KR20070034489A - 마이크로일렉트로닉 이미저들을 위한 커버 및마이크로일렉트로닉 이미저들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는방법 - Google Patents

마이크로일렉트로닉 이미저들을 위한 커버 및마이크로일렉트로닉 이미저들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는방법 Download PDF

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Abstract

커버들을 형성하여 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들에 부착하는 방법, 마이크로일렉트로닉 이미저들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는 방법, 및 이미지 센서를 보호하는 커버들을 가진 마이크로일렉트로닉 이미저들이 여기에 개시되어 있다. 일 실시예에서, 방법은 복수개의 커버들을 가진 제1 기판을 제공하는 단계로서, 상기 커버들은 상기 제1 기판의 영역들을 가진 창들과, 상기 창들로부터 돌출한 받침부들을 포함하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 이미지 센서들, 상기 이미지 센서들에 전기적으로 접속된 집적회로들 및 상기 집적회로들에 전기적으로 접속된 단자들을 가진 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 구비한 제2 기판을 제공하는 단계에 의해 계속한다. 상기 방법은 상기 창들이 해당 이미지 센서들과 정합하고 받침부들이 상기 단자들의 내측 및 상기 이미지 센서들의 외측의 해당 다이들과 접촉하도록 상기 커버들을 조립하는 단계를 포함한다. 그 다음에 상기 제1 기판을 절단하여 각 커버들을 개별화하고, 그 후 제2 기판을 절단하여 각 이미징 유닛들을 개별화한다.
마이크로일렉트로닉 이미징 유닛, 웨이퍼 레벨 팩키징, 마이크로일렉트로닉 이미저, 이미지 센서, 커버, 창, 받침부, 절단

Description

마이크로일렉트로닉 이미저들을 위한 커버 및 마이크로일렉트로닉 이미저들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는 방법{COVERS FOR MICROELECTRONIC IMAGERS AND METHODS FOR WAFER-LEVEL PACKAGING OF MICROELECTRONIC IMAGERS}
본 발명은 마이크로일렉트로닉 디바이스들(microelectronic devices)과 마이크로일렉트로닉 디바이스들을 팩키징(packaging)하는 방법들에 관한 것이다. 본 발명의 여러 특징들은 이미지 센서들(image sensors)을 보호하기 위한 커버들(covers)과 가시광선 스펙트럼(spectrum) 또는 다른 스펙트럼의 조사(radiation)에 반응하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들(microelectronic imaging units)을 웨이퍼 레벨(wafer-level) 팩키징하는 방법들에 관한 것이다.
마이크로일레트로닉 이미저들(microelectronic imagers)은, 디지털 카메라들, 화상(picture) 성능을 가진 무선 디바이스들, 및 많은 다른 애플리케이션들(applications)에 사용된다. 휴대 전화기들(cell phones)과 피디에이들(PDAs: Personal Digital Assistants)은 예를 들어, 화상들을 포획(capture)하고 전송하기 위한 마이크로일렉트로닉 이미저들을 구비한다. 마이크로일렉트로닉 이미저들이 더 많은 화소 수를 가진 채 더 작아지고 더 좋은 이미지들을 만들어냄에 따라, 마이크로일렉트로닉 이미저들의 성장률이 지속적으로 증가하고 있다.
마이크로일렉트로닉 이미저들은 씨씨디(CCD: Charged Coupled Device) 시스템들, 씨모스(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 시스템들, 또는 다른 시스템들을 사용하는 이미지 센서들을 포함한다. 씨씨디 이미지 센서들을 디지털 카메라 및 다른 애플리케이션들에 광범위하게 사용하고 있다. 씨모스 이미지 센서들 이 또한, 낮은 제조원가, 높은 수율, 및 작은 사이즈를 갖기 때문에, 씨모스 이미지 센서들은 평판이 매우 좋아지고 있다. 반도체 디바이스들을 제조하기 위하여 개발된 기술과 장비를 사용하여 씨모스 이미지 센서들을 제조하기 때문에, 씨모스 이미지 센서들은 이러한 이점들을 제공한다. 따라서, 씨씨디 이미지 센서들뿐만 아니라 씨모스 이미지 센서들은, 이들의 정밀한 컴포넌트들(components)을 보호하고 외부의 전기적 접촉들(contacts)을 제공하기 위하여 "팩키징"된다.
도 1은 종래의 팩키지를 가진 종래의 마이크로일렉트로닉 이미저의 개략적인 단면도이다. 이미저(1)는 다이(die)(10)와, 상기 다이(10)에 부착된 인터포저 기판(interposer substrate)(20), 및 상기 인터포저 기판(20)에 부착된 하우징(housing)(30)을 포함한다. 상기 하우징(30)은 다이(10)의 주위를 둘러싸고, 개구부(32)를 갖는다. 이미저(1)는 또한, 다이(10) 상의 투명 커버(40)를 포함한다.
다이(10)는 이미지 센서(12)와, 상기 이미지 센서(12)에 전기적으로 접속된 복수개의 본드 패드들(bond-pads)(14)을 포함한다. 인터포저 기판(20)은 전형적으로, 복수개의 본드 패드들(22)과, 복수개의 볼 패드들(ball-pads)(24) 및 해당 볼 패드들(24)에 본드 패드들(22)을 전기적으로 접속하는 선들(traces)(26)을 가진 절연성 정착물(dielectric fixture)이다. 또 다른 디바이스의 보드(board) 또는 모 듈(module)에 이미저(1)를 표면 실장하기 위하여, 볼 패드들(24)을 어레이(array)로 배열한다. 본드 패드들(14)과 볼 패드들(24) 사이의 전기적 경로들을 제공하기 위하여, 다이(10) 상의 본드 패드들(14)을 와이어 본드들(wire-bonds)(28)에 의해 인터포저 기판(20) 상의 본드 패드들(22)에 전기적으로 접속한다.
도 1에 도시된 이미저(1)는 또한, 상기 하우징(30)에 부착된 지지대(50)와, 상기 지지대(50)에 적당하게 부착된 배럴(barrel)(60)을 포함하는 광학부를 가진다. 지지대(50)가 내부 나사산들(internal threads)(52)을 포함할 수 있고, 배럴(60)은 나사산들(52)에 체결되는 외부 나사산들(62)을 포함할 수 있다. 상기 광학부는 또한, 배럴(60)에 의해 이송되는 렌즈(70)를 포함한다.
종래의 팩키징된 마이크로일렉트로닉 이미저들의 일 문제점은 비교적 큰 예상 착지점들(footprints)을 갖고, 상당량의 수직 공간(즉, 높은 프로파일(profile))을 차지한다는 것이다. 예를 들어, 도 1의 이미저(1)의 착지점은 인터포저 기판(20)의 저부의 표면적이고, 이는 다이(10)의 표면적보다 상당히 더 크다. 따라서, 종래의 팩키징된 마이크로일렉트로닉 이미저들의 착지점은, 상기 디바이스들을 더욱 휴대할 수 있도록 계속하여 축소하고 있기 때문에, 설계와, 화상 휴대 전화들 또는 피디에이들(PDAs)의 시장성에서 제한 요소가 될 수 있다. 그러므로, 더 작은 착지점들과 더 낮은 수직 프로파일들을 가진 마이크로일렉트로닉 이미저들을 제공할 필요가 있다.
