KR102378017B1 - 커넥터 지그 및 이러한 커넥터 지그의 도선 접속 장치 및 접속 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커넥터 지그 및 이러한 커넥터 지그의 도선 접속 장치 및 접속 방법에 관한 것이다.
본 발명은 제1 방향으로 연장되는 지지 유니트; 상기 제1 방향 상으로 제1 설정 간격마다 마련되고 상기 지지 유니트로부터 제2 방향으로 연장되는 커넥터 유니트를 포함하고,
상기 커넥터 유니트에는 상기 제2 방향 상으로 순서대로 절단부, 본딩부, 커넥팅부가 연속적으로 마련되며, 상기 절단부는 상기 본딩부에 전기가 소통되는 도선이 연결된 후 절단되는 부분이고, 상기 본딩부에는 상기 도선의 일단이 대면되고 본딩부가 가열된 다음, 본딩 재를 소정 시간 동안 공급하고 분리하여 본딩 부재가 형성되며, 상기 커넥팅부는 상기 제2 방향으로 연장되는 중공을 갖는 관 형상으로 형성되고, 상기 제2 방향 상으로, 상기 절단부의 일단부는 상기 지지 유니트에 연결되며, 상기 절단부의 타단부는 상기 본딩부에 연속되게 연결되고, 상기 제2 방향 상으로 상기 본딩부의 일단부는 상기 절단부의 타단부에 연결되며, 상기 본딩부의 타단부는 상기 커넥팅부에 연속되게 연결되고, 상기 제2 방향 상으로 상기 커넥팅부의 일단부는 상기 본딩부의 타단부에 연결되며, 상기 절단부가 절단되면, 상기 절단부에 연속된 상기 본딩부 및 상기 본딩부에 연속된 상기 커넥팅부는 상기 본딩부에 본딩된 상기 도선과 함께 상기 지지 유니트로부터 이탈되는 커넥터 지그가 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 커넥터 지그에 형성된 커넥터 유니트에 접속시키는 도선을 클램핑하여 이송하는 이송 유니트; 상기 도선을 상기 커넥터 유니트에 접속시키는 접속 유니트를 포함하고,
상기 접속 유니트는 상기 커넥터 유니트에 도선이 대면되면, 자동적으로 도선의 접속 동작이 이루어지는 도선 접속 장치가 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 도선을 클램핑하는 단계; 클램핑한 도선을 이송하는 단계;
커넥터 유니트의 본딩부에 도선을 접속하는 단계를 포함하고,
상기 커넥터 유니트의 본딩부에 도선을 대면시킨 다음, 가열 및 본딩재의 공급으로 도선의 접속이 이루어지는 도선 접속 방법이 제공될 수 있다.

Description

커넥터 지그 및 이러한 커넥터 지그의 도선 접속 장치 및 접속 방법{Connector Jig and Conducting Wire Connecting Device and Connection Method of Such Connector Jig}

본 발명은 커넥터 지그 및 이러한 커넥터 지그의 도선 접속 장치 및 접속 방법에 관한 것이다.

기판의 측정이나 처리, 검사 등을 행하는 것이, 인쇄회로기판 제조 분야 또는 반도체 제조분야에서 일반적으로 채용되고 있다.

이러한 검사 방식에 의하면 기판의 회로 패턴에 접촉되는 일부 프로브에 신호를 인가하고 다른 프로브의 신호를 감지함으로써 회로 패턴을 검사하게 된다. 이때 신호를 인가하고 신호를 감지/판단하는 전자 장치와 프로브를 연결시키는데 전선인 도선이 이용된다.

근래, 고집적화되는 회로 패턴의 추세에 따라 프로브와 전자 장치를 연결하는 도선의 개수도 증가하고 있다. 이러한 도선 개수의 증가는 도선의 부피 증가를 유도하고, 도선의 부피 증가는 프로브와 전자 장치의 설치 공간을 제한하는 지경에 이르고 있다. 또한, 미세한 도선의 단부를 각종 장치에 연결하는 과정이 어려운 문제가 있다.

한국등록특허공보 제0809648호에는 기판의 평탄도를 유지하고 회로 패턴 검사를 수행할 수 있는 기판 검사 장치가 개시되고 있으나, 도선의 연결 편의성을 위한 방안이 나타나지 않고 있다.

한국등록특허 제 0809648호

본 발명은 도선의 일단에 본딩되는 커넥터를 제공하는 지그 및 이러한 커넥터 지그의 전선 접속 장치 및 접속 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 해결 수단은, 본 발명은 제1 방향으로 연장되는 지지 유니트; 상기 제1 방향 상으로 제1 설정 간격마다 마련되고 상기 지지 유니트로부터 제2 방향으로 연장되는 커넥터 유니트를 포함하고,

상기 커넥터 유니트에는 상기 제2 방향 상으로 순서대로 절단부, 본딩부, 커넥팅부가 연속적으로 마련되며, 상기 절단부는 상기 본딩부에 전기가 소통되는 도선이 연결된 후 절단되는 부분이고, 상기 본딩부에는 상기 도선의 일단이 대면되고 본딩부가 가열된 다음, 본딩 재를 소정 시간 동안 공급하고 분리하여 본딩 부재가 형성되며, 상기 커넥팅부는 상기 제2 방향으로 연장되는 중공을 갖는 관 형상으로 형성되고, 상기 제2 방향 상으로, 상기 절단부의 일단부는 상기 지지 유니트에 연결되며, 상기 절단부의 타단부는 상기 본딩부에 연속되게 연결되고, 상기 제2 방향 상으로 상기 본딩부의 일단부는 상기 절단부의 타단부에 연결되며, 상기 본딩부의 타단부는 상기 커넥팅부에 연속되게 연결되고, 상기 제2 방향 상으로 상기 커넥팅부의 일단부는 상기 본딩부의 타단부에 연결되며, 상기 절단부가 절단되면, 상기 절단부에 연속된 상기 본딩부 및 상기 본딩부에 연속된 상기 커넥팅부는 상기 본딩부에 본딩된 상기 도선과 함께 상기 지지 유니트로부터 이탈되는 커넥터 지그가 제공될 수 있다.

또한, 본 발명은 커넥터 지그에 형성된 커넥터 유니트에 접속시키는 도선을 클램핑하여 이송하는 이송 유니트; 상기 도선을 상기 커넥터 유니트에 접속시키는 접속 유니트를 포함하고, 상기 접속 유니트는 상기 커넥터 유니트에 도선이 대면되면, 자동적으로 도선의 접속 동작이 이루어지는 도선 접속 장치가 제공될 수 있다.

또한, 본 발명은 도선을 클램핑하는 단계; 클램핑한 도선을 이송하는 단계;커넥터 유니트의 본딩부에 도선을 접속하는 단계를 포함하고, 상기 커넥터 유니트의 본딩부에 도선을 대면시킨 다음, 가열 및 본딩재의 공급으로 도선의 접속이 이루어지는 도선 접속 방법이 제공될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 커넥터 지그는 미세한 도선이 복수로 설치되는 수용판에 미세한 도선을 용이하게 설치할 수 있다.

본 발명의 커넥터 지그는 도선의 접속시, 커넥터 유니트의 본딩부에 본딩 작업하는 시간 및 온도를 일정하게 설정하여 수행할 수 있으므로, 양호한 상태의 납땜부인 본딩 부재를 형성할 수 있다.

본 발명은 커넥터 지그를 고정한 상태에서, 도선을 이송 유니트의 그리퍼를 통해 파지하고, 커넥터 지그로 이동시켜서 본딩부에 대면시킨 다음, 가열 수단을 통해 커넥터 유니트의 본딩부를 소정의 온도로 가열하고, 본딩재인 땜납 와이어를 접근시켜서 본딩 부재를 형성함으로써 도선의 접속 작업이 완료될 수 있다.

본 발명은 도선을 이송하여 커넥터 지그에 대면시키고, 대면된 도선이 있는 커넥터 지그를 가열하고 본딩 작업하는 일련의 공정이 일정한 시간 및 순서에 의해 자동적으로 이루어질 수 있으므로, 복수의 커넥터 지그에 신속하고 정확한 도선 접속 작업을 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 커넥터 지그를 나타낸 개략도이다.
도 2는 복수의 연결 핀이 마련된 수용판에 도선이 연결된 상태를 나타낸 사진이다.
도 3은 기판의 통전 상태를 검사하는 검사 장치를 나타낸 개략도이다.
도 4는 검사 장치를 구성하는 제2 블록 및 제3 블록을 나타낸 개략도이다.
도 5 및 도 6은 본딩부에 도선이 본딩된 커넥터 유니트가 지지 유니트로부터 이탈된 상태를 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 지그 제조 장치를 나타낸 개략도이다.
도 8은 지그 제조 장치에 투입되는 평판의 순차적인 가공 상태를 나타낸 개략도이다.
도 9는 본 발명의 벤딩부 및 커팅부의 동작을 설명하는 정면도이다.
도 10은 본 발명의 도선 접속 장치의 개략적으로 나타낸 블럭도이다.
도 11은 본 발명의 도선 접속 장치를 구성하는 텐션 유니트, 가이드 유니트및 그립 절단 유니트의 개략적인 평면도이다.
도 12는 본 발명의 텐션 유니트와 가이드 유니트의 개략적인 정면도이다.
도 13은 본 발명의 그립 절단 유니트의 개략적인 정면도이다.
도 14는 본 발명의 이송 유니트와 접속 유니트의 평면도이다.
도 15는 본 발명의 접속 유니트의 정면도이다.
도 16은 본 발명의 접속 유니트에 의해 커넥터 유니트의 본딩부에 납땜되는 모습을 나타낸 확대도이다.
도 17은 본 발명의 가열 수단 및 본딩재 공급 수단의 구조를 나타낸 개략적인 일부 단면도이다.
도 18은 도 17의 본딩재 공급 수단의 이송 롤러, 종동 기어부 및 액츄에이터의 결합 관계를 나타낸 종 단면도이다.
도 19는 본 발명의 도선 접속 방법을 나타낸 순서도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 첨부된 예시 도면에 의거 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 커넥터 지그를 나타낸 개략도이고, 도 2는 복수의 연결 핀(511)이 마련된 수용판(510)에 도선(530)이 연결된 상태를 나타낸 사진이다. 도 3은 기판의 통전 상태를 검사하는 검사 장치를 나타낸 개략도이다. 도 4는 검사 장치를 구성하는 제2 블록 및 제3 블록을 나타낸 개략도이다.

