CN101210162B - 一种半导体胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电器产品所使用的半导体胶，其按重量百分比计含有：胶料55-65％，其中含环氧胶79-81％，固化剂7-9％，增韧剂11-13％；填料31-41％，其中含石墨58-62％，高岭土38-42％；低温固化剂2-4％。将环氧胶于50-60℃烘箱中加热成流体；取流体环氧胶于烧杯中，在50-60℃恒温水浴；边搅拌，边依次加入固化剂、增韧剂及稀释剂，至搅拌均匀；加入填料，搅拌均匀即可。本发明解决了背景技术中屏蔽的可靠性及安全性较差的技术问题。本发明实现工艺简单，生产效率高，可用于静电屏蔽或形成半导体层。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘结胶及其制备方法，具体涉及一种电器产品所使用的半导体胶及其制备方法，尤其适用于变压器、电抗器及电流互感器等的静电屏蔽。
背景技术
目前，变压器、电抗器、电流互感器等铁心的紧固、外部绑扎及屏蔽，是在铁心柱外部绑扎无纬带，然后在外部围裹用金属箔制成的静电屏。工艺相对复杂，生产效率低。由于屏蔽结构复杂，体积大，造成绕组内径增大而且耗费铜材较多。并且金属箔非常薄，易断裂，断裂处会形成电位悬浮，产生放电。而金属箔的断裂在围裹上后又无法测出，故屏蔽的可靠性、安全性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体胶及其制备方法，其解决了背景技术中屏蔽的可靠性及安全性较差的技术问题。
本发明的技术解决方案是：
一种半导体胶，其按重量百分比计含有：
(a)胶料55-65％；所述的胶料按重量百分比计含有：
环氧胶79-81％，
固化剂7-9％，
增韧剂11-13％；
(b)填料31-41％；所述的填料按重量百分比计含有：
石墨58-62％，
高岭土38-42％；
(c)低温固化剂2-4％。
上述半导体胶，按重量百分比计，以采用下述组分为佳：
(a)胶料60％；所述的胶料按重量百分比计含有：
环氧胶80％，
固化剂8％，
增韧剂12％；
(b)填料38％；所述的填料按重量百分比计含有：
石墨60％，
高岭土40％；
(c)低温固化剂2％。
上述环氧胶以采用E-44环氧树脂为佳，亦可采用E-42环氧树脂或E-51环氧树脂等。
上述固化剂可根据环氧胶及固化温度选用，具体可采用中温固化剂或和常温固化剂，如594固化剂、三乙醇胺或二氰二胺等。
上述增韧剂以采用液体的邻苯二甲酸二丁酯为佳。
上述低温固化剂以采用651低分子聚酰胺固化剂为佳。
上述石墨以采用纯度含量≥98％、颗粒度在300目以上的石墨为佳。
上述高岭土可采用大白粉、石粉等，其颗粒度以300目以上为宜。
一种如上所述半导体胶料的制备方法，该方法包括以下步骤：
(a)按重量百分比称取各组分物；
(b)将环氧胶于50-60℃烘箱中加热成流体；
(c)取流体环氧胶于烧杯中，在50-60℃恒温水浴；
(d)边搅拌，边依次加入固化剂、增韧剂及稀释剂，至搅拌均匀；
(e)加入填料，搅拌均匀即可。
上述稀释剂以采用无水乙醇为佳。
本发明具有以下优点：
1.屏蔽的可靠性高。
能对铁心柱上的阶梯尖端进行电屏蔽，且电场均匀，静电屏蔽效果好，屏蔽安全、可靠。
2.可降低产品成本。
屏蔽结构简单，体积小，降低绕组内径，可节省铜材，使产品成本降低。
3.实现工艺简单，生产效率高。
本发明完全固化后，即能对整个铁心柱起到绑扎和固定作用，省去了静电屏的制造和包扎工序，提高了生产效率，也降低了产品成本。
4.损耗小。
在交变磁场作用下不会产生感应电流，故不会增加损耗。
5.使用范围宽。可用于变压器、电抗器、电流互感器等铁心的紧固、外部绑扎及静电屏蔽，还可涂敷于电器类产品外部，形成半导体层，如：与地电位连接可形成均匀的电屏蔽层等。
具体实施方式
本发明半导体胶，按重量百分比计，含有：
(a)胶料55-65％；所述的胶料按重量百分比计含有：
环氧胶79-81％，固化剂7-9％，增韧剂11-13％；
(b)填料31-41％；所述的填料按重量百分比计含有：
石墨58-62％，高岭土38-42％；
(c)低温固化剂2-4％。
本发明半导体胶，按重量百分比计，具体实施例如下：
例1 例2 例3 例4 例5 例6
胶料 55 65 57 62 58 63
填料 41 31 40 35 40 33
低温固化剂 4 4 3 3 2 4
本发明胶料，按重量百分比计，具体实施例如下：
例1 例2 例3 例4
环氧胶 79 81 80 79
固化剂 8 8 7 9
增韧剂 13 11 13 12。
本发明填料，按重量百分比计，具体实施例如下：
例1 例2 例3 例4
石墨 61 58 62 59
高岭土 39 42 38 41。
本发明半导体胶的环氧胶以采用E-44环氧树脂为佳，亦可采用E-42环氧树脂或E-51环氧树脂等。固化剂可根据环氧胶及固化温度选用，具体可采用中温固化剂或和常温固化剂，如594固化剂、三乙醇胺或二氰二胺等。增韧剂以采用液态邻苯二甲酸二丁酯为佳。低温固化剂以采用651低分子聚酰胺固化剂为佳。石墨以采用纯度含量≥98％、颗粒度在300目以上的石墨为佳。高岭土可采用颗粒度以300目以上为宜。
