JPH07212020A - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置Info
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- JPH07212020A JPH07212020A JP6005764A JP576494A JPH07212020A JP H07212020 A JPH07212020 A JP H07212020A JP 6005764 A JP6005764 A JP 6005764A JP 576494 A JP576494 A JP 576494A JP H07212020 A JPH07212020 A JP H07212020A
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Abstract
ターンシャワー現象を防止し、またフラックス回収効率
を向上させてメンテナンス作業の軽減を図る。 【構成】 基板搬送ライン1の下側にフラックス噴霧用
のスプレーノズル2を配置する。スプレーノズル2の周
囲に強制給気を受ける下側給気ダクト11を配置し、その
両側にフラックス吸引用の下側排気ダクト12,13を配置
し、それぞれ上向きに開口する。基板搬送ライン1の上
側に、強制給気を受ける上側給気ダクト21と、フラック
ス吸引用の上側排気ダクト22,23とをそれぞれ下向きに
開口する。下側給気ダクト11および上側給気ダクト21に
は、送風機14,24により外部より吸込んだエアを加圧供
給する。下側排気ダクト12,13および上側排気ダクト2
2,23は、その吸込口のエアフィルタ17,18を経て送風
機15,16,25,26により吸込んだエアを集塵機に送る。
Description
階に設けられるスプレー式のフラックス塗布装置に関す
るものである。
ス塗布装置は、基板Pの搬送ライン1より下側に配置さ
れたフラックス噴霧用のスプレーノズル2に対し、基板
搬送ライン1の上側にフラックス吸引用の上側排気ダク
ト3が配置されている。この排気ダクト3は、図示しな
いブロワ等に接続されて強制吸引力を持つ。
れたミスト状のフラックスFは、基板Pの下面に塗布さ
れるが、そのフラックスミストの一部は周囲に飛散する
ので、上側排気ダクト3の強制吸引力により、この飛散
した余剰フラックスミストを吸引してサイクロン等の集
塵機に回収するようにしている。
ラックスミストが上側排気ダクト3に吸引されるもので
はなく、排気ダクト3の強制吸引作用により生ずる渦流
による巻込力によって、余剰フラックスミストの一部F
1 は基板Pの上面に回込み、この基板上面に付着するリ
ターンシャワー現象(オーバースプレーまたはリターン
ミストとも言う)が発生する。
は上側排気ダクト3に吸引されずに周囲に飛散し、フラ
ックス塗布装置本体カバー(図示せず)の内壁面や、関
連するはんだ付け装置を汚すことになり、その清掃等に
係るメンテナンス作業が容易でない。
ので、基板上面に対する余剰フラックスミストのリター
ンシャワー現象を防止できるとともに、フラックス回収
効率を向上させてフラックス汚れに係るメンテナンス作
業の軽減を図ることを目的とするものである。
は、基板搬送ラインの下側に配置されたフラックス噴霧
用のスプレーノズルに対し、基板搬送ラインの上側にフ
ラックス吸引用の上側排気ダクトが配置されたフラック
ス塗布装置において、基板搬送ラインの下側であってス
プレーノズルの近傍にてフラックス吸引用の下側排気ダ
クトが上向きに開口された構成のフラックス塗布装置で
ある。
の下側に配置されたフラックス噴霧用のスプレーノズル
に対し、基板搬送ラインの上側にフラックス吸引用の上
側排気ダクトが配置されたフラックス塗布装置におい
て、基板搬送ラインの下側であってスプレーノズルの周
囲にて強制給気を受ける下側給気ダクトが上向きに開口
され、この下側給気ダクトの側部にてフラックス吸引用
の下側排気ダクトが上向きに開口された構成のフラック
ス塗布装置である。
の下側に配置されたフラックス噴霧用のスプレーノズル
に対し、基板搬送ラインの上側にフラックス吸引用の上
側排気ダクトが配置されたフラックス塗布装置におい
て、基板搬送ラインの下側であってスプレーノズルの周
囲にて強制給気を受ける下側給気ダクトが上向きに開口
され、この下側給気ダクトの側部にてフラックス吸引用
の下側排気ダクトが上向きに開口され、基板搬送ライン
の上側にてスプレーノズルと対向して上側給気ダクトが
下向きに開口され、この上側給気ダクトの側部にて前記
上側排気ダクトが下向きに開口された構成のフラックス
塗布装置である。
噴霧されたが基板の下面に塗布されずに飛散した余剰フ
ラックスミストを、このフラックスミストが基板上面に
回込む前に、スプレーノズルの近傍にて上向きに開口さ
れた下側排気ダクトにより吸引して回収し、フラックス
ミストが基板上面に回込む現象を防止する。
の周囲にて強制給気を受ける下側給気ダクトとその側部
の下側排気ダクトとの間で、基板搬送ラインの下側にお
けるフラックス回収流れを積極的に形成し、この回収流
れの中に余剰フラックスミストを効率良く吸込んで回収
する。
された基板搬送ラインの下側におけるフラックス回収流
れの積極形成に加えて、基板搬送ラインの上側において
も同様に上側給気ダクトと上側排気ダクトとの間でフラ
ックス回収流れを積極的に形成し、この回収流れの中に
余剰フラックスミストを確実に吸収して回収する。
々の実施例を参照して詳細に説明する。
3に記載された全ての発明に共通したフラックス塗布装
