JPH09297408A

JPH09297408A - プリアライメント装置

Info

Publication number: JPH09297408A
Application number: JP8139430A
Authority: JP
Inventors: Tomohide Hamada; 智秀浜田
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1996-05-08
Filing date: 1996-05-08
Publication date: 1997-11-18

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明はプリアライメント装置に関し、感光基
板と装置のアライメント機構との接触を排してプリアラ
イメントを行う。【解決手段】マスク（１４）に形成された回路パターン
を投影光学系（１５）を介して感光基板上に露光転写す
るときに、ｘｙｚ及びθ方向に移動自在なステージ（１
６）上で感光基板（ＰＬ）を保持するホルダ（１７）を
投影光学系（１５）に対して移動させることによつて感
光基板（ＰＬ）を投影光学系（１５）に対して粗く位置
合わせするプリアライメント装置において、ステージ
（１６）上に搬送される感光基板（ＰＬ）の端部（Ｐ
Ｅ）をホルダ（１７）上に設定された少なくとも３か所
の基準位置（ａ、ｂ、ｃ）において撮像手段（３６）に
よつて撮像して、画像処理手段（４０）によつて画面処
理を施し、これによつて得られる画像情報（Ｓ１０）に
基づいて感光基板（ＰＬ）の投影光学系（１５）に対す
る位置情報を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリアライメント装
置に関し、特に露光装置による露光開始前にマスクと感
光基板とを粗く位置合わせするときに用いて好適なもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば液晶デイスプレイに用いら
れる液晶パネルは、露光装置によつて回路パターンを露
光転写して、これを現像することによつて作成されてい
る。ところで液晶パネルに回路パターンを露光転写する
場合、露光装置のステージ上に搬送されたプレートを高
精度にアライメントするに先立つて、プレートの位置を
粗く位置合わせするプリアライメントを行う必要があ
る。

【０００３】このようなプリアライメント方法として
は、図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、図示しないス
テージに設けられたホルダ１上の３つの基準位置に配置
された基準ピン２Ａ、２Ｂ及び２Ｃと、同じくホルダ１
上に設けられた押付けピン３Ａ及び３Ｂとを用いる方法
がある。図８（Ａ）に示すように基準ピン２Ａ、２Ｂ及
び２Ｃは、それぞれプレートＰＬの長辺に対して基準ピ
ン２Ａ及び２Ｂ、またプレートＰＬの短辺に対して基準
ピン２Ｃがそれぞれ当接するように配置されている。そ
して押付けピン３Ａ及び３Ｂを、基準ピン２Ａ及び２Ｂ
に対向する位置に押付けピン３Ａ、また基準ピン２Ｃに
対向させて押付けピン３Ｂを対向させるようにそれぞれ
配置している。

【０００４】ここでプレートＰＬがステージ２上のｘｙ
平面内を移動自在に設けられたホルダ１の所定位置に搬
送されると、ホルダ１上に設けられた押付けピン３Ａ及
び３Ｂがそれぞれ押付けアーム４Ａ及び４Ｂによつて、
図中矢印Ａ１及びＡ２方向からプレートＰＬの一方の側
の隣り合う２辺に押し付けられる。これによりプレート
ＰＬはホルダ１上を全体として図中矢印Ａ３方向に移動
され、押付けピンの押し付けられた２辺の他方の対辺を
基準ピン２Ａ、２Ｂ及び２Ｃに当接させられる。これに
よりプレートＰＬがホルダ１上において位置が固定され
た状態となる。そしてこのときの基準ピン２Ａ、２Ｂ及
び基準ピン２Ｃにそれぞれ設けられたアライメントマー
クを顕微鏡を備えたセンサ等によつて検出することによ
つてプレートＰＬのステージ上における位置を検出して
プリアライメントを行つていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが上述したよう
なプリアライメント機構では、プレート端面を基準ピン
及び押付けピンに接触させるため、プレートとピンとが
互いに削られて発塵するという問題があつた。この結
果、発生した塵により基準ピン周辺にパターン不良を発
生させ、感光基板の露光転写における歩留りを低下させ
るという問題があつた。

