TWI236398B - Abrasive material - Google Patents

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1236398 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（彳） 〔技術領域〕 有關本發明之硏磨物，更詳細而言，係有關於硏磨物 中之硏磨粒極爲良好予以分散的硏磨物。本發明之硏磨物 可適當地利用硏磨半導晶圓之表面之硏磨襯墊。 〔背景技術〕 根據以往，爲硏磨半導體晶圓之表面使用所稱C Μ P (Chemical Mechanical Polishing)之方法，此 CMP，將 晶圓等之被硏磨面於盤狀之硏磨襯墊邊擠動邊使摺動，同 時硏磨粒將予以分散的淤漿（水分散體）在此硏磨襯墊上 予以進行流下。不過，由於高壓予以擠動被硏磨面與硏磨 襯墊之硏磨面之間，確實供應由上方流下的淤漿係爲困難 。實際上使有機能的硏磨劑予以供應所謂未滿全量之1 % 。且此淤漿係高價，又已使用完的淤漿之處理必要更極大 的成本。 又對於日本特開平5 — 2 2 2 3 5 6號公報，特開平 8 — 2 9 4 8 6 9號公報，特開平1〇一3 2 9〇3 2號 公報，特開平1 1 一 1 5 1 6 5 9號公報，特開平 1 1 — 1 5 1 6 5 9 號公報，特開平 1 1 — 1 8 8 6 4 7 號公報等予以揭示含有硏磨粒之硏磨物。不過對於任何一 者欲充分防止淤漿係認爲困難。 〔發明之揭示〕 本發明係可解決上述的問題，在硏磨物中之硏磨粒係 本紙張尺度適用中國國家標準（〇\’8)八4規格（210>< 297公釐） --------裝------訂-------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1236398 A7 B7 五、發明説明（2) 極爲良好予以分散的硏磨物，對於硏磨之硏磨性能係安定 ，且提供可降低刻痕效果爲目的。本發明係爲達成上述爲 目的，可舉出如下： 一種硏磨物，其特徵在於： 1 ·係以具有基質材料與硏磨粒予以各自分散含有水 系分散元件（dispensing elements )而予以固化成硏磨部。 2 ·使用半導體之硏磨，如上述1記載之硏磨物 尙且，上述硏磨部，將上述水系分散元件乾燥，此乾 燥物可得爲成形。上述水系分散元件，將基質材料予以分 散之乳液可得爲硏磨粒使分散。上述乾燥物以噴霧乾燥法 可得爲上述水系分散元件。上述硏磨部係板狀，該硏磨部 之一面爲支持部可使予以積層。 3 · —種硏磨物，其特徵在於： 係以具有基質材料附著硏磨粒之複合粒子予以分散含 有水系分散元件而予以固化成硏磨部。 4·上述水系分散元件，再者含有基質材料及/或硏 磨粒予以分散，如上述3所記載之硏磨物。 5 ·所謂基質材料與硏磨粒，各電勢係相反符號，該 電勢之差係5 m V以上，如上述3所記載之硏磨物。 6 ·使用於半導體之硏磨，如上述3所記載之硏磨物 〇 尙且，上述硏磨部，將上述水系分散元件乾燥，此乾 燥物可得爲成形。上述水系分散元件，將基質材料予以分 散之乳液可得爲硏磨粒使分散。上述乾燥物以噴霧乾燥法 本纸張尺度適^中國國家標準（〇奶）六4規格（210乂297公釐） ~ ' -5-

1236398 A7 B7 五、發明説明（3) 可得爲上述水系分散元件。上述硏磨部係板狀，該硏磨咅β 之一面爲支持部可使予以積層。 7 · —種硏磨物，其特徵在於 係以具有由交聯可能之聚合物而成基質材料與硏磨粒 予以各自分散含有水系分散元件而予以固化成硏磨部且具 有交聯構造之硏磨部。 8 ·使用於半導體之硏磨，如上述7所記載之硏磨物 尙且，上述硏磨部，將上述水系分散元件乾燥，此乾 燥物可得爲成形。上述水系分散元件，將基質材料予以分 巨夂之？L液可得爲硏磨粒使分散。上述乾燥物以噴霧乾燥法 可得爲上述水系分散元件。上述硏磨部係板狀，該硏磨部 之一^面爲支持部可使予以積層。 9 · 一種硏磨物，其特徵在於： 係以具有由交聯可能之聚合物而成基質材料所附著硏 磨粒之複合粒子予以分散含有水系分散元件而予以固化成 硏磨部且’具有交聯構造之硏磨部。 -裝丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ---訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 磨 硏 與 料 材 質 基 謂 5 所係 .差 ο 之 1勢 電 該 上 以 V m 述 上 如 符 。 反物 相磨 係硏 位之 電載 Γ 記 各所 粒

