TWI225513B - Die attach adhesives with epoxy resin having allyl or vinyl groups - Google Patents

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TWI225513B TW090116527A TW90116527A TWI225513B TW I225513 B TWI225513 B TW I225513B TW 090116527 A TW090116527 A TW 090116527A TW 90116527 A TW90116527 A TW 90116527A TW I225513 B TWI225513 B TW I225513B
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Yun K Shin
Gina Hoang
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Description

1225513 A7 B7 五、發明說明（ 本發明有關各種晶片黏附用黏著劑，由於具有烯丙基 或乙烯基不飽和現象之環氧樹脂之存在所致，故具有增進 之黏性〇 黏著劑組合物係在半導體封裝之製作及組裝中用於各 種目的，譬如將積體電路晶片黏合於引線框或其他基質， 及將電路封裝或總成黏合於印刷線路板0對此等用途之主 要要求爲迅速固化及高黏著强度，傳統上爲用環氧樹脂所 獲致者。然而，環氧樹脂可能脆質，而其.他樹脂曾予評估 並採用以將撓性、疏水性、及其他性質攜帶給晶片黏附用 黏著劑〇替用之樹脂依次不恆顯示環氧樹脂所提供之强黏 性〇因此，有需要各種將平衡之性質併入以符合對半導體 封裝製造中所用黏著劑之所有要求0 美國專利4,6 1 2,609號揭示一種可熱固化之黏著劑膜 ，係由一可光聚合之丙烯酸酯及一不含可光聚合基團之可 熱固化環氧樹脂或環氧樹脂混合物製備〇本發明之差異在 於本案中之環氧樹脂含有可光聚合之乙烯基或烯丙基官能 基團。 歐洲專利申請案EP 0 9 1 9 873號有關一種含有酸變性 乙烯基團之含有環氧樹脂及一彈性體之組合物。本發明之 差異在於其不含彈性體〇 本發明爲一種黏著劑組合物，包含U) —能藉自由基 聚合反應（亦即具有碳對碳不飽和現象）或藉矽氫化反應 (亦即具有矽酮一氫化物基團）而固化之樹脂、（b ) —含 烯丙基或乙烯基不飽和現象之環氧基化合物、（c ) 一樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公箸 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1225513 A7 R7 修正: 五、發明說明（3 用固化劑與一環氧基化合物用固化劑、以及（d)隨意之一 或更多填料。該組合物亦可含有黏性促進劑或耦合劑0發 明人發現，添加含有烯丙基或乙烯基之環氧基化合物對含 有碳對碳不飽和現象之基底樹脂賦予出意表之黏著性能增 量〇在另一具體形式中，本發明爲一種具有一用本發明黏 著劑予黏附於基質之半導體晶片之半導體封裝。 可在微電子應用上用作黏著劑之自由基可固化樹脂包 括例如馬來醯亞胺，譬如由Ciba專業化學公司上市者；矽 氧烷及聚矽氧烷，譬如由Ge lest公司上市者；聚醚，譬如 由BASF公司上市者；聚酯，譬如由Uniqema或Bayer公司 上市者；聚（丁二烯），譬如由Elf-Atochem公司上市者 ，·聚胺基甲酸乙酯，譬如由Bayer或BASF公司上市者；以 及丙稀酸樹脂，譬如由Sartomer或UCB Radcure公司上市 者〇藉矽氫化反應固化之矽氧烷及聚矽氧烷可爲線性或環 狀聚合物，且每一分子將具有至少二個矽酮一氫化物官能 基。聚醚、聚酯、及聚胺基甲酸乙酯較佳將含有末端不飽 和現象，但亦可能在聚合物鏈內含有不飽和現象〇特定之 樹脂將由實施者選擇以於最終配方內賦予特定之物性，譬 如流變性、親水性或疏水性、韌性、强度、或撓性〇該樹 脂將以10-80重量％之範圍存在於黏著劑1組合物內〇 該等環氧基化合物可爲任何具有烯丙基或乙烯基官能 基之環氧基化合物。實例包括2,6-二去水甘油基苯基烯丙 基醚、二氧化寧烯、去水甘油基乙烯基苯1甲基醚或去水甘 油基乙烯基醚。該環氧基化合物將以〇 · 1-30重量％存在於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線ί 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1225513 Α7 Β7 五、發明說明（今 黏著劑組合物內〇 充: 例示性之基底樹脂用固化劑爲自由基啓發劑’可爲熱 啓發劑或光啓發劑。該啓發劑將以〇·ι重量％至10重量％ 而較佳爲〇 . 1重量％至3 . 0重量％之量存在於黏著劑組合 物內〇較佳之熱啓發劑包括過氧化物譬如過辛酸丁酯與過 氧化二異丙苯、以及偶氮化合物譬如2，2 ’ -偶氮雙（2-甲 基丙腈）與2,2’-偶氮雙（2-甲基丁腈）〇 —較佳之光啓 發劑系列爲Ciba專業化學公司以I rgacure商標銷售者。在 一些配方中熱啓發及光啓發二者可能均皆合宜，例如，固 化程序可藉照射起始，而在稍後之處理步驟中可藉加熱予 以完成。 環氧樹脂上環氧基官能基所用之例示性固化劑爲路易 士驗，例如胺類譬如Ancamine 2337xs 、及4,4’-雙（對 胺基環己基）甲烷，二者均由Air Products公司上市；咪 唑類，譬如Curezol 2E4MZ-CN，Shikoku化學公司產品； 醒胺類，譬如Dicyanamide ，Air Products公司產品；聚 醯胺類，譬如Versamide 140 ，Henkel公司產品；三級胺 類，譬如Amicure DBU ，Air Products公1司產品。