JPH1168286A - プリント配線板の外形加工方法および外形加工装置 - Google Patents

プリント配線板の外形加工方法および外形加工装置

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JPH1168286A
JPH1168286A JP22155897A JP22155897A JPH1168286A JP H1168286 A JPH1168286 A JP H1168286A JP 22155897 A JP22155897 A JP 22155897A JP 22155897 A JP22155897 A JP 22155897A JP H1168286 A JPH1168286 A JP H1168286A
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Japan
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wiring board
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processing
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JP22155897A
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Katsumi Watanabe
勝己 渡辺
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PFU Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、プリント配線板の外形加工方法に
関わり、プリント配線板の外形加工を高い精度で、また
プリント配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置
精度を実現できる、プリント配線板の外形加工方法およ
び外形加工装置を提供する。 【解決手段】 本発明は、プリント配線板の外形加工の
指標を導体パターンでプリント配線板の加工範囲に設
け、当該指標を基準に外形加工を行うとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
外形加工方法に関わり、プリント配線板の外形加工を高
い精度で、またプリント配線板の板端と導体パターンと
の高い相対位置精度を実現できる、プリント配線板の外
形加工方法および外形加工装置の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９の従来例の複雑な形状に対応できる
代表的なプリント配線板５１の外形加工方法は、プリン
ト配線板５１をガイドピン５２を基準に位置決めを行う
ように、ガイドピン５２に対応するガイドピン５２より
ごく少し大きいガイド穴５３をプリント配線板５１に予
め設けておき、外形加工装置に装着する。その後プリン
ト配線板５１を位置制御手段で移動してルータビット５
７で、プリント配線板５１をパネル６０より切り出すこ
とで外形加工を行ってきた。しかしプリント配線板５１
に予め設けたガイドピン５２よりごく少し大きいガイド
穴５３やガイド穴５３の加工精度によって、位置決め精
度が低下しプリント配線板５１の外形加工を高い精度で
実現が困難になっている。さらに前記の位置決め精度の
低下に加え、導体パターンとの相対位置ずれにより、プ
リント配線板５１の板端と導体パターンとの相対位置精
度を高く実現できないままとなって、特にエッジ形ソケ
ットコネクタと嵌合する場合の寸法に関する諸要求に対
して適合できず、嵌合できないあるいは接触不良となる
ことも発生している。という課題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のプリント配線板の外形加工方法の次の問題点の解決を
課題とする。 プリント配線板をガイドピンを基準に位置決めを行う
ように、ガイドピンに対応するガイドピンよりごく少し
大きいガイド穴をプリント配線板に予め設けておき、外
形加工装置に装着する。しかしプリント配線板に予め設
けたガイドピンよりごく少し大きいガイド穴やガイド穴
の加工精度によって、正確な位置決めの実現を阻み、プ
リント配線板の外形加工を高い精度で実現することが困
難になっている。 さらに高密度となる表面実装部品に対応した高密度プ
リント配線板などでは導体パターンの相対位置ずれによ
り板端と導体パターンとの相対位置精度を高く実現でき
ないままとなって、特にエッジ形ソケットコネクタと嵌
合する場合の寸法に関する諸要求に対して適合できず、
嵌合できないあるいは接触不良となるということも発生
