TW551030B - Electromagnetic shielding plate and method for producing the same - Google Patents

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TW551030B
TW551030B TW091104306A TW91104306A TW551030B TW 551030 B TW551030 B TW 551030B TW 091104306 A TW091104306 A TW 091104306A TW 91104306 A TW91104306 A TW 91104306A TW 551030 B TW551030 B TW 551030B
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shielding plate
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TW091104306A
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Kayoko Ueda
Hisanori Yamane
Yasuhiko Kondo
Makoto Sugiya
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Sumitomo Chemical Co
Sumitomo Rubber Ind
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Description

551030 A7 ___B7______ 五、發明説明(% (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 或大尺寸陰極射線管(C R T ))的前濾波器時,必須將 與顯示器面積相當的大面積金屬箔蝕刻成格子狀。爲了蝕 刻此種大型金屬膜,需要使用大比例尺平版印刷術。因此 ,此種電磁遮蔽板不容易製造。 JP — A - 62 — 57297 與 J P - A - 〇 2 - 5 2 4 9 9揭示一種電磁遮蔽板,其係 將導電塗料印刷成格子狀或條狀所形成。此等J P - A公 告所揭示的電磁遮蔽板之格子距離約1,0 0 0 μιη,線寬 約1 0 0 μ m。因此,其沒有充分電磁遮蔽性質。此外,該 格子線可能看得見,而且可能降低該顯示器可見度。另外 ,由此種導電塗料所形成之格子對於玻璃基板的附著力不 足。 J P - 2 0 0 0 — 1 3 0 8 8 A揭示一種形成幾何圖 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 案,其係使用印刷術,以薄線在一膜上形成圖案,此方法 可以印刷非常精密圖案。不過,將此種膜黏附於顯示器上 作爲電磁遮蔽濾波器時,除了使該膜具有低反射性質與近 紅外線遮蔽性質的步驟之外,還需要一個將此種膜黏附於 自立式板的步驟。因此,製造該濾波器的步驟數增加。此 外,諸如皺折等瑕疵會在處理時顯現。因此,必須改進該 處理方式。所以該方法需要進一步改善。此外,以目前使 用的糊漿在玻璃基板上形成幾何圖案時,該圖案對基板的 附著力不足。 EP— A - 0 9 9 8 182揭示一種電磁遮蔽 板,以印刷方法在其上面形成精密幾何圖案。此種幾何圖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - 5- 551030 A7 B7 五、發明説明(3 案對於該玻璃基板的附著力亦不足。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) JP - A — 10 — 6443 與 J P— A - 2 0 0 1 — 6 4 3 5A揭示於糊漿中添加玻璃 粉末,其用以形成電漿顯示面板的內部電極,但是此等專 利並未揭示將玻璃粉末用於需要高度可見度與良好電磁遮 蔽性質的電磁遮蔽板中。 