TWI228733B

TWI228733B - Manufacturing method of electronic component having internal electrode

Info

Publication number: TWI228733B
Application number: TW092137023A
Authority: TW
Inventors: Shogo Murosawa; Shigeki Satou; Takeshi Nomura
Original assignee: Tdk Corp
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2003-12-26
Publication date: 2005-03-01
Also published as: US7517418B2; TW200414241A; JPWO2004061879A1; US20060096693A1; JP4275074B2; KR100731868B1; KR20050088234A; WO2004061879A1; CN1754233A

Description

1228733_^ 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種例如層積陶瓷電容器等之具有内部電極之電子零件的製造方法。【先前技術】近年來，由於各種電子機器之小型化而使得裝設在電子機器内部之電子零件之小型化及高性能性進步。作為電子零件之一種係有層積陶瓷電容器，該層積陶瓷電容器係也要求小型化及高性能性。 - 為了進行該層積陶瓷電容器之小型化及高電容性，因此，強烈地要求介電質層之薄層化。在最近，介電質綠色薄片之厚度係成為數// m以下。為了製造陶瓷綠色薄片，因此，通常，首先準備由陶瓷粉末、黏合劑（丙稀系樹脂、丁縮酸系樹脂等）、可塑劑和有機溶劑（甲苯、醇、MEK等）所構成之陶瓷塗料。接著，使用刮刀法等而將該陶瓷塗料，塗敷在PET等之載體薄片上，進行加熱乾燥及製造。此外，在近年來，也檢討：準備將陶瓷粉末和黏合劑混合在溶媒之陶瓷懸濁液，對於該懸濁液進行擠壓成形所得到之薄膜狀成形體，來進行二軸延伸及製造。在具體地說明使用前述陶瓷綠色薄片而製造層積陶瓷電容器之方法時，在陶瓷綠色薄片上，以既定圖案而印刷包含金屬粉末和黏合劑之内部電極用導電性糊膏，進行乾燥，形成内部電極圖案。接著，由前述陶瓷綠色薄片而剝

2030-6066-PF(N2);Ahddub.p t d 第5頁 1228733 五、發明說明（2) _ 為：ΐ2:::積）些複數個者，切斷成為晶片狀，成部電極。在燒成該綠色晶片後，形成及製造外膏之狀：下在：：f:陶瓷綠色薄片而印刷内部電極用糊膨潤陶瓷綠色^片之部電極用糊膏中之溶劑來溶解或在綠色薄片中而2::;:::意外發生。此外，也有 ;2為短路不良之發生 — 為了消除此種意外，狀心 * 6 3 ~ 5 1 6 1 Θ號公報、日本文獻1〜3 (日本特開昭. 開平卜31 2326號公報)本特/字平內3:25〇6M公報、曰本特薄片後，進行乾燥，另外電極圖案形成於支持體議：將該乾式形式之@ f乾式形式之電極圖案。提表面或陶瓷綠色薄片層積，至各個陶瓷綠色薄片之法。積以表面上之内部電極圖案轉印但是，在這些文獻丨及2所示藉由印刷而形成電極圖案，進疒埶術’於支持薄骐上，不容易由支持薄膜來剝離電極m:::是’會有所謂此外，陶瓷綠色薄片係通常.课碭么生。轉印性而在構成綠色薄片之介^層積製程之剝離性或者是在形成綠色薄片之支持薄片1’貧’添加剝離劑，或在陶瓷綠色薄月變得特別薄之狀At，塗敷剝離劑。因此，竟綠色薄片係其強度非常微弱，，於支持薄片上，陶支持薄片上，陶曼綠色薄片狀態。或者是在

2030-6066-Ph(N2);Ahddub.ptd 奋易偏離於支持薄片。 1228733 五、發明說叼（3) 因 &而精度而將乾式开》片之表面係朽A /式之電極圖案來轉跨色薄Η 為難，在轉印製程，也呈畔轉缚、本巳4片。也呈部分地破壞陶瓷卜，在文獻3所示之枯供 ^ f J支：薄片上而形成剝離層時，為心了1乾式形式電極圖汗因此，形成電極圖安开彡出A田、止電極圖案之迸期待在該方法，使得電極；：對 f及背印防止層等。變得容易，但是，並非變得二對：ff薄片表面之轉印，造成本增大之課題。 73 ^括所謂支持薄片之製 # & ί外，在這些先前技術之轉印法，A T " 轉印在綠色薄片之矣為了將電極圖案層果，容易引起iiL.因此’需要高壓力及熱，結在層積時，供庫在电::電極層及支持薄片之變形，無法壞而引起短路用上，或者是可能由於綠色薄片之破地剝持片和電極層時，不容易呈選擇性慮在電極層之轉：變得容易，因此，也考藉由塗敷法等而在雷二：表面，，成接著層。但是’在接著層時，接荖Μ 。^或綠色薄片之表面來直接地形成此，恐怕不容易；系染入至電極層或綠色薄'。因或綠色薄片之％:為接著層之功能’同時，在電極層片之組成’造成不良影響。【發明内容】 2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第7頁 (4) 1228733 五發明說明本發明係有锻於此種實際狀態而完二？雷綠色薄片不發生破壞或變形並且接著層之成八係提電極層或綠色薄片而能夠在峥色: 刀不染高精度地轉印乾式形式之電極呈容易且的製造方法。有内部電極之電子零件果，i::月I人係為了達成前述目的而全心地進行檢討，- 本發明之目的；以致於完成本發明。匕幻違成方法t ί是說’本發明之具有内部電極之電子零件的f斤 ί =丨第1支持薄片之表面，形成剝離層之製極層壓緊在綠色薄片之表面rn、+、二f衣权，將則述電 m夕主：1 刖述電極層接著在前述綠妒成缔A表衣气，層積接著前述電極層之綠色薄片，有片之製程；以及燒成前述綠色晶片之製程的具 =電極之電子零件的製造方法，其特徵在於：在將前 ^電極：壓緊在前述綠色薄片之表面前，於前述電極層之表面，前述綠色薄片之表面，藉由轉印法而形成接著層。 — 最好是前述綠色薄片係可自由剝離地形成在第2支曰持薄片之表面，在前述綠色薄片之表面來接著前述電極層後，前述第2支持薄片係由前述綠色薄片之表面來剝離。最好是前述接著層係最初可自由剝離地形成在第3支 2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第8頁 1228733 五、發明說明（5) 持薄片之表薄片之表面在本号务電極層或綠過該接著層由形成接著時，不需要接著。因此壞綠色薄片不發生短路此外，離層之黏著薄片和支持色薄片側之面，最或前述明之具色薄片 ’來將層而將向壓力 ’即使 ’能夠不良等可以藉力，並薄片間支持薄好是在電極層有内部之表面電極層電極層或熱，疋在綠良好地〇由例如且，使之黏著片。乾燥後，之表面。電極之電 ’藉由轉，接著在來接著及可以進行色缚片極層積附有使得接著得剝離層力等，而 I緊及接著在前述綠色，零件的製造方法，印法而形成接著層，透、、、彔色薄片之表面。在、、4色潯片之表面在更低之低壓及低溫之為薄之狀態下，也不破内部電極之綠色薄片，層之接著力更加強於剝之黏著力更加強於綠色王選擇性地容易剝離綠此外，如果藉由本發明的話，之表面，不直接利用塗敷法等°，二則在電極層或綠色薄片印法，來形成接著層，因此'，^死^成接著層，而利用轉層或綠色薄片，同時，可以形著層之成分不染入至電極著層之厚度係可以變薄至〇〇 2〜亟為薄之接著層。例如接之厚度變薄，但是，接著層之 \3 A m左右。雖然接著層色薄片，因此，接著力係變得&二也不染入至電極層或綠_ 於電極層或綠色薄片之組成j、生刀，並且，不必恐怕會對最好疋為了形成前述綠色=成不良影響。極層之綠色薄片之反電極層侧Z片’因此，在接著前述電曰 x面，透過藉由轉印法所形