している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、プリント配線板の外形加工の指標を、導体
パターンで、プリント配線板の加工範囲に設け、当該指
標を基準に外形加工を行うプリント配線板の外形加工方
法とした。この手段によって、プリント配線板の外形加
工をプリント配線板の加工の中で最も精度を高く再現で
きる導体パターンを基準にするため、プリント配線板の
外形加工を、プリント配線板の加工の中で最も精度を高
く再現した導体パターンに倣って行うこと、あるいは当
該指標をプリント配線板の外形加工許容範囲にあること
の電気的検査の指標あるいは光学的検査の指標として用
いること、さらに当該導体パターンの読み取りでプリン
ト配線板の外形加工を高い精度で実行すること、またプ
リント配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置精
度を実現できるプリント配線板の外形加工方法および外
形加工装置を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、図１に示すように、プリン
ト配線板３の外形加工の指標１を、導体パターン２で、
プリント配線板３の加工範囲に設け、当該指標１を基準
に外形加工を行うプリント配線板の外形加工方法とし
た。この手段によって、プリント配線板の加工の中で最
も精度を高く再現できる導体パターンを基準にするた
め、プリント配線板の外形加工を、プリント配線板の加
工の中で最も精度を高く再現した導体パターンに倣って
プリント配線板の外形加工を高い精度で、またプリント
配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置精度を肉
眼および電気的検査あるいは光学的検査で確認しながら
できる作用を得る。
【０００６】次に、図２に示すように、前記指標１を、
外形加工の許容範囲の最小外形線上となるプリント配線
板３内に設けたプリント配線板の外形加工方法とした。
この手段によって、プリント配線板の加工の中で最も精
度を高く再現できる導体パターンを基準にするため、プ
リント配線板の外形加工の許容範囲の最小外形線上に設
けた指標を倣ってプリント配線板の外形加工を最小許容
寸法範囲内に、またプリント配線板の板端と導体パター
ンとの高い相対位置精度を肉眼および電気的検査あるい
は光学的検査で確認しながらできる作用を得る。
【０００７】また、図３に示すように、前記指標１を、
外形加工の許容範囲の最大外形線上となるプリント配線
板３外に設けたプリント配線板の外形加工方法とした。
この手段によって、プリント配線板の加工の中で最も精
度を高く再現できる導体パターンを基準にするため、プ
リント配線板の外形加工の許容範囲の最大外形線上に設
けた指標を倣ってプリント配線板の外形加工を最大許容
寸法範囲内に、またプリント配線板の板端と導体パター
ンとの高い相対位置精度を肉眼および電気的検査あるい
は光学的検査で確認しながらできる作用を得る。
【０００８】さらに、図４に示すように、前記指標１
を、外形加工の許容範囲の最小外形線上となる指標１ａ
と許容範囲の最大外形線上となる指標１ｂとの、プリン
ト配線板３の外形加工許容範囲を示す複数の指標として
備えその中間を倣って外形加工するようにしたプリント
配線板の外形加工方法とした。この手段によって、設計
上の真の値に近い位置を倣って外形加工するようにした
ため、プリント配線板の外形加工を高い精度で、またプ
リント配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置精
度を肉眼および電気的検査あるいは光学的検査で確認し
ながらできる作用を得る。
【０００９】次に、図５に示すように、前記指標１を、
プリント配線板３の外形のコーナ部４のみに備え、外形
のコーナ部４以外の部分については、他の指標１迄の間
をＸ方向あるいはＹ方向への直線移動によってプリント
配線板３の外形加工を行うプリント配線板の外形加工方
法とした。この手段によって、前記指標をプリント配線
板内に設けた場合の当該指標パターンの残留を少なくし
たため、短絡などの不都合の発生を少なくできるととも
に、プリント配線板の外形加工を高い精度で、またプリ
ント配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置精度
を実現できる作用を得る。
【００１０】さらに、図６に示すように、前記指標１
を、プリント配線板３の外形加工許容範囲内にあること
の電気的検査の指標として備えたプリント配線板の外形
加工方法とした。この手段によって、外形加工許容範囲
内にあれば指標はそのまま残るため、設計上の真の値に
近いプリント配線板の外形加工を高い精度で、またプリ
ント配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置精度