본 발명의 최종 목적은 복수의 연결 핀(511)이 마련된 수용판(510)에 미세한 도선(530)을 각각 전기적으로 연결시키기 위한 것일 수 있다. 복수의 도선(530)이 연결된 수용판(510)은 검사 장치 등에 이용될 수 있다.

도 3에 도시된 검사 장치는 통전 유니트(100), 베이스판(200), 제4 블록(290) 및 검사부(300)를 포함할 수 있다.

통전 유니트(100)는 기판(400)의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록(110), 제1 연결선(130)을 통해 제1 블록(110)과 전기적으로 연결된 제2 블록(150)이 마련될 수 있다. 제1 연결선(130)의 일단에는 제1 블록(110)이 연결되고 제1 연결선(130)의 타단에는 제2 블록(150)이 연결되는 형태가 된다.

프로브(110)(probe)는 측정 대상인 회로 패턴의 상태를 측정하기 위한 검출기구이다. 프로브(100)는 회로 패턴에 따라 최적의 전기적 특성을 나타내는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 일단이 뾰족한 형태를 가지며 회로 패턴의 크기에 따라 수십 미크론 단위부터 수백 미크론 단위의 굵기를 가질 수 있다. 근래, 각종 전자기기의 소형화, 고집적화 추세에 따라 기판의 회로 패턴 또한 매우 미세해지는 경향이 강하다. 이에 따라 프로브(110)의 굵기 역시 머리카락 굵기 또는 그보다 작은 굵기를 갖기도 한다.

프로브는 회로 패턴에 직접 접촉하는 제1 핀을 포함할 수 있다. 프로브를 직접 회로 패턴에 접촉시키기 위해서 프로브를 지지할 수단이 필요하다. 이러한 수단으로 제1 블록(110)이 이용된다.

제1 블록(110)에는 프로브가 수용되는 홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 프로브의 일단은 회로 패턴에 접촉되도록 제1 블록(110)으로부터 회로 패턴을 향하는 방향으로 돌출되어야 한다. 또한 프로브의 타단은 와이어, 케이블 등의 연결선에 연결된다. 이때의 연결선이 제1 연결선(130)이 된다.

경우에 따라 제1 블록(110)은 2개의 블록으로 분리될 수 있다. 다양한 기판 또는 회로 패턴에 대응하여 프로브의 위치, 개수도 적절하게 변경되어야 한다. 따라서, 기판, 회로 패턴이 변경되면 제1 블록(110)도 변경되어야 하는데, 제1 블록(110) 전체를 변경하는 것은 비효율적이다.

따라서, 제1 블록(110)은 베이스판(200)에 고정되는 베이스 블록(112)과, 베이스 블록(112)에 착탈되는 핀 블록(111)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 프로브도 베이스 블록(112)에 설치되는 고정 프로브와 핀 블록(111)에 설치되는 착탈 프로브를 포함할 수 있다. 고정 프로브와 착탈 프로브는 대응되는 위치에 설치되며, 고정 프로브의 개수가 착탈 프로브의 개수보다 많을 수 있다. 이에 따르면 핀 블록(111)만 변경함으로써 다양한 기판, 회로 패턴을 검사할 수 있다.

그러나, 기판의 크기, 회로 패턴의 간격 등이 설정 범위를 초과하면 핀 블록(111)의 변경만으로 회로 패턴에 프로브를 접촉시키기 어려울 수 있다. 이 경우에는 제1 블록(110) 전체를 교체해야 한다. 도 1에는 베이스판(200)에 고정되는 고정부(170) 및 고정부(170)와 제1 블록(110)을 체결하는 기둥 또는 봉 형상의 지지부(190)가 개시되는데, 제1 블록(110) 전체의 교체는 고정부(170) 및 지지부(190)까지 포함하는 것일 수 있다. 물론, 지지부(190)와 제1 블록(110)의 체결을 해제시켜 고정부(170)와 지지부(190)는 그대로 둔 상태로 제1 블록(110)만 교체할 수도 있다.

이와 같이 제1 블록(110)의 교체가 수행되기 위해서는 검사부(300)에 연결된 연결선의 교체까지 이루어져야 하는데, 이는 대단히 비효율적이다. 이에 대한 방안으로 프로브와 검사부(300)를 연결하는 연결선을 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)으로 나누고, 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 서로 연결시키는 중계 수단을 이용할 수 있다.

예를 들어 본 발명에 따른 도 1의 검사 장치는 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 연결시키는 중계 수단으로 서로 착탈되는 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 이용하고 있다.

제1 연결선(130)의 일단은 프로브에 연결되고, 제1 연결선(130)의 타단은 제2 블록(150)에 연결될 수 있다.

제2 연결선(230)의 일단은 제3 블록(210)에 연결되고 제2 연결선(230)의 타단은 검사부(300)에 연결될 수 있다.

이때 제2 블록(150)과 제3 블록(210)의 장착시 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 전기적으로 연결시키면 프로브와 검사부(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 제3 블록(210)으로부터 제2 블록(150)을 이탈시키면, 특정 제1 블록(110)을 다른 제1 블록(110)으로 용이하게 교체할 수 있다. 제1 블록(110)의 교체시 제1 블록(110), 제2 블록(150) 및 제1 연결선(130)을 포함하는 통전 유니트만 교체하면 되기 때문이다.

베이스판(200)은 제3 블록(210)을 포함할 수 있다. 제3 블록(210)에는 제2 블록(150)이 착탈되고, 적어도 제1 연결선(130)에 대응하는 제2 연결선(230)의 일단이 연결될 수 있다. 베이스판(200)은 제3 블록(210)이 설치되는 요소로, 검사 장치에서 고정된 부재일 수 있다.

제4 블록(290)은 제2 연결선을 통해 베이스판(200)에 마련된 제3 블록(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 블록(290)은 제3 블록(210)과 달리 베이스판(200)에 직접 설치되지 않을 수 있다. 다만 제2 연결선(230)을 통해 베이스판(200)에 설치된 제3 블록(210)에 연결되므로 결과적으로 제4 블록(290)은 베이스판(200)에 포함되는 것으로 볼 수도 있다.

검사부(300)는 제4 블록(290)이 착탈될 수 있다. 이에 따르면 검사부(300)는 순서대로 제4 블록(290), 제2 연결선(230), 제3 블록(210), 제2 블록(150), 제1 연결선(130), 제1 블록(110)을 거쳐 검사하고자 하는 회로 패턴으로 검사 신호를 인가하고, 회로 패턴으로부터 응답 신호를 수신할 수 있다. 검사부(300)는 수신된 응답 신호로 회로 패턴의 정상 여부를 판별할 수 있다.

이를 위해 검사부(300)는 제4 블록(290)이 착탈되는 제5 블록(310)과 전자 장치부(330)를 포함할 수 있다. 전자 장치부(330)는 검사 신호를 생성하는 신호 생성부, 응답 신호를 분석하는 신호 분석부를 포함할 수 있다. 제5 블록(310)은 제4 블록(290)과 전자 장치부(330)를 연결하는 커넥터로 기능할 수 있다.

신호 생성부는 회로 패턴에서 사용하거나 설정된 전류, 전압, 신호 등의 검사 신호를 생성한다. 신호 생성부에서 생성된 검사 신호는 제5 블록(310), 제4 블록(290), 제2 연결선(230)을 거쳐 제3 블록(210)에 전달된다. 제3 블록(210)에 전달된 검사 신호는 제2 블록(150), 제1 연결선(130)을 거쳐 제1 블록(110)으로 전달되고 측정하고자 하는 회로 패턴에 접촉된 프로브에 인가된다. 회로 패턴을 거친 검사 신호인 응답 신호가 프로브를 통해 획득되고, 제1 연결선(130), 제2 블록(150), 제3 블록(210), 제2 연결선(230), 제4 블록(290)을 거쳐 검사부(300)로 유입된다.

신호 분석부는 검사부(300)로 유입된 응답 신호를 분석하여 회로 패턴의 이상 여부를 판별하게 된다. 신호 분석부는 판별 결과를 알람 장치, 표시 장치, 저장부, 후 처리부 등으로 전달할 수 있다.

제1 연결선(130)의 개수는 프로브의 개수에 의해 결정될 수 있다. 또한, 제1 연결선(130)의 개수는 제2 연결선(230)의 개수의 범위 내에서 결정될 수 있다.

예를 들어 회로 패턴의 100개 위치를 접촉하는 프로브가 마련된 통전 유니트(100)는 각 프로브에 대응되는 제1 연결선(130) 100개를 가지면 충분하다. 이후, 회로 패턴의 500개 위치를 접촉하는 프로브가 마련된 통전 유니트(100)로 교체된다면 제1 연결선(130)은 500개를 갖는다. 이와 같이 다양한 개수의 제1 연결선(130)이 마련될 수 있는 통전 유니트(100)의 교체를 지원하기 위해 제2 연결선(230)의 개수는 제1 연결선(130)이 가질 수 있는 최대 개수를 갖는 것이 좋다.

따라서, 제2 연결선(230)의 개수는 위 예의 경우 500개 이상으로 마련되어야 한다. 통전 유니트(100)와 검사부(300) 사이 구간에 500개 이상의 제2 연결선(230)을 마련하는 경우 제2 연결선(230)의 부피가 문제된다. 일예로 컴퓨터에서 사용되는 평면 형의 버스 케이블을 이용하는 경우 수십개가 베이스판(200)과 검사부(300) 사이에 형성되어야 한다. 그 부피와 무게가 상당하므로 제2 연결선(230)이 베이스판(200)과 검사부(300)의 설치 위치를 제한할 수 있다. 또한, 통전 유니트(100)의 교체 과정에서 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 신뢰성 있게 연결시키는 것도 문제시된다.

우선, 본 발명의 검사 장치에 의하면 베이스판(200)에 설치된 제3 블록(210)에 제2 블록(150)을 착탈되도록 함으로써 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 용이하고 신뢰성 있게 연결 또는 해제시킬 수 있다.