當該電磁遮蔽板作爲電漿顯示面板時,通常需要具有 高遮蔽性質,此種情況下,藉由濕式電鍍在圖案表面上形 成一層金屬薄層,以提高導電性,因此需要形成具有良好 電鍍性質而且可承受濕式電鍍的圖案。使用該電磁遮蔽板 作爲電漿顯示面板的前濾波器時,若該模組破裂,該面板 亦必須可以物理性保護該模組,並避免碎片散射。 發明總論 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明目的係提供一種電磁遮蔽板,其包括玻璃基板 以及在該基板上形成的幾何圖案,其中該圖案與該玻璃基 板的附著力良好,藉由濕式電鍍容易在該圖案上形成額外 金屬層,該圖案不會被該濕式電鍍消除,而且該板的可見 度與強度高。 爲了達到上述目的,本發明提供一種電磁遮蔽板,其 包括玻璃基板、在該基板上形成的幾何圖案,以及在該幾 何圖案上形成的選擇性導電金屬層,其中該幾何圖案包括 (a ) —種無機塡料,其選自金屬與金屬氧化物所組成的 群組,以及(b ) —種玻璃組份,其軟化點約2 0 0至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 - 551030 A7 B7 五、發明説明(4 7 0 ο V。 此外,本發明提供一種製造本發明電磁遮蔽板的方法 ,包括:以一種糊漿印刷圖案,形成幾何圖案,其中該糊 漿包含無機填料、玻璃熔塊、黏合樹脂與有機溶劑,該無 機塡料選自金屬粉末、金屬合金粉末、金屬氧化物粉末、 有機金屬複合物與鉑金屬的有機酸鹽所組成的群組;烘烤 該圖案至到該圖案中的有機圖案降至該有機材料烘烤前重 量的1 0 %爲止;以及選擇性藉由濕式電鍍在該幾何圖案 上形成一導電金屬層等步驟。 基於以下發現,完成本發明:以一種包含無機塡料( 其係選自由金屬與金屬氧化物所組成群組)與玻璃熔塊( 其軟化點約2 0 0至7 0 0 °C )之糊漿,藉由印刷圖案形 成幾何圖案,烘烤該圖案,並藉由濕式電鍍選擇性在該幾 何圖案上形成金屬時,即使爲大面積,仍然容易製造具有 良好電磁遮蔽性質以及高度可見度與強度的電磁遮蔽板。 圖示之簡要說明 圖1爲由本發明之方法形成的幾何圖案之一體系的橫 切面圖。 主要元件對照表 1 玻璃基板 2 圖案 3 金屬層 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 551030 A7 B7 五、發明説明(今 4 黑色層 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明之詳細說明 在本發明電磁遮蔽板中,該幾何圖案(下文簡稱爲「 圖案」)係提供在該玻璃基板表面上。該玻璃基板不受限 於(insofar as)具有透明度者,如此該板可以放置於該顯 示器的前面。該玻璃基板的厚度通常自約〇 . 7 m m至約 5 m m ,自約2 m m至約3 . 5 m m爲佳,自約2 . 5 m m至約3 m m更佳。當該玻璃基板的厚度小於約〇 . 7 m m時,該玻璃基板於處理及使用時容易破裂。當該玻璃 基板厚度超過約5 m m時,該玻璃基板重量變得太重,以 致於處理時之板重量以及配備該電磁遮蔽板的顯示器總重 不當地增加。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 自避免該板於處理及使用時破裂的觀點來看,特別是 隨著該面板尺寸增加,該玻璃基板經回火爲佳。由完成回 火的容易度觀點來看,該玻璃基板的厚度至少約2 m m特 佳。該玻璃基板先回火,然後在該經回火玻璃基板上形成 圖案,或先在該玻璃基板上形成圖案,然後回火具有圖案 的玻璃基板。包括該經回火玻璃基板的電磁遮蔽板較不會 破裂,而且即使其破裂,碎片會不會散射。 由於該玻璃基板的回火作用會對玻璃基板表面施加壓 縮應變,其會增加該玻璃基板的強度,而且視對於該表面 施加壓縮應變的方法而定,該回火作用分成熱回火與化學 回火。