を実現したことの確認を前記指標の導体抵抗の増大ある
いは導通の有無の電気的検査でできる作用を得る。
【００１１】次に、図７に示すように、前記指標１を、
プリント配線板３の外形加工許容範囲内にあることの光
学的検査の指標として備えたプリント配線板の外形加工
方法とした。この手段によって、外形加工許容範囲内に
あれば指標はそのまま残るため、設計上の真の値に近い
プリント配線板の外形加工を高い精度で、またプリント
配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置精度を実
現したことの確認を前記指標の切断あるいは太さの減少
の有無の光学的検査でできる作用を得る。
【００１２】また、図８に示すように、プリント配線板
３の導体パターン２でなる外形加工の指標１をプリント
配線板３の加工範囲に設け、当該指標１を読み取るＣＣ
Ｄカメラ１３、ＣＣＤカメラ１３を移動させるカメラ制
御部１５と、ＣＣＤカメラ１３で指標１を読み取った位
置制御データを自動的に生成する画像処理部１６とさら
に画像処理部１６から転送された位置制御データに基づ
き外形加工ツール位置決め機構部１８を制御する位置制
御部１７とで構成する外形加工装置とした。この手段に
よって、前記指標を読み取ることによる位置制御手段を
備えるため、自動的に最適な位置に位置制御してプリン
ト配線板の外形加工を、高い精度でまたプリント配線板
の板端と導体パターンとの高い相対位置精度を実現する
ことができる作用を得る。
【００１３】
【実施例】以下、図１ないし図８の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
【００１４】図１ないし図８の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はプリント配線板３の外形加工および検査の目印となる
指標である。２はプリント配線板３の外形加工の指標１
となる導体パターンである。３は外形加工の対象となる
プリント配線板である。４は外形加工の対象となるプリ
ント配線板３のコーナ部である。１３は指標１を読み取
るＣＣＤカメラである。１５はＣＣＤカメラ１３を移動
させるカメラ制御部である。１６は位置制御データを生
成する画像処理部である。１７は外形加工ツールの位置
決め機構部１８を制御する位置制御部である。１８は外
形加工ツール位置決め機構部である。
【００１５】図１は、本発明の原理図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は断面図を示す。同図において、プリン
ト配線板３の外形加工および検査の目印となる指標１
を、プリント配線板の加工の中で最も精度を高く再現で
き、通常層間の位置ずれが０．１mm以内である、回路を
構成する導体パターンとは接続されない細い導体パター
ン２で、プリント配線板３の加工範囲の真の位置に正確
に一周して、パネル１０内にプリント配線板３を構成
し、当該指標１の中心線上を基準に例えばルータのセン
ターピンによる位置決めに替わって拡大鏡などを用いて
ルータビット１１の中心軸の位置決めを行い、当該指標
１となる導体パターン２の中心線上に倣うプリント配線
板の外形加工方法とした。なお、導体パターン２は一定
の幅で連続するものでも、断続するものでも良い。この
ことによって、プリント配線板の加工の中で最も精度を
高く再現できる導体パターンを基準にするため、プリン
ト配線板の外形加工を高い精度で、またプリント配線板
の板端と導体パターンとの高い相対位置精度を肉眼で確
認し、電気的検査あるいは光学的検査でも確認しながら
でき、さらに特にエッジ形ソケットコネクタと嵌合する
場合の寸法に関する諸問題を解決できる。
【００１６】図２は、本発明の第２実施例図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示す。同図におい
て、前記プリント配線板３の外形を一周してパネル１０
内に構成する指標１の外側エッジが、外形加工の許容範
囲の真の最小外形線上となるようにプリント配線板３内
に設け、当該指標１となる導体パターン２の外側エッジ
に倣ってルータビット１１で開けた長円の穴壁が形成さ
れるようにプリント配線板の外形加工を行う外形加工方
法とした。このことによって、プリント配線板の加工の
中で最も精度を高く再現できる導体パターンを基準にす
るため、プリント配線板の外形加工の許容範囲の最小外
形線上に設けた指標を倣ってプリント配線板の外形加工
を最小許容寸法範囲内に、またプリント配線板の板端と
導体パターンとの高い相対位置精度を肉眼で確認し、電
気的検査あるいは光学的検査でも確認しながらできる。
【００１７】図３は、本発明の第３実施例図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示す。同図におい
