JP4014920B2 - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4014920B2
JP4014920B2 JP2002122509A JP2002122509A JP4014920B2 JP 4014920 B2 JP4014920 B2 JP 4014920B2 JP 2002122509 A JP2002122509 A JP 2002122509A JP 2002122509 A JP2002122509 A JP 2002122509A JP 4014920 B2 JP4014920 B2 JP 4014920B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reference mark
image
projection
substrate
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002122509A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003316014A (ja
Inventor
忍 徳島
Original Assignee
株式会社目白プレシジョン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社目白プレシジョン filed Critical 株式会社目白プレシジョン
Priority to JP2002122509A priority Critical patent/JP4014920B2/ja
Publication of JP2003316014A publication Critical patent/JP2003316014A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4014920B2 publication Critical patent/JP4014920B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被投影基板にパターンを投影して露光する投影露光装置におけるパターンの位置決めに関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板等の積層板に形成される導体パターンは、積層板上に設けられる電子部品を電気的に接続するための電気接続線としてなすものである。積層板上に設けられる電子部品は、電気信号を的確に伝送しなければならず、電子部品を積層板に実装する際には、電子部品が、ノイズの影響を受けないようにする必要がある。このような電子部品の実装の観点から、積層板上における電子部品の位置付けは極めて重要なものとなる。
【0003】
また、複数の積層板同士を互いに接続したり、積層板を他の装置に接続したりするためのコネクタも積層板上に設けられる。積層板におけるコネクタの位置は、他の積層板や接続される装置の位置によって定められる場合があり、積層板上におけるコネクタの位置付けも重要なものとなる。
【0004】
このように、電子部品やコネクタは、積層板上において定められた位置に設けられるものであるが故に、電子部品やコネクタを電気的に接続する導体パターンも、積層板上に的確に位置合せして形成する必要がある。
【0005】
更に、近年においては、小型化を図ったり実装密度を高めたりすべく、導体パターンの密度も高くなりつつある。このような傾向からも、導体パターンをガラスエポキシ基板等の基板上に的確な位置に形成する必要がより一層生じてきている。
【0006】
導体パターンをガラスエポキシ基板等の基板に形成する手法として、投影露光装置を用いて行うものが知られている。積層板上に形成されるべき導体パターンと同様の形状を呈するパターンが、ガラス基板等のパターン基板上に予め形成されている。このパターン基板に露光光を上方から照射し、パターン基板の下方に位置付けられているガラスエポキシ基板等の基板(以下、被投影基板と称する)にパターン基板上のパターンを投影する。被投影基板においては、パターン基板上のパターンに対応する箇所は、影となって露光されず、パターン基板上のパターンに対応しない箇所は、露光光が照射されて露光されることとなる。このような処理をすることにより、パターン基板に形成されたいたパターンを被投影基板に導体パターンとして形成することができる。
【0007】
上述した如く、パターン基板のパターンを被投影基板上に的確に位置合せする必要があるが故に、投影露光装置において導体パターンを形成する際には、パターン基板と被投影基板とを的確に位置合わせをする必要がある。
【0008】
従前においては、投影露光装置にて的確に位置合わせをする手法として、干渉計を用いるものが知られている。干渉計は、被投影基板が載置されるテーブルの位置を検出するために用いられる。被投影基板が載置されるテーブルの端部にミラーを設けておく。このミラーに対してレーザ光を発してミラーによって反射された光を用いて干渉計によってテーブルの位置を得るものであった。干渉計を用いることにより、被投影基板が載置されるテーブルの位置情報を得ることができ、得られた位置情報に基づいて被投影基板が載置されるテーブルを的確に位置決めすることができるが故に、パターン基板と被投影基板とを的確に位置合わせをすることができるのである。
【0009】
しかしながら、上述した干渉計は高価なものであるが故に、投影露光装置の全体も高価なものにならざるを得なかった。また、被投影基板が載置されるテーブルの位置を、干渉計による測定結果から具体的な位置情報として得て、その位置情報に基づいて、新たに被投影基板が載置されるテーブルの位置決めをする必要があった。このため、位置情報を得るための演算処理や、新たな位置に位置決めするための演算処理を必要とするものであった。
【0010】
また、装置を安価に構成せんとして、特開平10−48846号公報に開示されている如き装置も知られている。この装置は、パターン基板に設けられた基準マークと、被投影基板が載置されるテーブルに設けられた基準マークとを顕微鏡で検出し、2つの基準マークの像が重なるように位置合わせをするものである。この基準マークの像を得るための光路の途中には、ハーフミラーが設けられており、ハーフミラーを介して基準マークの像が得られるものであったが故に、ハーフミラーの厚さによって光路に偏移が生じ得るものであった、このため、光路の偏移が原因となって基準マークの像の位置も偏移することとなり、位置合わせを的確にできないものであった。
