JPH10224008A - サスペンション基板の製造方法 - Google Patents
サスペンション基板の製造方法Info
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- JPH10224008A JPH10224008A JP9026584A JP2658497A JPH10224008A JP H10224008 A JPH10224008 A JP H10224008A JP 9026584 A JP9026584 A JP 9026584A JP 2658497 A JP2658497 A JP 2658497A JP H10224008 A JPH10224008 A JP H10224008A
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- Japan
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- copper foil
- foil
- copper
- flexible insulation
- resin layer
- Prior art date
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Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気へッド装置における引出し配線部材とサ
スペンションとを一体に構成することが可能な磁気ヘッ
ド用サスペンション基板の効率的な製造方法を提供す
る。 【解決手段】 弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が
逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング
処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザ
ー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配
線回路を形成するサスペンション基板の製造方法。
スペンションとを一体に構成することが可能な磁気ヘッ
ド用サスペンション基板の効率的な製造方法を提供す
る。 【解決手段】 弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が
逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング
処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザ
ー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配
線回路を形成するサスペンション基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
などに用いられる磁気ヘッド用サスペンション基板の製
造方法に関する。
などに用いられる磁気ヘッド用サスペンション基板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ヘッド用サスペンションの製
造方法の一例としては、特開昭63−113917号公報に開示
されている。この技術では、磁気ヘッド素子はエポキシ
樹脂等によってフレキシャに取り付けられ、このフレキ
シャはロードビームにレーザー溶接等の手段で取り付け
られている。そして、磁気へッド素子上に形成された電
極にはウレタン被膜等を施した金メッキ線などがハンダ
等で接続され、信号の外部回路への引出し配線部材を構
成している。更に、この引出し配線部材は所定の回数タ
ーンさせられて可撓性絶縁樹脂チューブに納められ、一
部をかしめ等の手段によってサスペンション上に固定さ
れている。
造方法の一例としては、特開昭63−113917号公報に開示
されている。この技術では、磁気ヘッド素子はエポキシ
樹脂等によってフレキシャに取り付けられ、このフレキ
シャはロードビームにレーザー溶接等の手段で取り付け
られている。そして、磁気へッド素子上に形成された電
極にはウレタン被膜等を施した金メッキ線などがハンダ
等で接続され、信号の外部回路への引出し配線部材を構
成している。更に、この引出し配線部材は所定の回数タ
ーンさせられて可撓性絶縁樹脂チューブに納められ、一
部をかしめ等の手段によってサスペンション上に固定さ
れている。
【０００３】このような磁気ヘッド用サスペンション基
板においては、磁気ヘッド素子上に電極と引出し配線と
の接続が作業性の制約から極めて非能率的であり、生産
性を向上させることが困難である。そして、磁気ヘッド
の小型化とＭＲ素子化による端子数の増加もこの問題を
困難にしている。また、引出し配線部材が記憶媒体の回
転が引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気
へッド素子の浮上姿勢に悪影響を与える問題もある。
板においては、磁気ヘッド素子上に電極と引出し配線と
の接続が作業性の制約から極めて非能率的であり、生産
性を向上させることが困難である。そして、磁気ヘッド
の小型化とＭＲ素子化による端子数の増加もこの問題を
困難にしている。また、引出し配線部材が記憶媒体の回
転が引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気