【０００６】また従来、プレートを基準ピンへの押し付
け動作させる際は、ホルダ表面からプレート裏面にエア
フローをかけてプレートを動き易くしているが、例えば
プレートに反りがあるような場合、プレートの一部分が
ホルダ表面と接触することがある。この結果、プレート
はスムーズに動けなくなくなり、基準ピンに対する押し
付けが不十分となつてプリアライメント不良を発生させ
るという問題があつた。さらにこの場合、ホルダとプレ
ートとが接触した状態でプレートをホルダ上で強引に滑
らせながら基準ピンへ押し付けるというような動作が繰
り返されると、プレート裏面とホルダ表面とが擦れて発
塵するという問題があつた。さらにはプレートによつて
ホルダが削られるため、ホルダの平坦度が損なわれると
いう問題もあつた。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、プリアライメント時にプレートとアライメント用の
ピンとの接触又は、プレートとホルダとの接触を排して
プリアライメント不良の発生を未然に防止することので
きるプリアライメント装置及びその方法を提案しようと
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、マスク（１４）に形成された回路
パターンを投影光学系（１５）を介して感光基板上に露
光転写するときに、ｘｙｚ及びθ方向に移動自在なステ
ージ（１６）上に感光基板（ＰＬ）をホルダ（１７）に
よつて保持させて、該ホルダを投影光学系（１５）に対
して移動させることによつて感光基板（ＰＬ）を投影光
学系（１５）に対して粗く位置合わせするプリアライメ
ント装置において、感光基板（ＰＬ）の端部（ＰＥ）を
ホルダ（１７）上に設定された少なくとも３か所の基準
位置（ａ、ｂ、ｃ）において撮像するようにした撮像手
段（３６）と、該撮像手段（３６）によつて撮像された
端部（ＰＥ）の画像に対して処理を施す画像処理手段
（４０）と、画像に対する処理によつて得られる画像情
報（Ｓ１０）に基づいて感光基板（ＰＬ）の投影光学系
（１５）に対する位置情報を検出して、該位置情報に基
づいて感光基板（ＰＬ）をプリアライメントさせる制御
手段（１８）とを備える。

【０００９】これによりステージ（１６）上に搬送され
る感光基板（ＰＬ）の端部（ＰＥ）をホルダ（１７）上
に設定された少なくとも３か所の基準位置（ａ、ｂ、
ｃ）において撮像手段（３６）によつて撮像して、画像
処理手段（４０）によつて撮像された端部（ＰＥ）の画
像に対して処理を施し、画像に対する処理によつて得ら
れる画像情報（Ｓ１０）に基づいて感光基板（ＰＬ）の
投影光学系（１５）に対する位置情報を検出して、該位
置情報に基づいて感光基板（ＰＬ）をプリアライメント
させるようにしたことにより、ステージ（１６）上の感
光基板（ＰＬ）の位置情報を撮像画像に基づいて容易に
検出し得、かくして感光基板（ＰＬ）と装置との接触を
排したプリアライメントをなし得る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１１】図１において、１０は全体としてステツパ
型の露光装置を示し、光源１１から照射される露光光Ｌ
１は、楕円鏡１２によつて集光された後、コンデンサレ
ンズ１３によつて集光され、レチクル１４下面の回路パ
ターン面に結像される。レチクル１４に形成された回路
パターン像は、投影光学系１５によつて例えば５分の１
に縮小されてステージ１６上に保持されるプレートＰＬ
表面に結像される。

