TWI242634B - Substrate holder, substrate processing apparatus, substrate inspection device and method of using the same - Google Patents

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1242634 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於將基板穩定地保持在板面上之基板 具，基板處理裝置，基板檢查裝置及其等之使用方法 【先前技術】 以將基板保持在基板保持具之狀態，進行基板之測 處理，檢查等之方法，一般係採用在例如半導體製造 域。 另外，在該半導體製造之領域，例如，當精密地測 處理、檢查形成在光罩、標度線等之基板之表面之圖 時，要求保持在上述基板保持具之基板不會撓曲，必 坦。 但是，在利用支持基板之周緣部份或側面部份之方 或以三點支持基板之表面、背面之方法之先前技術之 保持具中，由於基板本身之重量等會使基板產生撓曲 進行精密之測定會有困難為其問題。 因此，在先前技術中提案有各種技術用來抑制此種 之撓曲，或校正撓曲，可以儘可能地以高精確度進行 等（例如，參照專利文獻1、2 )。 (專利文獻1 ) 曰本專利特開平9 - 6 1 1 1 1號公報 (專利文獻2 ) 曰本專利特開平6 - 2 0 9 0 4號公報 在專利文獻1所記載之技術中，具有用以裝載基板 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 保持 〇 定或 之領 定、 案等 需平 法， 基板 ，要 基板 測定 之框 6 1242634 狀之XY載物台，對於裝載在該XY載物台之基板，利用由 檢測光學系構成之檢測系，檢測形成在基板之表面之圖 案。在此種情況，當將基板裝載在框狀之ΧΥ載物台時，基 板之中央部份落入到ΧΥ載物台之中央部份，將上述檢測系 配置在ΧΥ載物台之下方，使標度線之圖案面朝向下方，以 標度線裝載在曝光裝置之相同狀態，測定標度線之圖案座 標，用來除去撓曲之影響。 在專利文獻2所記載之技術中，為著除去由於基板内之 溫度分布不均造成之基板撓曲對測定結果之影響，所以進 行基板之溫度測定，根據其測定結果和基板之熱膨脹係數 進行校正，用來除去上述溫度不均造成之影響。 但是該等之專利文獻所記載之技術均是以基板之撓曲為 前提條件，所以測定等之精確度之提高具有一定之界限為 其問題。 另外，可考慮之方法是以基板不會撓曲之方式，將基板 裝載在具有高剛性和高精確度之平坦面之板之上，以真空 夾嘴等將基板壓接在該板之上述平坦面，藉以進行測定等。 但是，使用此種方法時，因為基板之平坦度，與裝載基 板之該板之平坦面之平坦度具有密切之相關性，當該板撓 曲，該板之平坦面稍微的畸變時，該等反映在基板之平坦 度，會使精密之測定等變為困難為其問題。 另外，在利用真空夾嘴使基板被吸著在該板之情況，當 在該板之平坦面和基板之間產生粒子或空氣積存時，在該 部份基板會產生撓曲，使精密之測定變為困難為其問題。 7 312/發明說明書(補件)/93-08/931】3262 1242634 當產生此種問題時，亦會產生不能獲得測定之再現性之 問題。亦即，裝載在該板上之基板因為變形成為不是基板 本身所具有之本來之形狀，所以會產生下面所述之問題。 例如，基板之平坦度等之形狀測定，當對同一基板進行 多次之情況時，每次裝載在該板之過程，基板之變形程度 不同，所以不能獲得測定之再現性，因而引起測定精確度 之降低。 另外，如光罩等之方式，在基板上存在有粒子等之情況， 當被裝載在該板上基板變形時，隨著該變形使圖案尺寸或 圖案形狀亦變形。其結果是會造成圖案等之測長精確度或 座標測定精確度之降低。 另外，基板之檢查·測定之再現性和精確度，除了上述 之基板之變形外，亦會由於基板之移動而降低。 