置の上方と、基板１１０の上方とは異なる退避位置とを移動可能に構成する。また、ＣＰＵ６０を、基板１１０が検査位置に搬送されたと判断した場合に、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを動作させた後、検査ヘッド４０を退避位置から検査位置の上方に移動させ、撮像部４１に基板１１０を撮像させるように構成する。これにより、基板１１０の撮像が行われない場合には、基板１１０上の半田から発生したフラックスに曝されにくい退避位置に検査ヘッド４０を退避させておくことにより、撮像部４１が汚れてしまうのをより抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、筺体１００ａに設けられ、筺体１００ａの外部から内部に空気を吸引する外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃを設ける。これにより、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃにより筺体１００ａの内部を正圧にすることができるので、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂにより吸引されたフラックスを容易に筺体１００ａの外部に排出することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ＣＰＵ６０を、検査される基板１１０の情報に基づいて、フラックス吸引ファン５３ｂの回転数を制御するように構成する。これにより、たとえば基板１１０寸法の情報に基づいて、大型の基板１１０を検査する場合（気化するフラックスの量が多い場合）に回転数を高めに設定する制御を行うことにより、大型の基板１１０から発生したフラックスを確実に取り除くことができる。このように、基板１１０の情報に基づいてフラックス吸引ファンの適切な回転数を設定することにより、撮像部４１が汚れてしまうことを更に効果的に抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ＣＰＵ６０を、検出センサ１１により検査位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを停止させるように構成する。これにより、省電力化を図ることができるとともに、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂに起因する騒音を低減することができる。

なお、ステップＳ１の後ステップＳ３を実施し、このステップＳ３の後にステップＳ２を実施し、ステップＳ２の後ステップＳ４を実施するようにしても良い。これにより、基板１１０が検査位置に到達する前にファン装置の電源をオンにしてフラックス吸引ファン５３ｂの回転数を高め、基板１１０が検査位置に到達した時点では、フラックスを確実に取り除くことができる回転数とすることができる。

（第２実施形態）
以下、図７および図８を参照して、本発明の第２実施形態による検査装置２００の構成について説明する。

この第２実施形態では、検査位置の搬送方向の上流（Ｘ１方向）に基板１１０の待機位置を設けない第１実施形態と異なり、検査位置の搬送方向の上流に基板１１０の待機位置を設けた検査装置２００について説明する。なお、以下の説明において、上記第１実施形態における参照符号と同じ参照符号が付された部材は、上記第１実施形態と同様の構成であるためその説明を省略する。

ここで、第２実施形態では、図７に示すように、基板１１０を保持してＸ１方向からＸ２方向に搬送する第１コンベア２１０と、第２コンベア２１５とが設けられている。また、第１コンベア２１０は、基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）における第２コンベア２１５の下流側（Ｘ２方向側）に設けられている。また、第１コンベア２１０は一対のレール２１０ａおよび２１０ｂを含んでいる。また、第２コンベア２１５は一対のレール２１５ａおよび２１５ｂを含んでいる。また、第１コンベア２１０（第２コンベア２１５）は、レール２１０ｂ（２１５ｂ）がＹ方向に移動可能な可動コンベアである。また、検査装置２００は、第２コンベアＣＰＵ２６０（図８参照）を備えている。第２コンベアＣＰＵ２６０により、第２コンベア２１５の駆動が制御される。

第１コンベア２１０の一対のレール２１０ａおよび２１０ｂの間には、検出センサ１１ｃと、ストッパ１２ｃとが設けられている。第１コンベア２１０は、検査位置まで基板１１０を搬送し、保持機構（図示せず）によって、基板１１０を検査位置に固定するように構成されている。なお、検出センサ１１ｃは、本発明の「基板搬出検出センサ」の一例である。

第２コンベア２１５の一対のレール２１５ａおよび２１５ｂの間には、検出センサ１１ａ（１１ｂ）およびストッパ１２ａ（１２ｂ）が設けられている。具体的には、基板１１０の搬送方向の上流側（Ｘ１方向側）から順に、検出センサ１１ａおよびストッパ１２ａと、検出センサ１１ｂおよびストッパ１２ｂとがそれぞれ設けられている。また、第２コンベア２１５は、基板１１０の搬送方向の上流の位置である第１基板待機位置（以下、第１待機位置という）から第２基板待機位置（以下、第２待機位置という）に向けて基板１１０を搬送するように構成されている。検出センサ１１ａは、第１待機位置に基板が搬送されたことを検出し、検出センサ１１ｂは、第２待機位置に基板が搬送されたことを検出するように構成されている。検出センサ１１ａ〜１１ｃおよびストッパ１２ａ〜１２ｃは、それぞれ、第１実施形態の検出センサ１１およびストッパ１２と同様の構成であるため詳細な説明は省略する。なお、第２基板待機位置は、本発明の「基板待機位置」の一例である。