【００１２】プレートＰＬはステージ１６上のｘｙ二次
元平面内において微小角に回転可能で、かつｘｙ平面に
対して任意の角度に傾斜可能なホルダ１７によつて真空
吸着される。このホルダ１７は投影光学系１５の光軸Ａ
Ｘ方向（ｚ方向）に微小に移動可能なｚステージ及びｘ
ｙ二次元平面上を移動可能なｘｙステージを備えたステ
ージ１６上に設けられる。そして、このステージ１６全
体は、制御系１８によりステージ駆動系１９を介して駆
動制御される。

【００１３】ホルダ１７の端部にはステージ１６上の位
置を検出するためのレーザ干渉計２０が光軸をそれぞれ
ｘ軸方向及びｙ軸方向に沿うようにして設けられている
（ここでは図が見えにくくならぬようにｘ軸方向の位置
を測定するレーザ干渉計のみを示す）。レーザ干渉形２
０は、ホルダ１７上において向き合う端部において、ｘ
方向及びｙ方向に所定の長さをもつて設置された棒状の
移動鏡２０Ａ及び２０Ｂにレーザビームを照射して、そ
の反射光の照射光に対する位相差からホルダ１７のｘ方
向又はｙ方向に関する移動量を検出するようになされて
いる。制御系１８はこの移動量に基づいてホルダ１７の
ステージ上の位置を検出することができる。ここで移動
鏡２０Ａ及び２０Ｂの反射面は高精度に仕上げられてい
るので、ｚ方向ガイドの真直性が悪い場合でもホルダ１
７及びそれに戴置されるプレートＰＬの位置を高い精度
で検出することができる。

【００１４】ホルダ１７に保持されたプレートＰＬのス
テージ１６に対する位置情報は、露光装置１０の予め設
定されている３か所のアライメント基準位置に各々設け
られたアライメント顕微鏡２８を用いたアライメントシ
ステム３０によつて検出される。制御系１８は露光開始
前、この検出されたプレートＰＬの位置情報に基づいて
ステージ駆動系１９を介してステージ１６を微動させ
て、プレートＰＬをステージ１６上においてプリアライ
メントする。

【００１５】アライメントシステム３０は、高精度アラ
イメント時にアライメントマークを検出するために設け
られたアライメント顕微鏡２８の設置位置に対応させた
３か所の基準位置に設けられている。ここでアライメン
ト顕微鏡が複数本ある場合は、検出するプレートエツジ
ＰＥに一番近い顕微鏡を使用するようにすれば良い。図
２に示すようにアライメントシステム３０は、透過照明
系３１の超高圧水銀ランプ等の照明光源３２から照明光
Ｌ２を照射し、テレセントリツクな光学系を構成するコ
ンデンサレンズ３３によつてプレートＰＬを下面より照
明する。この透過照明系３１によつて照明されるプレー
トＰＬの像は受光系３５においてアライメント顕微鏡
（図２では簡略化してアライメント顕微鏡２８の対物レ
ンズ２８Ａのみを示している）を介して撮像素子３６に
結像される。ここでプリアライメントされるプレートＰ
ＬのプレートエツジＰＥ形状は台形のものとしている。

【００１６】すなわち照明光Ｌ２によつてプレートＰＬ
を照明すると、アライメント顕微鏡２８の対物レンズ２
８Ａを通して撮像素子３６にプレートＰＬ端部の画像が
結像される。再び図１に戻つて、撮像素子３６は、ミラ
ー３７を介して撮像したプレートＰＬ端部の画像を光電
変換し、その画像信号Ｓ１０を画像処理部４０に送出す
る。画像処理部４０は、この画像信号Ｓ１０に基づいて
プレートエツジＰＥの撮像された画像を処理することに
より、プレートエツジＰＥのステージ１６上における位
置を検出するようになされている。

