TWI310667B - Flexible printed circuit substrate - Google Patents

Description

1310667 五、發明說明（ϋ 發明所屬之技術領域 本發明是有關於一種且 之可撓性印刷電路基材。/、要連接至連接器之連接零件 先前技術 υ 使用可撞'”刷以，並且已經廣泛 典型可撓性印刷電路板具有‘連接至τ之材料。 例如可撓性印刷電路板邊緣以連接器且整合在 第4U)圖是可撓性印 4二間之連接零件。 圖。 ^路板9a之連接零件C之透視 如圖所示，可撓性印刷 或類似材料所構成之基材9〗〇電。a =括由可撓性樹脂臈 接至連接器之連接零件C之預定$面狀之外形為包括要連 連接至基材910上的電路 千面狀，並且複數個電性 字9 2表示)之端子9 3位於連接愛件b c) : : : 5圖中以參考數 連接器抽出之方ΚΙ7：之連接零件C插入於連接器或由 叫心々肉上彼此平行。 於第4(a)圖及第4(b)圖φ 護基㈣0上的電路92 中/考數字_表示用以保 950則表示用ri Λ私土覆盖層（(^〇乂61'-1”），而參考數字 入於連接器及由°車垃接零件C使連接零件C能夠輕易地插 boa⑷及由連接器抽出之加強板（reinforcing 其他方法由^5刷圖電路_板9&通常是藉模壓（blanking)方法或 圖所不之可撓性印刷電路基材9切割而獲得 12821pif.ptd 第5頁 1310667 五、發明說明（2) ^ f ΐ且可撓丨生印刷電路基材9是藉由以下所說明之方法 末端所^ 居t 1路92 '端子93 '以及由端子93 料所槿成，#曰屬+板引線93&都是由銅金屬薄膜或類似材 α ith h!错由例如加成法及蝕刻法之普通微影方法 Τ ΓΓ6ίΐΊ〇ά)以預定平面狀形成於基膜91之表 成基㈣Γ是由樹脂膜或類似材料所構成並且要加工 電極=金每；表面將利用金屬板引線93a作為 电位復以纟知錫或類似材料之金屬板。 94a ^ ^ ^ ^ ^93 ^ 疊層：表之面保， 雖然圖中並未顯示，但是之上面.上更保護⑽ 開口，用以暴露在電路92上：定：J:94也：能有-個 間。 J頂疋位置女裝兀件之安裝空 要加工成加強板95〇之厚加強 . fUm)95將疊層於相反的表當上，2(^nf〇rcing 此，將可製造要加工成可繞性基膜91之t面。如 電路基材9。 P刷電路板9a之可撓性印刷 由此所製造如第5圖所示 由沿著以點劃線（d〇t_dashed /撓性印刷電路基材9將藉 而予以切害|!，此點劃線界定上、=表示之周邊邊緣F模塵 之平面形狀1外，如果： = 性;:刷電路— 的居將文裝疋件於上述安裝 1310667 五 '發明說明（3) 9 a。 將可製造第4 ( a )圖所示之可撓性印刷電路板 ^ #，J ^ ^ ^ ^ ^^〇de) t ^ ^ ^ 子上：ΐί(1=法中’：！模子通常藉由將位於模壓模 形區域外側預===咖 91上=端子93等等來調整模壓模ίΪ二便能夠針對基膜 到限制，所以ί:3壓方法中可達成的定位精確度受 至連接4二;ii:撓性印刷電路板之連接零件c連接 的連接器觸點之連端子93無法精確地連接至其個別 連接器與連接零件c通當 ”接觸連接器上的“c裝通吊藉由山使連接零件C之側邊以及 别的觸點來針對彼此位置定位^ :93精確地連接至其個 4⑷圖U白箭頭所示及F1平行於第 因此，連接器與連接愛件方向。 例如兩側邊F1之_ =間的定位精確度取决 間距(第⑽圖之⑴之端州中線^ 零件C之間的定位精確度取^於確下度。亦即’連接器與連接 pl =Pl±a (1), 式中±a之絕對值： 其中P1，是實際的間距j 3 ^㈣ϋ且間距pI ’ q±a是兩者 壓方法之定位精確度。 、精確度±3取决於上述模 1310667 五、發明說明（4) 然而，藉由上述定^ 較低=且其偏！大於大約±1〇°微所米能(二成1之毫定二精確^ 小電子t置之情況下，♦連H二便獲得上述較輕且較 產生連接錯誤。 田 "連接至連後器時可能 5 « Bf # ^ fa1 ^ fa1 "Ιρ2 Λ ^ ^o. 人研究用以改善上述撓可V:電路板之連接錯誤，因此有 精確度之方法。 刷電路基材模壓方法之定位 中號為2662477之日本專利揭露一種結構，兑 二2金屬薄膜所構成之目標標能 久其 於可撓性印刷雷敗A从n，土 时丁a d寻寺形成 利用特定測量日3相；^丨罪近連接零件c之位置，並且當 孔(多重穿孔)= 述目標標誌、中心來定位修整穿 壓（修整）。時執行用以切割連接零件C之側邊F1之模 更小η此種方法，於模壓方法中能夠獲得± 1 〇〇微米或 Ρ2為大’並且在設定兩相鄰端子93之間的間钜 挽性=電路連/。之情況下能夠確實避免可 q?夕需要進一步降低可撓性印刷電路板9a上的電路 步子裝置更輕且更小，因此，也需要更進〜 尤立+件c之端子93之間的間距P2。 ’、 雖然用以微連接之相鄰端子93之間的間距p2傳