て、前記プリント配線板３の外形を一周して構成する指
標１の内側エッジを、パネル１０内の外形加工の許容範
囲の真の最大外形線上となるようにプリント配線板３外
に設け、当該指標１となる導体パターン２の内側エッジ
に倣ってルータビット１１で開けた長円の穴壁が形成さ
れるようにプリント配線板の外形加工を行う外形加工方
法とした。このことによって、プリント配線板の加工の
中で最も精度を高く再現できる導体パターンを基準にす
るため、プリント配線板の外形加工の許容範囲の最大外
形線上に設けた指標を倣ってプリント配線板の外形加工
を最大許容寸法範囲内に、またプリント配線板の板端と
導体パターンとの高い相対位置精度を肉眼で確認し、電
気的検査あるいは光学的検査で確認しながらできる。
【００１８】図４は、本発明の第４実施例図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示す。同図におい
て、前記プリント配線板３の外形を一周して構成する指
標１を、外形加工の許容範囲の真の最小外形線上となる
ように外側エッジを位置決めした指標１ａと許容範囲の
真の最大外形線上となるように内側エッジを位置決めし
た指標１ｂとの、プリント配線板３の外形加工許容範囲
を示す複数の指標として導体パターン２でパネル１０内
に備え、当該複数の指標間の中間線上を倣ってルータビ
ット１１で外形加工するようにしたプリント配線板の外
形加工方法とした。なお、外形加工の許容範囲の最小外
形線上となる指標１ａと許容範囲の最大外形線上となる
指標１ｂとの中間に指標１ｃを設けても良く、より加工
が容易にできる。このことによって、指標を倣ってプリ
ント配線板の外形加工をするため、設計上の真の値に近
い、プリント配線板の外形加工を高い精度で、またプリ
ント配線板の板端と導体パターンとの高い相対位置精度
を肉眼で確認し、電気的検査あるいは光学的検査でも確
認しながらできる。
【００１９】図５は、本発明の第５実施例図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示す。同図におい
て、前記プリント配線板３の外形を一周して構成する指
標１を、プリント配線板３の外形のコーナ部４のみにし
て導体パターン２でパネル１０内に備え、外形のコーナ
部４以外の部分については、他の指標１迄の間をＸ方向
あるいはＹ方向への直線移動によってプリント配線板３
の外形加工をルータビット１１で行うプリント配線板の
外形加工方法とした。このことによって、前記指標をプ
リント配線板内に設けた場合の当該指標パターンの外形
加工後の残留を少なくできるため、当該指標パターンの
外形加工後の残留で短絡などの不都合の発生を少なくで
きるとともに、プリント配線板の外形加工を高い精度
で、またプリント配線板の板端と導体パターンとの高い
相対位置精度を実現できる。
【００２０】図６は、本発明の第６実施例図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示す。同図におい
て、前記プリント配線板３の外形を一周して構成する指
標１を、プリント配線板の導通試験機による試験に適合
するように指標１を任意の位置で分断し両端に導通試験
機のプローブが接触するプロービングパッド１２を導体
パターン２で設け、プリント配線板３の外形加工許容範
囲内にあることの電気的検査の指標としてパネル１０内
に備え、プリント配線板のルータビット１１で行う外形
加工方法とした。このことによって、前記プロービング
パッド間の導体状態を電気的に検査できるため、設計上
の真の値に近い、プリント配線板の外形加工を高い精度
で、またプリント配線板の板端と導体パターンとの高い
相対位置精度を実現したことの確認を前記プロービング
パッド間の導体抵抗の増大あるいは導通の有無の電気的
検査で容易にできる。
【００２１】図７は、本発明の第７実施例図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示す。同図におい
て、前記プリント配線板３の外形を一周して構成するパ
ネル１０内の導体パターン２でなる指標１を、プリント
配線板３の外形加工許容範囲内にあることの光学的検査
の指標としてＣＣＤカメラ１３などでパターン認識を行
う範囲にできるプリント配線板の外形加工方法とした。
このことによって、前記指標の状態を光学的に認識でき
るため、設計上の真の値に近い、プリント配線板の外形
加工を高い精度で、またプリント配線板の板端と導体パ
ターンとの高い相対位置精度を実現したことの確認を前
記指標のＣＣＤカメラなどでパターン認識を行うこと
で、切断あるいは太さの減少の有無の光学的検査で容易
にできる。
【００２２】図８は、本発明の第８実施例図であり、
（ａ）はブロック図、（ｂ）は断面図を示す。同図にお
いて、例えば数値制御による位置制御手段を持つ数値制
