JPH0620904A - 座標測定装置 - Google Patents
座標測定装置Info
- Publication number
- JPH0620904A JPH0620904A JP17638892A JP17638892A JPH0620904A JP H0620904 A JPH0620904 A JP H0620904A JP 17638892 A JP17638892 A JP 17638892A JP 17638892 A JP17638892 A JP 17638892A JP H0620904 A JPH0620904 A JP H0620904A
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- JP
- Japan
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- sample
- measurement
- temperature
- temperatures
- chamber
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フォトマスク、レチクルの座標、線幅等の精度
を測定する座標測定装置において、試料の温度による測
定結果のくるいを抑え、また測定前のチャンバー内放置
時間を短縮する。 【構成】対物レンズ６に非接触型温度センサー７を取り
付け、資料２の温度を測定箇所ごとに検出する。次に測
定時に温度センサー７で検出した試料２の温度と、試料
２の熱膨張係数とによって測定結果に補正をかける機能
をもたせる。 【効果】試料の温度による測定結果のくるいを抑えるこ
とができ測定結果の信頼性が向上した。又、測定時の試
料の温度が何度であっても測定が開始可能なことから、
チャンバー内の温度と試料の温度を一致させるためのチ
ャンバー内への試料の放置が必要ないため、大幅な時間
短縮が可能になる。
を測定する座標測定装置において、試料の温度による測
定結果のくるいを抑え、また測定前のチャンバー内放置
時間を短縮する。 【構成】対物レンズ６に非接触型温度センサー７を取り
付け、資料２の温度を測定箇所ごとに検出する。次に測
定時に温度センサー７で検出した試料２の温度と、試料
２の熱膨張係数とによって測定結果に補正をかける機能
をもたせる。 【効果】試料の温度による測定結果のくるいを抑えるこ
とができ測定結果の信頼性が向上した。又、測定時の試
料の温度が何度であっても測定が開始可能なことから、
チャンバー内の温度と試料の温度を一致させるためのチ
ャンバー内への試料の放置が必要ないため、大幅な時間
短縮が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造等に用
いるフォトマスクやレチクル等の精度を測定する座標測
定装置の構造に関する。
いるフォトマスクやレチクル等の精度を測定する座標測
定装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の座標測定装置を図２に示す。
【０００３】従来の技術としては、一定の温度に管理さ
れたチャンバー１内に、レーザー式座標検出装置５によ
って制御されたステージ３に試料２をのせ、バキューム
チャック４で固定し、対物レンズ６を通ってきたレーザ
ービームによってパターンのエッジを検出して測定を行
なっていた。
れたチャンバー１内に、レーザー式座標検出装置５によ
って制御されたステージ３に試料２をのせ、バキューム
チャック４で固定し、対物レンズ６を通ってきたレーザ
ービームによってパターンのエッジを検出して測定を行
なっていた。
【０００４】そして、洗浄工程後等の試料２の温度がチ
ャンバー１内の温度と大幅に違う場合は、試料２をチャ
ンバー１内に長時間放置してから測定を行なっていた。
ャンバー１内の温度と大幅に違う場合は、試料２をチャ
ンバー１内に長時間放置してから測定を行なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、温度管理されているのはチャンバー１のみであ
り、直接試料２の温度は検出されていない。試料２は温
度が変動するとその精度も変動してしまう為、試料の温
度がチャンバーの温度と違う場合、叉試料の中の複数の
測定箇所内で温度のばらつきがある場合、正確な測定結
果を得ることが出来ないという問題点を有していた。
術では、温度管理されているのはチャンバー１のみであ
り、直接試料２の温度は検出されていない。試料２は温
度が変動するとその精度も変動してしまう為、試料の温
度がチャンバーの温度と違う場合、叉試料の中の複数の
測定箇所内で温度のばらつきがある場合、正確な測定結
果を得ることが出来ないという問題点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の座標測定装置は
上記課題を解決するためになされたものであり、フォト
マスク、レチクルの座標、線幅等の精度を測定する座標
測定装置において、対物レンズ部に非接触型温度センサ
ーを取り付け、試料の温度を検出する機能を有すること
を特徴とする。
上記課題を解決するためになされたものであり、フォト
マスク、レチクルの座標、線幅等の精度を測定する座標
測定装置において、対物レンズ部に非接触型温度センサ
ーを取り付け、試料の温度を検出する機能を有すること
を特徴とする。
【０００７】
【作用】上記のように構成された座標測定装置は、試料
の温度と試料の熱膨張係数にもとずいて測定結果に補正
を加え、試料の正確な精度を求めるものである。
の温度と試料の熱膨張係数にもとずいて測定結果に補正
を加え、試料の正確な精度を求めるものである。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１に基づいて説明
する。
する。
【０００９】１は装置全体を一定の温度に管理するチャ
ンバー、２は試料、３はステージ、４はステージ３と試
料２を固定するバキュームチャック、５はステージ３を
制御するレーザー式座標検出装置、６は対物レンズ、７
は本発明による試料２の温度を検出する非接触型温度セ
ンサーである。
ンバー、２は試料、３はステージ、４はステージ３と試
料２を固定するバキュームチャック、５はステージ３を
制御するレーザー式座標検出装置、６は対物レンズ、７
は本発明による試料２の温度を検出する非接触型温度セ
ンサーである。
【００１０】一定の温度に管理されたチャンバー１内に
レーザー式座標検出装置５によって制御されたステージ
３が設置されている。そしてステージ３上に試料２をの
せバキュームチャック４で固定して、対物レンズ６を通
ってきたレーザービームによってパターンのエッジを検
出して測定を行う。
レーザー式座標検出装置５によって制御されたステージ
３が設置されている。そしてステージ３上に試料２をの
せバキュームチャック４で固定して、対物レンズ６を通
ってきたレーザービームによってパターンのエッジを検
出して測定を行う。
【００１１】ここまでは従来の座標測定装置と同じ測定
方法である。
方法である。