도 1에 도시된 종래의 이미저(1)의 또 다른 문제점은, 습기 및/또는 다른 오염물들이 이미저(1)의 성능을 손상시킬 수 있다는 것이다. 예를 들면, 하우징(30) 과 커버(40)를 이미지 센서(12) 상에 배치하기 전에 다이(10)를 개별화한다. 따라서, 다이(10) 상의 이미지 센서(12)는 절단(cutting) 공정 동안에 발생되는 작은 입자들에 의해 손상될 수 있다. 비보호된 이미지 센서들은 또한, 다른 공정 단계들에서의 입자들 또는 습기에 의해 손상될 수 있다. 그러므로, 상기 이미저의 조립과 팩키징 동안에 상기 이미저 센서를 보호할 필요가 있다.
종래의 마이크로일렉트로닉 이미저들의 또 다른 관심사는 상기 다이들을 팩키징하는 원가들을 절감하는 추세이다. 커버(40)를 개구부(32) 내에서 적절하게 정합하고 실장하여야 하고, 하우징(30)을 인터포저 기판(20)에 배치하고 실장하여야 하기 때문에, 도 1에 도시된 하우징(30)을 형성하고 실장하는데 비교적 돈이 많이 든다. 이러한 공정은 실수하기 쉬울 수 있고, 대체로, 시간 낭비적이다. 그러므로, 마이크로일렉트로닉 이미저들을 팩키징하는 효율성, 신뢰성 및 정밀도를 강화시킬 필요가 상당히 있다.
이하의 개시는 커버들을 형성하여 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들에 부착하는 방법, 마이크로일렉트로닉 이미저들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는 방법, 이미저 센서를 보호하는 커버들을 갖는 마이크로일렉트로닉 이미저들을 팩키징하는 방법들의 여러 실시예들을 기술한다. 본 발명의 여러 실시예들은, 일련의 조립과 팩키징 단계들 동안에 이미지 센서들을 보호하기 위하여, 팩키징 공정의 초기에 이미징 유닛들에 커버들을 부착한다. 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 위한 커버들과, 상기 커버들을 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들에 부착하는 방법들의 여러 실시예들이 종래의 디바이스들에 비하여, 이미징 유닛들을 조립하기 위한 원가를 상당히 줄이고 더욱 견고한 마이크로일렉트로닉 이미저들을 생산할 것으로 기대한다. 더욱이, 상기 커버들을 웨이퍼 레벨로 형성하여 설치할 수 있는데, 이는 반도체 디바이스들을 제조하기 위하여 개발된 매우 정밀하고 효율적인 공정들을 사용하여 복수개의 이미징 유닛들을 동시에 팩키징할 수 있기 때문에, 마이크로일렉트로닉 이미저들을 제조하는 효율성을 상당히 높일 것으로 기대한다.
본 발명의 일 특징은 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들에 사용하기 위한 복수개의 커버들을 형성하는 웨이퍼 레벨 공정들에 관한 것이다. 이러한 일 방법의 실시예는 조사(radiation)에 대해 투과성인 제1 기판과, 상기 제1 기판 상의 및/또는 내의 복수개의 커버들을 가진 커버 워크피스(cover workpiece)를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 커버들은 상기 제1 기판의 영역들을 가진 창들과, 상기 창들로부터 돌출하는 받침부들(stand-offs)을 가진다. 상기 방법은 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가진 제2 기판을 포함하는 마이크로일렉트로닉 워크피스(microelectronic workpiece)를 제공하는 단계를 더 포함한다. 상기 다이들은 이미지 센서들, 상기 이미지 센서들에 전기적으로 접속된 집적회로들, 및 해당 집적회로들에 전기적으로 접속된 복수개의 단자들(예를 들어, 본드 패드들)을 가진다. 상기 방법은 상기 창들을 해당 이미지 센서들과 정합하고, 상기 받침부들이 상기 단자들의 내측에 및 상기 이미지 센서들의 외측에 해당 다이들에 접촉하도록, 상기 커버를 해당 다이들과 조립하는 단계에 의해 계속한다. 그 다음에 상기 제1 기판을 절단하여 각 커버들을 개별화한다. 상기 제1 기판을 절단한 후, 상기 제2 기판을 절단하여 각 이미징 유닛들을 개별화한다.
본 발명의 또 다른 특징은 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는 방법에서 패키징하거나 달리 사용하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리들에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리의 일 실시예는 커버 워크피스와 마이크로피처 워크피스(microfeatutre workpiece)를 포함한다. 상기 커버 워크피스는 복수개의 커버들을 가진, 임의의 조사에 투과성인 제1 기판을 포함한다. 각 커버들은 창과, 상기 창으로부터 돌출하는 받침부를 포함한다. 상기 마이크로피처 워크피스는 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가진 제2 기판을 포함한다. 각 다이들은 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 및 상기 집적회로에 전기적으로 접속된 복수개의 단자들(예를 들어, 본드 패드들)을 포함한다. (a)상기 창들이 해당 이미지 센서들과 정합하고, (b)상기 커버들의 받침부들이 각 이미지 센서와, 각 이미지 센서에 해당하는 단자들 사이에 위치하여 상기 받침부들이 상기 단자들을 완전히 커버하지 않도록, 상기 제1 및 제2 기판들은 함께 결합되어 있다.
도 1은 종래 기술에 따라 팩키징한 마이크로일렉트로닉 이미저의 개략적인 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따라 복수개의 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는데 사용하기 위한 커버들을 제조하는 방법의 일련의 단계들을 나타낸 개략적인 측면 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따라 복수개의 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는 방법의 일련의 단계들을 나타낸 개략적인 측면 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 복수개의 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는 방법의 여러 단계들을 나타낸 개략적인 측면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 복수개의 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 웨이퍼 레벨 팩키징하는 방법의 일 단계를 나타낸 개략적인 측면 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 팩키징한 마이크로일렉트로닉 이미저의 개략적인 측면 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 팩키징한 마이크로일렉트로닉 이미저의 개략적인 측면 단면도이다.
이하, 본 발명의 여러 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위하여, 씨모스 이미저들을 참조하여 상기 실시예들의 구체적인 상세를 기술하나, 다른 실시예들은 씨씨디 이미저들 또는 다른 종류의 이미저들일 수 있다. 상기 개시된 실시예들의 설명을 불필요하게 불명확하게 하는 것을 방지하기 위하여, 마이크로일렉트로닉 디바이스들과 자주 연관된 공지의 구조들을 기술하는 여러 상세를 이하의 설명에서 생략하기로 한다. 더욱이, 이하의 개시가 본 발명의 다른 특징들의 여러 실시예들 을 설명하더라도, 본 발명의 다른 여러 실시예들은 본 절(section)에서 기술한 것 이외의 다른 구성들 또는 다른 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이로써, 본 발명이 추가 요소들을 갖거나, 도 2a 내지 도 7을 참조하여 도시하며 후술하는 몇몇 요소들을 갖지 않은 다른 실시예들을 가져도 좋음을 이해하여야 한다.