另外， 路易士酸譬如Rhodia公司產品Rhodorasil 2074〔（甲苯基 異丙苯基）鋇四（戊氟苯基）硼酸鹽〕、或通用電氣公司 產品GE UV9 380C可用以啓發陽離子性固化作用〇環氧基官 能基之固化劑將以總配方之0.1-3重量％之範圍存在於組 合物內〇 一般而言，此等組合物將在7〇°C至250 °C之溫度範圍 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i 1225513 A7 B7 五、發明說明（今 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 內固化， 每一配方 變化，但 無需過當 在一 之傳導性 鋁、碳化 填料爲蛭 、熔矽石 乙烯、三 、及氯乙 爲組合物 合宜 烯酸鹽或 化合物譬 之量將達 % 〇 本發 例加以例 由黏 晶片及引 用 JEDEC 性◦此方 半導體封 而固化 之時間 固化輪 之實驗 些組合 填料爲 矽、硝 石、雲 、燻矽 氟乙稀 烯之粒 重量之 之黏性 甲丙烯 如膦、 10重量 作用將在10秒 及溫度固化輪 廓之各參數可 〇 物中，可能宜 碳黑、石墨、 化硼、鑽石、 石、砂灰石、 石、硫酸鋇、 、二氟化亞乙 子〇雖然爲隨 20% 至 90% 〇 促進劑或耦合 酸鹽、鈦酸鹽 硫醇、及乙醯 %，而較佳之 鐘至3小時之範圍內完成。 廓將隨特定配方之其他成份 由業界熟練業者予以調整而 添加有機或無機填料〇合宜 金、銀、銅、鉑、I巴、鎳、 及氧化鋁〇合宜之非傳導性 碳酸鈣、氧化鈦、砂、玻璃 及鹵化乙烯聚合物譬如四氟 烯、氟乙烯、二氯化亞乙烯 意，當存在時，填料之量將 劑爲矽烷、矽酸酯、金屬丙 、以及含有一螯合配位體之 乙酸鹽◦當存在時，耦合劑 量爲0.1重量％至3.0重量 明進一步由以下非意圖作爲對本發明之限制之實 示〇 著劑將一矽晶片黏著於引線框上之黏合墊而將該 線框包封於模塑化合物內所構成之半導體封裝， 固態技術學會之JESD22-A112試驗協定測試可靠 法中，使用五分鐘之標準焊錫反流斜坡輪廓，使 裝承受85 °C及85%相對濕度達168小時，繼而在 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·1111111 ^ 1111111 1225513 A7 B7 3〇'
•r"" l: 丄匕J 五、發明說明（ 紅外線烘 何封裝界 發明 驗係用以 成進行0 內固化達 暴露於乾 所構成） 第二 1 6 8小時 暴露 離基質〇 模式失敗 模式失敗 在內 封封裝上 著模式中 劑在經包 箱中暴露 面之層離 人先前測 晶片黏附 在此等實 30分鐘〇 熱環境（ 後測試晶 組在暴露 所構成） 後，每 有些總成 ，其他則 於240 或龜裂 試將晶 用黏著 驗中， 固化後 由240 片抗剪 於濕熱 後測試 組總成 顯示黏 顯示黏
Ml： °C 〇該封裝可靠性失敗本身以任 之模塑化合物予以顯示〇 片黏著於引線框之黏著劑失敗實 劑黏著於引線框之未包封晶片總 各未包封晶片總成於175 υ烘箱 ，將各總成分成二組0第一組在 °C下一分鐘繼以1 7 5 °c下四小時 强度〇 環境（由 晶片抗剪 予加熱至 著劑將晶 著劑將晶 85%相對濕度於85°C下 强度◦ 250 °C，之後將晶片剪 片黏著於引線框之內聚 片黏著於引線框之黏著 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 失敗之黏著劑與使用同一黏著劑在經包 試驗方法中之較高可靠性相關，而在黏 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 聚模式中 之 JEDEC 失敗致金屬表面潔淨之黏著劑則與使用同一黏著 封封裝上之JEDEC試驗方法中之較低可靠性相關 在以下實例中 基之環氧基之配方 以千克力測量）及 毫米X 12.5毫米X 線框〇 ，含有及不含具有嫌丙基或乙稀基官能 係用上述協議測試乾熱晶片抗剪强度（ 濕熱晶片抗剪强度。所用晶片爲一 1 2 . 5 0.38毫米矽晶片，黏著於裸銅或鍍銀引 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公 訂---------線應 1225513 A7 B7 [Ο月3d! 五、發明說明（9 黏 具有烯 於濕熱 基官能 等數據 化合物 合物係 各 過一個 份內， 一小時 著劑組成 丙基或乙 晶片剪力 基之環氧 指7K含有 之配方增 以重量百 試樣之製 三滾筒式 並在眞空 及性能試驗數據 烯基官能基之環 試驗期間失敗， 基之配方則在黏 具有乙烯基或烯 進黏著劑性能及 分率作成報告0 備方法爲將填料 壓榨機。然後將 下將所得組合物 另―令丨丨 if. …J .〆Ά ... . ------Μ r-r 列示於下表，並顯示含有 氧基之配方在內聚模式中 而不含具有烯丙基或乙烯 著模式中失敗〇因此，該 丙基不飽和現象之環氧基 半導體封裝可靠性〇各組 以外之所有成份混合並通 各填料攙合於經壓榨之成 混合於軌道式混合機內達 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 輪裝-------- 訂---------線 參 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297 1225513
