CN104157323A - 一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅微粉耐腐蚀导电浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、硅微粉4-6、黄腐酸1-3、腐植酸锌1.2-3.2、碳酸铈0.7-1.2、氧化锌2.4-3.6、辛酸亚锡0.5-0.9、聚乙烯醇2.3-3.5、乙酸乙烯酯3-5、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2.4-4.3、助剂30-40、适量水;本发明添加硅微粉制得的导电银浆具有耐腐蚀、流动性佳等优点,特别适用于柔性基底,在柔性基底上进行印刷时,表现出易分散、便于研磨,易通过网孔,成线平整均一的优良性能。
Description
技术领域
本发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制作方法,以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的:
一种硅微粉耐腐蚀导电浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、硅微粉4-6、黄腐酸1-3、腐植酸锌1.2-3.2、碳酸铈0.7-1.2、氧化锌2.4-3.6、辛酸亚锡0.5-0.9、聚乙烯醇2.3-3.5、乙酸乙烯酯3-5、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2.4-4.3、助剂30-40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:三氧化二铝2-3、氧化硼3-5、聚乙烯醇7-9、松香14-18、3-氨丙基三甲氧基硅烷1.2-2.4、聚二甲基硅氧烷0.3-0.4、丙酮9-14、环己酮7-10,其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入聚乙烯醇研磨20-40分钟;将环己酮、松香混合,在100-120℃下反应2-3小时,冷却至40-50℃,加入丙酮、3-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种硅微粉耐腐蚀导电浆料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取硅微粉、聚乙烯醇、腐植酸锌加适量水研磨成浆,造粒,放入煅烧炉中在630-710℃下烧结2-3小时,取出冷却,加入辛酸亚锡一起研磨1-2小时;
(2)取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加热到45-55℃,加入黄腐酸搅拌30-40分钟至混匀,放入碳酸铈、氧化锌研磨2-3小时成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
本发明有以下有益效果:本发明的导电银浆添加硅微粉,硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料,具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能,制得的导电银浆具有耐腐蚀、流动性佳等优点,特别适用于柔性基底,在柔性基底上进行印刷时,表现出易分散、便于研磨,易通过网孔,成线平整均一的优良性能。
具体实施方式
所述的一种硅微粉耐腐蚀导电浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉47、硅微粉4、黄腐酸1、腐植酸锌1.9、碳酸铈1.2、氧化锌2.6、辛酸亚锡0.8、聚乙烯醇2.8、乙酸乙烯酯3、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2.4、助剂37、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:三氧化二铝2、氧化硼4、聚乙烯醇7、松香15、3-氨丙基三甲氧基硅烷1.5、聚二甲基硅氧烷0.3、丙酮12、环己酮8,其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入聚乙烯醇研磨20-40分钟;将环己酮、松香混合,在100-120℃下反应2-3小时,冷却至40-50℃,加入丙酮、3-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤:
(1)取硅微粉、聚乙烯醇、腐植酸锌加适量水研磨成浆,造粒,放入煅烧炉中在630-710℃下烧结2-3小时,取出冷却,加入辛酸亚锡一起研磨1-2小时;
(2)取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加热到45-55℃,加入黄腐酸搅拌30-40分钟至混匀,放入碳酸铈、氧化锌研磨2-3小时成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:
(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);
(2)附着力:>10N/mm2;
(3)方阻:<5mΩ/c ;
(4)铅镉含量:<100ppm ;
(5)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。
Claims (2)
1.一种硅微粉耐腐蚀导电浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、硅微粉4-6、黄腐酸1-3、腐植酸锌1.2-3.2、碳酸铈0.7-1.2、氧化锌2.4-3.6、辛酸亚锡0.5-0.9、聚乙烯醇2.3-3.5、乙酸乙烯酯3-5、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2.4-4.3、助剂30-40、适量水;所述的助剂由下列重量份原料制成:三氧化二铝2-3、氧化硼3-5、聚乙烯醇7-9、松香14-18、3-氨丙基三甲氧基硅烷1.2-2.4、聚二甲基硅氧烷0.3-0.4、丙酮9-14、环己酮7-10,其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入聚乙烯醇研磨20-40分钟;将环己酮、松香混合,在100-120℃下反应2-3小时,冷却至40-50℃,加入丙酮、3-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
2.根据权利要求1所述的一种硅微粉耐腐蚀导电浆料的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取硅微粉、聚乙烯醇、腐植酸锌加适量水研磨成浆,造粒,放入煅烧炉中在630-710℃下烧结2-3小时,取出冷却,加入辛酸亚锡一起研磨1-2小时;
(2)取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加热到45-55℃,加入黄腐酸搅拌30-40分钟至混匀,放入碳酸铈、氧化锌研磨2-3小时成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
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