12821pif.ptd 第8頁 1310667 五、發明說明（5) 統上是〇.5毫米，但是具有大約〇 3毫米間距以之連 已經變得普遍，並且最近已經在發展具有大約〇 v 距P2之連接零件。 .宅木間 ▲然而，根據編號為2 6 6 2 4 7 7之日本專利之定位方 獲得之精確度限制在大約± 70微米，因此上述方法難 一步改善定位精確度。 難乂進 因此，無法改善定位精確度到足以進一步降 印刷電路板9a之連接 迷接日守所發生之連接錯誤。 咬设王 發明内容 本發明之一目的為提供— 材，用以獲得一種具有==穎：可撓性印刷電路基 致連接錯誤之高精確度連接零縮減間距也不會導 根據本發明，提供印刷電路板。 具有一個要連接至連接器且刷電路基材，此基材 之端子之連接零件，並且=3複數個由金屬薄膜所構成 之側邊提供虛圖樣，此些2之特性為在上述連接零件 用以加卫上述可撓性印刷I由金屬薄膜所構成並且在 法中作為光罩使用。 路基材之至少一基膜之雷射方 於上述結構中，在界 零件平面形狀之周邊邊緣告^述可撓性印刷電路板之連接 連接至連接器時用以…89、、，其兩側邊在上述連接零件 可撓性印刷電路基材2基^述端子，並且在用以加工上述 所構成之虛圖樣作為^ 、之雷射方法中利用由金屬薄膜 __ 來形成’尤其，用以加工： 12821pi f.ptd 第 1310667 五、發明說明（6) a. 基膜； b. 基膜與要加工成覆蓋層之 (laminate) ； ι 肤： < 且償 c. 基膜與要加工成加強板 Η其瞄 ^ ^ 之加強膜之疊層； • 土膜、保濩膜以及加強膜之聂 尤其，於上列膜中，將刹 且s ' 潘 蓋之&娀#盆τ #二 用雷射照射上述虛圖樣未覆 定位上述端子。 至連接器時上述兩侧邊將用以 若藉由微影方法形成上祕# 7 改盖卜诚卢FI祥4似成上4 ^子及上述虛圖樣，則能夠 改善上迷虛圖樣相對於上述妓 (大約幾微米或更小）。^子之定位精確度至微米等級 縱使考慮基材之伸縮及％ h > 改盖#用；^ FI # +申細及收鈿或雷射光之包絡，也能夠 改吾便用虛圖樣之雷射方法之择 ^ ^丄田耵万沄之精確度至微米等級。 方法)以及省略無法獲得足夠尺寸法 法及雷射 夠明顯改善尺寸精確产尤度之模壓方法，能 之精確度。 能夠獲得土 30微米或更小 由此，本發明之可撓性印刷電路基材能夠 精確度連接零件之可撓性印刷電路板，縱 ：： 間距時此連接零件也不會導致連接錯誤。在進V縮減 根據本發明之一觀點，最好藉由微影方 種可撓性印刷電路基材中的端子及虛圖樣。 成一 利用此種方法，能夠改善上述虛圖樣相對於上述 (—___

