TWI308260B - - Google Patents

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TWI308260B
TWI308260B TW093115133A TW93115133A TWI308260B TW I308260 B TWI308260 B TW I308260B TW 093115133 A TW093115133 A TW 093115133A TW 93115133 A TW93115133 A TW 93115133A TW I308260 B TWI308260 B TW I308260B
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Jun Hatakeyama
Takanobu Takeda
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Shinetsu Chemical Co
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1308260 (1) 玖、發明說明 【發明所所屬的技術領域】 本發明係有關半導體元件等製造步驟中之微細加工所 使用之光阻材料,特別是關於作爲化學增幅型正型光阻材 料之基底樹脂使用之理想的高分子化合物,及含有該高分 子化合物之光阻材料,以遠紫外線、KrF準分子雷射光 (24 8nm)、ArF 準分子雷射光(193nm)、F2 雷射光(157nm) 、電子線、X光等高能量線爲曝光光源使用時,較佳之化 學增幅型正型光阻材料及圖型之形成方法。 【先前技術】 近年來,隨著LSI之高集積化及高速度化,圖型線路 之微細化正急速進行。微細化急速進步化之背後,例如投 影透鏡之高NA化,提昇透鏡之性能,短波長化等。特別 是由i線(365nm)轉變爲KrF(248nm)之短波化產生較大的 改變,可使0. 18μηι線路之裝置達成量產。對於光阻之高 解像度化、高感度化,以酸爲觸媒之化學增幅型正型光阻 材料(專利文獻1 :日本特公平2-2 7660號公報 '特開昭63-27829號公報等)具有優異特徵,特別是對於遠紫外線微影 已成爲主流之光阻材料。 以往在高低差基板上形成高縱橫比之圖型時,2層光 阻法較優異已爲人知,2層光阻膜以一般鹼顯像液顯像時 ’需要具有經基或竣基等之親水基之高分子聚砂氧化合物 -4- 1308260 (2) 聚矽氧系化學增幅正型光阻材料,例如提案將安定之 鹼可溶性聚矽氧聚合物之聚羥基苯甲基矽倍半噁烷之苯酚 性羥基之一部份,以t-B〇c基保護者作爲基底樹脂使用, 將此與酸產生劑組合之KrF準分子雷射用聚矽氧系化學增 幅正型光阻材料(專利文獻3 :日本特開平7 - 1 1 8 6 5 1號公報 、非專利文獻 1: SPIE νο1·1925(1993) P377等)ArF 準分 子雷射用例如提案將環己基羧酸以酸不安定基取代形式之 矽倍半噁烷爲基質之正型光阻(專利文獻4 :日本特開平 10-324748號公報、專利文獻5:特開平11-302382號公報 、非專利文獻 2 : SPIE vol.3 3 3 3 -07 1 998)P62) F2 雷射用 例如提案具有以六氟異丙醇爲溶解性基之矽倍半噁烷爲基 底樹脂之正型光阻(專利文獻6 :特開2002_55456號公報) 上述聚合物係在主鏈上含有:含有以三烷氧基矽烷、或三 鹵化矽烷之縮聚所產生之梯形骨架之聚矽倍半噁烷者矽 在側鏈被側基化之光阻用基質聚合物例如提案含矽(甲基) 丙烯酸酯系聚合物(專利文獻7 :特開平9- 1 1 093 8號公報、 非專利文獻 3 : J.Photopolymer Sci.and , Technol.Vol.9 No.3 ( 1 996) P43 5) (甲基)丙烯酸酯型之含矽聚合物之缺點,例如在氧電 漿中之乾式蝕刻耐性低於矽倍半噁烷系聚合物。此乃是因 爲含矽率低及聚合物之主骨架不同。又,(甲基)丙烯酸酯 之矽氧烷側基(pendant)型也有顯像液不易相溶,且顯像液 之濕潤性差的缺點。因此提案以三矽烷或四矽烷側基型, 提咼含砂率,同時使含砂基具有酸脫離性,提高驗溶解性 -5- 1308260 (3) 之含(甲基)丙烯酸酯之聚合物(參照非專利文獻4 : SPIE Vol.3678( 1 999) p 214 ' P241、P562)。此聚合物因具有矽-矽鍵結,在200nm以下之波長下,具有較強吸收,但可作 爲24 8nm之KrF準分子雷射用,充分高透明,且可作爲蝕 刻耐性優異之含矽之酸脫離基使用。也檢討上述以外之含 矽之酸不安定基(參照非專利文獻5 : SPIE Vol.3678(1999) p 420)。本發明人等提案導入矽之新穎的酸不安定基(參 照專利文獻8 :特開2 0 0 1 - 2 7 8 9 1 8號公報、專利文獻9 : 特開200 1 - 1 5 8 80 8號公報)。此物具有酸脫離性優異,可防 止產生T-Top外形等之優點,使碳原子存在於矽原子間, 因無矽-矽鍵結,因此即使在ArF準分子雷射之波長下, 也具有充分之高透明。 本發明人等認爲不在酯側鏈,而是在聚合用不飽和鍵 上添加一種矽鍵結之單體經行聚合所得之聚合物的光阻, 可解決上述問題。 矽鍵結於如乙烯基矽烷之不飽和鍵上之單體無法以單 獨進行自由基聚合’也無法與原冰片烯或丙烯酸共聚,藉 由陰離子聚合可與羥基苯乙烯共聚(非專利文獻6: J.Vac.Sci.Technol .B,1 986,4,422)具有共軛雙鍵之砂 烷類藉由活性陰離子觸媒聚合(非專利文獻7 : Macromolecules ^ 20 > 2 0 3 4-203 5 ( 1 987)¾ Macromο 1 ecu 1 es ,22 , 1563-1567(1989)) 嫌丙基砂垸與順丁稀二胺共聚如p r 〇 c · s P IE, Vol.1262’ pll0(1990)(非專利文獻8)所示,與馬來酸酐之 1308260 (4) 共聚時,如 Proc.SPIE Vol.1 466,p227(1 99 1 )(非專利文獻 9)所示。此時,烯丙基矽烷與順丁烯二胺交互共聚。乙烯 基矽烷、烯丙基矽烷也與二氧化硫共聚頗爲人知(非專利 文獻 10: Proc.SPIE Vol.1466,p520(1991))。但是二氧化 硫聚合物具有在光照射或電漿照射或電子線照射等容易開 裂的特徵,以SEM觀察中之電子束照射可看見線較細的 現象,得知耐蝕刻性也較差。 本發明人等在Proc.SPIE,Vol.5 03 9(2003 )演講編號 75(非專利文獻11)、日本特開2002-3483 32號公報(專利文 獻10)中提案乙烯基矽烷衍生物、馬來酸酐與(甲基)丙烯 酸酯使用酸不安定基之高分子聚合物,日本特願2002· 1 92947號公報提案乙烯基矽烷衍生物、馬來酸酐與原冰片 烯羧酸酯使用酸不安定基之高分子聚合物,日本特願 2 002-1 92 8 66號公報提案乙烯基矽烷衍生物、馬來酸酐與 衣康使用酸不安定基之高分子聚合物。乙烯基矽烷聚合物 係因矽原子直接與主鏈連接,因此聚合物之Tg高,氧氣 體触刻耐性也筒,SEM觀察中之電子束照射耐性也優異 〇 此處也揭示將多面低聚矽倍半噁烷(ρ 〇 s S)進行側基化 ,將甲基丙烯酸酯進行側基化之雙層光阻。P0SS具有籠 型結構, Macromolecules , V 〇 1.3 1 , No.15 、 p4970(1998)(非專利文獻12)中揭示其合成方法及將環氧基 進行側基化時之硬化特性。Mater.Res.Soc.Symp.Vol.636 D 6 _ 5 _ 1 (2 0 0 1 )(非專利文獻1 3 )中揭示e B描繪ρ 〇 s S側基甲 1308260 (5) 基丙烯酸聚合物時之特性。 日本特開200 1 -3 0573 7號公報(專利文獻11)中揭示以 酸不安定基取代之六氟戊醇側基POSS以157nm曝光的例 子’ Proc.SPIE,Vol.503 9(2003 )演講編號49(非專利文獻 I4)揭示POSS側基α CF3甲基丙烯酸聚合物以157nm曝光 之特性。以往矽甲基丙烯酸酯在157nm曝光時,會產生含 矽之排出氣體,含矽物附著於投影透鏡表面,使透過率降 低,也無法以〇2淸除。以往只有主鏈上具有矽倍半噁烷 骨架之梯形聚合物不會產生含矽之排出氣體,但是甲基丙 烯酸聚合物中,矽倍半噁烷進行側基化,不會產生排出氣 體。本發明人等在日本特開2002-256033號公報(專利文獻 12)中提案烯丙基POSS聚合物。 〔專利文獻1〕日本特公平2-27660號公報 〔專利文獻2〕特開昭63-27829號公報 〔專利文獻3〕特開平6 - 1 1 8 6 5 1號公報 〔專利文獻4〕特開平10-324748號公報 〔專利文獻5〕特開平1卜3 023 8 2號公報 〔專利文獻6〕特開2 0 0 2 - 5 5 4 5 6號公報 〔專利文獻7〕特開平9- 1 1 093 8號公報 〔專利文獻8〕特開2001-278918號公報 〔專利文獻9〕特開2001-158808號公報 〔專利文獻10〕特開2002-348332號公報 〔專利文獻11〕特開2001-305737號公報 〔專利文獻12〕特開2002-2 5 603 3號公報 -8 - 1308260 (6) 〔非專利文獻 1〕SPIE vol. 1 92 5 ( 1 993 ) p377 〔非專利文獻 2〕 SP I E vol. 3333 (1998) p62 〔非專利文獻 3〕J. Photopolyme r Sci. And Technol. Vol. 9 No.3 ( 1 9 96) P435 〔非專利文獻 4〕S P I E V o 1 .3 67 8 ( 1 999) p 214 > P241 ' P562
〔非專利文獻5〕S P I E V o 1 .3 67 8( 1 999) p 420 〔非專利文獻 6〕J.Vac.Sci.Technol .B - 1 9 8 6,4,422 〔非專利文獻 7〕Macromolecules,20,2034-2035(1987 )及 Macromolecules,22,1 5 6 3- 1 5 67 (1989)) 〔非專利文獻 8〕Proc.SPIE,Vol. 1 262 > pi 1 0(1 990) [非專利文獻 9〕Proc.Society of Plastics Engineers Inc. ,Mid-Hudson Section,19 91,1466, 227
〔非專利文獻 10〕Proc.SPIE Vol.1466,p227(1991) 〔非專利文獻 11〕Proc.SPIE,V〇1_5039(2003)演講編號 79 [非專利文獻 12〕Macromolecules,Vol.31,Νο·15、 ρ4970(1998) [非專利文獻 13〕Mater.Res.Soc.Symp.Vol.636 D6_5.1( 200 1 ) 〔非專利文獻 14〕Proc.SPIE,Vol. 5 03 9(2003)演講編號 49 【發明內容】 -9- 1308260 (7) 〔發明欲解決的問題〕 本發明有鑑於上述問題而完成者,本發明之目的係提 供一種具有高感度 '高解像度,特別是適合形成具有高縱 橫比之圖型之2層光阻法的材料,而且可作爲形成具有優 異耐熱性圖型之化學增幅正型光阻材料之基質聚合物使用 之新穎高分子化合物及含有該化合物爲基質聚合物之光阻 材料及圖型之形成方法。 〔解決問題之方法及發明之實施形態〕 本發明人等精心硏究結果發現含有一般式(1)表示之 含矽取代基之高分子化合物可有效提高含矽率,降低曝光 中之含矽排出氣體,同時提高親水性,防止顯像液之難溶 性或顯像中之膨潤,以防止圖型損壞。 因此本發明係提供含矽之高分子化合物、光阻材料及 圖型之形成方法。 申請專利範圍第1項: 一種含矽之高分子化合物,其特徵係含有以下述一般 式(1)表示之重覆單位,及藉由酸提高鹼可溶性之單位,
S R
9 R -10- 1308260 (8) (式中’ R1爲氫原子、或碳數1至1〇之直鏈狀、支鏈狀或環 狀烷基,r2爲單鍵,或以一般式(2)