本发明半导体胶制备方法的实施例如下：
(a)按重量百分比称取各组分物：E-42环氧树脂480g，三乙醇胺42g，液态邻苯二甲酸二丁酯78g，石墨228g，高岭土152g，651低分子聚酰胺20g。
(b)将E-42环氧树脂置于60℃烘箱中加热成流体。
(c)取流体E-42环氧树脂于烧杯中，在60℃恒温水浴。
(d)边搅拌，边依次加入三乙醇胺、液态邻苯二甲酸二丁酯及无水乙醇，至搅拌均匀。
(e)再加入石墨、高岭土及651低分子聚酰胺，搅拌均匀即可。
Claims (4)
1.一种半导体胶料，其特征在于：该胶料按重量百分比计含有：
(a)胶料55-65％；所述的胶料按重量百分比计含有：
环氧胶79-81％，
固化剂7-9％，
增韧剂11-13％；
(b)填料31-41％；所述的填料按重量百分比计含有：
石墨58-62％，
高岭土38-42％；
(c)低温固化剂2-4％；
其中，所述的环氧胶是E-42环氧树脂、E-44环氧树脂或E-51环氧树脂；所述的固化剂是中温固化剂或/和常温固化剂：594固化剂、三乙醇胺或二氰二胺；所述的增韧剂是液体的邻苯二甲酸二丁酯；所述的低温固化剂是651低分子聚酰胺固化剂。
2.根据权利要求1所述的半导体胶料，其特征在于：所述的胶料按重量百分比计含有：
(a)胶料60％；所述的胶料按重量百分比计含有：
环氧胶80％，
固化剂8％，
增韧剂12％；
(b)填料38％；所述的填料按重量百分比计含有：
石墨60％，
高岭土40％；
(c)低温固化剂2％。
3.根据权利要求2所述的半导体胶料，其特征在于：所述的石墨是纯度含量≥98％、颗粒度在300目以上的石墨。
4.根据权利要求3所述的半导体胶料，其特征在于：所述的高岭土的颗粒度在300目以上。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2006101053393A CN101210162B (zh) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 一种半导体胶及其制备方法 |
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| CN101210162A CN101210162A (zh) | 2008-07-02 |
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Family Applications (1)
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| CN2006101053393A Active CN101210162B (zh) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 一种半导体胶及其制备方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101210162B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201219526A (en) * | 2010-11-11 | 2012-05-16 | Ind Tech Res Inst | Adhesive composition |
| CN102040933B (zh) * | 2010-12-13 | 2013-03-27 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种耐磨损环氧胶及其制备方法 |
| KR101395322B1 (ko) * | 2012-07-18 | 2014-05-16 | 도레이첨단소재 주식회사 | 고전압에서 전기적 신뢰성이 향상된 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지용 접착 테이프 |
| WO2014103569A1 (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 |
| CN103122234B (zh) * | 2013-03-14 | 2014-09-17 | 宁波凯普电子有限公司 | 一种压电陶瓷蜂鸣片胶合用胶粘剂及制备方法 |
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| JP2004051970A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-02-19 | Mitsui Chemicals Inc | 接着剤樹脂組成物及びそれを用いたフィルム状接着剤 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|
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