述 上 如 磨 硏 之 體 導 半 於 用 使 1—I 物 磨 硏 之 載 記 所 乾 \ 此及 ，料 燥材 乾質 件基 元者 散再 分 ， 系件 水元 述散 上分 將系 ，水 B. 代一 立口 M. 磨上 硏。 述形 上成 ，爲 且得 尙可 物 燥 得 ， 使物 可燥 ， 乾 件述 元上 散。 分散 系分 水使 述粒 上磨 。 硏 散之 分液 以乳 予於 含散 包分 使以 可予 粒料 磨材 硏質 或基 一適 度 I尺 張 纸 準 標 家 讀 -6- 1236398 A7 B7 五、發明説明（4 ) 以噴霧乾燥法可使得上述水系分散元件。上述硏磨部係板 狀，可使該硏磨部之一面爲支持部予以積層。 如依據本發明之硏磨物，爲要含有多量的硏磨粒之情 形，就極爲良好予以分散，使硏磨性安定，能效果的降低 刮痕。 又至於其他的發明係具有交聯構造將硏.磨部備有硏磨 物，爲依據切削加工時之熱不易產生變質，即使切削品亦 具有優越的硏磨物。因此至於此硏磨物，不能使降低硏磨 性能，加工厚度之偏差使變小，或依據溝之加工等可容易 進行切削加工。 再者，其他的本發明之硏磨物，因使用噴霧乾燥法而 得造粒品，用於予以製造硏磨部，所以可使粉體之粒徑分 布均一變小。因此，進行粉體成形之際，塡充金屬模具量 使安定，並予以降低個個成形品之重量偏差，又抑制硏磨 物中的粗密之偏差，使每個硏磨之硏磨性能安定。 以下，更詳細說明本發明。 本發明之硏磨物，係以具有基質與硏磨粒予以各自分 散包含水系分散元件而予以固化成硏磨部爲其特徵。 又其他的本發明之硏磨物，係以具有基質材料之硏磨 粒附著複合粒子予以分散包含水系分散元件而予以固化成 硏磨部爲其特徵。再者，將此複合粒子含有水系分散元件 ，再者基質材料及/或硏磨粒予以分散而包含著亦可。 亦即，本發明之硏磨物；（1 )經以含有基質材料與 硏磨粒，各自分別分散水系分散元件，（2 )經以含有複 本紙張尺度適用中關家標準（[刚八4規格（21(^ 297公釐) "" -- -7- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--- 訂------A線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1236398 A7 _________ 五、發明説明（5) □粒子，予以分散水系分散元件，（3 )經予含有複合粒 子與硏磨粒，予以分散水系分散元件，（4 )經予含有複 合粒子與基質材料，予以分散水系分散元件，（5 )經予 含有複合粒子與基質材料與硏磨粒，予以水系分散元件之 任何一種水系分散元件而固化所得。 上述「基質材料」，於本發明之硏磨物，將硏磨粒係 保持構成基質相之材料，由1種或2種以上之成分予以構 成。當爲基質材料，可使用單獨聚合物或共聚物（橡膠， 樹脂，熱可塑性彈性體等），即使予以交聯，未交聯（包 含交聯可能者）亦可。例如可使用二烯烴系共聚物，苯乙 細系共聚合，（甲酸）丙烯酸樹脂，丙烯酸系共聚物，聚 烯系樹脂，烯系共聚物，環氧系樹脂，苯酚系樹脂，聚酰 亞胺樹脂等。此等之中，（甲酸）丙烯酸樹脂，.丙烯酸系 共聚物，聚烯系樹脂，烯系共聚物等之熱可塑性樹脂，不 使用父聯。又硬化前之環氧系樹脂，苯酚系樹脂，聚酰亞 胺系樹脂，二烯烴系共聚物等交聯可能且係未交聯之基質 材料。再者，將此交聯可能者使交聯者「例如，硬化後之 熱硬化性樹脂（硬化後環氧系樹脂，硬化後苯酚系樹脂， 硬化後聚醯亞胺系樹脂），交聯後二烯烴系共聚物」等， 係經予以交聯基質材料。此等之基質材料，於水系分散元 件中平均粒徑以1 〇 “ m以下（較宜爲〇 . 3〜3 # m ) 之粒子宜爲予以分散。 尤其，虽爲上述「基質材料」，含交聯可能的聚合物 (含低聚物），上述硏磨部，其交聯可能的聚合物宜爲予 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規ϋΐ〇Χ 297公^7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼項再填☆ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 1236398 A7 B7 五、發明説明（6) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以形成交聯構造。此情形，例如，交聯可能的基質材料， 於水系分散元件之固化，以未交聯之狀態於水系分散元件 使分散，將水系分散元件使固化於步驟中，或固化後將基 質材料可使交聯。將此交聯進行時，交聯可能之低聚物等 無交聯劑可使交聯，將交聯劑於水系分散元件使配合由交 聯劑可使交聯。此等的情形在常溫使反應邊使交聯，邊加 熱亦可使交聯。又，於未交聯的熱可塑性樹脂依將放射線 等照射亦可使交聯。如此依據具有交聯構造之硏磨部，由 於切削加工時之熱不易產生表面變質。因此，不會使降低 硏磨性能，表面加工使厚度偏差變小或由於溝加工等切削 加工可容易進行。 此際，將未予以交聯成分與交聯可能的成分倂用亦可 。此情形之交聯可能成分，對於交聯可能的成分與未予以 交聯成分之合計，係1 5質量％以上，係較宜爲4 0質量 %以上。交聯可能成分未滿1 5質量％，固使降低抑制表 面變質效果爲不宜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 尙且，於水系分散元件之固化，基質材料依據爲加熱 交聯聚合物或交聯共聚物等使整體化係爲困難的情形，使 用膠粘劑可使黏土基質材料。所謂此膠黏劑，可使用上述 基質材料與相同之共聚物及/或樹脂。尤其宜爲選擇基質 材料與膠黏劑之親和性較好的。尙爲此膠黏劑可舉出環氧 系樹脂，苯酚系樹脂，聚酰亞胺系樹脂，苯乙烯系樹脂， 丙烯酸系樹脂，烯系樹脂等。 上述基質材料亦具有父聯構造，於水系分散兀件中平 本紙張尺度適用中家標準（CNS)八4規格.（21〇Χ 297公董）~ * -9 - 1236398 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（7) 均粒彳莖宜爲1 〇 " m以下（較宜爲〇 · 3〜3 a 1Ή )之粒 子予以分散。 