ここで、第２実施形態では、ファン装置２５０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃ（図３参照）と、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとに加えて、送風ファン２５２ａおよび２５２ｂと、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂとを含んでいる。なお、送風ファン２５２ｂは、本発明の「第２送風ファン」の一例である。また、フラックス吸引ファン２５３ｂは、本発明の「第２フラックス吸引ファン」の一例である。

送風ファン２５２ａ（送風ファン２５２ｂ）は、第１待機位置（第２待機位置）に搬送された基板１１０に向けて送風することにより、基板１１０から発生するフラックスをフラックス吸引ファン２５３ａ（フラックス吸引ファン２５３ｂ）に向けて送り込む機能を有している。送風ファン２５２ａおよび２５２ｂは、共に第２コンベア２１５のレール２１５ｂに設けられている。また、送風ファン２５２ａおよび２５２ｂは、それぞれ、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂと対向（正対）するように配置されている。また、送風ファン２５２ａおよび２５２ｂは、第２コンベア２１５のレール２１５ｂとともにＹ方向に移動可能である。

フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂは、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引する機能を有している。フラックス吸引ファン２５３ａ（２５３ｂ）およびフラックス吸引ファン５３ａは、いずれも、共通のダクト２５４を介してフラックス吸引ファン５３ｂに連結されている。

フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂは、第２コンベア２１５のレール２１５ａに設けられている。フラックス吸引ファン２５３ａは、送風ファン２５２ａとの間に第１待機位置に搬送された基板１１０を挟むように、送風ファン２５２ａと対向するように配置されている。フラックス吸引ファン２５３ｂは、送風ファン２５２ｂとの間に第２待機位置に搬送された基板１１０を挟むように、送風ファン２５２ｂと対向するように配置されている。また、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂの基板１１０側（Ｙ１方向側）には、交換可能なフィルタ５５が設けられている。

フラックス吸引ファン５３ｂは、フラックス吸引ファン５３ａと、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂとにより吸引されてダクト２５４を介して送り込まれたフラックスを、筺体１００ａの外部に排出するように構成されている。

次に、図７および図９を参照して、検査装置２００の検査処理について説明する。この検査処理は、ＣＰＵ６０および第２コンベアＣＰＵ２６０により実施される。

まず、ステップＳ１００において、ＣＰＵ６０および第２コンベアＣＰＵ２６０は、第１待機処理を行う。具体的には、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第１待機位置（図７参照）に搬送する。そして、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ａおよびフラックス吸引ファン２５３ａを動作させる。また、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第１待機位置に所定時間待機させた後、第１待機位置から搬送する。ステップＳ１００の詳細（サブルーチン）については、後で詳細に説明する。

次に、ステップＳ２００において、ＣＰＵ６０および第２コンベアＣＰＵ２６０は、第２待機処理を行う。具体的には、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第２待機位置（図７参照）に搬送する。そして、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ｂおよびフラックス吸引ファン２５３ｂを動作させる。また、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第２待機位置に所定時間待機させた後、第２待機位置から搬送する。ステップＳ２００の詳細（サブルーチン）については、後で詳細に説明する。

次に、ステップＳ３００において、ＣＰＵ６０は、検査処理を行う。具体的には、ＣＰＵ６０は、基板１１０を検査位置（図７参照）に搬送する。そして、ＣＰＵ６０は、送風ファン５２およびフラックス吸引ファン５３を動作させる。また、ＣＰＵ６０は、基板１１０の検査が終了すると、検査位置から基板１１０を搬送する。ステップＳ３００の詳細（サブルーチン）については、後で詳細に説明する。

次に、図７および図１０を参照して、図９に示した第１待機処理（サブルーチン）について説明する。第２コンベアＣＰＵ２６０は第２コンベア２１５の駆動を制御し、ＣＰＵ６０はそれ以外の制御を行う。