제1 블록(110)과 동일한 공정으로 생산된 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 이용함으로써, 복수의 제1 연결선(130)과 복수의 제2 연결선(230)을 동일한 직경으로 형성할 수 있다.

제1 블록(110)의 프로브 또는 제2 블럭(110)의 연결 핀(511)에 연결된 제1 연결선(130)의 직경은 수십~수백개가 뭉쳐도 0.5~9㎠의 단면적을 갖는다.

제1 블록(110) 내지 제5 블록(310) 각각에는 핀이 설치될 수 있다.

예를 들어 제1 블록(110)에는 프로브를 형성하고 제1 연결선(130)의 일단이 연결된 제1 핀이 설치될 수 있다. 제2 블록(150)에는 제1 연결선(130)의 타단이 연결된 제2 핀(152)이 설치될 수 있다. 제3 블록(210)에는 제2 연결선(230)의 일단이 연결된 제3 핀(213)이 설치될 수 있다. 제4 블록(290)에는 제2 연결선(230)의 타단이 연결된 제4 핀(293)이 설치될 수 있다. 제5 블록(310)에는 제4 블록(290)의 제4 핀(293)과 대응되는 위치에 형성되는 제5 핀(미도시)이 설치될 수 있다.

이상의 각 핀은 회로 패턴에 접촉되거나 일단으로 입력된 전기적 신호를 타단으로 출력하는 인터페이스로 기능할 수 있다. 각 핀은 실질적인 핀 형태로 구성되거나, 소켓 등 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어 제5 블록(310)에는 핀 대신 다양한 소켓이 포함될 수 있다. 검사부(300)에는 제조시 사업 정책에 따라 다양한 제5 블록(310)이 형성될 수 있다. 이때의 제5 블록(310)에는 핀, 패드 등의 다양한 소켓이 포함될 수 있다. 제5 블록에 착탈되는 제4 블록 역시 제5 블록에 대응되는 소켓이 형성될 수 있다.

제1 핀이 설치되는 제1 블록(110)의 영역을 제1 영역 ⓐ라 하고, 제2 핀(152)이 설치되는 제2 블록(150)의 영역을 제2 영역 ⓑ라 하며, 제3 핀(213)이 설치되는 제3 블록(210)의 영역을 제3 영역 ⓒ라 하고, 제4 핀(293)이 설치되는 제4 블록(290)의 영역을 제4 영역 ⓓ라 하며, 제5 핀이 설치되는 제5 블록(310)의 영역을 제5 영역 ⓔ라 할 때, 제1 영역 ⓐ의 면적은 제3 영역 ⓒ의 면적 이상일 수 있다.

제1 블록(110)에 설치되는 제1 핀은 회로 패턴에 직접 접촉하는 요소로, 회로 패턴에 따라 각 제1 핀의 간격 등이 제한되고 배치 위치도 일관되지 못할 수 있다. 이에 비하여 제3 블록(210)에 설치되는 제3 핀(213)은 균등한 간격으로 조밀하게 설치될 수 있다.

따라서, 제1 블록(110)의 제1 핀의 개수와 제3 블록(210)의 제3 핀(213)의 개수가 동일한 경우라도 제3 블록(210)의 크기를 제1 블록(110)의 크기 이하로 할 수 있다. 구체적으로 제3 영역 ⓒ의 면적을 제1 영역 ⓐ의 면적 이하로 할 수 있다. 또한, 제3 핀(213)의 설치 간격은 제1 핀의 설치 간격 이하일 수 있다. 예를 들어 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)의 직경을 동일하게 형성하면 위와 같은 구성을 용이하게 실현할 수 있다.

이에 따르면 제3 블록(210)의 크기를 줄일 수 있으므로, 제3 블록(210) 및 제3 블록(210)이 설치되는 베이스판(200)을 소형화시킬 수 있다.

또한, 제1 블록(110)(고정부(170), 지지부(190)를 포함할 수 있음), 제2 블록(150), 제1 연결선(130)을 교체하는 것으로 다양한 회로 패턴을 검사할 수 있다. 이때의 교체 과정에서 다른 제3 블록(210)을 이용하지 않는다면 베이스판(200)은 교체할 필요가 없다.

복수의 연결 핀(511)이 마련된 판 형상의 수용판(510), 구체적으로 제1 블록(110)과 제2 블록(150)에는 제1 연결선(130)이 연결될 수 있다. 이때 각 수용판(510)에 연결되는 제1 연결선(130)의 연결 상태는 도 2와 같이 지나칠 정도로 빽빽한 상태일 수 있다.

제1 연결선(130) 등의 도선(530)은 수용판(510)에 형성된 연결 핀(511)에 전기적으로 연결될 수 있다. 기존에는 연결 핀(511)과 도선(530) 간의 전기적 연결은 둘을 직접 납땜하는 방식에 의해 이루어지고 있다.

도 2와 같이 빽빽하게 설치되는 도선(530)을 납땜할 경우 많은 인적 자원, 시간적 자원이 소요될 것은 자명하다. 또한, 각 도선(530)이 본딩된 수용판(510)의 가격이 매우 높게 책정될 수밖에 없다.

또한, 각 연결 핀(511)에 본딩된 도선(530)에 이상이 발생한 경우 해당 도선(530)의 본딩을 유지보수하는 공정이 매우 어려울 수 있다.

연결 핀(511)과 도선(530) 간의 전기적 연결 작업, 유지 보수 작업을 용이하게 수행하기 위해, 도선(530)의 단부에는 연결 핀(511)에 착탈되는 커넥터 유니트(730)가 마련될 수 있다.

연결 핀(511)이 수용판(510)으로부터 돌출된 핀 형상인 경우 커넥터 유니트(730)는 연결 핀(511)에 끼워지는 중공을 포함할 수 있다.

연결 핀(511)에 착탈되는 커넥터 유니트(730)가 도선(530)의 단부에 형성된다면, 도선(530)과 연결 핀(511)을 전기적으로 연결시키는 공정, 도선(530)을 유지보수하는 공정이 매우 편리해질 수 있다. 그런데, 여기서 다시 한번 문제가 발생한다.

왜냐하면, 매우 좁은 간격으로 설치되는 연결 핀(511)에 착탈되기 위해 커넥터 유니트(730)의 직경이 매우 작아질 수밖에 없기 때문이다. 따라서, 매우 작은 커넥터 유니트(730)에 도선(530)의 단부를 전기적으로 본딩시키는 공정에 많은 자원이 소요될 수 있다. 이때, 소요되는 자원은 수용판(510)의 연결 핀(511)에 도선(530)의 단부를 직접 본딩하는 것에 필적할 수 있다.

연결 핀(511)에 끼워지는 중공을 가지면서 최대 직경 또는 단면적을 최소화하기 위해 커넥터 유니트(730)의 단면은 원형일 수 있다. 그 결과 전체적으로 커넥터 유니트(730)는 바닥에서 쉽게 구를 수 있는 미세한 관 형상으로 형성될 수 있다.

관 형상을 갖는 커넥터 유니트(730)에 도선(530)의 단부를 납땜하는 것은 매우 어려울 수 있다. 왜냐하면, 목적한 부위가 위를 향하도록 각 커넥터 유니트(730)를 잡고 있는 상태에서 본딩 작업이 수행되어야 하기 때문이다.

개별 커넥터 유니트(730)는 크기가 매우 작고, 무게도 작을 수 있다.

그 결과, 우선 본딩 작업을 위해 커넥터 유니트(730)에서 목적한 면이 상부를 향하도록 해야 한다(얼라인 공정).

얼라인 공정이 완료된 후 인두기와 땜납을 이용해 도선(530)을 납땜할 때, 인두기의 터치로 인해 커넥터 유니트(730)의 얼라인 상태가 틀어질 수 있다. 따라서, 반드시, 얼라인 공정이 완료된 커넥터 유니트(730)를 잡거나 그랩하는 수단이 추가되어야 한다(그랩 공정). 그런데, 그랩 공정을 위해서는 커넥터 유니트(730)를 그랩하는 그랩 수단에 각 커넥터 유니트(730)를 얼라인시켜 올려놓는 얼라인 공정에 많은 시간이 소요될 수 있다.

결과적으로, 얼라인 공정과 그랩 공정의 어려움으로 인해 도선(530)의 단부에 커넥터를 설치하는 것으로 많은 이득을 얻을 수 있음에도 불구하고, 이득에 상응하는 손해도 큰 만큼 현실적으로 도선(530)의 단부에 커넥터를 설치하는 구성이 실현되지 못하고 있는 실정이다.

도선(530)의 단부에 커넥터 유니트(730)를 설치할 때의 손해에 해당되는 얼라인 공정, 그랩 공정을 해소하는 본 발명의 주요 목적일 수 있다. 본 발명에 의해 얼라인 공정과 그랩 공정이 용이해지면, 단부에 커넥터 유니트(730)가 설치된 도선(530)이 현실적으로 제공될 수 있다.

다시 도 1로 돌아가서 본 발명의 커넥터 지그(700)는 지지 유니트(710) 및 커넥터 유니트(730)를 포함할 수 있다.

지지 유니트(710)는 제1 방향 ①을 따라 연장되는 직선형 부재일 수 있다.

커넥터 유니트(730)는 지지 유니트(710)로부터 제2 방향 ②를 따라 연장될 수 있다. 커넥터 유니트(730)는 도선(530)에 설치되는 요소일 수 있다. 자동화 작업의 효율을 개선하기 위해 커넥터 유니트(730)는 제1 방향 ① 상으로 제1 설정 간격 d1마다 마련될 수 있다.

제2 방향 ②는 제1 방향 ①과 다른 방향일 수 있다. 예를 들어 제1 방향 ①과 제2 방향 ②는 서로 직교하는 방향일 수 있다.

커넥터 유니트(730)에는 제2 방향 ② 상으로 순서대로 절단부(731), 본딩부(733), 커넥팅부(735)가 연속적으로 마련될 수 있다.

절단부(731)는 본딩부(733)에 전기가 소통되는 도선(530)이 연결된 후 절단되는 부분일 수 있다.