마이크로일렉트로닉 이미저들용 이미징 유닛들을 제조하는 방법
도 2a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따라 이미징 유닛들에 사용되는 커버들을 제조하고 설치하는 방법의 단계들을 나타낸 개략적인 측면 단면도이다. 도 2a는 더욱 상세하게는, 제1 면(204)과, 상기 제1 면(204)에 반대되는 제2 면(206)을 가진 제1 기판(202)을 포함하는 커버 워크피스(200)의 개략적인 측면 단면도이다. 제1 기판(202)은, 각각의 커버들이 제1 기판(202) 상에 및/또는 내에 만들어지는 복수개의 디스크리트 디바이스(discrete device) 영역들(210)을 더 포함한다. 디바이스 영역들(210)을 기판(202) 상에 임의의 어레이(array)로 배열한다. 디바이스 영역들(210)의 경계선들을, 제1 기판(202)을 절단하여 각각의 커버들을 서로 개별화할 수 있는 절단선들(A-A)에 의해 정의할 수 있다.
제1 기판(202)은 임의의 스펙트럼의 조사(radiation)에 대해 투과성이다. 예를 들면, 이미징 다이들(imaging dies)이 디지털 카메라용일 때, 제1 기판(202)은 가시광선 스펙트럼의 광선에 대해 투과성이다. 하지만, 제1 기판(202)은 자외선(UV) 광선, 적외선(IR), 및/또는 상기 이미징 다이의 특정 애플리케이션에 따른 어떠한 다른 적절한 스펙트럼에 투과성이 될 수 있다. 제1 기판(202)을, 글라 스(glass), 쿼츠(quartz), 플라스틱(plastics), 및/또는 다른 적절한 재질들로써 구성할 수 있다. 가시광선 스펙트럼의 이미징 조사에 관한 실시예들에서, 제1 기판(202)은 또한, 자외선(UV), 적외선(IR), 또는 다른 바람직하지 않은 스펙트럼들의 조사를 필터링하는 필림들(films)을 가질 수 있다. 제1 기판(202)은 예를 들어, 하나의 재질로 형성될 수 있고/있거나 적외선(IR) 또는 인접 적외선(IR) 스펙트럼들을 필터링하는 코팅층을 가질 수 있고, 제1 기판(202)은 비반사 코팅층(anti-reflective coating)을 가질 수 있다.
도 2b는 제1 기판(202) 상에 및/또는 내에 복수개의 커버들(220)을 형성한 후의 커버 워크피스(200)의 개략적인 측면 단면도이다. 제2 기판(202)은 전형적으로, 각 디바이스 영역(210)의 커버(220)를 가진다. 반도체 제조 기술에 사용되는 효율적이고 매우 정밀한 공정들을 함께 사용하여 커버들(220)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(202)의 제1 면(204) 상에 레지스트(resist) 층(미도시)을 패터닝하고, 받침부들(222)과, 받침부들(222) 사이의 제2 기판(202)의 영역들을 포함하는 복수개의 창들(226)을 형성하도록 제1 기판(202)을 식각함으로써 커버들(220)을 형성한다. 각 디바이스 영역들(210)의 창들(226)과 받침부들(222)을, 이미지 센서를 둘러싸도록 구성한다. 제1 기판(202) 상에 커버들(220)을 형성하는데 등방성 식각을 사용하지만, 다른 실시예들에서 커버들(220)을 형성하는데 비등방성 식각들 및/또는 다른 증착 공정들을 사용하여도 좋다.
도 3a는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들의 웨이퍼 레벨 팩키징을 위하여 서로 정합한 마이크로피처 워크피스(microfeature workpiece)(230)와 커버 워크피 스(200)(도 2b)를 포함하는 이미징 유닛 어셈블리(imaging unit assembly)(300)의 일부분을 나타낸 개략적인 측면 단면도이다. 마이크로피처 워크피스(230)는 제1 면(234), 제1 면(234)에 반대되는 제2 면(236) 및 제2 기판(232) 상에 및/또는 내에 형성된 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들(250)을 가진 제2 기판(232)을 포함한다. 다이들(250)을 제2 기판(232) 상에 어레이로 배열하고, 제1 기판(202) 상의 커버들(220)을 다이들(250)의 배열에 해당하는 어레이로 배열한다. 각 다이들(250)은 집적회로(252)(개략적으로 도시됨), 집적회로(252)에 실시 가능하게 접속된 이미지 센서(254) 및 집적회로(252)에 전기적으로 접속된 복수개의 단자들(256)(예를 들어, 본드 패드들)을 포함할 수 있다. 이미지 센서들(254)은, 가시광선 스펙트럼들의 화상들 또는 다른 이미지들을 포획하기 위한 씨모스(CMOS) 또는 씨씨디(CCD) 이미지 센서들이 될 수 있다. 다른 실시예들에서, 이미지 센서들(254)은 다른 스펙트럼(예를 들어, 적외선(IR) 또는 자외선(UV) 범위들)의 조사(radiation)를 검출할 수 있다.
도 3b는 제1 기판(202)을 제2 기판(232)에 부착한 후의 이미징 유닛 어셈블리(300)의 개략적인 측면 단면도이다. 각 커버들(220)의 받침부들(222)을, 단자들(256)의 내측과 해당 다이들(250) 상의 이미지 센서들(254) 외측에 위치시킴으로써 제1 기판(202)을 제2 기판(252)과 조립한다. 각 받침부(222)를 더욱 상세하게는, 단자들(256)의 일부분 이상을 노출하도록, 이미지 센서(254)와, 임의의 이미지 센서(254)를 실시 가능하게 접속하는 단자들(256) 사이의 실장 영역(Z)에서 제2 기판(232)과 접촉할 수 있다. 각 커버들(220)의 창들(26)이 해당 이미지 센서들(254) 상에 위치하여 각 받침부(222)와 창(226)은 리세스(recess)(224) 내에서 이미지 센서(254)를 둘러싼다. 창들(226)을 간격(G) 만큼 이미지 센서들(254)로부터 이격 배치하여 둘러싸여진 셀(260)을 만든다. 셀들(260)은 이미지 센서들(254)과 창들(226) 사이에 어떠한 물질이든지 실제적으로 비어있는 진공상태로 밀봉된 빈 공간일 수 있다. 반면에, 셀들(260)을, 특정 조사(radiation)에 대해 적절한 투과도(transmissivity)를 가진 불활성 가스로 채워질 수 있다. 접착제(예를 들어, SU-8 또는 벤조 시클로 부텐(benzocyclobutene) 또는 SiO2 용해 본딩(SiO2 fusion bonding))과 같은, 반도체 제조 기술에서 공지된 웨이퍼 레벨 본딩 공정들을 사용하여 받침부들(222)의 말단부들을 제2 기판(232)에 부착될 수 있다. 다른 실시예들에서, 다른 본딩 공정들을 사용하여도 좋다.