上述「硏磨粒」，係具有機械硏磨作用及/或化學硏 磨作用爲主之粒子。此種當爲硏磨粒，可舉出氧化鈽·二 氧化矽，氧化銘，氧化鈦，氧化鉻，二氧化錳，三氧化錳 ，氧化鐵，氧化鉻，碳化矽，碳化硼，金剛石，碳化鋇等 的粒子。其中亦爲與水之親和性較好，宜爲使用氧化鈽， 二氧化矽，氧化鋁等。尤其氧化鈽對於乳液爲較好分散性 爲較宜。 又，使用硏磨粒之平均粒徑宜爲〇 · 001〜100 (宜爲〇· 005〜50//m，較宜爲〇 · 005〜 1〇/z m，更宜爲0 · 〇 1〜1 // m )。此平均粒徑如未 滿0 . 0 0 1 // m係降低硏磨力之傾向。另一方面如超過 1 0 0 // m使用硏磨粒爲超過大係容易產生刮痕之傾向。 尙且，硏磨粒於硏磨物內亦宜爲含有上述之較佳範圍之粒 徑。 上述「複合粒子」，於上述基質材料係附著上述硏磨 粒（未限於基質材料之表面）之粒子。 此附著方法雖然並未特予限定，但例如，依調節ρ Η 等使變化Γ電位可靜電的使附著。此情形，所謂基質材料 與硏磨粒，Γ電位係相反符號，且Γ電位之差宜爲5 m V 以上（宜爲1 0 m V以上，較宜爲2 0 m V以上，尤宜爲 3 〇 m 以上）。此由於如上述可呈符號及電位差爲宜， 若選擇基質材料與硏磨粒較佳。又基質材料，如羧酸，磺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210x 297公麓） j 裝---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂τ--- -10 . 1236398 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（8) (酸）基，氨基，硫基酯，磷酸酯基，醚基結合部及酯基 結合部等適宜導入至少1種。再者，將f電位所望的値（ 較負側之値）可易接近。亦即，基質材料之電勢雖然除去 全P Η區域，或低p Η渡過廣範的領域係負的較多，但依 具有羧基，磺（酸）基作爲基質材料，可確實具有負的Γ 電位作爲基質材料。又依具有氨基作爲基質材料，對於特 定之ρ Η區域具有正之f電位亦可作爲基質材料。另一方 面，硏磨粒之Γ電位p Η之依存性高，此電位具有成〇之 等電點，其前後Γ電位之符號使逆轉。因此，特定之基質 材料與硏磨粒組合，依此等的〔電位成相反符號以ρ Η區 域混合，由於靜電力可將基質材料與硏磨粒使整體複合化 。又混合時，Γ電位即使同符號，其後，亦將Ρ Η變化， 由於將f電位作爲相反符號，亦可使基質材料與硏磨粒爲 整體。 尙且，使附著硏磨粒後，爲防止硏磨粒之脫離，將複 合粒子表面亦可由有機矽烷偶合劑等縮聚物覆蓋。此縮聚 合物並不一定須要於複合粒子予以化學結合，尤其，三次 元成長之縮聚合物，即使於複合表面予以保持物理的狀態 亦可。例如，此作爲予以被覆之複合粒子，由於靜電力予 以整體複合化的粒子之存在下，將所定的有機砂院偶合劑 ，再者所定的烷氧基矽烷，烷醇鋁，鈦烷氧基等使縮聚合 ，此粒子至少於表面，再者與聚矽氧烷等予以結合可使用 予以成複合化。 上述〔水系分散元件〕之分散媒即使飮水，亦含有水 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -I I I----—-枝氏--I--- T ^ 0¾ 、v'口 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-11 - 1236398 A7 ______ B7 五、發明説明（9) 以外之分散媒，即使混合分散媒亦可。混合分散媒之情形 ，水之含有率宜爲1 0質量％以上（較宜爲2 〇質量％以 上）。於混合分散媒當爲含有水以外之分散媒，例如可舉 出（對）質子（有關）惰性的極性溶媒，酯類，酮基類， 苯酚類，醇類，胺類等之其他分散媒。尙且，分散媒，水 系分散元件之調製時蒸散超過且容易除去，因此宜使用沸 點6〇〜200 °C (宜爲6〇〜16CTC)。 此水系分散元件之固形分濃度宜爲1〜8 〇質量％。 如超過8 0質量％水系分散元件之分散安定性係降低之傾 向，係爲產生沈澱爲不宜。 又，水系分散元件，基質材料經予以分散乳液，硏磨 粒宜爲成予以分散。於乳液中將硏磨粒予以分散一事尤其 可得硏磨粒之分散性良好的硏磨物。使分散方法並未特予 限定，例如，可得藉以乳化聚合，懸濁聚合等將基質材料 含有乳液與硏磨粒經予以分散的分散元件混合，再者，亦 可得於乳液中將硏磨粒使直接分散。 基質材料將經予以分散乳液所得方法並未特予限定， 藉乳化聚合，懸濁聚合等所得。其他，將預先所得的基質 材料藉溶劑使溶解後，亦可得將此溶液使分散。 水系分散元件，要分散劑，基質材料，硏磨粒及複合 粒子.以外，就可必要因應使含有例如前述那種膠粘劑之其 他，界面活性劑，加硫劑，加硫促進劑，交聯劑，交聯促 進劑，塡充劑，發泡劑，將空隙使形成中空粒子（膨脹性 ，非膨脹性），軟化劑，抗氧化劑，紫外線吸收劑，帶電 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 丨—丨！