由於玻璃的破裂是以一張力自其表面開始破,所以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -8- 551030 A7 B7 五、發明説明(与 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 對該玻璃基板表面施加壓縮應變可以增加玻璃的強度。該 熱回火作用係將一玻璃板加熱至其軟化點左右之溫度,然 後噴射空氣使該玻璃板急速冷卻,在該玻璃板表面形成一 層具有壓縮應變之層。該化學回火作用係藉由化學改善該 玻璃板表層的性質或組成,於該玻璃板表面形成具有壓縮 應變的層。例如,該化學回火作用包括(1 )該玻璃表面 脫鹼,(2 )表面結晶,以及(3 )高溫或低溫離子交換 。其中,最常使用低溫離子交換。低溫離子交換包括在溫 度範圍低於玻璃的玻璃轉化溫度中,以離子半徑大於原本 含有的鹼離子之其他鹼離子,取代原本包含在該玻璃中的 鹼離子。更明確地說,將鈉玻璃板浸在熔融鉀鹽中,使該 玻璃表層的鈉離子被鉀離子取代。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於形成該圖案之前回火玻璃板時,可使用熱回火作用 或是化學回火作用。當該玻璃板係於形成圖案之後回火時 ,則使用熱回火作用。在熱回火作用當中,當玻璃起始溫 度儘可能接近軟化溫度時,回火度增加,而且冷卻速度較 快。該熱回火作用中的加熱與急速冷卻方法係在一個具有 加熱室的加熱爐當中,將該玻璃基板加熱至接近該玻璃軟 化點之溫度,其中該加熱爐可以連續或逐步加熱該玻璃, 並於以金屬吊架垂直固定該玻璃基板,或是使該玻璃基板 位於一模或滾筒上時,以一組空氣噴嘴將空氣垂直噴射到 該玻璃基板兩面,急速冷卻該玻璃基板。 可藉由習用方法,以金屬離子、金屬膠體、非金屬元 素等等對該玻璃基板著色。在許多情況中,著色該玻璃基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9 - 551030 A7 B7 五、發明説明(乃 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 板,以改善該顯示器的可見度。當該電磁遮蔽板用於電漿 顯示器時,可以賦予該遮蔽板遮蔽近紅外線的性質。此種 情況下,將具有此種性質的膜黏附於該玻璃基板上,其可 能添加適當離子至該玻璃基板,使該玻璃具有此種性質。 此外,可以矽烷偶合劑等等處理該玻璃基板表面,以改善 該玻璃基板與隨後在該玻璃基板上形成之導電圖案之間的 附著力。可藉由習用方法與方式,進行該矽烷偶合劑的選 擇以及以矽烷偶合劑處理該玻璃基板。 在該玻璃基板上形成的圖案包含至少(a ) —種無機 塡料,其係選自金屬與金屬氧化物所組成的群組,以及( b ) —種玻璃組份,其軟化點約2 0 0至7 0 0 t:。該圖 案可選擇性包含(c ) 一種黑色顏料,其如下文所解釋。 此外,可以在該圖案上提供一種導電金屬,以提高導電性 與介電常數,因此改善該遮蔽性質。 當該圖案上未提供導電金屬層時,作爲該無機塡料的 金屬或金屬氧化物具有導電性爲佳,以賦予該幾何圖案導 電性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5亥導電金屬之貫例包括金、銀、銅、鐵、鎮、銘、金白 金屬,以及包含此等導電金屬中至少一者的合金。可使用 不鏽鋼作爲鐵合金。該鉑金屬的特定實例包括鉑、釕、_ 、鈀、餓與銥。 該導電金屬氧化物之實例包括氧化錫、氧化銦錫( I T〇)、氧化銻錫(A T〇)等等。 可以根據形成圖案之方法、該圖案所需翠性質、該胡: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -10- 551030 A7 B7 五、發明説明(今 烤條件等,適當地選擇欲使用之金屬(或合金)或是金屬 氧化物的種類。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在該圖案上提供導電金屬層時,該圖案不一定具有導 電性。