상기한 바와 같이, 제1 기판(202)을 제2 기판(232)에 부착한 후, 제1 기판(202)을 선들(A-A)을 따라 절단하여 각 커버들(220)을 개별화하고 각 다이(250) 상의 단자들(256)을 노출시킨다. 하지의 단자들(256) 또는 제2 기판(232)을 절단 블레이드들(cutting blades)과 접촉하지 않은 채 제1 기판(202)을 선들(A-A)을 따라 절단한다. 제1 기판(202)을 일반적으로, 한 세트로 배열된 블레이드 쌍(blade pair)으로 절단하나, 선들(A-A)을 따라 제1 기판(202)을 절단하는데 다른 방법들(예를 들어, 레이저)을 사용할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 제2 기판(232)을 선들(B-B)을 따라 절단하여 각 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들(280)을 서로 개별화한다. 그 다음에, 각 마이크로일렉트 로닉 이미징 유닛들(280)을 도 6 및 도 7을 참조하여 후술하는 바와 같이, 추가 팩키징 단계들로 처리할 수 있다.
도 2a 내지 도 3c에 관하여 상기한 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 여러 실시예들의 이점 하나는, 제2 기판(232)을 개별화하는 단계 또는 후속의 팩키징 단계들에서 처리하기 전에 상기 밀봉된 셀들(260) 내에서 이미지 센서들(254)을 보호한다는 점이다. 예를 들면, 커버들(220)은 제1 기판들(202) 또는 제2 기판들(232)을 절단하는 동안, 각 다이들(250) 상의 이미지 센서들(254)을 유체들(fluids)과 입자들로부터 보호한다. 하나의 작은 입자가 디지털 카메라들 및 화상 셀 폰들과 같은 고급 애플리케이션들(high-end applications)을 위한 이미지 센서(254)를 파손시킬 수 있다. 하지만, 각 다이들(250)을 개별화하기 전에 커버들(220)을 웨이퍼 레벨로 부착함으로써, 개별화 공정 동안에 각 다이들(250) 상의 이미지 센서들(254)을 보호한다. 더욱이, 와이어 본딩(wire-bonding) 및/또는 밀봉(encapsulation)과 같은 후속의 팩키징 및 조립 공정들 동안에 각 다이들(250) 상의 이미지 센서들(254)을 보호한다.
상기한 이미징 유닛들(280)을 제조하는 공정들의 또 다른 이점은, 각 다이들(250) 상에 커버들(220)을 지지하는 추가 스페이서들(spacers) 또는 지지부재들의 필요가 없다는 점이다. 받침부들(222)은 각 커버들(220)의 일체형 컴포넌트들이고, 다이들(250) 상의 해당 이미지 센서들(254) 상에 각 커버(200)를 정확하게 위치하도록 각 다이들(250)에 부착한다는 점이다. 이는, 다이들(250) 상에 스페이서 요소들을 구조화하거나, 상기 스페이서들에 각 커버 창들을 실장하거나, 개별 하우 징을 인터포저 기판에 실장하는 추가 단계들 또는 공정들의 필요가 없기 때문에, 효율적인 제조 공정이다. 또한, 커버들(200) 상의 받침부들(222)은 이미지 센서들(254)에 관하여 커버들(220)에 받침부 거리의 정확한 제어를 제공한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법의 단계들을 나타낸다. 먼저, 제1 기판(202)을 도 2a 및 도 2b를 참조하여 도시하고 상기한 바와 같이 처리한다. 도 4a는, 도 3a에 도시된 마이크로피처 워크피스(230)와 가정적인 정합 상태에 있는 도 2b에 도시된 커버 워크피스(200)의 개략적인 측면 단면도이다. 하지만, 도 3a 내지 도 3c에 기술된 공정과 달리, 커버들(220)을 마이크로피처 워크피스(230)에 부착하기 전에, 제1 기판(202)을 절단하여 각 커버들(220)을 개별화한다. 따라서, 커버들(220)을 이미지 센서들(254)과 정합하기 전에, 선들(C-C)을 따라 제1 기판(202)을 절단하여 각 커버들(220)을 서로 분리한다.
도 4b를 참조하면, 각 커버들(220)을 해당 이미지 센서들(254)과 정합하고 제2 기판(232)에 부착한다. 창들(226)을, 각 다이들(250) 상의 이미지 센서들(254) 중 하나에 관계되는 임의의 지점에 개별적으로 설치한다. 각 커버들(220)을 해당 다이들(250)에 부착한 후, 선들(D-D)을 따라 제2 기판(232)을 절단하여 도 3c에 도시한 바와 같은 복수개의 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 구조화한다. 본 실시예의 일 이점은, 커버들(220)을 각 다이들(250)에 부착하기 전에 다이들(250)을 검사하여 양품 판정의 다이들(250)을 결정할 수 있다. 이로써, 커버들(220)을 양품 판정의 다이들(250)에만 부착하여 양품 커버들의 낭비를 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 커버 워크피스(500)를 나타낸 개략적인 측면 단면도이다. 커버 워크피스(500)는 제1 면(504)과, 제1 면(504)에 반대되는 제2 면(506)을 가진 제1 기판(502)을 포함한다. 커버 워크피스(500)는 각 커버들을 제1 기판(502) 상에 구조화하는 복수개의 디스크리트 디바이스 영역들(510)을 더 포함한다. 제1 기판(502)을 절단하여 커버들을 서로 개별화할 수 있는 절단선들(E-E)에 의해 정의할 수 있다. 제1 기판(502)은 도 2a를 참조하여 설명한 상기 제2 기판(202)과 적어도 대체로 유사할 수 있다.
제1 기판(502)은, 제1 기판(502)의 일 면(예를 들어, 제1 면(504)) 상의 복수개의 받침부들(522)을 더 포함한다. 받침부들(522)을 제1 기판(502)과 같은 동일한 재질로 구성할 수 있으나, 일반적으로, 받침부들(522)을 상이한 재질로 구성한다. 예를 들면, 제1 기판(502)이 쿼츠일 수 있고, 받침부들(522)이 에폭시 또는 다른 폴리머(polymer)일 수 있다. 받침부들(522)은 각 디바이스 영역들(510)의 제1 기판(502)으로부터 마이크로피처 워크피스(230)(도 3a) 상의 이미지 센서들(254)과 단자들(256)의 패턴에 해당하는 패턴으로 돌출한다. 받침부들(522)은 각 디바이스 영역(510)에서 리세스(524)를 만들고, 받침부들(522) 사이의 제1 기판(502)의 영역들은 창들(526)이다.