_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 、17 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12 - 1236398 A7 B7 五、發明説明（1(3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 防止劑，可塑劑等。其他，亦可使含有，藉以往使用 C Μ P之粘合液（slurry )予以含有氧化劑，鹼金屬之氫氧 化物，酸，P Η調整劑，多價金屬離子（螫合劑）及刮痕 防止劑等。 當爲上述界面活性劑，陽離子系，陰離子系及非離子 系均可使用。當爲陽離子系界面活性劑，可舉出脂肪族胺 鹽，脂肪族銨鹽等。又當爲陰離子系界面活性劑，可舉出 脂肪族肥皂，烷基醚羧酸鹽等的羧酸鹽，烷基苯磺酸鹽等 。當爲非離子系界面活性劑，可舉出聚環氧乙烷烷基醚等 的醚型，甘油酯之聚環氧乙烷醚等之醚酯型，聚乙烯二醇 脂肪酸酯，甘油酯，山梨糖醇酐酯等的酯型等。對於抑制 刮痕之發生效果的大問題點宜爲非離子系界面活性劑。 當爲上述氧化劑，可舉出過錯酸，過苯（甲）酸，第 三（t e r t ) 丁基氫過氧化物，過氧化氫等的有機過氧 化物，過錳酸鉀等之過錳氧化物，重鉻酸鉀等的重鉻酸氧 化物，碘酸鉀等之鹵素酸化合物，硝酸及硝酸鐵等之過渡 金屬鹽，過硫酸銨等的過硫酸鹽及雜多酸等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當爲上述加硫劑，可舉出硫（粉末硫，沈降硫，膠體 硫，不溶性硫，高分散性硫等），硫系化合物（氯化硫， 二氯化硫等）等。 當爲交聯劑，可舉出過氧化物（過氧化二異丙苯， d 1 - t 一丁基過氧化物等），肟類（p 一苯醌二肟，p ，ρ / -聯苯酮苯醌二肟等），聚胺類（三乙撐回胺，六 亞甲二胺胺基甲酸酯，4， 4 "—甲撐雙一 〇 一氯苯胺等 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X 297公釐） 一 -13- 1236398 ΚΊ _______Β7 _— 五、發明説明（ιί )，變成酚醛樹脂（具有羥甲酸，烷基酚醛樹脂等）等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當爲酸，可舉出有機.酸爲宜。當爲此有機酸，可舉出 對甲苯基磺酸，十二烷基苯磺酸，異戊二烯磺酸，葡糖酸 ，乳酸，檸檬酸，酒石酸，蘋果酸，乙醇酸，丙二酸，甲 酸，草酸，琥珀酸，富馬酸，馬來酸，及苯二酸等。此等 之有機酸僅是使用1種亦可，倂甩2種以上亦可。又作爲 此酸，亦可舉出硝酸，鹽酸及硫酸等的無機酸。 當爲上述p Η調整劑，可舉出鹽酸及硫酸等之無機酸 ，或氫氧化鈉，氫氧化鉀等的鹼劑。 當爲上述多價金屬離子，可舉出鋁，鈦，釩，鉻，錳 ，鐵，銘，鎮，銅，辟，錯，銷，銷，錫，鍊，組，鶴， 鉛及鈽等之金屬離子。此等既使僅是1種亦可，倂存2種 以上的多價金屬離子亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述刮痕防止劑，可舉出聯苯酚，聯二吡啶，2 -乙 烯基吡啶及4 -乙烯基吡啶，水楊醛肟，〇 -鄰苯二胺及 m -間苯二胺，兒茶酚，◦一鄰苯二胺，硫脲，N —烷基 含有（甲基）丙烯酸胺，N -氨基烷基含有（甲基）丙烯 酸胺，具有複素五員環形成骨幹無芳香環之複素環化合物 (7 —羥基一 5 —甲基一 1， 2， 3， 4 —三氮雜引哚畊 等），具有複素五員環，形成骨幹具有芳香環之複素環化 合物（5 —甲基一 1H —苯并三唑等），酞嗪，及含有3 個之氮原子具有複素之負環化合物（三聚氰胺，3 -氨基 —5， 6 —二甲基一 1， 2， 4 —三嗪等），並上述之各 各衍生物等。尤其，當爲此刮痕防止劑，宜爲7 -羥基- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(2IOX 297公釐） ： -14- 1236398 A7 B7 五、發明説明（y 5—甲基—1.， 3， 4 一三氮雜引哚哄。又可使用當爲刮 痕防止劑之界面活性劑。 上述固化」，係除去（乾燥）分散劑步驟與使成形 步驟之2個必要步驟。此2個步驟同時進行亦可，各自分 別進行亦可，再者，除去分散劑之某程度後，使成形，再 者，此後將分散劑完全除去亦可。此方法，如配合基質材 料之性狀等使適宜選擇即可。又，除去分散劑後此乾燥物 設置再粉碎步驟，此後，將經予以細小粉碎之粉體使成形 亦可。 分政劑之除去，例如，將開放系放置自然乾燥法可蒸 發除去。再者，藉以進行加熱，減壓等可促進分散劑之蒸 發。 又，此分散劑之除去亦可藉以噴霧分散劑法進行。由 此，將分散劑急激的隨著使蒸發亦可造粒。此噴霧乾燥法 ，將所定的水系分散元件微細的使霧狀，將此於熱風中或 真空中使噴出，係得瞬間粉狀之乾燥粉末（造粒品）之方 法。藉以使用此噴霧乾燥法，乾燥後隨著省去粉碎步驟， 可使粉體粒徑分布均一使細小，結果，進行粉體成形之際 使金屬模具之塡充量安定，予以降低個個成形品之重量偏 差。又因可比粉碎品得更均一分散之造粒粉末，藉噴霧乾 燥使用方法得到粉末可得高強度之成形品。再者，抑制硏 磨物中之粗密之偏差，使安定硏磨各各之硏磨性能。 上述成形，在某程度以上之分散劑經予除去之殘渣（ 塊狀，鱗片狀，粉末狀，顆粒狀等），或大體上完全的分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝.