1228733 五、發明說明（6) 成之接著層，來壓緊應該接著之其他電極層，接著電極層，透過藉由轉印法所形成之接著層，來將該電極層，壓緊及接著在其他綠色薄片。或者是也可以為了形成前述綠色晶片，因此，在接著前述電極層之綠色薄片之電極層側表面，透過藉由轉印法所形成之接著層，來壓緊應該接著之其他綠色薄片，接著綠色薄片，在該綠色薄片，透過藉由轉印法所形成之接著層，來壓緊及接著其他電極層。可以藉由重複進行此種製程而容易進行多層之層積陶瓷電容器等之電子零件之製造。最好是接著層之厚度係0 . 0 2〜0 . 3 // m。在接著層之厚 _ 度變得過薄時，接著層之厚度更加小於綠色薄片表面之凹凸，會有接著性顯著地變低之傾向產生。此外，在接著層之厚度變得過厚時，依附於該接著層之厚度而容易在燒結後之元件本體内部，形成間隙，會有該體積分之靜電電容顯著地變低之傾向產生。最好是在前述剝離層之表面，以既定圖案而形成前述電極層，在並無形成電極層之剝離層表面，形成厚度實質相同於前述電極層之空白圖案層。最好是前述空白圖案層係包含實質相同於構成前述綠色薄片之介電質之同樣介電質。此外，最好是前述空白圖案層係包含實質相同於前述綠色薄片之同樣黏合劑。藉由形成空白圖案層而消除由於既定圖案之電極層所造成之表面位差。因此，即使是在層積許多綠色薄片後，

2030-6066-PF(N2；;Ahddub.ptd 第 10 頁 1228733 五、發明說明（7) 於燒結前，上，同時，沒有穿破綠最好是片之介電質電極層之表剝離層成為而變得相當之同樣介電成，也相同故。最好是包含之黏合接著層係包脂之同樣黏質相同於前樹脂。可以藉以上之黏合並且，糸樹脂或者黏合劑樹脂之薄膜化，此外，來進行加電極層之色薄片而前述剝離之同樣介面來附著問題。原薄，並且質，因此於綠色薄前述剝離劑樹脂之含實質相合劑樹脂述綠色薄由像這樣劑樹脂之最好是前是僅藉由成為特定同時，在可以在剝壓，也位置不成為短層係包電質組及殘留因是該，包含，即使片，來使得層偏離於路之原含實質成物。剝離層殘留之相同於是層積成為介積體之平面方因等。相同於在該狀，也不剝離層構成綠於綠色電質層外面保向上，構成前態下，會使得係比起色薄片薄片同之部持在平面並且，也述綠色薄即使是在該殘留之綠色薄片之介電質時進行燒分之緣層係包含實質相同於前述綠色薄片所同樣黏合劑樹脂。此外，最好是前述同於前述綠色薄片所包含之黏合劑樹。此外，最好是前述電極層係包含實片所包含之黏合劑樹脂之同樣黏合劑成為相同黏合劑樹脂而比起使用二種狀態，來得到更加牢固之接著力。述黏合劑樹脂係包含一部分之丁縮醛丁縮酸系樹脂所構成。可以藉由使得之丁縮醛系樹脂而能夠進行綠色薄片低壓良好地進行接著。離層、接著層、電極層及綠色薄片，

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起包含黏合劑樹脂和可塑劑，可脂100質量份而最好是包含25〜1〇〇質1 =相對於黏合劑樹五、發明說明（8) _ 最好是前述綠色薄片之厚度係、里知。即使是3 _以下厚度之綠色薄片：、：：：下。在本發明，積。也此夠良好地進行層最好是前述剝離層之厚度传前設定制離層之厚度，成為電；層之厚度以下。使用在剝離層之介電質原料之粒曰/等度而之下限係藉由能夠〜〇.〇lmm。卫專而決定，农好是0.05 最好是在將前述電極層接荖於二壓力係〇.2〜驗a、更加理；綠色薄片表面時之。此外，加壓時之溫度係最2〜，:、m子是i 更加理想是90 t以下。此外，最好β :40〜100 C左右、片成為有機薄膜之狀態Τ，成為該；之：=念持薄度以下。令機溥膜之剝離轉移溫在=溫度變得過度低時，，有轉印變得 f生，在變得過度高時，恐怕支持薄片發生熱變形，：：易以南精度，來將既定圖案之電極層轉印至綠色薄Μ。：夕卜:在加壓力變得過度小時’恐怕轉印變得困· ：力受得過度高時，綠色薄片受到破壞之可能性變高，& 此’變得不理想。特別是在綠色薄片之厚度變薄之狀能下’最好是能夠以低的加壓力而將電極層接著在綠色^ 之表面上。此外，加壓係最好是藉由_筒所造成之片