實例1 組合物 實例1 含具有烯丙基官 能基之環氧樹脂 含不具烯丙基官 能基之環氧樹脂 專利雙馬來醯亞胺 19.04% 19.04% 4，4’-雙馬來醯亞胺基 二苯基甲邊 0.52% 0.52% (2,6-二去水甘油基苯基 烯丙基醚）環氧樹脂 1.2% __ 雙酚F環氧樹脂 -- 1.57% 聚（丁二烯）（Ricon 130) 2.61% '2.61% 聚酯乙烯醚樹脂(Allied signal VE1312) 1.57% 1.57% 肉桂醇與二異氰酸鹽二聚 _之加成物 3.39% 3.39% 甲丙烯氧基矽烷(Witco A-174) 0.4% 0.4% 1，1-二（^戊基過氧基） 環己烷(Witco USP90MD) 0.65¾ 0.65% 2-乙基4-甲基咪唑-CN 0.25% 0.25¾ 銀片 70% 70% 共計 100% 100% 性能 鍍銀 裸銅 鑛銀 裸銅 實例1 引線框 引k框 引線框 引線框 7·1“ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---------線 % 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
固化達30分鐘/175°C 晶片彎曲@RT 15.5/χ 8.3/z 乾熱晶片剪力@250°C 14.1千克 12·3千克 內聚 內聚 濕熱晶片剪力@250°C 7.3千克 6.24千克 內聚 內聚 “克克 6.千著千著 • 3占 3占 8 •裂 •貌 IX rH rH 1.8千克 黏著 1.6千克 黏著 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297含 1225513 A7 … 1 修正, B7 1 五、發明說明（今 ^ > 補起 實例2 組合物 實例2 含具有烯丙基官 能基之環氧樹脂 含本具烯丙基官 能墓之環氧樹脂 具丙烯酸酯官能基之聚（ 丁二烯）（Ricon 1756) 10.5% 10.5% 具馬來酸酐官能基之聚（ 丁二烯^ (Ricon 130MA10) 2.0% 2.0% 1，6-二醇二丙烯酸酯 (Sartomer SR238) 5.0% ^ 5.0% 1，1-二（“戊基過氧基） 環己烷(Witco USP 90MD) 0.5% 0.5% 月桂基丙烯酸酯 (Sartomer SR335) 2.5% ；2.5% 2,6-二去水甘油基苯基 烯丙基醚 2.0% 0% 2-乙基4-甲基咪唑-CN 0.2% 0% 銀片 75% ，75% 共計 100% 1 100% 性會g 鍍銀 裸銅 鑛銀 裸銅 實例2 引線框 引線框 引線框 引線框 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------
雪 I I I — I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1,1 CC 2 2 溫 \or4°c@ @ 室鐘2217力力 於分\\化剪式剪式鍍 曲30鐘時離片模片模對 彎秦分小i?晶敗晶敗： 片化14已熱失熱失έ 晶固加加*乾濕註 銀 °c或 22.5/χ 26.6/χ 19.7/χ 於 性 黏 之 框 線 均 克克方 千聚千聚配 6 8 6·內2·內者 17.0/χ 17.5/χ 12.1α 1·3千克 i占著 1千克 黏著 屬滿意0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297兮# 1225513 fh£j A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（3 實例3 組合物 實例3 含具有烯丙基官 能基之環氧樹脂 寺―-—----------— ) 含不具烯丙基官 能基之環氧樹脂 Sycar樹脂* 13.96% 11.56% 聚（丁二烯）（Ricon 130) 2.33% 1.93% 以馬來酸酐官能化之聚（丁二烯 )(Ricon樹脂，Ricon 130/MA8) 1.4% 1.16¾ 以馬來酸酐官能化之聚（丁二烯 )(Ricon樹磨，Ricon 130/MA&0) 0.23% 0.20¾ 二烯丙基雙酚-A (Bi-Max) 1.63% 1.35% 二乙烯基醚（ISP Tech, DVE-3) 1.16% 0.96% (2,6-二去水甘油基苯基 烯丙基醚）環氧樹脂 2.90% — 1，3-雙（去水甘油基氧基丙基） 四甲基二矽氧烷(Gelest, SIB 1115.0) 0.58% Rhodorsil 2074 (Rhone Poulenc) — 0.6% 燻砂石（Degussa，812S) 0.5% 0.5% 銀粉（Chemet，K-0082P) 78% 78% 鉑錯合物* (Sivento公司， CPC 085) 0.4% 0.4% 鉑錯合物* (Sivento公司， CPS 925-P) 0.4% 0.4% 共計 100¾ 100% 性能實例3 晶片抗剪强度@2〇〇°C，360 X 360密耳矽晶片以85/85 在PBGA上48小時後 17.0土1·5 15·3±3·2 失敗模式 黏著劑加於 剝落8G%焊錫 晶片背側 訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公 f 裝 1225513 五、發明說明（
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 *所收取之母液用環狀甲基乙烯基矽氧院稀釋 以獲致〜5000 ppm鉑濃度。 j 〃各黏著劑組合物配給於一金屬引線框上，並在對流烘箱 內以3〇分鐘自室溫斜升至I75 °C，然後保持於175 °C達 15分鐘而予固化〇 j 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1225513 (93 . Q_7 , TP ) A8 B8 C8 D8 7 ίο 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1·-種晶片黏附用黏著劑組合物，包含： (a) —馬來醯亞胺或聚釀化合物或樹脂，以重量之 1〇 %至80 %存在， (b) —具有乙烯基或烯丙基官能基之環氧基化合物 或樹脂，由2,6-二去水甘油基苯基烯丙基醚、去水甘油基 乙烯基苯甲基醚、及去水甘油基乙烯基醚所組成集團中選 出，以重量之0.1 %至30%存在， (c) 該環氧基化合物或樹脂（b)用之一固化劑，以 重量之〇·1 %至3 %存在， (d) 該馬來醯亞胺或聚醚化合物或樹脂（a)用之一 固化劑，以重量之0.1 %至1 0 %存在，以及 (e) —隨意之填料，以重量之20%至90%存在。 