【００１７】図２に示すように、受光系３５の対物レン
ズ２８Ａの焦点位置は、予め光軸ＡＸ方向（ｚ方向）の
所定位置Ｚ_Bに設定しておく。この結果、プレートＰＬ
がｘ方向における基準位置に位置し、つまりプレートエ
ツジＰＥがアライメントシステム３０によつて撮像でき
る撮像領域内に存在し、なおかつ対物レンズ２８Ａのｚ
方向の焦点位置に位置したときに、撮像素子３６によつ
て鮮明な画像が撮像できる。これにより画像処理用のCP
U(Central Processing Unit)を備えた画像処理部４０
は、撮像素子３６によつて撮像した画像の画像信号Ｓ１
０に基づいてプレートＰＬが所定のアライメント位置に
移動されたことを認識するようになされている。

【００１８】つまり図３に示すようにアライメントシス
テム３０は、各基準位置ａ、ｂ及びｃにおいて制御系１
８の制御によつてｚステージ１５を光軸ＡＸ方向にステ
ツプ移動させ、光軸ＡＸ方向の各位置Ｚ_A、Ｚ_B及びＺ
_Cにおいてアライメントシステム３０によりプレートエ
ツジＰＥの画像を取り込む（図２）。そして各基準位置
ａ、ｂ及びｃにおいて光軸ＡＸ方向に焦点の合う位置Ｚ
_BにプレートＰＬのｚ方向の位置を位置決めする。

【００１９】画像処理部４０は、この撮像素子３６によ
り位置Ｚ_Bにおいて撮像したプレートＰＬの画像信号Ｓ
１０を微分処理して、その結果得られる微分値の最大値
をプレートＰＬのｘ座標として認識するようになされて
いる。この場合、プレートＰＬのｘ座標ｘ_PEはレーザ干
渉計２０からのステージ位置ｘ_stg及びエツジ出力位置
ｘ_Bを用いて次式

【数１】によつて表される。

【００２０】ホルダ１７上に保持されたプレートＰＬの
ｚ方向の位置及び傾きは、フオーカス及びレベリングセ
ンサ４５によつて検出される。フオーカス及びレベリン
グセンサ４５は、投光部４５Ａより非露光波長の光束Ｂ
ＰＬをプレートＰＬ上に照射して、その反射した光束Ｂ
ＲＬを受光部４５Ｂによつて受光するものである。すな
わちフオーカス及びレベリングセンサ４５は、まず投光
部４５ＡからプレートＰＬ上の露光面に光束ＢＰＬによ
るスリツトパターンを斜めに投射して、その反射光を受
光部４５Ｂの受光面に結像させる。このときプレートＰ
Ｌがｚ方向に変位すると、それに応じて受光面に結像さ
れたスリツトパターン像が変位する。この関係を用い
て、予めプレートＰＬ上の露光面が投影光学系１５の結
像点に合致しているときのスリツトパターン像の結像位
置を基準位置として記憶させておくことにより、この基
準位置に対する像のずれ量を検出することができる。

【００２１】フオーカス及びレベリングセンサ４５は、
受光部４５Ｂで基準位置に対してずれた像を検出する
と、それに応じたフオーカス信号を制御系１８に送出す
る。これにより制御系１８はフオーカス信号に応じた補
正量を算出して、この補正量に基づいてステージ１６の
傾きを補正し、常に光軸ＡＸ方向に対してプレートＰＬ
の露光面が垂直になるような制御をなし得る。

【００２２】以上の構成において、図示しない搬送系に
よつてプレートＰＬが露光装置１０のステージ１６上に
搬送されると、プレートＰＬはホルダ１７に真空吸着さ
れる。このときプレートＰＬは図３に示すように、投影
光学系１５の露光中心Ｅに対して予めホルダ１７上に設
定されている３か所の基準位置ａ、ｂ及びｃのもとに、
ほぼプレートＰＬが位置するようにステージ１６を駆動
することによつて位置決めされる。