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 1236398 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（ 散劑，將經予除去乾燥粉末（含造粒品），可藉加壓成形 ，押出成形，射出成形等進行。 又，分散劑之除去與成形同時進行時，所望的型狀， 將水系分散元件流通，將分散劑與上述相同使除去可在型 之形狀使固化。再者，不使用型狀，而成基材薄膜等的表 面將直接水系分散元件展開，此後，將分散劑與上述相同 亦可使除去。 尙且，於成形時如前述將各種添加劑加上亦可。 i:述「硏磨部」，具有機械的及/或化學的硏磨效果 。本發明之硏磨物（例如板形狀，其中尤其圓盤形狀）全 體由硏磨部予以構成亦可，例如成支持部之板狀體（形狀 並未限定，圓盤狀亦可，四角形亦可）之表面既使具有此 硏磨部亦可，所定形狀之細片之硏磨部既使硏磨物之表面 予以類別配置者等亦可。此支持部之原材雖然未特予限定 ，但可使用聚氨酯樹脂（不問發泡，非發泡），金屬類， 不織布等，此等的中，尤其具有柔軟性之聚氨酯樹脂，金 屬類（尤其不銹鋼等）等爲宜。 本發明之硏磨物，於硏磨物中可使含有硏磨粒之容積 率爲1 一 99體積％ (再者1〇〜70體積％，尤其15 〜5 0體積％)。又，本發明之硏磨物宜爲使用半導體之 硏磨。依此硏磨物可當爲硏磨之被硏磨物，可舉出由玻璃 ，矽酸化膜，非結晶質的矽膜，多結晶矽膜，單結晶矽膜 ，矽氮化膜，純鎢膜，純鋁膜或純銅膜等的其他，錫，鋁 ，銅等與其他之金屬與合金所成之膜。並可舉出由其他之 7紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格UIOX W公釐) — '~ -16- 裝 訂-—----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1236398 A7 ____B7 五、發明説明（ 鉬，鈦，等金屬之氧化物，氮化物等而成的膜。 〔爲發明之實施之最佳之形態〕 以下，更詳細說明本發明之實施例及比較例，惟並非 受此等所限定。 < A >當爲基質材料使用熱可性樹脂時 〔1〕非交聯型硏磨物之製作

(1 )水系分散元件A - C及非水系分散元件D之調製 ①基質材料舉硏磨粒經予分散冰系分散元件A 溫度調節係可能，具有攪拌機之高壓釜中，如表1表 示將各成分投入各比例，以7 5它 1 6小時使反應。結 果，聚合轉化率成9 5 . 8 %，玻璃轉移溫度係5 〇。〇， 平均粒經係1 6 6 n m，共聚物（熱可塑性樹脂）經予以 分散得水系熱可塑性樹脂。尙且，平均粒徑由大塚電子股 份有限公司製造之雷射粒徑解析系統測定（以下，平均粒 徑由相同方法測定）。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • 1^—^— ϋϋ ami Bn—、一 nfi m· I n^i . 一線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1236398 A7 B7 五、發明説明（ΐθ 表1 成分名稱 ------- 成分量（部） 離子交換水 2 4 0 丁二烯 1 4 Π 苯乙烯 ---- 7 1.00 甲撐甲基丙烯酸酯 —12.15 衣康酸 1.85 丙烯酸 1.00 a —甲基苯乙烯酸二聚物 〇·1〇 t 一十二烷硫醇 0 · 4 〇 由上述所得的乳液2 5 %氫氧化鉀水溶液，調節p H 8 . 5 °此後，添加水（離子交換水），於常溫使用three_ one馬達攪泮。再者，加工前粒徑將〇 · 3 β m之氧化鈽粉 末（C e〇2 )投入後以1 5 0 0回轉/分3分鐘攪拌得水 系分散元件A。 ②於基質材料之硏磨粒附著複合粒子經予以分散水系 分散元件B。 於谷3K 2升之燒瓶，如表2表不各成分投入各比例， 對於氮氣氣團中以7 0 °C 6小時攪拌使聚合。由此陽離 子性官能基係氨基與具有聚乙二醇鎖之官能基與含有聚甲 基丙烯酸酯系聚合物粒子所得。聚合收率係9 5 %。 尙且，於表2中甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯係使用 本纸張尺度適用中.國國家標準（CN’S ) A4規格（210X 297公釐) ' " -1R - I--Ι^Γ 裝------訂------IP 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1236398 A7 B7 五、發明説明（id 曰本新中村化學工業股份有限公司製造，品名「N K醚Μ 一 90G」之#400，並使用以偶氮基（ario)系爲 聚合開始劑，係由日本和光純藥股份有限公司製造，品名 「V 5〇」。 表2 成分名稱 成分量（部） 離子交換水 4 0 0 甲基丙烯酸酯 9 0.00 甲氧基聚乙二醇甲 5.00 基丙烯酸酯 4 一乙烯基吡啶 5 · 0〇 偶氣基系聚合開始劑 2.00 此後，所得的聚甲基丙烯酸酯系聚合物粒子將含有 1 0質量％乳液藉氫氧化鉀調節ρ Η 1 〇。對於此乳液中 的聚甲基丙細醋系聚合物粒子之電勢係+ 1 7 mV。另一 方面，加工前粒徑0 · 3 // m之氧化鈽粉末將如含有1 〇 質量％予以調節的分散元件相同的調節ρ Η 1 0。對於此 分散兀件之氧化鋪之（電位係- 1 8 m V。兩者之（電位 之差係3 5 m V。 此後，將此等的乳液及分散元件以質量比例1 : 1， 使用容量2升之燒瓶內攪拌混合。