CN104200872A - 一种附着性强的导电银浆及其制作方法 - Google Patents

一种附着性强的导电银浆及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104200872A
CN104200872A CN201410450940.0A CN201410450940A CN104200872A CN 104200872 A CN104200872 A CN 104200872A CN 201410450940 A CN201410450940 A CN 201410450940A CN 104200872 A CN104200872 A CN 104200872A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
hour
silver paste
conductive silver
grind
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410450940.0A
Other languages
English (en)
Inventor
洪清浅
池吉
谭爱军
王全红
江源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TONGLING YIYUAN ELECTRIC LIGHT SOURCES CO Ltd
Original Assignee
TONGLING YIYUAN ELECTRIC LIGHT SOURCES CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TONGLING YIYUAN ELECTRIC LIGHT SOURCES CO Ltd filed Critical TONGLING YIYUAN ELECTRIC LIGHT SOURCES CO Ltd
Priority to CN201410450940.0A priority Critical patent/CN104200872A/zh
Publication of CN104200872A publication Critical patent/CN104200872A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40；本发明添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本发明的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED封装行业能提高其转化效率。

Description

一种附着性强的导电银浆及其制作方法
技术领域
本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种附着性强的导电银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有：导电性（抗静电性）佳、附着力强、适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种附着性强的导电银浆及其制作方法，以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的：
一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40。
所述的助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1-3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185℃下反应2-3小时，冷却至75-85℃，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种附着性强的导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510℃下烧结2-3小时，取出冷却至100-120℃，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时；
（2）取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55℃搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆；
（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
本发明有以下有益效果：本发明添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本发明的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED产品能提高其转化效率。
具体实施方式
所述的一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉43、锡粉3、偏钒酸铵4、三聚磷酸钠0.8、酒石酸钾钠1.5、葡萄糖酸钠2、环氧丙烯酸酯3、烯基丁二酸酯5、聚丙烯酰胺2.3、烷基酚聚氧乙烯醚6、助剂30。
所述的助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.4、氧化镍1、白炭黑2、聚甲基丙烯酸酯0.5、聚乙烯蜡0.7、二甘醇乙醚醋酸酯8、聚硅氧烷0.2、聚乙二醇13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185℃下反应2-3小时，冷却至75-85℃，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤：
（1）取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510℃下烧结2-3小时，取出冷却至100-120℃，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时；
（2）取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55℃搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆；
（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下：
（1）黏度：50-100PaS（Brookfield，10RPM）；
（2）附着力：＞10N/mm2；
（3）方阻：＜5mΩ/c ；
（4）铅镉含量：＜100ppm。

Claims (2)

1.一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40；所述的助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1-3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185℃下反应2-3小时，冷却至75-85℃，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
2.根据权利要求1所述的一种附着性强的导电银浆的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510℃下烧结2-3小时，取出冷却至100-120℃，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时；
（2）取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55℃搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆；
（3）将步骤（1）、（2）反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
CN201410450940.0A 2014-09-05 2014-09-05 一种附着性强的导电银浆及其制作方法 Pending CN104200872A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410450940.0A CN104200872A (zh) 2014-09-05 2014-09-05 一种附着性强的导电银浆及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410450940.0A CN104200872A (zh) 2014-09-05 2014-09-05 一种附着性强的导电银浆及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104200872A true CN104200872A (zh) 2014-12-10

Family

ID=52086148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410450940.0A Pending CN104200872A (zh) 2014-09-05 2014-09-05 一种附着性强的导电银浆及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104200872A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104575675A (zh) * 2014-12-23 2015-04-29 合肥中南光电有限公司 一种柔性线路板导电银浆
CN109804439A (zh) * 2016-10-14 2019-05-24 C3内诺公司 经稳定化的稀疏金属导电膜及用于稳定化合物的递送的溶液