2030-6066-PF(Ν2),Ahdd ub.p t d 第12頁 1228733 五、發明說明（9) 壓。在本發明，最好是在前述剝離層之表面，藉由使用電極糊膏之厚膜法而形成前述電極層。作為厚膜法係並無特別限定，但是，例舉網版印刷等。此外，可以在前述剝離層之表面，藉由薄膜法而進行成膜。作為薄膜法係並無特別限定，但是，例舉濺鍍法、真空蒸鍍法、CVD法等。在藉由這些薄膜法而成膜電極層之狀態下，產生在真空下之黏合劑及可塑劑成分之蒸發，同時，由於濺鍍粒子或蒸發粒子，因此，在第1支持薄片表面之剝離層，受到損傷。但是，這個係作用在使得剝離層之強度變弱之方向上，因此，將電極層轉印至綠色薄片之表面上，結果，變得適當。此外，在本發明，綠色薄片之材質及製造方法等係並無特別限定，可以是對於藉由刮刀法之所成形之陶瓷綠色薄片、擠壓成形之薄膜來進行二轴延伸而得到之多孔質陶瓷綠色薄片等。此外，在本發明，所謂電極層係使用在燒成後而包含成為内部電極層之電極糊膏膜之概念。【實施方式】 ¥ 以下，根據圖式所示之實施例而詳細地說明本發明。首先，作為藉由本發明之方法所製造之電子零件之某一實施形態係就層積陶瓷電容器之整體構造而進行說明。正如圖1所示，本發明之層積陶瓷電容器2係包括電容

2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第 13 頁 1228733 五、發明說明（10) 器素體4、第1端子電㈣㈣" 包括介電質層1 〇和内部電極層〗2，丄電容器素體4係地層積這些内部電極層1 ，質層1〇間，交互部5極川係對於形成在電之層積之某一邊之内之第1鈿子電極6之内側，來進行電，、邊端部外側行層積之其他邊之内部電極層丨2係，外，交互地進 4之其他邊端部外側之第2端子電極、7 '在電容器素體接。内側，來進行電連在本實施形態，内部電極層1 2係正如/ 行說明，正如圖2〜圖6所示，將電極層丨在後面詳細地進陶竞綠色薄片l〇a，藉由相同於電極層曰工轉印及形成在成，但是，其厚度係僅以藉由燒成所9造成^樣材質而構縮部分而更加厚於電極層丨2a。水平方向之收 ”電貝層1 0之材質係並無特別限定‘ 鈣、鈦酸銘及/或鈦酸鋇等之介電質材如错由鈦酸電貝層1 0之厚度係並無特別限定，一般成、。各個介，。特別是在本實施形態，最好是薄層化、〜數百更加理想是3 //m以下。以下、端子電極6及8之材質係也並無特別限定，或銅合金、鎳或鎳合金等，但是，也二：使用銅之合金等。端子電極6及8 用銀或銀和鈀成為1。〜50㈣左右。予也並無特別限定，通常層積陶兗電容器2之形狀或尺寸係可以配合目 k而、“也進打決定。在層積陶瓷電容器2成為長方^形

I 第14頁 2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 1228733 五、發明制（11) ------ 狀之狀態下，通常是縱長（0·6〜5·6Π1Π1、最好 3. 2mm) χ 橫寬（〇· 3 〜5· Omm、最好是〇. 3 〜）· 6 : = (〇· 1〜l 9mm、最好是〇· 3〜1· 6mm)左右。乂度法之=例;明本實施形態之層積陶曼電容器2之製造方 11 ^ ^«1 ^ ^ ^ 介電質糊ί ：! 備介電質糊膏。川尾負糊員，通常係藉由混練介電質 …；丨電貝原料係可以由複合氧化物戋化合物、例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物：ί成末。此外，為了形成極為薄之;;色薄,0:m左右，粉用更加細於綠色薄片厚度之粉末。因此，取好是使所謂有機展色劑係將為使用在有機展色劑之機溶劑中。作纖維素1乙稀基丁縮搭、丙烯；：：：：，使用乙基劑，但是，•好是使用寺之通常之各種黏合脂。烯基丁縮醛等之丁縮醛系樹此外二使用在有機展色 ^ 疋，使用蔽品醇、丁基卡必、4劑係也並無特別限劑。此外，水系糊膏之展色T苯等之有機溶劑。作為水溶性黏合劑係並水中，溶解水溶性黏合 …、特別限定，使用聚乙烯醇、

Hi 2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第15頁 1228733

五、發明說明（12) 曱基纖維素、羥基乙基纖維素、水溶性丙烯樹脂、乳膠等。介電質糊貧中之各種成分之含有量係並無特別限^，通常之含有量係例如可以黏合劑成為1〜5質量。左右劑（或水）成為1 0〜5 0質量％左右。各

可以在介電質糊膏中，配合需要而含有由各種分散劑、可塑劑、介電質、玻璃燒結料、絕緣體等而選擇之添加物。但是’這些之總含有量係最好是丨〇質量％以下。在* 使用丁縮醛系樹脂來作為黏合劑樹脂之狀態下，最好是塑劑係相對於黏合劑樹脂丨〇〇質量份而成為2 5〜丨〇〇質量份之含有量。在可塑劑變得過度少時，會有綠色薄片變脆1 傾向產生，在變得過多時，滲出可塑劑，不容易處理。1" 接著’使用該介電質糊膏，藉由刮刀法等而正如圖3 A 所示’在作為第2支持薄片之載體薄片3〇上，以最好是〇 5 〜//m、更加理想是〇· 5〜1〇左右之厚度，來形成綠色薄片10a。綠色薄片10a係在形成於載體薄片3〇後而進行乾燥。綠色薄片1 〇 a之乾燥溫度係最好是5 〇〜丨〇〇，乾燥 %間係最好是1〜2 〇分鐘。乾燥後之綠色薄片丨〇 a之厚度係比起乾燥前，還更加收縮至5〜2 5 %之厚度。

、（2)不同於剷述載體薄片30，正如圖2A所示，準備作為第1支持薄片之載體薄片20，在其上面，形成剝離層 22 ’在其上面，形成既定圖案之電極層12a，在其前後，在並無形成該電極層12a之剝離層22之表面上，形成厚度實質相同於電極層12a之空白圖案層24。作為載體薄片20及30係使用例如PET薄膜等，為了改