另外，近年來例如以液晶玻璃基板，或液晶裝置製造用 之光罩等之基板為代表者，基板之大小有大型化（例如，一 邊為3 0 0 m in以上之方形基板）之傾向。因此，由於基板本身 之重量造成之變形度（撓曲量等）變大，另外，因為基板之 表面積變大，所以上述之問題變為更顯著。 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 本發明用來解決上述之問題，其目的是提供基板保持 具，基板處理裝置，基板檢查裝置及其等之使用方法，其 中不會從基板本身所具有之本來形狀變形（撓曲），而且在 定位狀態不會移動，可以保持基板（特別是大型之基板）， 8 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 可以提高再現性和精確度，可以以高精確度進行測定或處 理、檢查等。 (解決問題之手段） 用以達成上述目的之本發明之基板保持具，用來將基板 穩定地保持在板面上之指定位置1其構成具有：流體層形成 機構，位於上述基板之下面和上述板面之間，用來形成使 上述基板浮上之流體層；和定位機構，利用上述流體層穩 定地保持上述基板，和頂接在利用上述流體層浮上之上述 基板之至少下面或側面，藉以將上述基板定位在上述板面 上之指定位置。 依照此種構成時，因為流體層以一樣之力量，以與板面 非頂接之狀態將基板提上，所以不會由於本身之重量使基 板撓曲。另外，因為具有定位機構，所以可以限制基板之 移動。另外，定位機構對於被流體層浮上之基板，因為從 板面側頂接在基板，用來定位在指定之位置，所以可以使 定位機構頂接在基板所造成之影響成為最小。 另外，形成上述流體層之流體可以是液體，但是利用空 氣或氮氣等之氣體，可以在以後之步驟不需要除去流體之 作業為其優點。另外，作為基板者例如可以使用光罩胚料 或光罩或其等所使用之玻璃基板，作為玻璃基板之材料者 例如可以使用合成石英或摻氟石英等。 上述之定位機構由被設在上述板面之彈性體，和被安裝 在該彈性體，頂接在上述基板之頂接構件構成，經由使上 述頂接構件頂接在浮上狀態之上述基板之下面，可以用來 9 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 限制上述基板之移動。 依照此種構成時，基板和定位機構可以經常保持頂接狀 態。亦即，當利用流體層使基板浮上時，與其一起的，利 用彈性體之彈力，頂接構件亦以與基板頂接之狀態進行上 升。經由適當的調整利用流體層使基板浮上之高度之位 置，和彈性體之彈力，可以在對測定等之影響最小之範圍 進行基板之定位和固定。 上述定位機構亦可以由可以自由進退移動之頂接構件構 成，從浮上狀態之上述基板之周圍方向頂接在上述基板之 側面，利用上述頂接構件頂接在浮上狀態之上述基板之周 圍之多個位置，用來限制上述基板之移動。 依照此種構成時，定位機構之頂接構件頂接在浮上狀態 之基板之側面，可以用來限制基板之移動，藉以進行定位 和固定。因為頂接構件以可以限制基板之移動之程度，輕 微的頂接在基板，所以可以實質上不會由於定位機構使基 板撓曲。 另外，頂接構件之進退移動，可以利用馬達或致動器等 之驅動體進行，亦可以利用手動進行。 上述構成之基板保持具可以適用在需要以高精確度維持 平坦度之狀態保持基板之所有裝置。 例如，在利用基板保持具定位·保持之上述基板之表面， 以照射機構照射電子射束或雷射光等之處理光，在具有此 照射機構之基板處理裝置，可以使用上述構成之基板保持 具。 10 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 此種基板處理裝置之實例有例如描繪裝置或曝光裝 置，使用例如塗膜有光抗蝕劑之光罩胚料等之基板，以雷 射光對其照射，用來形成圖案。 在用以形成圖案之步驟中，所形成之圖案之精確度，與 用以形成圖案之基板之保持狀態具有很大之相關性。例 如，在形成圖案之步驟中，當用以形成圖案之基板（例如， 光罩胚料，半導體基板）變形時，所形成之圖案成為與基板 之變形度對應的變形。 