へッド素子の浮上姿勢に悪影響を与える問題もある。
【０００４】従来の引出し配線に関する問題に対して
は、可撓性回路基板を用いて一括的に配線し、サスペン
ションバネに接着剤等で張り付ける手法が考えられる。
しかし、磁気ヘッドの高速化等にともない、機械的要素
としての機能を考えた場合、構成部材としてはより軽量
化が求められるのに対し、可撓性回路基板とサスペンシ
ョンバネとを張合せる手法は、作業性の観点から軽量化
を犠牲にしなければならないという問題がある。
は、可撓性回路基板を用いて一括的に配線し、サスペン
ションバネに接着剤等で張り付ける手法が考えられる。
しかし、磁気ヘッドの高速化等にともない、機械的要素
としての機能を考えた場合、構成部材としてはより軽量
化が求められるのに対し、可撓性回路基板とサスペンシ
ョンバネとを張合せる手法は、作業性の観点から軽量化
を犠牲にしなければならないという問題がある。
【０００５】引出し配線部材とサスペンションとを一体
に構成することができれば、引出し配線部材の磁気ヘッ
ド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁気ヘッ
ド素子の実装を容易に行えるが、このような構造の磁気
ヘッド用サスペンション基板を容易に製造することは困
難であった。
に構成することができれば、引出し配線部材の磁気ヘッ
ド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁気ヘッ
ド素子の実装を容易に行えるが、このような構造の磁気
ヘッド用サスペンション基板を容易に製造することは困
難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、磁気へッド装置における引出し配線部材とサス
ペンションとを一体に構成することが可能な磁気ヘッド
用サスペンション基板の効率的な製造方法を提供するこ
とにある。
目的は、磁気へッド装置における引出し配線部材とサス
ペンションとを一体に構成することが可能な磁気ヘッド
用サスペンション基板の効率的な製造方法を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、弾
性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された
銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマ
スクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工したのち、
銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成する
ことを特徴とするサスペンション基板の製造方法であ
る。
性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された
銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマ
スクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工したのち、
銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成する
ことを特徴とするサスペンション基板の製造方法であ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。図１〜図６は、本発明にしたがって所定
の配線回路パターンを形成する工程を示す図面であり、
いずれも側面断面図として示されている。
細に説明する。図１〜図６は、本発明にしたがって所定
の配線回路パターンを形成する工程を示す図面であり、
いずれも側面断面図として示されている。
【０００９】まず、図１に示すように、銅箔１と可撓性
絶縁樹脂層２と弾性金属箔３が逐次に積層された銅張積
層板４を用意する。銅箔１としては、プリント基板に通
常使用される銅箔でよい。また、弾性金属箔３として
は、ステンレス鋼箔（SUS 箔）やリン青銅箔等が挙げら
れるが、耐食性の面からSUS 箔が好ましい。
絶縁樹脂層２と弾性金属箔３が逐次に積層された銅張積
層板４を用意する。銅箔１としては、プリント基板に通
常使用される銅箔でよい。また、弾性金属箔３として
は、ステンレス鋼箔（SUS 箔）やリン青銅箔等が挙げら
れるが、耐食性の面からSUS 箔が好ましい。
【００１０】可撓性絶縁樹脂層２としては、ポリイミド
樹脂又は変性ポリイミド樹脂が使用される。ポリイミド
樹脂等は、可撓性と接着性を有するものであれば特に限
定されるものではないが、特にジアミン化合物又はその
誘導体とテトラカルボン酸又はその誘導体とを極性溶媒
中で反応させて前駆体樹脂を合成し、これをイミド化し
たものが好ましい。ポリイミド樹脂等は熱膨張係数が３
×１０-5／℃以下であることが好ましい。この熱膨張係
数が３×１０-5／℃を超えると温度変化により回路基板
が反りやすくなる。また、可撓性絶縁樹脂層の厚さは５
〜３０μm 、好ましくは５〜２０μm である。この厚さ
が５μm 未満では回路の絶縁に対する信頼性が乏しく、
また折り曲げ等の機械的特性が低下する。また、３０μ
m を超えるとエッチングの加工精度が低下するのみなら
ず、ＨＤＤに搭載時に低浮上化が困難であり、また反り
が生じやすくなる。
樹脂又は変性ポリイミド樹脂が使用される。ポリイミド
