TWI264118B - Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronic imagers - Google Patents

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TWI264118B TW094115463A TW94115463A TWI264118B TW I264118 B TWI264118 B TW I264118B TW 094115463 A TW094115463 A TW 094115463A TW 94115463 A TW94115463 A TW 94115463A TW I264118 B TWI264118 B TW I264118B
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Description

1264118 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於微電子裝置及封裝微電子裝置之方、去。本 發明之若干態樣係針對保護影像感應器用封蓋及微電子成 像單元晶圓級封裝之方法，該微電子成像單元對可見光光 谱或其它光譜中的輕射敏感。 【先前技術】 微電子成像器用於數位相機、具有圖片性能之無線裝置 •及諸多其它應用中。舉例而言，行動電話及個人數位助理 (PDA)倂入微電子成像器以用於捕獲及傳送圖片。因為微電 子成像器變得更小且使用更高的像素數產生更好的影像， 所以微電子成像器之增長速率已在穩定增加。 微電子成像器包含使用電荷耦合組件（CCD)系統、互補金 氧半導體（CMOS)系統或其它系統之影像感應器。ccd影像 感應器已廣泛用於數位相機及其它應用中。因為⑽⑽影像 感應器具有低生產成本、高產量及小尺寸，所以cm〇s影像 感應器亦變得非常風行。因為c M 〇 s影像感應器使用為製造 半導體裂置所發展之技術及設備所製造，所以其具有此等 k勢與CCD衫像感應益一樣，因此”封裝ncM〇s影像感應 器以保護其精密組件並提供外部電接點。 圖1為一具有—習知封裝之習知微電子成像器的示意性 橫截面視圖。成像m包含一晶粒1〇、—附著至晶粒1〇之中 ;ι基板2G及-附著至中介基板2G之外殼％。外殼環繞晶 粒ίο之外圍，且具有-開口32。成像器】亦包含在晶粒ι〇 101683.doc 1264118 之上一透明封蓋40。 * 晶粒10包含—影像感應器12及—接至影像感應器12之 複數個結合襯塾14。中介基板2G通常為—具有複數個結合 襯墊22、複數個球狀襯墊24及將結合襯塾22電•接至相声 球狀襯塾24之跡線26的介電夾具。球狀概塾⑽―陣列开: 式排列，以用於將成像器丨之表面安裝至另一裝置之板⑱ 組。晶粒1〇上之結合襯墊14經由線結合28而電搞接至中介 基板20上之結合襯勢22，α A #人、i 在、、，。s襯墊14與球狀襯墊24之 間提供電路徑。 所示成像器！亦具有一光學單元，其包含一附著至外 殼30之支擇件5〇及一可調適地附著至支撐5〇的套筒伽邮 6〇支撐件50可包含内部螺紋52 ’且套筒6〇可包含與螺紋 52接合的外部螺紋62。該光學單元亦包含_由㈣㈣承 載的透鏡70。 習知封裝微電子成像器之一問題為其具有相對大的佔據 φ 面積，且佔用大量的垂直空間（意即，高輪廓）。舉例而言， 圖1中成像器1之佔據面積為中介基板20底部之表面積，其 顯著大於晶粒10之表面積。因此，在圖片行動電話或PDA 之設計及可銷售性中，習知封裝微電子成像器之佔據面積 可為一限制性因素，此係由於此等裝置正繼續縮小以更易 於攜帶。因此，需要提供具有較小佔據面積及較低垂直輪 廓之微電子成像器。 而圖1所示習知成像器1之另一問題在於：濕氣及/或其它 污&物可削弱成像态1之效能。舉例而言，在於影像感應器 10l683.doc 1264118 12上置放外殼30及封蓋40之前分離卜比糾…匀晶粒ι〇。因 此切軎處理期間所產生之微小微粒可能會損壞晶粒^上 之影像感應器1 2。其它處理步驟中的微粒或濕氣亦可損壞 未受保護的影像感應m，裝配及封裝成像器期間: 要保護影像感應器。 而 習知微電子成像器之另一擔憂為需要減少用於封裝晶粒 之成本。因為封蓋40必須嚴格對準並安裝於開口 32中且外 殼3_〇必須定位且安裝至中介基板2()，所以形成並安裝圖！ 所不之外殼30相對昂貴。該處理易出錯且通常較為耗時。 因此’顯著需要提高封裝微電子成像器之效率、可靠性及 精密度。 【發明内容】 種製k U電子成像單元之方法，其包含··提供一具有 一第一基板之封蓋工件，該第一基板對於一輻射係透射性 的且具有複數個封蓋，該等封蓋具有包含該第一基板之區 域的視窗及自該等視窗突出之凸出部分；提供-微特徵工 件’其包括-具有複數個微電子晶粒之第二基板，該等晶 粒具有影像感應器、電耦接至相應影像感應器之積體電 路，及電搞接至相應積體電路之端子；及使用相應晶粒裝 配及等封盍’使得該等視窗對準相應之影像感應器，且該 等凸出部分接觸該等端子之内側及該等影像感應器之外側 的相應晶粒。 一種製造微電子成像單 第一基板之封蓋工件， 元之方法，其包含：提供一具有 该第一基板對於一輻射係透射性 101683.doc 1264118 的且具有複數個封蓋，該等封蓋具有包含該第一基板之區 域的視窗及自該等視窗突出之凸出部分；提供一微特徵工 件〃包括纟有複數個微電子晶粒之第二基板，該等晶 粒具有衫像感應器、電耦接至相應影像感應器之積體電 路，及電耦接至相應積體電路之端子；藉由將該等視窗對 準相應之影像感應器而將該封蓋工件附著至該微特徵工 件，且將該等凸出部分附著至位於相應端子之内側及相應 影像感應器之外側處的該#晶粒；切割該第—基板，以分 離該等個別封蓋，且至少曝露該等晶粒上之該等端子之一 部分；及切割該第二基板，以分離該等個別晶粒。 :種製造微電子成像單元之方法’其包含：形成複數個 ”有-第-基板之封蓋，其中個別封蓋具有一視窗、一自 :視窗突出之凸出部分及一在該凸出部分内的凹進部分； =一微特徵工件’其包括一具有複數個微電子晶粒之第 一基板’該等個別晶粒各具有一影像感應器、一電叙接至 该影像感應器之積體電路及電_接至該積體電路之端子； 卜基板，以使該等個別封蓋彼此分離；藉由將該 “對準相應影像感應器來將獨立封蓋附著至相應晶 岸哭=該等凸出部分附著至位於該等端子與該等影像感 的該等晶粒’使得該等凸出部分不封蓋該等端子 I主〉、一部分；及切割該第— 此分離。 &板’以使該等個別晶粒彼 ㈣=造微電子成像單元之方法，其包含：使用一對一 …透射性的第一基板來形成複數個封蓋，該等封蓋具 101683.doc 1264118 有視窗及自該等視窗突出之凸出部分；使用—第二基板形 成複數個微電子晶粒’該等個別晶粒各具有一影像感應 m馬接至該影像感應器之積體電路，及電純至該 積體電路之端子；及將該第-基板裝配至該第二基板，使 得該等視窗以一間隔分離關係對準該第二基板上之相應影 像感應器，且該等凸出部分與影像感應器及該等相應端子 之間的相應晶粒接觸。 一種製造微電子成像單元之方法，其包含· 一 2提供複數個預製封蓋，該等封蓋具有視窗、自該等視 窗突出之凸出部分及由該等視窗及凸出部分所界定之空 腔；提供由-具有-前側面及—後側面之第二基板所支樓 的複數個微電子晶粒’該等個別晶粒各包含—在該前侧面 上之影像感應器、-電_接至該影像感應器之積體電路、 在該前側面上之可操崎接至該影像感應器之複數個端 子’及一在該影像感應器與該等端子之間的μ區；及將 複數個封蓋裝配於相應複數個成像曰曰“立，使得該等凸出部 分在相應成像晶粒之該笨泣：雖ρ ^ , 双之忑寺女裝區中，且至少曝露該等端子 之一部分。 -種製造微電子成像單元之方法，其包含：在_第一基 =上提供複數個預製封蓋，該等封蓋具有視窗、自該等二 窗突出之凸出部分及由該等視窗及凸出部分所界定之空 腔；提供由-具有一前侧面及一後側面之第二基板所支撐 的複數個微電子成像晶粒’該等個別晶粒各包含一在該前 側面上之衫像感應裔、—電麵接至該影像感應、器之積體電 101683.doc 1264118 :在該前側面上之可操作地耦接至該影像感應器之複數 而子及在έ亥影像感應器及該等端子之間的安裝區； 及至少大體上同時將複數個封蓋裝配至相應複數個成像晶 粒，使得該等凸出部分在相應成像晶粒之該等安裝區中。 :種微電子成像單元總成’其包含：__封蓋卫件，其具 有3複數個封蓋的第一基板，該第一基板對於一韓射係 透射性的’且其中個別封蓋包含一視窗及一自該視窗突出 二出 '刀，及一微特徵工件’其具有-具備複數個微電 曰曰:立之第二基板，其中個別晶粒包含一影像感應器，一 之=妾至㈣像感應器之積體電路及電耗接至該積體電路 Υ ㈣子’該第-及該第二基板係耦接在一起，使得 像…： 且該等凸出部分與相應影 :=之外側及相應端子之内側的該等晶 β"凸出部分不完全封蓋該等端子。 -種微電子成像單元總成，其包含：一第 於-輻射為透射性的且具有 土 -對 :心……基板在每-裝置= Γ 二：::盍二Γ:視窗及—自該視窗突出之凸出部 電子晶粒，該:粒圖宰晶粒圖案排列的複數個微 晶粒各具有-影像感應器 體電路及電純至該積體電路之複==像感應器之積 第二基板裝配該第-基板，使得該等視窗口=墊:使用該 係位於相應影像感應哭之 由Μ 一間隔分離關 。。之上’且該等凸出部分與相應影像 101683.doc -10> 1264118 $應器之外側及相應結合襯墊之内側的該等晶粒接觸，使 得該等凸出部分不完全封蓋該等結合襯墊。 -種微電子成像單元總成，其包含：—封蓋工件，直且 有—含複數個封蓋的第一基板，該第一基板對於一輕㈣ 透射性的，且其中個別封蓋包含一視窗及—自該視窗突出 t凸出部&’·—微特徵工件，其具有—具備複數個微電子 曰曰粒之第二基板，該等個別晶粒各包含一影像感應器、一 電•接至該影像感應器之積體電路、電•馬接至該積體電路 ，複數個端子’及一在該影像感應器與該等端子之間的安 :品。亥第& „亥第一基板係耦接在—起，使得該等視窗 對準相應影像感應器’且該等凸出部分與相應安裝區中之 该專晶粒接觸。 【實施方式】 A·概述 以下揭示内容說明用於形成封蓋並將封蓋附著至微電子 成像單元、用於晶圓級封裝微電子成像器之方法，及且有 保護影像感應器之封蓋之微電子成像器的若干實施例:本 發明之若干實施例在封褒處理早期係將封蓋附著至成像單 元，以在隨後裝配及封裝程序期間保護影像感應器。微電 子成像單元用封蓋及將該等封蓋附著至微電子成像單元之 方法的若干實施例，預期可顯著地減少裝配成像單元之成 本’並生產出與習知裳置相比更穩固之微電子成像器。此 外’因為使用為製造半導體襄置而開發之高精度及高效率 之製程’所以可以晶圓級來形成並安裝封蓋，其預期可顯 101683.doc 1264118 著地提咼製造微電子成像器之效率。 本發明之-態樣係針對形成用於微電子成像單元之複數 個封蓋的晶圓級製程。該方法之一實施例包括提供一封蓋 工件’其具有1輻射係透射性的第—基板及在該第一基 板之上及/或之中的複數個封蓋。該等封蓋具有包括該第一 基板之區域的視窗及自該視窗突出的凸出部分 ㈣仏。•該方法進-步包含提供—包含—第二基板之微 電子工件，該第二基板具有複數個微電子晶粒。該等晶粒 具有影像感應器、電叙接至影像感應器之積體電路及電搞 接至相應積體電路之複數個端子(例如，結合襯墊卜亥方法 稭由使用相應晶粒來裝配該等封蓋而繼續，使得視窗對準 相應之影像感應器，而凸& & 凸出分與端子之内側及影像感應 =外崎應晶粒接觸。接著切割第一基板以分離個別 像r 一㈣弟—基板之後’切割第二基板以分離個別成 像早兀。 本發明之另一態樣係針對封 另外用於微電子成像單元曰圓… 像早几總成或 早凡曰曰0、、及封裝之微電子成像單元總 成。根據本發明之_料齋三 _ ,,.. 啟電子成像單元總成之一實施例包括 封盖工件及一微特徵工。# 射#4封盍工件包含一對所要輻 、，、透射性的具有複數個 一視窗及-自該視窗突出之凸出=基板。個別封蓋包含 一 凸出邛/刀。該微特徵工件包含 ”有硬數個微電子晶粒 像感庫哭 弟一基板。個別晶粒包含一影 至該積體-路η, ° 感益之積體電路及電耦接 、电硬數個端子（例如，結合襯墊）。第一及第二 101683.doc 1264118 基板電㈣在-起，使得⑷視窗對準相應影像感應器，且 (b)個別封盍之凸出部分在一個別影像感應器與一對應於嗜 個別影像感應器之端子之間，使得凸出部分不完全封蓋兮〆