まず、ステップＳ１０１において、第２コンベアＣＰＵ２６０は、ストッパ１２ａを下降位置から上昇させた後、第１待機位置（図７参照）に基板１１０を搬送させる。

次に、ステップＳ１０２において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ａにより基板１１０が検出されたことに基づいて、第１待機位置に基板１１０が搬送されたと判断する。ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、第１待機位置に基板１１０が搬送されると、ステップＳ１０３に処理を進める。

次に、ステップＳ１０３において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に配置されるファンの電源をオンにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン２５２ａと、フラックス吸引ファン２５３ａおよび５３ｂとの電源をオンにし、送風（吸引および排気）を開始させる。なお、２枚目以降の基板１１０が第１待機位置に搬送された際にステップＳ１０３の処理を行う場合には、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、フラックス吸引ファン５３ｂとの電源は既にオン状態であり、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ａと、フラックス吸引ファン２５３ａとの電源をオンにする。

次に、ステップＳ１０４において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過したか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過するまでこの判断を繰り返し、第１待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過すると、ステップＳ１０５に処理を進める。すなわち、所定時間は、第１待機位置に基板１１０が待機する時間であり、予めユーザにより設定されている。

次に、ステップＳ１０５において、ＣＰＵ６０は、第２待機位置に基板１１０があるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ６０は、第２待機位置から基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ｂにより基板１１０が検出されなくなったこと基づいて、基板１１０が第２待機位置から搬送されたと判断する。また、ＣＰＵ６０は、第２待機位置から基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、第２待機位置から基板１１０が搬送されると、ステップＳ１０６に処理を進める。

次に、ステップＳ１０６において、第２コンベアＣＰＵ２６０は、ストッパ１２ａを上昇位置から下降した後第１待機位置から基板１１０を搬送する。

次に、ステップＳ１０７において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置から基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ａにより基板１１０が検出されなくなったことに基づいて、基板１１０が第１待機位置から搬送されたと判断する。ＣＰＵ６０は、基板１１０が第１待機位置から搬送されるまでこの判断を繰り返し、基板１１０が第１待機位置から搬送されると、ステップＳ１０８に処理を進める。

次に、ステップＳ１０８において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に配置されるファンの電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ａと、フラックス吸引ファン２５３ａとの電源をオフにする。

次に、ステップＳ１０９において、ＣＰＵ６０は、次の基板１１０があるか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、次に検査装置２００に搬入される基板１１０があるか否かを判断する。次に検査装置２００に搬入される基板１１０があると判断した場合には、ステップＳ１０１に処理を戻す。一方、次に検査装置２００に搬入される基板１１０がないと判断した場合には、第１待機処理（サブルーチン）を終了する。

次に、図７および図１１を参照して、図９に示した第２待機処理（サブルーチン）について説明する。なお、第２待機処理におけるステップＳ２０１、ステップＳ２０２、ステップＳ２０４、ステップＳ２０６およびステップＳ２０７の処理は、それぞれ、第１待機処理におけるステップＳ１０１、ステップＳ１０２、ステップＳ１０４、ステップＳ１０６およびステップＳ１０７の処理と実質的に同様の処理が第２待機位置で行われる。このため、ステップＳ２０１、ステップＳ２０２、ステップＳ２０４、ステップＳ２０６およびステップＳ２０７の処理については、詳細な説明を省略する。

ステップＳ２０１では、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２ｂを下降位置から上昇させた後、第２待機位置に基板１１０を搬送させる。ステップＳ２０２において第２待機位置に基板１１０が搬送されたとＣＰＵ６０が判断すると、ＣＰＵ６０は、ステップＳ２０３において、第２待機位置に配置されるファンの電源をオンにし、送風（吸引および排気）を開始させる。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ｂと、フラックス吸引ファン２５３ｂとの電源をオンにする。

次に、ステップＳ２０４において、ＣＰＵ６０は、第２待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過したか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、第２待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過するまでこの判断を繰り返し、第２待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過すると、ステップＳ２０５に処理を進める。

次に、ステップＳ２０５において、ＣＰＵ６０は、検査位置に基板１１０があるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ６０は、検査位置から基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ｃにより基板１１０が検出されなくなったこと基づいて、基板１１０が検査位置から搬送されたと判断する。また、ＣＰＵ６０は、検査位置から基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、検査位置から基板１１０が搬送されると、ステップＳ２０６に処理を進める。