스크린 프린팅(screen-printing) 공정들, 3차원 스테레오리소그래피(three- dimensional stereolithography) 기술들, 또는 다른 증착 공정들을 사용하여 받침부들(522)을 제1 기판(502) 상에 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 재질을 기판 상에 성형(molding)하거나 미리 형성한 받침부들을 기판 상에 부착함으로써 제1 기판(502) 상에 받침부들(522)을 형성한다. 복수개의 받침부들(522)을 제1 기판(502) 상에 형성한 후, 도 3b 또는 도 4b에 도시된 바와 같이 제2 기판(232)에 받침부들(522)을 부착하기 전에 또는 후에 선들(E-E)을 따라 커버 워크피스(500)를 절단할 수 있다.
도 2a 내지 도 5와 상기 관련 텍스트(text)는 마이크로일렉트로닉 이미저들에 사용하기 위한 커버들과 이미징 유닛들을 제조하는 여러 실시예들을 기술한다. 하지만, 다른 방법들을 사용하여 상기 커버들 및/또는 이미징 유닛들을 형성할 수 있고, 이것들은 다른 구성들을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명을, 특정 방법들 및/또는 상기한 구조들에 한정하지 아니 하나, 본 발명은 또한 커버들과 이미징 유닛들을 제조하는 대체 방법들을 포함한다.
마이크로일렉트로닉 이미저들을 팩키징하는 방법
도 6 및 도 7은 상기한 바와 같은 이미징 유닛들을 사용하여 마이크로일렉트로닉 이미저들을 팩키징하는 방법들의 다른 실시예들을 설명하고 있다. 이하의 실시예들이 단지 하나의 마이크로일렉트로닉 이미저를 설명하고 있더라도, 복수개의 이미저들을 웨이퍼 레벨로 동시에 팩키징할 수 있음은 자명하다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 팩키징한 마이크로일렉트로닉 이미저(600)의 개략적인 측면 단면도이다. 설명하는 실시예의 이미저(600)는 도 3c에 관하여 설명한 커버(220)와, 마이크로일렉트로닉 다이(650)를 포함하는 이미징 유닛(680)을 포함한다. 도 3c와 도 6의 동일한 컴포넌트들에 동일한 참조번호를 부여한다. 다이(650)는 전면(610)과 후면(611)을 가진다. 다이(650)는 집적회로(652)(간략하게 도시됨), 집적회로(652)에 실시 가능하게 접속된 이미지 센서(654), 및 집적회로(652)에 전기적으로 접속된 단자들(656)(예를 들어, 본드 패드들)의 어레이를 포함한다.
다이(650)는, 다이(650)가 해당 단자들(656)에 전기적으로 접속된 제1 부분과, 다이(650)의 제2 면(611) 상의 해당하는 볼 패드들(658)에 전기적으로 접속된 제2 부분을 갖는 복수개의 전기적 도전성 배선들(657)을 가진다. 따라서, 도 6에 도시된 실시예에서, 배선들(657)은 제1 면(610)으로부터 제2 면(611)까지 다이(650)를 완전히 통과하여 연장하는 웨이퍼 관통 배선들이다. 한편, 다른 다이들은 웨이퍼 관통형 배선들(657)을 포함하지 않아도 좋다. 참조로 온전히 그대로 본 발명에 포함된, 2003년 11월 13일에 출원된(Perkins Coie Docket No. 108298742US), "Microelectronic Devices, Methods for Forming Vias in Microelectronic Devices, and Methods for Packaging Microelectronic Devices"의 명칭을 가진, 미국 특허 출원번호 10/713,878에 개시된 공정들에 따라, 배선들(657)을 형성할 수 있다. 다이들(650)을 개별화하기 전에 또는 후에(도 3c), 다이들(650) 내에 배선들(657)을 형성할 수 있다. 다이(650)의 제2 면(611) 상에 및/또는 내에 볼 패드들(658)을 형성하고, 솔더 볼들(solder balls)(미도시) 또는 다른 도전성 요소들을 수용하도록 구성한다. 다른 실시예들에서, 이미저(600)는 볼 패드들(658) 및/또는 솔더 볼들을 포함하지 않아도 좋다.
도 6에 도시된 실시예의 또 다른 특징에서, 이미저(600)는 커버(220)에 부착 되고 이미지 센서(654)와 정합된 광학 유닛(690)을 더 포함할 수 있다. 광학 유닛(690)은 평판(692)과, 적어도 조사(radiation)의 임의의 스펙트럼을 이미지 센서(654)를 투과하는 평판(692) 상의 광학부재(694)를 포함할 수 있다. 광학부재(694)는, 광선의 초점을 맞추는 렌즈, 더 높은 차수의 굴절들을 줄이는 핀홀들(pinholes) 및/또는 다른 기능들을 실행하기 위한 다른 광학 구조물들일 수 있다.
평판(692)과 광학부재(694)를, 이미지 센서(654)에 관하여 임의의 지점에 광학부재(694)를 정확하게 위치시키는 지지부재(696)에 의해 지지한다. 해당 인터페이스 피처들(features)을 가진 적절한 지지부재(694)는, 참조로 온전히 그대로 본 발명에 포함된, 2003년 11월 26일에 출원된(Perkins Coie Docket No. 108298746US), "Packaged Microelectronic Imagers and Methods of Packaging Microelectronic Imagers"의 명칭을 가진, 미국 특허 출원번호 10/723,363에 개시되어 있다. 도 6에 도시된 실시예에서 평판(692)이 지지부재(696)에 부착되나, 광학 유닛(690)의 다른 실시예들은 평판을 포함하지 않아서 광학부재(694)를 지지부재(696)에 직접 부착하여도 좋다.
도 6에 도시된 이미저(600)의 일 이점은, 이미저(600)가 도 1에 도시된 종래의 이미저보다 훨씬 더 작을 수 있다는 점이다. 이미저(600)의 예상 착지점(footprint)은, 다이가 개별 인터포저 기판에 실장되지 않기 때문에, 다이(650)의 크기와 같이 작을 수 있다. 이것은, 다이(650)의 제1 면(610) 상의 와이어 본드들(wire-bonds)을 사용하지 않고 배선들(657)이 다이(650)의 제2 면(611) 상의 볼 패드들(659)의 어레이에 전기적 연결을 제공하기 때문에 가능하다. 인터포저 기판 없이 모듈(module) 또는 보드(board)에 이미저(600)를 직접 실장할 수 있기 때문에, 이미저(600)의 높이는 또한, 종래의 이미저의 높이보다 더 낮다. 그러므로, 이미저(600)는 종래의 마이크로일렉트로닉 이미저들보다 더 작은 예상 착지점과 더 낮은 프로파일을 가질 것으로 기대되는데, 이는 화상 휴대 전화들, 피디에이들(PDAs), 또는 공간이 제약되는 다른 애플리케이션들에 매우 유리하다.