等端子。 X =下參看CMOS成像器說明本發明之若干實施例之特定 細即’以提供對此等實施例之詳盡瞭解，但其它實施例可 為CCD成像器或其它類型成像器。為避免不必要地使所揭 示實施例之描述難以理解’以下描述中並未闡述說明通常 與微電子裝置相關聯之熟知結構的若干細節。此外，儘管 以下揭不内容闡述了本發明之不同態樣的若干實施例，但 疋本1月之右干其它實施例可具有肖本部分所說明之彼等 組恶或組件不同的組態或不同的組件。同樣，參看圖2冬7 應瞭解’本發明可能具有包括額外元件或沒有以下所展示 及說明之若干元件的其它實施例。 B ·製造用於微電子成像器之成像單元 圖2A-3C為示意性截面側視圖，其說明根據本發明之一實 施例製造並安裝與成像單元一起使用之封蓋的方法中之階 段。更具體言之，圖2A為一包含第一基板2〇2之封蓋工件· 的示意性截面側視圖，第—基板2G2具有第—側面綱及與 第一側面204相對之第二側面2〇6。第—基板2〇2進一步包含 複數個離散裝置位點21〇 ’在該等離散裝置位點21〇處個別 封盖建構於弟 基柄209夕卜 丞板2ϋ2之上及/或之中。裝置位點210在基 板202上以所要陣列排列。籍由切割路徑Α·Α來界定裝置位 點21〇之邊界，沿該路徑將第—基板2()2切割為彼此分離的 101683.doc 1264118 個別封蓋。 第一基板202對於所要光譜輻射係透射性的。舉例而言， 當成像晶粒用於數位相機時，第一基板202對於可見光譜中 的光係透射性的。然而，根據成像晶粒之特殊應用，第一 基板202對於紫外（υν；)光、紅外輻射（IR)及/或任何其它適當 光谱係透射性的。第一基板2〇2可由玻璃、石英、塑膠及/ 或其它適當材料構成。在針對成像可見光譜中之輻射的實 施例中，第一基板202亦可具有過濾UV、IR或其它不當光 譜輻射之薄膜。舉例而言，第一基板2〇2可由一過濾IR或接 近IR光譜之材料形成及/或具有一過濾IR或接近IR光譜之 塗層，且第一基板202可具有一抗反射塗層。 圖2B為在第一基板2〇2之上及/或之中形成複數個封蓋 220之後的封蓋工件2〇〇之示意性截面側視圖。第一基板 通吊在母一裝置位點21〇處具有一封蓋22〇。可使用半導體 製造技術中所用之高效率及高精度方法來一起形成該等封 蓋220。在一實施例中，藉由在第一基板2〇2之第一側面2〇4 上圖案化一層光阻（未圖示），且蝕刻第一基板2〇2以形成凸 出部分222及包括在該等凸出部分222之間的第一基板 之區域的複數個視窗226來形成該等封蓋22〇。每一裝置位 點2 1 0處之視窗226及凸出部分222經組態以裝入一影像感 應器。一各向同性蝕刻用於在第一基板2〇2上形成封蓋 220，但是各向異性蝕刻及/或其它沈積方法亦可用於在其 它實施例t形成封蓋220。 圖3A為展不一成像單元總成300之一部分的示意性截 101683.doc 14 1264118 面側視圖，該成像單元總成300包含用於晶圓級封裝微電子 成皋單兀的互相對準之微特徵工件23〇及封蓋工件(圖 2B)。微特徵工件23〇包含一具有第一側面234及與第一側面 204相對之第二側面寫的第二基板232，及形成於第二基板 232之上及/或之中的複數個微電子晶粒25〇。晶粒在第 二基板232上以一陣列排列，且第一基板2〇2上封蓋22〇以一 對應於晶粒250之排列的陣列排列。個別晶粒25〇可包含一 積體電路252(示意性展示）、_可操作地_接至積體電路w 之影像感應器254及電耦接至積體電路252之複數個端子 25 6(例如，結合襯墊影像感應器254可為用於在可見光譜 中捕獲圖片或其它影像之CM0S4CCD影像感應器。在其它 實施例中，影像感應器254可偵測其它光譜（例如，IR4UV 範圍）中之輻射。 圖3B為將第一基板202附著至第二基板232之後的成像單 元總成300之示意性截面側視圖。藉由將端子256之内側及 影像感應器254之外側的個別封蓋22〇之凸出部分222放置 於相應晶粒250上來使用第二基板232裝配第一基板2〇2。更 具體言之，每一凸出部分222在一影像感應器254與端子2% 之間的安裝區” Z”中與第二基板232接觸，特定影像感應器 254可操作地耦接至端子256，使得至少曝露端子之一部 分。個別封蓋220之視窗226安置於相應影像感應器254之 上，使得每一凸出部分222及視窗226在一凹進部分224裝入 一影像感應器254。視窗226與影像感應器254間隔分離並具 有一間隙G，以產生一封閉單元26〇。該等單元26〇可係一真 101683.doc -15 - 1264118 空下密封之空閒空間，其中在影像感應器254與視窗2%之 間實際上不存在任何物質。或者，該等單元26〇可使用對特 定輻射具有適當透射率的惰性氣體填充。使用半導體製造 技術中已知的晶圓級結合方法，諸如黏接劑（例如，8仏8或 苯幷％ 丁烯）或Si〇2熔融結合，可將凸出部分222之遠端附 著至第二基板232。在其它實施例中，可使用不同結合方法。 如上所述，將第一基板202附著至第二基板232之後，沿 線A-A切割第一基板202以分離個別封蓋22〇，且曝露每一晶 粒250上之端子256。在切割刀片不接觸下方之端子256或第 二基板232情況下，沿線A_A切割第一基板2〇2。一般使用排 列成一組（agang)的刀片對27〇來切割第一基板2〇2,但是亦 可使用不同方法來沿線A-A切割第一基板2〇2(例如，一雷 射）。 接著參看圖3C，沿線B-B切割第二基板232，以使個別微 電子成像單元280彼此分離。如下參看圖6及7所述的，個別 微電子成像單元280接著經受額外之封裝步驟。 上述關於圖2A-3C之用於製造微電子成像單元的若干實 轭例之一優勢為：在進行分離第二基板232或隨後封装程序 之丽，影像感應器254被保護在密封單元26〇中。舉例而言， 田切割第-或第三基板202或232時，封蓋22〇保護個別晶粒 250上的衫像感應器254免受流體及微粒危害。一單個小微 粒可毀壞一用於南階應用（諸如數位相機及圖片行動電話） 之影像感應器。然而，藉由在分離個別晶粒25〇之前，以晶 圓、、及附著#盍220，可在分離處理帛間保護個μ晶粒25〇上 101683.doc 16 1264118 的影像感應器254。另外，在諸如線結合及/或封裴之隨後 封裝及裝配處理期間，個別晶粒25〇上之影像感應器254亦 被保護。 上述用於製造成像單元280之方法的另一優勢為不需要 額外之分隔物或支撐構件來支撐個別晶粒250上之封蓋 220。凸出部分222係個別封蓋22〇之整合組件，且附著至個 別晶粒250以將每一封蓋22〇精確地安置於晶粒25〇上面之 相應影像感應、器254上。