TWI330202B - Copper alloy sheet material for electric and electronic parts - Google Patents
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Description
1330202 , m m 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種銅合金板材。 【先前技術】 * 以往,一般使用鐵系材料作為電氣、電子機器用材料, • 除此以外,亦廣泛使用導電性及導熱性優異之磷青銅、紅 黃鋼、黃銅等之銅系材料。 • 近年來,對於電氣、電子機器之小型化、輕量化、以 及隨之產生之尚畨度構裝化之要求增加,故亦對符合上述 方面之銅系材料要求各種特性。主要之特性,可列舉強度、 導電f生、耐應力緩和特性、彎曲加工性、衝壓加工性、以 及鍍敷性及焊料潤濕性等之表面特性。 其中,於Cu中添加Ni與Si而形成由該Ni與si所構 成之析出物,使其強化之稱為卡遜合金的合金,於眾多之 析出型合金之中,其所強化之能力非常高,若干市售之合 •金(例如,作為 CDA ( C〇PP.以 DeVelopment Ass〇ciation) 註冊合金之CDA70250 )亦是使用該合金。 電子機器用銅合金,存在有對上述卡遜銅之表面粗糙 度加以規定之已知例。 曰本特開昭63-324782號公報與日本特開平u_124698 公報之特徵在於:在使用導線架之半導體製造步驟中,可 於不對銅合金進行鍍敷之狀態下連接金導線等。日本特開 2000-288991號公報之用途係關於―種落,係—種使用於 FPC ( Flexible Printed Cireuits :可撓性印刷基幻之技術。 5 1330202 又,日本特開細-刪81公報,係財間步 2規=再者’於日本特開平u_124698公報中,雄料 進行了闡述,但並未公開具有何種程度之改善 ,八例。並且,在使用於導線架之情形,具有若 提高與樹脂模具之密合性而對氧化膜密合性進行 例0 然而,上述專利文獻雖對表面粗趟度之中心線平均粗 械度(叫、最大高度(Ry)等加以㈣,但並未記载表 面粗糖度之凸成分及凹成分分別與鑛敷性及焊料潤濕性等 之表面特性的關係。
Ni_Si合金(卡遜合金),可藉由熱處理,使所含 士分之Ni與Si以Ni_Si金屬間化合物之形式析出,從而提 局強度與導電率。然而’由於該熱處理一般係以高達4〇〇 〜_〇C之溫度,且以長達0.5〜5小時之時間來進行,因此
_表面附近之Si會與熱處理爐内之微量之氧結合而 氧化發化合物。 又,固溶處理(有時亦稱為再結晶處理、均質化處理), 由於係以更高之溫度進行,因此表面附近之Si同樣會氧化。 由於已知若上4氧化石夕化合物殘存至最終製品,則鍛 敷密合性及焊料潤濕性將會顯著地變差,因此,於形成最 終製品之前’會進行用以除去表面附近之氧化矽化合物之 步驟。 為了除去此氧化矽化合物,大多係使用酸溶解(氫氟 酸系溶液、稀薄硫酸+過氧化氫之混合酸液等 ’ 入 ’通 6 1330202 常係一邊進行將線圈狀之板浸潰且連續通過溶液浴中,一 邊除去上述氧化矽化合物。然而,為了充分除去表面附近 之氧化矽化合物,必須將浸潰時間增長,因此自成本及酸 溶液之控管之方面考慮,一般而言係於酸溶解之後,利用 稱為毛刷及拋光輪之材料,物理性、機械性地除去附著於 表面之氧化矽化合物。