表示之二價連結基’ R3〜R9爲獨立之氫原子、或碳數1 至12之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基,或氟化之烷基,可含 有醚、內酯、酯、羥基或氰基,11|()、1111爲碳數1至10之 直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基,R12爲單鍵、氧原子或碳數 1~4之伸烷基,a爲正數,b爲1〜2 0之整數) 申請專利範圍第2項: —種含砂之高分子化合物,其特徵係含有以下述一般 式(3)表示之重覆單位,
(式中,Ri〜R9、a如前述,X爲氧原子、硫原子、或爲-Nl^3-,R13爲氫原子、羥基或碳數1至1〇之直鏈狀、支鏈 狀或環狀烷基、可含有以酸不安定基取代之烷氧基羰基’ -11 - 1308260 (9)
Rf1、Rf2爲氫原子、氟原子或三氟甲基,bl、b2爲0或正 數,bl+b2爲正數,即使a + bl+b2爲全重覆單位之合計的 100莫耳% ,也可含有未達100莫耳%之其他重覆單位)° 申請專利範圍第3項: 一種含矽之高分子化合物,其特徵係含有以下述一般 式(4)表示之重覆單位,
(4)
(式中,R1〜R9、a如前述,Y1、Y2、Y3、Y4係分別爲氫 原子、氟原子、氯原子、溴原子、氰基、烷氧羰基、氟取 代烷基、烷氧基、羥基、乙醯基、磺酸酯或硯,可相同或 不同,但不可同時全部爲氫原子,a、c爲正數,即使a + c 爲全重覆單位之合計的100莫耳% ,也可含有未達100莫耳 %之其他重覆單位)。 申請專利範圍第4項: 如申請專利範圍第1〜3項中任一項之高分子化合物, 其係含有:除了 一般式(1)、(3)、(4)之重覆單位a、bl、 b2、c外,含有選自下述一般式(dl)〜(d7)之酸不安定基 之重覆單位,a、bl、b2、c、d之重覆單位合計爲1〇〜 -12- 1308260 (10) 1 〇 〇莫耳% ,
((15) (d6) (d7) (式中,R14〜R18爲氫原子、碳數1至20之烷基、碳數6至 20之芳基、碳數1至20之鹵烷基、或氰基,A爲酸不安定 基,p爲0或1,m爲1或2,A]與A2其中之一爲酸不安定基 ,若非酸不安定基時,則爲氫原子、碳數1至20之烷基或 密著性基)。 申請專利範圍第5項: 一種光阻材料,其係含有申請專利範圍第1至4項中任 一項之高分子化合物。 申請專利範圍第6項: -13- 1308260 (11) 一種化學增幅正型光阻材料,其係含有 (1) 申請專利範圍第1至4項中任一項之高分子化合物 作爲基底樹脂 (2) 酸產生劑 (3) 有機溶劑所成。 申請專利範圍第7項: 一種化學增幅正型光阻材料,其特徵爲含有 (1) 如申請專利範圍第1至4項中任一項之高分子化a 物作爲基底樹脂 (2) 酸產生劑 (3) 有機溶劑 (4) 溶解阻止劑所成。 申請專利範圍第8項: 如申請專利範菌第6或7項之化學增幅正型光阻材料, 其係尙含有鹼性化合物之添加劑所成。 申請專利範圍第9項: 一種圖型之形成方法,其特徵爲含有: (1) 將如申請專利範圍第5至8項中任一項之光阻材料 塗佈於基板上之步驟; (2) 加熱處理後,經由光罩以波長3 00ηπι以下之高能 量線或電子射線進行曝光之步驟;(3)視需要在加熱處理 後’使用顯像液進行顯像之步驟。 申請專利範圍第1 0項: 如申請專利範圍第9項之圖型之形成方法,其中圖型 -14- (12) 1308260 形成後,藉由氧電漿蝕刻進行底部加工。 申請專利範圍第1 1項: 如申請專利範圍第9項之圖型之形成方法,其中圖型 形成後,藉由含氯或溴之鹵氣體蝕刻,進行底部加工。 本發明之高分子化合物特別是一般式(4)表示之結構 者在遠紫外線區域、真空紫外線區域之透明性與耐照射性 高’適用於光阻以外之用途,例如適合作爲光罩護膜用之 聚合物用。 以下更詳細說明本發明。 本發明之含矽之高分子化合物,其特徵係含有以下述 一般式(1)表示之重覆單位’及藉由酸提高鹼溶解性之單 位。此時較佳爲含有下述一般式(3)表示之重覆單位,或 下述一般式(4)表示之重覆單位者。本發明之高分子化合 物可爲具有含下述單位a、“及/或b2、c之式(5)之重覆 單位。
15- 1308260 (13)
(式中,R1爲氫原子或碳數1至10之直鏈狀、支鏈狀或環狀 烷基,R2爲單鍵,或以一般式(2) -16- (2) 1308260 (14)
表示之二價連結基’ R3〜R9爲獨立之氫原子、或碳數1至 12之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基,或氟化之烷基,可含有 醚、內酯、酯、羥基或氰基,R1()、R11爲碳數1至1〇之直 鏈狀、支鏈狀或環狀烷基,R12爲單鍵、氧原子或碳數 之伸烷基,a爲正數’ b爲1〜20之整數。X爲氧原子、硫 原子、或爲-NR13·。R13爲氫原子、羥基或碳數1至1〇之直 鏈狀、支鏈狀或環狀烷基、可含有以酸不安定基取代之烷 氧基羰基。Rf1、Rf2爲氫原子、氟原子或三氟甲基。bl、 b2爲0或正數’ bl+b2爲正數。即使a + bl+b2爲全重覆單位 之合計的100莫耳% ,也可含有未達100莫耳%之其他重覆 單位。γ1、γ2 ' γ3、γ4係分別爲氫原子、氟原子、氯原 子、溴原子、氰基、烷氧羰基、氟取代烷基、烷氧基、羥 基、乙醯基 '磺酸酯或硕,可相同或不同,但不可同時全 部爲氫原子。C爲正數,即使a + c或a + bl+b2 + c爲全重覆 單位之合計的100莫耳%,也可含有未達100莫耳%之其他 重覆單位)。 其中,R1或R3〜R11、R13之烷基例如有甲基、乙基、 丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、環戊 基、己基、環己基、辛基等’ R3〜Rn中可含有醚、內醋 或醋’氫原子可被羥基或氰基取代。氟化之院基例如有上 記烷基之氫原子之一部份或全部被氟原子取代者。b爲 -17- (15) 1308260 1〜2 0,較佳爲1〜6。 R13、Y1〜Y4之烷氧羰基例如有碳數2至12,較佳爲碳 數4至8者,第三丁氧羰基、乙基環戊氧羰基等。Y1〜Y4之 氟取代烷基、烷氧基例如有碳數1至1 〇,較佳爲碳數1至8 者。 下述一般式(1)表示之重覆單位a之具體例如下述者
-18- 1308260 (16)
-19- 1308260 (17)
-20- 1308260 (18)
-21 - 1308260 (19)
一般式(1)表示之重覆單位a爲上述所示之籠型之砂 倍半噁烷’也可爲矽氧烷鍵之一部分開裂形成下述所示之 矽烷醇。矽氧烷之開裂位置無特別限定,12個鍵結中之4 個以上產生開裂時,聚合物之Tg會降低或氧鈾刻耐性降 低,因此不理想。
製得下述一般式(1)表示之重覆單位a之單體係下述 般式(1 ’)表示之籠型結構之矽倍半噁烷經側基化之烯烴 -22- 1308260 (20)
(!') (式中,R1〜R9如前述)。 下述一般式(3)表示之重覆單位bl、b2例如有下述式 (bl)-l 〜(bl)-ll、(b2)-l表示者。 Ο
0 (bl)-l
0
0=k ^=0 N OH oHo
CH 3 (bl)-4 (biys o^io 〇i~i〇 N No o (bl)-6 (bl)-7 ΤΓ
• F V CF,
ch3
0=\ ^=0 0=k 户〇 0==^ ^=0 Ο Ο N (bl)-8 (bl>9 (biyio CF,
0=<, >=0 N c:h3
o (bl)-ll .0 o (b2)-l -23- 1308260 (21) 可與下述一般式(4)表示之含矽之重覆單位共聚之重 覆單位c例如有下述式(c)-l〜(c)-36所示者。
C:SN
W-1
H OH (0-15
44 料糾·、料
F H F OH F OH h OH (CH1 00-12 (c)-13 (c)-14
F O F Ο Η Ο Η O (0-16 (c)-17 (c)-18 (c)-19
(0-23
Γ F F CF, H F
W
F O F O HO 〇 人 o^\ (c)-20 (c)-21 (c)-22 24- 1308260 (22)
A \ \
O O A \ W-24 (c)-25 (c)-26
(c)-2-i) (c)-30 (c)-31 (c)-32
(c)-27 (c)-28
0=s=0 o=s=o入 m (c)-33 (c)-34 )=?=0 (c)-35 (c)-36 具有酸不安定基之重覆單位例如有一般式(1 )、(2)中 所示之b單位中之(bl)-6、(bl)-7,c單位中之(c)-3、(c)-24〜(c)-27、(c)-35等,也可追加含有下述下述一般式(d)-1〜(d)-7之酸不安定基之重覆單位。
-25- 1308260 (23)
(d5) (<J6) (¢17) (式中’ 〜Ris爲氫原子、碳數1至20之烷基、碳數6至 20之芳基、碳數1至20之鹵烷基、或氰基,A爲酸不安定 基’ P爲0或1,m爲1或2,A1與A2其中之一爲酸不安定基 ’若非酸不安定基時,則爲氫原子、碳數1至20之烷基或 密著性基)。 其中,烷基特別理想者爲碳數1至6,例如甲基、乙基 、丙基'丁基、第三丁基、戊基、環戊基、己基、環己基 等。鹵烷基例如有這些烷基之氫原子之一部份或全部被氟 原子、氯原子取代者。芳基特別理想者爲碳數6至10,例 如苯基、萘基等。 酸不安定基可選擇各種的酸不安定基,但是以下述一 般式(A-l)、(A-2)、(A-3)表示者較佳。 -(CH2)a ΟII -C- 530 (A-1) R31 C—0—R. (A-2)
R -26- 1308260 (24)
(A-3) 式(A-l)中,R3Q表示碳數4至20、較佳爲4至15之三級 烷基,各烷基分別爲碳數1至6之三烷基甲矽烷基、碳數4 至20之氧烷基或上述一般式(A-3)所示之基,三級烷基具 體例如有第三丁基、第三戊基、1,1-二乙基丙基、1-乙 基環戊基、1-丁基環戊基、1-乙基環己基、1-丁基環己基 、:I-乙基-2-環戊烯基、1-乙基-2·環己烯基、2-甲基-2-金 剛烷基等,三烷基甲矽烷基具體例如有三甲基甲矽烷基、 三乙基甲矽烷基、二甲基第三丁基甲矽烷基等,氧基烷基 例如有3-氧基環己基、4-甲基-2-氧噁烷-4-基' 5-甲基-2-氧基嚼院-5-基等.">_al爲0~6之整數。 式(A-2)中’ R31、R32係氨原子或碳數1至18,較佳爲1 至10之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,具體例如有甲基、 乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、環 戊基、環己基、2-乙基己基、正辛基等。R3 3係可具有碳 數1至18,較佳爲1至10之氧原子等雜原子之一價烴基、直 鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基、這些之氫原子之一部份被經 基、烷氧基、氧基、胺基、烷胺基等取代者,具體而言例 如有下述之取代烷基等。 -C:H,
c:h2oh -27- 1308260 (25)
-fCH,)20(CH2)2OH -fCH2),5〇H 1^與R32、以^與R33、尺”與R33鍵結後,可與這些鍵 結之碳原子形成環’形成環時,R31、R3 2、R33係分別爲 碳數1至18’較佳爲1至10之直鏈狀或支鏈狀之伸烷基。 上述式(A-1)之酸不安定基具體例如有第三丁氧基羰基、 第三丁氧基羰甲基、第三戊氧基羰基、第三戊氧基羰甲基 、1,1-二乙基丙氧基羰基、1,1-二乙基丙氧基羰甲基、 1-乙基環戊氧基羰基、1-乙基環戊氧基羰甲基、1-乙基-2-環戊烯氧基羰基、卜乙基_2_環戊烯氧基羰甲基、1-乙氧基 乙氧基羰甲基、2 -四氫吡喃氧基羰甲基、2·四氫呋喃氧基 羰甲基等。 例如有下述式(A_l)-1〜(A-l)-9所示之取代基。
-28 - 1308260 (26)
(A-l)-7 (A-l)-8