接著在其燒瓶內將3質 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝-------訂--- •線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -1Q - 1236398 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（ 量部之四乙氧基烯烷添加，以2 5 t： 1小時攪拌，接著 ，再以4 0 °C 3小時攪拌後，冷卻，複合粒子經予以分 散所得水系分散元件。尙且，此複合粒子之表面附著9 5 %之氧化姉。 ③於基質材料之硏磨粒附著複合粒子經予以分散水系 分散兀件C。 於容量2升之燒瓶，如表3表示將各成分投入各比例 ，對於氮氣氣團中，以7 0 °C 6小時攪拌使聚合。由此 羧基與烴基與具有含羧基變性聚苯乙烯而得乳液。尙且， 聚合收率係9 5 %，藉電導（定量）滴定法測定羥基之含 量，羥基變性聚苯乙烯粒子內部係4 0 %，表面係5 〇 % ，水相部係1 0 %。 表3 成分名稱 成分量（部） 離子交換水 4 0 0 苯乙烯 9 2·〇〇 丙烯酸酯 4.00 烴基乙基丙烯酸酯 4 . 〇〇 月桂基硫酸銨 〇· 1 0 過硫酸銨 0.50 此後，所得羥基變性聚苯乙烯粒子含有i 0質量％乳 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 裝------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9Π - 1236398 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（y 液藉硝酸調節p Η 4。對於此乳液中羥基變性聚苯乙烯粒 子之Γ電位係一 4 0 m λ〖。另一方面，加工前粒徑如含有 1 〇質量％調節色散元體以相同調節ρ Η 4。對於此分散 元件之氧化鈽Γ電位係+ 2 0 m V。兩者Γ電位之差係 6 0 m V 〇 此後，將此等的乳液及分散元件以質量比例1對1， 使用容量2升之燒瓶內2小時攪拌混合。接著，此燒瓶內 添加3質量部之四乙氧基烯烷，以2 5 °C 1小時攪拌， 接著再以4 0 °C 3小時攪拌，使冷卻，複合粒子經予以 分散獲得水系分散元件。尙且，此複合粒子之表面附著 9 0 %氧化鈽。 ④基質材料與硏磨粒經予以分散的非水系分散元件D 與①相同所得的乳液之水系分散劑使蒸發乾燥。接著 使蒸發乾燥的水系分散劑與同量添加甲苯，攪拌混合。此 液體與①同量之氧化铈粉末混合攪拌而得非水系分散元件 ϋ °尙且，隨著氧化鈽粉末之添加粘度而上昇，中途攪泮 即無法進行。 (2 )成形 將（1 )所得的水系分散元件Α〜C及非水系分散元 件ϋ，對於各各聚乙烯薄膜薄薄地擴伸，以常溫4 8小時 放置，使乾燥得鱗片狀物。將所得鱗片狀物藉各各模壓製 而得直控3 0 c m，厚度3 m m圓盤狀之硏磨物Α〜D。 尙且，硏磨物A〜C係本發明品，硏磨物D係比較品。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） I-------1%—^------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 91 1236398 A7 _ _B7 ___ 五、發明説明（ 〔2〕硏磨粒之分散性之評價及硏磨物A〜D之評價 (1 )硏磨粒之分散性評價 將水系分散元件A〜D之分散劑除去之後，將所得殘 渣藉透射型電子顯微鏡擴大，對於攝影電子顯微鏡，片， 將硏磨粒5 0個之最大徑各各測定，係以此測定値之平均 値算出平均最大徑。結果如表4表示。 (2 )硏磨性能之評價 ① 硏磨速度之測定 將硏磨物A〜D貼於各各硏磨裝置（lapmaster-STF公 司製，形式「L Μ — 1 5」）之定盤，將僅是水以每分鐘 各1 5 0 c c供應邊將4 c m四方之熱氧化膜晶圓硏磨。 尙且，其他之硏磨條件轉盤旋轉數；5 0 r p m，旋轉頭 回轉數；5〇r p m，硏磨壓力；3 5〇g / c m 2，硏磨 時間進行2分鐘。結果使用下述式（1 )算出硏磨速度。 硏磨速度（A/分）二（硏磨前之氧化膜之厚度-硏 磨後之氧化膜之厚度）/硏磨時間......（1 ) ② 刮痕之評價 將①硏磨晶圓之表面以目視觀察，評價。結果於表4 一倂說明。尙且，於表4 「無」係表示刮痕由目視完全看 不見之意思。又所謂「無數」係表示刮痕由目視認爲無數 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

裝------訂---I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1236398 Α7 Β7 五、發明説明（2$ 之意思 0 表4 研磨物A 硏磨物B 硏磨物c 硏磨物D (實施例） (實施例） (實施例） (比較例） 一次粒徑 〇. 3 (// ΠΊ ) 二次粒徑 0 . 3 0 . 3 0 . 4 2 . 0 ("m ) 硏磨速度 2 0 0 0 18 0 0 17 0 0 18 0 0 (A /min ) 刮痕 迦 j\w J i 迦 y i λν 無數 (請先閲讀背面之注意事 4 項再4 裝— :寫本頁) 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表4之結果，對於加工前之粒徑係ο . 3 // m，當 爲硏磨物以成形直前之狀態之粒徑係〇 . 3〜〇 . 4 # m 。亦即，係平均粒徑之1〜1 · 3倍，對於硏磨物中由加 工前之粒徑經予預測幾乎含有無變化，另一方面，係本發 明以外之硏磨物D，對於加工前之粒徑係〇 . 3 // m，當 爲硏磨物以成形直前之狀態之粒徑係2 . 0 // m。亦即， 平均粒徑之7 . 3倍，即使在硏磨物D內亦可予測硏磨粒 很大的予以凝集。又硏磨物A〜C之硏磨物使硏磨之晶圓 由目視能確認未被發現有刮痕。