W 12821pif.ptd 第10頁 1310667 五、發明說明（7) 之定位精確度至微米等級。 月& 备使用具有此種結構之可撓性印刷 製造呈右觔古持谂许W电路基材時 ς ^車乂间精確度連接零件之可撓性印 一根據本發明之另一觀點，在上述基膜 ， -層具有30 0微米或更小厚度之加強、月面上，將以 ρ刷電路基材，此加強膜要加卫成 ：m生 之加強板。 加強上述連接零件 利用此種結構’因為要加工成 由具有3。()微米或更小厚度之樹 強板之上，加強膜是 法能夠輕易地钱刻此膜，所以利用贵斤如構成’錯由雷射方 加工上述加強膜及基方法能夠降低同時 時，：：改撓性印刷電路基材 實施方式 ρ刷電路板的生產率。 以下將參照附圖說明本發 第ϊ圖是根據本發明之一貫鉍例。 材1中的可撓性印刷電路祐彳貫軛例之可撓性印刷電路基 平面圖。此外，第2(=板3la之連接零件C周圍區域之放大 材1中的基膜11之雷射方0本疋/用以加工可撓性印刷電路基 個周圍區域之放大半 作為光罩之虛圖樣DP當中一 ^ W 圖。 如上述圖形所示，藉 所構成之基膜丨i表面上/ 、在由可撓性樹脂膜或類似材料 可撓性印刷電路^丨個對應於包括連接零件C之 1。 a或可建構可撓性印刷電路基材 麵

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第11 1310667 五、發明說明（8) 示於有一個對應於單一可撓性印刷電路板之區域顯 户徜^回形中，但是通常有與上述區域相同之兩個或更 = 單一基膜11之表面，其具有用以增加可挽ί 產率之標準尺寸（典型上為250毫米寬且 々一 只長）。因此，雖然未顯示於上述圖形中，但是 :::ί f應於單一可撓性印刷電路板之上述兩個或更多 個&域取好形成於本發明之單一基膜丨丨上。 述ί金屬薄膜或類似材料所構成之組件形成於上 攻h域中的早一基膜11上： 作為上述可撓性印刷電路板之内部電路之電路丨2，·讓| 連接接至電路12且排列在上述可挽性印刷電路板之 連接零件c中之端子13 ;以及 樣DP於用以加工基膜1 1之雷射方法中作為光罩之兩個虛圖 此外金屬板引線1 3 a從端子1 3末端延伸至上述區域 的外側。 兩個虛圖樣DP是以與界定可撓性印刷電路板1&平面形 国=周邊邊緣F當中的連接零件c兩側邊（在第2⑻圖及第3 =以F1及F1表示）輪廓相對應之形狀來形成的。當連接 山4 c連接至連接器時連接零件c之側邊ρι及以 以 端子1 3。 上述組件最好藉由例如加成法及蝕刻法之微影方法同 日，形成。在此種情況下，能夠改善兩個 子13之定位精確度至如上所述之微米等級。 ^