【0011】
上述した如く、位置合わせの精度を高くせんとすると装置が高価なものとなり、一方、装置を安価にしようとすると精度を犠牲にせざるを得なくなり、従前の装置においては、精度とコストとを両立させることが困難であった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パターンを被投影基板に的確に位置合わせをして形成することができる安価な投影露光装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
以上のような目的を達成するために、本発明による投影露光装置は、パターン基板に設けられた第1基準マークと、被投影基板を支持する支持手段に設けられた第2基準マークとが、第1検出手段において所定の関係を満たすように、パターン基板と支持手段との位置を調整し、所定の関係を満たしたときにおける第2基準マークを第2検出手段によって検出することを特徴とする。第2基準マークを第2検出手段によって検出したときにおける支持手段の位置を基準位置とし、被投影基板の位置決めを行う。
【0014】
より具体的には、本発明は、以下のようなものを提供する。
(1) 投影すべきパターンが形成されたパターン基板を介して露光光を発して、前記露光光によって露光し得る被投影基板に前記パターンを照射する露光光照射手段と、前記露光光が発せられたときに、前記被投影基板上において前記パターンを結像せしめる投影レンズと、を含む投影露光装置であって、前記パターン基板に設けられた第1基準マークと、前記被投影基板を支持する支持手段に設けられた第2基準マークと、を検出し得る第1検出手段と、前記第1検出手段によって検出された前記第1基準マークの検出結果と、前記第1検出手段によって検出された前記第2基準マークの検出結果と、が所定の関係を満たすように前記パターン基板の位置と前記支持手段の位置とを調節し得る位置調節手段と、前記第1基準マークの検出結果と前記第2基準マークの検出結果とが前記所定の関係を満たす位置に、前記支持手段が前記位置調節手段によって位置付けられたときに、前記第2基準マークを検出できる第2検出手段と、を含むことを特徴とする投影露光装置。
【0015】
(1)の発明は、「前記第1基準マークの検出結果と前記第2基準マークの検出結果とが前記所定の関係を満たす位置に、前記支持手段が前記位置調節手段によって位置付けられたときに、前記第2基準マークを検出できる第2検出手段」を含むので、支持手段の位置を具体的な数値等の位置情報として得る必要や、演算処理をする必要なく、被投影基板を位置合わせをするための基準位置を設定することができ、また、位置情報を得るための干渉計の如き高価な装置を不要とすることができ、安価にかつ簡素な構成でパターン基板と被投影基板との位置合わせをすることができる。
【0016】
上述した「第1検出手段」や「第2検出手段」は、後述する如き、光学顕微鏡であっても、電場や磁場を検出し得る検出手段であってもよい。「第1検出手段」や「第2検出手段」を電場や磁場を検出し得る検出手段とした場合には、上述した「第1基準マーク」や「第2基準マーク」は、帯電可能な誘電体からなる部材や、磁化可能な磁性体からなる部材を用いるのである。
【0017】
さらに、「第1検出手段」や「第2検出手段」は、上述したこれらの手段には限られず「第1基準マーク」や「第2基準マーク」が構成されている部材の物理的特性又は化学的特性を検出するのに適した検出手段であればよく、「第1基準マーク」や「第2基準マーク」は、パターン基板や被投影基板を構成する部材、パターンを形成する際の環境に応じて、適宜好ましい検出手段及び方法を用いることとしてよい。
【0018】
また、「前記第1検出手段によって検出された前記第1基準マークの検出結果と、前記第1検出手段によって検出された前記第2基準マークの検出結果と、が所定の関係を満たす」とは、現実のパターン基板と現実の支持手段との関係を規定するものではなく、あくまでも検出結果の関係を規定するものである。
【0019】
例えば、「第1検出手段」や「第2検出手段」が光学顕微鏡である場合には、検出結果である検出像の位置が、重畳する位置にある関係や、検出像の距離や、検出像の方向が所定の関係を満たすような関係を示すものである。
【0020】
また、「第1検出手段」や「第2検出手段」が、電場や磁場を検出し得る検出手段である場合には、検出結果である電圧値や電流値が、最大となるような関係や、所定の電圧値や電流値となるような関係を満たすような関係を示すものである。
【0021】
(2) 前記第1検出手段と前記第2検出手段とは、光学顕微鏡であり、かつ、前記第1基準マークの検出結果は、前記露光光が前記第1基準マークに照射されたときに結像して得られる像であり、前記第2基準マークの検出結果は、前記露光光が前記第2基準マークに照射されたときに前記投影レンズを介して結像して得られる像であり、かつ、前記所定の関係は、前記第1検出手段において検出される該第1基準マークの像と該第2基準マークの像とが重畳する関係であり、かつ、前記第2検出手段によって検出される前記第2基準マークの検出結果は、前記露光光とは異なる波長の光が前記第2基準マークに照射されたときに結像して得られる像であることを特徴とする上記(1)記載の投影露光装置。
【0022】
(2)の発明は、第1基準マークの検出結果や第2基準マークの検出結果が、光学的に得られる像であるので、検出結果が適切なものであるか否かを容易に判断することができ、具体的な数値等の位置情報を得ることなくパターン基板と被投影基板との位置合わせをすることができる。また、装置の構成を簡素なものとすることができるので、安価な装置を提供することができる。
【0023】
(3) 前記第1検出手段と前記第2検出手段とに接続され、かつ、前記第1基準マークの像と前記第2基準マークの像とを画像データとして処理する画像処理手段を含むことを特徴とする上記(2)記載の投影露光装置。
【0024】
(3)の発明は、「前記第1基準マークの像と前記第2基準マークの像とを画像データとして処理する画像処理手段を含む」ので、パターン基板と被投影基板との位置合わせを容易にすることができる。
【0025】