2030-6066-PF(N2);Ahddab.ptd 第16頁 1228733 五、發明說明（13) I 2 ::二^ A ’最好是塗敷矽等。這些載體薄片20及30 、子f糸並…、特別限定，但是，最好是5〜1 00 “ m。這些載體薄片20及30之厚度係可以相同或不同。一剝離層22係最好是包含相同於構成圖3A所示之綠色薄片1 〇 a之；丨電貝之同樣介電質粒子。此外，該剝離層2 2係除了介電質粒子以外，還包含黏合劑、可塑劑和作為任意成分之離模劑。介電質粒子之粒徑係可以相同於綠色薄^ 所包含之介電質粒子之粒徑’但是，最好是更小。在本實施形態，剝離層22之厚度t2係最好是電極層 12a厚度以下之厚度，最好是設定成為6〇 %以加理想是30%以下。子度更作為剝離層2 2之塗敷方法係並無特別限定，但是，由於必須形成極微薄，因此，最好是使用例如線棒塗敷器之塗敷方法。此外，剝離層厚度之調整係可以藉由選擇^同線徑之線棒塗敷器而進行。也就是說，為了使得剝離層之塗敷厚度變薄，因此，可以選擇線徑小者，相反地，為了形成厚度變厚，因此，可以選擇粗線徑者。剝離層22係在塗敷後’進行乾燥。乾燥溫度係最好是5〇〜丨〇〇，乾燥時間係最好是1〜1 0分鐘。 L木作為剝離層2 2用之黏合劑係藉由例如丙稀樹脂、f乙稀基丁縮醛、聚乙烯基縮醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚2基甲酸乙酯、聚苯乙烯或這些之共聚物所構成之有機質、戍者乳膠而構成。包含在剝離層2 2之黏合劑係可以相同咬不同於綠色薄片1 0a所包含之黏合劑，但是，最好是相同一。

1228733 五、發明說明（14) ----- ' 作為剝離層22用之可塑劑係並無特別限定，但是，例舉例如苯一曱酸酯、己一酸、碟酸酯、乙二醇類等。包含在剝離層22之可塑劑係可以相同或不同於綠色薄片j 〇a所包含之可塑劑。作為剝離層2 2用之剝離劑係並無特別限定，但是，例舉例如石蠟、蠟、矽酮油等。包含在剝離層22之剝離劑係可以相同或不同於綠色薄片10a所包含之剝離劑。黏合劑係在剝離層2 2中，相對於介雷皙拉手1 〇〇質量份，以最好是2.5〜2。0質量份、更加理3〜：質；份、特別最好是8〜30質量份左右而含有V"5 可塑劑係在剝離層22中，相對於黏合劑1〇〇質量份，最好是以0〜20 0質量份、更加理想是2〇〜2〇〇質量份、特別最好是50〜100質量份而含有。 π剝離劑係在剝離層22中，相對於黏合劑10〇質量份，取好是以0〜100質量份、更加理想是2〜5〇質量份、特別最好是5〜20質量份而含有。 _在將剝離層22形成於載體薄片3〇之表面&，正如圖 ::而ί: η2之表面’以既定圖案，來形成成為在層12之電極層1m層心之厚 f取好疋0.1〜5”、更加理想是on. 層心係可以藉由單-層而構成，或者是藉由2個以上之同組成之複數層而構成。㈢田dU以上（

電極層1 2 a係可以藉由例如传用免广+ j戈便用電極糊膏之印刷法等之厚膜形成方法或蒸鍍、濺鍍法等月i丨刎友子艰/ίΓ寺之溥膜法而形成在剝離

1228733 五、發明說明（15) 層2 2之表面上。在藉由成為1種厚膜法之網版印刷法或照相凹版印刷法而在剝離層2 2之表面來形成電極層1 2 a之狀態下，正如以下而進行。首先，準備電極糊膏。電極糊膏係混練由各種導電性金屬或合金所構成之導電體材料、或在燒成後而由前述導電體材料所構成之各種氧化物、有機金屬化合物、或者樹脂酸鹽等和有機展色劑，進行調製。作為在製造電極糊膏時之所使用之導體材料係使用N i 或N i合金以及這些混合物。此種導體材料係球狀、環圈片狀等，並無特別限制在其形狀，此外，也可以混合這些形狀。此外，導體材料之平均粒徑係通常可以使用0. 1〜2 // m、最好是0.2〜1 //m左右者。有機展色劑係含有黏合劑及溶劑。作為黏合劑係例舉例如乙基纖維素、丙烯樹脂、聚乙烯基丁縮醛、聚乙烯基縮醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚胺基曱酸乙酯、聚苯乙烯、或這些之共聚物等，但是，特別最好是聚乙稀基丁縮酸等之丁縮醛系。黏合劑係在電極糊膏中，相對於導體材料（金屬粉末） 1 0 0質量份而最好是包含4〜2 0質量份。作為溶劑係皆可以使用例如te品醇、丁基卡必醇、煤油等之習知者。溶劑含有量係相對於糊膏整體而最好是20〜55質量°/◦左右。為了接著性之改善，因此，最好是在電極糊膏，包含可塑劑。作為可塑劑係例舉苯二曱酸T基丁基（BBP)等之苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇類等。可塑劑係在

2030-6066-PF(N2);Ahddub.p t d 第19頁 1228733 五、發明說明（16)

電極糊膏中，相對於黏合劑丨〇〇質量份而最好是丨〇〜3 〇〇質量份、更加理想是1 〇〜2 〇〇質量份。或者是在電極糊膏，相對於黏合劑1 〇〇質量份而最好是添加玻璃轉移溫度Tg成為室溫以下之丙烯黏合劑（月桂基甲基丙烯酸、乙基己基甲基丙浠酸、月桂基丙烯酸、乙基己基丙烯酸、丁基丙烯 I等）1 0〜1 0 0質量份。此外，同樣地，黏著劑係可以在電極糊貧中，相對於黏合劑丨〇〇質量份而添加丨〇〇質量份以下此外’在可塑劑或黏著劑之添加量過多時，會有電極層1 2a之強度顯著地降低之傾向產生。此外，為了提高電極層1 2a之轉印性，因此，最好是在電極糊膏中，添加可塑劑及/或黏著劑，提高電極糊膏之接著性及/或黏著性。 ^作為黏著劑係並無特別限定，但是，例舉例如丁基丙烯酸（BA)、丙烯酸—2 —乙基己基（2HEA)、月桂基烯酸（RMA)等。一在剝離層22之表面藉由印刷法而形成既定圖案之電4 ::層後或者是在其前面’於並無形成電極層i2a之剝離】22之表面’形成厚度實質相同於電極層⑺之空層24。空白圖案層24係藉由相同於㈣所示之綠色薄， l〇a之同樣材質而構成，藉由同樣方法而形成。電極㈣

=白圖案層24係配合需要而進行乾燥。乾燥曰並特;限定’但是’最好是70〜12〇。。，乾燥時間係最好是〜1 5分鐘。〜 ’正如圖2 A所示，準之表面而形成接著層 (3)不同於前述載體薄片2〇及3〇備在作為第3支持薄片之載體薄片2 6