當利用上述毛刷及拋光輪,對經酸溶解後之板之表面 進行摩擦時,則會產生凹凸。因此,卡遜合金於製造之中 間步驟中’表面之粗糙度會較大(与粗)。又,已知每當 上述凹凸較大時,則鍍敷密合性及焊料潤濕性會變差。 【發明内容】 …:而’上述課題並未成為與先前之導線架材料等相關 之問題,但近年來,高溫多濕化條件下之耐環境性及與無 鉛焊料化相對應等之要求日益增加,根據上述各專利申請 案之公開公報所揭示之技術,並無法滿足鍍敷密合性及焊 料潤濕性等之特性n馨於上述之問題點,本發明之 =題在於提供一種銅合金,該鋼合金即使於苛刻之使用環 境下,其鑛敷性與焊料满濕性亦㈣,且適合於 子機器用之導線架、連接器、及端子材料等。 行研ί發Ιΐ等對適合於電氣、電子零件用途之鋼合金進 關係··.表者:於銅合金板之表面粗糙度,發現了如下之 手…表面粗糙度之凹凸成分之頻 峰值位置,鲂矣_主二τ曲線中之 曲線中之二 曲線之平均值(頻率分布 置)處於正向側(凸成分)時,材料之鍍 7 1330202 敷性與烊料潤濕性會提高,並進一步除重複進行研究後, 而完成本發明。 亦即’本發明係可獲得表面性狀優異之Cu-Ni_Si (卡 遊銅)者。 亦即’根據本發明,可提供以下之手段: (1) 一種電氣、電子零件用銅合金板材,係含有15 4’〇mass%之Νι、0·3〜1.5mass%之Si、且剩餘部分由Cu φ 與不可避免之雜質所構成,其特徵在於:板之壓延直角方 向之表面粗糙度的平均粗糙度Ra為〇 3Mm以下,最大高 度Ry為3.0 μιη以下,表示表面粗糙度之凹凸成分之頻率 刀/布曲線中之峰值位置,較表示上述表面粗縫度之曲線之 平均值處於正向侧(凸成分)。 (2) —種電氣、電子零件用銅合金板材,係含有0.5 Omass/^ 之 Co、總計為 1.5 〜4.〇mass% 之 Ni 與 Co、〇 3 1.5mass%之Si、且剩餘部分由Cu與不可避免之雜質所 鲁構成’其特徵在於:板之壓延直角方向之表面粗糙度的平 均粗趟度Ra為〇,3//m以下,最大高度Ry為3 〇_以下, 八表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位 置,較表示上述表面粗糙度之曲線之平均值處於正向侧(凸 成分)。 (3) 如(1)或(2)所記載之電氣 '電子零件用銅合 板材纟中,上述銅合金總計含有〇 〇〇5〜1 之選 自由Sn、Zn、Cr以及Mgm構成之群之至少一種元素。 適當參照所附之圖式並根據下述之記載,可清楚明白 8 1330202 本發明之上述及其他特徵及優點。 【實施方式】 詳細說明本發明之銅合金板材之較佳實施態樣。 先說明本發明之銅合金材料所使用之銅合金組成。
Nl之含量為1.5〜4.0mass% ,較佳為2 〇〜3 〇mass%。 S!之含量為,較佳為〇 4〜〇 7職3%。犯 與si之質量比並無特別限制,但較佳為3 5/1〜5 〇"。 又,銅合金板材之Ra為〇.3/z m以下,較佳為〇 瓜 =下°此處,Ra越小越好,其下限值並無特別限制,但通 *為〇.〇l/zm以上,Ry為3 〇//m以下,較佳為2 〇心以 下。Ry料缺’其下限值並無特別限^,但通常為〇1 A m以上。 、本發明之銅合金板材,係對表示表面粗糙度之凹凸成 ^之頻率分布曲線中之峰值位置進行控制,使之較表面粗 &又曲線之平均值(頻率分布曲線中之零之位置)處於正
° “(凸成刀)。本發明令所謂銅合金板材,係指藉由壓 延輥而形成之壓延板,其厚度、寬度並無特別限制,又, 不僅為板狀,亦包含條材。 本發月之電氣、電子零件用銅合金材料之製造,首先, 係藉由常用之方法’對利用常用之方法所製成之合金鑄塊 進仃0 '合處理、熱壓延、及冷壓延後,較佳以400〜550。。 進行1〜4小時之熱處理。接著進行酸洗。此酸洗並無特別 限制田利用稀酸進行清洗時’浸潰時間通常為5〜100秒, 較佳為1 0〜3 〇秒。 9 1330202 作為稀酸,例如可列舉20%以下之稀硫酸、稀鹽酸或 稀硝酸等,較理想的是使用10%以下之該等稀酸。 又,於上述熱處理之後,亦可對壓延板進行脫脂處理^ 可藉由將上述壓延板浸潰於各種清洗液之方法來進行該脫 脂處理’各種清洗液例如為己烷、丙酮、甲苯等之有機溶 劑或氫氧化鈉、氫氧化約等之驗性水溶液等。 藉由上述酸洗及/或脫脂處理’可使表示本發明之目標 φ 表面粗缝度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值,會較表 示表面粗糙度之曲線之平均值(頻率分布曲線中之零之位 置)處於正向側。 