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02242513A (ja) * 1989-03-16 1990-09-26 Alps Electric Co Ltd 導体ペースト
CN102969039A (zh) * 2012-10-31 2013-03-13 彩虹集团公司 一种光敏导电银电极浆料及其制备方法
CN103236287A (zh) * 2013-04-01 2013-08-07 安徽拓普森电池有限责任公司 一种含有改性纳米碳的导电浆料及其制备方法
CN103578605A (zh) * 2013-11-04 2014-02-12 张文周 适合于在基材上印刷的聚合物导电银浆、制备方法及应用
CN103985432A (zh) * 2014-04-16 2014-08-13 池州市弘港科技电子有限公司 一种pcb印刷电路板银浆及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02242513A (ja) * 1989-03-16 1990-09-26 Alps Electric Co Ltd 導体ペースト
CN102969039A (zh) * 2012-10-31 2013-03-13 彩虹集团公司 一种光敏导电银电极浆料及其制备方法
CN103236287A (zh) * 2013-04-01 2013-08-07 安徽拓普森电池有限责任公司 一种含有改性纳米碳的导电浆料及其制备方法
CN103578605A (zh) * 2013-11-04 2014-02-12 张文周 适合于在基材上印刷的聚合物导电银浆、制备方法及应用
CN103985432A (zh) * 2014-04-16 2014-08-13 池州市弘港科技电子有限公司 一种pcb印刷电路板银浆及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104575675A (zh) * 2014-12-23 2015-04-29 合肥中南光电有限公司 一种柔性线路板导电银浆
CN109804439A (zh) * 2016-10-14 2019-05-24 C3内诺公司 经稳定化的稀疏金属导电膜及用于稳定化合物的递送的溶液
US11773275B2 (en) 2016-10-14 2023-10-03 C3 Nano, Inc. Stabilized sparse metal conductive films and solutions for delivery of stabilizing compounds

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104979035B (zh) 一种无铅复合玻璃粘结剂太阳能电池正银浆料
CN102903421A (zh) 一种低银含量晶体硅太阳电池背面银浆及其制备方法
CN104078102A (zh) 一种改性纳米碳导电银浆及其制作方法
CN104143372A (zh) 一种改性莫来石导电银浆及其制作方法
CN104200872A (zh) 一种附着性强的导电银浆及其制作方法
CN104091627A (zh) 一种晶体硅太阳能电池用无铅导电银浆及其制作方法
CN104073062A (zh) 一种凹凸棒土低温固化导电银浆及其制作方法
CN104078095A (zh) 一种导电无氧陶瓷粉/纳米石墨复合的导电银浆及其制作方法
CN104157322A (zh) 一种铝粉/绢云母粉复合的导电银浆及其制作方法
CN104078100A (zh) 一种石墨粉/方解石复合的低卤素含量导电银浆及其制作方法
CN104157323A (zh) 一种硅微粉耐腐蚀导电浆料及其制作方法
CN104078101B (zh) 一种氧化铝/氧化钡复合的导电银浆及其制作方法
CN104392764A (zh) 一种耐磨型导电银浆及其制作方法
CN104157324B (zh) 一种绿泥石粉导电银浆及其制作方法
CN104200874A (zh) 一种添加氧化锰矿型导电银浆及其制作方法
CN104167238B (zh) 一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法
CN104143386A (zh) 一种三氧化二铁强导电性导电银浆及其制作方法
CN104143378A (zh) 一种低温固化氧化锌导电银浆及其制作方法
CN103971785B (zh) 一种环保太阳能电池用铝浆及其制备方法
CN104157329A (zh) 一种电石渣/硅灰石复合的导电银浆及其制作方法
CN104392766A (zh) 一种添加铬粉的高硬度导电银浆及其制作方法
CN104157325B (zh) 一种铜粉/珍珠粉复合的导电银浆及其制作方法
CN104078094A (zh) 一种纳米钛粉低温导电银浆及其制作方法
CN104112489A (zh) 一种碳粉/膨润土复合的导电银浆及其制作方法
CN104112488B (zh) 一种草木灰/银粉复合的导电银浆及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141210

RJ01 Rejection of invention patent application after publication