樹脂等は、可撓性と接着性を有するものであれば特に限
定されるものではないが、特にジアミン化合物又はその
誘導体とテトラカルボン酸又はその誘導体とを極性溶媒
中で反応させて前駆体樹脂を合成し、これをイミド化し
たものが好ましい。ポリイミド樹脂等は熱膨張係数が３
×１０-5／℃以下であることが好ましい。この熱膨張係
数が３×１０-5／℃を超えると温度変化により回路基板
が反りやすくなる。また、可撓性絶縁樹脂層の厚さは５
〜３０μm 、好ましくは５〜２０μm である。この厚さ
が５μm 未満では回路の絶縁に対する信頼性が乏しく、
また折り曲げ等の機械的特性が低下する。また、３０μ
m を超えるとエッチングの加工精度が低下するのみなら
ず、ＨＤＤに搭載時に低浮上化が困難であり、また反り
が生じやすくなる。
【００１１】本発明に使用する銅張積層板４は、弾性金
属箔３（支持基材）と可撓性絶縁樹脂層２（絶縁層）と
銅箔１（導体層）を交互に積層し、かつ積層物が可撓性
を有するものであることを要する。このような銅張積層
板４は、弾性金属箔３の片面にポリイミド樹脂等の樹脂
溶液又はその前駆体樹脂溶液を塗布し、その上に銅箔１
を積層することにより形成してもよいが、好ましくは弾
性金属箔３の片面にポリイミド樹脂又はその前駆体樹脂
で製造したフィルムを介して銅箔１を積層することによ
り形成することがよい。いずれにしても、最後にホット
プレス等の加熱加圧成形法によりポリイミド樹脂等を硬
化させ、材料同志を張り合わせたものである。
属箔３（支持基材）と可撓性絶縁樹脂層２（絶縁層）と
銅箔１（導体層）を交互に積層し、かつ積層物が可撓性
を有するものであることを要する。このような銅張積層
板４は、弾性金属箔３の片面にポリイミド樹脂等の樹脂
溶液又はその前駆体樹脂溶液を塗布し、その上に銅箔１
を積層することにより形成してもよいが、好ましくは弾
性金属箔３の片面にポリイミド樹脂又はその前駆体樹脂
で製造したフィルムを介して銅箔１を積層することによ
り形成することがよい。いずれにしても、最後にホット
プレス等の加熱加圧成形法によりポリイミド樹脂等を硬
化させ、材料同志を張り合わせたものである。
【００１２】次いで、図２に示すように、銅箔１に従来
から公知のフォトエッチング法により所要のパターン５
を形成する。フォトエッチングの具体的方法としては、
銅箔１に感光性レジストをラミネート又は塗布し、露
光、現像、エッチング処理することにより、所要のパタ
ーン５を銅箔１に形成することができる。
から公知のフォトエッチング法により所要のパターン５
を形成する。フォトエッチングの具体的方法としては、
銅箔１に感光性レジストをラミネート又は塗布し、露
光、現像、エッチング処理することにより、所要のパタ
ーン５を銅箔１に形成することができる。
【００１３】次に、図３に示すように、パターン５が形
成された銅箔１をマスクとして、レーザービーム６を照
射するレーザー加工法により、露出した可撓性絶縁樹脂
層２を加工し、所要の可撓性絶縁ベース層７を形成す
る。レーザー加工には、例えば炭酸ガスレーザー又はＹ
ＡＧレーザー等の熱レーザーを用いるのが好ましい。熱
レーザーはポリイミド樹脂を加熱することにより、溶解
及び蒸発させるレーザーエネルギーを放射する。また、
炭酸ガスレーザーとしては、パルスレーザーを用い、パ
ルス幅が１〜１０μm 、波長が１０．６μm 又は９．６
μm 、加工時のエネルギー密度が９０〜１２０Ｊ／cm2
以内である炭酸ガスレーザーが好ましい。
成された銅箔１をマスクとして、レーザービーム６を照
射するレーザー加工法により、露出した可撓性絶縁樹脂
層２を加工し、所要の可撓性絶縁ベース層７を形成す
る。レーザー加工には、例えば炭酸ガスレーザー又はＹ
ＡＧレーザー等の熱レーザーを用いるのが好ましい。熱
レーザーはポリイミド樹脂を加熱することにより、溶解
及び蒸発させるレーザーエネルギーを放射する。また、
炭酸ガスレーザーとしては、パルスレーザーを用い、パ
ルス幅が１〜１０μm 、波長が１０．６μm 又は９．６
μm 、加工時のエネルギー密度が９０〜１２０Ｊ／cm2
以内である炭酸ガスレーザーが好ましい。
【００１４】次に、図４に示すように、レーザー加工し
た銅張積層板４の銅箔１の表面をフォトエッチング処
理、すなわち感光性レジストをラミネート又は塗布し、
所要のマスクを介して露光、現像、エッチング処理する
ことにより、所要の配線回路パターン８を銅箔１に形成
する。さらに、必要に応じて、配線回路パターン８の表
面にニッケルメッキ等を施して耐腐食性金属層９を形成
することが好ましい。
た銅張積層板４の銅箔１の表面をフォトエッチング処
理、すなわち感光性レジストをラミネート又は塗布し、
所要のマスクを介して露光、現像、エッチング処理する
ことにより、所要の配線回路パターン８を銅箔１に形成
する。さらに、必要に応じて、配線回路パターン８の表
面にニッケルメッキ等を施して耐腐食性金属層９を形成
することが好ましい。
【００１５】さらに、図４に示すように、銅箔１の配線
回路パターン８に表面保護層１０を形成する。表面保護
層１０形成の具体的方法としては、絶縁材となる感光性
絶縁レジストをラミネート又は塗布し、露光、現像する
か、あるいは予め形成した接着性絶縁樹脂フィルムをラ
ミネートすることでよい。この絶縁材としては、例えば
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂
や、これらの樹脂に感光性を付与した樹脂などが挙げら