置の実施例を示し、基板搬送ライン1の下側にフラック
ス噴霧用のスプレーノズル2が配置されている点は従来
と同様である。基板搬送ライン1は、一対の無端チェン
を平行に配設して形成し、その一対の無端チェンから突
出した基板搬送ピン上または基板搬送爪の間に基板Pを
係止して搬送する。
ーノズル2の周囲にて強制給気を受ける下側給気ダクト
11が上向きに開口され、さらに、この下側給気ダクト11
の基板搬入側および基板搬出側の両側部にて、フラック
ス吸引用の下側排気ダクト12,13がそれぞれ上向きに開
口されている。
エアをこの下側給気ダクト11に加圧供給する圧縮機また
は送風機(ファン、ブロワ)14が連通され、下側排気ダ
クト12,13には、この下側排気ダクト12,13より吸込ん
だエアをサイクロン等の集塵機に送る送風機(ファン、
ブロワ)15,16が連通されている。
排気ダクト12,13の吸込口には、それぞれ開口全面にわ
たってエアフィルタ17,18が設けられ、このエアフィル
タ17,18によりフラックスミストが除去される。
レーノズル2と対向する位置に、強制給気を受ける上側
給気ダクト21が下向きに開口されている。さらに、この
上側給気ダクト21の基板搬入側および基板搬出側の両側
部にて、フラックス吸引用の上側排気ダクト22,23がそ
れぞれ下向きに開口されている。
エアをこの上側給気ダクト21に加圧供給する圧縮機また
は送風機(ファン、ブロワ)24が連通され、上側排気ダ
クト22,23には、この上側排気ダクト22,23より吸込ん
だエアをサイクロン等の集塵機に送る送風機(ファン、
ブロワ)25,26が連通されている。
排気ダクト22,23の吸込口にも、それぞれ開口全面にわ
たって図示しないエアフィルタが設けられ、このエアフ
ィルタによりフラックスミストが除去される。
図2(A)を参照しながら説明すると、スプレーノズル
2から噴霧されたミスト状のフラックスFは基板Pの下
面に塗布されるが、基板Pの下面に塗布されずに飛散し
た余剰フラックスミストは、この余剰フラックスミスト
が基板上面に回込む前に、スプレーノズル2の近傍にて
上向きに開口された下側排気ダクト12,13に吸引されて
回収される。
制給気を受ける下側給気ダクト11の上面開口と下側排気
ダクト12,13の上面開口との間で、基板搬送ライン1の
下側におけるフラックス回収流れを積極的に形成したか
ら、この基板下側回収流れの中に余剰フラックスミスト
を効率良く吸込んで回収でき、余剰フラックスミストが
基板上面へ回込んで付着するリターンシャワー(オーバ
ースプレーまたはリターンミストとも言う)を防止でき
る。
回収流れに加えて、基板搬送ライン1の上側においても
同様に上側給気ダクト21と上側排気ダクト22,23との間
でフラックス回収流れを積極的に形成したから、基板P
の上面へ回込もうとする余剰フラックスミストをこの基
板上側の回収流れ中に吸収して、フラックスミストの基
板上面へのリターンシャワーを防止できる。
ならないで周囲に飛散した余剰フラックスミストも排気
ダクト12,13,22,23へ強制的に吸引できるから、図1
に示されたスプレー式フラックス塗布装置を覆う図示し
ない装置本体カバーの内壁面等が、飛散フラックスミス
トにより汚れるおそれを防止でき、その清掃等に係るメ
ンテナンス作業が容易となる。
気ダクト12,13,22,23内に吸込まれようとするフラッ
クスミストが除去されるから、これらの排気ダクト内の
フラックス汚れも軽減でき、その清掃等に係るメンテナ
ンス作業が容易となる。
ックス塗布装置はフラックス回収効率が高いため、一連
のはんだ付けラインと一緒に共通のはんだ付け装置本体
カバー内に組込むことも可能となる。
載された発明のみに対応する実施例を示し、いずれの実
施例も、基板搬送ライン1の上側にフラックス吸引用の
上側排気ダクトが下向きに配置されているとともに、基
板搬送ライン1の下側であってスプレーノズル2の近傍
にてフラックス吸引用の下側排気ダクトが上向きに開口
されている点で共通している。
の基板搬入側および基板搬出側の両側に下側排気ダクト
12,13が開口され、一方、スプレーノズル2と対向する
位置に、強制給気を受ける上側給気ダクト21が下向きに
開口され、この上側給気ダクト21の基板搬入側および基
板搬出側の両側部にて、フラックス吸引用の上側排気ダ
クト22,23がそれぞれ下向きに開口されている。
の片側に下側排気ダクト13が開口され、スプレーノズル
2と対向する位置に、従来と同様の上側排気ダクト3が
配置されている。
プレーノズル2の周囲には強制給気を受ける給気ダクト
を設けないが、スプレーノズル2から噴霧されたフラッ
クスFが基板Pの下面に塗布されずに飛散した余剰フラ
ックスミストを、このフラックスミストが基板上面に回
込む前に、スプレーノズル2の近傍にて上向きに開口さ
れた下側排気ダクト12または13により吸引して回収する
ことができる。
ーノズルから噴霧されたが基板の下面に塗布されずに飛
散した余剰フラックスミストを、このフラックスミスト
が基板上面に回込む前に、スプレーノズルの近傍にて上
向きに開口された下側排気ダクトにより吸引して回収で
き、余剰フラックスミストが基板上面へ回込んで付着す
るリターンシャワー現象を防止できる。加えて、余剰フ
ラックスミストによるフラックス塗布装置本体カバー内
や、関連するはんだ付け装置のフラックス汚れを効果的
に低減でき、清掃等に係るメンテナンス作業も著しく軽
減できる。
ノズルの周囲にて強制給気を受ける下側給気ダクトとそ
の側部の下側排気ダクトとの間で、基板搬送ラインの下