於本發明中,接著進行精壓延’精壓延之軋縮量並無 特別限制,較佳為40%以下,更佳為5〜40% » 製品之粗糙度會受到壓延輥粗糙度之影響。壓延輥之 粗糙度會轉印至材料,存在輥越大則壓延材料之粗糙度越 大之傾向。然而,若減小輥之粗糙度,則前滑率(f〇rward sHp) # 會變為負,導致於滑移之狀態下進行壓延加工,因此而產 生表面缺陷、或對退板(sheet escape)等之壓延作業性造成不 良影響。 再者,亦周知最後之壓延所能夠控制之粗糙度亦存在 極限,當以相同之輥粗糙度來進行壓延時,於最後壓延前 所提供之材料粗糙度越小,則軋縮量越大,粗糙度越小。 綜合地對上述見解進行研究後,發明人等發現藉由改 變板材.之粗糙度之凹凸成分之比,可改變鍍敷性、焊料潤 濕性。亦即,明白表面粗糙度係以相當於其平均值之中心 10 1330202 線為分界’均等地出現凹凸之各成分,但藉由刻意地將其 改變,可改變鐘敷性、及輝料潤濕性。 於本發明中,作為目標製品之銅合金板材之粗糙度, 有時亦會受到中途之冷壓延或者精壓延之輥之粗糙度的影 響。因此,上述冷壓延輥之表面粗糙度,較佳限制為Ra= 〇·2〜0·6 a m、Ry = 2〜6// m ’且精壓延輥之粗糙度較佳限 制為 Ra=0.02 〜0.15//m、Ry=〇.2 〜i.5#m。 • 如上述所示,若改變表面之氧化矽化合物之除去方法 及壓延輕粗縫度,則能夠改變板材之粗縫度之凹凸量,但 無法而精度地控制板材之粗繞度之凹成分與&成分之比。 因此,上述專利文獻僅停留於對表面粗糙度之Ra及Ry等 加以規定。 本發明中,若於最後壓延之前(精壓延之前),將經 反覆進行過熱處理與表面之酸洗處理的材料浸潰於稀酸 (例如,10%之硫酸水溶液)中之後進行精壓延,則表示 • 表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置,會 較表示表面粗糙度之曲線之平均值(頻率分布曲線中之零 之位置)出現於正向側(凸成分)。又,若同樣地,於最 後壓延之前,脫脂(例如,將上述材料浸潰於己烷及以己 烷為主之有機溶劑、或者是烴系清洗液中)之後進行精壓 延,則同樣地,表示表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲 線中之峰值位置,會較表示表面粗糙度之曲線之平均值(頻 率分布曲線中之零之位置)出現於正向側(凸成分)。 雖尚未確定此種現象之理由,但推測由於最後壓延前 1330202 之材料之表面附近的化學性狀態會對最後壓延後造成影 響,故而表示表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之 峰值位置,會較表示表面粗糙度之曲線之平均值(頻率分 布曲線中之零之位置)出現於正向側(凸成分)。例如, 係推斷在除去由酸洗前之熱處理步驟所形成之氧化膜、由 脫脂前之冷壓延步驟所形成之加工變質層等之表面層時出 現了差異。因此,認為利用酸洗、脫脂所除去之厚度會稍 微變化。 又,亦存在由精壓延輥之粗糙度(輥之粗糙度亦存在 =成分與凹成分)引起之部分。若壓延輥之粗糙度之凸成 分較多,則材料中之凹成分會增加,相反地,若壓延輥中 凹成刀較夕,則材料中之凸成分會增加。亦即材料之 粗輪度及粗糙度成分(凹凸成分)會因壓延輥粗㈣而產
、此f,當取終製品之材料表面粗糙度之Ra & 03"m 以下’最大高度Ry為3.以下時,且表示表面粗链度 之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置,較表示表面粗 链度之曲線之平均冑(頻率分布曲線_之零之位置)處於 正向側(凸成分)時,可溫5丨丨卜日汹_ π日、β 得到4科潤濕性、鍍敷性優異者。 材料之表面粗度之Γ°7 Λ A,八 站 _ 艾凹凸成分之頻率分布曲線中之峰 ^較表示表面粗链度之曲線之平輕(頻率分布曲線中 與根攄it於正成分’此係指粗链度曲線(剖面曲線) r Η Μ線」而獲得之「平均線」相比,凸成 刀較多,或凹成分較少。 