R37係彼此相同或不相同之碳數1至10之直鏈狀、支鏈 狀、或環狀之烷基、或碳數6至20之苯基等之芳基,R38爲 氫原子、或碳數1至10之直鏈狀、支鏈狀或者環狀之烷基 R39係彼此相同或不相同之碳數2至10之直鏈狀、支鏈 狀或環狀之烷基、或碳數6至20之苯基等之芳基。 上述式(A-2)所示酸不安定基中,直鏈狀或支鏈狀者 ’例如有下述式(A-2)-l〜(A-2)-23者。 —CH2—〇—CHj _-CH2-〇—CH2—CH3 —CH2- 〇-(CH2)2- CH·, (Α·2)-2 (A-2)-3 CH^ 1 ch3 一CH2-〇_(CH2)3_CHj —CH2-0—CH—ch3 —CHi-〇—C—CH, 1 J 1 CHj (A-2)-4 (A-2)-5 (A-2)-6 C:H, 1 CH, CHj —CH—〇—CH3 1 CH, 1 * —CH—〇—^CH3 (CH2), —C:H—〇—c:H; (.4-2)-7 (A-2)-8 (.4-2)-9 -29- (27)1308260 CH, I ' -CH- 0_c:h2-ch3; (.4-2)-10 H3 Ά , c—c—·τ o CH3 h3 c 1 H1 c 1o (A-2 -12 (¾ I ' •CH—〇 - (CH2)2 - CH3 (A-2)-13 C:H5
I CH,
I -CH—〇—(CH2)2-CHj (.4-2)-14 c:h3 (CH2)2 -CH—〇~(C:H2)2-cH3 (A-2)-15 CH, I '
-°O ch3 -CH-o— (A-2)-16 (A-2)-17 c:h3 I -c-o-c:h3 I ch3 (A-2)-18 C:H3 -c-o-ch2-ch3 c:h3 (.4-2)-19 CH3
CH, I
(.4-2)-23 丄d-o x力_ (A-2)-20 (.4-2)-21 (.4-2)-22 上述式(A-2)所示酸不安定基中,環狀者例如有四氫呋喃-2 -基、2 -甲基四氫呋喃-2-基、四氫吡喃-2-基,2 -甲基四 氫吡喃-2-基等。 藉由以一般式(A-2a)或(A- 2 b)所示之酸不安定基, 可使基底樹脂在分子間或分子内交聯。 R40 士 r40 O—R^jjO—A- _ 〇-(-R42-0-)^-C- (A-2a) -30- 1308260 (28) R-°
R41
(A-2b) 式中’ R4C)、R41係氫原子或碳數1至8之直鏈狀、支鏈 狀或環狀之烷基。R4G與R41鍵結後,可與這些鍵結之碳原 子形成環,形成環時’ R4G與R41係碳數1至8之直鏈狀或支 鏈狀之伸烷基。R42係碳數1至10之直鏈狀、支鏈狀或環狀 之伸烷基’ el、Π爲〇或ι〜10之整數,較佳爲〇或^5之整 數,gl爲1〜7之整數。A係表示(gi + i)價之碳數1至50之脂 肪族或脂環飽和烴基 '芳香族烴基或雜環基,這些基中可 含有雜原子’或鍵結於該碳原子之氫原子之一部份被羥基 、羧基、羰基或氟原子取代。B爲·CO-O-、-NHC0-0-或-NHCONH-。 此時,較佳爲A係2〜4價之碳數1至20之直鏈狀、支 鏈狀或環狀之伸烷基、烷三基、烷四基或碳數6至30之伸 芳基,這些基可含有雜原子或鍵結於其碳原子之氫原子之 一部份被羥基、羧基、醯基或鹵原子取代。又,g 1較佳爲 ]〜3之整數。 一般式(A-2a)與(A-2b)所示之交聯型縮醛基,具體例 如有下述式(A-2)-24〜(A-2)-31者。 〒H·' CH3 -CH-0-CH2CH2-0-CH- (A-2)-24 -31 · 1308260 (29)
(.4-2)-25 c:h3 c:h3 (A-2)-26 (A-2)-27 -ch-o-ch2ch2ch2ch2-o-ch- ?H3 ch3 -ch-〇-ch2ch2och2ch2oc:h2ch2-o-c:h- xr (A-2)-28 C:H, I -CH-0-CH,CH,0 CH3 ocaca-o-c’H- (A-2)-29 CH, -CH-0-CH2CH20\ CKU I ' ^0CH,CH,-0-CH- 、0〆
(.4-2)-30 (A-2)-31 其次,式(A-3)中,R34、R35、R36係碳數1至20之直鏈 狀、支鏈狀、或環狀之烷基等之一價烴基,可含有氧、硫 、氮、氟等之雜原子。R34與R35' R34與R36、R35與R36係 彼此鍵結,與這些鍵結之碳原子共同形成碳數3至20之環 〇 式(A-3)所示之三級烷基例如有第三丁基、三乙基卡 -32- (30) 1308260 必基、1-乙基原冰片基、1-甲基環己基、1-乙基環戊基、 2-(2-甲基)金剛烷基、2- (2-乙基)金剛烷基、第三戊基等 〇 又,三級烷基例如有下述所示之式(A-3)-l〜(A-3)-18。
(A-3)-l (A-3)-2 (.4-3)-3 (A-3)-4 R打
(A-3)-5
(A-3)-6
(.4-3)-10 (A-3)-ll (A-3)-12 (A-3)-13 (A-3)-14
(-4-3)-15 (A-3)-16
式(A-3)-l〜(A-3)-18中,R43係表示相同或不同之碳數 -33- 1308260 (31) 1至8之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基、或碳數6至20之苯 基等之芳基。R44、R46係氫原子、或碳數1至20之直鏈狀 、支鏈狀或環狀之烷基。R45係碳數6至20之苯基等之芳基 〇 如下述式(A-3)-19 ' (A-3)-20所示,含有二價以上之 伸烷基或伸芳基之R47,可在聚合物之分子内或分子間交 聯。
(Α-3)-19 Ύ°^γ
(Α-3)-20 式(Α-3)-19、(Α-3)-20中,R43與前述相同,R47係碳數1至 20之直鏈狀、支鏈狀、或環狀之伸烷基、或伸苯基等之伸 芳基,可含有氧原子或硫原子、氮原子等之雜原子。^爲 1 ~3之整數。 式(Α-1)、(Α-2)、(Α·3)中之 r30、r33' r36 例如有苯 基、對甲基苯基、對乙基苯基、對甲氧基苯基等之烷氧基 取代苯基等之非取代或取代芳基、苯甲基、苯乙基等之芳 院基等或這些基具有氧原子、或_於碳原子之Μ原子被 經基取代,2個氫原子被氧原子取代,形成簾基之下述式 所示之烷基、或氧基烷基。 -34- 1308260 (32) -tCH, )4OH -f CH2 )20(CH2)3C:H3 -ch2
作爲酸不安定基使用之各烷基分別爲碳數1至6之三烷 基甲矽烷基’例如有三甲基甲矽烷基、三乙基甲矽烷基、 第三丁基二甲基甲砂院基等。 可使用下述式(A-4)、(A-5)' (A-6)所示之含矽之酸不 安定基。 R51—— R52 ( • „3 t (A-4) η -—is. R55
(A-5) -35- 53 1308260 (33) R: 54 RISi——C:H2- R55
C:H2I R=3—Si—dM R53C:H,—Si——R54 4 (A-6) R51、R52係氫原子、或碳數1至20之烷基,R53、R54、 R55爲相同或不同之碳數1至20之烷基或鹵烷基、碳數6至 20之芳基、或與式中之矽原子以矽氧烷鍵結、矽烯烴鍵結 之含矽基。R51與R5 2鍵結後,可與這些鍵結之碳原子形成 碳數3至10之環)。 式(A-4)、(A-5)、(A-6)之具體例如下述式(A-4)-l〜(A-4)-12、(A-5)-l、(A-6)-l 所示者。 HC—CH3 I ch2I h3c—‘T 一 c:h3 HC —CH3 H3c—c—CH3 I c:h2I CH3 I CH,I H3C-Si-CH3 CH,
H3C h2c
Si / \ H3C CH, h3c: / \ H3C c:h3 (A-4)-2 (.4-4)-3 (.4-4)-4 (A-4)-5 HC—CH,I CH, ch3
H3c—c —CH
H3C CH, CH, CH7
HjC—Si-〇-Si-〇H3 H5C—Si - O -Si - CH3 H3C - Si - CH3 CH3 ch3 ch3 ch3 ch3 (A-4>6 (A-4)-7 (.4-4)-8 -36- 1308260 (34) h3c—c—ch3 CH7 CHj ch3
I ' I I H3C - iji 一 O—Sji - —CH3 ch3 ch3 ch3 HC—CH3 CHj CH2 CH3 H3C—Si-〇—Si-o-Si-CH,
I II ch3 ch3 ch3 (A-4)-9 (.4-4)-10 H,C O W Si h3c' k HC—CH3 ch2 ^Si-CH3 CH3 HC — C:H3 I CH, ch3 o H3C —Si 一〇 一Si 一 〇—Si—CH^ .CH,
Si
O CH,
Jii-0 H3r」、CHj (A-4>11 、CH, CHI ch3 (A-4)-12 CH,
CH CH2 ch2 H3C-S1-CH3 H3C—S1-CH3 ch3 ch3 H,c -Si -CH2-C—CH2-S!i -CH, 3 I I I 3 CHj CH, CHj HjC-Si-CHjI CH3 也可使用一般式(A-7)或(A-8)所示之環狀含矽之酸不 安定基。 -37- 1308260 (35)
τ.53
(A-8) R56、R58係碳數1至20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷 基,R57、R58、R61、R62、R65、R66 爲氫原子、碳數 1 至 20 之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基,R59、R6()、R63、R64爲 氫原子、碳數1至20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基、氟 化之碳數1至20之烷基、碳數6至20之芳基,p、q、r、s係 0 〜10 之整數,l$P + q + s$20。 式(A-7)、(A-8)之具體例如下述式(A-7)-l〜(A-8)-6所 示者。
-38- 1308260 (36)
(A-8)-4 (A-8H
I
尙有下述—般式(A-9)表示之酸不安定基。 (A-9) (式中’ A係表7^選自D夫喃二基、四氫咲喃二基 烷二基之二價基。RW、RG2係分別獨立之碳數i 鏈狀、支鏈狀或環狀之一價烴基。RQ1、RG2係彼 與這些鍵結之碳原子共同形成脂肪族烴環。R°3 原子或含雜原子之碳數1至〗0之直鏈或支鏈狀之 〇 式(A-9)表示之含氧之酸不安定基係以下述 、(A - 9) - 2 所示。 或氧原冰 至10之直 此鍵結, 係表示氫 一價烴基) 式(A-9)-l -39- 1308260 (37)
(.4-9)-1 (.4-9)-2
(式中,RG1、rG2係與上述相同。RG3、RG4係單鍵或碳數1 至4之伸烷基,RM + RM係碳數3至6之伸烷基,可含有雙鍵 )° 式(A-9)-l、(A-9)-2例如有下述所不者。下述式中Me 爲甲基,Ac爲乙醯基。
-40- 1308260 (38)
增加矽含量可提高耐乾式蝕刻性之單體可進行共聚。 此物爲含矽之單體,例如有下述所示者。 Φ °? 、0 (Si-1) X:H, H3/\:H3
CH, CH, -41 - 1308260 (39)
CH, (:H3 I I s,、 I I C:H, CH, CH3 (Si-5)
(Si-4)