도 6에 도시된 이미저(600)의 추가 이점은 이미저(600)를 다이(650)의 후면(611)으로부터 테스트할 수 있다는 점이다. 웨이퍼 관통 배선들(657)이 후면 전기적 접촉들(예를 들어, 볼 패드들(658))을 제공하기 때문에 테스트 프로브(test probe)는 다이(650)의 후면(611)을 접촉하여 이미저(600)를 테스트할 수 있다. 따라서, 테스트 프로브가 다이(650)의 후면(611) 상의 접촉들을 보증하기 때문에 다이(650)의 전면 상의 이미지 센서(654), 광학 유닛(690), 또는 관련 회로에 손상을 주지 않을 것이다. 더욱이, 테스트 프로브는 후면 테스트 동안에 이미지 센서(654)를 방해하지 않는데, 이는 전면으로부터 이미징 다이를 테스트하는 공정들에 비하여 이미저를 더욱 용이하게 테스트하는 것을 허용한다. 더욱이, 이미지 센서(654) 및/또는 광학 유닛(690)이 테스트 동안에 손상을 받지 않을 환경에서 마이크로일렉트로닉 이미저(600)를 테스트하는데 유리한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 팩키징한 마이크론일렉트로닉 이미저(700)의 개략적인 측면 단면도이다. 도시된 실시예의 이미저(700)는 도 3c에 관하여 설명한 이미징 유닛(280), 도 6과 관련하여 설명한 광학 유닛(690) 및 인터포 저 기판(702)을 포함할 수 있고, 따라서, 도 3c, 도 6 및 도 7의 동일한 컴포넌트들에는 동일한 참조번호들을 부여한다. 인터포저 기판(702)은 복수개의 접촉들(766)을 가진 제1 면(704)과, 복수개의 패드들(768)을 가진 제2 면(706)을 포함한다. 인터포저 기판(702)은 각 접촉들(766)을 해당 패드들(768)에 전기적으로 접속한 복수개의 선들(767)을 더 포함한다. 다이(250) 상의 해당 단자들(256)에 연결하기 위하여 접촉들(766)을 어레이들로 배열할 수 있고, 복수개의 전기적 접속들(예를 들어 솔더 볼들)에 연결하기 위하여 패드들(768)을 어레이들로 배열할 수 있다.
접착막(adhesive film), 에폭시, 또는 또 다른 적절한 재질로써 이미징 유닛(280)을 인터포저 기판(702)에 부착할 수 있다. 이미징 유닛(280)을 인터포저 기판(702)에 부착한 후, 복수개의 와이어 본드들(722)을 형성하여 다이(250)를 인터포저 기판(702)에 전기적으로 접속한다. 이미저(700)는 커버(220)에 부착되며 이미지 센서(254)와 정합된 광학 유닛(690)을 더 포함할 수 있다.
상술한 내용으로부터, 설명을 위하여 여기에 본 발명의 구체적인 실시예들을 기술하였으나, 본 발명의 사상과 범위로부터 벗어남 없이 여러 변형들을 하여도 좋다. 예를 들어, 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들과 마이크로일렉트로닉 이미저들은 도 2a 내지 도 7을 참조하여 상기한 특징의 어떠한 조합이든지 가질 수 있음은 자명하다. 따라서, 본 발명을, 첨부된 청구범위들에 의해서만 한정한다.

Claims (80)

  1. 조사(radiation)에 투과성이고, 복수개의 커버들을 가진 제1 기판을 포함하는 커버 워크피스를 제공하는 단계로서, 상기 커버들은 상기 제1 기판의 영역들을 가진 창들과, 상기 창들로부터 돌출된 받침부들을 가지는 단계;
    복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가진 제2 기판을 포함하는 마이크로피처 워크피스를 제공하는 단계로서, 상기 다이들은 이미지 센서들, 해당 이미지 센서들에 전기적으로 접속된 집적회로들, 및 해당 집적회로들에 전기적으로 접속된 단자들을 가지는 단계; 및
    상기 창들을 해당 이미지 센서들과 정합하고, 상기 받침부들이 상기 단자들의 내측 및 상기 이미지 센서들의 외측의 해당 다이들과 접촉하도록, 상기 커버들을 해당 다이들과 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커버들을 해당 다이들과 조립하는 단계 후 및 상기 제2 기판을 절단하여 상기 각 다이들을 개별화하는 단계 전에 상기 제1 기판을 절단하여 상기 각 커버들을 개별화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버들을 해당 다이들과 조립하는 단계 전에 상기 제1 기판을 절단하여 각 커버들을 개별화하는 단계;
    개별 커버들을 해당 다이들에 부착하는 단계; 및
    제2 기판을 절단하여 부착된 커버들을 가진 각 다이들을 개별화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판을 식각하여 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 재질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 동일한 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 다른 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 재질을 스크린 프린팅함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 물질을 성형함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 3차원 스테레오리소그래피를 사용하여 상기 제1 기판 상에 임의의 물질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 상기 창들과 받침부들을 형성하여 상기 창들과 받침부들을 디바이스 패턴으로 배열하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 상기 제2 기판 상에 및/또는 내에 제공하는 단계는 상기 이미지 센서들을 상기 제2 기판 상에 다이 패턴으로 배열하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판에 복수개의 리세스들(recesses)을 식각하여 디바이스 패턴으로 배열된 받침부들을 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 상기 제2 기판 상에 및/또는 내에 제공하는 단계는 상기 이미지 센서들을 상기 제2 기판 상에 다이 패턴으로 배열하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판을 제공하는 단계는 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판을 제공하는 단계는 쿼츠 웨이퍼를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    광학 부재들을 가진 복수개의 광학 유닛들을 제공하는 단계; 및
    부착된 커버들을 가진 상기 다이들을 개별화하는 단계 전에 또는 후에 상기 광학 유닛들을 해당 다이들과 조립하는 단계로서, 소정의 광학 유닛의 광학 부재는 해당 다이의 이미지 센서에 관련된 소정의 지점에 위치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  16. 조사(radiation)에 투과성이고, 복수개의 커버들을 가진 제1 기판을 포함하는 커버 워크피스를 제공하는 단계로서, 상기 커버들은 상기 제1 기판의 영역들을 가진 창들과, 상기 창들로부터 돌출된 받침부들을 가지는 단계;
    복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가진 제2 기판을 포함하는 마이크로피처 워크피스를 제공하는 단계로서, 상기 다이들은 이미지 센서들, 해당 이미지 센서들에 전기적으로 접속된 집적회로들, 및 해당 집적회로들에 전기적으로 접속된 단자들을 가지는 단계;
    상기 창들을 해당 이미지 센서들과 정합하고 상기 받침부들을 상기 단자들의 내측 및 상기 이미지 센서들의 외측의 지점에 있는 다이들에 부착함으로써 상기 커버들을 상기 마이크로피처 워크피스에 부착하는 단계;
    상기 제1 기판을 절단하여 각 커버들을 개별화하고 상기 다이들 상의 단자들의 일부분 이상을 노출시키는 단계; 및
    상기 제2 기판을 절단하여 각 다이들을 개별화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판을 식각하여 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 재질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 동일한 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 다른 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  21. 제16항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 재질을 스크린 프린팅함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  22. 제16항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 물질을 성형함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  23. 제16항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 3차원 스테리오리소그래피를 사용하여 상기 제1 기판 상에 임의의 물질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 상기 창들과 받침부들을 형성하여 상기 창들과 받침부들을 디바이스 패턴으로 배열하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 상기 제2 기판 상에 및/또는 내에 제공하는 단계는 상기 이미지 센서들을 상기 제2 기판 상에 다이 패턴으로 배열하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  25. 제16항에 있어서,
    상기 복수개의 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판에 복수개의 리세스들(recesses)을 식각하여 디바이스 패턴으로 배열된 받침부들을 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 상기 제2 기판 상에 및/또는 내에 제공하는 단계는 상기 이미지 센서들을 상기 제2 기판 상에 다이 패턴으로 배열하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  26. 제16항에 있어서, 상기 제1 기판을 제공하는 단계는 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  27. 제16항에 있어서, 상기 제1 기판을 제공하는 단계는 쿼츠 웨이퍼를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  28. 제1 기판을 사용하여 복수개의 커버들을 형성하는 단계로서, 각 커버들은 창, 상기 창으로부터 돌출된 받침부, 및 상기 받침부 내의 리세스(recess)를 가지는 단계;