【００１２】そこで本発明の座標測定装置において、資
料２の温度を測定箇所ごとに検出するため、対物レンズ
６に非接触型温度センサー７を取り付ける。
料２の温度を測定箇所ごとに検出するため、対物レンズ
６に非接触型温度センサー７を取り付ける。
【００１３】次に測定時に温度センサー７で検出した試
料２の温度と、試料２の熱膨張係数とによって測定結果
に補正をかける機能をもたせる。
料２の温度と、試料２の熱膨張係数とによって測定結果
に補正をかける機能をもたせる。
【００１４】上記の機能をもたせることによって次のよ
うな作業を行なうことができる。
うな作業を行なうことができる。
【００１５】例えば洗浄工程後等の試料２の温度がチャ
ンバー１内の温度に比べかなり高温な場合、まず試料２
の温度変動範囲を試料２の要求精度に応じて任意に設定
する。そして測定を行なう。このとき測定開始時と終了
時の試料２の温度は当然変動してくるが、開始時と終了
時の温度差が設定した範囲内であった場合、その温度の
平均値と、試料２の熱膨張係数とによって測定結果に補
正をかけ、最終的な測定結果とする。そして、開始時と
終了時の温度差が設定した範囲から外れた場合、その測
定結果は温度による精度のくるいが試料２に乗っている
と判断し無効となる。叉、試料２の温度がチャンバー１
内の温度と平衡状態にある場合においても、試料２内の
複数ある測定箇所ではそれぞれ温度のばらつきがある。
このような場合でも、要求精度に応じて温度変動範囲を
任意に設定してその範囲をはずれた測定箇所が出てきた
場合、その測定は温度による精度のくるいの為無効とな
る。
ンバー１内の温度に比べかなり高温な場合、まず試料２
の温度変動範囲を試料２の要求精度に応じて任意に設定
する。そして測定を行なう。このとき測定開始時と終了
時の試料２の温度は当然変動してくるが、開始時と終了
時の温度差が設定した範囲内であった場合、その温度の
平均値と、試料２の熱膨張係数とによって測定結果に補
正をかけ、最終的な測定結果とする。そして、開始時と
終了時の温度差が設定した範囲から外れた場合、その測
定結果は温度による精度のくるいが試料２に乗っている
と判断し無効となる。叉、試料２の温度がチャンバー１
内の温度と平衡状態にある場合においても、試料２内の
複数ある測定箇所ではそれぞれ温度のばらつきがある。
このような場合でも、要求精度に応じて温度変動範囲を
任意に設定してその範囲をはずれた測定箇所が出てきた
場合、その測定は温度による精度のくるいの為無効とな
る。
【００１６】叉、測定箇所が１箇所や２箇所のように少
ない場合、非接触型の温度センサーではなく、試料に直
接つける熱伝対等の接触型温度センサーを試料に取り付
けたり、試料とステージを固定するバキュームチャック
部に接触型温度センサーを取り付けることによって、よ
り高い測定精度を得ることができる。
ない場合、非接触型の温度センサーではなく、試料に直
接つける熱伝対等の接触型温度センサーを試料に取り付
けたり、試料とステージを固定するバキュームチャック
部に接触型温度センサーを取り付けることによって、よ
り高い測定精度を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の座標測定装置は以上説明したよ
うに、試料内の測定箇所の温度を精度測定を行ないなが
ら検出し、その温度と試料の熱膨張係数とによって測定
結果に補正を加えることができるようにしたことによっ
て、試料の温度による測定結果のくるいを抑えることが
でき測定結果の信頼性が向上した。又、測定時の試料の
温度が何度であっても測定が開始可能なことから、チャ
ンバー内の温度と試料の温度を一致させるためのチャン
バー内への試料の放置が必要ないため、大幅な時間短縮
が可能になるという効果を得ることができた。
うに、試料内の測定箇所の温度を精度測定を行ないなが
ら検出し、その温度と試料の熱膨張係数とによって測定
結果に補正を加えることができるようにしたことによっ
て、試料の温度による測定結果のくるいを抑えることが
でき測定結果の信頼性が向上した。又、測定時の試料の
温度が何度であっても測定が開始可能なことから、チャ
ンバー内の温度と試料の温度を一致させるためのチャン
バー内への試料の放置が必要ないため、大幅な時間短縮
が可能になるという効果を得ることができた。
【図１】本発明の方法による座標測定装置の概略図。
【図２】従来の方法による座標測定装置の概略図。
１・・・チャンバー ２・・・試料 ３・・・ステージ ４・・・バキュームチャック ５・・・レーザー式座標検出装置 ６・・・対物レンズ ７・・・非接触型温度センサー
Claims (1)
- 【請求項１】フォトマスク、レチクルの座標、線幅等の
精度を測定する座標測定装置において、試料の温度を検
出する機能を有する事を特徴とする座標測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17638892A JPH0620904A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 座標測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17638892A JPH0620904A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 座標測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620904A true JPH0620904A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16012782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17638892A Pending JPH0620904A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 座標測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620904A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100378944C (zh) * | 2003-05-14 | 2008-04-02 | Hoya株式会社 | 基板保持用具、基板处理装置、基板检查装置及使用方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17638892A patent/JPH0620904A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100378944C (zh) * | 2003-05-14 | 2008-04-02 | Hoya株式会社 | 基板保持用具、基板处理装置、基板检查装置及使用方法 |
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