절단부(731)는 초기에 지지 유니트(710)에 연결된 상태가 유지될 수 있다. 절단부(731)의 두께 또는 폭 w1은 본딩부(733) 및 커넥팅부(735)의 두께 또는 폭 w2보다 작을 수 있다. 이에 따라 지지 유니트(710)가 고정된 상태에서 커넥팅부(735)를 잡고 흔들면 절단부(731)가 절단될 수 있다. 본딩부(733) 및 커넥팅부(735)의 두께, 폭은 절단부(731)보다 크므로, 커넥팅부(735)를 잡고 흔들어도 본딩부(733) 및 커넥팅부(735)는 구부러지거나 절단되지 않을 수 있다.

커넥팅부(735)를 잡고 흔드는 절단 공정은 본딩부(733)에 도선(530)이 본딩된 후에 이루어질 수 있다.

본딩부(733)에는 도선(530)의 일단이 본딩될 땜납 등의 본딩재가 공급되어 적층될 수 있다.

본딩부(733)에는 먼저 도선(530)의 일단부를 접근시켜서 대면한 상태에서, 가열 수단(예를 들어 인두 등)에 의해 소정의 온도로 가열하고, 이어서 땜납 등의 본딩재를 본딩부(733)에 공급하여 액체 상태로 용융될 수 있다. 땜납은 가열된 본딩부(733)에 와이어 형태로 일정량이 공급될 수 있다.

본딩부(733)에 공급되는 본딩재는 열을 받으면 액체 상태로 변화될 수 있다. 액체 상태의 본딩재에 도선(530)의 단부가 침지된 상태에서 열이 제거(냉각)되면 본딩 부재는 고체 상태가 되고, 도선(530)은 본딩재를 통해 본딩부(733)에 본딩 부재가 형성되어서 본딩될 수 있다.

열의 인가에 의해 액체 상태로 변한 본딩 부재가 본딩부(733)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 본딩부(733)에는 액체 상태의 본딩재가 수용되는 골이 형성되는 것이 좋다.

일 예로, 본딩부(733)는 본딩 부재가 용이하게 수용되도록 이웃한 다른 커넥터 유니트(730)에 대면되는 양측단 ⓐ가 위로 말린 형상을 가질 수 있다.

위로 말린 양측단 ⓐ는 제1 간격 k만큼 이격된 상태를 유지할 수 있다. 이로 인해 본딩부(733)의 상부는 제1 간격 k만큼 개구된 상태를 유지할 수 있다. 도선(530)은 본딩재를 녹이는 인두와 같은 외부의 가열 수단에 의해 본딩부(733)에 본딩될 수 있다. 이때, 제1 간격 k는 도선(530) 및 본딩 수단의 출입이 가능한 크기를 만족할 수 있다. 예를 들어, 제1 간격 k는 도선(530)의 직경 및 본딩 수단의 직경보다 클 수 있다.

커넥팅부(735)는 제2 방향 ②로 연장되는 중공을 갖는 관 형상으로 형성될 수 있다.

커넥팅부(735)의 중공은 도선(530)이 전기적으로 연결되는 대상에 해당되는 연결 핀(511)이 삽입되도록 형성될 수 있다. 일 예로, 커넥팅부(735)의 중공은 이웃한 다른 커넥터 유니트(730)에 대면되는 커넥팅부(735)의 양측이 위로 동그랗게 말려서 형성될 수 있다. 즉, 커넥팅부(735)의 양측은 본딩부(733)의 양측단 ⓐ와 유사하게 위로 동그랗게 말린 것일 수 있다. 다만, 커넥팅부(735)에는 제1 간격 k만큼 이격된 개구부가 마련되지 않아도 무방하므로, 위로 동그랗게 말린 양측은 서로 밀착되어도 무방하다.

좁은 간격으로 배치된 연결 핀(511)에 삽입될 때 다른 커넥터 유니트(730)에 간섭되지 않도록, 커넥터 유니트(730)의 단면적은 최대한 작은 것이 좋다. 커넥팅부(735) 및 본딩부(733)의 단면 형상은 원형 또는 원주를 추종할 수 있다.

한편, 커넥팅부(735)에 마련된 중공의 직경은 제2 방향 ② 상으로 커넥팅부(735)의 가운데 d보다 커넥팅부(735)의 단부측 c가 클 수 있다. 또한, 커넥팅부(735)의 가운데측의 중공은 연결 핀(511)에 억지끼워지는 내경을 가질 수 있으며, 커넥팅부(735)의 단부측의 중공은 연결 핀(511)의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다. 이를 통해 커넥팅부(735)는 소위 깔대기 형상으로 형성될 수 있으며, 연결 핀(511)의 단부가 용이하게 삽입될 수 있다.

이상의 구성에 따르면, 제1 방향 ①을 따라 설정 간격 d마다 커넥터 유니트(730)가 마련되고 있다. 각 커넥터 유니트(730)는 절단부(731)를 통해 제1 방향 ①로 연장되는 지지 유니트(710)에 연결된 상태일 수 있다.

도선(530)의 단부를 본딩 부재(750)를 통해 본딩부(733)에 본딩하고, 커넥팅부(735)를 잡아 흔들어서 절단부(731)를 절단시킬 수 있다.

도 5 및 도 6은 본딩부(733)에 도선(530)이 본딩된 커넥터 유니트(730)가 지지 유니트(710)로부터 이탈된 상태를 나타낸 개략도이다.

절단부(731)가 절단되면, 커넥터 유니트(730)에는 본딩부(733)와 커넥팅부(735)가 남은 상태로 지지 유니트(710)로부터 이탈될 수 있다. 이 상태에서 커넥팅부(735)의 단부로부터 끼워지거나 도선(530)에 끼워진 열 수축 튜브(540)로 본딩부(733)를 덮거나 감쌀 수 있다. 이 후 열 수축 튜브(540)에 열을 가하면, 열 수축 튜브(540)는 수축되고 본딩부(733) 전체와 커넥팅부(735)의 일부에 꽉 밀착될 수 있다.

열 수축에 의해 커넥터 유니트(730)에 밀착된 열 수축 튜브(540)는 다른 커넥터 유니트(730)와 전기적으로 접촉되는 현상을 방지할 수 있다.

한편, 지지 유니트(710)에는 제1 방향 ①을 따라 제2 설정 간격 d2마다 지지 구멍(711)이 형성될 수 있다. 지지 구멍(711)에는 지지 유니트(710)를 고정시키는 고정 부재가 삽입될 수 있다.

이상의 커넥터 지그를 이용하면, 지지 유니트(710)에 커넥터 유니트(730)가 연결된 상태에서 도선(530)이 커넥터 유니트(730)에 본딩될 수 있다. 이때, 지지 유니트(710)가 고정 부재에 의해 고정된 상태이므로, 커넥터 유니트(730) 역시 고정될 수 있다.

커넥터 유니트(730)가 고정된 상태이므로, 본딩 수단의 접근이 용이하도록 본딩부(733)를 정렬시키기 쉽고, 또한, 정렬된 상태를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 관 형상을 갖는 미세한 커넥터 유니트(730)를 직접 그랩하는 대신 커넥터 유니트(730)에 연결된 지지 유니트(710)를 고정하면 되므로, 그랩 공정이 매우 용이해질 수 있다.

따라서, 본 발명의 커넥터 지그에 따르면, 커넥터 유니트(730)에 의해 문제되던 얼라인 공정과 그랩 공정이 확실하게 해소될 수 있다. 그 결과 커넥터 유니트(730)에 도선(530)을 본딩하는 작업이 매우 용이해질 수 있다. 그 결과 자동화 장치를 통한 도선(530)의 접속 작업이 가능해질 수 있다.

또한, 본딩 작업의 완료 후 커넥팅 유니트의 단부를 잡아 흔드는 것으로 간단하게 지지 유니트(710)와 커넥터 유니트(730)를 분리할 수 있다.

도 7은 본 발명의 지그 제조 장치를 나타낸 개략도이고, 도 8은 지그 제조 장치에 투입되는 평판의 순차적인 가공 상태를 나타낸 개략도이다. 도 9는 본 발명의 벤딩부 및 커팅부의 동작을 설명하는 정면도이다.

본 발명의 지그 제조 장치는 블랭킹부(800)(blanking portion), 벤딩부(900)(bending portion), 커팅부(890)(cutting portion) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

블랭킹부(800)는 평판(10)의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 이때의 평판(10)은 커넥터 유니트(730)의 살이 되는 금속 재질을 포함할 수 있다.

블랭킹부(800)는 제1 방향 ① 상으로 커넥터 유니트(730)의 살이되는 몸체부(20)의 양측에 각각 제1 개구부(801)와 제2 개구부(802)를 형성할 수 있다. 제1 개구부(801) 및 제2 개구부(802)는 몸체부(20)를 기준으로 서로 대칭이 되는 위치에 형성된다. 몸체부(20)는 추후 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)와 커넥팅부(735)를 형성할 수 있다.

제1 개구부(801)의 양단부 및 제2 개구부(802)의 양단부는 몸체부(20)의 중심축(820) 방향을 향하는 꺾임부(803a, 803b)를 형성한다. 제1 개구부(801)의 꺽임부(803a) 및 제2 개구부(802)의 꺽임부(803b)가 대면되는 위치에는 절단부(731)가 마련된다. 절단부(731)는 벤딩부(900)의 소성가공시 몸체부(20)를 지지한다. 몸체부(20)의 샤프트 가공이 완료되면 절단부(731)는 커팅부(890)에 대면될 수 있다. 몸체부(20) 양측에 마련된 2개의 절단부(731) 중 커넥팅부(735) 측의 절단부(731)가 절단되면 소정 길이를 갖는 커넥터 유니트(730)가 완성될 수 있다.

블랭킹이 완료되면 폭 방향 단부가 노출된 몸체부(20)를 벤딩 가공한다.

벤딩부(900)는 블랭킹부(800)의 하류에 설치되며, 블랭킹부(800)에 의하여 외부로 노출된 몸체부(20)를 벤딩시켜 몸체부(20)를 샤프트 형상으로 소성 가공한다. 몸체부(20)에서 본딩부(733)에 대응되는 부위의 폭은 커넥팅부(735)에 대응되는 부위의 폭보다 작다. 따라서, 벤딩부(900)에 의해 커넥팅부(735)가 관 형상으로 소성 변형되면, 본딩부(733)는 일부만 관형 상으로 소성 변형되고 상측이 개구된 상태가 된다.