因&不需要額外步·驟或處理以於晶 粒250上建構間隔元件、將個別封蓋視窗安裝至該分隔物， 或將一獨立外殼安裝至一中介基板，所以此係一高效率之 製造方法。另外，封蓋22〇上的凸出部分222提供對封蓋22〇 相對於影像感應器254之凸出部分之距離非常精確的控制。 圖4A及4B說明根據本發明之另一實施例製造微電子成 像單元之一方法中的階段。如上述參看圖2A_B所展示及說 明的，最先處理第一基板2〇2。假定對準圖3A中所展示之微 特彳政工件230 ’則圖4A為圖2B中所圖解封蓋工件2〇〇之示意 性截面側視圖。然而，與圖3A_3C所述方法不同，在將封蓋 220附著至微特徵工件23〇之前切割第一基板2〇2以分離個 別封蓋220。因此沿線C_C切割第一基板2〇2以在將封蓋 對準影像感應器254之前使個別封蓋22〇相互分離。 接著參看圖4B，將個別封蓋22〇對準相應影像感應器2以 且附著至第二基板232。將視窗226個別地安裝在一相對於 個別晶粒250上之影像感應器254中之一者的所要位置。在 將個別封蓋220附著至相應晶粒25〇之後，如圖冗所說明的 10I683.doc 1264118 沿線D-D切割第二基板232，以建構複數個微電子成像單 元。該實施例之一優勢為將封蓋220附著至個別晶粒250之 前’可測試晶粒2 5 0以判定已知良好之晶粒2 5 0。同樣，可 將封蓋僅附著至已知良好之晶粒250以避免浪費良好封蓋。
圖5為一展示根據本發明之另一實施例之一封蓋工件$〇〇 的示意性截面側視圖。封蓋工件500包含一第一基板5〇2， 其具有第一側面504及與該第一側5〇4相對之第二側面 5〇6。封蓋件500進一步包含複數個離散裝置位點51〇，在該 等離散裝置位點510處個別封蓋建構於第一基板5〇2上。可 藉由切割路徑E-E來界定裝置位點51〇之邊界，沿該路徑切 割基板502以彼此分離個別封蓋。第一基板5〇2一般至少與 參看圖2A之上述第一基板2〇2類似。 第一基板502進一步包含在第一基板5〇2之一侧面（例 如，第一側面504)上的複數個凸出部分522。凸出部分522 可由與第一基板502相同之材料構成，但凸出部分522 一般 由一不同材料構成。舉例而言，第—基板5〇2可為石英，而 凸出。P分522可為環氧樹脂或其它聚合物。凸出部分切以 ’寸應於衫像感應器254及微特徵工件23〇(圖3A)上之端子 圖案的圖案形式在個別裝置位點51〇處自第一基板 =大出。凸出部分522在每—裝置位點別處產生—凹進部 ^。’且在凸出部分522之間的第—基板502之區域為視窗 維立體微影技術或 。在另外之實施例 凸出部分522可使用網版印刷方法、三 其它沈積方法而形成於第—基板5 〇 2上 101683.doc -18- 1264118 中^凸出部分522可藉由在基板之上模製材料或在基板之上 付著J成开> 凸出部/分而形成於第一基板5〇2上。在複數個凸 出部分522形成於第一基板502上之後，如圖3B或圖4B中所 丁可在將凸出部分522附著至第二基板232之前或之後沿 線E-E切割封蓋工件$⑼。 圖2 A 5及以上相關聯文字說明製造微電子成像器用封蓋 及成像單tc之若干實施例。然而，可使用其它方法形成封 蓋及/成像單元，且其可具有其它組態。因此，本發明不限 於上述特定方法及/或結構，而是亦包含製造封蓋及成像單 元之替代方法。 C·微電子成像器之封裝 圖6及7說明用於使用具有上述封蓋之成像單元來封裝微 電子成像器之方法的不同實施例。儘管以下實施例說明了 僅封裝一單一微電子成像器，但是應瞭解可同時晶圓級封 裝複數個成像器。 圖6為根據本發明之一實施例的一已封裝微電子成像器 600之示思性截面側視圖。該說明性實施例中的成像器 包含一成像單元680，其包括上述關於圖3c之封蓋220及一 微電子晶粒650。圖3C及6中相同參考數字代表相同組件。 晶粒650具有一前側面61〇及一後側面611。晶粒65〇進一步 包含一積體電路652(示意性地展示）、一可操作地耦接至積 體電路652的影像感應器654及電耦接至積體電路652的端 子656(例如，結合襯墊）之一陣列。 因為晶粒650具有複數個導電互連657，其中該等導電互 101683.doc 19 1264118 連6 5 7具有電搞接至相應端子6 5 6的第一部分及電搞接牵曰 粒6 5 0之弟一側面6 11上之相應球狀概墊6 5 8的第二部分，所 以晶粒650與圖3C所示晶粒250不同。在圖6所示之實施例 中’互連657因此為穿過晶圓之互連，其自第一侧面61〇延 伸完全穿過晶粒650至第二側面611。或者，其它晶粒可不 包含穿過晶圓之互連657。可根據2003年11月13日申請之名 為，，MiCroelectronic Devices，Methods f0r Forming Vias 比 Microelectronic Devices, and Methods f〇r Packaging MiCr〇electronic Devices”的美國專利申請案第 1〇/7i3,878號 (Perkins Coie Docket No· 108298742US)所揭示之方法來形 成互連657,該案之全文以引用的方式倂入本文中。互連657 可在分離晶粒650之前或之後在晶粒650中形成。球狀襯墊 658形成於第二側面611之上及/之中，且組態為接收焊球（未 圖示）或其它導電元件。在其它實施例中，成像器6〇〇可不 包含球狀襯墊658及/或焊球。 在圖6所說明之實施例的另一態樣中，成像器6〇〇可進一 步包含一附著至封蓋220且對準影像感應器654之光學單元 690。光學單元690可包含一板692及一在該板692上的光學 構件694，以至少將所要光譜輻射透射至影像感應器654。 光學構件694可為一用於聚光之透鏡、用於減少較高階折射 之針孔及/或用於執行其它功能之其它光學結構。 板692及光學構件694由一支撐構件696支撐，該支撐構件 696使光學構件694精確地位於一相對於影像感應器654之 所要位置處。2〇〇3年U月26日申請之名為"packaged 101683.doc 1264118