(式中,R3〜R9係與上述相同)。 本發明之高分子化合物可藉由一般式(1)表示之具有 P0SS結構之烯烴進行聚合所得之重覆單位a,與一般式 (3)中之之重覆單位bl、b2或一般式(4)中之重覆單位c及 選自一般式(dl)〜(d7)之重覆單位d共聚所得。 此時,考慮光阻材料之特性時,a、b 1、b 2、c、d爲 正數,且滿足下述式的數値。 換言之,本發明之高分子化合物用於光阻時,較佳之聚合 -42- 1308260 (40) 比例爲 0<a/(a + bl+b2 + c + d) S 〇·7 ,更理想爲 〇·〇1 < a/(a + b 1+b2 + c + d) g 0 · 6。〇 . 1 g (b 1+b2 + c)/(a + b 1+b2 + c + d) S 0.8’ 更理想爲 〇.2$(bl+b2 + c)/(a + bl+b2 + c + d)S0.7。0.1 S d/(a + bl+b2 + c + d)S 0.7,更理想爲 〇.2S d/(a + bl+b2 + c + d) S 0.6。 a單位太少時,含矽量降低,因此,氧氣體之蝕刻耐 性降低,b 1、b2、c單位降低時,密著性基之比例降低, 因此密著性降低,產生圖型剝離,顯像後產生殘渣。D單 位降低時,酸不安定基之比例降低,因此溶解對比降低, 圖型無法解像。各別單位之比例太多時,其他單位之比例 降低,而無法滿足蝕刻耐性、密著性、溶解對比之平衡性 。選擇上述範圍內之a、b、c ' d之數値可任意控制圖型 之尺寸、圖型形狀及蝕刻耐性。 本發明之高分子化合物用於保護膜時,重覆單位d爲 非必須,僅爲a單位與c單位之構成。此時0.2S a/(a + c) S 0.8較佳。 本發明之高分子化合物,重覆單位a爲必須,必要時 選擇bl、b2單位、c單位、d單位藉由共聚而製得,也可 將其他成分共聚。具體而言,例如有(甲基)丙烯酸衍生物 、乙烯醚衍生物、烯丙醚衍生物、環烯烴化合物、苯乙烯 衍生物 '乙烯基吡咯烷酮等。本發明之高分子化合物之 a + bl+b2 + c + d爲全重覆單位合計之30〜1〇〇莫耳% ,特別 理想爲5 0〜1 0 0莫耳% 。 本發明之高分子化合物,其重量平均分子量必須爲1 -43 - 1308260 (41) ,000至5 00,000,較佳爲2,000至30,〇〇〇 =重量平均分 子量過小時,光阻材料之耐熱性變差,過大時,驗溶解性 會降低,圖型形成後容易產生底部拉引現象。 又,本發明之高分子化合物中,上述式(1)或(3)、(4) 之多成分共聚物之分子量分布(Mw/Mn)爲寬廣時,因含有 低分子量或高分子量之聚合物,因此,圖型上發現雜質, 或造成圖型形狀變差。因此,隨著圖型線路微細化,較容 易受這種分子量、分子量分布之影響,爲了得到適用於微 細圖型尺寸之光阻材料時,所使用之多成分共聚物之分子 量分布爲1.0至2.0,較佳爲1.0至1.5之狹窄分散爲佳。 也可混合不同分子量或分散度之聚合物或不同酸不安 定基、含矽基、密著性基之聚合物或不同組成比例之聚合 物。 合成這些高分子化合物時,其方法之一例如將POSS 單體與其他共聚單體在有機溶劑中,添加自由基起始劑, 進行加熱聚合之聚合法。聚合時所使用之有機溶劑,例如 甲苯、苯、四氫呋喃、二乙醚、二噁烷等。聚合起始劑例 如有2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊 腈)、二甲基-2’ 2-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)苯醯過氧化物、 十二烷基過氧化物等,較佳爲加熱至5 0 °C至8 0 °C進行聚合 。反應時間爲2至1 0 0小時,較佳爲5至2 0小時。但是本發 明並不受此聚合方法所限制。 本發明之高分子化合物,可作爲光阻材料,特別是可 作爲化學增幅正型光阻材料使用,含有 -44 - 1308260 (42) (1) 上記高分子化合物所構成之基底樹脂, (2) 酸產生劑 (3) 有機溶劑,必要時含有 (4) 溶解阻礙劑 (5) 鹼性化合物之組成。 其中,(2)成分之酸產生劑例如有下述式(6)之鐵鹽、 式(7)之重氮甲烷衍生物、式(8)之乙二肟衍生物、β·酮磺 酸衍生物、二碾衍生物、硝基苯甲基磺酸酯衍生物、磺酸 酯衍生物、醯亞胺-基磺酸酯衍生物等。 (R100)cM + K- (6) (上式中’ R]Q()可相同或不同之碳數1至12之直鏈狀、 支鏈狀或環狀烷基、碳數6至12之芳基或碳數7至12之芳烷 基’ Μ+爲碘鑰或锍’ K ·係非親核性對向離子,c爲2或3 ) 〇 R1 e()之烷基例如有甲基、乙基、丙基、異丙基、環己 基、2 -氧環己基、原冰片基、金剛烷基等。芳基例如有苯 基 '對甲氧苯基、間-甲氧苯基、鄰甲氧苯基、乙氧苯基 、對第三丁氧苯基 '間第三丁氧苯基等之烷氧苯基,2_甲 基苯基、3 -甲基苯基、4 -甲基苯基、乙基苯基、4-第三丁 基苯基、4-丁基苯基、二甲基苯基等之烷基苯基。芳烷基 例如苯甲基、苯乙基等。κ-之非親核性對向離子例如有氯 化物離卞、溴化物離寸·等之鹵素離子 '三氟甲院擴酸鹽' -45- 1308260 (43) 1-三氟乙烷磺酸鹽、九氟丁烷磺酸鹽 酸鹽、甲苯磺酸鹽、苯磺酸鹽、4-氟苯磺g ’ 5’ 6 -五氟苯磺酸鹽等之芳基磺酸鹽,甲 烷磺酸鹽等之烷基磺酸鹽。 n2
Ri«l_S〇卜[_S〇2_r102 (但是R1()1、R1()2可相同或不同之碳數1至 支鏈狀或環狀烷基或鹵化烷基、碳數6至12 芳基、或碳數7至12之芳烷基)。 R1g1、R1G2之烷基例如有甲基、乙基、 戊基、環戊基、環己基、原冰片基、金剛烷 基例如有三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、2 基、九氟丁基等。芳基例如有苯基、對甲氧 氧基苯基、鄰甲氧基苯基、乙氧基苯基、對 基、間第三丁氧基苯基等之烷氧基苯基,2-甲基苯基、4-甲基苯基 '乙基苯基、4-第三 丁基苯基、二甲基苯基等之烷苯基。鹵化芳 基、氯苯基、2,3’ 4’ 5,6-五氟苯基等。 苯甲基、苯乙基等。 等之氣院基礦 ?鹽、2,3,4 磺醯酸鹽、丁 (7) 12之直鏈狀、 之芳基或鹵化 丙基、丁基、 基等。鹵化烷 ,2,2-三氯乙 基苯基、間甲 第三丁氧基苯 -甲基苯基、3-丁基苯基、4-基例如有氟苯 芳烷基例如有 R103一so2_〇
105 =Ν-〇-^〇2ΗΕ1103 (8) -46 - (44) 1308260 (但是R1()3、RIQ4、R1G5係碳數1至12之直鏈狀、支鏈狀或 環狀之烷基或鹵化烷基、碳數6至12之芳基或鹵化芳基、 或碳數7至12之芳烷基。Ri〇4、R105互相鍵結可形成環狀構 造,形成環狀構造時,R1()4、R1()5分別爲碳數1至6之直鏈 狀、支鏈狀之伸烷基)。
Ri〇3、Ri〇4、Rl〇5之烷基、鹵化烷基、芳基、鹵化芳 基、芳烷基例如有與R1(n、R1G2所說明者相同之基。又、 Rl〇4、Rl〇5之伸烷基例如有伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸 丁基、伸己基等。 具體而言,例如有三氟甲烷磺酸二苯基碘鑰、三氟甲 烷磺酸(對第三丁氧基苯基)苯基碘鑰、對甲苯磺酸二苯基 碘鍮、對甲苯磺酸(對第三丁氧基苯基)苯基碘鑰、三氟甲 烷磺酸三苯基锍、三氟甲烷磺酸(對第三丁氧基苯基)二苯 基锍、二氟甲院磺酸雙(對第三丁氧基苯基)苯基蔬、三氟 甲烷磺酸参(對第三丁氧基苯基)毓、對甲苯磺酸三苯基銃 、對甲苯磺酸(對第三丁氧基苯基)二苯基毓、對甲苯磺酸 雙(對第三丁氧基苯基)苯基鏑、對甲苯磺酸参(對第三丁 氧基苯基)鏡、九氟丁垸磺酸三苯基鏡、丁院磺酸三苯基 錡、三氟甲烷磺酸三甲基毓' 對甲苯磺酸三甲基鏡、三氟 甲烷磺酸環己基甲基(2_氧基環己基)銃、對甲苯磺酸環己 基甲基(2-氧基環己基)毓、三氟甲烷磺酸二甲基苯基鏑、 對甲苯磺酸二甲基苯基锍、三氟甲烷磺酸二環己基苯基鏡 '對甲苯基磺酸二環己基苯基锍等之鎗鹽,雙(苯磺醯基) 重氮甲垸 '雙(對甲苯擴酿基)重氮甲院、雙(二甲苯磺醢 -47- 1308260 (45) 基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(環戊基磺 醯基)重氮甲烷、雙(正丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(異丁基 磺醯基)重氮甲烷、雙(第二丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(正 丙基磺醯基)重氮甲烷、雙(異丙基磺醯基)重氮甲烷、雙( 第三丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(正戊基磺醯基)重氮甲烷 、雙(異戊基磺醯基)重氮甲烷、雙(第二戊基磺醯基)重氮 甲烷、雙(第三戊基磺醯基)重氮甲烷、1-環己基磺醯基-1-(第三丁基磺醯基)重氮甲烷、1-環己基磺醯基-1-(第三戊 基磺醯基)重氮甲烷、1-第三戊基磺醯基-1·(第三丁基磺醯 基)重氮甲烷等之重氮甲烷衍生物,雙-〇-(對-甲苯磺醯基 )-α -二甲基乙二肟、雙-〇-(對-甲苯磺醯基)_α_二苯基乙二 肟、雙-〇·(對-甲苯磺醯基)-α-二環己基乙二肟、雙-〇-(對· 甲苯磺醯基)-2’ 3 -戊二酮乙二肟、雙對-甲苯磺醯基 )-2 -甲基-3’ 4 -戊二酮乙二肟、雙(正丁烷磺醯基)_α_二 甲基乙二汚、雙-〇-(正丁烷磺醯基)_α_二苯基乙二肟、雙_ 0-(正丁院磺醒基)-ct-二環己基乙二肟、雙_〇_(正丁烷磺醯 基)-2,3-戊二酮乙二肟 '雙-〇_(正丁烷磺醯基)_2_甲基_3 ’ 4_戊二嗣乙二時、雙_〇_(甲烷磺醯基)_α_二甲基乙二肟 、雙-〇_(三氟甲烷磺醯基)·α·二甲基乙二肟、雙V ’ 1-二氟乙院磺醯基)-α-二甲基乙二肟、雙(第三丁烷 擴醯基)-α -一甲基乙二肟、雙_〇_(全氟辛烷磺醯基)_α•二 甲基乙二肟、雙-0-(環己烷磺醯基)_α_二甲基乙二肟、雙_ 0-(苯磺醯基)-α-二甲基乙二肟、雙_〇_(對-氟苯磺醯基)_α_ 二甲基乙一把、雙-0_(對-第三丁基苯磺醯基)二甲基乙 -48- (46) 1308260 一 B、雙—甲苯磺醢基)_α·二甲基乙二特、雙_〇_(樟 腦擴醯基)-α -二甲基乙二肟等之乙二肟衍生物,2 _環己基 羰基_2-(對甲苯磺醯基)丙烷、2_異丙基羰基_2_(對甲苯磺 醯基)丙;U等之β·酮基硕衍生物,二苯基二碼、二環己基 二硯等之碼衍生物,對甲苯磺酸2,6_二硝基苯甲酯、對 甲苯擴酸2’ 4-二硝苯甲酯等之硝基苯甲基磺酸鹽衍生物 ’ 1’ 2’ 3-参(甲烷磺醯氧基)苯、1’ 2’ 3-参(三氟甲烷磺 醯氧基)苯、1 ’ 2 ’ 3-参(對甲苯磺醯氧基)苯等之磺酸酯衍 生物’苯二甲醯亞胺-基-三氟甲烷磺酸酯 '苯二甲醯亞 胺-基-甲苯磺醯酯、5-原冰片烯-2,3 -二羧基醯亞胺-基-甲院磺酸酯、5 -原冰片烯-2,3-二羧基醯亞胺-基-甲苯磺 醯醋、5_原冰片烯_2’ 3_二羧基醯亞胺-基-正丁基磺酸酯 等之醯亞胺-基-磺醯酯等,其中較佳爲三氟甲烷磺酸三苯 基鏑、三氟甲烷磺酸(對第三丁氧基苯基)二苯基鏑、三氟 甲烷磺酸参(對第三丁氧基苯基)锍、對甲苯磺酸三苯基鏑 、對甲苯磺酸(對第三丁氧基苯基)二苯基锍、對甲苯磺酸 参(對第三丁氧基苯基)鏑等之鎗鹽,雙(苯磺醯基)重氮甲 烷、雙(對甲苯磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮 甲烷、雙(正丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(異丁基磺醯基)重 氮甲烷、雙(第二丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(正丙基磺醯 基)重氮甲烷、雙(異丙基磺醯基)重氮甲烷、雙(第三丁基 磺醯基)重氮甲烷等之重氮甲烷衍生物,雙-Ο -(對甲苯磺 醯基)-α-二甲基乙二肟、雙_〇·(正丁烷磺醯基)-α-二甲基 乙二肟等之乙二肟衍生物,萘二疊氮磺酸酯衍生物。又, -49- (47) 1308260 上述酸產生劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。鐵鹽 之提高矩形性的效果優異,重氮甲烷衍生物及乙二肟衍生 物,其降低駐波效果優異,因此組合兩者可微調整外形。 酸產生劑之添加量係對於基底樹脂1 〇〇重量份時,添 加0.2〜50重量份,更理想爲0.5〜40重量份,低於0.2重量份 時,曝光時之酸產生量減少,有時感度及解像力變差,而 超過50重量份時,有時光阻之透過率降低,解像力變差。 本發明所用之(3)成分之有機溶劑例如有只要是可溶解酸 產生劑、基底樹脂、溶解阻止劑等之有機溶劑即可。