御式ルータあるいは数値制御式レーザ加工機において、
プリント配線板３の導体パターン２で構成するプリント
配線板３の外形加工の指標１をプリント配線板３の加工
範囲に設け、当該指標１を読み取るＣＣＤカメラ１３、
ＣＣＤカメラ１３を移動させて走査してプリント配線板
３上の指標１を読み取るカメラ制御部１５と、ＣＣＤカ
メラ１３で指標１を読み取った情報から位置制御データ
を自動的に生成する画像処理部１６と、さらに画像処理
部１６から転送された位置制御データに基づき外形加工
ツールであるレーザ光あるいはルータビット１４の外形
加工ツール位置決め機構部１８を制御する位置制御部１
７とで構成する外形加工装置とした。このことによっ
て、前記指標を読み取ることによる位置制御手段を備え
るため、外形加工の位置制御データを特別に生成するこ
とおよびガイド穴をなくでき、プリント配線板の外形加
工を、高い精度でまたプリント配線板の板端と導体パタ
ーンとの高い相対位置精度を実現することができる。さ
らにプリント配線板の外形加工を頻繁に、異種多面取り
プリント配線板方式を採用するなどフレキシブルに変更
を可能とする、試作品あるいは多種少量生産に最適な外
形加工装置とすることができる。なおＣＣＤカメラ１３
はプリント配線板の両面に備えたほうが層間の位置ずれ
を配慮できる、より高い精度を実現できる。
【００２３】なお、上記実施例の指標の位置決めは、外
形加工装置の事情によって、倣う指標の内側あるいは外
側エッジ、または中心線上そして指標の幅の変形を行っ
ても同様な効果を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
【００２５】まず、プリント配線板の外形加工の指標
を、導体パターンで、プリント配線板の加工範囲に設
け、当該指標を基準に外形加工を行う外形加工方法とし
た。このことで、プリント配線板の加工の中で最も精度
を高く再現できる導体パターンを基準にするため、プリ
ント配線板の外形加工を高い精度で、またプリント配線
板の板端と導体パターンとの高い相対位置精度を肉眼で
確認し、電気的検査あるいは光学的検査でも確認しなが
ら実現できる。
【００２６】次に、前記指標を、プリント配線板内に設
けた外形加工方法とした。このことで、プリント配線板
の加工の中で最も精度を高く再現できる導体パターンを
基準にするため、前記の効果に加え、プリント配線板の
外形加工の許容範囲の最小外形線上に設けた指標を倣っ
てプリント配線板の外形加工を最小許容寸法範囲内に実
現できる。
【００２７】また、前記指標を、プリント配線板外に設
けた外形加工方法とした。このことで、プリント配線板
の加工の中で最も精度を高く再現できる導体パターンを
基準にするため、前記の効果に加え、プリント配線板の
外形加工の許容範囲の最大外形線上に設けた指標を倣っ
てプリント配線板の外形加工を最大許容寸法範囲内に実
現できる。
【００２８】さらに、前記指標を、プリント配線板の外
形加工許容範囲を示す複数の指標として備えた外形加工
方法とした。このことで、許容範囲の最小外形線上とな
る指標と許容範囲の最大外形線上となる指標との、プリ
ント配線板の外形加工許容範囲を示す複数の中間を倣っ
て外形加工するようにしたため、前記の効果に加え、よ
り設計上の真の値に近い、プリント配線板の外形加工を
高い精度で、またプリント配線板の板端と導体パターン
との高い相対位置精度を実現できる。
【００２９】次に、前記指標を、プリント配線板の外形
のコーナ部のみに備えた外形加工方法とした。このこと
で、前記指標をプリント配線板内に設けた場合の当該指
標パターンの外形加工後の残留を少なくできるため、前
記の効果に加え、当該指標パターンの外形加工後の残留
で短絡などの不都合の発生を少なくすることができる。
【００３０】また、前記指標を、プリント配線板の外形
加工許容範囲にあることの電気的検査の指標として用い
る外形加工方法とした。このことで、前記導体パターン
の指標の導体状態を電気的に検査できるため、前記の効
果に加え、設計上の真の値に近い、プリント配線板の外
形加工を高い精度で、またプリント配線板の板端と導体
パターンとの高い相対位置精度を実現したことの確認を
導体抵抗の増大あるいは導通の有無の電気的検査で容易
にできる。
【００３１】さらに、前記指標を、プリント配線板の外
形加工許容範囲にあることの光学的検査の指標として用
いる外形加工方法とした。このことで、前記指標の状態
を光学的に認識できるため、前記の効果に加え、設計上
の真の値に近い、プリント配線板の外形加工を高い精度
で、またプリント配線板の板端と導体パターンとの高い
相対位置精度を実現したことの確認を前記指標の認識を
行うことで、切断あるいは太さの減少の有無の光学的検
査で容易にできる。
【００３２】また、プリント配線板の導体パターンでな
る外形加工の指標をプリント配線板の加工範囲に設け、