れる。また、接着性絶縁樹脂フィルムとしては、例えば
熱圧着ポリイミドフィルム（新日鐵化学（株）製エスパ
ネックス）などが挙げられる。
回路パターン８に表面保護層１０を形成する。表面保護
層１０形成の具体的方法としては、絶縁材となる感光性
絶縁レジストをラミネート又は塗布し、露光、現像する
か、あるいは予め形成した接着性絶縁樹脂フィルムをラ
ミネートすることでよい。この絶縁材としては、例えば
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂
や、これらの樹脂に感光性を付与した樹脂などが挙げら
れる。また、接着性絶縁樹脂フィルムとしては、例えば
熱圧着ポリイミドフィルム（新日鐵化学（株）製エスパ
ネックス）などが挙げられる。
【００１６】最後に、支持基材である弾性金属箔３の表
面に、感光性レジストをラミネート又は塗布し、所要の
マスクを介して露光、現像、エッチング処理することに
より、所要の形状のサンスペンション基板１１を形成す
ることができる。なお、フォトエッチング処理に代えて
パチング加工でもサンスペンション基板１１を形成する
ことができるが、精密加工ができること及び既に形成さ
れた微細な配線回路の信頼性の面から、フォトエッチン
グ処理が最適である。
面に、感光性レジストをラミネート又は塗布し、所要の
マスクを介して露光、現像、エッチング処理することに
より、所要の形状のサンスペンション基板１１を形成す
ることができる。なお、フォトエッチング処理に代えて
パチング加工でもサンスペンション基板１１を形成する
ことができるが、精密加工ができること及び既に形成さ
れた微細な配線回路の信頼性の面から、フォトエッチン
グ処理が最適である。
【００１７】本発明のサスペンション基板を製造するに
当たり、上記の各工程をバッチ式で行うのではなく、ロ
ール・ツウ・ロール方式で行うことにより、格段に生産
性を向上することができる。ロール・ツウ・ロール方式
は各工程毎に独立して行ってもよいが、特に生産性の観
点から複数の工程を連続して行うことが好ましい。
当たり、上記の各工程をバッチ式で行うのではなく、ロ
ール・ツウ・ロール方式で行うことにより、格段に生産
性を向上することができる。ロール・ツウ・ロール方式
は各工程毎に独立して行ってもよいが、特に生産性の観
点から複数の工程を連続して行うことが好ましい。
【００１８】
【実施例】以下、本発明のサスペンション基材の製造方
法の実施例について、図面を参照をして説明する。弾性
金属箔としてSUS 箔３ (２５μm)を用い、これに可撓性
絶縁樹脂層としてポリイミド樹脂２ (２５μm)を塗布
し、次いでホットプレスで銅箔１ (１８μm)を熱圧着し
て、銅張積層板４を製作した（図１）。使用したポリイ
ミド樹脂は、２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベン
ズアニリドと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを
ジメチルアセトアミド（極性溶媒）に溶解し、これに無
水ピロメリット酸を反応させて得たポリイミド前駆体を
硬化させたもので、熱膨張係数が２．０×１０-5／℃で
あった。
法の実施例について、図面を参照をして説明する。弾性
金属箔としてSUS 箔３ (２５μm)を用い、これに可撓性
絶縁樹脂層としてポリイミド樹脂２ (２５μm)を塗布
し、次いでホットプレスで銅箔１ (１８μm)を熱圧着し
て、銅張積層板４を製作した（図１）。使用したポリイ
ミド樹脂は、２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベン
ズアニリドと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを
ジメチルアセトアミド（極性溶媒）に溶解し、これに無
水ピロメリット酸を反応させて得たポリイミド前駆体を
硬化させたもので、熱膨張係数が２．０×１０-5／℃で
あった。
【００１９】次いで、銅箔１側にドライフィルム状感光
性レジストをロール温度１００℃、ラインスピード１ m
/minの条件でラミネートし、可撓性絶縁ベース形状のフ
イルムマスクを用いて露光、現像したのち、エッチング
処理して銅箔１に所要の回路パターン５を形成した（図
２）。
性レジストをロール温度１００℃、ラインスピード１ m
/minの条件でラミネートし、可撓性絶縁ベース形状のフ
イルムマスクを用いて露光、現像したのち、エッチング
処理して銅箔１に所要の回路パターン５を形成した（図
２）。
【００２０】次いで、回路パターン５を形成した銅箔１
をマスクとして炭酸ガスレーザービーム６を全面に照射
し、ポリイミド樹脂２を所要の形状７に加工した（図
３）。炭酸ガスレーザー加工の条件としては、レーザー
パルス幅５μS 、出力エネルギー２０ W、１パルス当た
りのレーザーエネルギーを４８．８mJに設定した時のエ
ネルギー密度は９５J/cm2 であった。さらに、空気をア
シストガスとして、２０L/min 流し、基材の全面を５m/
min の速度でスキャンして加工した。
をマスクとして炭酸ガスレーザービーム６を全面に照射
し、ポリイミド樹脂２を所要の形状７に加工した（図
３）。炭酸ガスレーザー加工の条件としては、レーザー
パルス幅５μS 、出力エネルギー２０ W、１パルス当た
りのレーザーエネルギーを４８．８mJに設定した時のエ
ネルギー密度は９５J/cm2 であった。さらに、空気をア