另外，用以形成圖案之基板，當在形成圖案之步驟中進 行移動時，會造成所形成之圖案之位置精確度之降低。特 別是在製造光罩時，使用描繪裝置或露光裝置形成圖案之 步驟成為最重要之步驟，換言之，光罩之品質大致在此步 驟決定。同樣的，將光罩之圖案轉印到半導體基板之步驟， 在半導體製造中是非常重要之步驟。 因此，本發明之基板保持具不會使基板撓曲（不會變 形），而且可以（定位）保持成不會移動，本發明之基板保持 具使用在照射雷射光藉以形成圖案之描繪裝置或露光裝置 等特別有效。 其他之基板處理裝置之實例有：SOI(Silicon On I n s u 1 a t o r )技術等之退火處理裝置，使用雷射射束，使離 子植入之照射損傷或植入雜質活性化，及使多結晶矽再結 晶化，用來製成單結晶矽；和CVD處理裝置，在半導體基 板上進行選擇性成膜。 另外，上述構成之基板保持具亦可適用在基板檢查裝 11 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 置，其中具備有： 檢查光照射機構，用來將檢查光照射在由上述基板保持 具定位·保持之上述基板之表面；和光檢測機構，根據上 述檢查光用來檢測上述基板之表面之光。 此種基板檢查裝置之實例有，例如，用以測定基板之平 坦度之檢查裝置，和用以進行形成在基板表面之圖案之測 定之座標測定裝置。 使用本發明之基板保持具，被保持成為沒有撓曲（沒有變 形），而且被（定位）保持成為不會移動之基板，在測定平坦 度時，可以測定基板本身具有之本來之平坦度，可以進行 再現性，精確度優良之平坦度測定。 另外，在進行如同光罩等之基板上之圖案之座標測定 時，經由將基板保持成為沒有撓曲（沒有變形），而且在被 定位之狀態不會移動，可以以本來之圖案尺寸或圖案形狀 之沒有變形之狀態，進行圖案之測長或座標測定，所以可 以進行再現性，精確度優良之座標測定。 本發明之目的可以利用申請專利範圍第7或8項之基板 保持方法達成。 亦即，本發明之基板保持方法，用來將基板穩定地保持 在板面上之指定位置，其中具有：流體層形成步驟，在上述 基板和上述板面之間形成流體層，用來使上述基板從一面 側浮上；和定位步驟，使頂接構件頂接在由上述流體層浮 上之上述基板之至少下面或側面，用來在與上述板面大致 平行之平面内進行定位。 12 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 本發明之基板保持方法可以適用在需要以高精確度維持 平坦度之狀態保持基板之所有方法，例如亦可以適用在： 設有照射步驟之基板處理方法，對使用上述基板保持方法 定位·保持之上述基板之表面，照射電子射束或雷射光等 之處理光；或設有檢查光照射步驟之基板檢查方法，對使 用上述基板保持方法定位·保持之上述基板之表面，照射 檢查光。 【實施方式】 下面參照圖式用來詳細的說明本發明之較佳實施形態。 另外，在以下之說明中，所說明之實例之基板是光罩或 標度線等所使用之玻璃基板，但是本發明並不只限於此種 玻璃基板，亦可以適用在具備有Cr膜，MoSi膜等之透過 率控制膜，或I T 0膜之玻璃基板，或樹膜基板，金屬基板 等所有種類之基板。另外，以下所說明之玻璃基板之材料 例如可以使用合成石英或摻氟之石英等。 (基板保持具之說明） 圖1是用來說明本發明之第1實施形態之基板保持具之 構造之部份剖開之立體圖，圖2是表示在板面和基板之間 形成有流體層之狀態之基板保持具之剖面圖。 該第1實施形態之基板保持具1具有：載物台1 1，在水 平面内具有平坦狀之表面（以下稱為板面）；和引導框架 12，被裝載在該載物台之板面11a，形成與玻璃基板S相 似之形狀，且設在載物台1 1上而成為圍繞玻璃基板S之方 式。 13 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 在載物台 11内部形成有用來儲存壓縮空氣之空 lid。