12 1330202. 焊料潤濕性係用於調查已 面所花之時間、與此時之負荷 遜合金般之於合金成分中含有 填於凹部分,焊料潤濕性不佳 能夠提高焊料潤濕性。 溶融之焊料逐步潤濕材料表 之變化的測試’但對於如卡 Si之合金而言,焊料難以回 β因此,若減少凹成分,則 另一方面,於進行電鍍時有時會發生如下之不良情 形’即在進行錄敷時所產生之氫被凹部分所捕獲,導致= 法對該部分進行锻敷,&電流集中於凹部分之周圍,結^ 產生鑛敷凸起物。推測若減少凹成分,則可降低上述 清开y之發生率,從而能夠提高鍍敷性。 當材料表面之凹成分❹,且纟面粗糙度之凹凸成分 之頻率分布曲線中之峰值位置,較表示表面粗糙度之曲線 之平均值(頻率分布曲線中之零之位置)處於正向侧(凸 成分)時,材料之焊料潤濕性以及鍍敷性會提高。
又,於本發明中,上述Cu Ni si合金可進一步含有總 計為〇〇05〜1〇maSS%,較佳為〇.〇5〜0.5maSS%之選自 Sn、Zn、CriMg之群之至少一種添加成分。此係由於該 等添加成分不會損害相對於卡遜合金之本發明之效果且 不僅製品之強度、導電率’亦可提高應力缓和特性(耐潛 變特性)、彎曲加工性、焊料密合性等。 強度除了可藉由使作為本合金系之特徵之Ni與W 之化合物之析出強化外’並可進一步藉由使sn、zn、叫 固溶來加以強化。 又 與無添加物之材料相 較之下,藉由Sn
Zn、Mg 13 1330202 之固溶,可提 ,人 I工 y 。 並且,對於彎曲加工性而言,芒估去士 右使結晶粒控變得細微, 則可提高加工性,且若添加cr,則玎恭播社„ 則可發揮使晶粒微細化之 效果® 再者,Ζη制於提高㈣密合性,Ζη#偏析於谭料與
Cu母相之界面,而具有抑制_料與母相之經時變化所致 之生成空隙的效果。 • ,然而,若Sn、Zn、Cr、Mg過多,則由於會妨礙導電性, 因此較理想的是將上述〜、211、。、%之總計添加量控制 為1 .⑽咖%以下,為了發揮上述效果,上述Sn、Zn、Cr、 Mg之添加量可為0.005mass%以上。 並且’ Co取代上述犯與Si之化合物之一部分,而製 成Ni-C〇-Si化合物,係有助於提高強度。於該情形時,較 仏以Co之含量為〇 5〜2 〇mass%,且c〇之含量與川之含 量總計為1.5〜4.〇mass%之方式來進行添加。 ,纟面㈣度之測量,係按照日本工#規格(ns)之表 •面粗.糙度·定義及表示(B嶋卜胸)來進行測量。重點之 -在於:與求出⑸及Rt'Ry之方法相同,來求出平均線。 根據上述m,係可根據「濾波波紋曲線」求出 後將料均線之向上突出之成分稱為凸成分,將向下突: 之成刀稱為凹成分。具體顯示引用有上述爪之圖1“) 的圖於該圖中’粗梭度曲線較平均線更向上突出之部分 為凸成分,向下突出之部分為凹成分。 於此次之測量中,係對材料之壓延垂直方向之表面粗 1330202. 救度進仃測1 ’標準之長度為4顏’因此切斷值^為〇』贿 (按照上述JIS) ’掃描速度設為〇.lmm/sec。由於使用小 阪研九所(股)公司製之表面粗糙度測量機(SurfC0rder SE35〇〇)來進行測量’故而當測量長度為4mm _,測量資 料數為7500點。將該資料分類為處於平均線之上(正)之 成刀與處於平均線之下(負)之成分’繪製出頻率分布, 並進行評價。 —般而言,平均線係表示凸成分與凹成分之平均之 線’但當以上述條件來進行測量時,則存在平均線無法達 J頻率77布之峰值之材料。目2顯示於各種條件下所製得 :材料之粗糖度圖(⑴、⑺、(3)、(4))。若 :該圖分出凸成分與凹成分,並以縱軸為其頻帛(%), =為粗糙度(/Zm)加以重新繪製’則形成圖3。於該繪 =處粗繞度之一處晝一直線,則存在頻率之 八 、 負向側)之材料、頻率之峰值處於凸成 刀正向侧)之材料、及頻率之峰值大致為〇之材料。 成八二月人等注意到上述圖3中之材料⑴(峰值處於凸 刀)之焊料潤濕性'鍍敷性優異’從而完成本發明。 。、二本及發:,於一^^ 性(耐潛㈣。