2 ·如申請專利範圍第1項之晶片黏附用黏著劑組合物 ，其中該填料存在且由碳黑、石墨、金、銀、銅、鉑、金巴 、鎳、鋁、碳化矽、硝化硼、鑽石、氧化鋁、蛭石、雲石 、矽灰石、碳酸鈣、氧化鈦、砂、玻璃、熔矽石、燻砂石 、硫酸鋇、四氟乙烯、三氟乙烯、二氟化亞乙烯、氟乙稀 、二氯化亞乙烯、及氯乙烯所組成集團中選出〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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CA (1) CA2352125A1 (zh)
DE (1) DE60109366T2 (zh)
HK (1) HK1043382B (zh)
SG (1) SG99913A1 (zh)
TW (1) TWI225513B (zh)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6822047B2 (en) * 2003-01-02 2004-11-23 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Adhesive with carboxyl benzotriazole for improved adhesion to metal substrates
US7884174B2 (en) * 2003-05-05 2011-02-08 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
DE10351429B4 (de) * 2003-11-04 2013-10-31 Epcos Ag SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür
US7875688B2 (en) * 2004-06-04 2011-01-25 Designer Molecules, Inc. Free-radical curable polyesters and methods for use thereof
US7795362B2 (en) * 2004-07-16 2010-09-14 Designer Molecules, Inc. Olefin oligomers containing pendant maleimide groups
US20060235137A1 (en) * 2005-04-18 2006-10-19 Eunsook Chae Die attach adhesives with improved stress performance
US8043534B2 (en) * 2005-10-21 2011-10-25 Designer Molecules, Inc. Maleimide compositions and methods for use thereof
US8378017B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-19 Designer Molecules, Inc. Thermosetting adhesive compositions
ATE397647T1 (de) * 2006-03-06 2008-06-15 Umicore Ag & Co Kg Zusammensetzung zur befestigung von hochleistungshalbleiter
CN102336890B (zh) * 2006-03-29 2015-09-16 汉高股份两合公司 辐射或热可固化的防渗密封胶
US20070236542A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Graham David C Adhesive Compositions, Micro-Fluid Ejection Devices, and Methods for Attaching Micro-Fluid Ejection Heads
US8530573B2 (en) 2006-05-10 2013-09-10 Designer Molecules, Inc. Modified calcium carbonate-filled adhesive compositions and methods for use thereof
US8287686B2 (en) * 2006-07-24 2012-10-16 Designer Molecules, Inc. Derivatives of poly(styrene-co-allyl alcohol) and methods for use thereof
WO2008077141A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Designer Molecules, Inc. Rubber epoxy curatives and methods for use thereof
WO2008077140A2 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Designer Molecules, Inc. Hydrolytically resistant thermoset monomers
CN101210162B (zh) * 2006-12-28 2011-11-30 西安西电变压器有限责任公司 一种半导体胶及其制备方法