在空氣室lid連接有圖中未顯示之吹風機等之空 給裝置，從該空氣供給裝置供給之空氣被保持在一定 力。另外，在板面1 1 a形成有多個空氣吹出孔1 1 b貫 空氣室1 1 d，空氣室1 1 d内之空氣從該空氣吹出孔1 各個，以實質上均等之流速吹出。另外，在圖1之基 持具1，為著圖示之方便，圖中顯示6列4行之空氣 孔1 1 b，但是空氣吹出孔1 1 b之配置形態和個數並不 於此種方式。 在本實施形態中，利用上述之空氣供給裝置和空 1 1 d及空氣吹出孔11 b構成流體層形成機構，在玻璃基 和板面1 1 a之間形成流體層用來使玻璃基板S浮上。 如圖2所示，以在板面11a上裝載有玻璃基板S之片 驅動空氣供給裝置，當對空氣室1 1 d内供給空氣時， 室lid内之空氣從空氣吹出孔lib朝向玻璃基板Si 吹出。朝向玻璃基板S之下面吹出之空氣，朝向玻璃 S之周圍邊緣流動，從引導框架1 2和玻璃基板S之周 間之間隙放出到大氣中。利用此種構成，在玻璃基板 板面1 1 a之間形成流體層（空氣層）。 當玻璃基板S浮上到指定高度之位置時，形成流體 空氣之壓力和玻璃基板S之本身重量形成平衡，玻璃 S被保持在該高度之位罝。 在板面1 1 a之多個位置（在本實施形態中為3個位] 成凹部 1 1 c。在該凹部 1 1 c之中設置定位機構 1 3 (參 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 氣室 氣供 之壓 穿到 b之 板保 吹出 只限 氣室 板S ^態， 空氣 下面 基板 緣之 S和 層之 基板 L )形 照圖 14 1242634 1 )，用來進行浮上狀態之玻璃基板s之定位。 下面參照圖3用來說明本實施形態之定位機構1 3之構造 和作用。 圖3是用來說明本實施形態之定位機構之構造和作用之 部份擴大剖面圖。 圖3 ( a )表示將玻璃基板S供給到基板保持具1之前之狀 態。如圖3 ( a )所示，定位機構1 3之構成包含有：山形之板 彈簧1 5，以單邊保持一方之下部之狀態安裝在凹部1 1 c之 底部；和頂接構件1 4，安裝在該板彈簧1 5之頂部，頂接 在玻璃基板S之下面。頂接構件1 4之形成所使用之材質最 好是不會使玻璃基板S之下面受傷，而且與玻璃基板Si 間不容易產生滑動者，例如，使用聚氨酯樹脂或橡膠等形 成。另外，板彈簧15之彈力可以使用對基板S之本身重量 小很多者。最好依照利用流體層使基板 S浮上之高度位 置，在不會對基板S造成畸變之最小範圍，適當的選擇板 彈簧1 5之彈力。 圖 3 ( b)表示將玻璃基板S供給到基板保持具1時之狀 態。如圖3 ( b )所示，在未從空氣吹出孔1 1 b (參照圖1和圖 2 )吹出空氣之狀態，當將玻璃基板S裝載在板面1 1 a時， 利用玻璃基板S之本身重量，抵抗板彈簧1 5之彈力，將頂 接構件1 4壓回到凹部Π c側，成為被收納在凹部1 1 c之狀 態。 圖3(c)表示從空氣吹出孔lib吹出空氣，使玻璃基板S 浮上之狀態。 15 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 如圖3 ( c )所示，當從空氣吹出孔1 1 b吹出空氣使玻璃基 板S浮上時，隨著該浮上，頂接構件1 4以頂接在玻璃基板 S之狀態進行上升。 這時，板彈簧1 5之彈力不會大於將頂接構件1 4壓接在 玻璃基板S所需要者，而且成為可以限制玻璃基板S之移 動之程度，所以可以避免由於板彈簧1 5之彈力使玻璃基板 S部份撓曲之問題。 另外，在使用如本實施形態之板彈簧1 5之定位機構1 3 之情況時，可以限制玻璃基板S之移動之方向，被限制在 直線方向。亦即，如圖3 (a)所示，頂接構件1 4在Y軸方 向（圖 3之與紙面正交之方向）不會移動，隨著板彈簧 15 之變形，只在X軸方向稍微移動，所以在單一之定位機構 13要進行基板S之X軸方向和Y軸方向之定位會有困難。 