(4) 前記第1基準マークと前記第2基準マークとは、熱膨張係数の値が小さい材料で構成されていることを特徴とする上記(1)記載の投影露光装置。
【0026】
(4)の発明は、「前記第1基準マークと前記第2基準マークとは、熱膨張係数の値が小さい材料で構成されている」ので、パターンを照射する際の温度の影響を小さくして被投影基板上において適切なパターンを形成することができる。
【0027】
(5) 前記第2基準マークの近傍に、前記投影レンズの倍率を得るための尺度パターンが形成されていることをを特徴とする上記(1)記載の投影露光装置。
【0028】
(5)の発明は、「前記投影レンズの倍率を得るための尺度パターンが形成されている」ので、投影したパターンの倍率を容易に得たり、投影すべきパターンの倍率を変更したりすることができる。
【0029】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態における投影露光装置を図1に示す。尚、図1に示した例は、ワーク支持台50に被投影基板60が載置されているものを示したが、後述する如く、パターン基板10とワーク支持台50との位置合わせをする際には、ワーク支持台50には被投影基板60を載置せずに行う。
【0030】
投影露光装置1において投影すべきパターンが形成されているパターン基板10(以下、レチクル板と称する)は、レチクル支持台20に着脱自在に載置されている。レチクル板10には、後述する如く、パターン形成部12と2つの基準マーク形成部14a及び14bとが形成されている。パターン形成部12は、ガラス基板からなり、後述する露光光が透過し得るようになされている。尚、図1に示したレチクル板10においては、パターン形成部12と2つの基準マーク形成部14a及び14bとを図中に示すべく、パターン形成部12と2つの基準マーク形成部14a及び14bとがレチクル板10の上面に形成されている如き図を示したが、これらのパターン形成部12と2つの基準マーク形成部14a及び14bとは、レチクル支持台20の直上に位置付けるべく、レチクル板10の下面に形成されている。
【0031】
また、レチクル支持台20において、パターン形成部12や2つの基準マーク形成部14a及び14bとが位置付けられる箇所は、ガラス基板(図示せず)からなり、露光光が透過し得るようになされている。
【0032】
レチクル支持台20は、X方向、Y方向、Z方向及びθ方向に移動できるテーブルからなり、レチクル支持台20には、X方向、Y方向、Z方向及びθ方向の各々の方向に駆動するためのモータ(図示せず)が接続されている。これらのモータには、制御装置(図示せず)が接続されており、制御装置は、レチクル支持台20を所定の位置に移動せしめる駆動信号をモータに発する。上述したX方向、Y方向及びθ方向の駆動用のモータは、後述する如く、基準マーク18a及び18bを位置合わせする際に用いるものである。また、Z方向の駆動用のモータは、後述する2つのレチクル顕微鏡70a及び70bにおいて、基準マーク18a及び18bを結像させるために用いるものである。
【0033】
レチクル支持台20の上方には、光源30が、下方向に向かって所定の波長の露光光、例えば紫外線を発するように支持部材(図示せず)に設けられている。ている。
【0034】
レチクル支持台20の下方には、投影レンズ40が、光源30から発せられた露光光が投影レンズ40の下方向に向かって透過するように設けられている。投影レンズ40は、倍率を変更できるようになされている。
【0035】
投影レンズ40の下方には、ワーク支持台50が設けられている。ワーク支持台50には、後述する如く、ガラスエポキシ基板等の被投影基板60が載置される。ワーク支持台50は、X方向、Y方向、Z方向及びθ方向に移動できるテーブルからなり、ワーク支持台50には、X方向、Y方向、Z方向及びθ方向の各々の方向に駆動するためのモータ(図示せず)が接続されている。これらのモータには、制御装置(図示せず)が接続されており、制御装置は、ワーク支持台50を所定の位置に移動せしめる駆動信号をモータに発する。上述したX方向、Y方向及びθ方向の駆動用のモータは、後述する如く、基準マーク54a及び54bを位置合わせする際に用いるものである。また、Z方向の駆動用のモータは、後述する2つのレチクル顕微鏡70a及び70bや2つのワーク顕微鏡90a及び90bにおいて、基準マーク54a及び54bを結像させるために用いるものである。
【0036】
ワーク支持台50の端辺には、後述する如き2つの基準マーク形成部52が形成されている。
【0037】
ワーク支持台50には、被投影基板60が着脱自在に載置される。被投影基板60の端辺には、後述する如き2つの基準マーク形成部62が形成されている。
【0038】
上述したレチクル支持台20の近傍には、2つのレチクル顕微鏡70a及び70bが設けられている。2つのレチクル顕微鏡70a及び70bの間隔が、所定の間隔P(以下、ピッチPと称する)となるように、レチクル顕微鏡70a及び70bは設けられている。このピッチPは、後述する如く、基準マーク形成部14a及び14bに形成されている基準マーク18a及び18bの中心部同士の間隔でもある。尚、基準マーク18a及び18bの中心部同士の間隔が異なるピッチのレチクル板を用いたときに対応すべく、レチクル顕微鏡70a及び70bは、レチクル顕微鏡70a及び70bの間隔も調整できるように、互いに近づけたり離したりできるようになされている。
【0039】
2つのレチクル顕微鏡70a及び70bの各々の前方には、ミラー80a及び80bが設けられている。これらのレチクル顕微鏡70a及び70bと、ミラー80a及び80bとは、同一のレチクル顕微鏡支持台(図示せず)に固定されている。このレチクル顕微鏡支持台は、図中の矢印で示す如く、X方向に往復移動できるようになされている。レチクル顕微鏡支持台が移動したときには、レチクル顕微鏡70a及び70bと、ミラー80a及び80bとの相対的な位置関係を保ちつつ、レチクル顕微鏡70a及び70bと、ミラー80a及び80bとが一体となって移動することができる。
【0040】
レチクル顕微鏡支持台が、X方向の負の方向に移動したときには、ミラー80aは基準マーク形成部14aの上方に位置するように、ミラー80bは基準マーク形成部14bの上方に位置するように、レチクル顕微鏡支持台を位置付けることができる。以下、この位置をレチクル顕微鏡支持台の前進位置と称する。