벤딩부(900)는 몸체부(20)의 폭 방향 단부부터 벤딩시키며, 몸체부(20)의 폭 방향 단부부터 몸체부(20)의 중심축(820)에 이르기까지 몸체부(20)를 폭 방향으로 반복적으로 말아서 샤프트 형상을 완성한다.

도 9를 참조하면 참조번호 A-1부터 A-10까지 반복적인 소성 가공에 의하여 평판(10) 모양의 몸체부(20)가 샤프트 형상으로 가공된다.

일 실시예로서, 참조번호 A-2를 참조하면, 제1 상부 금형(910)과 제1 하부 금형(915)이 몸체부(20)의 폭 방향 단부만을 소성 가공한다. 이를 위하여 제1 상부 금형(910) 또는 제2 상부 금형(920)은 에지부(911)와 평탄부(912)를 포함한다. 평탄부(912)는 몸체부(20)의 중심축(820)에 대면되며 에지부(911)는 몸체부(20)의 폭 방향 단부에 대면된다.

일 실시예로서, 제1 상부 금형(910)의 에지부(911)의 곡률 반경(R1) 및 제1 하부 금형(915)의 에지부(911)의 곡률 반경(R2)은 몸체부(20) 단부의 가공 목표 곡률 반경(R0) 보다 작다. 제1 상부 금형(910) 및 제1 하부 금형(915)이 가공 후에 몸체부(20)에서 분리되면 몸체부(20)가 펴지는 방향으로 탄성 회복되기 때문에 탄성 회복에 따른 소성 가공 오차를 고려하여 제1 상부 금형(910)의 에지부(911)의 곡률 반경(R1) 및 제1 하부 금형(915)의 에지부(911)의 곡률 반경(R2)은 몸체부(20) 단부의 가공 목표 곡률 반경(R0) 보다 작은 것이 바람직하다. 단계적으로 말아주기 위하여 참조번호 A-3에 도시된 가공을 반복한다.

한편, 참조 번호 A-4의 가공을 위하여 벤딩부(900)는 제2 상부 금형(920) 및 제2 하부 금형(925)을 포함한다. 제2 상부 금형(920)은 볼록부(921)를 포함하며, 제2 하부 금형(925)은 오목부(922)를 포함한다. 볼록부(921)와 오목부(922)가 형합되면 참조 번호 A-4와 같이 'U' 형상으로 몸체부(20)가 소성가공된다. 이때, 몸체부(20) 폭 방향 단부는 편평하므로 곡률 반경(R4)는 무한대가 된다. 제2 상부 금형(920)은 평판(10)에 접촉된 후에 곡률 반경(R4)가 형성된 부분 편평한 부분을 따라 몸체부(20)의 상측으로 도피된다.

이제 몸체부(20)의 폭 방향 단부를 몸체부(20)의 중심축(820) 방향인 하측으로 구부릴 차례이다. 이를 위하여 벤딩부(900)는 제3 상부 금형(930) 및 제3 하부 금형(935)을 포함한다. 제3 상부 금형(930) 또는 제3 하부 금형(935)은 원호부(931)를 포함하며, 원호부(931)의 곡률 반경은 가공 차수가 점차 증가되는 참조 번호 A-10을 향해 갈수록 작아지며 원호부(931)는 반원 형상에 가까워진다. 이에 따라 몸체부(20)를 가공 차수를 거듭하면서 샤프트 형상에 근접한다.

참조 번호 A-10을 참조하면 완성된 샤프트 형상에 대하여 커팅부(890)가 동작한다. 커팅부(890)는 벤딩부(900)의 하류에 설치되며 커터(891)를 포함한다. 커팅부(890)는 벤딩부(900)에 의하여 샤프트 형상으로 소성 가공된 몸체부(20)의 길이 방향 단부인 절단부(731)를 절단하여 소정 길이의 샤프트를 완성한다.

일 실시예로서, 평판(10)이 주행되고 평판(10)의 특정 위치에서 블랭킹부(800) 또는 벤딩부(900)가 판금 가공을 할 수 있다. 이때, 평판(10)은 제1 방향 및 제2 방향 중 어느 하나의 방향으로 주행된다. 평판(10)의 주행 방향을 따라 블랭킹부(800)의 하류쪽에 벤딩부(900)가 배치되고, 벤딩부(900)의 하류쪽에 커팅부(890)가 배치된다. 따라서, 블랭킹 가공, 벤딩 가공, 커팅 가공이 평판(10)의 주행 방향을 따라 순차적으로 수행될 수 있다.

다른 일 실시예로서, 평판(10)이 고정 위치에 있고 블랭킹부(800) 또는 벤딩부(900)가 평판(10)의 각 위치를 이동하면서 블랭킹 가공, 벤딩 가공을 하는 실시예로 가능하다. 이때, 평판(10)은 고정되고, 평판(10)의 특정 위치에 대하여 블랭킹부(800)가 평판(10)의 적어도 일부를 제거하면 블랭킹부(800)는 특정 위치에서 도피되고 벤딩부(900)가 특정 위치에 대면된다.

벤딩부(900)가 특정 위치의 몸체부(20)를 말아서 몸체부(20)를 샤프트 형상으로 소성 가공하면 벤딩부(900)가 특정 위치에서 도피되며 커팅부(890)가 몸체부(20)의 끝단을 절단하여 샤프트 형상을 완성한다.

평판(10)에서 몸체부(20)의 일측에 연결되고 제1 방향 ①을 따라 연장되는 테두리가 커넥터 지그의 지지 유니트(710)가 될 수 있다.

커팅부(890)는 지지 유니트(710)에 지지 구멍(711)을 형성할 수 있다.

[도선 접속 장치]

본 발명은 커넥터 지그(700)에 형성되는 복수의 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 각각 도선(530)을 접속시키는 공정을 수행하는 자동화 장치인 도선 접속 장치가 마련될 수 있다.

구체적으로, 도 10을 참조하면, 본 발명의 도선 접속 장치는 가이드 유니트(1000), 그립 절단 유니트(2000), 접속 유니트(3000)를 포함하여 구성될 수 있다.

가이드 유니트(1000)는 간격을 두고 복수의 가이드 롤러(1100)를 통해 도선(530)을 가이드하여 이송시킬 수 있다.

가이드 롤러(1100)의 일측에는 높이를 달리하여 장력 롤러(1110)를 하나 이상 마련할 수 있다.

복수의 가이드 롤러(1100)는 소정 높이의 지지대(1200) 상에 마련될 수 있고, 장력 롤러(1110)는 소정의 높이로 형성되는 지지판(1112)에 설치될 수 있다.

가이드 롤러(1100)와 장력 롤러(1110)는 지지축에 의해 회전 가능하게 결합될 수 있고, 따라서, 도선(530)의 통과시 아무런 지장을 주지않고 가이드 및 장력이 조절된 상태로 통과될 수 있다.

가이드 롤러(1100)의 일측에는 도선(530)의 이송시 텐션(tension)을 제공해주는 텐션 유니트(4000)가 갖추어질 수 있다.

도 12를 참조하면, 상기 텐션 유니트(4000)는 진자와 같이 회동하는 텐션 부재(4100), 텐션 부재(4100)를 지지해주는 서포트(4200)로 이루어질 수 있다.

텐션 부재(4100)는 서포트(4200)에서 회동 가능하게 회전핀(4110)을 통해 결합될 수 있고, 텐션 부재(4100)의 단부에는 도선(530)과 접촉하여 텐션을 제공해줄 수 있는 지지편(4120)이 갖추어질 수 있다.

그립 절단 유니트(2000)는 가이드 유니트(1000)를 통해 가이드되는 도선(530)을 잡아주고, 커넥터 지그(700)의 본딩부(733)에 본딩되면 소정의 길이로 절단해줄 수 있다.

그립 절단 유니트(2000)는 도선(530)을 1차로 잡아주는 제1 그립 부재(2100), 제1 그립 부재(2100)로부터 간격을 두고 마련되고 도선(530)을 절단해주는 절단 부재(2200), 절단 부재(2200)의 일측에 마련되는 제2 그립 부재(2300)로 이루어질 수 있다.

도 11 및 도 13을 참조하면, 그립 절단 유니트(2000)는 소정의 높이를 가지는 테이블(2010)위에 제1 그립 부재(2100), 절단 부재(2200), 제2 그립 부재(2300)가 구비될 수 있다. 테이블(2010)은 가이드 유니트(1000)의 지지대(1200)와 높이를 동일하게 구성할 수 있다.

물론, 지지대(1200)와 테이블(2010)을 하나로 구성하고, 가이드 유니트(1000) 및 그립 절단 유니트(2000)를 마련할 수도 있다.

제1 그립 부재(2100)는 서로 마주보고 서로 근접 및 이격되게 움직이는 한쌍의 제1 그리퍼(2110)로 이루어질 수 있다.

절단 부재(2200)는 서로 마주보고 서로 근접 및 이격되게 움직이는 한쌍의 커터로 이루어질 수 있다.

제2 그립 부재(2300)는 서로 마주보고 서로 근접 및 이격되게 움직이는 한쌍의 제2 그리퍼(2310)로 이루어질 수 있다.

제1 그립 부재(2100)의 전방에는 가이드 부재(2400)가 구비될 수 있다. 가이드 부재(2400)는 서로 마주보는 간격을 가지는 한쌍의 가이드편(2410)으로 이루어지고, 한쪽 가이드편(2412)에는 간격 조절 부재(2414)가 결합될 수 있다.

간격 조절 부재(2414)는 고정 브래킷(2416)을 관통하여 지지되고, 가이드편(2412)과는 나사결합될 수 있다.

가이드편(2412)으로부터 간격 조절 부재(2414)를 회전시켜서 가이드편(2412)안으로 삽입 또는 인출되고, 그에 따라 고정 브래킷(2416)과의 거리를 조절함으로써, 맞은편 고정된 가이드편(2410)과의 간격 즉, 도선(530)이 통과하는 간격을 자유자재로 조절할 수 있다.

제1 그립 부재(2100), 절단 부재(2200), 제2 그립 부재(2300)의 동작은 별도 마련된 제어부에 의해 제어될 수 있다.

도10, 도 14 및 도 15를 참조하면, 접속 유니트(3000)는 그립 절단 유니트(2000)와 소정의 거리를 두고 마련될 수 있고, 커넥터 지그(700)에 도선(530)을 연결시킬 수 있다.