WO2008092168A2 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Designer Molecules, Inc. Methods for the preparation of imides, maleimides and maleimide-terminated polyimide compounds
US20080202694A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Serbicki Jeffrey P Fluid flow path in microfluidic device
WO2008124797A1 (en) * 2007-04-09 2008-10-16 Designer Molecules, Inc. Curatives for epoxy compositions
US8431655B2 (en) * 2007-04-09 2013-04-30 Designer Molecules, Inc. Curatives for epoxy compositions
US7868113B2 (en) 2007-04-11 2011-01-11 Designer Molecules, Inc. Low shrinkage polyester thermosetting resins
US20100056671A1 (en) * 2007-04-12 2010-03-04 Designer Molecules, Inc. Polyfunctional epoxy oligomers
WO2008130894A1 (en) * 2007-04-16 2008-10-30 Designer Molecules, Inc. Low temperature curing acrylate and maleimide based formulations and methods for use thereof
US20080292801A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Corrosion-Preventive Adhesive Compositions
US7928153B2 (en) 2007-08-14 2011-04-19 Designer Molecules, Inc. Thermosetting polyether oligomers, compositions and methods for use thereof
US8398898B2 (en) * 2008-02-23 2013-03-19 Designer Molecules, Inc. Soluble metal salts for use as conductivity promoters
KR101510665B1 (ko) * 2008-02-25 2015-04-10 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 자기-필렛화 다이 부착 페이스트
WO2009117729A2 (en) 2008-03-21 2009-09-24 Designer Molecules, Inc. Anti-bleed compounds, compositions and methods for use thereof
US8308892B2 (en) 2008-04-09 2012-11-13 Designer Molecules, Inc. Di-cinnamyl compounds and methods for use thereof
US8217120B2 (en) * 2008-08-13 2012-07-10 Designer Molecules, Inc. Functionalized styrene oligomers and polymers
US8158748B2 (en) 2008-08-13 2012-04-17 Designer Molecules, Inc. Hetero-functional compounds and methods for use thereof
US8013104B2 (en) * 2008-08-13 2011-09-06 Designer Molecules, Inc. Thermosetting hyperbranched compositions and methods for use thereof
US8008419B2 (en) * 2008-08-13 2011-08-30 Designer Molecules, Inc. Siloxane monomers and methods for use thereof
US8288591B2 (en) * 2008-11-20 2012-10-16 Designer Molecules, Inc. Curing agents for epoxy resins
US20110014354A1 (en) * 2009-07-20 2011-01-20 David Christopher Graham Adhesive compositions and methods for use in failure analysis
US8415812B2 (en) * 2009-09-03 2013-04-09 Designer Molecules, Inc. Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers
US8710682B2 (en) * 2009-09-03 2014-04-29 Designer Molecules Inc, Inc. Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers
TWI651387B (zh) * 2013-09-30 2019-02-21 漢高智慧財產控股公司 用於大型晶粒半導體封裝之導電黏晶薄膜及供其製備之組合物
CN105602460B (zh) * 2016-01-18 2018-05-25 厦门百安兴新材料有限公司 一种可快速固化双组份弹性填缝剂及其制备方法
CN105647400B (zh) * 2016-01-18 2018-08-31 佛山市佳密特防水材料有限公司 一种双组份弹性填缝剂及其制备方法
JP6424868B2 (ja) * 2016-09-07 2018-11-21 信越化学工業株式会社 シラン変性共重合体、その製造方法および密着向上剤
DE102021129372A1 (de) 2021-11-11 2023-05-11 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren zum Verkleben von Blechbauteilen
CN117447952A (zh) * 2023-10-17 2024-01-26 深圳市鸿星创新材料有限公司 一种电池极片无溶剂型粘结剂及其制备方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115361A (en) * 1976-11-22 1978-09-19 Texaco Development Corp. Polyether urea epoxy additives
GB1552046A (en) * 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
JPS57143320A (en) * 1981-02-28 1982-09-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Novel curable resin composition
JPS59196378A (ja) * 1983-04-22 1984-11-07 Hitachi Ltd 半導体素子接合用接着剤と半導体装置およびその製造法
US4564563A (en) * 1983-09-30 1986-01-14 Electro Materials Corp. Of America Solderable conductor
US4612209A (en) * 1983-12-27 1986-09-16 Ciba-Geigy Corporation Process for the preparation of heat-curable adhesive films
US4654382A (en) * 1984-06-08 1987-03-31 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Adhesive compositions
US4595604A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Conductive compositions that are directly solderable and flexible and that can be bonded directly to substrates
US4595606A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Solderable conductive compositions having high adhesive strength
US4902732A (en) * 1985-09-30 1990-02-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Epoxy resin-based curable compositions
JPS62207354A (ja) * 1986-03-07 1987-09-11 Sumitomo Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
CA1326673C (en) * 1986-12-26 1994-02-01 Yasuhisa Saito Imide compound and composition containing the same
JPH01261429A (ja) 1988-04-11 1989-10-18 Dainippon Ink & Chem Inc 多層プリント回路基板の製造方法
JP2573661B2 (ja) 1988-07-09 1997-01-22 キヤノン株式会社 感光感熱型接着剤
JP2833111B2 (ja) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
US5034473A (en) * 1989-08-17 1991-07-23 National Starch And Chemical Investment Holding Company Composition of polyepoxide derived from alkoxy-substituted allylphenol and carboxy-terminated polyester or polyamide
US5043102A (en) * 1989-11-29 1991-08-27 Advanced Products, Inc. Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base