26係藉由相同於載體薄介電質粒子以外，其餘層28係包含黏合劑了可包含相同於構成綠色薄，但是，在形成厚度更狀態下，最好是不包含含介電質粒子之狀態量之比例係最好是更加相對於黏合劑重量之比塑劑係最好是相同於剝相對於黏合劑1 〇〇質想是2 0〜2 0 0質量份、〜0·3//πι左右。在接著降低，在變得過厚時，傾向產生。、模塗敷法、逆向塗敷方法而形成在作為第3 配合需要而進行乾燥。最好是室溫〜8 0 °C，乾 1228733 五、發明說明（17) 28之接著層轉印用镇片2。及3。之同樣#片#二。載體薄片 U俅溥片而構成。接著層28之缸忐技人〜、、且成係除了不包含相同於剝離層22。氺n 也就是說，接荖塑劑和離模劑。可以在接著層28，片10a之介電質之同樣介電曰粒子加薄於介電質粒子粒著介電質粒子。&外，/社下，該介雷質+☆工+在接著層28包下X ;丨電貝粒子相對於黏合劑重小於綠色薄片所包含之八于 U 3 <介電質粒子例。作為接著層2 8用之黏合劑及可離層2 2，但是，也可以不同。可塑劑係最好是在接著声2 8中量份而包含0〜2〇。質量份者f力:：特別最好是20〜100質量份。接者層28之厚度係最好是〇〇2 層2 8之厚度變得過薄時，接著力係會有成為缺陷（間隙）之發生原因之接著層2 8係例如藉由棒塗敷法法、浸潰塗敷法、接吻塗數半笠支持薄片之載體薄片26之表面上，乾燥溫度係並無特別限定，彳曰是，燥時間係最好是1〜5分鐘。 ❿

1228733 五、發明說明（18) (4)為了在圖2A所示之電極層1 2a及空白圖案層24之表 3 H二，、接著層，因此，在本實施形態，採用轉印法。也 ^ ^兄正如圖2B所示，將載體薄片26之接著層28，壓緊德，^ ί 1 立及空白圖案層24之表面’進行加熱加慶，然印在:朽2 =載體薄片26而正如圖2C所示，將接著層28轉印在電f層12a及空白圖案層以之表面。係最加熱溫度係最好是4〇〜100，此外，加壓力壓或者：夢由〜厂:5心。加壓係可以是藉由沖床所造成之加 1對滾筒而9進^筒所造成之加壓，但是，最好是藉由

薄片=面著ΐ形成於圖3A所示之載體干，將恭牌“彔色溥片0a之表面。因此’正如圖3B所 ==載體溥片2〇之電極層12a及空白圖案層Μ，透過 :層28而和載體薄片2〇，一起壓緊在綠色薄片i〇a之表圖牵t加熱加壓’正如圖託所示’將電極層心及空白 1案層24 ’轉印在綠色薄片1〇a之表面。但是，由於綠色薄片側之載體薄片3〇，因此，如果由綠色薄片；。離 ^的二’則綠色薄片⑽係透過接著層28而轉印在1 極層12a及空白圖案層24。仕冤

印日寺之加熱及加壓係可以是藉自沖床所造 :.力”是藉由壓延滾筒所造成之加[加旦口 ^ π =好疋藉由1對滾筒而進行。該加熱溫度及加壓力# 相同於轉印接著層2 8時。係藉由圖2Α〜圖3C所示之製程而在單 …上μ » 1228733 五、發明說明（19) 上，形成單一層之既定圖案之電極層12a。為了層積形成電極層1 2a之綠色薄片1 〇a，因此，例如可以重複地進行圖 4A〜圖6C所示之製程。此外，在圖4A〜圖叱，在共通於圖 3 A〜圖4 C所不構件之構件，附加相同符號而省略該說明之一部分。先，正如圖4A〜圖4C所示，在綠色薄片1〇a之反電極層侧表面（背面），轉印接著層28。然後，正如圖5八〜圖 5C所示，透過接著層28而在綠色薄片1〇&之背面，轉印電極層12a及空白圖案層24。

接著，正如圖6A〜圖6C所示，透過接著層28而在電極層12a及空白圖案層24之表面，轉印綠色薄片1(^。然後，如果重複地進行這些轉印的話，則得到交互地廣積許多電極層12a及綠色薄片i〇a之層積體。 (5)然後，在對於該層積體來進行最後加壓後，剝離載體薄片20。最後加壓時之壓力係最好是1〇〜2_pa。此外，力口熱溫度係最好是40〜10(TC。然後，將層積體切斷成為既；t Μ ’形成綠色@ I該綠色晶片係、進行脫黏合劑處理、燒成處理，接著，再氧化介電質層，因此，進行熱處理。條件而進行，但是，在内或Ni合金等之卑金屬之狀而進行。特別是1 0〜5 〇 °C /小時別是2 5 0〜3 5 0 t：

脫黏合劑處理係能夠以通常部電極層之導電體材料而使用N i 態下，特別最好是藉由下列條件升溫速度：5〜3 0 0 °C /小時保持溫度：2 0 0〜4 0 0 °C、特

1228733

保持時間：0.5〜20小時氣氛：加濕之N2和仏之混合氣^是1〜10小時燒成條件係最好是下列條件。—。升溫速度·· 5 0〜5 0 Ot /小日士時 ^、特別是2 0 0〜3 0 0 °C /小保持溫度保持時間冷卻速度時 :1100 〜1300 〇c、 • 0 · 5〜8小時、特 ·· 5 0 〜5 0 0 °C / 小時特別是1 1 5 0〜1 2 5 0 °C 別是1〜3小時、特別是2 0 0〜3 0 0 °C /小軋氛：但是， 1 0_2Pa以下圍時’會有變得太過度而會有中斷進行此高溫度成為而進^亍。熱圍，使得介電阻壽命變之N i發生氧應，也有壽高於燒成時理想是1 0~2 , 加濕之和Hg之混合氣體等燒成時广空氣氣氛中之氧分壓係最好是在特別疋在10〜l〇8pa而進行。在超過前述範内部電極層氧化之傾向產生，此外，在氧分β 低時，内部電極層之電極材料係引起異常燒矣之傾向產生。種燒成後之熱處理係最好是使得保持溫度或邊理想之1 0 0 0 °c以上、更加理想是1 000〜11〇〇。( 處理時之保持a K冑^度係在纟述電質材料之氧化變得不充分，因此，會有絕, ms低過前述範圍，，内部電，化’不僅疋降低電#，和介電質素傳，傾向產生。熱處理時之氧分壓係^ 之還原軋吼之氧分壓，最好是10_8〜丨yPa。在未滿前述範圍，不容易進行介電質^

