TWI330202B

TWI330202B - Copper alloy sheet material for electric and electronic parts

Info

Publication number: TWI330202B
Application number: TW097138027A
Authority: TW
Inventors: Kuniteru Mihara; Junsuke Nakano; Chikahito Sugahara; Takeo Uno
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2007-10-03
Filing date: 2008-10-03
Publication date: 2010-09-11
Also published as: JP4413992B2; CN101809177B; KR100960168B1; KR20090088850A; US20100221576A1; JPWO2009044822A1; TW200927960A; EP2202326A4; EP2202326A1; WO2009044822A1; CN101809177A; MY151391A

Description

1330202 , m m 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種銅合金板材。【先前技術】 * 以往，一般使用鐵系材料作為電氣、電子機器用材料， • 除此以外，亦廣泛使用導電性及導熱性優異之磷青銅、紅黃鋼、黃銅等之銅系材料。 • 近年來，對於電氣、電子機器之小型化、輕量化、以及隨之產生之尚畨度構裝化之要求增加，故亦對符合上述方面之銅系材料要求各種特性。主要之特性，可列舉強度、導電f生、耐應力緩和特性、彎曲加工性、衝壓加工性、以及鍍敷性及焊料潤濕性等之表面特性。其中，於Cu中添加Ni與Si而形成由該Ni與si所構成之析出物，使其強化之稱為卡遜合金的合金，於眾多之析出型合金之中，其所強化之能力非常高，若干市售之合 •金（例如，作為 CDA ( C〇PP.以 DeVelopment Ass〇ciation) 註冊合金之CDA70250 )亦是使用該合金。電子機器用銅合金，存在有對上述卡遜銅之表面粗糙度加以規定之已知例。曰本特開昭63-324782號公報與日本特開平u_124698 公報之特徵在於：在使用導線架之半導體製造步驟中，可於不對銅合金進行鍍敷之狀態下連接金導線等。日本特開 2000-288991號公報之用途係關於―種落，係—種使用於 FPC ( Flexible Printed Cireuits :可撓性印刷基幻之技術。 5 1330202 又，日本特開細-刪81公報，係財間步 2規=再者’於日本特開平u_124698公報中，雄料進行了闡述，但並未公開具有何種程度之改善，八例。並且，在使用於導線架之情形，具有若提高與樹脂模具之密合性而對氧化膜密合性進行例0 然而，上述專利文獻雖對表面粗趟度之中心線平均粗械度（叫、最大高度（Ry)等加以㈣，但並未記载表面粗糖度之凸成分及凹成分分別與鑛敷性及焊料潤濕性等之表面特性的關係。

Ni_Si合金（卡遜合金），可藉由熱處理，使所含士分之Ni與Si以Ni_Si金屬間化合物之形式析出，從而提局強度與導電率。然而’由於該熱處理一般係以高達4〇〇〜_〇C之溫度，且以長達0.5〜5小時之時間來進行，因此

_表面附近之Si會與熱處理爐内之微量之氧結合而氧化發化合物。又，固溶處理（有時亦稱為再結晶處理、均質化處理），由於係以更高之溫度進行，因此表面附近之Si同樣會氧化。由於已知若上4氧化石夕化合物殘存至最終製品，則鍛敷密合性及焊料潤濕性將會顯著地變差，因此，於形成最終製品之前’會進行用以除去表面附近之氧化矽化合物之步驟。為了除去此氧化矽化合物，大多係使用酸溶解（氫氟酸系溶液、稀薄硫酸+過氧化氫之混合酸液等 ’ 入 ’通 6 1330202 常係一邊進行將線圈狀之板浸潰且連續通過溶液浴中，一邊除去上述氧化矽化合物。然而，為了充分除去表面附近之氧化矽化合物，必須將浸潰時間增長，因此自成本及酸溶液之控管之方面考慮，一般而言係於酸溶解之後，利用稱為毛刷及拋光輪之材料，物理性、機械性地除去附著於表面之氧化矽化合物。