このステップＳ２０４およびステップＳ２０５の処理により、ＣＰＵ６０は、基板１１０を第２待機位置に待機させる予め設定された待機時間よりも検査位置における基板１１０の検査時間の方が長い場合には、待機時間経過後も基板１１０を第２待機位置に待機させて送風ファン２５２ｂおよびフラックス吸引ファン２５３ｂの動作を継続させる制御を行う。また、ＣＰＵ６０は、ステップＳ２０４およびステップＳ２０５の処理により、検査時間が待機時間以下の場合（所定時間が経過した際に検査が終了している場合）には、予め設定された待機時間、基板１１０を第２待機位置に待機させてから、ステップＳ２０６に処理を進める。ステップＳ２０６では、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２ｂを上昇位置から下降させた後、第２待機位置から基板１１０を搬送させる。

また、ステップＳ２０７において第２待機位置から基板１１０が搬送されたとＣＰＵ６０が判断すると、ＣＰＵ６０は、ステップＳ２０８において、第２待機位置に配置されるファンの電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ｂと、フラックス吸引ファン２５３ｂとの電源をオフにする。

次に、ステップＳ２０９において、ＣＰＵ６０は、次の基板１１０があるか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、次に第２待機位置に搬入される基板１１０がある場合には、ステップＳ２０１に処理を戻す。一方、次に第２待機位置に搬入される基板１１０がないと判断した場合には、第２待機処理（サブルーチン）を終了する。

次に、図７および図１２を参照して、図９に示した検査処理（サブルーチン）について説明する。なお、図９に示した検査処理において、上記第１実施形態の検査処理における処理番号が付された処理は、第１実施形態と同様の処理であるためその説明を省略する。

ステップＳ１において、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２ｃを下降位置から上昇させた後、検査位置に基板１１０を搬送させる。この際、ＣＰＵ６０は、検査ヘッド４０を退避位置から検査位置に移動させるとともに、検査処理が終了するまで検査位置に配置（停留）させる。また、第２実施形態では、第１待機位置および第２待機位置でフラックスを吸収することが可能である。これにより、基板１１０が搬送される度に検査ヘッド４０を退避位置と検査位置の上方とを交互に移動させることなく、検査ヘッド４０を検査位置の上方に停留させたままでも、検査ヘッド４０（撮像部４１および照明部４２）がフラックスにより汚れるのを抑制しながら検査を行うことが可能である。

ステップＳ２において検査位置に基板１１０が搬送されたと判断すると、ステップＳ３０１において、ＣＰＵ６０は、検査位置に配置されるファンの電源をオンにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａとの電源をオンにする。

ステップＳ５〜ステップＳ８の処理により検査が終了した基板１１０が検査位置から搬送されると、ステップＳ３０２において、ＣＰＵ６０は、検査位置に配置されるファンの電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａとの電源をオフにする。

次に、ステップＳ３０３において、ＣＰＵ６０は、次の基板１１０があるか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、次に検査位置に搬入される基板１１０がある場合には、ステップＳ１に処理を戻す。一方、次に検査位置に搬入される基板１１０がないと判断した場合には、ステップＳ３０４に処理を進める。

次に、ステップＳ３０４において、ＣＰＵ６０は、全てのファンを停止する。具体的には、ＣＰＵ６０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、フラックス吸引ファン５３ｂとの電源をオフにする。その後、ＣＰＵ６０は、検査処理（サブルーチン）を終了する。以上のステップＳ１００〜ステップＳ３００により、基板１１０の検査が実施される。