【0041】
また、レチクル顕微鏡支持台が、X方向の正の方向に移動したときには、ミラー80aとミラー80bとがレチクル支持台20からX方向に離隔した位置に位置するように、レチクル顕微鏡支持台を位置付けることができる。以下、この位置をレチクル顕微鏡支持台の退避位置と称する。
【0042】
上述したワーク支持台50の近傍には、2つのワーク顕微鏡90a及び90bが設けられている。2つのワーク顕微鏡90a及び90bの間隔が、ピッチPとなるように、ワーク顕微鏡90a及び90bは設けられている。このピッチPは、後述する如く、基準マーク形成部52a及び52bに形成されている基準マーク54a及び54bの中心部同士の間隔でもある。尚、基準マーク54a及び54bの中心部同士の間隔が異なるピッチのワーク支持台を用いたときに対応すべく、ワーク顕微鏡90a及び90bは、ワーク顕微鏡90a及び90bの間隔も調整できるように、互いに近づけたり離したりできるようになされている。
【0043】
2つのワーク顕微鏡90a及び90bの各々の前方には、ミラー100a及び100bが設けられている。これらのワーク顕微鏡90a及び90bと、ミラー100a及び100bとは、同一のワーク顕微鏡支持台(図示せず)に固定されている。このワーク顕微鏡支持台は、図中の矢印で示す如く、X方向に往復移動できるようになされている。ワーク顕微鏡支持台が移動したときには、ワーク顕微鏡90a及び90bと、ミラー100a及び100bとの相対的な位置関係を保ちつつ、ワーク顕微鏡90a及び90bと、ミラー100a及び100bとが一体となって移動することができる。
【0044】
ワーク顕微鏡支持台が、X方向の正の方向に移動したときには、ミラー100aは基準マーク形成部52aの上方に位置するように、ミラー100bは基準マーク形成部52bの上方に位置するように、ワーク顕微鏡支持台を位置付けることができる。以下、この位置をワーク顕微鏡支持台の前進位置と称する。
【0045】
また、ワーク顕微鏡支持台が、X方向の負の方向に移動したときには、ミラー100aとミラー100bとがワーク支持台50からX方向に離隔した位置に位置するように、ワーク顕微鏡支持台を位置付けることができる。以下、この位置をワーク顕微鏡支持台の退避位置と称する。
【0046】
尚、レチクル顕微鏡支持台の前進位置とワーク顕微鏡支持台の前進位置とは、予め位置合わせしておくものとする。
【0047】
上述したレチクル板10の概略を図2に示す。
【0048】
上述したレチクル板10は、略中央にパターン形成部12が設けられている。このパターン形成部12は、上述した如くガラス基板からなり、ガラス基板上には、パターン16が設けられている。パターン16は、光源30から発せられる露光光を遮断し得る材料、例えばクロムからなる。このパターン16は、後述する被投影基板60に形成されるべきパターンと同様の形状を有する。
【0049】
レチクル板10の1つの端辺の近傍には、2つの基準マーク形成部14a及び14bとが形成されている。基準マーク形成部14a及び14bの各々には、プラス字形状の基準マーク18a及び18bが形成されている。この基準マーク18a及び18bは、像として検出し得るように露光光や可視光を反射する材料、例えば、クロムからなる。基準マーク18a及び18bは、その中心部同士の間隔が、ピッチPとなるように設けられている。
【0050】
尚、上述した如く、パターン形成部12と、2つの基準マーク形成部14a及び14bとは、レチクル支持台20に接する面、例えばレチクル板10の下面に形成されている。このようにすることにより、パターン16と2つの基準マーク18a及び18bとは、レチクル支持台20の上面に接するように位置付けられることとなる。
【0051】
上述した如く、レチクル支持台20に着脱自在に載置される。被投影基板60に導体パターンを形成する際には、レチクル板10は、レチクル支持台20に載置され、被投影基板60の適切な位置に導体パターンが形成されるように、レチクル支持台20をX方向、Y方向、Z方向又はθ方向に移動することによりレチクル板10は位置合わせされる。
【0052】
上述したワーク支持台50と被投影基板60との概略を図3に示す。尚、ワーク支持台50に被投影基板60が載置されるのは、レチクル板10のパターンを被投影基板60に露光し導体パターンを被投影基板60に形成するときのみである。パターン基板10とワーク支持台50との位置合わせをする際には、ワーク支持台50には被投影基板60を載置せずに行う。
【0053】
ワーク支持台50の1つの端辺の近傍には、2つの基準マーク形成部52a及び52bが形成されている。基準マーク形成部52a及び52bの各々には、プラス字形状の基準マーク54a及び54bが形成されている。この基準マーク54a及び54bは、像として検出し得るように露光光や可視光を反射する材料、例えば、クロムからなる。基準マーク54a及び54bは、その中心部同士の間隔が、ピッチPとなるように設けられている。
【0054】
導体パターンが被投影基板60に形成するときには、ワーク支持台50に被投影基板60が載置される。この被投影基板60の略中央部には、パターン被形成部62が形成されている。被投影基板60の位置合わせがされて、光源30から発せられた露光光が、レチクル板10と投影レンズ40とを介して、被投影基板60に照射されたときには、レチクル板10に形成されていたパターンが被投影基板60に投影される。パターン被形成部62において、レチクル板10に形成されていたパターンによって影となった箇所は露光されず、パターンによる影とならなかった箇所は露光されることとなるのである。
【0055】
被投影基板60の1つ端辺の近傍には、2つの基準マーク形成部64a及び64bが形成されている。基準マーク形成部64a及び64bの各々には、プラス字形状の基準マーク66a及び66bが形成されている。この基準マーク66a及び66bは、像として検出し得るようになされている。基準マーク66a及び66bは、その中心部同士の間隔が、ピッチPとなるように設けられている。
【0056】
上述したレチクル板10から「パターン基板」が構成され、被投影基板60から「被投影基板」が構成され、光源30から「露光光照射手段」が構成され、投影レンズ40から「投影レンズ」が構成される。
【0057】