這種 有機溶劑例如有環己酮、甲基-2_正戊酮等之酮類,3-甲 氧基丁醇、3 -甲基-3-甲氧基丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇等之醇類,丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚 、丙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚、二乙二 醇二甲醚等醚類,丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙 酸酯、乳酸乙酯、丙酮酸乙酯、乙酸丁酯、3 -甲氧基丙酸 甲酯、3 -乙氧基丙酸乙酯、乙酸第三丁酯、丙酸第三丁酯 、丙二醇單第三丁醚乙酸酯等酯類,這些可單獨使用一種 或兩種以上混合使用,但是不限於這些化合物。本發明在 這些有機溶劑中,除了光阻成份中之酸產生劑之溶解性最 優異之二乙二醇二甲醚或乙氧基-2-丙醇、乳酸乙酯外 ’也可使用安全溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯及其混合溶劑 〇 (4 )成分之溶解阻止劑例如有藉由酸之作用,使對於 鹼顯像液之溶解性產生變化之重量平均分子量3 0 0 0以下之 -50- 1308260 (48) 化合物’特別是重量平均分子量2 5 00以下之低分子量苯酚 或竣酸衍生物之一部分或全部被酸不安定之取代基取代之 化合物。酸不安定基可使用與(Α_υ〜(A_8)相同者。 重量平均分子量2,5 00以下之苯酚或羧酸衍生物.,例 如4,4’-(1-甲基亞乙基)雙酚、[丨,ι,_聯苯基_4,4,·二醇 ]2’ 2’ -甲撑雙[4 -甲基苯酣]' 4,4 -雙(4,-經苯基)戊酸、 三(4-羥苯基)甲烷、1,1 ’ 1_三(4,_羥苯基)乙烷、1,1, 2-三(4,-經苯基)乙烷、酚酞、百里香酚酞、3,3,_二氟[(1 ,!,-聯苯基)4,4’-二醇]、3,3,,5,5,_ 四氟[(1,15_聯 本基)4,4 -一醇]、4,4’·[2,2,2-三氟-i_(三氟甲基)亞 乙基]雙酚、4,4’-甲撐雙[2-氟苯酚]、2,2,-伸撐雙[4_氟 苯酚]、4, 4’-異丙撐雙[2-氟苯酚]、環己撐雙[2_氟苯酚] 、4, 4’-[(4-氟苯基)甲撐]雙[2_氟苯酚]、4, 4,_甲撐雙[2 ’ 6-二氟苯酚]、4,4,-(4-氟苯基)甲撐雙[2 , 6_二氟苯酚] 、2,6-雙[(2-羥基.5-氟苯基)甲基]·4_氟苯酚、2,6-雙 [(4-羥基-3-氟苯基)甲基]-4-氟苯酚、2,4_雙[(3_經基_4_ 經苯基)甲基]_6.甲基苯酣等,對酸不安定之取代基例如有 與R4相同者。 較適用之溶解阻止劑例如3,3,,5,s , & , 聯苯基)-4, 4,-二-第三丁氧幾基]、4, 4,_[2, 2, 2_ξ__ 卜(三氣甲基)亞乙基]雙酣-4’ 4,-二-第三丁氧羯基、雙(4_ (2,·四氮咲喃氧基)苯基)甲院、雙(4·(2,四氫咲喃氧基)苯 基)甲院、雙(4-第三丁氧苯基)甲燒、雙(4_第三丁氧凝氧 基苯基)甲烷、雙(4·第三丁氧羰甲氧基苯基)甲烷 '雙(4_ -51 - 1308260 (49) (1,-乙氧乙氧基)苯基)甲烷、雙(4-(1乙氧丙氧基)苯基) 甲烷、2,2 -雙(4’-(2’’-四氫呋喃氧基))丙烷、2,2 -雙(4,-(2’’-四氫呋喃氧基)苯基)丙烷'2,2_雙(4’-第三丁氧苯基 )丙烷、2,2-雙(4’-第三丁氧羰氧苯基)丙烷、2,2-雙(4-第三丁氧羰基甲氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4’-(1’’-乙氧乙 氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4’-(1’’-乙氧丙氧基)苯基)丙烷 、4,4-雙(4’-(2’’-四氫呋喃氧基)苯基)戊酸第三丁酯、4 ,4-雙(4’-(2’’-四氫呋喃氧基)苯基)戊酸第三丁酯、4,4-雙(4’_第三丁氧苯基)戊酸第三丁酯、4,4_雙(4-第三丁氧 羰氧基苯基)戊酸第三丁酯、4,4-雙(4’-第三丁氧羰甲氧 苯基)戊酸第三丁酯、4,4-雙(4,-(1’’-乙氧乙氧基)苯基) 戊酸第三丁酯、4,4-雙(4,-(1,,-乙氧丙氧基)苯基)戊酸第 三丁酯、三(4-(2,-四氫呋喃氧基)苯基)甲烷、三(4-(2,-四 氫呋喃氧基)苯基)甲烷、三(4-第三丁氧苯基)甲烷、三(4-第三丁氧羰氧苯基)苯基)甲烷、三(4-第三丁氧羰氧甲基苯 基)甲烷、三(4-(1,-乙氧乙氧基)苯基)甲烷、三(4-(1,·乙氧 丙氧基)苯基)甲烷、1,〗,2-三(4,-(2,,·四氫呋喃氧基)苯 基)乙烷、1,1 ’ 2·三(4,-(2,,-四氫呋喃氧基)苯基)乙烷、 1,1 ’ 2 -三(4’-第三丁氧苯基)乙烷、1,1,2·三(4,_第三 丁氧羰氧苯基)乙烷、1 , 1,2_三(4,_第三丁氧羰甲氧基苯 基)乙烷、1,1,2-三(4,-(1,-乙氧乙氧基)苯基)乙烷、1 , 1 ’ 2-三(4’-(1’·乙氧丙氧基)苯基)乙烷、2·三氟甲基苯羧 酸1 ’ 1-第三丁酯、2-三氟甲基環己烷羧酸第三丁酯、十 一經基萘-2 ’ 6 -二羧酸第三丁酯、膽酸第三丁酯、脫氧膽 -52- 1308260 (50) 酸第三丁酯、金剛烷羧酸第三丁酯、金剛烷乙酸第三丁酯 、[1,1’-雙環己基-3,3’,4,4’·四羧酸四第三丁酯]等。 本發明之光阻材料中溶解阻止劑之添加量係對於光阻 材料中之固形份100質量份時,添加20質量份以下,較佳 爲15質量份以下。超過20質量份時,因單體成份增加,因 此光阻材料之耐熱性會降低。 鹼性化合物可抑制由酸產生劑所產生之酸擴散至光阻 膜中之擴散速度的化合物較適合,因含有這種鹼性化合物 而抑制酸在光阻膜中之擴散速度,提高解像度,抑制曝光 後之感度變化,或降低基板或環境依存度,可提高曝光充 裕度或圖型外形等(例如特開平5-232706號、5-249683、5-158239 > 5-249662 、 5-257282 、 5-289332 、 5-289340等內 容)。 這種鹼性化合物例如第一級、第二級、第三級之脂肪 族胺類、混合胺類、芳香族胺類、雜環胺類、具有羧基之 含氮化合物、具有磺醯基之含氮化合物、具有羥基之含氮 化合物、具有羥苯基之含氮化合物、醇性含氮化合物、醯 胺衍生物、醯亞胺衍生物等,特別理想爲脂肪族胺。 具體而言,第一級脂肪胺類例如氨、甲胺、乙胺、正 丙胺、異丙胺、正丁胺、異丁胺、第二丁胺、第三丁胺、 戊胺、第三戊胺、環戊胺、己胺、環己胺、庚胺、辛胺、 壬胺、癸胺、十二烷胺、鯨蠟胺、甲二胺、乙二胺、四乙 撐戊胺等,第二級脂族胺類例如有二甲胺、二乙胺、二正 丙胺 '二異丙胺、二正丁胺、二異丁胺、二第二丁胺、二 -53- 1308260 (51) 戊胺、二環戊胺 二壬胺、二癸胺 己胺、二環己胺 庚 胺、 一 _十二烷胺、二鯨蠟胺、N,N-二甲基 甲二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N_二甲基四乙撐戊胺 等,第三級脂族胺類例如有三甲胺、三乙胺、三正丙胺、 二異丙胺、=正丁胺、Η異丁胺、三第二丁胺、三戊胺、 二環戊胺、二乙胺、三環己胺、三庚胺、三辛胺、三壬胺 、二癸胺、二-十一烷胺、三鯨蠟胺、Ν,Ν,Ν,,Ν、四甲 基甲二胺、Ν, Ν’ Ν’’ 四甲基乙二胺、Ν, Ν,ν,, Ν'-四甲基乙撐戊胺等。 %
又,混合胺類例如有二甲基乙胺、甲基乙基丙胺、苯 甲胺、苯乙胺、苯甲基二甲胺等。芳香族胺類及雜環胺頸 之具體例有苯胺衍生物(例如苯胺、Ν _甲基苯胺、Ν _乙基 苯胺、Ν -丙基苯胺、Ν,Ν_二甲基苯胺、2 -甲基苯胺、3_ 甲基苯胺、4 -甲基苯胺、乙基苯胺、丙基苯胺、三甲基苯 胺、2 -硝基苯胺、3 -硝基苯胺、4 -硝基苯胺、2,4 -二硝基 苯胺、2,6 -二硝基苯胺、3,5 -二硝基苯胺、Ν,Ν -二甲 基甲苯胺等)、二苯基(對-甲苯基)胺、甲基二苯胺、三苯 胺、苯二胺、萘胺、二胺基萘、吡咯衍生物(例如吡咯、 2 Η -吡略、;1 -甲基吡咯、2,4 -二甲基吡咯、2 , 5 -二甲基 吼略、Ν -甲基吼略等)、Π惡哩衍生物(例如嚷哩、異Β惡哩等 )、吡唑衍生物(例如吡唑、異吡唑等)、咪唑衍生物(例如 咪唑、4 -甲基咪唑、4 ·甲基-2 -苯基咪唑等)、吡唑衍生物 、氧二氮雜茂衍生物、吡咯啉衍生物(例如吡咯啉、2 -甲 基-;!-吡咯啉等)、吡咯烷衍生物(例如吡咯烷、Ν -甲基吡咯 -54 - 1308260 (52) 烷、吼略院酮、N -甲基吡咯烷酮等)、咪唑啉衍 哩院衍生物、吡啶衍生物(例如吡啶 '甲基吡啶 陡、丙基吼陡、丁基吡啶、4_(1_丁基戊基)吡啶 吡啶、三甲基吡啶、三乙基吡啶、苯基吡啶、 苯基吼U定、4 -第三丁基吡啶、二苯基吡啶、苯甲 甲氧基批Π定、丁氧基吡啶 '二甲氧基吡啶' 丨_ ! 啶、4 -吡咯烷基[]比啶、丨_甲基-4 _苯基吡啶、2 _ < 基)%陡、胺基吡啶、二甲胺基吡啶等)、噠畊衍 Π定衍生物、吡哄衍生物、吡唑啉衍生物、吡唑烷 哌η定衍生物、哌d井衍生物、嗎啉衍生物、吲哚衍 吲哚衍生物、1Η ·吲唑衍生物、吲哚啉衍生物、 物(例如喹啉、3 -喹啉腈等)、異喹啉衍生物、噌 、喹唑啉衍生物、喹喔琳衍生物、酞哄衍生物、 物、蝶呤衍生物、咔唑衍生物、菲啶衍生物、吖 、吩畊衍生物、1,1 0-菲繞啉衍生物、腺苷衍生 呤衍生物、鳥嘌呤衍生物、鳥苷衍生物、尿嘧啶 尿苷衍生物等。 具有羧基之含氮化合物例如有胺基苯甲酸、 、胺基酸衍生物(例如菸鹼酸、丙胺酸、精胺酸 酸、麩胺酸、甘胺酸、組胺酸、異白胺酸、甘胺 、白胺酸、甲硫胺酸、苯基丙胺酸、蘇胺酸、離 胺基吡畊-2-羧酸、甲氧基丙胺酸)等,具有磺醯 化合物例如有3 -毗啶磺酸、對-甲苯磺酸吡啶鏠 羥基之含氮化合物、具有羥苯基之含氮化合物、 生物、咪 、乙基吡 、二甲基 3 -甲基-2-基吡啶、 甲基_2_吡 :1-乙基丙 生物、嘧 衍生物、 生物、異 喹啉衍生 啉衍生物 嘌呤衍生 啶衍生物 物、腺嘌 衍生物、 吲哚羧酸 、天冬胺 酸白胺酸 胺酸、3 - 基之含氮 等,具有 醇性含氮 -55- 1308260 (53) 化合物例如有2 -羥基吡啶、胺基甲酚、2,4 -喹啉二醇、 3-吲哚甲醇水合物、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N_ 乙基二乙醇胺、N,N ·二乙基乙醇胺、三異丙醇胺、2, 2 乂亞胺基二乙醇、2 -胺基乙醇、3-胺基-1-丙醇、4-胺基-1-丁醇、4·(2-羥乙基)嗎琳、2-(2-羥乙基)吡啶、1-(2-羥 乙基)哌畊、1-〔 2-(2-羥乙氧基)乙基〕哌畊、哌啶乙醇、 1-(2-羥乙基)吡咯烷、1-(2_羥乙基)_2-吡咯烷酮、3-哌啶 基-1,2 -丙二醇、3-吡咯烷基-1,2 -丙二醇、8 -羥基久洛 尼啶、3 -五糖醇、3 -托品醇、1 -甲基-2 -吡咯烷乙醇、1 -氮 丙啶乙醇、N-(2-羥乙基)酞醯亞胺、N-(2-羥乙基)異菸鹼 醯胺等。醯胺衍生物例如有甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N, N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基 乙醯胺、丙醯胺、苯醯胺等。醯亞胺衍生物例如有酞醯亞 胺、琥珀醯亞胺、馬來醯亞胺等。 也可添加選自以下述一般式(B) -1表示之鹼性化合物 中之一種或二種以上。 N(X)„(Y)3-n (B)-l 上式中,η爲1、2或3。側鏈X可相同或不同,可以 下述一般式(X)-l〜(Χ)-3表示。側鏈Υ爲相同或不同之氫 原子或直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數〗〜20之院基’也可 含有醚基或羥基。X彼此鍵結可形成環。 —[-R300—0—R301 ] (χΗ -56- 1308260 (54)
Ο -ra0-—〇*RJ0^—1L >30-1 (X)-2
O —R305·