,藉此能夠提供強度' 導電率、應力緩和特 .^特性)、彎曲加工性、焊料密合性 &於電氣、電子機器用途之銅合金。 優異且適 [貫施例] 接著,根據實施例進-步詳細說明本發明但本發明 15 1330202 並不限定於該等實施例。 (實施例1) 藉由高週波熔解爐,熔解含有表1所示之成分且剩餘 部分由Cu與不可避免之雜質所構成之合金’然後以10〜30 口秒之冷卻速度對該熔解後之合金進行鑄造,得到厚度為 30mm、寬度為100mm、長度為15〇mm之鑄塊。 以930〜970。。之溫度將所得之鑄塊保持〇5〜ι〇小時 #後,進行熱壓延,製作板厚t=12_之熱延板,將該熱延 板之兩面各自削薄lmm ’使t=1〇mm,接著藉由冷壓延, 精加工為t = 0.3mm。 接著,於群組八中,進行425〜500。(:><1〜4小時之熱 處理之後,分為(1)已對表面進行酸洗之材料、(2)經 脫月曰之材料、及(3)未經任何處理之材料,然後,進行精 壓延而製作材料。再者,⑴係使用H)%之硫酸水溶液, (2)係使用己烷,兩者之浸潰時間均為i〇〜3〇s^。
又,群組B,係以850〜950。(:><1〇〜30sec之條件,對t = 〇.3mm之板材進行固溶熱處理後,立即進行水淬與群 、’且A同樣地進行425〜500°C XI〜4小時之熱處理後,分類 為(1) 、(2) 、(3),然後進行精壓延(輥表面之粗糙 度於群組 A 中,Ra=〇〇3,/rn,i> . β m Ry = 〇·3 y m,另一方面,於 群組B中
Ra=〇.〇6^m,Ry=〇.7lMm)而製作材料。 最後,精壓延之輥係使用相同之輥,於精加工率為1〇、 20、30%等之條件下實施,並根據需要,在3〇〇〜45〇工下 進行低溫退火,對特性進行測試。 16 1330202 對上述試樣進行下述特性調查。 a.粗糙度 進行材料之壓延垂吉古,ιθ 疋置方向之測罝。測量係按照 JIS-B0601 (2001)來訾始 ,Β,曰 霄測篁距離為4mm,且切斷值設 為〇.8_ (按照上述JIS),掃描速度設為(M_/sec。測 量係使用小阪研究所(股)公司製之表面粗糖度測量機
(SUrfC〇rder SE35〇〇)來進行。測量數係反覆3次’求出 Ra、Ry之平均值。又’凸成分與凹成分,係藉由3次測量 而製成圖3所示之圖,確認並判斷峰值係處㈣縫度為〇 ”之線之上(正)還是處於該線之下(負)。若3次測量 存在差異時,例如’若於2次測量中,峰值係處於上(正) 成分側’則判斷為凸成分較高。 b. 焊料潤濕性
按照JIS-C0053 ( 1996 )來實施。測量係使用Rhesca (月又)a司觀之可知性測试儀(s〇ider checker)( §ατ·5〇〇〇 ), 並於浸潰深度為5mm、浸潰速度為25mm/sec、浸潰時間為 lOsec之條件下進行。以如下之4個階段來進行評價:於弧 面狀沾焊料(meniscograph)之沾焊料時間(zer〇 。阳勾 不足3Sec之情形時,令評價結果為◎:於沾焊料時間為“π 以上、未達0sec之情形時,令評價結果為〇;於沾焊料時 間為6sec以上、未達9sec之情形時,令評價結果為△•於 沾焊料時間為9sec以上之情形,令評價結果為X。 c. 錢敷性 鍍敷厚度為1 // m之銀並進行評價。預處理,係於利用 17 1330202. 两鲷進行脫脂後,於60它之1〇%之氫氧化鈉水溶液中,在 電流密度為2.5A/dm2之條件下進行3〇sec之陰極電解脫 脂,然後於稀硫酸〇〇%)中進行3〇sec之酸洗處理於 2〇x5〇mm之面積上進行鍍敷。於含有55g/1之氰化銀鉀、 75g/l之氰化鉀、i〇g/i之氫氧化鉀、及25g/1之碳酸鉀之鍍 敷液中,在室溫下以電流密度LOA/cV之條件進行鍍銀f
鍍敷後,利用放大倍數為χ5〇倍之光學顯微鏡,觀察鍍敷表 面之不良情形並進行評價。係於1〇xl〇mm之鍍敷面上任選 3處(不包括鍍敷測試片之端部)進行觀察,計算鍍敷凸起 物(直徑為5ym以上)及未鍍敷之部位(缺陷)之個數, 將3處所發現之缺陷個數相加作為評價結果。評價基準係 當3處之總計缺陷個數為〇〜5個時為〇;6〜2〇個時為 2 1個以上時為X。 [表1]