さらに、基準マーク18a及び18bから「第1基準マーク」が構成され、基準マーク54a及び54bから「第2基準マーク」が構成され、レチクル顕微鏡70a及び70bから「第1検出手段」が構成され、レチクル支持台20とワーク支持台50とから「支持手段」が構成され、レチクル支持台20の駆動用のモータとワーク支持台50の駆動用のモータとから「位置調節手段」が構成され、ワーク顕微鏡90a及び90bから「第2検出手段」が構成される。
【0058】
以下においては、レチクル板10、ワーク支持台50及び被投影基板60の位置合わせを行い、レチクル板10に形成されたパターンを被投影基板60に露光する手順を図4〜図12を用いて説明する。尚、図4、図6〜図9及び図11〜図12は、投影露光装置1を側方から見たときの図である。また、図4、図6〜図9及び図11〜図12においては、レチクル板10に形成されているパターン形成部12と、2つの基準マーク18a及び18bとは、破線の長方形として示した。
【0059】
図4に示す如く、レチクル板10をレチクル支持台20に載置する。また、レチクル顕微鏡支持台を上述した前進位置に移動させる。尚、図4においては、基準マーク18a及び18bの中心部の位置を一点破線により示した。
【0060】
このとき、ミラー80a及び80bを介して、レチクル板10に形成されている基準マーク18a及び18bを、レチクル顕微鏡70a及び70bによって検出する。
【0061】
2つのレチクル顕微鏡70a及び70bによって検出された検出像を図5(a)に示す。尚、図5(a)〜(d)に示した四角形の枠線は、レチクル顕微鏡70a及び70bに接続されたCCDカメラ(図示せず)の画像を表示するモニタ(図示せず)の輪郭を示す線である。また、図5(a)〜(d)の各々の右側に示した図が、レチクル顕微鏡70aで検出した像であり、図5(a)〜(d)の各々の左側に示した図が、レチクル顕微鏡70bで検出した像である。
【0062】
図5(a)に示す如く、レチクル板10をレチクル支持台20に載置したときには、基準マーク18a及び18bの像の中心部は、モニタの中心から偏移した位置に位置する。
【0063】
次いで、図6に示す如く、レチクル支持台20を移動するためのX方向、Y方向及びθ方向駆動用のモータを制御することにより、基準マーク18a及び18bの像の中心部が、モニタの中心に位置するように、レチクル支持台20を移動させる。このとき、図5(b)に示す如く、基準マーク18a及び18bの像の中心部は、モニタの中心に位置する。
【0064】
次に、光源30から露光光である紫外線を発する。光源30から発せられた露光光は、基準マーク18a及び18bが形成されている基準マーク形成部14a及び14bと、投影レンズ40とを介して、ワーク支持台50に形成されている基準マーク形成部52a及び52bに照射される。基準マーク形成部52a及び52bに照射されるされた露光光は、図7に示す如く、基準マーク形成部52a及び52bに形成されている基準マーク54a及び54bによって反射され、投影レンズ40と、レチクル板10の基準マーク形成部14a及び14bと、ミラー80a及び80bとを介して、レチクル顕微鏡70a及び70bに入射する。
【0065】
このときに、レチクル顕微鏡70a及び70bが検出した画像を表示するモニタには、図5(c)に示す如き画像が表示される。基準マーク54a及び54bの像の中心部は、モニタの中心から偏移した位置に位置する。
【0066】
図8に示す如く、ワーク支持台50を移動するためのX方向、Y方向及びθ方向駆動用のモータを制御することにより、基準マーク54a及び54bの像の中心部が、モニタの中心に位置するように、ワーク支持台50を移動させる。このとき、図5(d)に示す如く、基準マーク54a及び54bの像の中心部は、モニタの中心に位置することとなる。
【0067】
さらに、図9に示す如く、レチクル顕微鏡支持台を上述した退避位置に移動させるとともに、ワーク顕微鏡支持台を前進位置に移動させる。このとき、ミラー100a及び100bを介して、ワーク支持台50に形成されている基準マーク54a及び54bを、ワーク顕微鏡90a及び90bによって検出する。
【0068】
2つのワーク顕微鏡90a及び90bによって検出された検出像を図10(a)に示す。尚、図10(a)〜(d)に示した四角形の枠線は、ワーク顕微鏡90a及び90bに接続されたCCDカメラ(図示せず)の画像を表示するモニタ(図示せず)の輪郭を示す線である。
【0069】
上述した如く、レチクル顕微鏡支持台の前進位置とワーク顕微鏡支持台の前進位置とは、予め位置合わせされているが故に、図10(a)に示すように、基準マーク18a及び18bの像の中心部は、モニタの略中央に位置することとなる。この基準マーク18a及び18bの像のモニタにおける位置を、後述する被投影基板60に設けられた基準マーク66a及び66bの基準位置として記憶するのである。
【0070】
上述した方法により、レチクル板10とワーク支持台50との位置合わせをすることにより被投影基板60に設けられた基準マーク66a及び66bの基準位置を決定することができるのである。上述した如き構成及び方法によって被投影基板60の基準位置を定めることができるが故に、干渉計の如き高価な装置を用いることなく、また、ワーク支持台50の具体的な位置情報を得ることなく被投影基板60の基準位置を定めることができるので、簡素かつ安価な投影露光装置を提供することができるのである。
【0071】
以下においては、被投影基板60の位置合わせをする手順を説明する。
【0072】
ワーク支持台50に被投影基板60を載置した後、被投影基板60に形成されている基準マーク66a及び66bの像が、ワーク顕微鏡90a及び90bで、検出し得る位置にワーク支持台50を移動する。尚、ワーク支持台50の移動は、ワーク支持台50を駆動するX方向、Y方向、Z方向又はθ方向のモータを制御することにより行われる。
【0073】
図11に示す如く、ワーク顕微鏡90a及び90bで、基準マーク66a及び66bの像が検出し得る位置に、ワーク支持台50が移動されたときには、図10(b)の如き画像がワーク顕微鏡90a及び90bのモニタに表示される。尚、図11においては、基準マーク66a及び66bの中心部の位置を一点破線により示した。また、図10(b)及び後述する図10(c)においては、上述した基準位置として定められて記憶された基準位置マークを破線で示す68a及び68bとする。