O—R 30« (X)-3 此處R3QQ、R3()2、R3()5係碳數1〜4之直鏈狀或支鏈狀 之伸烷基,R3()1、R304係氫原子、或碳數1〜20之直鏈狀、 支鏈狀或環狀烷基,也可含有一個或多個羥基、醚基、酯 基、內醋環。 R3Q3爲單鍵、碳數1〜4之直鏈狀或支鏈狀之伸烷基, R3 μ爲碳數1〜20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基,也可 含有一個或多個羥基、醚基、酯基、內酯環。 以一般式(Β)_ 1表示之化合物具體如下所述。 三(2-甲氧基甲氧乙基)胺、三{2-(2-甲氧基乙氧基)乙基} 胺、三{2-(2 -甲氧基乙氧甲氧基)乙基}胺、三{2-(1-甲氧 基乙氧基)乙基}胺、三{2-(1_乙氧基乙氧基)乙基丨胺、三 {2-(1-乙氧基丙氧基)乙基}胺 '三〔2-{2-(2-羥乙氧基)乙 氧基}乙基〕胺、4’ 7’ 13’ 16,21,24 -六哼-1,10 -二 吖雙環〔8. 8. 8J廿六烷、4,7,13,18 -四哼-1,10-二吖雙環〔8. 5. 5〕廿烷、1’ 4’ 1〇,13 -四鸣-7,16-二吖雙環十八烷、1 -吖-1 2 ·冠-4,1 ·吖-1 5 -冠-5、1 -吖-1 8 -冠-6、三(2-甲醯氧乙基)胺、三(2-乙醯氧乙基)胺、三(2-丙醯氧乙基)胺、三(2-丁醯氧乙基)胺、三(2-異丁醯氧乙 基)胺、三(2-戊醯氧乙基)胺、三(2-三甲基乙醯氧乙基)胺 -57- 1308260 (55) 、N,N-雙(2·乙醯氧乙基)-2-(乙醯氧乙醯氧基)乙胺、三 (2-甲氧基羰氧乙基)胺、三(2-第三丁氧基羰氧乙基)胺、 三〔2-(2-氧丙氧基)乙基〕胺、三〔2-(甲氧基羰甲基)氧 乙基〕胺、三〔2-(第三丁氧基羰甲氧基)乙基〕胺、三〔 2-(環己氧羰基甲氧基)乙基〕胺、三(2-甲氧羰乙基)胺、 三(2-乙氧基羰乙基)胺,N,N-雙(2-羥乙基)-2·(甲氧羰基) 乙胺、N,N-雙(2-乙醯氧乙基)-2-(甲氧羰基)乙胺、N,N-雙(2-羥乙基)-2-(乙氧羰基)乙胺、N,N-雙(2-乙酸氧乙基 )-2-(乙氧羰基)乙胺、N,N-雙(2-羥乙基)-2-(2-甲氧基乙 氧羰基)乙胺、N,N-雙(2-乙醯氧乙基)-2-(2-甲氧基乙氧 羰基)乙胺、N,N-雙(2-羥乙基)-2-(2-羥乙氧基羰基)乙胺 、N,N-雙(2 -乙醯氧基乙基)-2-(2_乙醯氧基乙氧羰基)乙 胺、N, N-雙(2-羥乙基)-2-〔(甲氧基羰基)甲氧羰基〕乙 胺、N, N-雙(2-乙醯氧乙基)-2-〔(甲氧基羰基)甲氧羰基 〕乙胺、N,N-雙(2-羥乙基)-2-(2-氧基丙氧羰基)乙胺、N ,N-雙(2-乙醯氧乙基)-2-(2-氧基丙氧羰基)乙胺、N,N-雙(2-羥乙基)-2-(四氫糠氧基羰基)乙胺、N,N-雙(2-乙醯 氧乙基)-2-(四氫糠氧羰基)乙胺、N,N·雙(2-羥乙基)-2-〔 (2-氧基四氫呋喃-3-基)氧羰基〕乙胺、N,N·雙(2-乙醯氧 乙基)-2-〔(2-氧基四氫呋喃-3-基)氧羰基〕乙胺、N,N-雙(2-羥乙基)-2-(4-羥丁氧基羰基)乙胺、N,N-雙(2-甲醯 氧乙基)-2-(4-甲醯氧基丁氧羰基)乙胺、N,N-雙(2 ·甲醯 氧乙基)-2-(2-甲醯氧乙氧羰基)乙胺、N,N-雙(2-甲氧基 乙基)-2-(甲氧基羰基)乙胺、N-(2-羥乙基)雙〔2-(甲氧羰 -58- 1308260 (56) 基)乙基〕胺、N-(2-乙醯氧乙基)雙〔2-(甲氧羰基)乙基〕 胺、N-(2-羥乙基)雙〔2-(乙氧羰基)乙基〕胺、N-(2-乙醯 氧乙基)雙〔2-(乙氧羰基)乙基〕胺、N-(3-羥基-1-丙基)雙 〔2-(甲氧羰基)乙基〕胺、N-(3 -乙醯氧基-1-丙基)雙〔2-( 甲氧基羰基)乙基〕胺、N-(2 -甲氧乙基)雙〔2·(甲氧羰基) 乙基〕胺、N -丁基雙〔2-(甲氧基羰基)乙基〕胺' N -丁基 雙〔2-(2-甲氧基乙氧羰基)乙基〕胺、N-甲基雙(2-乙醯氧 乙基)胺、N-乙基雙(2-乙醯氧乙基)胺、N-甲基雙(2-三甲 基乙醯氧乙基)胺、N-乙基雙(2-(甲氧羰氧基)乙基)胺、N-乙基雙〔2·(第三丁氧羰氧基)乙基〕胺、三(甲氧羰甲基) 胺、三(乙氧基羰甲基)胺、N-丁基雙(甲氧基羰甲基)胺、 N-己基雙(甲氧羰甲基)胺、β-(二乙胺基)-δ-戊內酯,但不 限於這些化合物。 又,可再添加1種或2種以上具有以下述一般式(Β)_2 所示之環狀結構之鹼性化合物。
(式中X係如上述,R3G7係碳數2至20之直鏈狀、支鏈狀之 伸烷基,可含有1個或多個羰基、醚基、酯基或硫醚)。 式(B)-2之具體例有1_[2_(甲氧甲氧基)乙基]吡咯烷、 】-[2 -(甲氧甲氧基)乙基]哌啶、4 - [2 -(甲氧甲氧基)乙基]嗎 啉、1-[2-[(2 -甲氧乙氧基)甲氧基]乙基]吼咯院、1-[2-[(2- 甲氧乙氧基)甲氧基]乙基]_啶、4-[2_[(2 -甲氧乙氧基)甲 -59- 1308260 (57) 氧基]乙基]嗎琳、乙酸2-(1-吡咯烷基)乙酯、乙酸2-哌啶 基乙酯、乙酸2_嗎琳乙酯、甲酸2_(1-吡咯烷基)乙酯、丙 酸2-哌啶基乙酯、乙醯氧乙酸2-嗎啉乙酯、甲氧基乙酸2-(1-吡咯烷基)乙酯、4-[2-(甲氧羰氧基)乙基]嗎啉、1-[2-( 第三丁氧羰氧基)乙基]哌啶、4-[2-(2-甲氧乙氧羰氧基)乙 基]嗎啉、3 - ( 1 -吡咯烷基)丙酸甲酯、3 ·哌啶基丙酸甲酯、 3_嗎啉基丙酸甲酯、3-(硫基嗎啉基)丙酸甲酯、2-甲基-3-(1 -吡咯烷基)丙酸甲酯、3 -嗎琳基丙酸乙酯、3 -哌啶基丙 酸甲氧羰基甲酯、3_(1-吡咯烷基)丙酸2-羥乙酯、3-嗎啉 基丙酸2-乙醯氧乙酯、3-(卜吡咯烷基)丙酸2-羰基四氫呋 喃-3 _酯、3 -嗎啉基丙酸四氫氧茂甲酯、3 _哌啶基丙酸縮水 甘油酯、3 -嗎啉基丙酸2·甲氧基乙酯、3-(1-吡咯烷基)丙 酸2-(2-甲氧乙氧基)乙酯、3_嗎琳基丙酸丁酯' 3_哌啶基 丙酸環己酯、α·(1 -吡咯烷基)甲基-”丁內酯、β_哌啶基_γ_ 丁內酯、β -嗎啉基- δ-戊內酯、丨-吡咯烷基乙酸甲酯、哌啶 基乙酸甲酯、嗎琳基乙酸甲酯、硫基嗎琳基乙酸甲酯、^ 吼咯院基乙酸乙酯、嗎啉基乙酸2_甲氧基乙酯等。 又’可添加一般式(8)_3至(8)_6所示之含有氰基之鹼 性化合物。
(B)-3 (B)-4 -60- 1308260 (58) Ο
o—r309-cn (Β)-5 (B)-6
R307 N-R308jL-〇-R30i-C:N (式中X、R3()7、n係與上述相同;R3G8、R3G9係相同或不 同之碳數1至4之直鏈狀、支鏈狀之伸烷基)。 含有氰基之鹼性化合物的具體例如3 -(二乙胺基)丙腈 、N,N-雙(2-羥乙基)-3-胺基丙腈、N,N-雙(2-乙醯氧乙 基)-3-胺基丙腈、N,N-雙(2-甲醯氧乙基)-3-胺基丙腈、N ,N·雙(2·甲氧乙基)·3·胺基丙腈、N,N -雙[2·(甲氧甲氧 基)乙基]_3_胺基丙腈、Ν-(2 -氰乙基)-Ν-(2_甲氧乙基)-3 -胺 基丙酸甲酯、N-(2-氰乙基)-N-(2-羥乙基)-3-胺基丙酸甲酯 ' N-(2 -乙醯氧乙基)-N-(2-氰乙基)-3 -胺基丙酸甲醋、N-(2-氰乙基)-N -乙基-3-胺基丙腈、N-(2-氰乙基)-N-(2 -羥乙 基)-3 -胺基丙腈、N-(2 -乙醯氧乙基)_n_(2-氰乙基)-3_胺基 丙腈、N-(2 -氰乙基)-N-(2 -甲酸氧乙基)-3 -胺基丙腈、N-(2 -氰乙基)-Ν-(2·甲氧乙基)-3 -胺基丙腈、氰乙基)-N-[2-(甲氧甲氧基)乙基]-3-胺基丙腈、N-(2-氰乙基)-Ν· (3·羥基-1-丙基)-3 -胺基丙腈、Ν-(3 -乙醯氧基-1-丙基)_ν-(2-氰乙基)-3-胺基丙腈、Ν-(2-氰乙基)-Ν-(3-甲醯氧基-:1-丙基)-3•胺基丙腈' Ν-(2·氰乙基)-Ν-四氫氧茂甲基·3_胺基 丙腈、Ν’ Ν -雙(2 -氰乙基)-3·胺基丙腈、二乙胺基乙腈、 -61 - 1308260 (59) Ν’ N-雙(2·羥乙基)胺基乙腈、N,N-雙(2·乙醯氧乙基)胺 基乙腈、Ν,Ν·雙(2-甲醯氧乙基)胺基乙腈、Ν,Ν·雙(2-甲氧乙基)胺基乙腈、Ν,Ν-雙[2-(甲氧甲氧基)乙基]胺基 乙腈、Ν-氰甲基-Ν-(2-甲氧乙基)-3-胺基丙酸甲酯、Ν-氰 甲基-N-(2-羥乙基)-3-胺基丙酸甲酯、N-(2-乙醯氧乙基)-N-氰甲基-3-胺基丙酸甲酯、N_氰甲基·Ν-(2-羥乙基)胺基 乙腈、Ν-(2-乙醯氧乙基)-Ν-(氰甲基)胺基乙腈、Ν-氰甲 基-Ν·(2-甲醯氧乙基)胺基乙腈、Ν-氰甲基-Ν-(2-甲氧乙基 )胺基乙腈、Ν·氰甲基-Ν-[2·(甲氧甲氧基)乙基]胺基乙腈 、Ν-(氰甲基)-Ν-(3 -經基-1-丙基)胺基乙腈、Ν-(3 -乙醋氧 基-1-丙基)-Ν-(氰甲基)胺基乙腈、Ν-氰甲基-Ν-(3 -甲酿氧 基-1-丙基)胺基乙腈、Ν,Ν-雙(氰甲基)胺基乙腈、1·吡咯 烷丙腈、卜吡啶丙腈、4 -嗎琳丙腈、1-吡咯烷乙腈、1-哌 啶乙腈、4-嗎啉乙腈、3-二乙胺基丙酸氰甲酯、Ν,Ν-雙 (2 -羥乙基)-3-胺基丙酸氰甲酯、Ν,Ν-雙(2-乙醯氧乙基)· 3-胺基丙酸氰甲酯、Ν,N-雙(2-甲醯氧乙基)-3-胺基丙酸 氰甲酯、Ν,N_雙(2-甲氧乙基)_3_胺基丙酸氰甲酯、ν, N-雙[2-(甲氧甲氧基)乙基]-3_胺基丙酸氰甲酯、3_二乙胺 基丙酸(2-氰乙基)酯、Ν,N-雙(2-羥乙基)·3·胺基丙酸(2-氰乙基)酯、Ν,Ν-雙(2-乙醯氧乙基)-3-胺基丙酸(2-氰乙 基)酯、Ν,N_雙(2·甲醯氧乙基)·3-胺基丙酸(2·氰乙基)酯 、Ν,N-雙(2 -甲氧乙基)-3-胺基丙酸(2-氰乙基)酯、ν,N-雙[2-(甲氧甲氧基)乙基]-3-胺基丙酸(2-氰乙基)酯、丨-吼 咯烷丙酸氰甲酯、1 -哌啶丙酸氰甲酯、4 -嗎啉丙酸氰甲酯 -62- 1308260 (60) 、卜吡咯烷丙酸(2-氰乙基)酯、卜哌啶丙酸(2-氰乙基)酯、 4-嗎琳丙酸(2-氰乙基)酯。 本發明之鹼性化合物之添加量係對於全基底樹脂1 〇〇 重量份時,添加0.001〜2重量份,特別理想爲〇.〇1〜1重 量份。添加量低於0.00 1重量份時,添加效果差,而添加 量超過2重量份時,有時感度過度降低。 本發明之光阻材料中,除上述成份外可添加任意成份 之提高塗佈性所慣用之界面活性劑。又,此任意成份之添 加量爲不影響本發明效果之範圍內之一般添加量。 界面活性劑以非離子性者爲佳,例如全氟烷基聚氧乙 炔醇、氟化烷酯、全氟烷基胺氧化物、含氟有機矽氧烷系 化合物等。例如有Florade FC43 0、FC431(住友3M(股)製) 、Surfuron 「S-141」、「S-145」、「S-381」、「S-383 」(旭硝子(股)製)、Unidye 「DS-401」、「DS-403」、 「DS-451」(大金工業(股)製)、Megafac 「F-8151」、「 F-171」、「F-172」、「F-173」、「F-177」(大日本油墨 工業(股)製)' 「X-70-092」、「X-70-093」(信越化學工 業(股)製)等。較佳爲Florade FC43 0(住友3M(股)製)、「 X-7 0-0 93」(信越化學工業(股)製)。 使用本發明之光阻材料形成圖型時,可採用公知之微 影技術,例如於矽晶圓等基板上以旋轉塗佈等方法塗佈膜 厚度〇· 1至1. 〇μηι之膜,於加熱板上以60至200°C、1〇秒 至1 0分鐘,較佳爲8 0至1 5 (TC、3 0秒至5分鐘進行預烘烤。 其次將形成目的圖型之光罩覆蓋於上記光阻膜上,以曝光 -63- 1308260 (61) 量1至200mJ/cm2,較佳爲1〇至i〇〇mJ/cm2照射波長3〇〇nm 以下之遠紫外線、準分子雷射、X射線等高能量線或電子 線後’在加熱板上以6 0至1 5 0 °C、10秒至5分鐘,較佳爲80 至130°C、30秒至3分鐘進行曝光後烘烤(PEB)。再使用〇 · 1至5 % ’較佳爲2至3 %四甲基氫氧化銨(ΤΗ AM)等鹼性水 溶液之顯像液’以10秒至3分鐘' 較佳爲30秒至2分鐘以浸 漬(dip)法、攪拌(puddU)法、噴撒法(spray)法等常用顯影 方法’在基板上形成目的之圖型。