這對於硏磨物D認爲無數 的刮痕。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ 297公釐） -23 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1236398 A7 — _____B7 _ 五、發明説明（2) < B >當爲基質材料使用熱硬化性樹脂之情形 〔1〕交聯型硏磨物之製作 (1 )水系分散元件E〜G之調整 (a )水系熱硬化性樹脂a 使用旭電化工業公司製造水性環氧樹脂〔E Μ 1〇1一50〕固形分濃度；5〇質量％。 (b )水系熱可塑性樹脂b 使用以上述實施例1調製之水系熱可塑性樹脂乳液固 體成分濃度；係4 8質量％。 ① 熱硬化性樹脂系基質材料與硏磨粒經予以分散之水 系分散元件E。 水系熱硬化性樹脂a藉2 5 %氫氧化鉀水溶液，調節 P ίΊ 8 · 5 。接著添加水（離子交換水），於常溫使用 three-one馬達攪拌。再者，加工前粒徑投入〇 . 3 # m之 氧化鈽粉末（C e〇2 )後，投入硬化劑「e Η — 3 6 1 5 S」，以每分鐘6 〇 Q回轉（回轉/分）3分鐘 攪拌而得水系分散元件Ε。 ② 將熱硬化性樹脂系與熱可塑性樹脂系倂用的基質材 料與硏磨粒經予分散的水系分散元件F。 方 < 水系熱硬化性樹脂a添加水系熱可塑性樹脂b及水 (離子交換水），以常溫攪拌。此水系熱硬化性樹脂a與 水系熱可塑性樹脂b之固體成分濃度之比例，對於兩者之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） I , ^^丨裝— -I訂丨-----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1236398 A7 ———--- -B7_ 五、發明説明^~^ ~ -~^ 合計水系熱硬化性樹脂a係5 0質量％。 此後，使用2 5 %氫氧化鉀水溶液，調節ρ η 8 . 5 。再者，加工前粒徑投入0 · 3 // m之氧化鈽粉末（ C e〇2 )後，投入上述硬化劑〔e Η — 3 6 1 5 S〕 以 6 〇 0回轉/分3分鐘攪拌而得水系分散元件F。

③熱可塑性樹脂與硏磨粒經予以分散之水系分散元件 G 於水系熱可塑性樹脂b添加水（離子交換水），以常 温攪拌。接著，使用2 5 %氫氧化鉀水溶液，調節p H 8 · 5 °再者，加工前粒徑投入〇 3 // m之氧化鈽粉末 (C e〇2)後，以6 0 0回轉/分3分鐘攪拌而得水系分 散元件G。 (2 )成形 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將（1 )所得水系分散元件E〜G於各各聚乙烯薄膜 薄薄地擴伸，以常溫4 8小時放置，使乾燥而得鱗片狀物 。將所得之鱗片狀物藉各各模壓製而得直徑3，〇 c m，厚 度3 m m之圓盤狀之硏磨物。尙且，硏磨物e， F係發明 品（實施例品），硏磨物G係比較例品。 〔2〕切削加工性之評價及硏磨物E〜G之評價 (1 )切削加工 爲提升直徑3 0 c m，厚度3 m m之圓盤狀之硏磨物 之表面精度，對表面施予切削加工。切削使用切削中心之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） _ - 1236398 A7 B7 五、發明説明（ 切削及爲立銑刃。切口量以0 · 0 2 m m，傳送速度進行 1〇〇m m /分。 (2 )切削加工性之評價 以切削前後的硏磨速度比較進行切削加工性之評價。 將硏磨物A〜C貼上各各硏磨裝置（lapmaster-STF公司製 造，形式「L Μ - 1 5」）之定盤，將僅是水以1分鐘各 1 5 0 c c供應邊將4 c m四方之熱氧化膜晶圓硏磨。尙 且，其他之硏磨條件，轉盤旋轉數：5 0 r p m，旋轉頭 旋轉數；5 0 r p m，硏磨壓力；3 5 0 g / c m 2，進行 硏磨時間2分鐘。又修整條件，包覆物（dressei·)之支數 ;# 1 0 0，轉盤旋轉數；3 0 r p m，旋轉頭旋轉數； 3 0 r p m，修整壓力；3 ◦ 0 g / c m 2，修整時間；進 行1 0分鐘。 依此結果，使用下述式（1 )算出硏磨速度。 硏磨速度（A/分）二（硏磨前之氧化膜之厚度一硏 磨後之氧化膜之厚度）/硏磨時間……（1 ) 將硏磨結果以表5表示。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 丨丨0, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝------訂--- -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1236398 A7 —___B7 五、發明説明（j 袠5 '------ 早 位 硏磨物E (熱硬化性樹 脂） 硏磨物F (熱硬化性樹 脂+熱可塑性 樹脂） 硏磨物G (熱可塑性樹 脂） 非切削 切削 非切削 切削 非切削 切削 厚度偏差 □ 1 10 25 100 20 100 20 i^s) 硏磨速度； A / 1100 1300 1000 1300 1000 250 隻_里 無 分 硏磨速度； A / 1100 1500 100 1500 1000 25 隻垄 有 分 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依表5之結果，硏磨物E〜G共同之硏磨物全體之厚 度按照目的變小。又，硏磨速度，對於硏磨物E，F因切 削品之方面比非切削品之値成較大。此硏磨物E，F依切 削一事，爲厚度之偏差係變小。另一方面，係比較例品之 硏磨物G，雖然厚度偏差變小，但依切削時之熱，硏磨物 表面若予溶融，係令人認爲爲了表面稍稍變質。