【0074】
次に、図10(c)に示す如く、基準位置マーク110a及び110bの位置に、基準マーク66a及び66bの像が位置するように、ワーク支持台50を移動する。
【0075】
このようにワーク支持台50を位置決めすることにより、図12に示す如く、ワーク支持台50に載置された被投影基板60の基準マーク66a及び66bの位置を、レチクル板10の基準マーク18a及び18bの位置に位置合わせすることができ、被投影基板60をレチクル板10に位置合わせすることができるのである。
【0076】
この後、上述した如く、光源30から露光光を発し、レチクル板10と投影レンズ40とを介して、被投影基板60に露光光が照射されたときには、レチクル板10に形成されていたパターンが被投影基板60に投影される。パターン被形成部62において、レチクル板10に形成されていたパターンによって影となった箇所は露光されず、パターンによる影とならなかった箇所は露光されることとなるのである。
【0077】
上述した実施例においては、投影レンズ40の倍率が1倍であることを仮定して説明してきたが、倍率を変更することができる投影レンズ40を用いることとしてもよい。この場合に、以下のようにすることで設定されている投影レンズ40の倍率を得ることができる。
【0078】
ワーク支持台50に形成されている基準マーク54a及び54bの各々の近傍に、図13に示す如く、スケール56a及び56bを予め成形しておく。このスケール56a及び56bは、所定の間隔ごとに正確に目盛りを付したものである。
【0079】
尚、この図13に示した例は、上述した図3に対応するもので、同様の構成要素については、同じ符号を付して示した。
【0080】
このスケール56a及び56bが形成された基準マーク54a及び54bを用いてワーク支持台50の位置合わせをしたときには、図14に示す如く、レチクル顕微鏡70a及び70bによって基準マーク54a及び54bの像が検出される。尚、この図14は、上述した図5(d)に示したものに対応するもので、四角形の枠線は、レチクル顕微鏡70a及び70bに接続されたCCDカメラの画像を表示するモニタの輪郭を示す線である。また、図14(a)に示した図が、レチクル顕微鏡70aによって検出された像を示すものであり、図14(b)に示した図が、レチクル顕微鏡70bによって検出された像を示すものである。
【0081】
図14(a)及び(b)に示した例においては、基準マーク18a及び18bの像の中心部が、モニタの中心に位置するように、レチクル支持台20を移動したときのものである。また、図14(b)に示す如く、基準マーク54bの像の中心部が、モニタの中心に位置するように、ワーク支持台50を移動したときのものである。このとき、基準マーク54aの像の中心部は、図14(a)に示す如く、モニタの中心から偏移した位置に位置することとなる。図14(a)に示したΔdが、投影レンズ40の倍率に応じた長さとなる。スケール56a及び56bの目盛りからこのΔdを得ることにより、投影レンズ40の倍率を算出することができるのである。上述したスケール56a及び56bから「尺度パターン」が構成される。
【0082】
このような構成としたことにより、「前記第2基準マークの近傍に、前記投影レンズの倍率を得るための尺度パターンが形成されていること」をなし得るのである。このスケールの目盛りを読み取ってΔdを得ることにより、投影レンズ40の倍率が如何なる倍率に設定されているかを容易に得ることができるとともに、投影レンズ40の倍率を1倍にしたり任意の倍率にしたり倍率の調整をすることができるのである。
【0083】
上述した実施例においては、位置合わせのために2つの基準マークを用いた場合を示したが、図15に示す如く、一体となった基準マークを用いることとしてもよい。尚、一体となった基準マークをレチクル板10に形成したときには、基準マーク18cとなり、ワーク支持台50に形成したときには、基準マーク54cとなり、被投影基板60に形成したときには、基準マーク66cとなるのである。このような形状の基準マークを用いたとしても、X、Y及びθ方向の位置合わせを的確にすることができるとともに、一体となっているので基準マークをレチクル板10や、ワーク支持台50や、被投影基板60に予め設ける処理を容易にすることができるのである。
【0084】
また、上述した実施例においては、2つの基準マークの間隔であるピッチPが一種類である場合を示したが、異なる複数の他の間隔をピッチP′を用いることとしてもよい。複数の異なるレチクル板10や被投影基板60を用いる場合に、その各々に対して異なるピッチP′を用いることにより、レチクル板10や被投影基板60の種類を容易に識別することができることとなるのである。
【0085】
上述した基準マーク18a及び18b、54a及び54b、並びに66a及び66bは、熱膨張係数が小さい材料からなるものが好ましい。このような構成としたことにより、「前記第1基準マークと前記第2基準マークとは、熱膨張係数の値が小さい材料で構成されていること」をなし得るのである。
【0086】
このような材料を選択することにより、パターンを照射する際の温度の影響を小さくすることができ、被投影基板60において適切なパターンを形成することができる。
【0087】
さらに、上述した実施例においては、2つのレチクル顕微鏡70a及び70b、並びに2つのワーク顕微鏡90a及び90bの各々には、CCDカメラが接続され、そのCCDカメラには、CCDカメラが撮像した画像を表示するモニタが接続されている場合を示したが、CCDカメラに画像処理装置を接続することとしてもよい。このようにすることにより、CCDカメラが撮像した画像を画像処理、例えば輪郭抽出処理やパターンマッチング等の演算処理をし、検出像の関係、例えば検出像の偏移量を得ることとしてもよい。さらに、得られた検出象の結果から、レチクル支持台20を駆動するモータや、ワーク支持台50を駆動するモータを制御することとしてもよい。このような構成とすることにより、検出像を客観的に評価することができるとともに、位置合わせを容易にかつ迅速に行うことができるのである。
【0088】
さらにまた、上述した実施例においは、基準マークを検出する手段として、レチクル顕微鏡70a及び70bや、ワーク顕微鏡90a及び90b等の光学顕微鏡を用いる場合を示したが、他の検出手段、例えば電場や磁場を検出し得る検出手段を用いることとしてもよい。