因此,作爲無機塡料的金屬或金屬氧化物不一定具 有導電性。此種情況下,該無機塡料組份可能爲選自金、 銀、銅、鐵、鎳、鈀金屬與其合金的氧化物所組成的群組 中至少一種不導電金屬氧化物。 由提高該圖案強度、該圖案對玻璃基板之附著力,以 及印刷性質觀點來看,以及由成本觀點來看,該無機塡料 可包含至少一種金屬或氧化物,其選自由鎳、鈷、錫、鉻 、錳以及此等金屬的合金與氧化物所組成之群組,其數量 係使該圖案的性質(諸如導電性、電鍍性質等)不會惡化 〇 玻璃組份(b )的軟化點通常約2 0 0至7 0 0 °C, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 約350至7 0CTC爲佳,自400至620 °C更佳。由 軟化點在上述範圍的習用玻璃熔塊適當地選擇玻璃組份( b ),然後烘烤之。該習用玻璃熔塊的實例包括具有在上 述範圍的低軟化點玻璃熔塊,其包括硼矽酸鹽玻璃,諸如 Pb〇一S i 〇2— B2〇3 玻璃、Pb〇 一 S i Ο 2 — B2〇3— Zn〇玻璃、?匕〇一8 1〇2 — 62〇3 — A l2〇3— Zn ◦玻璃、B2〇3— S i〇2— B2〇3玻璃 、Z n 0 — S i 〇2— B2〇3 玻璃、R2〇一 Zn〇一 S i〇2—B2〇3玻璃(其中R2〇係一種鹼金屬之氧化物 )等等。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 551030 A7 B7 五、發明説明(少1 包括乙醯丙酮鉑、順式-雙(苄腈)二氯鉛、乙醯丙酮钯 、雙(苯亞甲基丙酮)鈀、雙(苄腈)二氯鈀、雙〔1, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 -雙(二苯基膦基)乙烷〕鈀、六氟乙醯丙酮鈀等等。 該有機酸鹽的實例包括醋酸鈀等。 該糊漿可另外包含黑色顏料(c )或黑色顏料(c ) 的先質。 該黑色顏料(C )的先質實例包括諸如釕、錳、鎳、 鐵、鈷或銅等金屬;烷氧化物衍生物、與/5 -二酮之複合 物、與/3 -酮酸酯的複合物、此等金屬的有機羧酸鹽酯等 等。其於烘烤時可以轉變成對應的氧化物,顯示出黑色。 當該金屬作爲黑色顏料(c )先質時,其可能與作爲無機 塡料(a )之金屬粉末不同,或者是一種具有雙重功能的 金屬。例如,以銅粉末作爲該金屬粉末時,一部分銅粉末 於烘烤時變成黑色氧化銅。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表面鍍上一層非常薄的鉑之細微銀粒子組成的金屬 粉末可作爲該無機塡料,由於該鍍鉑銀粉爲黑色,因此提 供黑色圖案,而且包括此種粉末的圖案具有高度導電性。 自導電性觀點來看,該鍍鉑厚度通常約1 μπι或以下,約 〇_ 3μπι或以下爲佳,約〇 · Ιμιη或以下更佳。該圖案 的導電性隨著該圖案中鍍鉑銀粉的數量增加而提高。該圖 案中的鍍鉑銀粉含量通常至少約5 0體積%,至少約7 0 體積%爲佳,至少約9 0體積%更佳,至少約9 5體積% 特佳。雖然該鍍鉑作用會使導電性略降,但是由於鉑的反 射比低於銀,故鍍鉑銀粉呈黑色。此外,由於鉑表面在空 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -14- 551030 A7 B7_ 五、發明説明(今3 70體積%爲佳,自約30至65體積%更佳。 本發明之電磁遮蔽板中的幾何圖案可爲任何幾何圖案 ,例如三角形,諸如正三角形、等腰三角形、直角三角形 等;四邊形,諸如正方形、長方形、平行四邊形、菱形、 梯形等;其他多邊形,諸如五邊形、六邊形、八邊形、十 邊形等;圓形、橢圓形、三葉形、花瓣形、星形等。各種 幾何圖案係由一或多個規則或不規則排列的此等圖式組成 〇 該圖案的間距最好自約5 0至2 5 0個篩孔,其中篩 孔係以一英吋(2 5 · 4 m m )中的線數表示,或者,相 鄰線之間的距離(線距)自約5 0 0至1 0 0 μιη。