第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファン５３ａ、５３ｂ、２５３ａおよび２５３ｂを設ける。これにより、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。その結果、撮像部４１がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、基板１１０上の半田からフラックスが発生するのを抑制するために、検査装置１００の基板１１０の搬送方向における上流側に、基板１１０を冷却する冷却装置を設ける構成と異なり、省スペース化を図ることができる。また、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部４１を覆う構成と比べて、撮像部４１に熱がこもるのを抑制することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、送風ファン２５２ｂとの間に第１待機位置に搬送された基板１１０を挟み、送風ファン２５２ｂと対向するように配置されたフラックス吸引ファン２５３ｂを設ける。これにより、第１待機位置においても、送風ファン２５２ｂにより基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスをフラックス吸引ファン２５３ｂに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスに撮像部４１が曝されるのをさらに抑制することができる。また、送風ファン２５２ｂにより、第１待機位置に搬送された基板１１０の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板１１０を冷却することができる。これにより、基板１１０が検査位置に搬送される前に基板１１０から発生するフラックスの量を低減することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、基板１１０を第１待機位置に待機させる予め設定された待機時間よりも検査位置における基板１１０の検査時間の方が長い場合には、待機時間経過後も基板１１０を第１待機位置に待機させるように第２コンベアＣＰＵ２６０を構成し、送風ファン２５２ｂおよびフラックス吸引ファン２５３ｂの動作を継続させるようにＣＰＵ６０を構成する。これにより、検査待ちの時間を利用して、より長時間、気化したフラックスをフラックス吸引ファン２５３ｂに積極的に送り込むことができるとともに第１待機位置に搬送された基板１１０を冷却することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、第１待機位置において、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ａにより第１待機位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、送風ファン２５２ａ、およびフラックス吸引ファン２５３ａを停止させるように構成されている。これにより、省電力化を図ることができるとともに、送風ファン２５２ａ、およびフラックス吸引ファン２５３ａに起因する騒音を低減することができる。

同様、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ｂにより第２待機位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、送風ファン２５２ｂ、およびフラックス吸引ファン２５３ｂを停止し、検出センサ１１ｃにより検査位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、送風ファン５２、およびフラックス吸引ファン５３ａを停止させるように構成されている。これにより、省電力化を図ることができるとともに、ファンに起因する騒音を低減することができる。

（第３実施形態）
以下、図１３を参照して、本発明の第３実施形態による検査装置３００の構成について説明する。

この第３実施形態では、外部空気吸引ファン５１ａを筺体１００ａの上面に設けた第１実施形態と異なり、外部空気吸引ファン５１ａを筺体１００ａの側面に設けた検査装置３００について説明する。なお、以下の説明において、上記第１実施形態における参照符号と同じ参照符号が付された部材は、上記第１実施形態と同様の構成であるためその説明を省略する。

ここで、第３実施形態では、外部空気吸引ファン５１ａは、図１３に示すように、筺体１００ａのＹ１方向側の側面に設けられている。具体的には、外部空気吸引ファン５１ａは、送風ファン５２と対向（正対）するように配置されている。また、外部空気吸引ファン５１ａと送風ファン５２は、互いに、ダクト３１０を介して連結されている。これにより、基板１１０の上方およびフラックス吸引ファン５３ａに向けて、空気を効率的に空気を送ることができる。

第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを設ける。これにより、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。その結果、撮像部４１がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、基板１１０上の半田からフラックスが発生するのを抑制するために、検査装置１００の基板１１０の搬送方向における上流側に、基板１１０を冷却する冷却装置を設ける構成と異なり、省スペース化を図ることができる。また、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部４１を覆う構成と比べて、撮像部４１に熱がこもるのを抑制することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、外部空気吸引ファンと、送風ファン（第１送風ファン、第２送風ファン）と、フラックス吸引ファンとを設けたが、本発明はこれに限られない。本発明では、少なくともフラックス吸引ファンを設ければ、他のファンは設けなくてもよい。

また、上記第１実施形態では、検査位置に基板が搬送されたことに基づいて、外部空気吸引ファンと、送風ファン（第１送風ファン）と、フラックス吸引ファンの電源をオンにする例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、外部空気吸引ファンと、第１送風ファンと、フラックス吸引ファンとの電源を常時オンにしていてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、検査ヘッドを退避位置に移動させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査ヘッドを退避位置に移動させなくてもよい。

また、上記第２実施形態では、基板待機位置を２つ（第１待機位置および第２待機位置）を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板待機位置を、１つ、または、３つ以上設けてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、フラックス吸引ファンをコンベアのレールに設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１４に示すように、フラックス吸引ファンの前方（コンベア側、Ｙ１方向側）に空気をガイドするガイド板５００を介して、フラックス吸引ファンをコンベアのレールに設けてもよい。これにより、基板上の半田から発生するフラックスを効率的にフラックス吸引ファンに吸引させることができる。なお、ガイド板５００は、たとえば、図１４に示すように、フラックス吸引ファンのＸ方向の両側部に設けたり、フラックス吸引ファンの上部および下部に設けたりすることができる。