【００２３】プレートＰＬのプレートエツジＰＥがステ
ージ１６上において各基準位置ａ、ｂ及びｃのもとに位
置決めされると、アライメントシステム３０により各基
準位置ａ、ｂ及びｃでのプレートエツジＰＥの撮像が開
始される。アライメントシステム３０によつて撮像され
るプレートエツジＰＥの画像は、ｚ方向の焦点位置が多
少ずれているとき、画像自体はぼやけたものとなるが、
輝度分布の特徴からプレートＰＬが撮像領域内に存在す
るか否かは認識することができる。

【００２４】さて、実際の撮像は各基準位置ａ、ｂ及び
ｃにおいて制御系１８の制御によつてステージ１６を光
軸ＡＸ方向にステツプ移動させ、光軸ＡＸ方向の各位置
Ｚ_A、Ｚ_B及びＺ_Cにおいてアライメントシステム３０
によりプレートエツジＰＥの画像を取り込む。この場
合、アライメント顕微鏡２８の焦点位置は予め位置Ｂに
合わせられているので、撮像された画像のｘ軸方向の輝
度分布は焦点位置Ｚ_Bでは、プレートＰＬとそれ以外の
部分とで明瞭な輝度差がみられるが、それ以外の位置Ｚ
_A又はＺ_Cでは画像全体が不明瞭な輝度特性を有するも
のとして観察される。

【００２５】ここで例えば基準位置ａにおいてｚ軸方向
の各位置Ｚ_A、Ｚ_B及びＺ_CにおいてプレートエツジＰ
Ｅを撮像素子３６を通じて撮像した場合、画像処理部４
０は各位置Ｚ_A、Ｚ_B及びＺ_Cで取り込んだプレートエ
ツジＰＥの画像信号Ｓ１０（図４（Ａ））を微分フイル
タを用いて微分する。その結果、図５に示すような撮像
画面ａ１におけるｚ軸上の各位置Ｚ_A、Ｚ_B及びＺ_Cで
のｘ軸方向への画像信号Ｓ１０の微分値の分布は図４
（Ｂ）に示すような特性を示す。ここで説明の便宜上、
プレートＰＬの光透過率はほぼゼロとしている。

【００２６】すなわちプレートＰＬをアライメント顕微
鏡２８の焦点位置Ｚ_Bで撮像した場合、プレートエツジ
ＰＥの画像信号Ｓ１０は焦点が合つているので画像が鮮
明なものとなり、プレートＰＬを撮像した部分とそうで
ない部分との輝度差が明瞭となる（図５）。従つて輝度
成分のプレートエツジＰＥにおける微分値を明瞭なピー
クとして捉えることができる。これにより制御系１８
は、光軸ＡＸ方向においてピーク値の検出された焦点位
置Ｚ_BにプレートＰＬをアライメントさせることができ
る。

【００２７】またアライメントシステム３０は、アライ
メント顕微鏡２８によつて撮像する撮像画面ａ１内にプ
レートエツジＰＥをｘｙ平面上で位置合わせするための
基準の座標位置を示す指標Ｒを設けている。そこで制御
系１８により、指標Ｒを用いて画像処理部４０において
画像処理した撮像画面ａ１からプレートエツジＰＥの座
標ｘ_Bの指標Ｒの座標ｘ_Rに対するｘ方向のずれ量ｘ_D
を検出することができる。

【００２８】制御系１８は、ｘ方向のずれ量ｘ_Dをもと
にしたｘ方向の補正量に基づいてステージ駆動系１９を
介してステージ１６を駆動制御する。これによりプレー
トＰＬを基準位置ａにおいてステージ１６に対してアラ
イメントすることができる。以下、ｙ方向のずれ量を補
正する基準位置ｂ及びｃについてもｘ軸方向に代えてｙ
軸方向を基準とすることにより上述したのと同じアライ
メント手法を用いてアライメントすることができる。こ
れにより位置検出ピン等の物理的な接触を排して、プレ
ートエツジＰＥを撮像した画像の処理によつてプレート
ＰＬをステージ１６上にアライメントすることができ
る。かくして露光転写する際、ステージ上に搬送される
プレートＰＬをプリアライメントするのに、ホルダ及び
位置検出ピンとの接触による磨耗やそれに伴う塵の発生
等を未然に防止することができる。