當利用上述毛刷及拋光輪，對經酸溶解後之板之表面進行摩擦時，則會產生凹凸。因此，卡遜合金於製造之中間步驟中’表面之粗糙度會較大（与粗）。又，已知每當上述凹凸較大時，則鍍敷密合性及焊料潤濕性會變差。【發明内容】 …：而’上述課題並未成為與先前之導線架材料等相關之問題，但近年來，高溫多濕化條件下之耐環境性及與無鉛焊料化相對應等之要求日益增加，根據上述各專利申請案之公開公報所揭示之技術，並無法滿足鍍敷密合性及焊料潤濕性等之特性n馨於上述之問題點，本發明之 =題在於提供一種銅合金，該鋼合金即使於苛刻之使用環境下，其鑛敷性與焊料满濕性亦㈣，且適合於子機器用之導線架、連接器、及端子材料等。行研ί發Ιΐ等對適合於電氣、電子零件用途之鋼合金進關係··.表者：於銅合金板之表面粗糙度，發現了如下之手…表面粗糙度之凹凸成分之頻峰值位置，鲂矣_主二τ曲線中之曲線中之二曲線之平均值（頻率分布置）處於正向側（凸成分）時，材料之鍍 7 1330202 敷性與烊料潤濕性會提高，並進一步除重複進行研究後，而完成本發明。亦即’本發明係可獲得表面性狀優異之Cu-Ni_Si (卡遊銅）者。亦即’根據本發明，可提供以下之手段： (1) 一種電氣、電子零件用銅合金板材，係含有15 4’〇mass%之Νι、0·3〜1.5mass%之Si、且剩餘部分由Cu φ 與不可避免之雜質所構成，其特徵在於：板之壓延直角方向之表面粗糙度的平均粗糙度Ra為〇 3Mm以下，最大高度Ry為3.0 μιη以下，表示表面粗糙度之凹凸成分之頻率刀/布曲線中之峰值位置，較表示上述表面粗縫度之曲線之平均值處於正向侧（凸成分）。 (2) —種電氣、電子零件用銅合金板材，係含有0.5 Omass/^ 之 Co、總計為 1.5 〜4.〇mass% 之 Ni 與 Co、〇 3 1.5mass%之Si、且剩餘部分由Cu與不可避免之雜質所鲁構成’其特徵在於：板之壓延直角方向之表面粗糙度的平均粗趟度Ra為〇,3//m以下，最大高度Ry為3 〇_以下，八表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置，較表示上述表面粗糙度之曲線之平均值處於正向侧（凸成分）。 (3) 如（1)或（2)所記載之電氣 '電子零件用銅合板材纟中，上述銅合金總計含有〇〇〇5〜1 之選自由Sn、Zn、Cr以及Mgm構成之群之至少一種元素。適當參照所附之圖式並根據下述之記載，可清楚明白 8 1330202 本發明之上述及其他特徵及優點。【實施方式】詳細說明本發明之銅合金板材之較佳實施態樣。先說明本發明之銅合金材料所使用之銅合金組成。

Nl之含量為1.5〜4.0mass% ,較佳為2 〇〜3 〇mass%。 S!之含量為，較佳為〇 4〜〇 7職3%。犯與si之質量比並無特別限制，但較佳為3 5/1〜5 〇"。又，銅合金板材之Ra為〇.3/z m以下，較佳為〇瓜 =下°此處，Ra越小越好，其下限值並無特別限制，但通 *為〇.〇l/zm以上，Ry為3 〇//m以下，較佳為2 〇心以下。Ry料缺’其下限值並無特別限^，但通常為〇1 A m以上。、本發明之銅合金板材，係對表示表面粗糙度之凹凸成 ^之頻率分布曲線中之峰值位置進行控制，使之較表面粗 &又曲線之平均值（頻率分布曲線中之零之位置）處於正