因此，如圖4所示，配置3個定位機構（以下，圖4中之 三個定位機構分別以符號1 3 A、1 3 B、1 3 C表示），成為與頂 接構件1 4之移動方向正交。亦即，使二個之定位機構1 3 A、 13B之板彈簧15之方向朝向X軸方向，其餘之定位機構13C 之板彈簧1 5之方向朝向Y軸方向，利用此種構成，板彈簧 1 5朝向 X軸方向之二個定位機構1 3 A、1 3 B用來限制玻璃 基板之Y轴方向之移動’板彈簧1 5朝向Y轴方向之定位機 構1 3用來限制玻璃基板S之X軸方向之移動。利用此種構 成可以進行玻璃基板S在X-Y平面内之定位。 另外，經由在頂接構件1 4設著減壓吸著機構，以玻璃基 板S不會產生撓曲或浮上等不穩定原因之程度之吸著力， 16 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 稍微固定玻璃基板s，可以以更高之精確度進行定位。 另外，定位機構並不只限於上述構造者，只要是不會在 玻璃基板s造成撓曲等，和可以限制浮上狀態之玻璃基板 S在X軸方向和Y軸方向之移動藉以進行定位者，亦可以 使用其他之構造。另外，在以上之說明中是在未從空氣吹 出孔1 1 b吹出空氣之狀態，將玻璃基板S裝載在板面1 1 a， 然後從空氣吹出孔1 1 b吹出空氣，用來使玻璃基板S浮上， 但是亦可以在從空氣吹出孔1 1 b吹出空氣之狀態，將玻璃 基板S供給到板面1 1 a上。 圖5和圖6是利用其他構造之定位機構之本發明之第2 實施形態之基板保持具之說明圖，圖5是其俯視圖，圖6 是用來說明利用該第2實施形態之定位機構之基板保持之 步驟之剖面圖。 本實施形態之定位機構2 3安裝在被設於載物台2 1上之 引導框架22。 定位機構2 3之構成包含有：可自由進退移動之頂接構件 2 5，從浮上狀態之基板S之周圍方向頂接在玻璃基板S之 側面；和電磁線圈等之驅動體 2 4，用來使該頂接構件 25 對玻璃基板S進行進退移動。 頂接構件2 5可以從矩形形狀之玻璃基板S之四周圍，頂 接在玻璃基板S之側面，以此方式使各多個配置在矩形形 狀之引導框架2 2之各邊（在圖5所示之實例中，在短邊各 二個，在長邊各四個）。驅動體2 4被設置成對應到頂接構 件2 5之各個。 17 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 另外，亦可以構建成在引導框架2 2之各邊配置單一 動體，利用該單一之驅動體使被配置在同邊之頂接構 時進退移動。 驅動體 2 4之控制依照圖中未顯示之控制裝置之驅 令被控制。驅動該驅動體2 4使頂接構件2 5進退移動 序，例如，可以在開始空氣之吹出起，於經過指定之 後，驅動該驅動體24，亦可以設置光電感測器等，當 光電感測器檢測到浮上至指定高度之位置之基板S時 動該驅動體24。 如圖6 ( a )所示，在使驅動體2 4停止之狀態，亦即 接構件2 4後退到不會干涉玻璃基板S之位置之狀態， 璃基板S供給到基板保持具2。 如圖6 ( b )所示，當從空氣吹出孔2 1 b吹出該空氣室 之空氣，使玻璃基板S浮上到指定高度之位置時，如圖 所示的驅動該驅動體24。 利用此種構成，頂接構件2 5從玻璃基板S之周圍， 在玻璃基板S之側面，用來限制玻璃基板S之X軸方 Y軸方向之移動。 另外，由於頂接構件2 5之頂接造成之玻璃基板S之 之撓曲，要使其儘可能的變小時，最好預先調整頂接 2 5之行程，成為當驅動該驅動體2 4時，頂接構件2 5 端輕微頂接在玻璃基板S之側面之程度。 (基板處理裝置之說明） 上述構造之基板保持具1、2可以應用在製造光罩胚 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 之驅 件同 動指 之時 時間 上述 ，驅 在頂 將玻 21d 6(c) 頂接 向和 部份 構件 之前 料或 18 1242634 光罩等時所使用之基板處理裝置。 在此種情況，基板處理裝置具備有照射機構，用來將電 子射束或雷射光照射在利用基板保持具1、2所定位和保持 之上述基板之表面，利用來自該照射機構之電子射束或雷 射光之照射，進行在基板描繪圖案，或修正形成在基板之 圖案等之指定之處理。 