Microelectronic Imagers and Methods of Packaging Microelectronic Imagers” 的美國專利申請案第 10/723,363 號 (Perkins Coie Docket No· 108298746US)中揭示了具有相應 介面特徵之適當支撐構件696，該案之全文以引用的方式倂 入本文中。在圖6所示之實施例中，板692附著至支撐構件 696，但是光學單元69〇之其它實施例可不包含一板使得光 學構件694直接附著至支撐構件696。 圖6所說明之成像器600之一優勢為成像器6〇〇遠小於圖j ® 所示之習知成像器。因為不將晶粒安裝至一獨立中介基 板，所以成像器600之佔據面積可與晶粒650之尺寸一樣 小。因為互連65 7提供至晶粒650之第二側面611上之球狀襯 墊陣列658的電附著代替了在晶粒65〇之第一側面61〇上使 用之線結合，所以此係可能的。因為成像器6〇〇可直接安裝 至一模組或板而無需一中介基板，所以成像器6〇〇之高度亦 小於習知成像器。因此，與習知微電子成像器相比較，成 鲁像器600希望具有-較小佔據面積及一較低輪摩，且對於圖 片行動電話、PDA或空間受限的其它應用而言，此係特別 有利的。 粒650之 圖6所說明之成像器600的進一步優勢為可 後側611測試成像器600。因為穿過晶圓之互連657提供t側 電接點（例如’球狀襯墊6 5 8 )，所以一測讀、於 、Λ k針可接觸晶粒 65 0之後側611以測試成像器600。因此，田达 口為測試探針與晶 粒6 5 0之後側6 11上的接點°齒合，所以甘骑 〃將不會損壞影像感 應器654、光學單元690或晶粒650前方之知&月 州關聯的電路。此 101683.doc 1264118 外後側測δ式期間測試探針不會阻塞影像感應器—，與 自前側測試成像晶粒之方法相比，其允許測試探針更容易 地測，式成像a。此外，其有利於在測試期間影像感應器w 及/或光學單元_不被損壞之環境中測試成像器_。 圖為根據本毛明之另—實施例的已封裝微電子成像器 700之不意性截面側視圖。該說明之實施例中的成像器· 可包含上述關於圖3C之成像單元28〇、上述圖6中光學單元 及中；I基板702，圖3C、6及7中相同參考數字代表相 同組件。中介基板702包含—具有複數個接點⑽之第一側 面704及一具有複數個襯墊加之第二側面。中介基板 702進-步包含將個別接點⑽電麵接至相應襯㈣^複 數個跡線767。接點766以陣列形式排列，以用於至晶粒25〇 上的相應端子256之附著，且襯塾加以陣列形式排列，以 用於至複數個電耦合器（例如，焊球）之附著。 可使用黏接劑薄膜、環氧樹脂或另—適當材料來將成像 早附著至中介基板702。在將成像單元28〇附著至中介 基板702之後，形成複數個線結合如，以將晶粒…電純 至中介基板7G2。成像器可進_步包含附著至封蓋咖 且對準影像感應器254之光學單元69〇。 1 由前述内容’應瞭解為說明之目的本文說明了本發明之 特定實施例，但是在不背離本發明之精神及範，之 可進行各種修改。舉例而言，微電子成像單元及微 像器可具有上述關於圖2A_7之特徵的任何組合。因 所附之申請專利範圍外，本發明不受限制。 示 1 〇】683.doc -22- 1264118 【圖式簡單說明】圖1為一根據先前技術所封裝 截面視圖。 Μ電子成像 态之一示意性 圖2Α及2Β為示意性截面側視圖， 也丨 口解根據本發明之一每 把例—製造用於複數個微電子成像單元θπέ Λ 之方法令的隨後階段。 曰日、’及封裝的封蓋 圖3Α1為示意性截面側視圖，圖解根據本發明之— 例-用於複數個微電子成像單元 Λ 後階段。 圆'及封鏟之方法中的隨 圖4Α及4Β為示意性截面側視圖， 貫施例一用於複數個微電子成像單 的各種階段。 圖解根據本發明之另一 元晶圓級封裝之方法中 圖5為一示意性截面侧視圖， 例一用於複數個微電子成像單 階段。 圖解根據本發 元晶圓級封裝 明之另一實施 之方法中的一
圖6為一根據本發明之一 之一示意性截面側視圖。 圖7為一根據本發明之一 器之一示意性截面側視圖。 實施例所封裝的微電子成像器 另貫施例所封裝的微電子成像 【主要元件符號說明】 1 成像器 10 晶粒 12 影像感應器 14 結合槪塾 101683.doc -23 - 中介基板 結合襯墊 球狀襯墊 跡線 線結合 外殼 開口 透明封蓋 支撐 套筒 外部螺紋 透鏡 封蓋工件 第一基板 第一基板之第一側面 第一基板之第二側面 離散裝置位點 封蓋 凸出部分 視窗 微特徵工件 第二基板 第二基板之第一側面 第二基板之第二側面 -24- 晶粒 積體電路 影像感應器 端子 封閉單元 刀片對 個別微電子成像單元 成像單元總成 封蓋工件 第一基板 第一基板之第一側面 第一基板之第二側面 離散裝置位點 凸出部分 影像感應器 端子 已封裝微電子成像器 微電子晶粒 微電子晶粒之前側面 微電子晶粒之後側面 積體電路 影像感應器 陣列端子 導電互連 -25 - 球狀襯墊 成像單元 光學單元 板 光學構件 支樓構件 已封裝微電子成像器 中介基板 中介基板之第一側面 中介基板之第二側面 線結合 接點 跡線 襯墊 -26-

Claims (1)

1264118 十、申請專利範圍： 1 —種製造微電子成像單元之方法，其包含： 提供-具有-第-基板之封蓋工件，該第一基板對於 -輻射係透射性的且具有複數個封蓋，該等封蓋具有包 含該第-基板之區域的視窗及自該等視窗突出之凸出部 分； ^ 六另伋数徊微電子晶粒 :第二基板’該等晶粒具有影像感應器、電耦接至相應 衫像感應器之積體電路，及雷* 4立 电格及電耦接至相應積體電路之端 子；及 使用相應晶粒裝配該等封蓋 少、 ^ 使付该等視窗對準相應 之影像感應器，且該等凸屮邱八 以凸出錯接觸該等端子之内側及 2. 邊荨影像感應器之外側的相應晶粒。 如請求項1之方法，進一步包含 4弟一基板，以在使 用相應晶粒裝配該等封芸之德 離兮^ 寺釘皿之後及在切割該第二基板以分 亥專個別晶粒之前，分離該等個別封蓋。 3.如請求項1之方法，進一步包含： 切割該第一基板，以在使用相 it八私 更用相應日日粒裝配該等封蓋之 則分離該等個別封蓋； 寺芝了盖之 將獨立封蓋附著至相應晶粒；及 晶:割該第二基板’以分離具有附著之封蓋之該等個別 4, 〗之方法’其中提供該等複數 弟基板以形成該等凸出部分。 w触刻》亥 101683.doc 1264118 5·如請求们之方法’其中提供該等複數個 積:材料於該[基板上來形成該等凸出;错由沈 第二員1之方法’其中提供該等複數個封蓋包含以和該 土板之材料相同的材料形成該等凸出部分。 