° “（凸成刀）。本發明令所謂銅合金板材，係指藉由壓延輥而形成之壓延板，其厚度、寬度並無特別限制，又，不僅為板狀，亦包含條材。本發月之電氣、電子零件用銅合金材料之製造，首先，係藉由常用之方法’對利用常用之方法所製成之合金鑄塊進仃0 '合處理、熱壓延、及冷壓延後，較佳以400〜550。。進行1〜4小時之熱處理。接著進行酸洗。此酸洗並無特別限制田利用稀酸進行清洗時’浸潰時間通常為5〜100秒，較佳為1 0〜3 〇秒。 9 1330202 作為稀酸，例如可列舉20%以下之稀硫酸、稀鹽酸或稀硝酸等，較理想的是使用10%以下之該等稀酸。又，於上述熱處理之後，亦可對壓延板進行脫脂處理^ 可藉由將上述壓延板浸潰於各種清洗液之方法來進行該脫脂處理’各種清洗液例如為己烷、丙酮、甲苯等之有機溶劑或氫氧化鈉、氫氧化約等之驗性水溶液等。藉由上述酸洗及/或脫脂處理’可使表示本發明之目標 φ 表面粗缝度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值，會較表示表面粗糙度之曲線之平均值（頻率分布曲線中之零之位置）處於正向側。於本發明中，接著進行精壓延’精壓延之軋縮量並無特別限制，較佳為40%以下，更佳為5〜40% » 製品之粗糙度會受到壓延輥粗糙度之影響。壓延輥之粗糙度會轉印至材料，存在輥越大則壓延材料之粗糙度越大之傾向。然而，若減小輥之粗糙度，則前滑率（f〇rward sHp) # 會變為負，導致於滑移之狀態下進行壓延加工，因此而產生表面缺陷、或對退板（sheet escape)等之壓延作業性造成不良影響。再者，亦周知最後之壓延所能夠控制之粗糙度亦存在極限，當以相同之輥粗糙度來進行壓延時，於最後壓延前所提供之材料粗糙度越小，則軋縮量越大，粗糙度越小。綜合地對上述見解進行研究後，發明人等發現藉由改變板材.之粗糙度之凹凸成分之比，可改變鍍敷性、焊料潤濕性。亦即，明白表面粗糙度係以相當於其平均值之中心 10 1330202 線為分界’均等地出現凹凸之各成分，但藉由刻意地將其改變，可改變鐘敷性、及輝料潤濕性。於本發明中，作為目標製品之銅合金板材之粗糙度，有時亦會受到中途之冷壓延或者精壓延之輥之粗糙度的影響。因此，上述冷壓延輥之表面粗糙度，較佳限制為Ra= 〇·2〜0·6 a m、Ry = 2〜6// m ’且精壓延輥之粗糙度較佳限制為 Ra=0.02 〜0.15//m、Ry=〇.2 〜i.5#m。 • 如上述所示，若改變表面之氧化矽化合物之除去方法及壓延輕粗縫度，則能夠改變板材之粗縫度之凹凸量，但無法而精度地控制板材之粗繞度之凹成分與&成分之比。因此，上述專利文獻僅停留於對表面粗糙度之Ra及Ry等加以規定。本發明中，若於最後壓延之前（精壓延之前），將經反覆進行過熱處理與表面之酸洗處理的材料浸潰於稀酸 (例如，10%之硫酸水溶液）中之後進行精壓延，則表示 • 表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置，會較表示表面粗糙度之曲線之平均值（頻率分布曲線中之零之位置）出現於正向側（凸成分）。又，若同樣地，於最後壓延之前，脫脂（例如，將上述材料浸潰於己烷及以己烷為主之有機溶劑、或者是烴系清洗液中）之後進行精壓延，則同樣地，表示表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置，會較表示表面粗糙度之曲線之平均值（頻率分布曲線中之零之位置）出現於正向側（凸成分）。雖尚未確定此種現象之理由，但推測由於最後壓延前 1330202 之材料之表面附近的化學性狀態會對最後壓延後造成影響，故而表示表面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置，會較表示表面粗糙度之曲線之平均值（頻率分布曲線中之零之位置）出現於正向側（凸成分）。例如，係推斷在除去由酸洗前之熱處理步驟所形成之氧化膜、由脫脂前之冷壓延步驟所形成之加工變質層等之表面層時出現了差異。因此，認為利用酸洗、脫脂所除去之厚度會稍微變化。又，亦存在由精壓延輥之粗糙度（輥之粗糙度亦存在 =成分與凹成分）引起之部分。若壓延輥之粗糙度之凸成分較多，則材料中之凹成分會增加，相反地，若壓延輥中凹成刀較夕，則材料中之凸成分會增加。亦即材料之粗輪度及粗糙度成分（凹凸成分）會因壓延輥粗㈣而產