此種基板處理裝置之實例有描繪裝置或曝光裝置，例 如，使用塗膜有光抗蝕劑之光罩胚料等之基板，對其照射 雷射光用來形成圖案。 (基板檢查裝置之說明） 下面說明用以檢查基板之基板檢查裝置。 在以下之說明中，以檢查基板之平坦度之檢查裝置為例 進行說明。另外，作為此種檢查裝置者習知的有斜射入干 涉方式和垂直射入干涉方式，但是在以下之說明中以斜射 入干涉方式為例進行說明。 在斜射入干涉方式中，如圖7所示，例如使用H e - N e雷 射作為檢查光之光源，當該雷射之平行光束之光路差成為 使用波長之整數倍時，經由讀取出現之明暗條紋（干涉條 紋），用來測定平坦度。 斜射入干涉方式之基板檢查裝置5如圖7 ( a )所示，其概 略構造包含有：雷射之電源部 51;雷射管 52，用來產生 H e - N e雷射光；過濾器5 3，用來只使指定波長之雷射光透 過；物鏡5 4和擴散板5 5，用來使雷射光擴散；馬達5 6， 用來驅動該擴散板5 5 ;視準儀透鏡5 7，用來使擴散之雷射 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 19 1242634 光成為平行光束；稜鏡原器58;非内而（Fresnel)板60; 螢幕61;和多個平面鏡Ml〜M5，用來調整雷射光之光路。 圖7 ( b )表示平行光束和光路差之關係，成為圖7 ( a )之試 料（玻璃基板S )和稜鏡原器5 8之部份擴大圖。 由圖7 ( b )可以明白，當空氣之折射率為η。，稜鏡之折射 率為η時，光路差5可以以下式表示。 5 =η〇(Ρ1Ρ2-Ρ2Ρ3)-ηΤΡ3 另外，Ρ1Ρ2，Ρ2Ρ3和ΤΡ3表示圖7(b)中之各點間之距 離。 其中，因為 PlP2 = 2n〇/cos0 ’ TP3 = PlP3sin Θ =2d〇tan θ J · sin 0 所以 5 =2 η〇/cos 0 ’ - 2d〇taη 0 ’ · sin θ 因為 η 〇 s i η θ ’=nsin0 所以 δ =2n〇d〇cos0 1 + λ · β / 2 π 因為Ρ 3之相位變化/3 = 7Γ ，所以成為 δ =2n〇d〇cos6> J + λ /2 當該光路差成為使用波長之整倍時因為產生干涉條紋， 所以產生條紋之基板S之表面之高度d。成為 d〇=A /2n〇cos0 · (m-1/2) m:整數 亦即，平坦度之測定利用當雷射之平行光束之光路差成 20 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 為使用波長之整數倍時所出現之干涉條紋，所以在測定中 需要將基板保持成為不會移動。另外，平坦度之測定需要 以基板本身所具有之本來形狀進行。因此，使本發明之基 板保持具（在定位狀態不移動，而且基板不撓曲，亦即保持 不變形）應用在平坦度之測定，可以有效的提高平坦度測定 之再現性和精確度。 上面已說明本發明之較佳實施形態，但是本發明並不只 限於上述之實施形態。 例如，第1實施形態中之定位機構1 3所說明者是設在3 個位置，但是亦可以設在4個以上之位置。另外，使用板 彈簧1 5作為彈性體，但是只要是能夠限制基板S之指定方 向之移動者，亦可以使用螺旋彈簧等之其他形態之彈簧。 另外，在第2實施形態中，定位機構2 3是利用電磁線 圈使頂接構件進退移動者，但是只要能夠使頂接構件進退 移動，驅動體並不只限於電磁線圈，亦可以使用氣缸或馬 達等。另外，在第2實施形態中是利用驅動體使頂接構件 進退移動，但是亦可以利用手動操作使頂接構件進退移動。 另外，在上述之說明中是使用空氣用來使玻璃基板S浮 上，但是亦可以依照裝置或基板之種類、用途等，使用氮 氣或其他之惰性氣體。另外，用來使玻璃基板S浮上之流 體，所說明者是以空氣等之氣體為例，但是不只限於氣體， 亦可以使用水等之液體。