側におけるフラックス回収流れを積極的に形成し、この
回収流れの中に余剰フラックスミストを効率良く吸込ん
で、余剰フラックスミストが基板上面へ回込んで付着す
るリターンシャワーを防止できるとともに、フラックス
回収効率を向上させてフラックス汚れに係るメンテナン
ス作業の軽減を図ることができる。
トと上側排気ダクトとの間で積極的に形成されるフラッ
クス回収流れを、基板搬送ラインの下側および上側にて
それぞれ設けることができ、この回収流れの中に余剰フ
ラックスミストをさらに確実に吸収して、請求項1およ
び2に記載された効果をさらに高い確率で達成できる。
斜視図である。
(B)は同上フラックス塗布装置の他の実施例を示す概
略図、(C)は同上フラックス塗布装置のさらに別の実
施例を示す概略図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板搬送ラインの下側に配置されたフラ
ックス噴霧用のスプレーノズルに対し、基板搬送ライン
の上側にフラックス吸引用の上側排気ダクトが配置され
たフラックス塗布装置において、 基板搬送ラインの下側であってスプレーノズルの近傍に
てフラックス吸引用の下側排気ダクトが上向きに開口さ
れたことを特徴とするフラックス塗布装置。 - 【請求項2】 基板搬送ラインの下側に配置されたフラ
ックス噴霧用のスプレーノズルに対し、基板搬送ライン
の上側にフラックス吸引用の上側排気ダクトが配置され
たフラックス塗布装置において、 基板搬送ラインの下側であってスプレーノズルの周囲に
て強制給気を受ける下側給気ダクトが上向きに開口さ
れ、 この下側給気ダクトの側部にてフラックス吸引用の下側
排気ダクトが上向きに開口されたことを特徴とするフラ
ックス塗布装置。 - 【請求項3】 基板搬送ラインの下側に配置されたフラ
ックス噴霧用のスプレーノズルに対し、基板搬送ライン
の上側にフラックス吸引用の上側排気ダクトが配置され
たフラックス塗布装置において、 基板搬送ラインの下側であってスプレーノズルの周囲に
て強制給気を受ける下側給気ダクトが上向きに開口さ
れ、 この下側給気ダクトの側部にてフラックス吸引用の下側
排気ダクトが上向きに開口され、 基板搬送ラインの上側にてスプレーノズルと対向して上
側給気ダクトが下向きに開口され、 この上側給気ダクトの側部にて前記上側排気ダクトが下
向きに開口されたことを特徴とするフラックス塗布装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00576494A JP3407963B2 (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00576494A JP3407963B2 (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | フラックス塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07212020A true JPH07212020A (ja) | 1995-08-11 |
JP3407963B2 JP3407963B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=11620201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00576494A Expired - Fee Related JP3407963B2 (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3407963B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7780057B2 (en) | 2007-12-28 | 2010-08-24 | Panasonic Corporation | Soldering apparatus and soldering method |
JP2015126222A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置 |
KR20210120874A (ko) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤 | 열처리 장치 |
-
1994
- 1994-01-24 JP JP00576494A patent/JP3407963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7780057B2 (en) | 2007-12-28 | 2010-08-24 | Panasonic Corporation | Soldering apparatus and soldering method |
JP2015126222A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置 |
KR20210120874A (ko) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤 | 열처리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3407963B2 (ja) | 2003-05-19 |
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