、此f，當取終製品之材料表面粗糙度之Ra & 03"m 以下’最大高度Ry為3.以下時，且表示表面粗链度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置，較表示表面粗链度之曲線之平均冑（頻率分布曲線_之零之位置）處於正向側（凸成分）時，可溫5丨丨卜日汹_ π日、β 得到4科潤濕性、鍍敷性優異者。材料之表面粗度之Γ°7 Λ A，八站 _ 艾凹凸成分之頻率分布曲線中之峰 ^較表示表面粗链度之曲線之平輕（頻率分布曲線中與根攄it於正成分’此係指粗链度曲線（剖面曲線) r Η Μ線」而獲得之「平均線」相比，凸成刀較多，或凹成分較少。 12 1330202. 焊料潤濕性係用於調查已面所花之時間、與此時之負荷遜合金般之於合金成分中含有填於凹部分，焊料潤濕性不佳能夠提高焊料潤濕性。溶融之焊料逐步潤濕材料表之變化的測試’但對於如卡 Si之合金而言，焊料難以回 β因此，若減少凹成分，則另一方面，於進行電鍍時有時會發生如下之不良情形’即在進行錄敷時所產生之氫被凹部分所捕獲，導致= 法對該部分進行锻敷，&電流集中於凹部分之周圍，結^ 產生鑛敷凸起物。推測若減少凹成分，則可降低上述清开y之發生率，從而能夠提高鍍敷性。當材料表面之凹成分❹，且纟面粗糙度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置，較表示表面粗糙度之曲線之平均值（頻率分布曲線中之零之位置）處於正向侧（凸成分）時，材料之焊料潤濕性以及鍍敷性會提高。

又，於本發明中，上述Cu Ni si合金可進一步含有總計為〇〇05〜1〇maSS%，較佳為〇.〇5〜0.5maSS%之選自 Sn、Zn、CriMg之群之至少一種添加成分。此係由於該等添加成分不會損害相對於卡遜合金之本發明之效果且不僅製品之強度、導電率’亦可提高應力缓和特性（耐潛變特性）、彎曲加工性、焊料密合性等。強度除了可藉由使作為本合金系之特徵之Ni與W 之化合物之析出強化外’並可進一步藉由使sn、zn、叫固溶來加以強化。又與無添加物之材料相較之下，藉由Sn

Zn、Mg 13 1330202 之固溶，可提，人 I工 y 。並且，對於彎曲加工性而言，芒估去士右使結晶粒控變得細微，則可提高加工性，且若添加cr，則玎恭播社„ 則可發揮使晶粒微細化之效果® 再者，Ζη制於提高㈣密合性，Ζη#偏析於谭料與

Cu母相之界面，而具有抑制_料與母相之經時變化所致之生成空隙的效果。 • ，然而，若Sn、Zn、Cr、Mg過多，則由於會妨礙導電性，因此較理想的是將上述〜、211、。、％之總計添加量控制為1 .⑽咖％以下，為了發揮上述效果，上述Sn、Zn、Cr、 Mg之添加量可為0.005mass%以上。並且’ Co取代上述犯與Si之化合物之一部分，而製成Ni-C〇-Si化合物，係有助於提高強度。於該情形時，較仏以Co之含量為〇 5〜2 〇mass%，且c〇之含量與川之含量總計為1.5〜4.〇mass%之方式來進行添加。，纟面㈣度之測量，係按照日本工#規格（ns)之表 •面粗.糙度·定義及表示（B嶋卜胸）來進行測量。重點之 -在於：與求出⑸及Rt'Ry之方法相同，來求出平均線。根據上述m，係可根據「濾波波紋曲線」求出後將料均線之向上突出之成分稱為凸成分，將向下突：之成刀稱為凹成分。具體顯示引用有上述爪之圖1“）的圖於該圖中’粗梭度曲線較平均線更向上突出之部分為凸成分，向下突出之部分為凹成分。於此次之測量中，係對材料之壓延垂直方向之表面粗 1330202. 救度進仃測1 ’標準之長度為4顏’因此切斷值^為〇』贿 (按照上述JIS) ’掃描速度設為〇.lmm/sec。由於使用小阪研九所（股）公司製之表面粗糙度測量機（SurfC0rder SE35〇〇)來進行測量’故而當測量長度為4mm _，測量資料數為7500點。將該資料分類為處於平均線之上（正）之成刀與處於平均線之下（負）之成分’繪製出頻率分布，並進行評價。 —般而言，平均線係表示凸成分與凹成分之平均之線’但當以上述條件來進行測量時，則存在平均線無法達 J頻率77布之峰值之材料。目2顯示於各種條件下所製得 :材料之粗糖度圖（⑴、⑺、（3)、（4))。若 :該圖分出凸成分與凹成分，並以縱軸為其頻帛（％)， =為粗糙度（/Zm)加以重新繪製’則形成圖3。於該繪 =處粗繞度之一處晝一直線，則存在頻率之八、負向側）之材料、頻率之峰值處於凸成刀正向侧）之材料、及頻率之峰值大致為〇之材料。成八二月人等注意到上述圖3中之材料⑴（峰值處於凸刀）之焊料潤濕性'鍍敷性優異’從而完成本發明。。、二本及發：，於一^^ 性（耐潛㈣。,藉此能夠提供強度' 導電率、應力緩和特 .^特性）、彎曲加工性、焊料密合性 &於電氣、電子機器用途之銅合金。優異且適 [貫施例] 接著，根據實施例進-步詳細說明本發明但本發明 15 1330202 並不限定於該等實施例。 (實施例1) 藉由高週波熔解爐，熔解含有表1所示之成分且剩餘部分由Cu與不可避免之雜質所構成之合金’然後以10〜30 口秒之冷卻速度對該熔解後之合金進行鑄造，得到厚度為 30mm、寬度為100mm、長度為15〇mm之鑄塊。以930〜970。。之溫度將所得之鑄塊保持〇5〜ι〇小時 #後，進行熱壓延，製作板厚t=12_之熱延板，將該熱延板之兩面各自削薄lmm ’使t=1〇mm，接著藉由冷壓延，精加工為t = 0.3mm。接著，於群組八中，進行425〜500。(：><1〜4小時之熱處理之後，分為（1)已對表面進行酸洗之材料、（2)經脫月曰之材料、及（3)未經任何處理之材料，然後，進行精壓延而製作材料。再者，⑴係使用H)%之硫酸水溶液， (2)係使用己烷，兩者之浸潰時間均為i〇〜3〇s^。

