JPH08339959A - 位置合わせ方法 - Google Patents

位置合わせ方法

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JPH08339959A
JPH08339959A JP7170288A JP17028895A JPH08339959A JP H08339959 A JPH08339959 A JP H08339959A JP 7170288 A JP7170288 A JP 7170288A JP 17028895 A JP17028895 A JP 17028895A JP H08339959 A JPH08339959 A JP H08339959A
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mask
mark
substrate
stage
detection
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JP7170288A
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English (en)
Inventor
Masamitsu Yanagihara
政光 柳原
Hiroshi Shirasu
廣 白数
Susumu Mori
晋 森
Seiji Miyazaki
聖二 宮崎
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7088Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マスク側マーク及び基板側マークを確実に識
別することができ、しかも高精度にマスクと基板を位置
合わせする。 【構成】 基板ステージ22への基板16の搭載に先だ
って検出系60A、60Bの検出範囲外にマーク13
A、13Bが位置するようにマスクステージ20が移動
されるので、ステージ22へ基板16が搭載され検出系
60A、60Bによりマーク17A、17Bを検出する
際にマーク17A、17Bがマークと重なって両者の識
別ができなくなるという不都合は生じえない。従って、
検出系60A,60Bの検出範囲を狭く設定して、狭い
範囲を高倍率で撮像することができ、高精度なマーク位
置の検出が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は位置合わせ方法に係り、
更に詳しくは、マスクに形成されたアライメントマーク
を検出すると同時に基板上にマスク側のアライメントマ
ークに対応して形成されたアライメントマークを投影光
学系を介して検出可能な検出系を備えた投影露光装置に
用いられる、マスクと基板との位置合わせ方法に関す
る。
【0002】
【背景技術】従来より、半導体素子製造や液晶ディスプ
レイパネルの製造のためのフォトリソグラフィ工程で
は、マスク(又はレチクル)に形成されたパターンを投
影光学系を介して表面にフォトレジスト等の感光剤が塗
布された基板に転写する投影露光装置が使用されてい
る。この投影露光装置としては、レチクル上に形成され
たパターンを基板の所定領域に転写した後、基板を一定
距離だけステッピングさせて、再びレチクルのパターン
を転写することを繰り返す、いわゆるステップアンドリ
ピート方式の装置や、マスク上のスリット状(長方形
状、円弧状等)の照明領域を照明し、その照明領域に対
して短辺方向にマスクを走査し、その照明領域と共役な
露光領域に対して感光剤が塗布された基板を同期して走
査することにより、マスク上のパターンを逐次基板上に
露光する一括走査型露光装置が知られている。
【0003】大型のガラスプレートにパターンを転写す
る大型の液晶ディスプレイパネルの製造には、前者のス
テップアンドリピート方式の露光装置ではスループット
が必然的に低下することから、後者の一括走査型の露光
装置の方が適している。かかる一括走査型の露光装置で
は、ガラスプレート上にマスクに形成されたパターンを
複数層重ね合せて転写する際に、露光開始前のマスクと
基板のアライメント(位置合わせ)が非常に重要であ
る。
【0004】かかるマスクと基板のアライメントを行な
うためのアライメントマークの検出方式としては、いわ
ゆるオフ・アクシス方式と、オン・アクシス方式がある
が、検出位置の違いによるアッベ誤差の影響を受けない
ためには、投影光学系を介してアライメントマークを検
出するオン・アクシス方式の方が望ましい。特に、マス
ク側と基板側の対応する位置に複数のアライメントマー
クを形成し、TTL(スルー・ザ・レンズ)方式又はス
ルー・ザ・レチクル方式の同一のアライメント検出系を
用いてマスク側と基板側のアライメントマークを同時に
検出するようにすれば、最も高精度なマスクと基板の位
置合わせが可能と思われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したマスク側とプ
レート側(基板側)の対応する位置に形成されたアライ
メントマークを同一の検出系にて同時に検出することに
よって、アライメントを高精度に行なうためには、両マ
ークの配置が検出系の検出領域内で充分に離れているこ
と、即ち、マスク側のアライメントマーク(例えば、二
重十字状マーク)と基板側のアライメントマーク(例え
ば、十字状マーク)とが重なることなく、両マークをそ
れぞれ識別できることが前提となる。このためには、基
板ステージへの基板搭載の装置の精度が、マスク側のア
ライメントマークと基板側のアライメントマークとの間
隔に比べて充分に小さい程度に高精度である必要があ
る。この一方、検出系に画像処理を用いるような場合、
分解能を考慮すると、狭い検出範囲を大きく拡大して検
出した方が高精度なアライメントが可能になる。
【0006】しかしながら、基板ステージへの基板搭載
の位置精度はある程度ラフである方が装置の製造上有利
であり、仮に基板搭載精度が装置単体としては充分に良
いとしても、基板側のマークが別の装置の露光にて形成
された場合、その装置の搭載の位置に装置固有の差があ
る可能性がある。また、特に、検出系に画像処理を用い
る場合、アライメント精度上、上記マーク間隔を小さく
する必要が生じる場合がある。
【0007】かかる理由によって、図6に示されるよう
に、マスク側のアライメントマーク73と基板側のアラ
イメントマーク74が一部重なって検出系に入力され、
両者の識別が困難となるおそれがあった。
【0008】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、その目的はマスク側マーク及び基板側マークを確実
に識別することができ、しかも高精度にマスクと基板を
位置合わせすることができる位置合わせ方法を提供する
ことにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
マスクステージ上に載置されたマスクに形成された第1
マークを検出すると同時に基板ステージ上に搭載された
基板上に前記第1マークに対応して形成された第2マー
クを投影光学系を介して検出可能な検出系を備えた投影
露光装置に用いられる、前記マスクと前記基板との位置
合わせ方法であって、前記基板ステージへの前記基板の
搭載前に、前記マスクステージ上に載置された前記マス
クに形成された少なくとも2箇所の前記第1マークの位
置を前記検出系を用いて検出する第1工程と;前記基板
の前記基板ステージ上への搭載に先立って前記第1マー
クが前記検出系の検出範囲外に位置するように前記マス
クステージを移動させる第2工程と;しかる後、前記基
板ステージ上に搭載された前記基板上に前記第1工程で
検出された前記第1マークに対応して形成された少なく
とも2箇所の前記第2マークの位置を前記検出系を用い
て前記投影光学系を介して検出する第3工程と;前記第
1、第3工程の検出結果に基づいて前記マスクと前記基
板とを位置決めする第4工程とを含む。
【0010】請求項2記載の発明は、マスクステージ上
に載置されたマスクに形成された第1マークを検出する
と同時に基板ステージ上に搭載された基板上に前記第1
マークに対応して形成された第2マークを投影光学系を
介して検出可能な検出系を備えた投影露光装置に用いら
れる、前記マスクと前記基板との位置合わせ方法であっ
て、前記基板ステージへの前記基板の搭載前に、前記マ
スクステージ上に載置された前記マスクに形成された少
なくとも2箇所の前記第1マークの位置を前記検出系を
用いて検出する第1工程と;前記基板の前記基板ステー
ジ上への搭載に先立って前記第1マークが前記検出系の
検出範囲外に位置するように前記マスクステージを移動
させる第2工程と;しかる後、前記基板ステージ上に搭
載された前記基板上に前記第1工程で検出された前記第
1マークに対応して形成された少なくとも2箇所の前記
第2マークの位置を前記検出系を用いて前記投影光学系
を介して検出する第3工程と;前記第1工程で検出され
た前記第1マークと前記第3工程で検出された前記第2
マークとが相互に重ならない状態でかつ両マークが前記
検出系の検出範囲内に位置するように、前記マスクステ
ージ及び前記基板ステージの内少なくともマスクステー
ジを移動させる第4工程と;しかる後、前記検出系を用
いて前記第1マークを検出すると同時に前記投影光学系
を介して前記第2マークを検出し、前記両マーク相互間
の位置ずれ量を求める第5工程と;前記第5工程で求め
た位置ずれ量が所定の値となるように前記マスクステー
ジ及び前記基板ステージの少なくともいずれか一方を移
動させる第6工程とを含む。
【0011】
【作用】請求項1記載の発明によれば、基板ステージへ
の基板の搭載に先だって検出系の検出範囲外に第1マー
クが位置するようにマスクステージが移動されるので、
基板ステージへ基板が搭載され検出系により基板上の第
2マークを検出する際に第1マークが第2マークと重な
って両者の識別ができなくなるという不都合は生じえな
い。従って、例えば検出系としてCCDカメラ等により
マークを撮像して画像処理を行なう系を用いる場合に
は、狭い範囲に検出範囲(撮像範囲)を設定することが
可能になる。
【0012】また、基板ステージへの基板の搭載前に、
マスク上の第1マークの位置が検出されているので、基
板上の第2マークの位置を検出した後は、マスクステー
ジ(又はマスク)の位置を適宜な位置検出手段で管理し
ておきさえすれば、両マークの位置の検出結果に基づい
てマスクと基板とを容易に位置合わせすることができ
る。なお、検出系により検出する第1マーク、第2マー
クをそれぞれ少なくとも2箇所としたのは、マスク及び
基板の回転方向の位置ずれをも検出する必要があるため
である。
【0013】ここで、基板ステージへ基板を搭載した際
に、検出系の検出範囲内に基板上の第2マークが位置す
る程度の基板搭載時の機械的精度であることが望ましい
が、このようになっていない場合は、基板ステージ(又
は基板)の位置をも適宜な位置検出手段で管理しておけ
ばよい。
【0014】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の発明と同様に、基板ステージへ基板が搭載され検出
系により基板上の第2マークを検出する際に第1マーク
が第2マークと重なって両者の識別ができなくなるとい
う不都合は生じえず、例えば検出系としてCCDカメラ
等によりマークを撮像し画像処理を行なう系を用いる場
合には、狭い範囲に検出範囲を設定することが可能とな
る。
【0015】また、基板ステージへの基板の搭載前に、
マスク上の第1マークの位置が検出されているので、基
板上の第2マークの位置を検出した後は、マスクステー
ジ(又はマスク)の位置を適宜な位置検出手段で管理し
ておきさえすれば、別々に検出した第1マークと第2マ
ークの位置の検出結果に基づいて、マスクステージ及び
基板ステージの内少なくともマスクステージを移動させ
ることにより、第1マークと第2マークとが相互に重な
らない状態でかつ両マークが検出系の検出範囲内に位置
するようすることができる。なお、検出系により第1マ
ーク、第2マークがそれぞれ少なくとも2箇所検出され
るので、マスク及び基板の回転方向の位置ずれも検出さ
れる。
【0016】ここで、少なくともマスクステージを移動
させるとは、マスクステージのみが移動可能で適宜な位
置検出手段でその移動位置が管理されていればよく、基
板ステージは位置合わせのための移動機構を持たず、基
板の位置も管理する必要はないという意味である。しか
しながら、基板ステージが位置合わせのための移動機構
を持っていても構わない。
【0017】しかる後、検出系を用いて第1マークを検
出すると同時に投影光学系を介して第2マークを検出す
るが、この時には両マークが重なっていないので、両マ
ーク相互間の位置ずれ量を求めることができ、この求め
た位置ずれ量が所定の値(設計上の両マークの位置関係
を基準としてそのずれが許容値以内となる値)となるよ
うにマスクステージ及び基板ステージの少なくともいず
れか一方を移動させる。これにより、請求項1記載の方
法に比べても、一層高精度なマスクと基板の位置合わせ
が可能となる。
【0018】ここで、マスクステージ及び基板ステージ
の少なくともいずれか一方を移動させるとしたのは、基
板ステージが所定の一方向への移動、あるいは回転のみ
が許容されている場合をも考慮したものである。
【0019】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図5に
基づいて説明する。図1には、本発明に係る露光方法を
実施するための一実施例の投影露光装置10の構成が概
略的に示されている。この投影露光装置10は、それぞ
れ等倍で正立正像を投影する複数の投影光学系を有する
走査型投影露光装置である。
【0020】この投影露光装置10は、マスク12上に
形成されたパターンを所定形状(ここでは、台形である
が、平行四辺形その他の形状であっても良い)の照明領
域で照明する複数(ここでは5つ)の照明光学系14A
〜14Eと、マスク12上のパターンを通過した光束を
実質的に等倍且つ正立正像で基板としての液晶用プレー
ト(以下、適宜「プレート」という)16上に投影する
複数(ここでは5つ)の投影光学系18A〜18Eと、
マスク12を載置して投影光学系18A〜18Eの光軸
方向であるZ軸に直交するXY面上をX軸及びY軸方向
に移動可能なマスクステージ20と、前記プレート16
を載置してマスクステージ20の移動面と平行な面内を
X軸方向に沿って移動可能な基板ステージとしてのプレ
ートステージ22とを備えている。
【0021】前記照明光学系14Aは、超高圧水銀ラン
プ等の光源24、楕円鏡26、ダイクロイックミラー2
7、波長選択フィルタ28、フライアイレンズ30、視
野絞り32、コンデンサレンズ34とを含んで構成され
ている。さらに、ダイクロイックミラー27と波長選択
フィルタ28との間には、光軸AX1に対して進退可能
とされたシャッタ36が設けられている。これによれ
ば、光源24から射出した光束は、楕円鏡26で反射さ
れた後にダイクロイックミラー27に入射する。このダ
イクロイックミラー27は露光に必要な波長の光束を反
射し、その他の波長の光束を透過する。ダイクロイック
ミラー27で反射された光束は、シャッタ36によって
投影光学系側への照射を選択的に制限されるが、シャッ
タ36の開放時には、この光束は波長選択フィルタ28
に入射し、投影光学系18Aが転写を行なうのに適した
波長(通常は、g、h、i線のうち少なくとも1つの帯
域)の光束となる。また、この光束の強度分布は光軸近
傍が最も高く、周辺になると低下するガウス分布状にな
るため、少なくとも投影光学系18Aの投影領域P1内
で強度を均一にする必要がある。このため、フライアイ
レンズ30及びコンデンサレンズ34によって光束の強
度を均一化する。なお、視野絞り32は、マスク12上
の照明領域M1と投影領域P1とを制限する台形の開口
を有する。この視野絞り32は、マスク12と共役にな
っている。
【0022】図1では簡略化して図示されているが、残
りの照明光学系14B〜14Eも、実際には、照明光学
系14Aと同様に構成されている。
【0023】これらの照明光学系14A〜14Eのそれ
ぞれから射出された光束は、折曲げミラー38A〜38
Eをそれぞれ介してマスク12上の異なる台形状の照明
領域M1〜M5をそれぞれ均一な照度分布で照明する。
【0024】前記プレートステージ22上には、その表
面に感光剤としてのフォトレジストが塗布されたプレー
ト16が載置され、図示しないバキュームチャック等の
真空吸着手段によって吸着保持されている。このプレー
トステージ22は、一次元の走査露光を行うべく、走査
方向(X方向)に長いストロークを持った第1の駆動系
40(例えば、送りねじ機構とモータ等から構成され
る)によってX軸方向に駆動されるようになっている。
さらに、このプレートステージ22の走査方向の位置
は、高分解能及び高精度の第1のレーザ干渉計44によ
って計測されるようになっている。
【0025】前記マスクステージ20上には、マスク1
2が載置されており、このマスクステージ20もプレー
トステージ22と同様に、走査方向(X方向)に長いス
トロークを持った第2の駆動系46(例えば、送りねじ
機構とモータ等から構成される)によってX軸方向に駆
動されるようになっている。更に、このマスクステージ
20には、当該マスクステージ20をX軸に直交するY
軸方向に駆動(微動)する第3の駆動系48と、当該マ
スクステージ20をZ軸回りに所定の角度範囲内で回転
させる第4の駆動系50とが併設されている。
【0026】マスクステージ20のX軸方向の一端面に
は、移動鏡52がY軸方向に延設されており、この移動
鏡52表面のY軸方向に所定間隔隔てた2点のX軸方向
の位置が高分解能及び高精度の第2のレーザ干渉計54
によって計測されるようになっている。また、このマス
クステージ20のY軸方向の一端面には、移動鏡56が
X軸方向に沿って延設されており、この移動鏡表面の所
定の点のX軸方向の位置が高分解能及び高精度の第3の
レーザ干渉計58によって計測されるようになってい
る。即ち、本実施例では、レーザ干渉計54、58で計
測される3点の位置データに基づいてマスクステージ2
0のX、Y座標位置の他、Z軸回りの回転もわかるよう
になっている。
【0027】即ち、後述する主制御装置60では、レー
ザ干渉計54、58の出力に基づいて3つの駆動系4
6、48、50を制御することにより、マスク12とプ
レート16のアライメントの際等にマスクステージ20
をX、Y、θ(Z軸回りの回転)方向へ駆動するように
なっている。
【0028】前記投影光学系18A〜18Eは、マスク
12とプレート16との間に、照明領域M1〜M5と同
じ配列で設けられ、図示しない本体コラムに固定されて
いる。投影光学系18A〜18Eとしては、等倍で正立
正像を投影するもの、例えば凹面鏡及び凸面鏡等を組み
合わせたミラープロジェクション方式の投影光学系が使
用されている。なお、マスク12とプレート16とは、
投影光学系18A〜18Eに関して共役となっている。
【0029】このため、マスク12を透過した複数の光
束は、それぞれ異なる投影光学系18A〜18Eを介し
てプレート16上の異なる台形状の投影領域(露光フィ
ールド)P1〜P5にマスク12上の照明領域のパター
ン像を等倍の正立正像(正立等倍実結像)として結像す
る。
【0030】ここで、マスク12上の照明領域M1〜M
5は、走査方向であるX方向に所定間隔で設定された2
列に分かれ、1列目に3個の照明領域M1,M3及びM
5が配列され、2列目に2個の照明領域M2及びM4が
配列され、且つ走査方向に台形状の照明領域M1〜M5
の隣合う斜辺部同士(例えば、M1とM2の斜辺部同
士)が重なるように配列されている。
【0031】また、プレート5上で1列目の露光フィー
ルドP1,P3及びP5と2列目の露光フィールドP2
及びP4とは、隣合う台形の斜辺部同士が走査方向(X
方向)に重なるように配置されている。従って、例えば
露光フィールドP1の一方の斜辺部、及び露光フィール
ドP3の一方の斜辺部で露光される領域は、それぞれ露
光フィールドP2の斜辺部で重複して走査されるように
なっている。
【0032】従って、マスク12及びプレート16を同
期してX方向に走査することにより、マスク12上のパ
ターン領域12A内のパターンが、プレート16上のシ
ョット領域16A上に逐次露光され、1回の走査でマス
ク12上のパターン領域12Aの全面がプレート16上
のショット領域16Aに転写されるようになっている。
【0033】更に、本実施例では、マスク12の上方に
Y方向に所定間隔で一対の検出系としてのアライメント
検出系60A及び60Bが配置されている。これに対応
してマスク12のパターン領域12Aの近傍の4角の部
分に第1のマークとしてのアライメントマーク13A、
13B、13C、13Dが形成され、プレート16のシ
ョット領域16Aの近傍の4角の部分にもマーク13
A、13B、13C、13Dにそれぞれ対応して第2の
マークとしてのアライメントマーク17A、17B、1
7C、17Dが形成されている。
【0034】ここで、アライメント検出系60A、60
Bとしては、顕微鏡光学系とITVカメラ若しくはCC
Dカメラを備え、アライメントマークを含む所定の検出
範囲の画像を撮像し、画像処理によってアライメントマ
ークの位置を求める構成のものが使用されている。これ
らのアライメント検出系60A、60Bの出力も後述す
る主制御装置60に入力されるようになっている。
【0035】図2には、投影露光装置10の制御系の構
成が概略的に示されている。この制御系は、マイクロコ
ンピュータ又はミニコンピュータから成る主制御装置6
0を中心に構成されている。この主制御装置60の入力
側には、第1ないし第3のレーザ干渉計44、54、5
8、アライメント検出系60A、60Bが接続され、出
力側には、第1ないし第4の駆動系40、46、48、
50等が接続されている。
【0036】次に、本発明に係る位置合わせ方法を含む
投影露光装置10の主要な動作を説明する。
【0037】 マスク12は図示しないマスクローダ
によってマスクステージ20上に搬送され、吸着等によ
ってマスクステージ12上に固定される。このときは、
プレート16はプレートステージ22上に搭載されてい
ないものとする。アライメント検出系60A、60Bに
よりマスク12上の一対のアライメントマーク、例えば
アライメントマーク13A、13Bが検出され、その検
出信号が主制御装置60に送られる。主制御装置60で
は、その検出信号とレーザ干渉計54、58の出力とに
基づいてマスク20の位置情報(X、Y、方向のシフト
及びθ方向のローテーション)を得て、図示しないメモ
リに記憶する。図3には、このとき、アライメント検出
系60A(又は60B)によって撮像された画像の一例
が示されている。この図において、枠70は、撮像範囲
(検出範囲)を示す。
【0038】なお、アライメント検出系60A、60B
の検出範囲内にマスク12上の一対のマーク13A、1
3Bが位置していなければ、主制御装置60では、アラ
イメント検出系60A、60Bの出力をモニタしつつ、
駆動系46、48、50を駆動制御してマスクステージ
20をX、Y、θ方向に微動させれば良い。
【0039】 次に、主制御装置60では、レーザ干
渉計54、58及びアライメント検出系60A、60B
の出力をモニタしつつ駆動系46を駆動制御して、マス
ク12上のアライメントマーク13A、13Bがアライ
メント検出系60A、60Bの検出範囲から外れる位置
まで、マスクステージ20を所定距離移動させる。
【0040】 この状態で、予めアライメントマーク
17A、17B、17C、17Dが形成されたプレート
16が、図示しない基板搬送系によってプレートステー
ジ22上に載置されると、アライメント検出系60A、
60Bによりプレート16上の一対のアライメントマー
ク17A、17Bが検出され、その検出信号が主制御装
置60に送られる。主制御装置60ではその検出信号に
基づいてアライメントマーク17A、17Bの位置(よ
り正確には、設計値からのX、Y方向のシフト量、θ方
向のローテーション)を検出し、図示しないメモリに記
憶する。図4には、このとき、アライメント検出系60
A、60Bによって撮像された画像の一例が示されてい
る。この図において、枠70は、撮像範囲(検出範囲)
を示す。
【0041】 次に、主制御装置では、上記とで
メモリに記憶した各マークの位置情報に基づいて、アラ
イメントマーク13Aと17A、アライメントマーク1
3Bと17Bの相対位置が理想的となる(両マークが重
なることなく、共にアライメント検出系の検出範囲内に
含まれる)ように、レーザ干渉計54、58の出力をモ
ニタしつつ駆動系46、48、50を制御してマスクス
テージ20をX,Y、θ方向に駆動する。
【0042】 アライメント検出系60A、60Bで
は、マスク12側のアライメントマーク13A、13B
を検出すると同時にプレート16側のアライメントマー
ク17A、17Bを投影光学系18A、18Eをそれぞ
れ介して検出する。図5には、このとき、アライメント
検出系60A、60Bによって撮像された画像の一例が
示されている。この図において、枠70は、撮像範囲
(検出範囲)を示す。
【0043】このときのアライメント検出系60A、6
0Bの検出信号が主制御装置60に与えられるので、主
制御装置60ではこの検出信号に基づいてアライメント
マーク13Aと17A、アライメントマーク13Bと1
7Bの位置ずれ量を算出する。本実施例の場合、設計上
は、二重十字状のアライメントマーク13Aの丁度中心
に十字状のアライメントマーク17Aが位置するように
決められている筈であるから、両者の位置関係がこの設
計上の位置関係からどれだけずれているかを演算するの
である。
【0044】 次に、主制御装置60では、この位置
ずれ量が一定値以下になるように(設計値からのずれが
許容値以下になるように)駆動系46、50、58を介
してマスクステージ20を微動させる。これにより、マ
スク12とプレート16とが非常に高精度に位置合わせ
される。
【0045】なお、大型のマスクの場合、パターンの描
画精度(設計位置に対する描画位置のずれ)は小型のマ
スク並に高くできないため、又マスクを支持した際の自
重による撓み等の変形が生じることから、マスク上の複
数箇所で上記アライメントを行った方が、いわゆる平均
化効果により高い位置決め精度を得ることができる。ま
た、プレートのプロセス処理等による伸縮や変形に対し
ても複数箇所でアライメントすることにより同様の効果
が得られる。このため、上述したアライメントマーク1
3Aと13B、17Aと17Bの検出に引き続いて、ア
ライメントマーク13Cと13D、17Cと17Dを順
次検出し、この検出結果を統計処理することによってマ
スク12の位置を制御するようにすることが望ましい。
【0046】この場合において、13Cと17C、13
Dと17Dのアライメントに関しては、相対位置が大き
くずれていることが考えられないため、従来と同様、マ
スクステージ20のアライメント検出範囲外への退避を
行うことなく、マスク12側のアライメントマーク13
C、13Dとプレート16側のアライメントマーク17
C、17Dをアライメント検出系60A、60Bによっ
て、同時に検出することにより、スループットの低下を
防止するようにすることが望ましい。なお、アライメン
ト精度の向上という点では、もっと多くのアライメント
マークをマスク12とプレート16上にそれぞれ対応し
て形成し、これを順次検出して検出結果を統計処理する
ことによってマスク12の位置を制御するようにするこ
とが望ましいが、このようにするとスループットが低下
するので、必要とされる精度に応じて検出すべきアライ
メントマークの数を定めることが、実際的である。
【0047】 このようにして、マスク12とプレー
ト16との位置合わせを高精度に行なった後、主制御装
置60が干渉計44、54の出力に基づいて駆動系4
0、46を同期制御することにより、マスクステージ2
0とプレートステージ22とが同期してX方向に所定速
度で走査され、走査露光方式での露光が行なわれ、前述
したようにしてマスク12のパターンが投影光学系18
A〜18Eを介して逐次プレート16上に転写され、良
好な重ね合わせ露光が行なわれる。
【0048】なお、上記実施例中の説明では、マスク1
2、プレート16のアライメントマークを別々に検出し
た後、両マークを同時に検出する場合を例示したが、例
えば精度上ラフな仕様で済む場合には〜の処理を省
略して、処理時間を短縮するようにしても良い。かかる
場合であっても、マーク同士が重なるという不都合を回
避することができ、検出範囲を狭く設定することが可能
なので、マスク12とプレート16を精度良く位置合わ
せをすることができる。なお、かかる場合には、アライ
メント検出系60A、60Bを構成する顕微鏡光学系内
に図3、図4中に点線で示されるような撮像範囲70よ
り小さい枠状指標マークを設け、マスク12側のアライ
メントマークの位置を指標マーク基準で検出し、その後
プレート16側のアライメントマークの位置を指標マー
ク基準で検出するようにすることが、位置決め精度の向
上という点で好ましい。
【0049】また、上記、におけるアライメント検
出系60A、60Bの検出精度は、において再度の検
出が行なわれることから、それほど高精度である必要は
なく、広い範囲を速い検出処理(データの間引き、アラ
イメント・アルゴリズム変更等にて)にて行う手法を採
用しても良く、あるいは、で高精度な検出を行な
い、上記、における処理範囲を必要最小限にする手
法等を採用しても良く、これらによって処理時間の短縮
が可能となる。
【0050】なお、上記実施例では、アライメント検出
系が画像処理方式の検出系である場合について説明した
が、これに代えてアライメント検出系としてレーザビー
ムをアライメントマークに照射し、アライメントマーク
から得られる反射光(回折光)を光電検出することによ
り、アライメントマークの位置を検出する構成のものを
用いても良い。
【0051】なお、上記実施例では等倍で正立正像を投
影する投影光学系を備えた走査型の露光装置に本発明が
適用される場合を例示したが、本発明の適用範囲はこれ
に限定されないことは勿論であり、1枚のマスク(複数
の基板を露光する間は交換しない)に対して基板を順次
交換して露光するもので、いわゆるTTL(スルー・ザ
・レンズ)方式又はTTR(スルー・ザ・レチクル)方
式のアライメント検出系を使用する装置であれば、例え
ば縮小又は拡大倍率で、倒立像を投影する投影光学系を
使用する走査型の露光装置や、ステップアンドリピート
方式、ステップアンドスキャン方式の露光装置等であっ
ても好適に適用することができる。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る位置
合わせ方法によれば、設計上対応する位置に設けられて
いるマスク側の第1マークと基板側の第2マークとを同
一の検出系を用いて別々に検出するという手法を採用し
ていることから、基板ステージへ基板が搭載され検出系
により基板上の第2マークを検出する際にマスク上の第
1マークが第2マークと重なって両者の識別ができなく
なるという不都合は生じ得ない。このため、例えば検出
系として画像処理を行なうものを採用した場合に、狭い
範囲に検出範囲を設定することが可能となる。従って、
マスク側マーク及び基板側マークを確実に識別すること
ができ、しかも高精度にマスクと基板を位置合わせする
ことができるという従来にない優れた効果がある。
【0053】特に、請求項2記載の発明によれば、上記
の第1マークと第2マークの別々の検出の後、両マーク
が重なっていない状態で、同一の検出系を用いて第1マ
ークと第2マークとを同時に検出することにより、両マ
ーク相互間の位置ずれ量を求め、この求めた位置ずれ量
に基づいてマスクと基板とを位置合わせするという手法
が採用されていることから、一層高精度なマスクと基板
の位置合わせが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例に係る投影露光装置の概略構成を示す
斜視図である。
【図2】図1の装置の制御系の概略構成を示すブロック
図である。
【図3】アライメント検出系によって撮像された、マス
ク側のアライメントマークの画像の一例を示す図であ
る。
【図4】アライメント検出系によって撮像された、プレ
ート側のアライメントマークの画像の一例を示す図であ
る。
【図5】アライメント検出系によって同時に撮像され
た、マスク側及びプレート側のアライメントマークの画
像の一例を示す図である。
【図6】発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。
【符号の説明】
10 投影露光装置 12 マスク 13A〜13D アライメントマーク(第1マーク) 16 プレート(基板) 17A〜17D アライメントマーク(第2マーク) 18A〜18E(投影光学系) 20 マスクステージ 22 プレートステージ(基板ステージ) 60A、60B アライメント検出系(検出系)
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/30 525X (72)発明者 宮崎 聖二 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクステージ上に載置されたマスクに
    形成された第1マークを検出すると同時に基板ステージ
    上に搭載された基板上に前記第1マークに対応して形成
    された第2マークを投影光学系を介して検出可能な検出
    系を備えた投影露光装置に用いられる、前記マスクと前
    記基板との位置合わせ方法であって、 前記基板ステージへの前記基板の搭載前に、前記マスク
    ステージ上に載置された前記マスクに形成された少なく
    とも2箇所の前記第1マークの位置を前記検出系を用い
    て検出する第1工程と;前記基板の前記基板ステージ上
    への搭載に先立って前記第1マークが前記検出系の検出
    範囲外に位置するように前記マスクステージを移動させ
    る第2工程と;しかる後、前記基板ステージ上に搭載さ
    れた前記基板上に前記第1工程で検出された前記第1マ
    ークに対応して形成された少なくとも2箇所の前記第2
    マークの位置を前記検出系を用いて前記投影光学系を介
    して検出する第3工程と;前記第1、第3工程の検出結
    果に基づいて前記マスクと前記基板とを位置決めする第
    4工程とを含む位置合わせ方法。
  2. 【請求項2】 マスクステージ上に載置されたマスクに
    形成された第1マークを検出すると同時に基板ステージ
    上に搭載された基板上に前記第1マークに対応して形成
    された第2マークを投影光学系を介して検出可能な検出
    系を備えた投影露光装置に用いられる、前記マスクと前
    記基板との位置合わせ方法であって、 前記基板ステージへの前記基板の搭載前に、前記マスク
    ステージ上に載置された前記マスクに形成された少なく
    とも2箇所の前記第1マークの位置を前記検出系を用い
    て検出する第1工程と;前記基板の前記基板ステージ上
    への搭載に先立って前記第1マークが前記検出系の検出
    範囲外に位置するように前記マスクステージを移動させ
    る第2工程と;しかる後、前記基板ステージ上に搭載さ
    れた前記基板上に前記第1工程で検出された前記第1マ
    ークに対応して形成された少なくとも2箇所の前記第2
    マークの位置を前記検出系を用いて前記投影光学系を介
    して検出する第3工程と;前記第1工程で検出された前
    記第1マークと前記第3工程で検出された前記第2マー
    クとが相互に重ならない状態でかつ両マークが前記検出
    系の検出範囲内に位置するように、前記マスクステージ
    及び前記基板ステージの内少なくともマスクステージを
    移動させる第4工程と;しかる後、前記検出系を用いて
    前記第1マークを検出すると同時に前記投影光学系を介
    して前記第2マークを検出し、前記両マーク相互間の位
    置ずれ量を求める第5工程と;前記第5工程で求めた位
    置ずれ量が所定の値となるように前記マスクステージ及
    び前記基板ステージの少なくともいずれか一方を移動さ
    せる第6工程とを含む位置合わせ方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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