シストガスとして、２０L/min 流し、基材の全面を５m/
min の速度でスキャンして加工した。
【００２１】次いで、レーザー加工時にマスクとして用
いた銅箔１側に、感光性レジストをラミネートし、前記
条件と同様の処理で銅箔１をフォトエッチング処理し、
ポリイミド樹脂絶縁層７の上に所要の配線回路パターン
８を形成した（図４）。
いた銅箔１側に、感光性レジストをラミネートし、前記
条件と同様の処理で銅箔１をフォトエッチング処理し、
ポリイミド樹脂絶縁層７の上に所要の配線回路パターン
８を形成した（図４）。
【００２２】次に、配線回路パターン８の表面にニッケ
ルメッキを施して耐腐食性金属層９を形成し、さらに感
光性のポリイミド樹脂（宇部興産（株）製リソコート）
を回路配線パターン８の上から塗布し、これを露光、現
像した後、２３０℃で３０分間ポストベーク処理を施
し、端子部等の所要箇所に開口を有する表面保護層１０
を形成した（図５）。
ルメッキを施して耐腐食性金属層９を形成し、さらに感
光性のポリイミド樹脂（宇部興産（株）製リソコート）
を回路配線パターン８の上から塗布し、これを露光、現
像した後、２３０℃で３０分間ポストベーク処理を施
し、端子部等の所要箇所に開口を有する表面保護層１０
を形成した（図５）。
【００２３】最後に、フォトエッチング処理により弾性
金属箔３を所要形状に加工し、配線回路を一体に形成し
たサスペンション基材１１を製造した（図６）。
金属箔３を所要形状に加工し、配線回路を一体に形成し
たサスペンション基材１１を製造した（図６）。
【００２４】このようにして製造した本発明のサスペン
ション基材１１の斜視図を図７に示す。図７において、
ハッチングで示された外周側３Ａと内周側３ＢはSUS 箔
であり、開口部１２はSUS 箔３をフォトエッチング処理
で除去した箇所であり、SUS箔の外周側３Ａと内周側３
Ｂとの間は配線回路パターン８である。また、端子１３
はサスペンション素子接続用端子を、端子１４は回路接
続用端子を示す。
ション基材１１の斜視図を図７に示す。図７において、
ハッチングで示された外周側３Ａと内周側３ＢはSUS 箔
であり、開口部１２はSUS 箔３をフォトエッチング処理
で除去した箇所であり、SUS箔の外周側３Ａと内周側３
Ｂとの間は配線回路パターン８である。また、端子１３
はサスペンション素子接続用端子を、端子１４は回路接
続用端子を示す。
【００２５】
【発明の効果】本発明による磁気ヘッド用サスペンショ
ン基板の製造方法では、銅箔と可撓性絶縁樹脂層と弾性
金属箔が逐次に積層された銅張積層板を使用することに
より、弾性金属箔上に所要形状の可撓性絶縁ベース層を
容易に形成することができる。また、可撓性絶縁樹脂層
はヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、レー
ザー加工法により、容易に所要の形状に加工することが
できる。さらに、本発明の製造方法によれば、サスペン
ションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の位置決め
と適正な荷重を付与し、かつ適正な浮上姿勢の機能を確
保させながら、作業性の向上や軽量化を実現できる回路
配線を備えた磁気ヘッド用サスペンション基板を製造で
きる。
ン基板の製造方法では、銅箔と可撓性絶縁樹脂層と弾性
金属箔が逐次に積層された銅張積層板を使用することに
より、弾性金属箔上に所要形状の可撓性絶縁ベース層を
容易に形成することができる。また、可撓性絶縁樹脂層
はヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、レー
ザー加工法により、容易に所要の形状に加工することが
できる。さらに、本発明の製造方法によれば、サスペン
ションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の位置決め
と適正な荷重を付与し、かつ適正な浮上姿勢の機能を確
保させながら、作業性の向上や軽量化を実現できる回路
配線を備えた磁気ヘッド用サスペンション基板を製造で
きる。
【図１】弾性金属箔とポリイミド樹脂と銅箔で構成した
積層板の側面断面図である。
積層板の側面断面図である。
【図２】銅箔側を所要の絶縁ベース層形状にエッチング
加工した積層板の側面断面図である。
加工した積層板の側面断面図である。
【図３】レーザー加工法でポリイミド樹脂層を所要の絶
縁ベース層形状に加工した積層板の側面断面図である。
縁ベース層形状に加工した積層板の側面断面図である。
【図４】所要の配線回路パターンに加工した積層板の側
面断面図である。
面断面図である。
【図５】耐腐食性金属層と表面保護層を形成した積層板
の側面断面図である。
の側面断面図である。
【図６】弾性金属箔をフォトエチング処理して製作した
サスペンション基板の側面断面図である。
サスペンション基板の側面断面図である。
【図７】本発明の製造方法により製造した磁気ヘッド用
サスペンション基板の斜視図である。
サスペンション基板の斜視図である。
１ 銅箔 ２ 可撓性絶縁樹脂層（ポリイミド樹
脂） ３、３Ａ、３Ｂ 弾性金属箔（SUS 箔） ４ 銅張積層板 ５ レーザー加工時のマスク ６ レーザービーム ７ 可撓性絶縁ベース層 ８ 配線回路パターン ９ 耐腐食性金属層 １０ 表面保護層 １１ サスペンション基板 １２ 開口部 １３ サスペンション素子接続用端子 １４ 回路接続用端子