又，群組B，係以850〜950。(：><1〇〜30sec之條件，對t = 〇.3mm之板材進行固溶熱處理後，立即進行水淬與群、’且A同樣地進行425〜500°C XI〜4小時之熱處理後，分類為（1) 、（2) 、（3)，然後進行精壓延（輥表面之粗糙度於群組 A 中，Ra=〇〇3,/rn，i> . β m Ry = 〇·3 y m，另一方面，於群組B中

Ra=〇.〇6^m，Ry=〇.7lMm)而製作材料。最後，精壓延之輥係使用相同之輥，於精加工率為1〇、 20、30%等之條件下實施，並根據需要，在3〇〇〜45〇工下進行低溫退火，對特性進行測試。 16 1330202 對上述試樣進行下述特性調查。 a.粗糙度進行材料之壓延垂吉古，ιθ 疋置方向之測罝。測量係按照 JIS-B0601 (2001)來訾始，Β，曰霄測篁距離為4mm，且切斷值設為〇.8_ (按照上述JIS)，掃描速度設為（M_/sec。測量係使用小阪研究所（股）公司製之表面粗糖度測量機

(SUrfC〇rder SE35〇〇)來進行。測量數係反覆3次’求出 Ra、Ry之平均值。又’凸成分與凹成分，係藉由3次測量而製成圖3所示之圖，確認並判斷峰值係處㈣縫度為〇 ”之線之上（正）還是處於該線之下（負）。若3次測量存在差異時，例如’若於2次測量中，峰值係處於上（正）成分側’則判斷為凸成分較高。 b. 焊料潤濕性

按照JIS-C0053 ( 1996 )來實施。測量係使用Rhesca (月又）a司觀之可知性測试儀（s〇ider checker)( §ατ·5〇〇〇 )，並於浸潰深度為5mm、浸潰速度為25mm/sec、浸潰時間為 lOsec之條件下進行。以如下之4個階段來進行評價：於弧面狀沾焊料（meniscograph)之沾焊料時間（zer〇。阳勾不足3Sec之情形時，令評價結果為◎:於沾焊料時間為“π 以上、未達0sec之情形時，令評價結果為〇；於沾焊料時間為6sec以上、未達9sec之情形時，令評價結果為△•於沾焊料時間為9sec以上之情形，令評價結果為X。 c. 錢敷性鍍敷厚度為1 // m之銀並進行評價。預處理，係於利用 17 1330202. 两鲷進行脫脂後，於60它之1〇%之氫氧化鈉水溶液中，在電流密度為2.5A/dm2之條件下進行3〇sec之陰極電解脫脂，然後於稀硫酸〇〇%)中進行3〇sec之酸洗處理於 2〇x5〇mm之面積上進行鍍敷。於含有55g/1之氰化銀鉀、 75g/l之氰化鉀、i〇g/i之氫氧化鉀、及25g/1之碳酸鉀之鍍敷液中，在室溫下以電流密度LOA/cV之條件進行鍍銀f

