CN104073062A - 一种凹凸棒土低温固化导电银浆及其制作方法 - Google Patents

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郭万东
孟祥法
董培才
陈伏洲
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Abstract

本发明公开了一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、硼酸1-3、丙烯酸丁酯2.1-3.6、邻苯二甲酸二丁酯1.2-2.4、十二烷基硫酸钠0.4-0.7、过碳酸钠0.5-1.6、氰尿酸锌0.7-2.3、凹凸棒土3-5、环氧亚麻子油2-3、助剂30-40、适量水；本发明通过对凹凸棒土进行改性处理后，提高了导电银浆和承印物的附着力，与现有技术相比，其固化温度为300-400℃，可以作为等离子电视介质浆料和DBD平面光源浆料体系使用，由于该浆料的固化温度较低，可以提高产品质量和生产的效率。

Description

一种凹凸棒土低温固化导电银浆及其制作方法
技术领域
本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种凹凸棒土低温固化导电银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆时需要具备的特性有：导电性（抗静电性）佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种凹凸棒土低温固化导电银浆及其制作方法，以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的：
一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、硼酸1-3、丙烯酸丁酯2.1-3.6、邻苯二甲酸二丁酯1.2-2.4、十二烷基硫酸钠0.4-0.7、过碳酸钠0.5-1.6、氰尿酸锌0.7-2.3、凹凸棒土3-5、环氧亚麻子油2-3、助剂30-40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种凹凸棒土低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）取凹凸棒土送入煅烧炉中在540-630℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，研磨成粉，喷入雾状的环氧亚麻子油混匀，加入适量水研磨1-2小时，再加入过碳酸钠继续研磨2-3小时；
（2）取丙烯酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入十二烷基硫酸钠、氰尿酸锌，保温搅拌30-50分钟，研磨成浆；
（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
本发明有以下有益效果：本发明通过对凹凸棒土进行改性处理后，提高了导电银浆和承印物的附着力，与现有技术相比，其固化温度为300-400℃，可以作为等离子电视介质浆料和DBD平面光源浆料体系使用，由于该浆料的固化温度较低，可以提高产品质量和生产的效率。
具体实施方式
所述的一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉42、硼酸3、丙烯酸丁酯2.8、邻苯二甲酸二丁酯1.9、十二烷基硫酸钠0.4、过碳酸钠0.5、氰尿酸锌2.3、凹凸棒土5、环氧亚麻子油3、助剂30、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2、氧化硼3、乙基纤维素0.9、十二烷基硫酸钠0.3、邻苯二甲酸二甲酯0.4、卵磷脂0.3、聚硅氧烷0.3、松油醇24，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤：
（1）取凹凸棒土送入煅烧炉中在540-630℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，研磨成粉，喷入雾状的环氧亚麻子油混匀，加入适量水研磨1-2小时，再加入过碳酸钠继续研磨2-3小时；
（2）取丙烯酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入十二烷基硫酸钠、氰尿酸锌，保温搅拌30-50分钟，研磨成浆；
（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下：
（1）黏度：50-100PaS（Brookfield，10RPM）；
（2）附着力：＞10N/mm2；
（3）铅镉含量：＜100ppm ；
（4）可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。

Claims (2)

1.一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、硼酸1-3、丙烯酸丁酯2.1-3.6、邻苯二甲酸二丁酯1.2-2.4、十二烷基硫酸钠0.4-0.7、过碳酸钠0.5-1.6、氰尿酸锌0.7-2.3、凹凸棒土3-5、环氧亚麻子油2-3、助剂30-40、适量水；所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
2.根据权利要求1所述的一种凹凸棒土低温固化导电银浆的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）取凹凸棒土送入煅烧炉中在540-630℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，研磨成粉，喷入雾状的环氧亚麻子油混匀，加入适量水研磨1-2小时，再加入过碳酸钠继续研磨2-3小时；
（2）取丙烯酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入十二烷基硫酸钠、氰尿酸锌，保温搅拌30-50分钟，研磨成浆；
（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
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