7·如6月求項1之方法，其中提供該等複數個封蓋包含以 同於該第-基板之材料的材料形成該等凸出邛八 n〗之方法’其中提供該等複數個封蓋二藉由在 φ 二基板之上網版印刷-材料來形成該等凸出部分。 •該二其中提供該等複數個封蓋包含藉由在 二土板之上模製一材料來形成該等凸出部分。 ^ =項1之方法’其中提供該等複數個封蓋包含藉由使 用一、准立體微影在該第一基 等凸出部分。 土板之上沈積—材料來形成該 U•如請求項1之方法，其中： 2供該等複數個封蓋包含在該第—基板上形成該等視 固凸出部分，使得該等視窗及凸出部分以 排列；且 示 /第一基板之上及/或之中提供該等複數個微電子晶 粒包合在該第二基板上，以一晶粒圖案排列該等影像 感應器，該裝置圖案一般對應於該晶粒圖案。 12.如請求項i之方法，其中·· 提亥等複數個封蓋包含在該第一基板中钱刻複數個 、&刀以形成以一裝置圖案排列之凸出部分；且 在忒第一基板之上及/或之中提供該等複數個微電子晶 101683.doc 1264118 匕含在該第二基板上，a , 以一晶粒圖案排列該等影像 玖應态’該裝置圖案一般 ^ 力又對應於該晶粒圖案。 •如^求項丨之方法，其中 捉权6亥弟一基板包含提供一對於 光5晋之光為透射性之晶圓。 14·如請求項1之方法，其中 /、 ’、μ弟一基板包含提供一石英 晶圓。 15. 如請求項丨之方法，進—步包含： # 提供複數個具有光學構件之光學單元；及 在刀離6亥等具有附著之封蓋的晶粒之前或之後，使用 :應晶粒來裝配該等光學單元，將一光學單元之—構件 定位至一相對於一相應晶粒之一影像感應器的所要位 置。 16. -種製造微電子成像單元之方法，其包含·· —提供-具有-第—基板之封蓋卫件’該第—基板對於 -輻射係透射性的且具有複數個封蓋，該等封蓋具有包 =該第-基板之區域的視窗及自該等視窗突出之凸出部 分， j i、U特u 件’其包括-具有複數個微電子晶粒 ^第二基板’該等晶粒具有影像感應器 '電純至相應 衫像感應器之積體雷路 万雷 W [电硌及電耦接至相應積體電路之端 子； 藉由將該等視窗對準相應之影像感應器而將該封蓋工 件附者至該微特徵工件，且將該等凸出部分附著至位於 相應端子之内側及減影像感應器之外㈣的該等晶 101683.doc 1264118 粒； 切割該第一基板，以分離該等個別封罢 該等晶粒上之該等端子之一部分；丨一且至少曝露 切割該第二基板，以分離該等個別晶粒。 U·如請求項16之方法，其中提供 兮筮. 4灵數個封蓋包含蝕列 5亥弟一基板以形成該等凸出部分。 餘刻 請求項16之方法，其中提供該等複數個"包入藓由 沈積1料於該第-基板上來形成該等凸出部A 19.如請求们6之方法，其中提供該等 °刀。 哕筮一 # , 個封盍包含以和 Μ 基板之材料相同的材料形成該等凸出 丄η )主4> g W码口Ρ分〇 不=求項，其中提供該等複數個封蓋包含以一 同主於該第一基板之材料的材料形成該等凸出部分。 之方法’其中提供該等複數個封蓋包含藉由 分Γ基板之上網版印刷一材料來形成該等凸出部 22.=f之方法，其中提供該等複數個封蓋包含藉由 ::弟—基板之上模製-材料來形成該等凸出部分。 如Μ衣項16之方法，1 八中棱i、戎4禝數個封蓋包含藉由 :維立體微影，在該第一基板之上沈積一材料來形 戍该4凸出部分。 24·如請求項16之方法，其中： =供該等複數個封蓋包含在該第一基板上形成該等視 ®凸出部分’使得該等視窗及凸出部分以—裝置圖案 排列；且 101683.doc 1264118 、在4第一基板之上及/或之中提供該等複數個微電子晶 粒’包含在該第二基板上，以-晶粒圖案排列該等影像 感應為，该裝置圖案一般對應於該晶粒圖案。 2 5.如請求項16之方法，其中··
提供該等複數個封蓋包含在該第一基板中钱刻複數個 凹進部分，以形成以一裝置圖案排列之凸出部分；且 在忒第一基板之上及/或之中提供該等複數個微電子晶 粒包含在该第二基板上，以一晶粒圖案排列該等影像 感應器，5亥裝置圖案一般對應於該晶粒圖案。 如:青求項16之方法，其中提供該第一基板包含提供一對 於σ亥可見光禮之光為透射性之晶圓。 明求項1 6之方法，其中提供該第一基板包含提供一石 央晶圓。 28. —種製造微電子成像單元之方法，其包含： 形成複數個具有-第一基板之封蓋，其中個別封蓋具 有-視窗、-自該視窗突出之凸出部分及一在該凸出部 分内的凹進部分； ^供-微特徵工件’其包括一具有複數個微電子晶粒 之第二基板’該等個別晶粒各具有一影像感應器、一電 耦接至該影像感應器之積體電路及電耦接至該積體電路 之端子； 切割該第一基板’以使該等個別封蓋彼此分離； ^藉由將該等視窗對準相應影像感應器來將獨立封蓋附 者至相應隸，且將該等凸出部分附著至位於該等端子 101683.doc 1264118 與該等影像感應器之間的該等晶粒，使得該等凸出部分 不封蓋該等端子之至少一部分·，及 切割該第二基板，以使該等個別晶粒彼此分離。 29·如：求項28之方法，其中形成該等複數個封蓋包含蝕刻 該第一基板以形成該等凸出部分。 3〇·如請求項28之方法，其中形成該等複數個封蓋 沈積一材料於該第一基板上來形成該等凸出部分。 如請求項28之方法，其中形成該等複數個封蓋包含以和 該第一基板之材料相同的材料形成該等凸出部分。 32·如請求項28之方法，其中形成該等複數個封蓋包含以一 不同於該第一基板之材料的材料形成該等凸出部分。 33.如請求項28之方法，其中·· 形成該等複數個封蓋包含在該第一基板中姓刻複數個 凹進部分，以形成以-裝置圖案排列之凸出部分；且 在該第二基板之上及/或之中提供該等複數個微電子晶
、匕3 n第-基板上’以-晶粒圖案排列該等影像 感應益，該裝置圖案一般對應於該晶粒圖案。 3 4 · —種製造微電子成像單元之方法，其包含： 」吏用-對-輕射為透射性的第一基板來形成複數個封 盍’該等封蓋具有視窗及自該等視窗突出之凸出部分； 使用-第二基板形成複數個微電子晶粒，該等個別晶 粒各具有—影像感應器、—電轉接至該影像感應器之積 體電路，及電耦接至該積體電路之端子，·及 、 使得該等視窗以_ 將該第一基板裝配至該第二基板 W16S3.doc 1264118 :刀離關係對準該第二基板上之相應影像感應器，且 =出部分與影像感應器及該等相應端子之間 日日粒接觸。 35. • 36. 37. 38. 39.