鍍敷後，利用放大倍數為χ5〇倍之光學顯微鏡，觀察鍍敷表面之不良情形並進行評價。係於1〇xl〇mm之鍍敷面上任選 3處（不包括鍍敷測試片之端部）進行觀察，計算鍍敷凸起物（直徑為5ym以上）及未鍍敷之部位（缺陷）之個數，將3處所發現之缺陷個數相加作為評價結果。評價基準係當3處之總計缺陷個數為〇〜5個時為〇；6〜2〇個時為 2 1個以上時為X。 [表1]

表11调試材ρ之成分（mass% ) ____Ni ~si~~~sii~Γ 7η — 1 Ni 2.3 _ 2.3 Si 0.55 0.65 Sn 0.15 ~Ύ\ Ζη 0.5 0.5 _ Mr _ 0.1 Cr 0.15 Co Cu gj餘部分剝蘇部公 3 2.8 0.7 … 0.12 op yj 餘部分刺餘都公 4 3.0 Γ 0.8 — „· 0.1 ——— 5 3.25 0.8 0.1 0.1 0.1 --- 剝餘邱公 6 3.5 0.85 0.15 0.05 —- --- -rj σΙ4 7/ 剩修都公 7 Γ 3.75 0.88 0.5 0.1 0.05 刹你部公 8 3.75 0.9 0.15 0.1 0.05 0.1 爾· 〇Γ *>Γ 剩餘都公 9 3.75 0.9 0.2 0.5 0.15 制攸都公 10 Γ 3.9 0.9 0.1 0.5 0.15 --- ··· ^4 〇ρ 7Γ 刺餘都公 11 2.5 0.58 — … ·„ 12 1.5 0.6 — — ——— 1.1 . 利條部分 13 2.0 0.55 —· … --- 0.5 〇14 ΤΓ 刹終都公 14 2.1 0.65 0.15 0.5 0.2 0.8 W op ΤΓ 剝修邦公 15 2.4 0.7 0.07 0.5 ΓΊο.15 ---- 1.0 J σρ Xf __^餘部f [表 2·1] 18 1330202

表2-1 合金步驟處理 Ra (/zm) Ry (仁m) 峰值位置焊料潤濕性鍍敷性 1 群組A (1) 0.09 0.99 + ◎ 〇 (2) 0.09 0.84 + ◎ 〇 (3) 0.08 1.01 0 〇 Δ 群組B (1) 0.17 1.80 + 〇〇 (2) 0.14 1.60 + 〇〇 (3) 0.22 2.38 0 △ Δ 2 群組A (1) 0.08 1.01 + ◎ 〇 (3) 0.08 1.15 - Δ X 群組B (1) 0.29 2. 70 + 〇〇 (3) 0.15 1.59 0 △ Δ 3 群组A (1) 0.10 0.94 + ◎ 〇 (2) 0.09 0.81 + ◎ 〇 (3) 0.08 0. 95 0 △ Δ 群組B (1) 0.17 1.77 + 〇〇 (2) 0.15 1.54 + 〇〇 (3) 0. 22 2.36 - X X 4 群組A (2) 0. 08 1.00 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.08 0 〇 Δ 群組B (2) 0.28 2. 77 + 〇〇 (3) 0.15 1.58 0 △ Δ 5 群組A (1) 0. 08 1.02 + ◎ 〇 (3) 0. 09 1.16 - Δ X 群組B (1) 0.28 2. 68 + 〇〇 (3) 0.16 1.60 0 Δ Δ 6 群組A (2) 0.08 1.01 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.13 - △ X 群組B (2) 0.28 2.63 + 〇〇 (3) 0.15 1.62 - △ X 7 群組A (1) 0.09 1.01 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.11 0 〇 Δ 群組B (1) 0.28 2.77 + 〇〇 (3) 0.15 1.68 - △ X 8 群組A (1) 0. 09 1.00 + ◎ 〇 (2) 0.09 0.95 + ◎ 〇 (3) 0.08 0.99 - △ X 群组B ⑴ 0.18 1.78 + 〇〇 (2) 0.15 1.64 + 〇〇 (3) 0.22 2.25 - X X 9 群组A (1) 0.07 1.04 + ◎ 〇 (3) 0.09 1.04 0 〇 Δ 群組B (1) 0.28 2. 68 + 〇〇 (3) 0.15 1.62 0 △ Δ 10 群組A ⑴ 0. 09 0.97 + ◎ 〇 (3) 0. 09 1.13 - Δ X 群組B (1) 0.28 2. 76 + 〇〇 (3) 0.15 1.60 0 △ Δ 19 1330202 [表 2-2]