1310667 五、發明說明（9) 每一端子13之表面最好以 _ 屬板引線1 3a覆以金、焊錫或0同習知結構的作法利用金 具有一個用以暴露連接零$材料之金屬板。 護膜14最好疊層於基膜11之声 之端子13之開口14a之保 此外，雖然圖中並未顯示，^ ?上以便保護電路12等等。 口，用以暴露在電路12上的預：保護膜14也可能有-個開 間。 貝疋位置安裝元件之安裝空 此外’要加工成加強板之屏上 的表面上，亦即基膜"之背面；加強膜15最好疊層於相反 於具有上述組件之可撓性e 述基膜是由可撓性樹脂臈電=材1中，如上所 亞mPQiyimide)膜，這是、;最好使用聚酿 性、财久性、易彎性”n其尺寸穩定性、熱穩定 是由聚醢亞胺I於同樣的理由，保護膜14也 产之：力:強膜15最好是由具有3°°微米或更小厚 iit:構成’尤其’基於上述同樣的理由，其最好 疋由聚醯亞胺所製成。 ㈣2劑(adhesive)分別用以疊層位於基膜11上表面之 於基膜11背面之加強膜15。上述膠黏劑最 直，果虹樹知鉍群以便能夠維持每一膜之上述特性。尤 :“使用環氧樹脂（epoxy res ίη)族群之膠黏劑。 電路ill ί蝕刻法形成電路12等等時，膠黏劑也用以*層 膠黏齊ί if以形成之金屬薄片於基膜11之表面上。這種 最好是可固化樹脂族群，尤其’最好使用環氣樹 I2821pif,ptd 第13頁 1310667 五、發明說明（10) 脂族群之膠黏劑 度如ϊ;ΐ特別限制上述膜之厚⑨’但是上述膜之典型厚 保f膜14 : 12〜50微米 =層膠黏劑層：1〇〜4〇微米 電路1 2裳^餐 4 哥寺精以形成之金屬薄膜：9〜50微米 2 13上的烊錫薄片層：2〜10微米 f本勝點劑層：〇〜25微米 土膜11 : 1 2 ~ 5 〇微米 加強板膠黏劑層：3〇~5〇微米 2強膜15 :25~125微米 ° 八有上述組件之可撓性印刷電路基材1以择借 性印刷電路板時，將以雷射照射第1圖及第2(a) ^短 線所包圍之網狀圖所顯示之雷射照射區域u，以 第2(b)圖所示之連接零件C之兩側邊F1及F1，當連接零件Γ 連接至連接器時上述兩側邊將用以定位端子1 3。 ； 尤其’雷射照射區域LA將以已經調整強度之二氧化碳 雷射紀紹石權石（YAG)雷射、準分子（excimer)雷射或類 似雷射來照射’以便完全未蝕刻或以極低速率蝕刻金屬所 =成之虛圖樣DP，並且以高速率蝕刻例如聚醯亞胺之樹 脂。因此’位於雷射照射區域LA中未以虛圖樣DP覆蓋之區 域之保護膜14、基膜u、加強膜15以及這些膜之間的膠黏 劑層將藉由蝕刻特別予以移除。 例如’若使用二氧化碳雷射’雷射範圍到達基材背面

12821pif.ptd 第14頁 1310667 發明說明（11) 並以4〜1 〇焦耳能量照射五至十攻夕尨 ^ 主卞人之後，則上述獏及層可藉 由蝕刻予以移除。 ^ 若使用二氧化碳雷射或 乎不會損壞每一層之邊緣表 其’每一層之邊緣表面之狀 片所獲得之狀態一樣良好。 接器時藉由雷射方法所形成 用以確實地定位端子1 3。 類似雷射，則藉由钱刻方法幾 面以及虛圖樣DP之表面。尤 態與使用湯姆森（Thomson)刀 因此’當連接零件C連接至連 之連接零件c側邊F1及F 1能夠 然後，界定可撓性印刷電路板。平面形狀之周邊 F虽中除了側邊F1&F1以外的部分，亦即位於連接零件c末 端之側邊F2(其與侧邊FUF1交又）以及上述可挽性印刷電 路板主要部分之側邊F3及F3(其由側邊η及以持續延伸）， 將藉由模壓方法予以切割以便生產如第2(b)圖及第3圖所 不之可撓性印刷電路板la。（在第！圖及第2(a)圖中側邊 F2、F3以及F3以點劃線表示。） 側邊F 2、F 3以及F 3也可能藉由雷射方法予以切割。 然而，因為這些側邊的尺寸精確度並不需要與侧邊F1 及F1的尺寸精確度一般高，所以在考量可撓性印刷電路板