表11调試材ρ之成分(mass% ) ____Ni ~si~~~sii~Γ 7η — 1 Ni 2.3 _ 2.3 Si 0.55 0.65 Sn 0.15 ~Ύ\ Ζη 0.5 0.5 _ Mr _ 0.1 Cr 0.15 Co Cu gj餘部分 剝蘇部公 3 2.8 0.7 … 0.12 op yj 餘部分 刺餘都公 4 3.0 Γ 0.8 — „· 0.1 ——— 5 3.25 0.8 0.1 0.1 0.1 --- 剝餘邱公 6 3.5 0.85 0.15 0.05 —- --- -rj σΙ4 7/ 剩修都公 7 Γ 3.75 0.88 0.5 0.1 0.05 刹你部公 8 3.75 0.9 0.15 0.1 0.05 0.1 爾· 〇Γ *>Γ 剩餘都公 9 3.75 0.9 0.2 0.5 0.15 制攸都公 10 Γ 3.9 0.9 0.1 0.5 0.15 --- ··· ^4 〇ρ 7Γ 刺餘都公 11 2.5 0.58 — … ·„ 12 1.5 0.6 — — ——— 1.1 . 利條部分 13 2.0 0.55 —· … --- 0.5 〇14 ΤΓ 刹終都公 14 2.1 0.65 0.15 0.5 0.2 0.8 W op ΤΓ 剝修邦公 15 2.4 0.7 0.07 0.5 ΓΊο.15 ---- 1.0 J σρ Xf __^餘部f [表 2·1] 18 1330202
表2-1 合金 步驟 處理 Ra (/zm) Ry (仁m) 峰值位置 焊料潤濕性 鍍敷性 1 群組A (1) 0.09 0.99 + ◎ 〇 (2) 0.09 0.84 + ◎ 〇 (3) 0.08 1.01 0 〇 Δ 群組B (1) 0.17 1.80 + 〇 〇 (2) 0.14 1.60 + 〇 〇 (3) 0.22 2.38 0 △ Δ 2 群組A (1) 0.08 1.01 + ◎ 〇 (3) 0.08 1.15 - Δ X 群組B (1) 0.29 2. 70 + 〇 〇 (3) 0.15 1.59 0 △ Δ 3 群组A (1) 0.10 0.94 + ◎ 〇 (2) 0.09 0.81 + ◎ 〇 (3) 0.08 0. 95 0 △ Δ 群組B (1) 0.17 1.77 + 〇 〇 (2) 0.15 1.54 + 〇 〇 (3) 0. 22 2.36 - X X 4 群組A (2) 0. 08 1.00 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.08 0 〇 Δ 群組B (2) 0.28 2. 77 + 〇 〇 (3) 0.15 1.58 0 △ Δ 5 群組A (1) 0. 08 1.02 + ◎ 〇 (3) 0. 09 1.16 - Δ X 群組B (1) 0.28 2. 68 + 〇 〇 (3) 0.16 1.60 0 Δ Δ 6 群組A (2) 0.08 1.01 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.13 - △ X 群組B (2) 0.28 2.63 + 〇 〇 (3) 0.15 1.62 - △ X 7 群組A (1) 0.09 1.01 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.11 0 〇 Δ 群組B (1) 0.28 2.77 + 〇 〇 (3) 0.15 1.68 - △ X 8 群組A (1) 0. 09 1.00 + ◎ 〇 (2) 0.09 0.95 + ◎ 〇 (3) 0.08 0.99 - △ X 群组B ⑴ 0.18 1.78 + 〇 〇 (2) 0.15 1.64 + 〇 〇 (3) 0.22 2.25 - X X 9 群组A (1) 0.07 1.04 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.04 0 〇 Δ 群組B (1) 0.28 2. 68 + 〇 〇 (3) 0.15 1.62 0 △ Δ 10 群組A ⑴ 0. 09 0.97 + ◎ 〇 (3) 0. 09 1.13 - Δ X 群組B (1) 0.28 2. 76 + 〇 〇 (3) 0.15 1.60 0 △ Δ 19 1330202 [表 2-2]