접속 유니트(3000)는 왕복 이동 가능하고, 상면에 도선(530)을 연결하기 위한 커넥터 지그(700)를 구비하는 이동 테이블(3100), 이동 테이블(3100)에 마련된 커넥터 지그(700)의 커넥터 유니트(730)에 도선(530)을 연결하기 위한 가열 수단(3200), 가열 수단(3200)에 의해 가열된 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 본딩재인 땜납을 공급하는 본딩재 공급 수단(3300)을 포함하여 구성될 수 있다.

이동 테이블(3100)은 이동 수단에 의해 가이드 레일(3110)을 따라 전,후진 될 수 있다. 이동 테이블(3100)의 이동 방향은 이동 테이블(3100)상에 놓인 커넥터 지그(700)의 길이 방향이 될 수 있다.

이동 수단은 이동 테이블(3100)의 하부에 마련되는 가이드 레일(3110)을 따라 이동 테이블(3100)이 이동시키는 액츄에이터 등으로 이루어질 수 있다.

이동 테이블(3100)상에 도선(530)의 본딩 작업을 위해 안치되는 커넥터 지그(700)는 회동 가능한 덮개 부재(3500)에 의해 지지될 수 있다.

덮개 부재(3500)는 양측에 지지편(3510)에 의해 회전 가능하게 결합될 수 있다. 덮개 부재(3500)는 커넥터 지그(700)에 연결된 복수의 커넥터 유니트(730)의 일부분 즉, 커넥터부(735)만 지지하고, 본딩부(733)는 도선(530)의 접속을 위해 노출되게 할 수 있다.

덮개 부재(3500)는 소정의 무게를 가지고, 커넥터 지그(700)의 커넥팅부(735)를 지지하지만, 커넥팅부(735)가 변형되지 않는 범위내에서 지지해줄 수 있다.

덮개 부재(3500)의 일측 하부에는 커넥터 지그(700)는 하부에 커넥터 지그(700)가 움직이지 않도록 지지해주는 지그(3600)가 고정될 수 있다.

지그(3600)의 양쪽 단부에는 각각 커넥터 지그(700)를 지지해주는 걸림턱(3610)이 형성될 수 있다.

가열 수단(3200)은 예를 들어 소정의 온도로 커넥터 유니트(730)를 가열할 수 있는 인두로 구성될 수 있다.

도 17을 참조하면, 본딩재 공급 수단(3300)은 소정의 길이를 가지는 호스(3310), 호스(3310)의 내부에 삽입되고 호스(3310)의 외부로 인출되는 본딩재인 땜납 와이어(3320)로 이루어질 수 있다.

가열 수단(3200)과 본딩재 공급 수단(3300)은 자유롭게 위치 이동이 가능하도록 제어될 수 있다.

각 커넥터 유니트(730)에 형성되는 본딩부(733)에 도선(530)을 본딩하기 위해서, 먼저 가열 수단(3200)을 본딩부(733)에 접근시켜서 가열할 수 있다. 소정의 온도로 본딩부(733)가 가열된 다음, 본딩재인 땜납 와이어(3320)가 공급되어서 본딩부(733)에 본딩 부재(750)를 형성시킬 수 있다.

본딩재인 땜납 와이어(3320)에 의한 본딩시, 1차로 땜납 와이어(3320)가 가열된 본딩부(733)에 접촉하고 분리하면, 땜납이 용융되어서 본딩 부재(750)를 형성하고, 2차로 다시 짧은 시간에 다시 한번 땜납 와이어(3320)를 공급하면, 본딩 부재(750)의 외면에 곡면부를 이루면서 외면이 매끄러운 상태로 형성될 수 있다.

가열 수단(3200) 및 본딩재 공급 수단(3300)은 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530)의 접속 작업이 완료되면, 이동 수단에 의해 커넥터 유니트(730)의 다음 본딩부(733)에 도선(530)의 접속 작업을 위해 도선(530)의 접속이 완료된 본딩부(733)로부터 동시에 분리할 수 있다.

가열 수단(3200) 및 본딩재 공급 수단(3300)은 이동 수단에 의해 수직 방향(도면상 상하 방향)으로 왕복 이동할 수 있다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 땜납 와이어(3320)는 소정의 위치에 마련되는 콘트롤러(3400)의 제어 동작에 의해 본딩부(733)에 접촉 및 해제 동작을 수행할 수 있다.

도면상 콘트롤러(3400)는 예를 들어, 박스 형태의 케이스(3410), 케이스(3410)의 내부에 마련되고 땜납 와이어(3320)를 이동시킬 수 있는 액츄에이터(3420), 액츄에이터(3420)와 연결되어 회전하는 회전 기어(3430), 회전 기어(3430)와 맞물리는 한쌍의 이송 롤러(3440)(3442)가 갖추어질 수 있다.

액츄에이터(3420)는 정역 구동이 가능하고, 한쌍의 이송 롤러(3440)(3442)중 한쪽의 이송 롤러(3442)는 회전 기어(3430)와 맞물려서 회전하는 종동 기어부(3443)가 형성될 수 있다.

땜납 와이어(3320)의 이송시 가이드해주는 한쌍의 마주보는 가이드 롤러(3450)가 이송 롤러(3340)(3442)와 이격된 위치에 마련될 수 있다.

이송 롤러(3440)(3442)와 가이드 롤러(3450)는 땜납 와이어(3320)의 이송 및 가이드시 손상을 주지 않도록 합성수지재로 구성될 수 있다.

가열 수단(3200)은 본딩부(733) 가열시, 소정의 온도가 되도록 접촉하여 열을 전도시키고, 예를 들어 400℃로 가열시킬 수 있다.

땜납 와이어(3320)는 호스(3310)안으로 공급될 수 있도록 권취 드럼(3330)에 권취된 상태에서 인출될 수 있다. 권취 드럼(3330)에 권취된 땜납 와이어(3320)는 콘트롤러(3400)에 마련된 이송 롤러(3440)(3442)의 회전에 의해 이송될 수 있다.

액츄에이터(3420)의 작동으로 회전 기어(3430)가 회전하면, 회전 기어(3430)와 맞물린 이송 롤러(3442)가 회전하고, 이때 이송 롤러(3442)는 이송 롤러(3440)와 마주보게 배치되고, 이송 롤러(3440)와 이송 롤러(3442)의 사이로 땜납 와이어(3320)가 통과하면서 이송될 수 있다.

액츄에이터(3420)는 정역 구동이 가능하므로, 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 본딩시, 1차로 가열 수단(3200)에 의해 가열된 본딩부(733)에 접촉하면서 본딩 부재(750)를 형성하고, 땜납 와이어(3320)는 소정 시간 동안 접촉을 위해 전진한 다음 후퇴하는 동작을 수행하면, 2차로 본딩 부재(750)에 다시 접촉후 분리하면서 마무리 납땜 작업을 할 수 있다.

또한, 그립 절단 유니트(2000)에서 잡고 있는 도선(530)은 접속 유니트(3000)의 이동 테이블(3100)에 갖추어진 커넥터 지그(700)의 각 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)까지 이동시켜서 대면되게 하는 이송 유니트(5000)가 구비될수 있다.

도 14를 참조하면, 이송 유니트(5000)는 그립 절단 유니트(2000)에서 접속 유니트(3000)까지 반복하여 왕복 이동할 수 있도록 하는 이동 수단(5100)이 갖추어질 수 있다.

이송 유니트(5000)는 도선(530)을 붙잡고 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 대면시켜서 본딩 작업을 할 수 있게 하는 한쌍의 그리퍼(5200), 그리퍼(5200)의 동작을 제어하고 이동 수단(5100)에 의해 이동되는 그립 동작부(5300)로 이루어질 수 있다.

한쌍의 그리퍼(5200)는 서로 접근 또는 이격되는 동작을 통해 도선(530)을 파지 또는 분리되게 할 수 있다.

이동 수단(5100)은 가이드 레일(5110)을 따라 왕복 이동할 수 있다.

이동 수단(5100)은 그립 동작부(5300)와 연결편(5310)으로 연동되게 결합될 수 있다. 연결편(5310)은 절곡되어 이동 수단(5100)과 그립 동작뷰(5300)를 연결시킬 수 있다.

이송 유니트(5000)는 도선(530)을 그립 절단 유니트(2000)로부터 붙잡아서 접속 유니트(3000)까지 이동할때, 3가지 동작 모드로 구현될 수 있다.

도선(530)은 가이드 유니트(1000)쪽에서 계속적으로 가이드되면서 공급되고, 그립 절단 유니트(2000)의 제1 그립 부재(2100) 및 절단 부재(2200)를 통과하고, 제2 그립 부재(2300)에서 잡고 있는 상태일 수 있다.

이때, 이송 유니트(5000)는 제1 그립 부재(2100)의 일측 즉, 가이드 유니트(1000)와 제1 그립 부재(2100)의 사이에서 그리퍼(5200)를 통해 도선(530)을 붙잡고 제1 방향(A)으로 이동하고(제1 동작 모드), 제1 방향(A)에서 방향을 변경하여 접속 유니트(3000) 방향인 제2 방향(B)으로 이동하며(제2 동작 모드), 제2 방향(B)에서 변경하여 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530)을 대면시킬 수 있는 제3 방향(C)으로 이동시킬 수 있다(제3 동작 모드).

이송 유니트(5000)는 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530) 연결이 완료되면, 다시 다음 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530)을 연결하기 위해, 제1 동작 모드, 제2 동작 모드, 제3 동작 모드의 역순으로 이동하여 그립 절단 유니트(2000)의 제1 그립 부재(2100)와 가이드 유니트(1000) 사이에서 다시 도선(530)을 잡고 제1 동작 모드, 제2 동작 모드, 제3 동작 모드의 순서로 이동시킬 수 있다.

커넥터 지그(700)에 마련된 복수의 커넥터 유니트(730)의 각 본딩부(733)에 도선 접속 작업을 완료하면, 이동 테이블(3100)로부터 도선 접속 작업이 완료된 커넥터 지그(700)를 분리하고, 새로운 커넥터 지그(700)를 안치하고 다시 도선(530)의 접속 작업을 수행할 수 있다.