五、發明說明（21) — 2之再氧化，在超過前述範圍時，會傾向產生。接著，其他之熱處理條件係最好是下列條件之保持時間.0〜6小時、特別是2〜5小日士士冷卻速度：50〜500 〇C/小時、特別是^〜3〇〇〇〇/小 Η 氣氛用氣體：加濕之Ν2氣體等。此外，I 了加濕Ν2氣體或混合氣體等，因此，例以使用：化。在該狀態下’水溫係最好是〇〜75。。，右。此外’脫黏合劑處理、燒成及熱處理工行各，，也可以獨立地進行。在連續地 =進下，最好是在脫黏合劑處理後’不進行Α =狀恕接著，進行升溫至燒成時之保持溫度為二，二，坑’ 鲁後’進行冷卻’在達到熱處理之保持溫二:：：然進行熱處理。另一方面，最好是在獨立地進乳氣= 下，於燒成時，在Ν2氣體或加濕之ν2氣體氣、二之狀態脫黏合劑處理時之保持溫度為止後，改變、_升溫至進行升溫，最好是在冷卻至熱處理時之保繼續地再度改變成為％氣體或加濕之％氣體氣氛，X，，、、、止後，卻。此外，在熱處理時’於叱氣體氣氛下，^進行冷溫度為止後…改變氣氛，可以使得熱乂升溫至保持程，成為加濕之N2氣體氣氛。处之整個過在這樣所得到之燒結體（元件本體4 )，_ 研磨、喷砂等而施行端面研磨，燒結端错由例如滾筒成端子電極6、8。端子電極用糊膏之燒】用糊膏，形 1糸件係最好是在

2030-6066-PF(N2);Ahddub.p t d 第25頁 1228733

五、發明說明（22) 例如加濕之^和4之混合f 分鐘〜1小時左右。接“體中，於6〇〇〜800 °C，成為10 8上’進行電鍍等而形：襯：J需要，藉由在端子電極6、係可以相同於前述電 s 。此外，端子電極用糊膏 <电極糊T而進轩嘴制。這樣所製造之本發明之2仃凋衣而構裝在印刷電路其μ Μ €積陶瓷電容器係藉由銲錫等 ^ ^ ^ a Β ^ M 寺，使用於各種電子機器等。 l〇a係並無發生破壞或，之衣仏方法，綠色薄片容易且高精度地轉印乾式^ M在綠色薄片1 0a之表面，子寻W #c式形式之電極芦彳？特別是在本實施形離之制1Z ^層12a 片之# ®，ίέ i Μ /〜、之衣k方法，於電極層或綠色薄片之表面措由轉印法而形成接著声28，锈捫兮桩荽厗Μ 而將電極層12a，接荖在綠务、％ u曰28透過逵接者層28 ^ ^ ^ ^ ^ 、“ /寻片1〇a之表面。在藉由形成接者層28而將電極層丨2a接著及名時，不需要高壓力戍埶，能釣、隹y 心色溥片〇a之表面垃婪 B A ”、、此夠進行在更低之低壓及低溫之接者。因此，即使|扃绛耷、雙y 祐_终& $ tM Π 4片0 8極為薄之狀態下，不 —、色溥片1 〇a，能夠良好地層積電極層上2&及綠色薄片 1 ◦ a，不發生短路不良等。 θ μ ibJ!，可ίί藉由例如使得接著層28之接著力更加強於 'a之黏著力，並且，使得剝離層2 2之黏著力更加強 =綠色薄片10a和載體薄片30間之黏著力，而呈選擇性地容易選擇綠色薄片1 〇 a側之载體薄片3 〇。此外，在本實施形態，於電極層丨2a或綠色薄片丨〇a之表面，不直接藉由塗敷法等來形成接著層28，而是藉由轉印法，來形成接著層28，因此，接著層28之成分係不染入

2030-6066-PF(N2) ;A*hddub.ptd 第26頁 !228733___ 五、發明說明（23) 至電極層12a或綠色薄片10a，同時，可以形成極為薄之接著層2 8。例如接著層2 8之厚度係可以變薄至0 · 〇 2〜0 · 3 # m 左右。接著層28之厚度係變薄並且接著層28之成分不染入至電極層1 2 a或綠色薄片1 〇 a，因此，接著力係變得充分，而且’不可能對於電極層12a或綠色薄片10a之組成，造成不良影響。此外’本發明係並非限定在前述實施形態，可以在本發明之範圍内，進行各種改變。 ^ 此外’本發明之方法係不限定在層積陶瓷電容器之製 ^方法’也可以適用作為其他之具有内部電極之電子零件的製造方法。以下’還根據詳細之實施例而說明本發明，但是，本發明係並非限定在這些實施例。實施例1 首先’準備下列之各種糊膏。綠色薄片用糊貧（空白圖案用糊膏也相同）一藉由利用球磨機而將由BaTi03粉末（BT — 02 /堺化學工業（股）公司）、MgC〇3、MnC〇3、（Ba06Ca04)SiO3 及稀土類 Gd2〇2、Tb4〇7、Dy2〇3、Ho2 03、Er2〇3、Tm2〇3、Yb2 03、Lu2 03、

二〇3 )所選出之粉末，進行丨6小時之濕式混合及乾燥，以便於成為介電質材料。這些原料粉末之平均粒徑係

Si〇2 (BauCaG.4)Si〇3係藉由利用球磨機而將BaC%、caC〇3及進行1 6卜日守之濕式混合，在乾燥後，於11 5 0 °C、空

1228733 五、發明說明（24) 氣中，進行燒及製作。為了使得劑加入至介電質綠色薄片用質量份而成為量份、作為可量份、乙基乙劑之石蠟：. 剝離層用糊膏使得藉由用糊貧以重量接著層用糊膏成，藉由球磨機而進行100小時之濕式粉碎 ::質材料進行糊膏化…，將貝材料，藉由球磨機而進行混合，得到糊膏。有機展色劑係相對於介電質材料1〇〇^ ^作為黏合劑之聚乙烯基丁縮醛樹脂：6 :劑之苯二甲酸雙(二乙基己基)( 質酸：55質量份、甲苯：1〇質量二 5質量份之配合比。乍為離极甲苯(55/10)而將前述介電質綠色薄片成馮者成為剝離層用糊膏。除了不加入介電質粒子和剝離劑以而將相同之前述介電質綠色薄片：糊膏稀釋成為4倍者，成為接著層用糊膏。 θ 里比來内部電極用糊膏（轉印之電極層用糊膏）接著，以下列所示之配合比，藉由3 練及漿體化，成為内部電極用糊膏。也%淚—筒而進行混均粒徑0· 4 //in之Ni粒子1〇〇質量份而加入^疋况，相對於平為黏合劑之聚乙烯基丁縮醛樹脂8質量份紐色劑（將作質量份者）40質量份及萜品醇1〇質量份，蕻;在萜品醇92 行混練及漿體化，成為内部電極用糊膏。5由3條滾筒而進空白圖案層用印刷糊膏之製作