另一方面 ，未被發現有發明品係硏磨物E - F之表面之變質。 < C >使用噴霧乾燥法實施例 將實例1所使用的水系分散元件A使用，對於以下之 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公 -27 - 1236398 Α7 Β7 五、發明説明（ 運轉條件使用噴霧乾燥法，而得平均粒6 0 // m之造粒粉 體。 噴霧乾燥法之條件 使用機器；大川原化工機股份有限公司製造〔〇c 一 16〕，噴霧盤直徑；65 mm，入口溫度；16〇 出口溫度；6 5 °C，噴霧盤旋轉數；1 5，〇 〇 〇 r p m ，原液處理量；12kg/h。 將使用此乾燥粉進行粉末-加壓使成形，而得硏磨物 Η。 對此硏磨物之彎曲強度如以下表示方法試驗結果，雖 然此相同測定前述硏磨物Ε之彎曲了強度係1 3 0 k g f / c m 2，但硏磨物Η係3 3 0 k g f / c m 2。如兩者比 較，彎曲強度之點，判定硏磨物H較優越。 (試驗方法）使用In stron萬能型材料試驗機4 2 0 4，根 據A S T Μ 6 3 8標準進行試驗。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇X 297公釐） -28-

Claims (1)

1236398 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 · 一種硏磨物，其特徵在於具備： 以具有基質材料與硏磨粒爲各自分散含有之水系分散 元件而予以固化所成硏磨部，該硏磨部係將上述水系分散 元件予以乾燥形成此乾燥物，並使此乾燥物成形後進而予 以乾燥，或者在乾燥之同時使成形所得者。 2 .如申請專利範圍第1項之硏磨物，其中，上述乾 燥物係藉由噴霧乾燥法使上述水系分散元件乾燥者。 3·如申請專利範圍第1項之硏磨物，其中上述硏磨物 係板形狀或圓盤形狀。 4·如申請專利範圍第3項之硏磨物，其中，在上述硏 磨部之下面，具備板形狀或圓盤狀之支持部。 5.如申請專利範圍第1項之硏磨物，其爲使用於半導 體之硏磨。 6 · —種硏磨物，其特徵在於具備： 以附有硏磨粒之複合粒子予以分散於基質材料而含有 之水系分散元件予以固化所成硏磨部，該硏磨部係將（1 ) 上述水系分散元件予以乾燥，使此乾燥物成形，（2 )使此 乾燥物成形後進而予以乾燥，或者（3 )在乾燥之同時使成 形所得者。 7 ·如申請專利範圍第6項之硏磨物，其中上述乾燥物 係藉由噴霧乾燥法使上述水系分散元件乾燥者。 8.如申請專利範圍第6項之硏磨物，其中，上述水系 分散元件，進而使基質材料及/或硏磨粒予以分散而含有 者0 (請先閲讀背面之注意事3填寫本頁) .裝· 訂 I絲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董） -29- 1236398 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 2 9 ·如申請專利範圍第6項之硏磨物，其中所謂基質材 料與硏磨粒，係各ζ電位爲相反符號，該^電位差係5 1Ώ v 以上。 1 0.如申請專利範圍第6項之硏磨物，其中上述硏磨物 係板形狀或圓盤形狀。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之硏磨物，其中，在上述 硏磨部之下面，具備板形狀或圓盤狀之支持部。 1 2.如申請專利範圍第6項之硏磨物，其係使用於半導體 之硏磨。 1 3. —種硏磨物，其特徵在於具備·· 以可交聯的聚合物而成基質材料與硏磨粒爲各自分散 而含有之水系分散元件予以固化所成，且具有交聯構造之 硏磨部’該硏磨部係將上述水系分散元件予以乾燥形成此 乾燥物’並使此乾燥物成形後進而予以乾燥，或者在乾燥 之同時使成形所得者。 14 ·如申請專利範圍第1 3項之硏磨物，其中上述乾燥 物係藉由噴霧乾燥法使上述水系分散元件乾燥者。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項之硏磨物，其中上述硏磨 物係板形狀或圓盤形狀。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之硏磨物，其中，在上述 硏磨部之下面，具備板形狀或圓盤狀之支持部 17 ·如申請專利範圍第13項之硏磨物，其係使用於半 導體之硏磨。 1 8 · —種硏磨物，其特徵在於： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事 裝—— :寫本頁) 、言. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -30- 1236398 A8 B8 C8

係在可父聯之聚合物而成之基質材料，附有硏磨粒之 複合粒子被分散而含有之水系分散元件予以固化所成，且 具有交聯構造之硏磨部，該硏磨部係將上述水系分散元件 予以乾燥形成此乾燥物，並使此乾燥物成形後進而予以乾 燥，或者在乾燥之同時使成形所得者。 1 9.如申請專利範圍第1 8項之硏磨物，其中上述乾燥 物係藉由噴霧乾燥法使上述水系分散元件乾燥者。 2 0 ·如申請專利範圍第1 8項之硏磨物，其中所謂基質 材料與硏磨粒，係各^電位爲相反符號，該^電位之差係 5 m V以上者。 21 ·如申請專利範圍第1 8項之硏磨物，其中，上述硏 磨物係板形狀或圓盤形狀。 22.如申請專利範圍第21項之硏磨物，其中，在上述 硏磨部之下面，具備板形狀或圓盤狀之支持部。 2 3 .如申請專利範圍第1 8項之硏磨物，其係使用於半 導體之硏磨。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 -