CN104112489A - 一种碳粉/膨润土复合的导电银浆及其制作方法 - Google Patents

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郭万东
孟祥法
董培才
陈伏洲
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Abstract

本发明公开了一种碳粉/膨润土复合的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、石墨粉1.2-2.1、碳粉0.8-1.7、苯并三氮唑2.1-3.5、膨润土3-5、硅酸盐水泥2-4、木质纤维1.3-2.4、氯化亚锡0.4-0.8、十二烷基苯磺酸0.6-1.3、乌洛托品0.7-0.9、助剂30-40、适量水;本发明的导电银浆保存时间长,方阻小,生产工艺简单易操作,更加环保健康;由本发明制得的导电线路不易从承印物上脱落,市场应用前景广阔。

Description

一种碳粉/膨润土复合的导电银浆及其制作方法
技术领域
本发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种碳粉/膨润土复合的导电银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆时需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种碳粉/膨润土复合的导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的:
一种碳粉/膨润土复合的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、石墨粉1.2-2.1、碳粉0.8-1.7、苯并三氮唑2.1-3.5、膨润土3-5、硅酸盐水泥2-4、木质纤维1.3-2.4、氯化亚锡0.4-0.8、十二烷基苯磺酸0.6-1.3、乌洛托品0.7-0.9、助剂30-40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25,其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入乙基纤维素研磨20-40分钟;将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀,在140-190℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种碳粉/膨润土复合的导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取碳粉、膨润土加适量水研磨2-3小时制得200-300目浆料,加入苯并三氮唑、氯化亚锡继续研磨3-4小时,喷雾干燥,烘干,送入煅烧炉中在450-510℃下烧结2-3小时;
(2)取硅酸盐水泥放入10-12%的醋酸溶液中浸泡3-6小时,取出,用清水反复洗涤,再放入4-7%醋酸钠溶液中浸泡2-4小时,加入十二烷基苯磺酸、石墨粉研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
本发明有以下有益效果:本发明的导电银浆保存时间长,方阻小,生产工艺简单易操作,更加环保健康;由本发明制得的导电线路不易从承印物上脱落,市场应用前景广阔。
具体实施方式
所述的一种碳粉/膨润土复合的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉41、石墨粉1.7、碳粉0.9、苯并三氮唑2.6、膨润土5、硅酸盐水泥2、木质纤维1.7、氯化亚锡0.6、十二烷基苯磺酸1.3、乌洛托品0.9、助剂40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2、氧化硼3、乙基纤维素0.9、十二烷基硫酸钠0.3、邻苯二甲酸二甲酯0.4、卵磷脂0.3、聚硅氧烷0.3、松油醇24,其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入乙基纤维素研磨20-40分钟;将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀,在140-190℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤:
(1)取碳粉、膨润土加适量水研磨2-3小时制得200-300目浆料,加入苯并三氮唑、氯化亚锡继续研磨3-4小时,喷雾干燥,烘干,送入煅烧炉中在450-510℃下烧结2-3小时;
(2)取硅酸盐水泥放入10-12%的醋酸溶液中浸泡3-6小时,取出,用清水反复洗涤,再放入4-7%醋酸钠溶液中浸泡2-4小时,加入十二烷基苯磺酸、石墨粉研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:
(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);
(2)附着力:>10N/mm2
(3)铅镉含量:<100ppm ;
(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。

Claims (2)

1.一种碳粉/膨润土复合的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、石墨粉1.2-2.1、碳粉0.8-1.7、苯并三氮唑2.1-3.5、膨润土3-5、硅酸盐水泥2-4、木质纤维1.3-2.4、氯化亚锡0.4-0.8、十二烷基苯磺酸0.6-1.3、乌洛托品0.7-0.9、助剂30-40、适量水;所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25,其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入乙基纤维素研磨20-40分钟;将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀,在140-190℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
2.根据权利要求1所述的一种碳粉/膨润土复合的导电银浆的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取碳粉、膨润土加适量水研磨2-3小时制得200-300目浆料,加入苯并三氮唑、氯化亚锡继续研磨3-4小时,喷雾干燥,烘干,送入煅烧炉中在450-510℃下烧结2-3小时;
(2)取硅酸盐水泥放入10-12%的醋酸溶液中浸泡3-6小时,取出,用清水反复洗涤,再放入4-7%醋酸钠溶液中浸泡2-4小时,加入十二烷基苯磺酸、石墨粉研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105949867A (zh) * 2016-06-17 2016-09-21 枞阳县新天地高新材料有限公司 一种纳米膨润土包覆型铝银浆

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4064074A (en) * 1975-07-08 1977-12-20 Delphic Research Laboratories, Inc. Methods for the manufacture and use of electrically conductive compositions and devices
US20120000523A1 (en) * 2008-06-04 2012-01-05 Lg Chem, Ltd. Metal paste composition for forming electrode and silver-carbon composite electrode and silicon solar cell using the same
CN102354687A (zh) * 2011-07-19 2012-02-15 彩虹集团公司 一种用于厚膜电路的阻挡介质材料及其制备方法
CN102751000A (zh) * 2012-06-16 2012-10-24 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法
CN102831949A (zh) * 2012-08-24 2012-12-19 合肥中南光电有限公司 高效无铅太阳能电池背银浆料及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4064074A (en) * 1975-07-08 1977-12-20 Delphic Research Laboratories, Inc. Methods for the manufacture and use of electrically conductive compositions and devices
US20120000523A1 (en) * 2008-06-04 2012-01-05 Lg Chem, Ltd. Metal paste composition for forming electrode and silver-carbon composite electrode and silicon solar cell using the same
CN102354687A (zh) * 2011-07-19 2012-02-15 彩虹集团公司 一种用于厚膜电路的阻挡介质材料及其制备方法
CN102751000A (zh) * 2012-06-16 2012-10-24 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法
CN102831949A (zh) * 2012-08-24 2012-12-19 合肥中南光电有限公司 高效无铅太阳能电池背银浆料及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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