本發明之光阻材料最適 合於即使在高能線中,也能以254〜120nm之遠紫外線或 準分子雷射’特別是193nm之ArF、157nm之F2、146nm 之Kr2、134nm之KrAr等之準分子雷射、X射線及電子線 之微細圖型化。又,上述範圍超出上限及下限時,有時無 法得到目的之圖型。 以圖表示本發明之圖型之形成方法。 圖1係藉由曝光、PEB、顯像形成含矽之光阻圖型, 以氧氣體蝕刻形成底部之有機膜圖型,以乾蝕刻進行被加 工膜之加工的方法。其中,圖1(A)中,1爲底部基板,2爲 被加工基板(Si02、SiN等),3爲有機膜(酚醛、聚羥基苯 乙烯等),4爲以含有本發明之含矽之高分子化合物之光阻 材料所得之光阻層,如圖1 (B)所示,此光阻層之使用部分 進行曝光5,隨後如圖1(C)所示進行PEB、顯像,去除曝 光區域,再如圖1(D)所示,進行氧電漿蝕刻,如圖1(E)所 示’對被加工基板進行蝕刻(CF系氣體)形成圖型。 其中,氧氣體飩刻係以氧氣爲主成分之反應性電漿蝕 -64 - 1308260 (62) 刻,可以高縱橫比對底部之有機膜進行加工。除氧氣體外 ’爲防止因過度蝕刻所產生之T -頂形狀,可添加以保護 側壁爲目的之S〇2或N2氣體。爲了除去顯像後之光阻殘渣 ’使線邊緣平滑,並防止粗糙時,可在進行氧氣體蝕刻前 ’以短時間之氟昂系氣體蝕刻。其次被加工膜之乾式蝕刻 加工只要被加工膜爲Si02或Si3N4時,進行以氟昂系氣體 爲主成分之蝕刻。氟昂系氣體例如有cf4、chf3、ch2f2 、c2f6、c3f8、c4f1()、c5f12等。此時被加工膜進行乾式 蝕刻之同時,也可進行含矽光阻膜之剥離。被加工膜爲聚 矽、鎢矽化物、TiN/Al等時,進行以氯、溴氣體爲主成分 之蝕刻。 本發明之含砂光阻顯不對於以氯、漠氣體爲主成分之 蝕刻具有優異耐性,可使用與單層光阻相同之加工方法。 如圖2所示,圖2(A)中,1爲底部基板,6爲被加工基板、4 爲上述光阻層,如圖2(B)、(C)所示,進行曝光5及PEB、 顯像後,如圖2(D)所示,可進行被加工基板蝕刻(CI系氣 體),如此可於被加工膜上形成本發明之含矽光阻膜之圖 型,可以氯、溴氣體爲主成分之蝕刻進行被加工膜之加工 〔發明之效果〕 本發明之光阻材料,可感應高能量線,且3 00nm以下 之波長之感度、解像性、氧電漿触刻耐性優異。因此,本 發明之高分子化合物及光阻材料,因這些特性,可製得特 -65- 1308260 (63) 別優異之2層光阻用的材料,且容易形成微細且對基板呈 垂直之圖型’因此’適合作爲超LSI製造用之微細圖型形 成材料。 【實施方式】 [實施例] 以下’以合成例、比較合成例、實施例及比較例具體 說明本發明’但本發明並不限於下述實施例等。 含矽之高分子化合物之合成例 〔合成例1〕 將馬來酸酐9.8g、1,3,5,7,9,11,13 -七環戊 基-15-乙烯基戊烷環〔9_5.1.139.1515.17·13〕八矽氧烷(下 述單體l)93g、溶劑之四氫呋喃l〇〇g添加於3 00ml之燒瓶 中。將此反應容器於氮氣氛下,冷卻至- 70 °C,重複3次 減壓排氣、流通氮氣。升溫至室溫後,添加聚合起始劑之 2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)4.0g,升溫至55°C後,反 應25小時。此反應液中添加丙酮5ml稀釋後’於異丙醇 4 · 5 L溶液中沉澱,將所得之白色固體過濾後,以4 0 °C減 壓乾燥,得到白色聚合物5 6 g。 製得之聚合物以13 C,1 Η - N M R及G P C測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 馬來酸酐:下述單體1=48 : 52 1308260 (64) 重量平均分子量(Mw) = 8,600 分子量分布(Mw/Mn) = 1.99 此聚合物爲聚合物-1。 〔合成例2〕
將馬來酸酐9.8g、1-(二甲基乙烯基矽烷基)-3’ 5’ 7 ,9,11,13,15-七環戊基五環〔9.乂1.13·9.1515.1713〕 八矽氧烷(下述單體2)105g、溶劑之四氫11 夫喃10〇g添加於 300ml之燒瓶中。將此反應容器於氮氣氛下’冷卻至-7〇 °C,重複3次減壓排氣、流通氮氣。升溫至室溫後,添加 聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)4.0g,升溫 至5 5 °C後,反應2 5小時。此反應液中添加丙酮5 ml稀釋後 ,於異丙醇4.5L溶液中沉澱,將所得之白色固體過濾後 ,以4〇°C減壓乾燥,得到白色聚合物86g。
製得之聚合物以13C,W-NMR及GPC測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 馬來酸酐:下述單體2 = 51 : 49 重量平均分子量(Mw)=18,200 分子量分布(Mw/Mn)=1.75 此聚合物爲聚合物-2。 〔合成例3〕 將N-甲基馬來醯亞胺1 1 .1 g 、1-(二甲基乙烯基矽烷 -67- 1308260 (65) 基)-3 ’ 5 ’ 7 , 9 , 11 ’ 13 ’ 15-七環戊基五環〔 9_5·1·139·1515_1713〕八矽氧烷(下述單體2)105g、溶劑之 四氫呋喃l〇〇g添加於300ml之燒瓶中。將此反應容器於氮 氣氛下’冷卻至一 70 °C,重複3次減壓排氣、流通氮氣。 升溫至室溫後,添加聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2,4-二 甲基戊腈)4.0g,升溫至55°C後,反應25小時。此反應液 中添加丙酮5ml稀釋後,於異丙醇4.5L溶液中沉澱,將所 得之白色固體過濾後,以4(TC減壓乾燥,得到白色聚合物 89g ° 製得之聚合物以13C,W-NMR及GPC測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 甲基馬來醯亞胺:下述單體2 = 48 : 52 重量平均分子量(Mw)=17,500 分子量分布(Mw/Mn)=1.75 此聚合物爲聚合物-3。 〔合成例4〕 將富馬腈7.8g、1-(二甲基乙烯基矽烷基)-3,5,7, 9,11,13,15 -七環戊基五環〔9·5·1_139.1515_17]3〕八 矽氧烷(下述單體2)105g、溶劑之四氫呋喃l〇〇g添加於 3 0 0ml之燒瓶中。將此反應容器於氮氣氛下,冷卻至—7q °C,重複3次減壓排氣、流通氮氣。升溫至室溫後,添加 聚合起始劑之2 ’ 2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)4.0g,升溫 至55 °C後,反應25小時。此反應液中添加丙酮5ml稀釋後 -68- 1308260 (66) ,於異丙醇4 ·5 L溶液中沉澱,將所得之白色固體過濾後 ,以40°C減壓乾燥,得到白色聚合物87g。 製得之聚合物以13C,iH-NMR及GPC測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 富馬腈:下述單體2 = 55 : 45 重量平均分子量(Mw) = 16,800 分子量分布(Mw/Mn) = 1.72 此聚合物爲聚合物-4。 〔合成例5〕 將1-(二甲基乙烯基矽烷基)-3,5,7,9,11,13’ 15 -七環戊基五環〔9·5.1·13·9_15 + 15·17·13〕八矽氧烷(下述 單體2)105g、溶劑之四氫呋喃l〇〇g添加於300ml之燒瓶中 。將此反應容器於氮氣氛下’冷卻至-7〇 °C,重複3次減 壓排氣、流通氮氣。升溫至室溫後,注入四氟乙烯氣體 130g,添加聚合起始劑之2’ 2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈 )6.3g,升溫至55°C後’反應25小時。此反應溶液經氮取 代後,於甲醇4.5 L溶液中沉澱,將所得之白色固體過濾 後,以30°C減壓乾燥,得到白色聚合物165g。 製得之聚合物以I3C ’ W-NMR及GPC測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 四氟乙烯:下述單體2 = 57 : 43 重量平均分子量(Mw) = 21,050 1308260 (67) 分子量分布(Mw/Mn) = 1.56 此聚合物爲聚合物-5。 〔合成例6〕 將馬來酸酐19.6g、1-(二甲基乙烯基矽烷基)-3,5, 7,9,11,13,15_ 七環戊基五環〔9.5.1.139.1515.17.13〕 八矽氧烷(下述單體2)42g、5-原冰片烯-2-羧酸-1-(7-氧雜 原冰片烷-2-基)環戊基(單體3)60g、溶劑之四氫呋喃l〇〇g 添加於3 00ml之燒瓶中。將此反應容器於氮氣氛下,冷卻 至-70 °C,重複3次減壓排氣、流通氮氣。升溫至室溫後 ,添加聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)6.0g ,升溫至55 t後,反應25小時。此反應溶液中添加丙酮 15ml稀釋後,於異丙醇4.5L溶液中沉澱,將所得之白色 固體過濾後,以40°C減壓乾燥,得到白色聚合物86g。 製得之聚合物以13C,j-NMR及GPC測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 馬來酸酐:下述單體2: 5-原冰片烯-2·羧酸-1-(7-氧雜原 冰片院-2-基)環戊基= 51:9:40 重量平均分子量(Mw)=13,100 分子量分布(Mw/Mn)=1.81 此聚合物爲聚合物-6。 〔合成例7〕 將乙烯基磺酸甲酯(單體4)24.4g 、1-(二甲基乙烯基 -70- 1308260 (68) 政院基)_3,5,7,9,11,13’丨5 -七環戊基五環〔 9.5·1.139·1515.17.13〕八矽氧烷(下述單體2)42g、甲基丙 烯酸2-乙基2-金剛烷酯49g、溶劑之四氯咲喃10〇g添加於 3 00ml之燒瓶中。將此反應容器於氣氣氛下’冷卻至_ 70 。(:,重複3次減壓排氣 '流通氮氣。升溫至室温後’添加 聚合起始劑之2,2,-偶氮雙(2,4-二甲基戊睛)6_〇g ’升溫 至5 5。(:後,反應2 5小時。此反應溶液中添加丙酮1 5 m 1稀 釋後,於異丙醇4 · 5 L溶液中沉澱’將所得之白色固體過 濾後,以40°C減壓乾燥’得到白色聚合物92g ° 製得之聚合物以13C’ W-NMR及GPC測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 乙烯基磺酸甲酯:下述單體2:甲基丙烯酸2 -乙基2 -金剛 烷酯=58 : 10 : 32 重量平均分子量(Mw)=15,600 分子量分布(Mw/Mn)=1.92 此聚合物爲聚合物-7。 〔合成例8〕 將5-(2 -羥基-2,2 -雙三氟甲基)乙基-2-原冰片烯(單體 5)2 4.4g、1-(二甲基乙烯基矽烷基)-3,5,7’ 9’ 11’ 13 ,15 -七環戊基五環〔9·5.1·139·1515·17·13〕八矽氧烷(下 述單體2)42g、1-三氟甲基丙烯酸-2-第三丁酯(單體6)42g 、溶劑之四氫呋喃100g添加於3 00ml之燒瓶中。將此反應 -71 - 1308260 (69) 容器於氮氣氛下,冷卻至_70°c ’重複3次減壓排氣、流 通氮氣。升溫至室溫後’添加聚合起始劑之2,偶氮雙 (2,4·二甲基戊腈)6_〇g,升溫至55。(:後,反應25小時。此 反應溶液中添加丙酮1 5 ml稀釋後,於異丙醇4 ·5 [溶液中 沉澱,將所得之白色固體過濾後,以“^減壓乾燥,得到 白色聚合物78g。 製得之聚合物以13C,i-NMR及Gpc測定結果如以 下分析結果。 共聚組成比 下述
5-(2-羥基-2,2_雙二氟甲基)乙基_2_原冰片烯 單體2 : 1-三氟甲基丙烯酸_2-第3丁酯以丨:12 : Ο 重量平均分子量(Mw)=16,6〇〇 分子量分布(Mw/Mn)=1.84 此聚合物爲聚合物-8。
'72- 1308260 (70)