【００２９】以上の構成によれば、露光装置１０に搬送
されるプレートＰＬにレチクル１４に描画された回路パ
ターンを露光転写する際、アライメントシステム３０に
おいて透過照明系３１によつて照明されたプレートエツ
ジＰＥを撮像素子３６によつて撮像して、画像処理部４
０で画像処理してプレートエツジＰＥのステージ１６上
における位置を検出するようにしたことにより、プレー
トＰＬに対してピン等を接触させずにプリアライメント
することができるようになり、かくして基準ピン等の接
触を排してによる発塵を未然に防止し得る。さらに、従
来のように基準ピン等の接触がなくなることによつて、
アライメントに用いられる部位が長期間の使用により磨
耗して劣化することがなくなり、アライメント精度の低
下を防止し得る。さらに上述の実施例によれば、搬送系
によりプレートＰＬをホルダ１７上に載置後、すぐにホ
ルダ上に吸着できるため、プレートＰＬをホルダ１７上
で移動させることなくプリアライメントし得、ホルダ１
７上をプレートＰＬを滑らせることによる磨耗、それに
伴う平坦度の劣化や発塵の問題も未然に防止し得る。

【００３０】さらに上述の実施例によれば、プレートエ
ツジＰＥの位置検出を画像処理によつて行うようにした
ことにより、プレートエツジＰＥ像の画像信号Ｓ１０に
対して平均化処理やスムージング処理を施して容易にプ
リアライメント精度を向上し得る。さらに上述の実施例
によれば、プレートエツジＰＥ面像の検出のため、既に
アライメントマークを検出するために露光装置１０に組
込まれているアライメント顕微鏡２８を用いることによ
つて新たにアライメントシステムを設ける際の装置コス
トを削減し得る。

【００３１】さらに上述の実施例によれば、プレートＰ
Ｌの大きさが異なるものに対してもアライメントシステ
ム３０に設定するアライメントの基準位置を変えるのみ
で、容易にプレートＰＬの大きさの変化に対応させたプ
リアライメントがなし得る。

【００３２】なお上述の実施例においては、プレートエ
ツジＰＥを検出する基準位置を３か所とした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、少なくとも３か所
以上であれば良く、これによりステージ１６上にプレー
トＰＬを位置決めすることができる。

【００３３】また上述の実施例においては、撮像素子３
６によつて撮像したプレートエツジＰＥ画像の処理を微
分処理してプレートエツジＰＥを位置検出した場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、例えば、フーリ
エ変換を応用したものやテクスチユア解析等により画像
処理するようにしても上述した実施例と同様の効果を得
ることができる。

【００３４】さらに上述の実施例においては、ステージ
１６上において液晶パネル用のプレートＰＬをプリアラ
イメントした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、図６に示すような半導体装置のウエハＷについて
プリアライメントするようにしても良い。この場合、ウ
エハＷに対して設定されるプリアライメントの基準位置
として位置ａ′、ｂ′及びｃ′が考えられる。すなわち
基準位置ａ′は円弧上の所定位置、基準位置ｂ′及び
ｃ′はオリエンテーシヨンフラツト上に設定することに
よつて効率的にプリアライメントし得る。

【００３５】さらに上述の実施例においては、プレート
エツジＰＥの形状を台形とした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、例えば図７（Ａ）及び（Ｂ）に
示すようなプレートエツジＰＥ１又は丸みのあるプレー
トエツジＰＥ２のようなものでも良い。すなわちアライ
メントシステム３０ではｚ方向に移動しながら、プレー
トエツジの画像を取り込むようにしたため、プレートエ
ツジの形状にかかわりなく画像処理できるという利点が
ある。さらに上述の実施例においては、プレートＰＬを
透過率がゼロのものとした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、光透過率がゼロでなくとも画像処理
の精度を高めたり、画像処理手法を変えることによつて
プレートエツジＰＥを容易に検出し得る。