また、上記第１〜第３実施形態では、照明部により照射された光を用いて基板を撮像する検査装置に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。Ｘ線源を設け、Ｘ線を用いて基板を撮像する検査装置に本発明を適用してもよい。また、照明部により照射された光、および、Ｘ線を用いて基板を撮像することが可能なハイブリッド型の検査装置に本発明を適用してもよい。

また、上記第１および第３実施形態では、基板のサイズに基づいてファン装置５０の回転数を制御し、上記第２実施形態では、検査される基板のサイズに基づいてファン装置２５０の回転数を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板のサイズ以外の情報（基板に塗布された半田の量などの情報）に基づいてファン装置の回転数を制御してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、たとえば、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１０、２１０ コンベア（第１コンベア）
１１、１１ｃ 検出センサ（基板搬出検出センサ）
４０ 検査ヘッド
４１ 撮像部
４２ 照明部
５１ａ〜５１ｃ 外部空気吸引ファン
５２ 送風ファン（第１送風ファン）
５３ａ フラックス吸引ファン（第１フラックス吸引ファン）
５３ｂ フラックス吸引ファン
６０ ＣＰＵ（制御部）
１００、２００、３００ 検査装置
１００ａ 筺体
１１０ 基板
２１５ 第２コンベア
２５２ｂ 送風ファン（第２送風ファン）
２５３ａ フラックス吸引ファン
２５３ｂ フラックス吸引ファン（第２ラックス吸引ファン）

Claims (9)

1. リフロー後の基板を所定の検査位置で撮像して画像を取得する撮像部と、
   撮像された画像に基づいて、前記基板の検査を行う制御部と、
   前記基板上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファンとを備える、検査装置。
2. 前記検査位置に前記基板を搬送する第１コンベアと、
   前記検査位置に搬送された前記基板の上方に向けて送風する第１送風ファンとをさらに備え、
   前記フラックス吸引ファンは、前記第１送風ファンとの間に前記検査位置に搬送された前記基板を挟み、前記第１送風ファンと対向するように配置された第１フラックス吸引ファンを含む、請求項１に記載の検査装置。
3. 前記基板が前記検査位置に搬送されたことを検出する検出センサをさらに備え、
   前記制御部は、前記検出センサにより前記基板が検出されたと判断した場合に、前記フラックス吸引ファンを動作させるように構成されている、請求項１または２に記載の検査装置。
4. 前記撮像部と前記撮像部により撮像が行われる際に光を照射する照明部とを含む検査ヘッドをさらに備え、
   前記検査ヘッドは、前記検査位置の上方と、前記基板の上方とは異なる退避位置とに移動可能に構成され、
   前記制御部は、前記基板が前記検査位置に搬送されたと判断した場合に、前記フラックス吸引ファンを動作させた後、前記検査ヘッドを前記退避位置から前記検査位置の上方に移動させ、前記撮像部に前記基板を撮像させるように構成されている、請求項３に記載の検査装置。
5. 前記撮像部を取り囲むように設けられた筺体と、
   前記筺体に設けられ、前記筺体の外部から内部に空気を吸引する外部空気吸引ファンとをさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の検査装置。
6. 前記検査位置よりも前記基板の搬送方向の上流側の基板待機位置に前記基板を搬送する第２コンベアと、
   前記基板待機位置に搬送された前記基板の上方に向けて送風する第２送風ファンとをさらに備え、
   前記フラックス吸引ファンは、前記第２送風ファンとの間に前記基板待機位置に搬送された前記基板を挟み、前記第２送風ファンと対向するように配置された第２フラックス吸引ファンを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置。
7. 前記制御部は、前記基板を前記基板待機位置に待機させる予め設定された待機時間よりも前記検査位置における前記基板の検査時間の方が長い場合には、前記待機時間経過後も前記基板を前記基板待機位置に待機させて前記第２送風ファンおよび前記第２フラックス吸引ファンの動作を継続させるように構成されている、請求項６に記載の検査装置。
8. 前記制御部は、検査される前記基板の情報に基づいて、前記フラックス吸引ファンの回転数を制御するように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の検査装置。
9. 前記基板が前記検査位置から下流側に搬送されたことを検出する基板搬出検出センサをさらに備え、
   前記制御部は、前記基板搬出検出センサにより前記基板が搬出されたと判断した場合に、前記フラックス吸引ファンの動作を停止させるように構成されている、請求項３または４に記載の検査装置。

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