    복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가진 제2 기판을 포함하는 마이크로피처 워크피스를 제공하는 단계로서, 상기 각 다이들은 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 및 상기 집적회로에 전기적으로 접속된 단자들을 가지는 단계;
    상기 제1 기판을 절단하여 상기 각 커버들을 서로 개별화하는 단계;
    상기 창들을 해당 이미지 센서들과 정합하고 상기 받침부들을 상기 단자들과 상기 이미지 센서들 사이의 지점에 있는 다이들에 부착하여 상기 받침부들이 상기 단자들의 일부분 이상을 커버하지 않음으로써 개별 커버들을 해당 다이들에 부착하는 단계; 및
    상기 제2 기판을 절단하여 각 다이들을 서로 개별화하는 단계를 포함하는 것 을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판을 식각하여 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 재질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  31. 제28항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판과 동일한 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  32. 제28항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판과 다른 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이 크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  33. 제28항에 있어서,
    상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판에 복수개의 리세스들(recesses)을 식각하여 디바이스 패턴으로 배열된 받침부들을 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 상기 제2 기판 상에 및/또는 내에 제공하는 단계는 상기 이미지 센서들을 상기 제2 기판 상에 다이 패턴으로 배열하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  34. 조사(radiation)에 투과성인 제1 기판을 사용하여 복수개의 커버들을 형성하는 단계로서, 상기 커버들은 창들과, 상기 창들로부터 돌출된 받침부들을 가지는 단계;
    제2 기판을 사용하여 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 형성하는 단계로서, 상기 각 다이들은 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 및 상기 집적회로에 전기적으로 접속된 단자들을 가지는 단계; 및
    상기 창들을 상기 제2 기판 상의 해당 이미지 센서들과 이격 상태로 정합하 고, 상기 받침부들이 상기 이미지 센서들과 상기 단자들 사이의 해당 다이들과 접촉하도록, 상기 제1 기판을 상기 제2 기판에 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 제1 기판을 절단하여 각 커버들을 개별화하고 상기 해당하는 단자들의 일부분 이상을 노출시키는 단계; 및
    상기 제2 기판을 절단하여 부착된 커버들을 가진 각 다이들을 개별화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  36. 제34항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판을 식각하여 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  37. 제34항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 재질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  38. 제34항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판과 동일한 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  39. 제34항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판과 다른 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  40. 제34항에 있어서,
    상기 복수개의 커버들을 형성하는 단계는 상기 제1 기판에 복수개의 리세스들(recesses)을 식각하여 대체로 디바이스 패턴으로 배열된 받침부들을 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 상기 제2 기판 상에 및/또는 내에 형성하는 단계는 상기 제2 기판 상에 다이 패턴으로 배열된 이미지 센서들을 가진 복수개의 다이들을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  41. 제1 기판 상에 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계로서, 상기 커버들은 창들, 상기 창들로부터 돌출된 받침부들, 및 상기 창들과 받침부들에 의해 형성된 공동들(cavities)을 가지는 단계;
    전면과 후면을 가진 제2 기판에 의해 지지되는 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 제공하는 단계로서, 상기 각 다이들은 상기 전면 상의 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 상기 전면 상에 위치하며 상기 이미지 센서에 동작 가능하게 접속된 복수개의 단자들, 및 상기 이미지 센서와 상기 단자들 사이의 실장 영역을 포함하는 단계; 및
    복수개의 커버들을 해당하는 복수개의 이미징 다이들에 조립하여 상기 받침부들을 해당 이미징 다이들의 실장 영역들에 위치시키고, 상기 단자들의 일부분 이상을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 커버들을 해당 다이들과 조립한 후 상기 제1 기판을 절단하여 각 커버 들을 개별화하는 단계; 및
    상기 제1 기판을 절단한 후 상기 제2 기판을 절단하여 각 다이들을 개별화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  43. 제41항에 있어서,
    상기 커버들을 해당 다이들과 조립하기 전에 상기 제1 기판을 절단하여 각 커버들을 개별화하는 단계; 및
    상기 개별화된 커버들을 해당 다이들과 조립한 후 상기 제2 기판을 절단하여 각 다이들을 개별화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  44. 제34항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판에 상기 받침부들을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  45. 제41항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상 기 기판 상에 임의의 재질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  46. 제41항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 동일한 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  47. 제41항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 다른 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  48. 제41항에 있어서,
    상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판에 상기 공동들을 식각하여 디바이스 패턴으로 배열된 받침부들을 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 상기 제2 기판 상에 및/또는 내에 제공하는 단계는 상기 제2 기판의 전면 상에 다이 패턴으로 상기 이미지 센서들 을 배열하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  49. 제1 기판 상에 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계로서, 상기 커버들은 창들, 상기 창들로부터 돌출된 받침부들, 및 상기 창들과 받침부들에 의해 형성된 공동들(cavities)을 가지는 단계;
    전면과 후면을 가진 제2 기판에 의해 지지되는 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 제공하는 단계로서, 상기 각 다이들은 상기 전면 상의 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 상기 전면 상에 위치하며 상기 이미지 센서에 동작 가능하게 접속된 복수개의 단자들, 및 상기 이미지 센서와 상기 단자들 사이의 실장 영역을 포함하는 단계; 및
    복수개의 커버들을 해당하는 복수개의 이미징 다이들에 적어도 본질적으로 동시에 조립하여 상기 받침부들을 해당 이미징 다이들의 실장 영역들에 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  50. 제49항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판을 식각하여 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  51. 제49항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판 상에 임의의 재질을 증착함으로써 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  52. 제49항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 동일한 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  53. 제49항에 있어서, 상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판과 다른 재질로 상기 받침부들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  54. 제49항에 있어서,
    상기 복수개의 미리 제조된 커버들을 제공하는 단계는 상기 제1 기판에 상기 공동들을 식각하여 디바이스 패턴으로 배열된 받침부들을 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 제공하는 단계는 상기 제2 기판의 전면 상에 다이 패턴으로 상기 이미지 센서들을 배열하는 단계를 포함하고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  55. 제49항에 있어서, 상기 복수개의 커버들을 상기 해당하는 복수개의 이미징 다이들에 조립하는 단계는 상기 제1 기판을 상기 제2 기판에 웨이퍼 대 웨이퍼 관계로 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛들을 제조하는 방법.