도 15를 참조하면, 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에서 땜납 와이어(3320)의 납땜시, 납땜되는 과정을 모니터링하면서 잘못 납땜하는 경우에 이를 알려줄 수 있도록 하는 비젼 유니트(6000)가 마련될 수 있다.

비젼 검사 유니트(6000)는 본딩부(733) 위에 설치되어서 납땜 되는 과정을 촬영하는 카메라부(6100), 카메라부(6100)에서 획득한 영상을 통해 납땜 불량 여부를 검출하는 검사부(6200)로 이루어질 수 있다.

검사부(6200)는 카메라부(6100)에서 획득한 영상을 통해 본딩부(733)의 납땜 불량 즉, 납량이 과하거나 또는 부족하게 납땜된 경우, 도선(530)이 본딩부(733)의 정위치에 배치되지 않은 상태 등을 검출할 수 있다.

카메라부(6100)는 본딩부(733)의 상면에만 설치하여 영상을 촬영할 수 있지만, 이에 한정되지 않고 측면 등 여러 각도에서 촬영할 수 있도록 복수로 마련될 수 있다.

검사부(6200)를 통해 납땜 불량이 발생하는 경우에는, 장치를 정지시키고, 접속 유니트(3000)의 가열 수단(3200), 본딩재 공급 수단(3300) 및 콘트롤러(3400)의 작동 상태를 체크하고 조치를 취할 수 있다.

본 발명에 따른 도선 접속 장치는 통합 제어반에 의해 동작이 제어될 수 있다.

[도선 접속 방법]

도 19를 참조하면, 본 발명에 따른 도선 접속 방법은 가이드 유니트(1000)에 의해 도선(530)을 가이드하면서 이송하는 단계(S1), 그립 절단 유니트(2000)에 의해 가이드 유니트(1000)에 의해 가이드되는 도선(530)을 클램핑하는 단계(S2), 이송 유니트(5000)에 의해 가이드 유니트(1000)와 그립 절단 유니트(2000)에 걸쳐서 지지되고 있는 도선(530)을 클램핑하여 접속 유니트(3000)로 이송하는 단계(S3), 접속 유니트(3000)에서 커넥터 유니트(700)의 본딩부(733)에 도선(530)을 접속하는 단계(S4)를 포함할 수 있다.

도선을 가이드 이송하는 단계(S1)에 있어서, 도선(530)은 소정의 텐션을 유지하면서 가이드 유니트(1000)에 마련된 복수의 가이드 롤러(1100) 및 장력 롤러(1110)를 통과할 수 있다. 따라서, 그립 절단 유니트(2000)와 가이드 유니트(1000) 사이에 배치되는 도선(530)은 항상 텐션을 가지고 있으므로, 팽팽하고 이동이 원활한 상태를 유지할 수 있다.

가이드 유니트(1000)의 일측에는 텐션 유니트(4000)가 마련되어서 도선(530)의 텐션을 조정해줄 수 있다.

도선을 클램핑하는 단계(S2)에 있어서, 도선(530)은 제1 그립 부재(2100)와 제2 그립 부재(2200)에 의해 클램핑되어 지지될 수 있다.

도선을 이송하는 단계(S3)에 있어서, 그립 절단 유니트(2000)에서 클램핑된 상태로 지지되고 있는 도선(530)은 이송 유니트(5000)에 의해 접속 유니트(3000)로 이송될 수 있다.

이송 유니트(5000)의 그리퍼(5200)가 도선(530)을 잡고 제1 방향으로 이동하고, 제2 방향으로 방향 전환하여 이동하려고 할때, 제1 그립 부재(2100)와 제2 그립 부재(2200)는 잡고 있던 도선(530)을 해제시킬 수 있다.

다시 말해서, 제1 그립 부재(2100)와 제2 그립 부재(2200)는 순간적으로 벌어지면서 도선(530)의 클램핑 상태를 해제시키고, 그러면 이송 유니트(5000)는 도선(530)을 잡고 있는 상태에서 제1 방향으로부터 제2 방향으로 이동할 수 있다.

제1 방향 이동은 당초의 도선(530) 위치에서 이격된 위치, 도면상 상부 방향(수직 방향)으로 이동하는 것이고, 제2 방향 이동은 접속 유니트(3000) 쪽으로 이동하는 방향일 수 있다.

이송 유니트(5000)는 제2 방향으로 이동한 다음, 다시 방향 전환을 하여 제3 방향으로 이동하여 커넥터 유니트(700)의 본딩부(733)에 도선(530)을 본딩하기 위해 대면시킬 수 있다.

이송 유니트(5000)에 의해 도선(530)을 본딩부(733)에 대면시키면, 해제 상태의 제1 그립 부재(2100) 및 제2 그립 부재(2300)는 다시 도선(530)을 클램핑하여 지지할 수 있다.

도선을 접속하는 단계(S4)에 있어서, 이송 유니트(5000)의 그리퍼(5200)에 의해 커넥터 유니트(700)의 본딩부(733)에 도선(530)을 대면시킨 상태에서, 접속 유니트(3000)의 가열 수단(3200)이 접근하여 본딩부(733)를 소정의 온도로 가열시킬 수 있다.

도 16을 참조하면, 본딩부(733)가 가열된 상태에서, 땜납 와이어(3320)가 본딩부(733)에 공급되어 용융되고, 소정의 시간(매우 짧은 시간으로서 예를 들어 1초 이내일 수 있다)이 경과하면, 다시 땜납 와이어(3320)를 후퇴시켜서 본딩 부재(750)를 형성하고, 가열 수단(3200) 및 땜납 와이어(3320)를 동시에 본딩부(733)로부터 이격시킬 수 있다.

1차 본딩 작업(납땜)을 수행하여 본딩 부재(750)를 형성한 다음, 땜납 와이어(3320)는 다시 한번 공급하여 본딩부(733)에 2차로 납땜에 의한 본딩 부재를 형성할 수 있다. 이렇게 함으로써, 본딩 부재(750)가 양호하게 형성될 수 있다.

가열 수단(3200) 및 땜납 와이어(3320)를 본딩부(733)로부터 이격시키면, 본딩 부재(750)는 응고되어서 도선(530)의 접속 상태가 유지될 수 있다.

커넥터 유니트(700)에 도선(530)이 접속되면, 이웃한 다음 커넥터 유니트(700)의 도선(530) 접속 작업이 수행될 수 있다.

이동 테이블(3100)은 이동 수단에 의해 이웃하여 마련된 커넥터 유니트(700)를 본딩하는 위치에 이동시키고, 이송 유니트(5000)에 의한 도선(530)의 이송 작업이 다시 반복될 수 있다.

이송 유니트(5000)에 의한 도선(530)의 접속 동작시, 첫번째 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530)을 접속시킨 다음, 이송 유니트(5000)가 다음 도선 접속 동작을 위해 원위치되고, 다음 도선(530)을 클램핑하면, 그립 절단 유니트(2000)의 절단 부재(2200)의 작동으로 본딩된 도선(530)을 절단할 수 있다.

절단 부재(2200)에 의한 도선(530)의 절단시, 절단 부재(2200)의 앞쪽, 즉 커넥터 지그(700)가 구비된 방향으로 배치된 제2 그립 부재(2300)도 동시에 벌어져서 도선(530)을 놓아주게 되고, 절단된 도선(530)은 본딩 위치에서 절단된 상태로 이동 테이블(3100)상에서 안치된 상태로 공간부(3010)안에 배치될 수 있다.

공간부(3010)의 상부 소정 위치에는 커넥터 유니트(730)에 본딩된 도선(530)이 적절하게 지지되면서 공간부(3010)안으로 펼쳐지도록 하는 지지봉(3012)이 마련될 수 있다.

도선(530)이 본딩된 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에서 절단 부재(2200)에 의해 절단될 때, 이송 유니트(5000)의 그리퍼(5200)는 두번째 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530)을 접속시키기 위해 도선(530)을 클램핑하고 제1 방향으로 들어올리게 된다.

이때, 제1 그립 부재(2100)는 도선(530)을 클램핑하고 있는 상태에서 벌어져서 도선(530)을 놓게 되고, 절단 부재(2200)도 동시에 벌어진 상태로 있게 될 수 있다.

이 상태에서 다음 커넥터 유니트(730)에의 도선 접속 작업을 위해 이송 유니트(5000)의 그리퍼(5200)가 도선(530)을 클램핑한 상태에서 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향으로 이동하여 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530)을 대면시키고, 가열 수단(3200) 및 본딩재 공급 수단(3300)에 의한 본딩 작업이 이루어질 수 있다.

다시 말해서, 커넥터 유니트(700)의 본딩부(733)에 도선을 접속하는 동작은 다음과 같다.

1) 이송 유니트(5000)의 그리퍼(5200)가 제1 그립 부재(2100)와 가이드 유니트(1000) 사이의 지점에서 도선(530)을 클램핑한다.

2) 이송 유니트(5000)가 클램핑한 도선(530)을 제1 방향으로 들어올리면, 제1 그립 부재(2100)와 절단 부재(2200) 및 제2 그립 부재(2300)는 도선(530)을 놓은 상태가 된다.

3) 이송 유니트(5000)는 클램핑한 도선(530)을 제1 방향에서 제2 방향 및 제3 방향으로 이동하여 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선(530)을 대면시킨다.

4) 제2 그립 부재(2300)는 다시 도선(530)을 클램핑한다.

5) 접속 유니트(3000)의 가열 수단(3200)에 의해 본딩부(733)를 가열시킨다.

6) 본딩재 공급 수단(3300)으로부터 본딩재인 땜납 와이어(3320)를 가열된 본딩부(733)에 접촉시켜서 1차 본딩 작업에 의해 본딩 부재(750)를 형성한다.

7) 땜납 와이어(3320)를 다시 한번 본딩부(733)에 접촉해서 2차 본딩 작업을 한다.

8) 이송 유니트(5000)가 두번째 도선(530)을 이송해오기 위해 제1 그립 부재(2100)와 가이드 유니트(1000)의 사이에 도달하여 도선(530)을 클램핑한다.

9) 절단 부재(2200)에 의해 본딩된 도선(530)을 절단하고, 제2 그립 부재(2300)가 절단된 도선(530)을 놓아준다.