US5292812A (en) * 1990-01-24 1994-03-08 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Adhesive of epoxy resin, CTBN and maleimide
JP2904536B2 (ja) * 1990-03-09 1999-06-14 株式会社日立製作所 半導体装置用接着剤組成物
JP2669247B2 (ja) * 1992-02-13 1997-10-27 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JPH0764913B2 (ja) * 1992-03-26 1995-07-12 旭化成工業株式会社 新しい硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物
US5496907A (en) * 1993-03-02 1996-03-05 H. B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Wet adhesion monomers with ureido functionality and polymers prepared therefrom
US5459200A (en) * 1994-10-11 1995-10-17 Shell Oil Company Polyurethane coatings and adhesives containing monohydroxylated diene polymers and epoxidized derivatives thereof
US5717054A (en) * 1995-06-07 1998-02-10 National Starch & Chemical Investment Holding Corp. Epoxy resins consisting of flexible chains terminated with glycidyloxyphenyl groups for use in microelectronics adhesives
US5646315A (en) * 1995-06-07 1997-07-08 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Polyglydicylphenyl ethers of alkyloxy chains for use in microelectronics adhesives
US5863970A (en) * 1995-12-06 1999-01-26 Polyset Company, Inc. Epoxy resin composition with cycloaliphatic epoxy-functional siloxane
EP0780435A1 (en) * 1995-12-21 1997-06-25 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation Flexible epoxy adhesives with low bleeding tendency
JPH1060138A (ja) 1996-08-27 1998-03-03 Matsushita Electric Works Ltd 配線基板材料
SG63803A1 (en) * 1997-01-23 1999-03-30 Toray Industries Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device
US5744533A (en) * 1997-06-04 1998-04-28 Johnson Matthey, Inc. Adhesive composition for bonding a semiconductor device
JPH11147929A (ja) 1997-11-18 1999-06-02 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂、エポキシ樹脂製造法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
US6583198B2 (en) 1997-11-28 2003-06-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photo curable resin composition and photosensitive element
JP3247091B2 (ja) * 1997-11-28 2002-01-15 日立化成工業株式会社 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
GB2332202A (en) * 1997-12-09 1999-06-16 Courtaulds Coatings Curable epoxy resin compositions
JP4275221B2 (ja) * 1998-07-06 2009-06-10 リンテック株式会社 粘接着剤組成物および粘接着シート
JP4573373B2 (ja) * 1999-05-20 2010-11-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着構造体

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Publication number Publication date
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