CN104167238B - 一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉45‑55、氧化钇纳米粉1‑2、氧化铊纳米粉1.1‑2.3、尿素1.5‑2.7、甲基纤维素0.5‑0.9、脂肪醇硫酸钠0.4‑0.8、麦饭石2‑4、骨胶3‑5、醇酸树脂1‑3、甘油2.4‑3.7、松柏醇2.4‑3.6、助剂30‑40、适量水；本发明的导电银浆具有优异的耐高温性能，可达到200℃以上，同时采用添加氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉提高了导电银浆的导电性和附着性能，应用前景广阔。

Description

一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法
技术领域
本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于非导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆时需要具备的特性有：导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在非导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法，以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的：
一种耐高温低方阻的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉45-55、氧化钇纳米粉1-2、氧化铊纳米粉1.1-2.3、尿素1.5-2.7、甲基纤维素0.5-0.9、脂肪醇硫酸钠0.4-0.8、麦饭石2-4、骨胶3-5、醇酸树脂1-3、甘油2.4-3.7、松柏醇2.4-3.6、助剂30-40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种耐高温低方阻的导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)取麦饭石送入煅烧炉中在550-620℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，放入8-11％的醋酸溶液中浸泡3-6小时，取出，加适量水研磨30-40分钟，加入尿素继续研磨1-2小时，制得200-300目浆料；
(2)取醇酸树脂、甘油、松柏醇放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入骨胶，保温搅拌30-50分钟，加入氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉、脂肪醇硫酸钠冷却至室温研磨成浆；
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
本发明有以下有益效果：本发明的导电银浆具有优异的耐高温性能，可达到200℃以上，同时采用添加氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉提高了导电银浆的导电性和附着性能，应用前景广阔。
具体实施方式
所述的一种耐高温低方阻的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉47、氧化钇纳米粉1、氧化铊纳米粉1.5、尿素1.7、甲基纤维素0.5、脂肪醇硫酸钠0.4、麦饭石2、骨胶5、醇酸树脂1、甘油2.7、松柏醇2.4、助剂34、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2、氧化硼3、乙基纤维素0.9、十二烷基硫酸钠0.3、邻苯二甲酸二甲酯0.4、卵磷脂0.3、聚硅氧烷0.3、松油醇24，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤：
(1)取麦饭石送入煅烧炉中在550-620℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，放入8-11％的醋酸溶液中浸泡3-6小时，取出，加适量水研磨30-40分钟，加入 尿素继续研磨1-2小时，制得200-300目浆料；
(2)取醇酸树脂、甘油、松柏醇放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入骨胶，保温搅拌30-50分钟，加入氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉、脂肪醇硫酸钠冷却至室温研磨成浆；
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下：
(1)黏度：50-100PaS(Brookfield，10RPM)；
(2)附着力：＞10N/mm2；
(3)铅镉含量：＜100ppm；
(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。

Claims (2)

1.一种耐高温低方阻的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉45-55、氧化钇纳米粉1-2、氧化铊纳米粉1.1-2.3、尿素1.5-2.7、甲基纤维素0.5-0.9、脂肪醇硫酸钠0.4-0.8、麦饭石2-4、骨胶3-5、醇酸树脂1-3、甘油2.4-3.7、松柏醇2.4-3.6、助剂30-40、适量水；所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25，助剂的制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190℃下反应2-3小时，冷却至80-100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温低方阻的导电银浆，其特征在于其制备方法包括以下步骤：
(1)取麦饭石送入煅烧炉中在550-620℃下烧结1-2小时，取出冷却至室温，放入8-11％的醋酸溶液中浸泡3-6小时，取出，加适量水研磨30-40分钟，加入尿素继续研磨1-2小时，制得200-300目浆料；
(2)取醇酸树脂、甘油、松柏醇放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀，加入骨胶，保温搅拌30-50分钟，加入氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉、脂肪醇硫酸钠冷却至室温研磨成浆；
(3)将步骤(1)、(2)反应产物及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
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