当該指標を読み取るＣＣＤカメラ、ＣＣＤカメラを移動
させるカメラ制御部と、ＣＣＤカメラで指標を読み取っ
た位置制御データを自動的に生成する画像処理部とさら
に画像処理部から転送された位置制御データに基づき外
形加工ツール位置決め機構部を制御する位置制御部とで
構成するプリント配線板の外形加工装置とした。このこ
とで、指標を読み取ることによる位置制御手段を備える
ため、前記の効果に加え、外形加工の位置制御データを
特別に生成することおよびガイド穴をなくでき、プリン
ト配線板の外形加工を、高い精度でまたプリント配線板
の板端と導体パターンとの高い相対位置精度を実現する
ことができ、さらにプリント配線板の外形加工を頻繁
に、異種多面取りプリント配線板方式を採用するなどフ
レキシブルに変更を可能とする、試作品あるいは多種少
量生産に最適な外形加工装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の第２実施例図である。
【図３】本発明の第３実施例図である。
【図４】本発明の第４実施例図である。
【図５】本発明の第５実施例図である。
【図６】本発明の第６実施例図である。
【図７】本発明の第７実施例図である。
【図８】本発明の第８実施例図である。
【図９】従来例の実施例図である。
【符号の説明】
１ 指標 ２ 導体パターン ３ プリント配線板 ４ コーナ部 １３ ＣＣＤカメラ １５ カメラ制御部 １６ 画像処理部 １７ 位置制御部 １８ 外形加工ツール位置決め機構部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板（３）の外形加工の指標
    （１）を導体パターン（２）でプリント配線板（３）の
    加工範囲に設け、当該指標（１）を基準に外形加工を行
    う、ことを特徴とするプリント配線板の外形加工方法。
  2. 【請求項２】 前記指標（１）を、プリント配線板
    （３）内に設けた、ことを特徴とする請求項１記載のプ
    リント配線板の外形加工方法。
  3. 【請求項３】 前記指標（１）を、プリント配線板
    （３）外に設けた、ことを特徴とする請求項１記載のプ
    リント配線板の外形加工方法。
  4. 【請求項４】 前記指標（１）を、プリント配線板
    （３）の外形加工許容範囲を示す複数の指標として備え
    た、ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の
    外形加工方法。
  5. 【請求項５】 前記指標（１）を、プリント配線板
    （３）の外形のコーナ部（４）のみに備えた、ことを特
    徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載のプリン
    ト配線板の外形加工方法。
  6. 【請求項６】 前記指標（１）を、プリント配線板
    （３）の外形加工許容範囲にあることの電気的検査の指
    標として用いる、ことを特徴とする請求項１ないし５の
    いずれか１項記載のプリント配線板の外形加工方法。
  7. 【請求項７】 前記指標（１）を、プリント配線板
    （３）の外形加工許容範囲にあることの光学的検査の指
    標として用いる、ことを特徴とする請求項１ないし５の
    いずれか１項記載のプリント配線板の外形加工方法。
  8. 【請求項８】 プリント配線板（３）の導体パターン
    （２）でなる外形加工の指標（１）をプリント配線板
    （３）の加工範囲に設け、 当該指標（１）を読み取るＣＣＤカメラ（１３）と、 ＣＣＤカメラ（１３）を移動させるカメラ制御部（１
    ５）と、 ＣＣＤカメラ（１３）で指標（１）を読み取った位置制
    御データを自動的に生成する画像処理部（１６）と、 画像処理部（１６）から転送された位置制御データに基
    づき外形加工ツール位置決め機構部（１８）を制御する
    位置制御部（１７）とで構成する、ことを特徴とするプ
    リント配線板の外形加工装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004207650A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント配線用基板
JP2006100733A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nippon Mektron Ltd フレキシブル基板
JP2023522779A (ja) * 2020-06-17 2023-05-31 エルジー エナジー ソリューション リミテッド フレキシブルプリント回路基板の製造方法

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