10) 접속 유니트(3000)에서 이동 테이블(3100)의 이동으로 커넥터 지그(700)의 두번째 커넥터 유니트(730)를 도선(530)의 본딩 위치에 도달시킨다.

11) 1차 도선 접속 작업 완료후, 원위치된 이송 유니트(5000)는 제1 그립 부재(2100)와 가이드 유니트(1000)의 사이 지점에서 그리퍼(5200)는 도선(530)을 클램핑하고 제1 방향으로 들어올린다.

12) 이송 유니트(5000)는 도선(530)을 클램핑한 상태에서 제1 방향에서 제2 방향, 제3 방향으로 이동하여 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 대면시킨다.

13) 제2 그립 부재(2300)는 다시 도선(530)을 클램핑한다.

14) 접속 유니트(3000)의 가열 수단(3200)에 의해 본딩부(733)를 가열시킨다.

15) 본딩재 공급 수단(3300)으로부터 가열된 본딩부(733)에 땜납 와이어(3320)를 접촉시켜서 본딩 부재(750)를 1차 형성한다.

16) 땜납 와이어(3320)를 다시 한번 본딩부(733)에 접촉해서 2차 본딩 작업을 한다.

이러한 동작을 반복해서 수행하여 커넥터 지그(700)의 처음 위치에서 마지막 위치까지 간격을 두고 복수로 마련된 커넥터 유니트(730)의 본딩부(733)에 도선 접속 작업을 완료할 수 있다.

커넥터 지그(700)의 모든 커넥터 유니트(730)에 도선(530)을 접속하면, 이동 테이블(3100)로부터 커넥터 지그(700)를 분리하고, 다음 커넥터 지그(700)를 다시 이동 테이블(3100)에 안치한 다음, 도선 접속 작업을 반복할 수 있다.

A... 제 1방향 B... 제2 방향
C... 제3 방향
10...평판 20...몸체부
100...통전 유니트 110...제1 블록
111...핀 블록 112...베이스 블록
130...제1 연결선 150...제2 블록
152...제2 핀 170...고정부
190...지지부 200...베이스판
210...제3 블록 213...제3 핀
230...제2 연결선 280...연결 부재
290...제4 블록 293...제4 핀
300...검사부 310...제5 블록
330...전자 장치부 510...수용판
511...연결 핀 530...도선
540...열 수축 튜브 700...커넥터 지그
710...지지 유니트 711...지지 구멍
730...커넥터 유니트 731...절단부
733...본딩부 735...커넥팅부
750...본딩 부재 800...블랭킹부
801...제1 개구부 802...제2 개구부
803a...제1 개구부의 꺽임부 803b...제2 개구부의 꺽임부
820...몸체부의 중심축
900...벤딩부 910...제1 상부 금형
911...에지부 912...평탄부
915...제1 하부 금형 920...제2 상부 금형
921...볼록부 922...오목부
925...제2 하부 금형 930...제3 상부 금형
931...원호부 935...제3 하부 금형
890...커팅부 891...커터
1000... 가이드 유니트 1100... 가이드 롤러
1110... 장력 롤러 1112... 지지판
1200... 지지대 2000... 그립 절단 유니트
2010... 테이블 2100... 제1 그립 부재
2110... 제1 그리퍼 2200... 절단 부재
2300... 제2 그립 부재 2400... 가이드 부재
2410,2412... 가이드편 2414... 간격 조절 부재
2416... 고정 브래킷 3000... 접속 유니트
3010.... 공간부 2012... 지지봉
3100... 이동 테이블 3110... 가이드 레일
3200... 가열 수단 3300... 본딩재 공급 수단
3310... 호스 3320... 땜납 와이어
3330... 권취 드럼 3400... 콘트롤러
3410... 케이스 3420... 액츄에이터
3430... 회전 기어 3440,3442... 이송 롤러
3443... 종동 기어 부 3500... 덮개 부재
3510.... 지지편 3600.... 지그
3610.... 걸림턱 4000... 텐션 유니트
4100.... 텐션 부재 4110... 회전핀
4120... 지지편 4200... 서포트
5000... 이송 유니트 5100.... 이동 수단
5110... 가이드 레일 5200.... 그리퍼
5300.... 그립 동작부 5310... 연결편
6000... 비젼 검사 유니트 6100.... 카메라부
6200... 검사부

Claims (18)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 커넥터 지그에 형성된 커넥터 유니트에 접속시키는 도선을 클램핑하여 이송하는 이송 유니트;
   상기 도선을 상기 커넥터 유니트에 접속시키는 접속 유니트;
   를 포함하고,
   상기 접속 유니트는 상기 커넥터 유니트에 도선이 대면되면, 자동적으로 도선의 접속 동작이 이루어지며,
   상기 접속 유니트는,
   상기 커넥터 지그의 커넥터 유니트를 가열하기 위한 가열 수단, 상기 가열 수단에 의해 가열된 커넥터 유니트의 본딩부에 본딩재를 공급하는 본딩재 공급 수단으로 이루어지고,
   상기 커넥터 유니트의 본딩부에 도선이 대면되면, 상기 가열 수단을 상기 본딩부에 접근하여 가열시키며,
   상기 본딩재 공급 수단에 의해 가열된 본딩부에 본딩재를 공급하여 도선의 접속이 이루어지도록 하는 본딩 부재를 형성하고,
   상기 도선의 접속 작업이 완료되면, 다음 도선의 접속 작업을 위해 상기 가열 수단과 본딩재 공급 수단을 동시에 상기 본딩부로부터 분리되며,
   상기 본딩 부재에 의한 본딩시, 1차로 본딩재를 가열된 본딩부에 접촉하고 분리하여 상기 본딩 부재를 형성시키고, 상기 본딩 부재의 외면이 매끄러운 상태로 형성될 수 있도록 2차로 본딩재를 공급하는 도선 접속 장치.
   
8. 제7 항에 있어서,
   상기 이송 유니트는,
   가이드되는 상기 도선에 접근하여 클램핑하는 동작, 상기 도선을 클램핑한 상태에서 제1 방향을 따라 이동하는 동작, 상기 제 1방향으로부터 전환하는 제2 방향을 따라 이동하여 상기 커넥터 유니트의 본딩부에 접근하는 동작, 상기 제1 방향과 반대 방향의 제3 방향을 따라 이동하여 상기 본딩부에 도선을 대면시키는 동작을 순차적으로 수행하여 커넥터 유니트의 본딩부에 도선을 접속하는 도선 접속 장치.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 제 1방향은 이송 유니트가 도선을 클램핑하고 상승하는 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향으로부터 본딩부에 접근하는 직교 방향이며, 제3 방향은 제2 방향에서 상기 본딩부에 도선이 대면되도록 제2 방향으로부터 수직한 방향인 도선 접속 장치.
   
10. 제7 항에 있어서,
    상기 이송 유니트는 이동 수단에 의해 이동하는 그리퍼를 포함하고,
    상기 그리퍼는 상기 도선을 클램핑하도록 제2 방향을 따라 이동하거나 제2 방향을 따라 멀어지는 동작을 수행하며, 상기 도선을 제3 방향으로 이송하여 본딩부에 대면시키고 본딩을 수행하는 도선 접속 장치.
    
11. 제7 항에 있어서,
    상기 도선을 클램핑하고 절단하는 그립 절단 유니트를 포함하고,
    상기 그립 절단 유니트는,
    상기 이송 유니트에 의해 도선을 클램핑하고 제1 방향으로 이동하면 도선을 클램핑 및 해제하는 제1 그립 부재 및 제2 그립 부재;
    이송 유니트에 의해 클램핑한 도선을 제2 방향 및 제3 방향으로 이동하여 본딩부에 대면한 상태에서 본딩한 다음, 다음 커넥팅 유니트의 본딩부에 도선을 본딩하기 위해 원위치되면 상기 본딩부에 본딩된 도선을 절단하는 절단 부재;
    를 포함하는 도선 접속 장치.
    
12. 삭제
13. 삭제
14. 제7 항에 있어서,
    상기 도선을 가이드하면서 이송시키는 가이드 유니트;
    상기 도선을 커넥터 지그의 각 커넥터 유니트에 본딩하기 위해 클램핑하고 절단하는 그립 절단 유니트;
    상기 커넥터 지그가 구비되고, 커넥터 지그의 커넥터 유니트에 형성된 본딩부에 도선을 본딩하는 접속 유니트;
    상기 도선을 클램핑하고 상기 커넥터 유니트의 본딩부에 대면되도록 이송하는 그리퍼;
    를 포함하고,
    상기 그리퍼에 의해 도선을 상기 본딩부에 대면시키고, 가열 수단에 의해 본딩부를 가열시킨 다음 본딩재의 공급으로 도선을 본딩부에 접속시키는 도선 접속 장치.
    
15. 제14 항에 있어서,
    상기 본딩재는 가열된 본딩부에 용융되어 본딩 부재를 형성하고, 상기 가열 수단과 함께 본딩부로부터 이격되는 도선 접속 장치.
    
16. 도선을 클램핑하는 단계;
    클램핑한 도선을 이송하는 단계;
    커넥터 유니트의 본딩부에 도선을 접속하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 커넥터 유니트의 본딩부에 도선을 대면시킨 다음, 가열 및 본딩재의 공급으로 도선의 접속이 이루어지며,
    상기 본딩부에 도선 접속후, 후속 도선을 이송해오기 위해 상기 후속 도선을 클램핑하고,
    먼저 본딩된 도선을 소정 길이로 절단하며,
    후속 커넥터 유니트를 상기 후속 도선의 본딩 위치에 이동시키고,
    상기 후속 도선을 클램핑한 상태에서 제1 방향으로 들어올리며,
    상기 후속 도선을 상기 제1 방향에서 직교 방향인 제2 방향, 상기 제2 방향에서 직교 방향인 제3 방향으로 이동하여 상기 후속 커넥터 유니트의 본딩부에 대면시키고, 후속 도선의 접속이 이루어지는 도선 접속 방법.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 본딩부를 가열시키고, 본딩재의 공급으로 상기 도선의 접속이 이루어지면, 다음 도선의 접속 작업을 위해 상기 도선이 접속된 상기 본딩부로부터 가열 동작 및 본딩재의 공급을 동시에 해제시키는 도선 접속 방법.
    
18. 삭제

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