1228733 五、發明說明（25) 作為陶瓷粉末及副成分添加物係準備將相同於綠色薄片用糊膏之所使用者，成為同樣配合比。 ' 在陶瓷粉末及副成分添加物（1 5〇g)，加入酯系聚合物之分散劑（1· 5g)、萜品錄（5g)、曱笨（6〇g)和，為可塑劑之二辛基苯二曱酸（5g )，進行4小時之混合。接著，在二混合液，乙1 20g之量而加入積水化學公司製之BH6 (聚合度：1 450、丁縮醛化度：69莫爾％ ± 3°/。之聚乙烯基丁縮酸樹脂）之8%漆（相對於漆全量而成為聚乙烯基丁縮酸8質量 %、萜品醇92質量％)，進行16小時之混合。然後，藉由^ 去剩餘溶劑之丙酮，加入te品醇4 0〜1 〇〇 g來作為黏度货整，而製作糊膏。綠色薄片之形成、接著層及電極層之轉印首先，使用前述介電質綠色薄片用糊膏，在pET薄膜 (第2支持薄片）上，使用線棒塗敷器，形成厚度丨· 〇 v爪之綠色薄片。接著’為了在不同於這個之其他ΡΕτ薄膜（第1 支持溥片）上’形成剝離層’因此’藉由線棒塗敷器而塗敷及乾燥前述剝離層用糊貧’形成〇 · 2 v m之剝離層。' 鲁在剝離層之表面上’形成電極層12a和空白圖案展 2 4。電極層1 2 a係藉由使用前述内部電極用糊膏之印刷法而以1 · 2 // m之厚度所形成。空白圖案層2 4係藉由使用空白圖案層用糊膏之印刷法而以丨· 2以m之厚度所形成。此外，在其他之PET薄膜（第3支持薄片）上，形層28。接著層28係藉由使用前述接著層用糊膏器而以0 · 1 # m之厚度所形成。男

2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 1228733 五、發明說明（26) 首先，在電極層12a和空白圖案層24之表面，藉由圖2 所示之方法而轉印接著層2 8。可以確認：在轉印時，使用 1對滾筒，其加壓力係IMPa，溫度係80 °C，轉印係良好地進行。 — 接著，藉由圖3所示之方法而透過接著層28，在綠色薄片l〇a之表面，接著（轉印）内部電極層12a和空白圖案層 24。可以確認：在轉印時，使用}對滾筒，其加壓力係、曰 1 MPa，溫度係80 °C，轉印係良好地進行。就相同2 0個之試料而言，分別電極層之缺口或針孔，測定並印’並無轉印之判斷60%以下者成為χ 。將結 95%者成為〇率之判斷時，也判斷支持薄m、表1。此外，在良品者，判斷成為不良。，寻片）之變形’將變形

1228733 五、發明說明（27) 表1 加壓力 (MPa) 加壓溫度 rc) 綠色薄片厚度 (Mm) 接著層膜厚 (/^m) 轉印性良品率 n = 2Q(%) 寳施例1 1 80 1.0 0.1 ◎ 100 實施例2 0.2 80 1.0 0.1 〇 65 實施例2 0.5 80 1.0 0.1 ◎ 95 實施例2 2 80 1.0 0.1 ◎ 100 實施例2 5 80 1.0 0.1 〇 90 實施例2 10 80 1.0 0.1 〇 90 實施例2 15 80 1.0 0.1 〇 80 資施例3 0.5 40 1.0 0.1 〇 65 實施例3 0.5 50 1.0 0.1 〇 80 實施例3 0.5 60 1.0 0.1 ◎ 95 實施例3 0.5 70 1.0 0.1 ◎ 100 寳施例3 0.5 90 1.0 0.1 ◎ 95 實施例3 0.5 100 1.0 0.1 〇 85 實施例3 1 120 1.0 0.1 X 50 比較例2 15 100 1.0 0.1 X 0 實施例4 1 80 1.0 0.1 〇 75 實施例5 1 80 1.0 0.1 〇 65 實施例6 1 80 1.0 0.1 〇 65 寶施例7 1 80 1.0 0.01 X 10 實施例7 1 80 1.0 0.05 〇 60 資施例7 1 80 1.0 D.3 ◎ 100 資施例7 1 80 1.0 0.5 ◎ 100 1 :在3 I0層之層彳廣_燒成後，於燒結體，觀察到破裂。實施例2 除了在0 . 2〜1 5 Μ P a之範圍而改變轉印時之加壓力以外，其餘係相同於實施例1，在綠色薄片1 0 a之表面，接著 (轉印）内部電極層1 2a及空白圖案層24。相同於實施例1而進行轉印性之評價。將結果，顯示在表1。正如表1所示，可以確認：轉印時之加壓力係0 · 2〜 15MPa、更加理想是0.2〜6MPa、特別最好是1〜3MPa。

2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第31頁、發明說明（28) 貫施例3 除了在4 0〜1 2 0 〇C之範圍而改變轉e口口走 > 丄& ^ 外，f从a ^ η 得印時之加熱溫度以 u# 實施例1，在綠色薄M()a m m C轉印）内部電極層丨2a及空白圖案層24。知η认一 1 進仃轉印性之評價。將 '结果，顯示在表}。5 ;貝施例而〜100正Λ表2所示，可以確認：#印時之溫度係最好是40 i υ 〇 C左右、更加理想是9 〇 °c以下、6 n t、，匕比較例1 M C以上。除了不形成接著層2 8以外，其餘係力 — 在、、、彔色薄片1 0 a之表面，接著（轉印）内叫圖案層24。 W 4電極層12a及空白就同樣20個試料而言，完全無法轉比較例2 得印而剝離掉。除了不形成接著層28而使得在綠色壤^“ 垃芏，技<、巴涛片l〇a之表面來 f耆（轉印）内部電極層12a及空白圖案層24時之加壓力為15MPa、其溫度成為10(rc以外，其餘係相同於實施例 ’在綠色薄片10a之表面，接著（轉印）内部電極層12&及空白圖案層24。曰相同於實施例1而將進行轉印性評價之結果，顯示在表1。可以確認：正如表1所示，在不形成接著層28之狀態下’即使是提高加壓力，也使得轉印性變差。比較例3 除了在電極層12a及空白圖案層24之表面，藉由線棒塗敷器而直接地以〇 · 1 // m之厚度，來形成接著層28以外，