表2-2 (接續表2-1) 合金步驟處理 Ra ( ^m) Ry ( ^m) 峰值位置焊料潤濕性〇~ V 11 群组A ⑴ 0.09 1.07 + ~©— (2) 0.08 1.30 0 △ 群組B ⑴ 0.28 2.61 + _◎ △ A 〇〇 — ⑵ 0.25 1.69 12 群組A ⑴ 0.08 0.99 + ◎ (3) 0.09 1.22 - ◎ Δ 〇群組B (1) 0.22 1.76 + (3) 0.18 2.62 - Δ 一 A 13 群組A (1) 0.10 1.07 + Δ_ Λ ΖΛ 〇 X 〇— (2) 0.10 1.03 0 Π + ~ 群組B ⑴ 0.28 1.99 (2) 0.12 2.02 0 14 群組A (1) 0.10 1.37 + 〇 X (3) 0.09 1.34 0 A X 〇群組B (1) (3) 0.29 ft ίο 1.76 屮 o 15 群組A ⑴ 0.10 i.yu 0.47 —i— —_Δ_ VwJ X (2) 0.11 0.73 群組B (1) 0.29 2.96 十 δ— 〇— X ⑵ 「0.21 「2.60 〜^ Ί4 ΓΤ) L厓耒本發明之銅合金板材適合應用於電氣、電子機器用之線架、連接器、端子材料等，更適合應用於汽車車載用等之連接器及端子材料、繼電器、開關等之電氣電子雖已對本發明及其實施態樣進行說明，但別指定，則無論是在說明本發明之任何細M l不=寺 =定者，且於不達反本案申請專利範圍所示之發明：精神與範圍下，應作廣義地解I 發月之精本申請案係主張基於2007年…曰於曰本提出專 20 1330202 利申請之特願2007-260397之優先權，本發明係灸 ,、 > •、式戌匕甲案並將其内容加入作為本說明書之記載的一部份。【圖式簡單說明】圖1，係來自JIS ( B0601 )之摘錄圖。圖2，係顯示表面粗糙度之示例之粗縫度圖。圖3’係顯示以其凹凸成分來對圖2所示粗糙度圖進行分析所得之結果之圖表。 φ 【主要元件符號說明】無

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Claims

1330202. 十、申請專利範園： 1.種屯氣、電子零件用鋼合金板材，其特徵在於：係3有1.5〜（Omass%之如、〇 3〜i 5mass%之Si '且剩餘部分由Cu與不可避免之雜質所構成，板之壓延直角方向之表面粗糙度的平均粗糙度Ra為G.3/zm以下，最大高度Ry為3.0”以下，表示表面粗链度之凹凸成分之頻率布曲線中之峰值位置，較表示該表面粗糙度之曲線之平均值處於正向側（凸成分）。 2·種屯氣、電子零件用銅合金板材，其特徵在於：係 3有0.5〜2.0mass%之Co、總計為i 5〜4 〇mass%之Ni與 C〇、〇.3〜l.5mass%i Si、且剩餘部分由&與不可避免之雜質所構成，板之壓延直角方向之表面粗糙度的平均粗糙度Ra為〇.3鋒以下，最大高度Ry為3 op以下，表示表面粗輪度之凹凸成分之頻率分布曲線中之峰值位置，較表不該表面粗糙度之曲線之平均值處於正向側（凸成分側）0 3.如申請專利範圍第1或2項之電氣、電子零件用銅合金板材，其中，該銅合金總計含有〇〇〇5〜1 〇mass%之選自由Sn、Zn、Cr及Mg所構成之群之至少一種元素。十一、圓式：如次頁 22