脂） ３、３Ａ、３Ｂ 弾性金属箔（SUS 箔） ４ 銅張積層板 ５ レーザー加工時のマスク ６ レーザービーム ７ 可撓性絶縁ベース層 ８ 配線回路パターン ９ 耐腐食性金属層 １０ 表面保護層 １１ サスペンション基板 １２ 開口部 １３ サスペンション素子接続用端子 １４ 回路接続用端子
Claims (3)
- 【請求項１】 弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が
逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング
処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザ
ー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配
線回路を形成することを特徴とするサスペンション基板
の製造方法。 - 【請求項２】 片側の銅箔をエッチング処理する工程、
可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工する工程及び銅箔をパ
ターニングする工程が、連続して又は各々独立してロー
ル・ツウ・ロールで行われる請求項１記載のサスペンシ
ョン基板の製造方法。 - 【請求項３】 可撓性絶縁樹脂層が、３×１０-5／℃以
下の熱膨張係数を有するポリイミド樹脂又は変性ポリイ
ミド樹脂である請求項１又は２記載のサスペンション基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026584A JPH10224008A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | サスペンション基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026584A JPH10224008A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | サスペンション基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224008A true JPH10224008A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12197605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9026584A Withdrawn JPH10224008A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | サスペンション基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224008A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246708A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
| JP2002299792A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション |
| JP2004207650A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線用基板 |
| JP2009032731A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| CN113709988A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-26 | 大同共聚(西安)科技有限公司 | 一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法 |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP9026584A patent/JPH10224008A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246708A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 |
| JP2002299792A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション |
| JP2004207650A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線用基板 |
| JP2009032731A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| CN113709988A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-26 | 大同共聚(西安)科技有限公司 | 一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法 |
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|---|---|---|---|
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