1228733 五、發明說明（29) 其餘係相同於實施例！，在綠色薄片— 印）内部電極層l2a及空白圖案層24。、，接著（轉接著層之成分係染入至電極層或綠色薄只, 表面之接著性，因&，無法進行轉印。也二無法改善 ::使是藉由轉印方法以外之方法】：展可以確法改善轉印性。战接耆層，也無實施例4 f以：了 f接著層用糊膏之黏合劑樹脂來取代成A 月曰以外，其餘係相同於實施例1 ’在綠色1成為内烯樹接者（轉印）=部電極層12a及空白圖案層24 a之表面，相同於H把例1而將進行轉印性評價之社表1。可以確認：正士本- 、、口果’顯示在疋，侍到良好之轉印性。貝她例1，但實施例5 除了將電極層用相η A v -,. 处本Μ 糊竭之黏合劑樹脂來取代忐为 ί素树月曰以外，其餘係相同於實施例1，在綠色策為乙基纖表面，接著（轉印）内部雷。色/專片l〇a之付| ^ π邛電極層12a及空白圖 d ^ 相同於實施例！而將進行轉印结^4。 f。可以確認：正如表1所示，乡少變差於:V/員示在疋，得到良好之轉印性。、Μ施例1，但 # 實施例6 維去f 了將空白層用糊f之黏合劑樹脂來取代成A =樹脂以外’其餘係相：成為乙基纖表面’接著(轉印)内部電極層12a及空白：以一之

第33頁 II· 2030-6066-PF(N2);Ahdd ub.p t d 1228733 五、發明說明（30) 相同於實施例1而將進行轉印性評價之結果，顯示在表1。可以確認··正如表1所示，多少變差於實施例1，但是，得到良好之轉印性。實施例7 除了將接著層之厚度改變成為0 . 0 1〜0 . 5 // m以外，其餘係相同於實施例1，在綠色薄片1 0 a之表面，接著（轉印）内部電極層12a及空白圖案層24。相同於實施例1而將進行轉印性評價之結果，顯示在表1。此外，在表1，在使得藉由轉印法所造成之接著層之厚度成為0. 5 // m之狀態下，轉印性係變得良好，但是，在層積3 0層而進行燒成後，於燒成體，觀察到破裂。相對於這個，在0.3//m以下之狀態下，於層積30層而進行燒成後，於燒成體，並無觀察到破裂。可以由這些結果而確認：正如表1所示，藉由轉印法所形成之接著層之厚度係最好是0 . 0 2〜0 . 3 // m、更加理想是 0.1 〜0.3 //m 〇

2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第 34 頁 1228733 圖式簡單說明圖1係本發明之某一實施形態之層積陶瓷電容器之概略剖面圖。圖2A〜圖2C及圖3A〜圖3C係顯示電極層之轉印方法之要部剖面圖。圖4A〜圖4C、圖5A〜圖5C、圖6A〜圖6C係顯示接著電極層之綠色薄片之層積方法之要部剖面圖。 2〜層積陶瓷電容器； 6〜第1端子電極； 1 0〜介電質層； 1 2〜内部電極層； 20〜第1支持薄片； 24〜空白圖案層； 2 8〜接著層；【符號說明】 t 2〜厚度； 4〜電容器素體 8〜第2端子電極 1 0 a〜綠色薄片 1 2 a〜電極層； 2 2〜剝離層； 2 6〜載體薄片； 3 0〜載體薄片。

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Claims

1228733_ 六、申請專利範圍 1. 一種具有内部電極之電子零件的製造方法，包括：在第1支持薄片之表面，形成剝離層之製程；在前述剝離層之表面，形成電極層之製程；將前述電極層壓緊在綠色薄片之表面，將前述電極層接著在前述綠色薄片之表面之製程；層積接著前述電極層之綠色薄片，形成綠色晶片之製程；以及燒成前述綠色晶片之製程，其特徵在於：在將前述電極層壓緊在前述綠色薄片之表面前，於前述電極層之表面或前述綠色薄片之表面，藉由轉印法而形成接著層。 2. 如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，為了形成前述綠色晶片，因此，在接著前述電極層之綠色薄片之反電極層側表面，透過藉由轉印法所形成之接著層，來壓緊應該接著之其他電極層，接著電極層，透過藉由轉印法所形成之接著層，來將該電極層，壓緊及接著在其他綠色薄片。 3. 如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，為了形成前述綠色晶片，因此，在接著前述電極層之綠色薄片之電極層側表面，透過藉由轉印法所形成之接著層，來壓緊應該接著之其他綠色薄片，接著綠色薄片，在該綠色薄片，透過藉由轉印法所形成之接著層，來壓緊及接著其他電極層。

2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第36頁 1228733 六、申請專利範圍 4 ·如申請專利範圍第1、2或3項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述綠色薄片係可自由剝離地形成在第2支持薄片之表面，在前述綠色薄片之表面來接著前述電極層後，前述第2支持薄片係由前述綠色薄片之表面來剝離。 5. 如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述接著層係最初可自由剝離地形成在第3支持薄片之表面，壓緊及接著在前述綠色薄片之表面或前述電極層之表面。 6. 如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述接著層之厚度係0. 0 2〜0. 3 // m。 7. 如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，在前述剝離層之表面，以既定圖案而形成前述電極層，在並無形成電極層之剝離層表面，形成厚度實質相同於前述電極層之空白圖案層。 8. 如申請專利範圍第7項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述空白圖案層係包含實質相同於構成前述綠色薄片之介電質之同樣介電質。 _ 9. 如申請專利範圍第7項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述空白圖案層係包含實質相同於前述綠色薄片之同樣黏合劑。 1 0.如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述剝離層係包含實質相同於構成前述綠色薄片之介電質之同樣介電質。

2030-6066-PF(N2);Ahddub.ptd 第37頁 1228733__^ 六、申請專利範圍 11.如申請專利範圍第1 0項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述剝離層係包含實質相同於前述綠色薄片所包含之黏合劑樹脂之同樣黏合劑樹脂。 1 2.如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述接著層係包含實質相同於前述綠色薄片所包含之黏合劑樹脂之同樣黏合劑樹脂。 1 3.如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述電極層係包含實質相同於前述綠色薄片所包含之黏合劑樹脂之同樣黏合劑樹脂。 1 4.如申請專利範圍第9項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述黏合劑樹脂係包含丁縮藤系樹脂。 1 5.如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述綠色薄片之厚度係3 // m以下。 1 6.如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，前述剝離層之厚度係前述電極層之厚度以下。 1 7.如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，在將前述電極層接著於前述綠色薄片表面時之壓力係0. 2〜15MPa。 1 8.如申請專利範圍第1項之具有内部電極之電子零件的製造方法，其中，在將前述電極層接著於前述綠色薄片表面時之加壓溫度係4 0〜1 0 0 °C。

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