【0089】
電場を検出し得る検出手段、例えば微小な大きさの電極としたときには、基準マーク18a及び18bや、54a及び54bや、並びに66a及び66bを、帯電可能な誘電体からなる部材とする。電極を走査することにより、基準マークを検出することができるのである。
【0090】
また、磁場を検出し得る検出手段、例えば微小なMR素子(磁気抵抗素子)としたときには、基準マーク18a及び18bや、54a及び54bや、並びに66a及び66bを、磁化可能な磁性体からなる部材とする。MR素子を走査することにより、基準マークを検出することができるのである。
【0091】
【発明の効果】
形成すべきパターンを被投影基板に的確に位置合わせをして、パターンを形成することができる安価な投影露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態における投影露光装置の概略を示す斜視図である。
【図2】レチクル板10の概略を示す平面図である。
【図3】ワーク支持台50と被投影基板60との概略を示す平面図である。
【図4】レチクル板10をレチクル支持台20に載置したときの状態を示す側面図である。
【図5】2つのレチクル顕微鏡70a及び70bによって検出された検出像を示す図である。
【図6】基準マーク18a及び18bの像の中心部が、モニタの中心に位置するように、レチクル支持台20を移動させたときの状態を示す側面図である。
【図7】露光光が、基準マーク形成部52a及び52bに形成されている基準マーク54a及び54bによって反射され、投影レンズ40と、レチクル板10の基準マーク形成部14a及び14bと、ミラー80a及び80bとを介して、レチクル顕微鏡70a及び70bに入射するときの状態を示す側面図である。
【図8】基準マーク54a及び54bの像の中心部が、モニタの中心に位置するように、ワーク支持台50を移動させたときの状態を示す側面図である。
【図9】レチクル顕微鏡支持台を上述した退避位置に移動させるとともに、ワーク顕微鏡支持台を前進位置に移動させたときの状態を示す側面図である。
【図10】2つのワーク顕微鏡90a及び90bによって検出された検出像を示す図である。
【図11】ワーク顕微鏡90a及び90bで、基準マーク66a及び66bの像が検出し得る位置に、ワーク支持台50が移動されたときの状態を示す側面図である。
【図12】被投影基板60をレチクル板10に位置合わせすることができたときの状態を示す側面図である。
【図13】基準マーク54a及び54bの各々の近傍に、予め成形されたスケール56a及び56bを示す平面図である。
【図14】レチクル顕微鏡70a及び70bによって検出された基準マーク54a及び54bを示す図である。
【図15】一体としたときの基準マークの例を示す部分平面図である。
【符号の説明】
1 投影露光装置
10 レチクル板(パターン基板)
18a、18b レチクル板10の基準マーク(第1基準マーク)
20 レチクル支持台(支持手段)
30 光源(露光光照射手段)
40 投影レンズ(投影レンズ)
50 ワーク支持台(支持手段)
54a、54b ワーク支持台50の基準マーク(第2基準マーク)
60 被投影基板(被投影基板)
70a、70b レチクル顕微鏡(第1検出手段)
90a、90b ワーク顕微鏡(第2検出手段)

Claims (6)

  1. 投影すべきパターンが形成されたパターン基板を介して露光光を発して、前記露光光によって露光し得る被投影基板に前記パターンを照射する露光光照射手段と、前記露光光が発せられたときに、前記被投影基板上において前記パターンを結像せしめる投影レンズと、を含む投影露光装置であって、
    第1の検出可能範囲を有する第1検出手段であって、前記パターン基板に設けられた第1基準マークと、前記被投影基板を支持する支持手段に設けられた第2基準マークと、を見出す第1検出手段と、
    前記パターン基板の位置と前記支持手段の位置とを調節し得る第1位置調節手段と、
    第2の検出可能範囲を有する第2検出手段であって、前記第2基準マークを見出す第2検出手段と、
    前記第2検出手段の位置を調節し得る第2位置調節手段と、を含み、
    前記第1検出手段は、前記第1基準マークが前記第1の検出可能範囲に含まれたときに、前記第1基準マークを見出して、その結果を第1検出結果とし、
    前記第1位置調節手段は、前記第1検出手段によって前記第2の基準マークを見出した第2検出結果が、前記第1検出結果と第1の所定の関係を満たすように、前記パターン基板の位置と前記支持手段の位置とを調節し、
    前記第2位置調節手段は、前記第1の所定の関係を満たすときに、前記第2基準マークが前記第2の検出可能範囲に含まれるように、前記第2検出手段の位置を調節することを特徴とする投影露光装置。
  2. 前記第1検出手段と前記第2検出手段とは、光学顕微鏡であり、かつ、
    前記第1検出結果は、前記露光光が前記第1基準マークに照射されたときに結像して得られる像であり、前記第2検出結果は、前記露光光が前記第2基準マークに照射されたときに前記投影レンズを介して結像して得られる像であり、かつ、
    前記第1の所定の関係は、前記第1検出手段において撮像される該第1基準マークの像と該第2基準マークの像とが重畳する関係であり、かつ、
    前記第2検出手段によって撮像される第3検出結果は、前記露光光とは異なる波長の光が前記第2基準マークに照射されたときに結像して得られる像であることを特徴とする請求項1記載の投影露光装置。
  3. 前記第1検出手段と前記第2検出手段とに接続され、かつ、前記第1基準マークの像と前記第2基準マークの像とを画像データとして処理する画像処理手段を含むことを特徴とする請求項2記載の投影露光装置。
  4. 前記第1基準マークと前記第2基準マークとは、熱膨張係数の値が小さい材料で構成されていることを特徴とする請求項1記載の投影露光装置。
  5. 前記第2基準マークの近傍に、前記投影レンズの倍率を得るための尺度パターンが形成されていることを特徴とする請求項1記載の投影露光装置。
  6. 投影すべきパターンが形成されたパターン基板を介して露光光を発して、前記露光光によって露光し得る被投影基板に前記パターンを照射する露光光照射手段と、前記露光光が発せられたときに、前記被投影基板上において前記パターンを結像せしめる投影レンズと、を含む投影露光装置であって、