40. 41. 如明求項3 4之方法，進一步包含： ，且曝露該等 之封蓋的個別 切割該第一基板，以分離該等個別封蓋 端子之至少一部分；及 切割該第二基板，以分離該等具有附著 晶粒。 ^求項34之方法’其中形成該等複數個封蓋包含钮刻 邊弟一基板以形成該等凸出部分。 、求貝34之方法，其中形成該等複數個封蓋包含藉由 沈積一材料於該第一基板上來形成該等凸出部分。 ;二长項34之方法’其中形成該等複數個封蓋包含以和 該第一基板之材料相同的材料形成該等凸出部分。 如凊求項34之方法，其中形成該等複數個封蓋包含以一 不同於該第一基板之材料的材料形成該等凸出部分。 如請求項34之方法，其中： 形成該等複數個封蓋包含在該第一基板中餘刻複數個 凹進部分’以形成以-裝置圖案排列之凸出部分；且 在該第二基板之上及/或之中形成該等複數個微電子晶 粒’包含形成具有在該第二基板上以_晶粒圖案排列的 影像感應器之複數個晶粒，該裝置圖案_般對應於該晶 粒圖案。 一種製造微電子成像單元之方法，其包含： 101683.doc 1264118 在一第一基板上提供複數個預製封蓋，該等封蓋具有 視窗、自該等視窗突出之凸出部分及由該等視窗及凸出 部分所界定之空腔； 提供由一具有一前側面及一後側面之第二基板所支撐 的複數個微電子晶粒，該等個別晶粒各包含—在該前側 面上之影像感應器、一電耦接至該影像感應器之積體電 路、在該前側面上之可操作地耦接至該影像感應器之複 數個端子，及-在該影像感應器與該等端子之間的安裝 區；及 將複數個封蓋裝配於相應複數個成像晶粒，使得該等 凸出部分在相應成像晶粒之該等安裝區中，且至少曝露 该專端子之一部分。 42.如請求項41之方法，進一步包含： 在使用相應晶粒裝配該等封蓋之後，切割該第一基 板，以分離該等個別封蓋；及
在切割該第一基板之後，切割該第二基板 等個別晶粒。 以分離該 43 ·如請求項4 1之方法，進一步包含： 在使用相應晶粒裝配該等封蓋之前，切割該第一基 板’以分離該等個別封蓋；及 在使用相應晶粒裝配該等分離封蓋之後，切割該第二 基板，以分離該等個別晶粒。 44_如請求項41之方法，其中提供該等複數個預製封蓋包含 於該第一基板中蝕刻該等凸出部分。 101683.doc 1264118 45·如請求項41之方法，其中接租 亥專禝數個預製封蓋包含 曰/L積一材料於該基板上來形成該等凸出部分。 46.如請求項4 j之方法，豆 ，、T钕供该專稷數個預製封蓋包含 以和該第-基板之材料相同的材料形成該等凸出部分。 47·如明求項41之方法’其中提供該等複數個預製封蓋包含 ::-不同於該第一基板之材料的材料形成該等凸出部 48·如請求項41之方法，其中：
49.
基板中钱刻該 出部分；且 提供該等複數個預製封蓋包含在該第 等空腔，以形成以一裝置圖案排列之凸 在該第二基板之上及/或之中提供該等複數個微電子曰 粒’包含在該第二基板之該前側面上，以一晶粒圖案： 列該等影像感應器’該裝置圖案一般對應於該晶粒圖案。 種製造微電子成像單元之方法，其包含： 在一第一基板上提供複數個預製封蓋，該等封蓋具有 視窗、自該等視窗突出之凸出部分及由該等視窗及凸出 部分所界定之空腔； 提供由一具有一前側面及一後側面之第二基板所支撐 的複數個微電子成像晶粒，該等個別晶粒各包含一在該 則側面上之影像感應器、、—電_接至f亥影像感應器之積 體電路、在該前側面上之可操作地耦接至該影像感應器 之複數個端子，及一在該影像感應器及該等端子之間的 安裝區；及 至〉、大體上同時將複數個封蓋裝配至相應複數個成像 101683.doc 1264118 晶粒，使得該等凸出部分在相應成像晶粒之該等安裝區 50·如請求項49之方法’其中提供該等複數個預製封蓋包含 蝕刻該第一基板以形成該等凸出部分。 5l.t請求項49之方法，其中提供該等複數個預製封蓋包含 错由沈積一材料於該第一基板上來形成該等凸出部分。 52·如請求項49之方法，其中提供該等複數個預製封蓋刀包含 以和該第一基板之材料相同的材料形成該等凸出部八。 认如請求項49之方法，其中提供該等複數個預製封 以一不同該第一基板之材料的材料形成該等凸出部分。 54·如請求項49之方法，其中： 71 *提供該等複數個預製封蓋包含在該第一⑽反中餘刻該 等空腔，以形成以一裝置圖案排列之凸出部分；且 提供該等複數個微電子成像晶粒包含在該第二美板之 该前側面上以一晶粒圖案排列該等影像感應器，該裝置 圖案一般對應於該晶粒圖案。 55.如請求項49之方法，纟中將該等複數個封蓋裝配到該等 相應複數個成像晶粒上，包含以一晶圓與晶圓間之關係 將該第一基板裝配至該第二基板。 5 6 · 一種微電子成像單元總成，其包含： 一封蓋工件，其具有一含複數個封蓋的第一基板，該 第一基板對於一輻射係透射性的，且其中個別封蓋包含 一視窗及一自該視窗突出之凸出部分；及 一微特徵工件，其具有一具備複數個微電子晶粒之第 101683.doc -10- 1264118 二基板，其中個別晶粒包含一影像感應器，一電耦接至 該影像感應器之積體電路及電耦接至該積體電路之複數 個端子，該第一及該第 視窗對準相應影像感應 感應器之外側及相應端 該等凸出部分不完全封蓋該等端子。 二基板係耦接在一起，使得該等 器，且該等凸出部分與相應影像 子之内侧的該等晶粒接觸，使得 57.如請求項56之總成’其中該等視窗以一間隔分離關係位 於相應影像感應器之上，該視窗與相應影像感應器之間 之該空間界定一封閉空閒單元。 58·如請求項56之總成，其中該等視窗以一間隔分離關係位 於相應影像感應器之上’該視窗與相應影像感應器之間 之該空間界定-封閉空閒單元’其被抽真空使得該視窗 與邊影像感應為之間實際上不存在任何物質。 59.如請求項56之總成，其中該等視窗以—間隔分離關係位 於相應影像感應器之上’該視窗與相應影像感應器之間 之該空間界定一封閉空閒單元，其被一具有一所要透射 率之惰性氣體填充。 60. 如請求項56之總成，其中： 該第一基板包含一裝置圖案之複數個離散裝置位點， 且一封蓋形成於每一裝置位點處；及 該等晶粒以一晶粒圖案排列於該第二基板上，該裝置 圖案一般對應於該晶粒圖案。 61. 