在此種情況，所使用之液體選擇 比重較玻璃基板S大者，用來在玻璃基板S產生浮力，可 以更有效的使玻璃基板S浮上。但是，使用空氣等之氣體 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 21 1242634 時，不需要在下一個步驟除去流體等之作業為其優點。 另外，本發明並不只限於未處理之玻璃基板，例如，亦 可以適用在具備有Cr膜，MoSi膜等之透過率控制膜，或 IT0膜等之玻璃基板。 (發明效果） 依照本發明時，因為使用空氣等之流體使基板從板面浮 上，而且從基板之下面或側面使頂接構件頂接藉以進行定 位，所以可以抑制基板之撓曲，使其成為最小，可以以維 持基板本身所具有之平坦度之狀態，以高精確度進行測定 或處理、檢查等。特別是使本發明適用在由於本身重量容 易產生撓曲之大型基板時，其效果很大。 【圖式簡單說明】 圖1是用來說明本發明之第1實施形態之基板保持具之 構造之部份剖開之立體圖。 圖2是表示在板面和基板之間形成有流體層之狀態之基 板保持具之剖面圖。 圖3 ( a )〜（c )是用來說明第1實施形態之定位機構之構 造和作用之擴大圖。 圖4是用來說明定位機構之配置形態之俯視圖。 圖5是利用其他之定位機構之本發明之第2實施形態之 基板保持具之說明圖，以其俯視圖表示。 圖6 ( a )〜（c )是利用其他之定位機構之本發明之第2實 施形態之基板保持具之說明圖，以用來說明基板保持之步 驟之剖面圖表示。 22 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 1242634 圖7(a)·、（b)是表示基板檢 (元件符號說明） 查裝置之一實例。

1、2 基板保持具 1 1、2 1 載物台 11a、 21a 板面 lib、 21b 空氣吹出？L 11c 凹部 lid、2 1 d 空氣室 1 2 > 22 引導框架 1 3 > 23 定位機構 13A 、 13B 、 1 3 C 定位機構 14 頂接構件 15 板彈簧（彈性體） 24 驅動體 25 頂接構件 5 1 電源部 52 雷射管 53 過濾器 54 物鏡 55 擴散板 56 馬達 57 視準儀透鏡 58 稜鏡原器 60 非内而板 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262 23 1242634

6 1 Ml S 螢幕 Μ 5 平面鏡 玻璃基板 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262

Claims (1)

1242634 拾、申請專利範圍： 1 . 一種基板保持具，用來將基板穩定地保持在板面上之 指定位置，其特徵是具有： 流體層形成機構，位於上述基板之下面和上述板面之 間，用來形成使上述基板浮上之流體層；和 定位機構，利用上述流體層穩定地保持上述基板，和頂 接在利用上述流體層浮上之上述基板之至少下面或側面， 藉以將上述基板定位在上述板面上之指定位置。 2 .如申請專利範圍第1項之基板保持具，其中使用氣體 作為用以形成上述流體層之流體。 3 ,如申請專利範圍第1或2項之基板保持具，其中上述 定位機構之構成包含有設在上述板面之彈性體，和安裝在 該彈性體，且頂接在上述基板之頂接構件，利用上述頂接 構件頂接在浮上狀態之上述基板之下面，用來限制上述基 板之移動。 4.如申請專利範圍第1或2項之基板保持具，其中上述 定位機構具有可以自由進退移動之頂接構件，從浮上狀態 之上述基板之周圍方向頂接在上述基板之側面，利用上述 頂接構件頂接在浮上狀態之上述基板之周圍之多個位置， 用來限制上述基板之移動。 5 . —種基板處理裝置，具有申請專利範圍第1項之基板 保持具，其特徵是：具有照射機構，用來將電子射束或雷射 光照射在由上述基板保持具定位·保持之上述基板之表面。 6 . —種基板檢查裝置，具有申請專利範圍第1項之基板 25 312/發明說明書(補件)/93-08/93113262