表2-2 (接續表2-1) 合金 步驟 處理 Ra ( ^m) Ry ( ^m) 峰值位置 焊料潤濕性 〇~ V 11 群组A ⑴ 0.09 1.07 + ~©— (2) 0.08 1.30 0 △ 群組B ⑴ 0.28 2.61 + _◎ △ A 〇 〇 — ⑵ 0.25 1.69 12 群組A ⑴ 0.08 0.99 + ◎ (3) 0.09 1.22 - ◎ Δ 〇 群組B (1) 0.22 1.76 + (3) 0.18 2.62 - Δ 一 A 13 群組A (1) 0.10 1.07 + Δ_ Λ ΖΛ 〇 X 〇— (2) 0.10 1.03 0 Π + ~ 群組B ⑴ 0.28 1.99 (2) 0.12 2.02 0 14 群組A (1) 0.10 1.37 + 〇 X (3) 0.09 1.34 0 A X 〇 群組B (1) (3) 0.29 ft ίο 1.76 屮 o 15 群組A ⑴ 0.10 i.yu 0.47 —i— —_Δ_ VwJ X (2) 0.11 0.73 群組B (1) 0.29 2.96 十 δ— 〇— X ⑵ 「0.21 「2.60 〜^ Ί4 ΓΤ) L厓耒 本發明之銅合金板材適合應用於電氣、電子機器用之 線架、連接器、端子材料等,更適合應用於汽車車載用 等之連接器及端子材料、繼電器、開關等之電氣電子 雖已對本發明及其實施態樣進行說明,但 別指定,則無論是在說明本發明之任何細M l不=寺 =定者,且於不達反本案申請專利範圍所示之發明:精 神與範圍下,應作廣義地解I 發月之精 本申請案係主張基於2007年…曰於曰本提出專 20 1330202 利申請之特願2007-260397之優先權,本發明係灸 ,、 > •、式戌匕甲 案並將其内容加入作為本說明書之記載的一部份。 【圖式簡單說明】 圖1,係來自JIS ( B0601 )之摘錄圖。 圖2,係顯示表面粗糙度之示例之粗縫度圖。 圖3’係顯示以其凹凸成分來對圖2所示粗糙度圖進行 分析所得之結果之圖表。 φ 【主要元件符號說明】 無
21
Claims (1)
1330202. 十、申請專利範園: 1.種屯氣、電子零件用鋼合金板材,其特徵在於: 係3有1.5〜(Omass%之如、〇 3〜i 5mass%之Si '且 剩餘部分由Cu與不可避免之雜質所構成,板之壓延直角方 向之表面粗糙度的平均粗糙度Ra為G.3/zm以下,最大高 度Ry為3.0”以下,表示表面粗链度之凹凸成分之頻率 布曲線中之峰值位置,較表示該表面粗糙度之曲線之平 均值處於正向側(凸成分)。 2·種屯氣、電子零件用銅合金板材,其特徵在於:係 3有0.5〜2.0mass%之Co、總計為i 5〜4 〇mass%之Ni與 C〇、〇.3〜l.5mass%i Si、且剩餘部分由&與不可避免之 雜質所構成,板之壓延直角方向之表面粗糙度的平均粗糙 度Ra為〇.3鋒以下,最大高度Ry為3 op以下,表示 表面粗輪度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置,較 表不該表面粗糙度之曲線之平均值處於正向側(凸成分 側)0 3.如申請專利範圍第1或2項之電氣、電子零件用銅合 金板材,其中,該銅合金總計含有〇 〇〇5〜1 〇mass%之選自 由Sn、Zn、Cr及Mg所構成之群之至少一種元素。 十一、圓式: 如次頁 22
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