如請求項56之總成，其中該等封蓋為離散元件，其中每 一封盍具有一钱刻入該第一基板中的凹進部分，以形成 101683.doc 1264118 該凸出部分。 62·如請求項56之總成， 一封盖具有藉由將一 之該凸出部分。 6 3 ·如請求項5 6之總成， 该弟一基板包含一 圓；且 # + έ亥等封蓋為離散元件，其中每 材料沈積到該第一基板之上所形成 其中： # & t亥可見光譜之光為透射性之晶 該等封蓋為離散元件，其中每一封蓋具有藉由將一材 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出部分，該凸出部分 由與该晶圓之材料相同的材料形成。 64.如請求項56之總成，其中： 該第一基才反包含一對於該卩I光譜t光為透射性之晶 圓；且 該等封蓋為離散元件，其中每一封蓋具有藉由將一材 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出部分，該凸出部分 由一不同於該第一基板之材料的材料形成。 6 5 ·如請求項5 6之總成，其中·· 該第一基板包含一石英晶圓；且 该等封盍為離散元件，其中每一封蓋具有藉由將一材 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出部分，該凸出部分 由與δ亥晶圓之材料相同的材料形成。 6 6.如請求項56之總成，其中： 該第一基板包含一石英晶圓；且 该等封盍為離散元件，其中每一封蓋具有藉由將一材 101683.doc ** 】2、 1264118 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出部分 由-不同於該第一基板之材料的材料开;成刀。 該凸出部分 67·如請求項56之總成，進一步包含—光學單元總成，並且 有複數個包括光學構件之光學單元，將個別光學單元附 者至相應封蓋，使得該等個別光學構件位於—相對於相 應影像感應器之所要位置。 6 8 · —種微電子成像單元總成，其包含·· 一第-基板，其對於-輻射為透射性的且具有以一裝 置圖案排列之複數個離散裝置位點，該第__基板在每二 裝置位點處具有一封蓋，該等個別封蓋各具有一視窗及 一自該視窗突出之凸出部分；及 '基板/、八有以晶粒圖案排列的複數個微電 子晶粒，該晶粒圖案-般對應於該裝置圖案，該等個別 晶粒各具有一影像感應器、一電轉接至該影像感應器之 積體電路及電搞接至該積體電路之複數個結合襯塾，使 用該第二基板裝配該第-基板，使得該等視窗以一間隔 分離關係位於相應影像感應器之上，且該等凸出部分與 相應影像感應器t外側及相應結合概塾之内側的該等晶 粒接觸，使得該等凸出部分不完全封蓋該等結合概塾。 69. 如請求項68之總成，其中在該視窗與相應影像感應器之 間的空間界定一封閉空閒單元。 70. 如請求項68之總成，其中該等封蓋為離散元件，其中每 封蓋具有- |虫刻入該第—基板之凹進部分，以形成該 凸出部分。 101683.doc 13 1264118 71. 72. 如請求項68之總成，其中該等封苗為 一封蓋具有藉由將一材料沈積到該第 之該凸出部分。 如請求項68之總成，其中·· 該第一基板包含一對於該可見光含显 圓；且 離散元件，其中每 一基板之上所形成 之光為透射性之晶 該等封蓋為離散元件，其中每一射I q $盍具有藉由將一材 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出八 ， 口刀，該凸出部分 由與該晶圓之材料相同的材料形成。 73·如請求項68之總成，其中·· 該第一基板包含一對於該可見光譜 圓；且 a之先為透射性之晶 該等封蓋為離散元件，其中每一封罢I 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出;^有藉由將—材 由一不同於該第一基板之材料的材料形成。 出—刀 74·如請求項68之總成，其中·· 該第一基板包含一石英晶圓；且 該等封蓋為離散元件，其中每一封罢I 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出部分有错由將-材 由與該晶圓之材料相同的材料形成。刀’邊凸出部分 7 5 ·如請求項6 8之總成，其中： 該第一基板包含一石英晶圓；且 該等封蓋為離散元件，其中每一封蓋且 料沈積到該晶圓之上所形成 ^错由將一材 |〜风之该凸出部分 刀 该凸出部分 101683.doc ~ 14- 1264118 由一不同於該第一基板之材料的材料形成。 76· —種微電子成像單元總成，其包含： -封蓋工件’其具有一含複數個封蓋的第一基板，唁 第-基板躲係透射性的，且其中_封蓋包含 一視窗及一自該視窗突出之凸出部分，· 3 一微特徵卫件，其具有—具備複數個微電子晶粒之第 二基板，該等個別晶粒各包含—影像感應器、—電耗接 至該影像感應器之積體電路、電叙接至該積體電路之複 數個端子，及一在該影像感應器與該等端子之間的安裝 區’ h -及該第：基板係㈣在—起’使得該等視 對準相應影像感應器，且嗲箄 且β寺凸出部分與相應安裝區 之該等晶粒接觸。 77.:明求項76之總成，其中該等封蓋為離散元件，其中每 -封蓋具有一蝕刻入該第一基板之凹進部分 凸出部分。 风4 月士員76之總成’ &中該等封蓋為離散元件，其中每 封盖具有稭由將_材料沈積到言玄第一基板之上 之該凸出部分。 取 79.如請求項76之總成，其中·· "第基板包含一對於該可見光譜之光為透射性之晶 圓；且 _ 言亥等封蓋為離普f # 』丨* 政7°件，其中每一封蓋具有藉由將一材 料沈積到該晶圓之 ^ b 所死^成之該凸出部分，該凸出部分 由與該晶圓之姑也L 4 丨刀 材料相同的材料形成。 101683.doc -15- 1264118 80.如請求項76之總成，其中： 該第一基板包含一對於該可見光譜之光為透射性之晶 圓；且 該等封蓋為離散元件，其中每一封蓋具有藉由將一材 料沈積到該晶圓之上所形成之該凸出部分，該凸出部分 由一不同於該第一基板之材料的材料形成。
101683.doc 16-
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