單體-5 單體·6 乾式蝕刻試驗 · 將合成例1〜8製得之聚合物1 g、或間/對比爲6/4之M W 8,000之酚醛3g充分溶解於丙二醇單甲醚乙酸酯l〇g中, 以0.2 μιη之過濾器過濾,製作聚合物溶液。 以旋轉塗佈法將聚合物溶液塗佈於矽晶圓上,以1 1 〇 · 〇°C烘烤60秒鐘製作200nm厚之聚合物膜,若爲酚醛時, 則製作1 〇〇〇nm厚之膜。 接著,將製作聚合物膜之晶圓於下述2個條件下進行 乾式蝕刻,求得蝕刻前後之膜厚差。 ® (1)以〇2氣體之蝕刻試驗 使用東京Electron(股)公司製乾式鈾刻裝置TE-8 5 00P ' ,求得蝕刻前後之聚合物的膜厚差。 _ 蝕刻條件如下述所示。 反應室壓力: 450mTorr
RF 功率: 600W
Ar氣體流量: 40sccm -73- 1308260 (71) 〇2氣體流量: 6 0 s c c m 間隙: 9 mm 時間: 6 0 s e c (2)以C12/BC13系氣體之蝕刻試驗 使用日電Anelva(股)公司製乾式蝕刻裝置L-5 07D-L ,求得蝕刻前後之聚合物之膜厚差。
蝕刻條件係如下述所示。 反應室壓力: 300mTorr
RF 功率: 3 00W 間隙: 9mm
Cl2氣體流量: 30sccm BC1 3氣體流量: 30sccm CHF3氣體流量: lOOsccm 〇2氣體流量: 2sccm 時間 6 0 s e c
蝕刻試驗結果如表1所示。 -74 1308260 (72) 表1 聚合物 〇2氣體蝕刻速度 C12/BC13氣體蝕刻 (nm/min) 速度(nm/min) 聚合物-1 ......... 110 152 聚合物-2 122 135 聚合物-3 12 1 144 聚合物-4 119 139 聚合物_5 299 250 聚合物-6 228 260 聚合物-7 230 252 聚合物· 8 3 80 330 酚醛 8 000 303 光阻評價例 以表2之組成將聚合物6〜8所示之聚矽氧聚合物、 PAG1、PAG2所示之酸產生劑、以DRI 1,2所示之溶解阻 止劑充分溶解於含有FC_430(住友3M製)0.01質量%之丙 二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)溶媒1,000重量份中,藉由 0.2μηι鐵氟龍製之過濾器過濾,分別調製光阻液。 將下層酚醛系光阻材料之OFPR-800(東京應化工業( 股)公司製)塗佈於矽晶圓上,以3 00 °C加熱5分鐘,使之硬 化形成500nm之厚度。 其上以旋轉塗佈Brewer Science公司製抗反射膜 (D U V - 3 0),以3 0 0 °C烘烤3 0秒,以2 0 0 °C烘烤6 0秒,形成8 5 -75- 1308260 (73) nm膜厚。 將光阻液旋轉塗佈於硬化之DUV-30/酚醛光阻上,使 用加熱板以1 l〇t烘烤60秒,形成200nm厚。再使用 ArF 準分子雷射步進機(Nikkon公司製,NSR S305,ΝΑΟ. 6 8 、σθ.85、2/3輪帶照明)進行曝光,以ll〇°C烘烤60秒 (PEB)後’使用2.38質量%之氫氧化四甲銨水(TMAH)進行 顯像60秒時,可得到正型圖型。 製得之光阻圖型以下述評價。結果如表2所示。 評價方法: 0.15μιη之線空間(Line & Space)以1 : 解像之曝光量爲最 佳曝光量(Εορ) ’此曝光量下,分離之線空間中最小線寬 爲評價光阻的解像度。 表 2組成中之 PAGl、pAG2' DRI 1' DRI 2、ΤΜΜΕΑ 、AAA、AACN 如下述。
c:h3 .si-CHa C:H3 1308260 (74)
TMMEA AAA A.4CN
-77- 1308260(75) 表2 聚合物 酸產生劑 鹼性化合 溶解阻止劑( 溶媒 感度 解像度 (質量份) (質量份) 物(質量份) 質量份) (質量份) (m J/cm2) (β m) 聚合物-6 PAG1 三丁胺 - PGMEA 22 0.11 (100) (2) (0.1) (1,000) 聚合物-7 PAG1 三丁胺 - PGMEA 25 0.11 (100) (2) (0-1) (1,000) 聚合物_8 PAG1 三丁胺 - PGMEA 32 0.12 (100) (2) (0.1) (1,000) 聚合物-6 PAG2 三丁胺 - PGMEA 45 0.11 (100) (3.5) (0.1) (1,000) 聚合物-6 PAG1 TMMEA - PGMEA 24 0.11 (100) (2) (〇-2) (1,000) 聚合物-6 PAG1 AAA - PGMEA 25 0.10 (100) (2) (0_2) (1,000) 聚合物-6 PAG1 AACN - PGMEA 28 0.10 (100) (2) (0.2) (1,000) 聚合物-6 PAG] 三丁胺 DRI1 PGMEA 20 0.11 (100) (2) (0.1) (20) (1,000) 聚合物-6 PAG1 三丁胺 DRI2 PGMEA 26 0.1 1 (100) (2) (0.1) (20) (1,000)
-78- 1308260 (76) 聚合物透過率測定 將lg之聚合物6〜8充分溶解於丙二醇單甲基醚乙酸 酯(PGMEA)2〇g中’藉由0·2μηι過濾器過濾,調製聚合物 溶液。 將聚合物溶液旋轉塗佈於MgF2基板上,然後以1 1 〇 t 烘烤90秒’於MgFs基板上製作厚度i〇〇nm之聚合物膜。 此基板設置於真空紫外光度計(日本分光製,VUV-200S) 上,測定2 4 8 nm、1 9 3 nm、1 5 7 nm之透過率。測定結果如 表3所示。 表3 聚合物 透過率(% ) 透過率(%) 透過率(%) 2 4 8 n m 1 9 3 nm 1 5 7nm 聚合物-6 93 85 35 聚合物-7 92 86 48 聚合物-8 92 93 58 其次使用157nm之透過率較高之聚合物8’以下述組 成進行程式化(formulation) ’將製得之光阻液旋轉塗佈於 形成8 5 n m厚之D U V - 3 0之矽晶圓上’然後使用加熱板以 12(TC烘烤90秒,形成1 OOnm厚之光阻。此光阻使用F2雷 射(LithoTech Japan 公司,VUVES-45 00)’ 改變曝光量的 狀態下進行曝光’曝光後隨即以1 2 0 °C烘烤9 0秒’使用 2.3 8 %之氫氧化四甲銨水溶液進行顯像6 0秒時’可得到曝 • 79- 1308260 (77) 光量雨殘膜率的關係。膜厚爲0之曝光量爲Eth’光組之 感度、此時之斜率之tan0爲r。計算結果如表4所示。 表4 聚合物 酸產生劑 鹼性化合物 溶解阻止劑 溶媒 Eth感度 r (質量份) (質量份) (質量份) (質量份) (質量份) (mJ/cm2) 聚合物-8 (100) PAG1 ⑷ 三丁胺 (0.15) - PGMEA (1,300) 11 13.5 使用本發明之含矽高分子化合物之光阻材料具有ArF 準分子雷射微影之高解像力,h雷射照射時之高溶解對比 ,使用氧氣體蝕刻時,相較於底部之酚醛時,顯示高選擇 比,具有相當於氯氣體蝕刻時之酚醛的高耐蝕刻性。 【圖式簡單說明】 圖1係使用氧蝕刻之加工步驟,(A)加工膜之層積狀態 、(B)曝光後之狀態、(C)PEB、顯像後之狀態、(D)進行氧 電漿鈾刻後之狀態、(E)被加工基板進行蝕刻後之狀態的 斷面圖。 圖2係使用氯系蝕刻之加工步驟,(A)加工膜之層積狀 態、(B)曝光後之狀態、(C)PEB、顯像後之狀態、(D)被加 工基板進行蝕刻後之狀態的斷面圖。 -80- 1308260 (78) 【主要元件符號說明】 1 :底部基板 2 :被加工基板 3 :有機膜 4 :光阻膜 5 :曝光區域 6 :被加工基板 ,
-81 -

Claims (1)

  1. _I3繼6啓 ΤΙ :总: _1.匕今 拾'申請專利範圍 第9 3 1 1 5 1 3 3號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國97年9月 5日修正 1· 一種含矽之高分子化合物,其特徵係含有下述一般 式(1)表示之重覆單位,及含有選自下述一般式(dl)〜(d7) 之酸不安定基的重覆單位,
    R1
    (式中’ R1爲氫原子、或碳數1至1〇之直鏈狀、支鏈狀或環 狀烷基,R2爲一般式(2)
    (2) 表示之二價連結基’ R3〜R9係獨立爲氫原子、碳數!至12 之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基,或氟化之烷基,可含有醚 '內酯、酯' 羥基或氰基,R1C1、R11爲碳數丨至1〇之直鏈 狀、支鏈狀或環狀烷基,R1 2爲單鍵、氧原子或碳數1至4 1308260 之伸烷基,a爲正數,b爲1〜2 0之整數)
    (<J6) (d7) (式中,R14〜R18爲氫原子、碳數1至20之烷基、碳數6至 20之芳基、碳數1至20之鹵烷基、或氰基,A爲酸不安定 基,p爲0或1,m爲1或2,A1與A2係兩者或其中之一爲酸 不安定基,若非酸不安定基時,爲氫原子、碳數1至20之 院基或密著性基)。 2.—種含矽之高分子化合物,其特徵係含有下述一般 式(3)表不之重覆單位, 1308260
    (式中,R1爲氫原子或碳數1至10之直鏈狀、支鏈狀或環狀 烷基,R2爲一般式(2)
    表示之二價連結基,R3〜R9係獨立爲氫原子、碳數1至12 之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基或氟化之烷基,可含有醚、 內酯、酯、羥基或氰基,R1G、R11爲碳數1至1〇之直鏈狀 、支鏈狀或環狀烷基,R12爲單鍵、氧原子或碳數1至4之 伸烷基,a爲正數,b爲1〜20之整數,X爲氧原子、硫原 子、或-NR13-,R13爲氫原子、羥基或碳數1至1〇之直鏈狀 、支鏈狀或環狀烷基,可含有以酸不安定基取代之院氧羰 基,Rfl、Rf2爲氫原子、氟原子或三氟甲基’ bl、b2爲〇或 正數,bl+b2爲正數)。 3.—種含矽之高分子化合物,其特徵係含有下述一般 式(4)表示之重覆單位, 1308260 R1 Y1 Y2
    (式中,R1爲氫原子、或碳數1至10之直鏈狀 '支鏈狀或環 狀烷基,R2爲以一般式(2) #
    表示之二價連結基,R3〜R9係獨立爲氫原子、碳數1至12 之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基,或氟化之烷基,可含有醚 、內酯、酯、羥基或氰基,R10、R1 1爲碳數1至1 0之·直鏈 狀、支鏈狀或環狀烷基,R12爲單鍵、氧原子或碳數1至4 之伸烷基,a爲正數,b爲1〜20之整數,Y1、Y2、Y3、Y4 係分別表示氫原子、氟原子、氯原子、溴原子、氰基、烷 氧羰基、氟取代烷基、烷氧基、羥基、乙醯基、磺酸酯或 硕’可相同或不同’但不可同時全部爲氫原子,c爲正數) 〇 4 ·〜種光阻材料,其係添加如申請專利範圍第】至3項 項之高分子化合物所成。 5 ·〜種化學增幅正型光阻材料,其特徵係含有 -4- 一 1308260 (υ如申請專利範圍第丨至3項中任一項之高分子化合 物作爲基底樹脂 (2) 酸產生劑 (3) 有機溶劑所成。 6 ·如申請專利範圍第5項之化學增幅正型光阻材料, 其係尙含有 溶解阻止劑所成。 7. 如申請專利範圍第5或6項之化學增幅正型光阻材料 ’其中尙含有鹼性化合物之添加劑所成。 8. —種圖型之形成方法,其特徵爲含有: (1) 將如申請專利範圍第4〜7項中任一項之光阻材料塗佈 於基板上之步驟; (2) 其次,在加熱處理後,經由光罩以波長3 00nm以下之 高能量線或電子射線進行曝光之步驟;(3)在加熱處理後 ,使用顯像液進行顯像之步驟。 9 ·如申請專利範圍第8項之圖型之形成方法,其中圖 型形成後,藉由氧電漿蝕刻進行底部加工。 10.如申請專利範圍第8項之圖型之形成方法,其中圖 型形成後,藉由含氯或溴之鹵氣體蝕刻’進行底部加工。 -5-
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