  56. 복수개의 커버들을 가진 제1 기판을 구비한 커버 워크피스로서, 상기 제1 기판은 조사(radiation)에 투과성이고, 각 커버들은 창과 상기 창으로부터 돌출된 받침부를 포함하는 커버 워크피스; 및
    복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가진 제2 기판을 구비한 마이크로피처 워크피스로서, 각 다이들은 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 및 상기 집적회로에 전기적으로 접속된 복수개의 단자들을 포함하고, 상기 창들을 해당 이미지 센서들과 정합하고 상기 받침부들을 해당 이미지 센서들의 외측 및 해당 단자들의 내측의 다이들과 접촉하여 상기 받침부들이 상기 단자들을 완전히 커버하지 않도록, 상기 제1, 2 기판들을 함께 결합하는 마이크로피처 워크피스를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  57. 제56항에 있어서, 상기 창들은 해당 이미지 센서들 상에 이격하여 위치하고, 상기 창과 해당 이미지 센서 사이의 간격은 둘러싸인 빈 셀(cell)을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  58. 제56항에 있어서, 상기 창들은 해당 이미지 센서들 상에 이격 하여 위치하고, 상기 창과 해당 이미지 센서 사이의 간격은 상기 창과 상기 이미지 센서 사이의 실질적으로 어떠한 재질이 없도록 진공상태가 된, 둘러싸인 빈 셀(cell)을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  59. 제56항에 있어서, 상기 창들은 해당 이미지 센서들 상에 이격 하여 위치하고, 상기 창과 해당 이미지 센서 사이의 간격은 소정의 투과도를 가진 불활성 가스가 충전된, 둘러싸인 빈 셀(cell)을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트 로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  60. 제56항에 있어서,
    상기 제1 기판은 디바이스 패턴의 복수개의 디스크리트 디바이스 영역들을 포함하고, 커버는 각 디바이스 영역에서 형성되어 있고;
    상기 다이들은 상기 제2 기판 상에 다이 패턴으로 배열되어 있고, 상기 디바이스 패턴은 상기 다이 패턴에 대체로 해당하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  61. 제56항에 있어서, 상기 커버들은, 제1 기판에 식각되어 상기 받침부를 형성하는 리세스(recess)를 각각 가지는 디스크리트 요소들(discrete elements)인 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  62. 제56항에 있어서, 상기 커버들은, 제1 기판 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 받침부를 각각 갖는 디스크리트 요소들(elements)인 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  63. 제56항에 있어서,
    상기 제1 기판은 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 웨이퍼와 동일한 재질로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  64. 제56항에 있어서,
    상기 제1 기판은 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 제1 기판과 다른 재질로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  65. 제56항에 있어서,
    상기 제1 기판은 쿼츠 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 웨이퍼와 동일한 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  66. 제56항에 있어서,
    상기 제1 기판은 쿼츠 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 제1 기판과 다른 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  67. 제56항에 있어서,
    광학 부재들을 포함하는 복수개의 광학 유닛들을 가지는 광학 유닛 어셈블리를 더 포함하고, 각 광학 유닛들은, 각 광학 부재들이 해당 이미지 센서들에 관련된 소정의 위치에 위치하도록 해당 커버들에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  68. 조사(radiation)에 투광성이고, 디바이스 패턴으로 배열된 복수개의 디스크리트 디바이스 영역들을 가진 제1 기판으로서, 상기 제1 기판은 각 디바이스 영역들의 커버를 가지고, 각 커버들은 창과, 상기 창으로부터 돌출된 받침부를 가지는 제1 기판; 및
    상기 디바이스 패턴에 대체로 해당하는 다이 패턴으로 배열된 복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가지는 제2 기판으로서, 각 다이들은 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 및 상기 집적회로에 전기적으로 접속된 복수개의 본드 패드들을 가지고, 상기 창들이 해당 이미지 센서들 상에 이격하여 위치하고, 상기 받침부들이 해당 이미지 센서들의 외측 및 해당 본드 패드들의 내측의 다이들과 접촉하여 상기 받침부들이 상기 본드 패드들을 완전히 커버하지 않도록, 상기 제1 기판이 상기 제2 기판과 조립되는 구성의 제2 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  69. 제68항에 있어서, 상기 창과 해당 이미지 센서 사이의 간격은 둘러싸인 빈 셀(cell)을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  70. 제68항에 있어서, 상기 커버들은 상기 제1 기판에 식각되어 상기 받침부를 형성하는 리세스(recess)를 각각 가지는 디스크리트 요소들인 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  71. 제68항에 있어서, 상기 커버들은 상기 제1 기판 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들인 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  72. 제68항에 있어서,
    상기 제1 기판은 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 포함하고; 및
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 웨이퍼와 동일한 재질로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  73. 제68항에 있어서,
    상기 제1 기판은 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 포함하고; 및
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 제1 기판과 다른 재질로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  74. 제68항에 있어서,
    상기 제1 기판은 쿼츠 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 웨이퍼와 동일한 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  75. 제68항에 있어서,
    상기 제1 기판은 쿼츠 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 제1 기판과 다른 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어 셈블리.
  76. 복수개의 커버들을 가진 제1 기판을 구비한 커버 워크피스로서, 상기 제1 기판은 조사(radiation)에 투과성이고, 각 커버들은 창과 상기 창으로부터 돌출된 받침부를 포함하는 커버 워크피스; 및
    복수개의 마이크로일렉트로닉 다이들을 가진 제2 기판을 구비한 마이크로피처 워크피스로서, 각 다이들은 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 전기적으로 접속된 집적회로, 및 상기 집적회로에 동작 가능하게 접속된 복수개의 단자들, 상기 이미지 센서와 상기 단자들 사이의 실장 영역을 포함하고, 상기 제1, 2 기판들은, 상기 창들이 해당 이미지 센서들과 정합하고 상기 받침부들이 해당 실장 영역의 다이들과 접촉하도록 함께 결합하는 마이크로피처 워크피스를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  77. 제76항에 있어서, 상기 커버들은, 제1 기판에 식각되어 상기 받침부를 형성하는 리세스(recess)를 각각 가지는 디스크리트 요소들(elements)인 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  78. 제76항에 있어서, 상기 커버들은, 제1 기판 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 받침부를 각각 갖는 디스크리트 요소들(elements)인 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  79. 제76항에 있어서,
    상기 제1 기판은 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 웨이퍼와 동일한 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
  80. 제76항에 있어서,
    상기 제1 기판은 가시광선 스펙트럼의 광선에 투과성인 웨이퍼를 포함하고;
    상기 커버들은 상기 웨이퍼 상에 소정의 재질을 증착함으로써 형성된 상기 받침부를 각각 가지는 디스크리트 요소들이고, 상기 받침부는 상기 제1 기판과 다른 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 이미징 유닛 어셈블리.
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