【００３６】さらに上述の実施例においては、アライメ
ントシステム３０の照明系を透過照明系とした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、反射照明系によ
るものでも上述した実施例と同様の効果をえることがで
きる。

【００３７】

【発明の効果】上述したように本発明によれば、マスク
に形成された回路パターンを投影光学系を介して感光基
板上に露光転写するときに、ｘｙｚ及びθ方向に移動自
在なステージ上に感光基板をホルダによつて保持させ
て、該ホルダを投影光学系に対して移動させることによ
つて感光基板を投影光学系に対して粗く位置合わせする
するようにしたプリアライメント装置において、ステー
ジ上に搬送される感光基板の端部を撮像手段によつてホ
ルダ上に設定された少なくとも３か所の基準位置におい
て撮像して、画像処理手段によつて撮像された端部の画
像に対して処理を施し、この画像処理によつて得られる
画像情報に基づいて感光基板の投影光学系に対する位置
情報を検出するようにしたことにより、ステージ上にお
ける感光基板の位置情報を撮像画像に基づいて容易に検
出し得る。かくして、該位置情報に基づいて感光基板を
装置との接触を排して容易にプリアライメントし得るプ
リアライメント装置を実現し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリアライメント装置の全体構成
を示す断面図である。

【図２】アライメントシステムによる位置検出の説明に
供する略線図である。

【図３】感光基板の基準位置への位置決めの説明に供す
る平面図である。

【図４】撮像画像を画像処理するときの説明に供する信
号波形図である。

【図５】撮像素子によつて撮像された感光基板の撮像画
面の説明に供する略線図である。

【図６】ウエハの基準位置の設定の説明に供する平面図
である。

【図７】感光基板のエツジ形状を示す断面図である。

【図８】従来のプリアライメント方法の説明に供する上
面図である。

【符号の説明】

１０……プリアライメント装置、１１……光源、１２…
…楕円鏡、１３……コンデンサレンズ、１４……レチク
ル、１５……投影光学系、１６……ステージ、１７……
ホルダ、、１８……制御系、１９……ステージ駆動系、
２０……レーザ干渉計、２０Ａ、２０Ｂ……移動鏡、２
８……アライメント顕微鏡、３０……アライメントシス
テム、３１……透過照明系、３６……撮像素子、４０…
…画像処理部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マスクに形成された回路パターンを投影光
学系を介して感光基板上に露光転写するときに、ｘｙｚ
及びθ方向に移動自在なステージ上に前記感光基板をホ
ルダによつて保持させて、該ホルダを前記投影光学系に
対して移動させることによつて前記感光基板を前記投影
光学系に対して粗く位置合わせするプリアライメント装
置において、前記感光基板の端部を前記ホルダ上に設定された少なく
とも３か所の基準位置において撮像するようにした撮像
手段と、該撮像手段によつて撮像された前記端部の画像に対して
処理を施す画像処理手段と、前記画像に対する処理によつて得られる画像情報に基づ
いて前記感光基板の前記投影光学系に対する位置情報を
検出して、該位置情報に基づいて前記感光基板をプリア
ライメントさせる制御手段とを備えることを特徴とする
プリアライメント装置。
【請求項２】前記撮像手段は、前記感光基板の端部を照
明する照明系及び、照明された前記端部を拡大する顕微
鏡並びに、拡大された前記端部を撮像して光電変換する
ための光電変換素子とからなることを特徴とする請求項
１に記載のプリアライメント装置。
【請求項３】前記画像処理手段は、微分フイルタを有
し、撮像された前記端部の画像信号に対して微分処理を
施すことを特徴とする請求項１に記載のプリアライメン
ト装置。