之生產率及製造成本之下最好利用模壓模子以習知模壓方 法來切割。 由此’能夠生產如第2 (b )圖及第3圖所示相對於側邊 F1與最接近側邊F 1之端子1 3中線之間的間距（第2 (b)圖之 P1)具有± 3 0微米或更小之改良尺寸精確度之可挽性印刷 電路板1 a。

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囚i^G 間距（第2(b)圖之p2)減，，零件C中的相鄰端子13之間的 誤地避免當連接零件c連〜大約〇. 2毫米，也能夠正碚無 連接至其相對應連接器觸^之連連接接器錯時誤端子13無法精確地 於第2(b)圖及第3圖中，來 、 _ “ 射方法及模壓方法以預定平彡子〇表示藉由上述雷 材，參考數字“0表示藉由相同的方 定所獲:之基 割保護膜14所獲得之覆蓋層，以及參考數員字形狀切 :】同的方法以預定平面形狀切割加強邮所獲二由 雖然本發明以上述實施例參照附圖揭 非用以限定本發明，任何熟習此技藝者， 上，然其並 之精神的情況下，當可作些許之更^， 不脫離本發明 保護範圍當視後附之巾請專利範圍所界定明之權利 1310667 I— 圖式簡單說明 圖式簡單說明 第1圖是根據本發明之—每 材中的可撓性印刷電路板之連V零件之門Ά印刷電路基 圖。 ％接+件周圍區域之放大平面 第2(a)圖是在用以加工 基材基膜之雷射方法中作為 不性‘印刷電路 ώ繁m、 弟(b)圖是藉雷射方法或類似二 由第1圖所不之可撓性印刷電路 飞頡似方法 路H相Λ虛圖樣周圍區域之放大平_ 印刷電 第3圖疋猎雷射方法或類似方法由 ::ί:ί材切割之可撓'—電路板之i接I:;:: 割之可換性印刷路基材切 可撓性印刷電===== 之周圍區域之放大平面圖。 卞，、甲側 =5圖是第4(a)圖所示之習知可撓性 的可撓性印刷電路板之連接丨刺电峪基材宁 圖式標記說日月 接零件周圍£域之放大平面圖。 I 可撓性印刷電路基材 la 可撓性印刷電路板 9 可撓性印刷電路基材 9a 可撓性印刷電路板 II 基膜 12821pif.ptd 第17頁 1310667

12821pif.ptd 第18頁 1310667 圖式簡單說明 F 3 可撓性印刷電路板主要部分的側邊 LA 雷射照射區域 P1 側邊F 1與最接近此邊之端子9 3中線之間的間距 P 2 兩個相鄰端子9 3之間的間距

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Claims (1)

1. ^310667 、申請專利範圍 性印刷電路基材，包括. 連接零件具有複數個由—妾;；連接器，並且該 心复；個虛圖樣，該些處圓樣位於該以及 圖樣是由-金屬薄膜所構成並且在―種：：兩側， 電路基材之至少-基膜之雷射方法 材 樣 2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性印刷電路美 ，其中藉由一種微影方法同時形成該些端子及該些^ 述之可撓性印刷電路基 丨、之一厚度之加強膜將疊 3. 如申請專利範圍第1項所 材’其中一層具有3 0 0微米或更小心一序及之加強膜將叠 在該基膜的背面上，該加強膜要加工成一塊用以加強3'該 連接零件之加強板。 ~

   12821pif.ptd 第20貢