    第1の撮像可能範囲を有する第1撮像手段であって、前記パターン基板に設けられた第1基準マークの像と、前記被投影基板を支持する支持手段に設けられた第2基準マークの像と、を撮像し得る第1撮像手段と、
    前記パターン基板の位置と前記支持手段の位置とを調節し得る第1位置調節手段と、
    第2の撮像可能範囲を有する第2撮像手段であって、前記第2基準マークの像を検出できる第2撮像手段と、
    前記第2撮像手段の位置を調節し得る第2位置調節手段と、を含み、
    前記第1撮像手段は、前記第1基準マークが前記第1の撮像可能範囲に含まれたときに、前記第1基準マークの像を撮像して、
    前記第1位置調節手段は、前記第1撮像手段によって撮像された前記第1の基準マークの像と前記第2の基準マークの像とが重なるように、前記パターン基板の位置と前記支持手段の位置とを調節し、
    前記第2位置調節手段は、前記第1撮像手段によって撮像された前記第1の基準マークの像と前記第2の基準マークの像とが重なるときに、前記第2基準マークが前記第2の撮像可能範囲に含まれるように、前記第2撮像手段の位置を調節することを特徴とする投影露光装置。
JP2002122509A 2002-04-24 2002-04-24 投影露光装置 Expired - Fee Related JP4014920B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002122509A JP4014920B2 (ja) 2002-04-24 2002-04-24 投影露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002122509A JP4014920B2 (ja) 2002-04-24 2002-04-24 投影露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003316014A JP2003316014A (ja) 2003-11-06
JP4014920B2 true JP4014920B2 (ja) 2007-11-28

Family

ID=29538104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002122509A Expired - Fee Related JP4014920B2 (ja) 2002-04-24 2002-04-24 投影露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4014920B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6364162B2 (ja) * 2013-07-25 2018-07-25 Jx金属株式会社 プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003316014A (ja) 2003-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3376179B2 (ja) 面位置検出方法
US20080112609A1 (en) Position detecting method and device, patterning device, and subject to be detected
KR20160134494A (ko) 레이저 가공 장치
JP2000346618A (ja) 矩形ビーム用精密アライメント装置と方法
JP2004528591A (ja) イメージングによる製造におけるレジストレーション制御のための方法および装置
JP4273679B2 (ja) 分割逐次近接露光装置
JP5032821B2 (ja) 基板移動装置
JPH07297119A (ja) 位置検出方法
KR20020077515A (ko) 위치계측장치 및 노광장치
JP2007052413A (ja) ホログラムマスクを用いて合成パターンを大型基板に印刷するための方法および装置
JP2000035676A (ja) 分割逐次近接露光装置
JP2005014012A (ja) 描画装置および描画方法
JP4014920B2 (ja) 投影露光装置
JP4348474B2 (ja) 基板方向検出方法および描画システム
CN101826454B (zh) 半导体装置的制造方法
JP2006267191A (ja) 露光装置
JP4609167B2 (ja) 露光システム、露光方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP7356667B2 (ja) 位置合わせ装置
JPH09312248A (ja) 露光装置
JP2007042858A (ja) 投影露光装置
JP2008209632A (ja) マスク装着方法及び露光装置ユニット
JP3337499B2 (ja) プリント基板検査装置
JP4121746B2 (ja) 投影露光装置
JPH09297408A (ja) プリアライメント装置
JP2003051436A (ja) 位置合わせ装置及び位置合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040406

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070522

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070814

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070912

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120921

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120921

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130921

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees