JP2001296667A - 走査露光方法および走査型露光装置並びにマスク - Google Patents

走査露光方法および走査型露光装置並びにマスク

Info

Publication number
JP2001296667A
JP2001296667A JP2000113132A JP2000113132A JP2001296667A JP 2001296667 A JP2001296667 A JP 2001296667A JP 2000113132 A JP2000113132 A JP 2000113132A JP 2000113132 A JP2000113132 A JP 2000113132A JP 2001296667 A JP2001296667 A JP 2001296667A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
optical system
projection optical
marks
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000113132A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Miyazaki
聖二 宮崎
Tadaaki Shinozaki
忠明 篠崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2000113132A priority Critical patent/JP2001296667A/ja
Publication of JP2001296667A publication Critical patent/JP2001296667A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Abstract

(57)【要約】 【課題】 有効露光領域が大型化して描画誤差の傾向の
異なる部分が存在しても、パターンの像を高精度に基板
に投影露光する。 【解決手段】 マスクMと基板とを投影光学系に対して
相対的に同期移動させて、基板にマスクMのパターンを
投影露光する走査露光方法において、マスクMには、同
期移動方向に沿う第1の方向にパターンを挟むようにマ
ーク43a〜43f、44a〜44fが複数形成されて
おり、投影光学系を介して複数のマーク43a〜43
f、44a〜44fの投影された像を計測して、その結
果に基づいて投影光学系の結像特性を求め、所定の結像
特性になるように投影光学系を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンを有する
マスク、およびマスクと基板とを所定方向に同期移動し
て、マスクに形成されたパターンをガラス基板等の基板
に露光する走査露光方法並びに走査型露光装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコンやテレビ等の表示素子と
しては、薄型化を可能とする液晶表示パネルが多用され
るようになっている。この種の液晶表示パネルは、平面
視矩形状の感光基板上に透明薄膜電極をフォトリソグラ
フィの手法で所望の形状にパターニングすることにより
製造されている。そして、このフォトリソグラフィの装
置として、マスク(レチクル)上に形成されたパターン
を投影光学系を介して感光基板上のフォトレジスト層に
露光する露光装置が用いられている。
【0003】ところで、上記の液晶表示パネルは、画面
の見やすさから大面積化が進んでいる。この要請に応え
る露光装置としては、例えば、特開平7−57986号
に開示されているように、マスクのパターンを正立像で
基板上に投影する複数の投影光学系を組み合わせ、マス
クとガラス基板とを所定方向に同期移動して、投影光学
系に対して走査することによって、同期移動方向と直交
する方向に大きな露光領域を有し、マスクに形成された
LCD(Liquid Crystal Displa
y)等のパターンをガラス基板上の露光領域に順次転写
する走査型露光装置が考案されている。
【0004】この際、投影領域が大きくても装置を大型
化させず、且つ良好な結像特性を得る投影光学系とし
て、複数の投影光学系を、隣り合う投影領域が走査方向
で所定量変位するように、且つ隣り合う投影領域の端部
同士が走査方向と直交する方向に重複するように配置さ
れたものが使用されている。この場合、各投影光学系の
視野絞りは台形形状で、走査方向の視野絞りの開口幅の
合計は常に等しくなるように設定されている。そのた
め、上記のような走査型露光装置は、隣り合う投影光学
系の継ぎ部が重複して露光され、投影光学系の光学収差
や露光照度が滑らかに変化するという利点を持ってい
る。
【0005】この種の走査型露光装置では、隣接する投
影光学系の継ぎ部の像位置が一致するように、各投影光
学系の像位置(像シフト、像倍率、像回転)を補正する
必要がある。このため、例えば特開平10−33524
2号に示されるように、マスク上のマークを継ぎ部を介
して基板上に投影して基板ステージ上の基準マークとの
位置ずれ量を検出して、各投影光学系に設けられた像位
置補正機構により補正することでマスクの描画誤差を含
めて各投影光学系の像位置を調整する方法が提案されて
いる。
【0006】上記の像位置補正方法では、基板ステージ
上の基準マーク位置を精度よく形成するか、または予め
その誤差量を測定しておき、これを補正することによっ
て、マスクの描画誤差を補正した設計値通りの(または
設計値により近い)転写像を基板上に形成することが可
能であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の走査露光方法および走査型露光装置並び
にマスクには、以下のような問題が存在する。近年、更
なるスループット向上や液晶表示パネル寸法の大型化に
対する要求は強くなっているが、この対策の一つとして
マスク寸法、つまり有効露光領域を拡大する方法が提案
されている。ところが、従来のマスク(描画)精度を維
持したまま大型化すると、コストが膨大となり現実的で
はないため、描画精度を緩和する必要が生じている。
【0008】この結果、マスクに形成されたパターンの
像の長寸法精度は更に低下し、マスク内で描画誤差の傾
向が異なる等、全体として不均一化の傾向が強まると考
えられる。このようなマスクに対して、上記の像位置調
整方法を適用した場合、像位置補正用マーク近傍では良
好な像が得られるが、マークから離れた位置では逆に露
光精度が悪化する懸念が生じる。例えば、マークがパタ
ーンに対して走査露光開始側に形成されているときは、
走査露光終了側に位置するパターンの露光精度が悪化す
る可能性があり、逆にマークがパターンに対して走査露
光終了側に形成されているときは、走査露光開始側に位
置するパターンの露光精度が悪化する可能性がある。
【0009】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、有効露光領域が大型化して描画誤差の傾向
の異なる部分が存在しても、パターンの像を高精度に基
板に投影露光可能なマスクおよび走査露光方法並びに走
査型露光装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図1ないし図14に対
応付けした以下の構成を採用している。本発明の走査露
光方法は、マスク(M)と基板(P)とを投影光学系
(3、3a〜3e)に対して相対的に同期移動させて、
基板(P)にマスク(M)のパターンを投影露光する走
査露光方法において、マスク(M)には、前記同期移動
方向に沿う第1の方向(X方向)にパターン(42)を
挟むようにマーク(43a〜43f、44a〜44f)
が複数形成されており、投影光学系(3、3a〜3e)
を介して複数のマーク(43a〜43f、44a〜44
f)の投影された像を計測して、その結果に基づいて投
影光学系(3、3a〜3e)の結像特性が所定の結像特
性になるように調整することを特徴とするものである。
【0011】また、本発明の走査型露光装置は、マスク
(M)を保持するマスクステージ(4)と基板(P)を
保持する基板ステージ(5)とを同期移動して、投影光
学系(3、3a〜3e)を介してマスク(M)に形成さ
れたパターンを基板(P)上に露光する走査型露光装置
(1)において、マスクとして請求項5または6に記載
されたマスク(M)が用いられ、基板ステージ(5)上
に投影されたマーク(43a〜43f、44a〜44
f)の像の位置情報を計測する計測部(46a〜46
f)と、計測された前記位置情報を統計処理することに
より求められるマーク(43a〜43f、44a〜44
f)の統計的位置に基づいて、投影光学系(3、3a〜
3e)の結像特性を調整する調整部(17)とを備える
ことを特徴とするものである。
【0012】従って、本発明の走査露光方法および走査
型露光装置では、走査露光開始側および走査露光終了側
に位置するマーク(43a〜43f、44a〜44f)
の像を計測するので、不均一な描画誤差を有するマスク
(M)を用いた場合でも、パターンを走査露光する際に
この描画誤差が補正されるように投影光学系(3、3a
〜3e)の結像特性を調整することができ、同期移動方
向全体に亙ってパターンの露光精度を維持することがで
きる。
【0013】そして、本発明のマスクは、露光装置
(1)で転写する為のパターンを有するマスク(M)に
おいて、マーク(43a〜43f、44a〜44f)が
特定の方向に沿った複数箇所に設けられ、複数のマーク
(43a〜43f、44a〜44f)は、パターン(4
2)を挟んだ両側に配置されることを特徴とするもので
ある。
【0014】従って、本発明のマスクでは、パターン
(42)の両側に配置されたマーク(43a〜43f、
44a〜44f)を計測することで、パターンの描画誤
差を特定方向に亙って補正することができる。そのた
め、この特定方向に沿ってマスク(M)と基板(P)と
を同期移動させて走査露光を行うことで、同期移動方向
全体に亙ってパターンの露光精度を維持することができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の走査露光方法およ
び走査型露光装置並びにマスクの実施の形態を、図1な
いし図14を参照して説明する。ここでは、基板として
液晶表示パネル製造に用いられる角形のガラス基板を用
い、マスクに形成された液晶表示デバイスの回路パター
ンをガラス基板上に転写する場合の例を用いて説明す
る。また、ここでは、投影光学系が五つの投影光学系モ
ジュールからなる場合の例を用いて説明する。
【0016】図1は、本発明による走査型露光装置1の
概略的な構成を示す斜視図である。走査型露光装置1
は、照明光学系2と、複数の投影光学系モジュール(投
影光学系ユニット)3a〜3eからなる投影光学系3
と、マスク(レチクル)Mを保持するマスクステージ4
(図2参照)と、ガラス基板(基板)Pを保持する基板
ステージ5と、位置合わせ検出系10a、10bとを主
体として構成されている。なお、図1において、投影光
学系3の光軸方向をZ方向とし、Z方向に垂直な方向で
マスクMおよびガラス基板Pの同期移動方向(走査方
向)をX方向(第1の方向)とし、Z方向およびX方向
に直交する方向(非走査方向)をY方向(第2の方向)
とする。
【0017】照明光学系2は、図2に示す超高圧水銀ラ
ンプ等の光源6から射出された光束(露光光)をマスク
M上に照明するものであって、リレー光学系、ライトガ
イド9および投影光学系モジュール3a〜3eのそれぞ
れに対応して配設された照明系モジュール(ただし図2
においては、便宜上投影光学系モジュール3aに対応す
るもののみを示している)から構成されている。なお、
図2における投影光学系モジュール3a〜3eは、簡略
化して図示されている。
【0018】そして、楕円鏡6aの第一焦点位置にある
光源6から射出した光束は、楕円鏡6aで第二焦点位置
に集光される。リレー光学系は、この第二焦点位置の光
源像をライトガイド9の入射面に結像させるものであっ
て、その光路中にはダイクロイックミラー7と波長選択
フィルタ8と露光シャッタ12とが配置されている。こ
のダイクロイックミラー7は、露光に必要な波長の光束
を反射し、その他の波長の光束を透過させるものであ
る。ダイクロイックミラー7で反射された光束は、波長
選択フィルタ8に入射し、投影光学系3が露光を行うの
に適した波長(通常は、g、h、i線の内、少なくとも
1つの帯域を含む)の光束となる。
【0019】露光シャッタ12は、光束の光路に対して
進退自在に配置され、非露光時には光路中に挿入される
ことにより光束のマスクMへの照明を遮断し、逆に露光
時には光路から退避することで光束がマスクM上に照明
されるようになっている。また露光シャッタ12には、
該露光シャッタ12を光路に対して進退移動させるシャ
ッタ駆動部16が付設されており、シャッタ駆動部16
は制御装置(調整部)17によってその駆動を制御され
ている。ライトガイド9は、入射した光束を五本に分岐
して反射ミラー11を介して各照明系モジュールに入射
させるものである。
【0020】各照明系モジュールは、インプット光学系
とコンデンサ光学系とから概略構成されている。なお、
本実施の形態では、この照明系モジュールと同じ構成の
照明系モジュールが、X方向とY方向とに一定の間隔を
もって配置されている。そして、各照明系モジュールか
らの光束は、マスクM上の異なる照明領域を照明する構
成になっている。
【0021】インプット光学系は、ライトガイド9の射
出面からの光束により照度の均一な第二の光源像を形成
する。インプット光学系中には、光量調整機構が設けら
れている。この光量調整機構は、例えば図3に示すよう
なガラス板上にCr等ですだれ状にパターニングされ透
過率がY方向に沿ってある範囲で線形に漸次変化するフ
ィルタ21を備えており、フィルタ駆動部22によりフ
ィルタ21を光軸に垂直な方向に移動させることで、任
意の透過率を得ることができる構成になっている。この
フィルタ駆動部22は、制御装置17によってその駆動
が制御されている。
【0022】光量調整機構を透過した光束は、リレーレ
ンズ13を介してフライアイレンズ14に入射する。フ
ライアイレンズ14は、照度を均一にするためのもので
あり、射出面側には二次光源が形成される。フライアイ
レンズ14を透過した光束は、コンデンサ光学系のコン
デンサレンズ15によりマスクMの照明領域を均一な照
度で照明する。また、コンデンサ光学系中には、光量モ
ニタ機構が配設されている。
【0023】この光量モニタ機構は、光路中に配置され
たハーフミラー19が光束の一部を反射してディテクタ
20に入射させ、その光量を検出することで、光路中の
照度をモニタするものである。検出した照度信号は制御
装置17に出力される。制御装置17は、光量モニタ機
構および光量調整機構を制御することにより、光束の光
量を所定値に調整可能になっている。
【0024】マスクMを透過した光束は、投影光学系モ
ジュール3a〜3eにそれぞれ入射する。そして、照明
領域のマスクMのパターンは、所定の結像特性をもっ
て、レジストが塗布されたガラス基板P上に正立像で露
光される。各投影光学系モジュール3a〜3eは、図4
に示すように、二組の反射屈折型光学系23、24と像
シフト機構25と像倍率機構26と像回転機構(不図
示)と視野絞り27とから構成されている。
【0025】マスクMを透過した光束は、まず像シフト
機構25に入射する。像シフト機構25は、例えば、二
枚の平行平面板ガラスがそれぞれY軸周りもしくはX軸
周りに回転することで、マスク像をX方向もしくはY方
向にシフトさせるものである。像シフト機構25を透過
した光束は、一組目の反射屈折型光学系23に入射す
る。この反射屈折型光学系23は、マスク像の中間像を
形成するものであって、直角プリズム28、レンズ29
および凹面鏡30等から構成される。中間像位置には、
視野絞り27が配置されており、ガラス基板P上での露
光領域が設定される。視野絞り27を透過した光束は、
二組目の反射屈折型光学系24に入射する。
【0026】反射屈折型光学系24は、直角プリズム3
1、レンズ32および凹面鏡33等から構成され、ここ
では凹面鏡30で反射された光束の光路中の、レンズ3
2と直角プリズム31との間に像倍率機構26が配置さ
れている。この像倍率機構26によりマスク像の倍率を
任意に変化させることができる。像回転機構は、直角プ
リズム31をZ軸周りに回転させることでマスク像に任
意の回転を与えることができる。これら像シフト機構2
5、像倍率機構26および像回転機構の駆動部(不図
示)は、制御装置17によりその駆動を制御され、各投
影光学系モジュール3a〜3e毎に、マスクMの像位置
を調整可能になっている。
【0027】図5は、ガラス基板P上で投影光学系モジ
ュール3a〜3eの露光領域(投影領域)34a〜34
eを示す平面図である。この図に示すように、各露光領
域34a〜34eは、台形形状を呈している。また、露
光領域34a、34c、34eと露光領域34b、34
dとは、X方向に互いに間隔をあけて対向配置されてい
る。さらに、露光領域34a〜34eは、隣り合う露光
領域の端部同士が二点鎖線で示すように、Y方向で重複
するように並列配置され、X方向の露光領域の幅の総計
がほぼ等しくなるように設定されている。すなわち、X
方向に走査露光したときの露光量が等しくなるように設
定されている。
【0028】このように、各投影光学系モジュール3a
〜3eによる露光領域34a〜34eが重複する継ぎ部
を設けることにより、継ぎ部におけるY方向の光学収差
の変化や照度変化を滑らかにすることができるようにな
っている。なお、本実施の形態の露光領域34a〜34
eの形状は台形であるが、六角形や菱形、平行四辺形等
であっても構わない。
【0029】マスクステージ4は、マスクMを保持する
ものであって、一次元の走査露光を行うべくX方向に長
い移動量を有し、またY方向およびZ軸周りの方向に微
小の移動量を有している。このマスクステージ4には、
該マスクステージ4を上記方向にそれぞれ駆動するマス
クステージ駆動部37が設けられている。このマスクス
テージ駆動部37は、制御装置17によって制御され
る。また、マスクステージ4の位置は、不図示のレーザ
干渉系により検出され、検出結果は制御装置17に出力
される。制御装置17は、レーザ干渉計の出力に基づい
てマスクステージ4の位置をモニタし、マスクステージ
駆動部37を制御することで、マスクステージ4(ひい
てはマスクM)を所望の位置に高精度に移動させること
が可能になっている。
【0030】基板ステージ5は、ガラス基板Pを保持す
るものであって、ガラス基板Pより小さいマスクMのパ
ターンをX方向およびY方向に移動して走査露光するた
めに、X方向およびY方向に長い移動量を有している。
また、基板ステージ5には、該基板ステージ5をX方向
およびY方向に駆動する基板ステージ駆動部40が備え
られている。この基板ステージ駆動部40は、制御装置
17によって制御される。基板ステージ5の位置は、不
図示のレーザ干渉系により検出され、検出結果は制御装
置17に出力される。制御装置17は、レーザ干渉計の
出力に基づいて基板ステージ5の位置をモニタし、基板
ステージ駆動部40を制御することで、基板ステージ5
(ひいてはガラス基板P)を所望の位置に高精度に移動
させることが可能になっている。すなわち、制御装置1
7は、マスクステージ4および基板ステージ5の位置を
モニタしながら両駆動部37,40を制御することによ
り、マスクMとガラス基板Pとを投影光学系モジュール
3a〜3eに対して、任意の走査速度(同期移動速度)
でX方向に同期移動させるようになっている。
【0031】さらに、基板ステージ5は、Z方向にも移
動自在になっている。そして、基板ステージ5は、マス
クMのパターン面とガラス基板Pの露光面のZ方向の相
対位置を計測する計測手段(不図示)を備えており、マ
スクMのパターン面とガラス基板Pの露光面とが常に所
定の間隔になるように位置制御される。また、基板ステ
ージ5上には、ガラス基板Pの露光面とほぼ同等の高さ
に照度をモニタするディテクタ41が配設されている。
ディテクタ41は、ガラス基板P上の光束の照度を検出
し、検出した照度信号を制御装置17へ出力する。そし
て、走査露光前に、各露光領域34a〜34eにおける
照度を検出し、各領域の照度が均一になるように各照明
系モジュールの光量調整機構が制御装置17により駆動
制御される。
【0032】また、図1に示すように、基板ステージ5
上には、Y方向に沿って延びる基準マーク部材36が設
けられている。図6に示すように、基準マーク部材36
上には、Y方向に関して各投影光学系モジュール3a〜
3eの露光領域34a〜34eとの継ぎ部と一致する位
置に4個の基準マーク38b〜38eと、投影光学系モ
ジュール3aおよび3eの像シフト、像倍率、像回転の
補正を行うために、基準マーク38b〜38eの両外側
に設けられた2個の基準マーク38a、38fとがY方
向に沿った直線上に配置されている。これら基準マーク
38a〜38fは、十字状の空白を有する挟み込みマー
クである。
【0033】マスクMには、パターン領域42を挟むX
方向(特定の方向)両側に位置して、投影光学系モジュ
ールの像シフト、像倍率、像回転の補正に関して使用す
る各々6個のマスク像位置補正マーク(マーク)43a
〜43f、44a〜44fとが配置されている。マスク
像位置補正マーク43a〜43f、44a〜44fは、
それぞれY方向に関して、基準マーク部材36の基準マ
ーク38a〜38fと一致する位置にY方向に沿った直
線上に配置されている。これらマスク像位置補正マーク
43a〜43f、44a〜44fは、X方向およびY方
向のそれぞれに延びるラインが十字形状に交叉する二次
元マークから構成されている。
【0034】なお、通常マスクMには、マスク像位置補
正マーク以外に、マスクMをプリアライメント(位置計
測)するためのマスクマークが形成されるが、本実施の
形態ではマスク像位置補正マークをマスクマークとして
兼用している。
【0035】そして、基板ステージ5には、図7に示す
ように、基準マーク部材36の下方(−Z方向)に位置
して、マスク像位置補正マーク43a〜43f、44a
〜44fと基準マーク38a〜38fとの位置ずれ量
(位置情報)を検出するための位置検出系39が設置さ
れている。位置検出系39は、基準マーク38a〜38
fにそれぞれ対応して配置され、マスク像位置補正マー
ク43a〜43f、44a〜44fと基準マーク38a
〜38fとが重なった像を結像させる結像レンズ45a
〜45fと、この結像位置に配置されたディテクタ(計
測部)46a〜46dとから構成される。ディテクタ4
6a〜46fは、例えば二次元CCDで構成され、マス
ク像位置補正マーク43a〜43f、44a〜44fと
基準マーク38a〜38fとが重なった像を画像処理す
ることで、X方向およびY方向の位置ずれ量を検出し、
図2に示すように、制御装置17に出力する。
【0036】位置合わせ検出系10a、10bは、Y方
向両端に位置する投影光学系モジュール3a、3eの照
明領域に対応するマスクMの上方にそれぞれ配置されて
いる。図8に、これら位置合わせ検出系10a、10b
の概略構成を示す。ライトガイド48は、ハロゲンラン
プ等の光源から射出された照明光の光束を位置合わせ検
出系10a、10bに導くものである。照明光は、ガラ
ス基板P上に塗布されたレジスト(感光剤)に非感光な
波長を有しており、コンデンサレンズ49、ハーフプリ
ズム50、第一対物レンズ51、反射ミラー52を介し
てマスクM上に形成されたマスク像位置補正マーク43
a、43f(または44a、44f)を照明する。ま
た、マスクMを透過した光束は、投影光学系モジュール
3a、3eを介してガラス基板P上の基板マーク(不図
示)を照明する。マスク像位置補正マーク43a、43
fおよび基板マークからの反射光は、それぞれ位置合わ
せ検出系10a、10bに入射する。
【0037】位置合わせ検出系10a、10bに入射し
た光束は、反射ミラー52、第一対物レンズ51、ハー
フプリズム50、第二対物レンズ53を介してディテク
タ54に入射する。このディテクタ54は、例えば二次
元CCDで構成され、画像処理により、マスク像位置補
正マーク43a、43fと基板マークとの位置ずれ量を
検出する。この検出結果は、制御装置17に出力され
る。制御装置17では、この位置ずれ量に基づいて、走
査露光前にマスクステージ4と基板ステージ5とを移動
させて、マスクMとガラス基板Pとの位置合わせを行
う。
【0038】この位置合わせ検出系10a、10bは、
各マークのY方向の位置の自由度を広げるために、全体
がY方向に移動する駆動機構を有し、投影光学系モジュ
ール3a〜3eの露光領域34a〜34e内を移動可能
になっている。また、位置合わせ検出系10a、10b
は、反射ミラー52および第一対物レンズ51がX方向
に移動する駆動機構を有しており、投影光学系モジュー
ル3a〜3eの露光領域34a〜34e内への進退移動
が自在に行えるようになっている。つまり、マスクMと
ガラス基板Pとの位置合わせ時には、露光領域内に進入
し、位置合わせ終了後には露光領域内から退避するよう
になっている。
【0039】上記の構成の走査型露光装置1の投影光学
系3は、複数の投影光学系モジュール3a〜3eから構
成されているため、隣り合う露光領域34aと34b、
34bと34c、34cと34d、34dと34eにお
いて、ガラス基板P上でマスクMの像位置が一致するよ
うに、各投影系モジュール3a〜3eの像シフト、像倍
率、像回転を補正する必要がある。以下に、本実施の形
態における投影光学系3の像位置補正方法について説明
する。
【0040】まず、位置合わせ検出系10a、10bに
よりマスク像位置補正マーク43a、43fの位置を検
出し、この結果に基づいてマスクステージ4を移動させ
ることで、マスクMのプリアライメント(位置合わせ)
を行う。なお、マスク像位置補正マーク44a、44f
も併せて計測し、これら4箇所のマークの位置ずれ量に
基づいてプリアライメントを実行してもよい。また、マ
スクステージ4、基板ステージ5の移動は、マスクステ
ージ駆動部37、基板ステージ駆動部40をそれぞれ介
して制御装置17の制御に基づいて行われるものとする
(以下、同様)。なお、位置合わせ検出系10a、10
bと基盤ステージ5に設けられた基準マーク部材36の
基準マーク38a、38fとの位置関係については、測
定などに基づいて予め求められている。
【0041】次に、図9に示すように、マスク像位置補
正マーク44a〜44fと基準マーク38a〜38fと
が投影光学系モジュール3a、3c、3eの露光領域継
ぎ部に位置するように、マスクステージ4と基板ステー
ジ5とを移動させる。この状態で露光シャッタ12が開
放され、照明光学系2からの照明光によりマスクM上の
投影光学系モジュール3a、3c、3eの露光領域34
a、34c、34eに対応する3つの台形状の領域が照
明されると、位置検出系39のディテクタ46a〜46
fにより、同一の添字を有するマスク像位置補正マーク
44a〜44fと基準マーク38a〜38fとのX方向
の位置ずれ量XR1〜XR6、およびY方向の位置ずれ
量YR1〜YR6をそれぞれ検出する。ここで、位置ず
れ量XR1〜XR6、YR1〜YR6の添字Rと1〜6
は、それぞれマスク像位置補正マーク44とa〜fとに
対応する。
【0042】続いて、図10に示すように、マスク像位
置補正マーク43a〜43fと基準マーク38a〜38
fとが投影光学系モジュール3a、3c、3eの露光領
域継ぎ部に位置するように、マスクステージ4と基板ス
テージ5とを移動させる。そして、位置検出系39のデ
ィテクタ46a〜46fにより、同一の添字を有するマ
スク像位置補正マーク43a〜43fと基準マーク38
a〜38fとのX方向の位置ずれ量XL1〜XL6、お
よびY方向の位置ずれ量YL1〜YL6をそれぞれ検出
する。ここで、位置ずれ量XL1〜XL6、YL1〜Y
L6の添字Lと1〜6は、それぞれマスク像位置補正マ
ーク43とa〜fとに対応する。
【0043】これらの検出結果のうち、マスク像位置補
正マーク43a〜43fと44a〜44fとのX方向の
間隔(距離)Xspanと、Y方向の位置ずれ量とから次式
(1)によりマスクステージ4のX軸に対するマスクM
の回転補正量θmを算出し、回転が補正されるようにマ
スクステージ4をZ軸周りの方向に駆動して、マスクM
とX方向との相対的位置合わせを行う。
【数1】
【0044】この時のマスクステージ4の回転補正によ
り、各マーク位置は次式のように移動する。なお、ここ
では、回転補正量θmを微少量として扱っている。 X=x×cosθm−y×sinθm=x−y×θm Y=x×sinθm+y×cosθm=x×θm+y なお、X、Yは、マスクステージ4の回転中心からみた
回転補正後のマーク座標であり、同様に、x、yは各マ
ークの設計座標である。
【0045】ここで、マスク回転補正によるマーク位置
のシフトを像シフト機構25により調整する必要が生じ
るが、像シフト機構25の駆動範囲が補正量に対して充
分に大きい場合は問題とならないが、そうでない場合に
は、像シフト機構25の調整限度を超えるという不都合
が生じる可能性がある。このため、マスクステージ4の
XY座標も併せて補正する必要がある。
【0046】ここで、図10に示すマスクステージ4の
回転中心からのマスク像位置補正マーク43a〜43f
の座標をそれぞれ(DXL1、DYL1)〜(DXL
6、DYL6)、同様に、マーク44a〜44fの座標
を(DXR1、DYR1)〜(DXR6、DYR6)と
すると、マーク位置の変位量の平均値ΔX、ΔYは次式
のように表される。
【数2】
【数3】 従って、マスクステージ4のXY座標は、上記ΔX、Δ
Yを相殺する位置に設定されることになる。かくして、
マスクMに対するアライメントが完了する。
【0047】この時点での各投影光学系モジュール3a
〜3eにおける像シフト機構25、像倍率機構26およ
び像回転機構の設定位置は不定であるが、これらの影響
で発生する誤差は同一のY座標にあるマークに対して等
しく加算されるため、同一Y座標の各点の位置ずれ量の
差が等しければ、マスクステージ4に対してマスクMを
座標系に対してマスクMを並行に設置することができ
る。仮に、マスク描画誤差により異なる傾斜量が計測さ
れても、平均化することにより局所的な誤差の影響を受
け難くすることが期待できる。
【0048】ここで、このような一例として、図11に
示すマスクMのように、マスク像位置補正マーク43a
〜43fが−θ、また、マスク像位置補正マーク44a
〜44fが+θの角度誤差をそれぞれ有して描画された
場合の補正方法について検証する。このような場合、双
方の角度誤差が逆の極性(非線形)を示していることか
ら、投影光学系モジュール3a〜3eの像シフト、像倍
率、像回転のみによりガラス基板Pの設計位置に転写像
を投影することは不可能であるが、従来技術では、マス
ク像位置補正マーク43a〜43fの位置ずれ量XL1
〜XL6、YL1〜YL6のみを使用して投影光学系モ
ジュール3a〜3eの像シフト、像倍率、像回転の補正
を行うことになる。
【0049】そのため、図12に示すように、マスク像
位置補正マーク44a〜44f側の転写像の位置は、+
θ分過補正されることになり、結果的には転写像の位置
誤差が拡大されてしまう。このとき、マスク像位置補正
マーク44a〜44fの角度誤差+θを検出し、マスク
像位置補正マーク43a〜43fとの平均値で補正する
ことにより、転写像の位置誤差を最小に抑えることが可
能となる。
【0050】実際には、各投影光学系モジュール3a〜
3eの像シフト機構25、像倍率機構26および像回転
機構の設定位置が不定であることやマスクMの回転誤差
の影響で、個々のマークに対して描画誤差の絶対値を測
定することは困難である。そこで、この位置ずれ量XR
1〜XR6、YR1〜YR6と、XL1〜XL6、YL
1〜YL6とからマスク像位置補正マーク間の相対的な
描画誤差を求める方法について以下に説明する。
【0051】位置ずれ量XR1〜XR6、YR1〜YR
6と、XL1〜XL6、YL1〜YL6には、描画誤差
の他、マスクMの設置誤差(X、Y、θ)と、各投影光
学系モジュール3a〜3eの像シフト機構25、像倍率
機構26および像回転機構の設定位置が含まれている。
このうち、マーク描画誤差と回転方向のマスク設置位置
誤差以外は、同一Y座標のマスク像位置補正マーク間で
共通であることから、回転方向のマスク設置位置誤差を
補正した後の位置ずれ量の差を用いることにより、同一
Y座標におけるマスク像位置補正マーク43a〜43f
と44a〜44fとの描画誤差の相対誤差を求めること
ができる。
【0052】マスク像位置補正マークの基板ステージ5
上での投影位置(Rx、Ry)は、次式(2)で表され
る。
【数4】 ここで、Dx、Dyは、マスクMの外形中心を原点とし
たマスク像位置補正マークの設計座標、θmは式(1)
で求めたマスクMの回転方向の設置位置誤差、Px、P
yは像回転機構による回転中心を相対原点としたマスク
像位置補正マークの座標、Sx、Syは像シフト機構2
5のXYの設置位置誤差、Mlは像倍率機構26の設置
位置誤差、θlは像回転機構の設置位置誤差をそれぞれ
示す。そして、εx、εyは、マスク像位置補正マーク
の描画誤差である。
【0053】二次の項を無視して式(2)を整理する
と、以下の式になる。 Rx=−Dy×θm+Px×Ml−Py×θl+Sx+εx Ry=Dx×θm+Px×θl+Py×Ml+Sy+εy …(3)
【0054】一方、マスク像位置補正マーク43a〜4
3f、44a〜44fの同一Y座標のマークの位置ずれ
量XR1〜XR6、YR1〜YR6と、XL1〜XL
6、YL1〜YL6との差分(δxn、δyn)は、各
位置ずれ量が同一の投影光学系モジュールを用いて検出
されることから下式で表される。 δxn=Rx(XRn)−Rx(XLn) =−DRy×θm+Px×Ml−Py×θl+Sx+εRx−(−DLy ×θm+Px×Ml−Py×θl+Sx+εLx) =εRx−εLx δyn=Ry(YRn)−Ry(YLn) =DRx×θm+Px×θl+Py×Ml+Sy+εRy−(DLx× θm+Px×θl+Py×Ml+Sy+εLy) =(DRx−DLx)×θm+εRy−εLy …(4)
【0055】式(4)より、マスク回転補正量θmにて
計測結果を補正することにより、投影光学系モジュール
3a〜3eの像シフト機構25、像倍率機構26、像回
転機構の設定位置に依存することなく、マスク像位置補
正マークの製造誤差(描画誤差)の相対値が推定可能で
あることを判断できる。そして、各投影光学系モジュー
ル3a〜3eの結像特性の調整のために像シフト機構2
5、像倍率機構26、像回転機構の設定目標を算定する
際には、製造誤差相対値の半値だけオフセットさせた位
置にマスク像位置補正マーク43a〜43fが観察でき
るようにすればよいことになる。
【0056】具体的な各投影光学系モジュール3a〜3
eの結像特性調整方法を説明する。まず、上記と同様の
手順により、図9に示すように、マスク像位置補正マー
ク44a〜44fと基準マーク38a〜38fとが投影
光学系モジュール3a、3b、3cの露光領域継ぎ部に
位置するようにマスクMと基板ステージ5の基準マーク
部材36とを移動させた後に、再度各マークの位置ずれ
量XR1〜XR6、およびYR1〜YR6をそれぞれ検
出する。このときの位置ずれ量XR1〜XR6、および
YR1〜YR6は、アライメント処理によりマスクMが
駆動されているため、アライメント前に検出された値と
は異なるものとなる。なお、これら位置ずれ量XR1〜
XR6、およびYR1〜YR6については再度検出する
ことなく、アライメント前に検出した値とアライメント
に伴う補正量とから算出したものを用いることもでき
る。
【0057】続いて、マスクMと基板ステージ5の基準
マーク部材36とを移動させて、マスク像位置補正マー
ク44a〜44fと基準マーク38a〜38fとを投影
光学系モジュール3b、3dの露光領域継ぎ部に位置さ
せる。そして、照明光学系2からの照明光により露光領
域34b、34dに対応する2つの台形状の領域が照明
されると、位置検出系39のディテクタ46b〜46e
により、同一の添字を有するマスク像位置補正マーク4
4b〜44eと基準マーク38b〜38eとのX方向の
位置ずれ量XC2〜XC5、およびY方向の位置ずれ量
YC2〜YC5をそれぞれ検出する。
【0058】これらの検出結果に基づいて制御装置17
では、例えば投影光学系モジュール3aの結像特性に関
する補正値を次の(5)〜(8)式に基づいて演算(統
計処理)する。 X方向の像シフト量の補正値=−(XR1+XR2)/2 …(5) Y方向の像シフト量の補正値=−(YR1+YR2)/2 …(6) 像倍率の補正値=−(YR2−YR1)/L …(7) 像回転の補正値=−(XR1−XR2)/L …(8) 上記(5)〜(8)式における右辺の負号(−)は、補
正値であることから付されるものであり、また(7)
式、(8)式中のLは計測点間距離(基準マーク38a
と38bとの距離)である。
【0059】ただし、これら(5)〜(8)式で得られ
る補正値には、上述したマスクMの相対描画誤差が反映
されていない。従って、投影光学系モジュール3aに関
しては、相対描画誤差δx1、δy1およびδx2、δ
y2の半値だけオフセットした位置にマスク像位置補正
マーク43a、43bが観察されるように上記補正値を
調整する。そして、求められたシフト量、倍率、回転に
基づいて、像シフト機構25、像倍率機構26、像回転
機構に目標値を設定することで、投影光学系モジュール
3aの結像特性調整が完了する。続いて、投影光学系モ
ジュール3b〜3eについても同様の手順で結像特性調
整を実施する。これにより、マスクMの描画誤差や各投
影光学系モジュールのディストーション等も補正される
ように、各投影光学系モジュール3a〜3eの結像特性
が較正される。
【0060】本実施の形態の走査露光方法および走査型
露光装置並びにマスクでは、走査方向でパターン領域を
挟んだ両側に形成されたマスク像位置補正マーク43a
〜43f、44a〜44fの像を計測することでマスク
Mの相対描画誤差を求め、この相対描画誤差を加味して
投影光学系モジュール3a〜3eの結像特性を調整して
いるので、描画誤差が緩和された結果、傾向の異なる部
分が存在する大型のマスクを用いても、ガラス基板P上
での転写像位置の誤差を最小に抑えて、マスクのパター
ンを高精度に走査露光することができる。
【0061】また、本実施の形態では、Y方向の位置が
同じマーク同士から相対描画誤差を求めているが、これ
らマスク像位置補正マーク43a〜43f、および44
a〜44fが非走査方向であるY方向に沿って各々複数
設けられているので、平均化効果により、描画誤差の影
響を一層抑制することが可能になる。
【0062】さらに、本実施の形態では、マスク像位置
補正マーク43a〜43f、44a〜44fの像を計測
した結果に基づいて、走査方向に対するマスクMの位置
を求めることで、マスクMのアライメントも実施するこ
とが可能になっている。また、マスクMをプリアライメ
ントする際に検出するマークと、相対描画誤差を求める
際に検出するマークとを個別に設ける構成としてもよい
が、本実施の形態のように、マスク像位置補正マーク4
3a〜43f、44a〜44fを兼用とすることで、マ
スクMのコスト削減およびパターン領域の有効活用を実
現することができる。
【0063】さらに、本実施の形態では、マスク像位置
補正マーク43a〜43f、44a〜44fの像を検出
するセンサとして、投影光学系モジュール3a〜3eの
結像特性調整に用いられる位置検出系39を兼用してい
るので、別途、相対描画誤差を計測するための専用のセ
ンサを設ける必要がなく、装置の小型化および低価格化
に寄与することができる。
【0064】なお、上記実施の形態において、マスク像
位置補正マーク43a〜43f、44a〜44fを十字
形状の二次元マークとする構成としたが、これに限定さ
れるものではなく、例えばL字形状やX、Y方向にそれ
ぞれ複数のラインを有する二次元マークであってもよ
い。また、マスク像位置補正マーク43a〜43f、4
4a〜44fをパターン領域42を挟んだX方向両側の
みに配置する構成としたが、これに限られず、例えば図
13に示すように、パターン領域42を挟んだY方向両
側にX方向に沿った複数のマスク像位置補正マーク55
a〜58a、および55f〜58fを、それぞれ43
a、44aおよび43f、44fとY方向で同一の位置
に形成してもよい。
【0065】この場合、計測箇所が複数になることでX
方向でも平均化効果が得られることに加えて、回転補正
精度を向上させることが可能になる。さらに、マスクM
に形成されたパターンの非走査方向に関する誤差を走査
方向に沿って高精度に求めることができるため、走査露
光時に、走査方向の位置に応じて倍率を調整する等、よ
り高精度の補正を実行することができ、より高精度の転
写を実現できる。
【0066】また、上記実施の形態では、マスクMのパ
ターン領域が1箇所である場合の例を用いて説明した
が、パターン領域が間隔をおいて複数形成される場合
は、各パターン領域を挟んだ走査方向両側にマスク像位
置補正マークを設けることにより、各パターン領域毎の
転写像位置を最適に補正することが可能になる。
【0067】さらに、上記実施の形態では、求めた相対
描画誤差を用いて投影光学系モジュール3a〜3eの結
像特性の目標値を補正する手順としたが、予めしきい値
を設定しておいて、相対描画誤差の発生方向や大きさに
応じて、結像特性の目標値を補正するかどうかを判断す
るシーケンスを含むものであってもよい。
【0068】なお、本実施の形態の基板としては、液晶
表示デバイス用のガラス基板Pのみならず、半導体デバ
イス用の半導体ウエハや、薄膜磁気ヘッド用のセラミッ
クウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたは
レチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用
される。
【0069】走査型露光装置1の種類としては、ガラス
基板Pに液晶表示デバイスパターンを露光する液晶表示
デバイス製造用の露光装置に限られず、ウエハに半導体
デバイスパターンを露光する半導体デバイス製造用の露
光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるい
はレチクルなどを製造するための露光装置などにも広く
適用できる。
【0070】また、光源6として、超高圧水銀ランプか
ら発生する輝線(g線(436nm)、h線(404.
7nm)、i線(365nm))、KrFエキシマレー
ザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193n
m)、F2レーザ(157nm)のみならず、X線を用
いることができる。
【0071】投影系モジュール3a〜3eの倍率は、等
倍系のみならず縮小系および拡大系のいずれでもよい。
また、投影系モジュール3a〜3eとしては、エキシマ
レーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や
蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザ
やX線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系
にする(マスクMも反射型タイプのものを用いる)。
【0072】以上のように、本願実施形態の基板処理装
置である走査型露光装置1は、本願特許請求の範囲に挙
げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の
機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組
み立てることで製造される。これら各種精度を確保する
ために、この組み立ての前後には、各種光学系について
は光学的精度を達成するための調整、各種機械系につい
ては機械的精度を達成するための調整、各種電気系につ
いては電気的精度を達成するための調整が行われる。各
種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種
サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接
続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシ
ステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシ
ステム個々の組み立て工程があることはいうまでもな
い。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終
了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各
種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およ
びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うこと
が望ましい。
【0073】液晶表示デバイスや半導体デバイス等のデ
バイスは、図14に示すように、液晶表示デバイス等の
機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステッ
プに基づいたマスクM(レチクル)を製作するステップ
202、石英等からガラス基板P、またはシリコン材料
からウエハを製作するステップ203、前述した実施の
形態の走査型露光装置1によりマスクMのパターンをガ
ラス基板P(またはウエハ)に露光するステップ20
4、液晶表示デバイス等を組み立てるステップ(ウエハ
の場合、ダイシング工程、ボンディング工程、パッケー
ジ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製
造される。
【0074】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る走
査露光方法は、同期移動方向に沿って形成された複数の
マークの像を投影光学系を介して計測し、その結果に基
づいて投影光学系の結像特性が所定の結像特性になるよ
うに調整する手順となっている。これにより、この走査
露光方法では、描画誤差が緩和された結果、傾向の異な
る部分が存在する大型のマスクを用いても、基板上での
転写像位置の誤差を最小に抑えて、マスクのパターンを
高精度に露光できるという効果が得られる。
【0075】請求項2に係る走査露光方法は、互いに直
交する第1の方向と第2の方向に2次元的に配置された
マークの像を計測して、結像特性を求める手順となって
いる。これにより、この走査露光方法では、平均化効果
により描画誤差の影響を一層抑制できるという効果が得
られる。
【0076】請求項3に係る走査露光方法は、計測され
た像の位置情報に基づいて、複数のマークの統計的位置
とマスクの位置とを求め、マスクと同期移動方向との相
対的位置合わせを行う手順となっている。これにより、
この走査露光方法では、複数のマークの統計的位置か
ら、複数のマークの描画誤差を除いた位置情報を用いて
マスクのアライメントを実施できるという効果が得られ
る。
【0077】請求項4に係る走査露光方法は、第1の方
向に沿った少なくとも1組のマークの位置を投影光学系
ユニットを介して計測して、投影光学系ユニットの結像
特性を各々調整する手順となっている。これにより、こ
の走査露光方法では、投影光学系が複数の投影光学系ユ
ニットから構成される場合でも、各投影光学系毎に結像
特性を調整できるという効果が得られる。
【0078】請求項5に係るマスクは、マークが特定の
方向に沿って、且つパターンを挟んだ両側に複数箇所に
配置される構成となっている。これにより、このマスク
では、パターンの描画精度を特定の方向に亙って補正す
ることができ、走査露光を行う際にこの特定の方向に沿
ってマスクと基板とを同期移動させることで、同期移動
方向に亙ってパターンの露光精度を維持できるという効
果が得られる。
【0079】請求項6に係るマスクは、複数のマークが
マスクの位置計測用マークと投影光学系の結像特性計測
用マークとを兼用する構成となっている。これにより、
このマスクでは、マスクの製造コスト削減およびパター
ン領域の有効活用を実現できるという効果が得られる。
【0080】請求項7に係る走査型露光装置は、請求項
5または6に記載のマスクを用いて、計測部により基板
ステージ上に投影されたマークの像の位置情報を計測
し、調整部により、計測された位置情報を統計処理する
ことで求められるマークの統計的位置に基づいて投影光
学系の結像特性を調整する構成となっている。これによ
り、この走査型露光装置では、描画誤差が緩和された結
果、傾向の異なる部分が存在する大型のマスクを用いて
も、基板上での転写像位置の誤差を最小に抑えて、マス
クのパターンを高精度に露光できるという効果が得られ
る。
【0081】請求項8に係る走査型露光装置は、互いに
隣り合うもの同士が一部重複する投影領域の中、同一の
投影領域内に複数箇所のマークの像を投影する構成とな
っている。これにより、この走査型露光装置では、投影
光学系が複数の投影領域を有する場合でも、各投影領域
毎に結像特性を調整できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態を示す図であって、走
査型露光装置の概略的な構成を示す外観斜視図である。
【図2】 同走査型露光装置の概略構成図である。
【図3】 本発明の走査型露光装置を構成するフィル
タの平面図である。
【図4】 本発明の走査型露光装置を構成する投影光
学系モジュールの概略構成図である。
【図5】 本発明の実施の形態を示す図であって、投
影光学系モジュールで設定される露光領域の平面図であ
る。
【図6】 本発明の実施の形態を示す図であって、マ
スク、露光領域および基準マーク部材の平面図である。
【図7】 本発明の走査型露光装置を構成する位置検
出系の概略構成図である。
【図8】 本発明の走査型露光装置を構成する位置合
わせ検出系の概略構成図である。
【図9】 マスクの相対描画誤差を求める手順を説明
するための説明図である。
【図10】 マスクの相対描画誤差を求める手順を説
明するための説明図である。
【図11】 角度誤差が逆の極性を示すマークを有す
るマスクの平面図である。
【図12】 図11に示すマスクに対して従来の結像
特性補正を行うことでマークの像が過補正されることを
説明するための説明図である。
【図13】 マスクの別の実施の形態を示す平面図で
ある。
【図14】 液晶表示デバイスの製造工程の一例を示
すフローチャート図である。
【符号の説明】
M マスク(レチクル) P ガラス基板(基板) 1 走査型露光装置 3 投影光学系 3a〜3e 投影光学系モジュール(投影光学系ユニッ
ト) 4 マスクステージ 5 基板ステージ 17 制御装置(調整部) 34a〜34e 露光領域(投影領域) 42 パターン領域(パターン) 43a〜43f、44a〜44f マスク像位置補正マ
ーク(マーク) 46a〜46f ディテクタ(計測部)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクと基板とを投影光学系に対して
    相対的に同期移動させて、前記基板に前記マスクのパタ
    ーンを投影露光する走査露光方法において、 前記マスクには、前記同期移動方向に沿う第1の方向に
    前記パターンを挟むようにマークが複数形成されてお
    り、 前記投影光学系を介して前記複数のマークの投影された
    像を計測して、その結果に基づいて前記投影光学系の結
    像特性が所定の結像特性になるように調整することを特
    徴とする走査露光方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の走査露光方法におい
    て、 前記複数のマークは、前記第1の方向と直交する第2の
    方向に前記複数のマークの各々が複数設けられて2次元
    的に配置され、 前記2次元的に配置されたマークの像を計測して、前記
    結像特性を求めることを特徴とする走査露光方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の走査露光方法
    において、 前記計測された像の位置情報に基づいて、前記複数のマ
    ークの統計的位置と前記マスクの位置とを求め、前記マ
    スクと前記同期移動方向との相対的位置合わせを行うこ
    とを特徴とする走査露光方法。
  4. 【請求項4】 請求項1、2または3記載の走査露光
    方法において、 前記投影光学系は、複数の投影光学系ユニットからな
    り、 前記第1の方向に沿った少なくとも1組の複数のマーク
    の位置を前記投影光学系ユニットを介して計測し、前記
    投影光学系ユニットの結像特性を各々調整することを特
    徴とする走査露光方法。
  5. 【請求項5】 露光装置で転写する為のパターンを有
    するマスクにおいて、 マークが特定の方向に沿った複数箇所に設けられ、該複
    数のマークは、前記パターンを挟んだ両側に配置される
    ことを特徴とするマスク。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のマスクにおいて、 前記複数のマークは、前記マスクの位置計測用マークと
    前記露光装置の投影光学系の結像特性計測用マークとを
    兼用することを特徴とするマスク。
  7. 【請求項7】 マスクを保持するマスクステージと基
    板を保持する基板ステージとを同期移動して、投影光学
    系を介して前記マスクに形成されたパターンを前記基板
    上に露光する走査型露光装置において、 前記マスクとして請求項5または6に記載されたマスク
    が用いられ、 前記基板ステージ上に投影された前記マークの像の位置
    情報を計測する計測部と、 計測された前記位置情報を統計処理することにより求め
    られる前記マークの統計的位置に基づいて、前記投影光
    学系の結像特性を調整する調整部とを備えることを特徴
    とする走査型露光装置。
  8. 【請求項8】 請求項8記載の走査型露光装置におい
    て、 前記投影光学系は、前記同期移動方向と直交する方向で
    互いに隣り合うもの同士が一部重複する複数の投影領域
    を有し、 前記複数箇所のマークの像は、同一の前記投影領域内に
    投影されることを特徴とする走査型露光装置。
JP2000113132A 2000-04-14 2000-04-14 走査露光方法および走査型露光装置並びにマスク Withdrawn JP2001296667A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000113132A JP2001296667A (ja) 2000-04-14 2000-04-14 走査露光方法および走査型露光装置並びにマスク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000113132A JP2001296667A (ja) 2000-04-14 2000-04-14 走査露光方法および走査型露光装置並びにマスク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001296667A true JP2001296667A (ja) 2001-10-26

Family

ID=18625165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000113132A Withdrawn JP2001296667A (ja) 2000-04-14 2000-04-14 走査露光方法および走査型露光装置並びにマスク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001296667A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001312069A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Canon Inc 液晶パネル用走査型露光装置および走査型露光方法
JP2004319899A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP2005026287A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Nikon Corp アライメント方法及びアライメント装置、露光方法及び露光装置
JP2006100585A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nikon Corp 走査型投影露光装置、マスクステージの走り補正方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP2006309022A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd 描画装置および描画方法
JP2006330534A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Nikon Corp 基準指標板、基準指標板の調整方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2007052214A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nikon Corp 走査型露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2012164811A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法、露光マスクの出荷判定方法及び作製方法
CN102866604A (zh) * 2012-09-17 2013-01-09 上海华力微电子有限公司 一种掩膜板对准标记布局方法
JP2013527593A (ja) * 2010-02-23 2013-06-27 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置
WO2019026609A1 (ja) * 2017-08-01 2019-02-07 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
CN112015055A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 佳能株式会社 曝光装置和物品制造方法
US11042099B2 (en) 2017-03-15 2021-06-22 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. Photoetching apparatus and method
JP7309639B2 (ja) 2020-03-13 2023-07-18 キオクシア株式会社 半導体装置製造システム、半導体装置製造プログラム、及び半導体装置の製造方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001312069A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Canon Inc 液晶パネル用走査型露光装置および走査型露光方法
JP2004319899A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP2005026287A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Nikon Corp アライメント方法及びアライメント装置、露光方法及び露光装置
JP2006100585A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nikon Corp 走査型投影露光装置、マスクステージの走り補正方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP2006309022A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd 描画装置および描画方法
JP2006330534A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Nikon Corp 基準指標板、基準指標板の調整方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2007052214A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nikon Corp 走査型露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
KR101496883B1 (ko) * 2010-02-23 2015-03-02 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
JP2013527593A (ja) * 2010-02-23 2013-06-27 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置
JP2012164811A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法、露光マスクの出荷判定方法及び作製方法
CN102866604A (zh) * 2012-09-17 2013-01-09 上海华力微电子有限公司 一种掩膜板对准标记布局方法
US11042099B2 (en) 2017-03-15 2021-06-22 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. Photoetching apparatus and method
WO2019026609A1 (ja) * 2017-08-01 2019-02-07 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
CN112015055A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 佳能株式会社 曝光装置和物品制造方法
CN112015055B (zh) * 2019-05-31 2024-02-06 佳能株式会社 曝光装置和物品制造方法
JP7309639B2 (ja) 2020-03-13 2023-07-18 キオクシア株式会社 半導体装置製造システム、半導体装置製造プログラム、及び半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4816460B2 (ja) 投影光学系、露光装置、露光システム及び露光方法
US7209215B2 (en) Exposure apparatus and method
KR101605567B1 (ko) 노광방법, 노광장치 및 디바이스 제조방법
JP2008263194A (ja) 露光装置、露光方法、および電子デバイス製造方法
JP2001296667A (ja) 走査露光方法および走査型露光装置並びにマスク
JP2002099097A (ja) 走査露光方法および走査型露光装置
JPH10223528A (ja) 投影露光装置及び位置合わせ方法
US7050151B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US6532056B2 (en) Alignment system and projection exposure apparatus
JP2000047390A (ja) 露光装置およびその製造方法
JP4635354B2 (ja) 露光方法及び継ぎ誤差計測方法並びにデバイス製造方法
JPH0855783A (ja) 露光装置
JP3458477B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP2001215717A (ja) 走査露光方法および走査型露光装置
WO2016159295A1 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP2001305745A (ja) 走査露光方法および走査型露光装置
JP2003197504A (ja) 露光方法及びデバイス製造方法
JPH08339959A (ja) 位置合わせ方法
JP3634032B2 (ja) 投影露光装置及び露光方法
JP4807100B2 (ja) 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP4729899B2 (ja) 走査型投影露光装置、マスクステージの走り補正方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP3530716B2 (ja) 走査投影露光装置
JP2004279670A (ja) 露光方法
JP2780302B2 (ja) 露光装置
JP2987899B2 (ja) 位置合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070703