更佳情 況係,該圖案的間距自約5 0至2 0 0個篩孔(約5 0 0 至1 2 5 μιη )。各條線的寬度最好自約1 0至8 0 μιη, 自約1 0至4 Ομπι更佳。 當線的間距小於5 0篩孔時,該幾何圖案變得看得見 ,因此該顯示器螢幕的可見度變差。當此等線的間距超過 約2 5 0篩孔時,幾何圖案亦得太細,因此可見光的透射 率降低,故該顯示器螢幕可能變暗。 當線寬超過約8 0 μιη時,該格子圖案變得看得見,因 此該顯示器螢幕的可見度變差。當該線寬小於約1 0 μιη時 ,變得難以形成幾何圖案。因此,該線寬通常至少約1 0 μ m 〇 該圖案的線厚度最好至少約1 μιη,通常不超過3 0 μιη。當該線厚度小於約1 μιη時,遮蔽電磁波的效果可能 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16- 551030 Α7 Β7 五、發明説明(D4 不足。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉由調整線距使亮度(光透射率)相等時,由於遮蔽 電磁波的效果提局,故該線寬最好縮至4 Ο μ m或以下以縮 減線距,惟寬度較窄的線印刷難度更高。 在正方形以外圖案的情況下,線距係藉由將距離轉換 成對於正方形之距離所求得的値。可由線寬與測得的光透 射率求得此種轉換値。 該圖案通常係在玻璃基板的一面上形成,惟該圖案亦 可在該玻璃基板兩面上形成。本發明之圖案可以直接在構 成電漿顯不器等之模組的前玻璃板上形成。如此,可使該 模組本身具有遮蔽電磁波的效果。至於在該模組前玻璃板 上直接形成本發明圖案,由生產力與產率觀點來看,於組 裝該模組之前,在該玻璃板一面上形成該圖案爲佳,並一 透明電極圖案印刷在該板另一面,然後使用該玻璃板作爲 前玻璃板,惟該圖案亦可直接在已組裝模組的前玻璃板上 形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該圖案可藉由膠版印刷法印刷,諸如凹版膠版印刷法 、凸版膠版印刷法平版膠版印刷法等;網版印刷法、凹版 印刷法等等。其中,即使幾何圖案的線是非常薄的線,且 寬度約4 Ο μιη或以下時,膠版印刷法仍然可以形成圖案而 且不會使構成該圖案的線斷掉,故以膠版印刷法爲佳。此 外,該凹版膠版印刷法容易形成較厚之故,以凹版膠版印 刷法爲佳。 在該玻璃基板上形成圖案之後,烘烤至幾乎所有有機 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -17- 551030 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明説明( 材料(§者如黏合樹脂)均分解,使得由無機組份組成的圖 案固定在該玻璃基板上。該烘烤作用係於氧化氣氛(諸如 空氣)、真空或是非氧化氣氛(諸如氮氣氛或氫氣氛)中 。當該烘烤作用係於空氣中進行時,烘烤溫度通常自約 3 5〇°C至7 5 0 °C,自約4 0 〇至7 5 0 t:爲佳,自約 4 0 〇至7 0 0 °C更佳。當該烘烤溫度低於約3 5 0 °C時 ,無法充分減少該圖案中的有機材料,因此該圖案對玻璃 基板的附著力不足。當該烘烤溫度超過約7 5 0 t時,該 玻璃基板可能會嚴重變形。爲了使該圖案充分黏附在玻璃 基板上,該圖案中的有機材料殘留量通常爲烘烤前之圖案 重量的1 0 %或以下,約5 %或以下爲佳,約1 %或以下 更佳。 烘烤條件諸如烘烤溫度、烘烤時間與烘烤氣氛等,可 以根據諸如欲形成之幾何圖案、所使用之糊漿組成等其他 因素而改變,並且根據此等其他因素適當地選擇。 使用該回火玻璃基板作爲形成圖案的玻璃基板時,烘 烤條件設得比該玻璃之扭變點寬鬆,如此該回火作用才不 會退火。最後,在低於該玻璃之扭變點的溫度下進行烘烤 作用,低至少約3 0度(t )爲佳,低至少約5 0度更佳 ,低至少1 0 0度尤佳。在一般玻璃基板上形成圖案然後 烘烤時,其係於接近該玻璃軟化點之溫度下烘烤,然後急 速冷卻之。如此,同時回火該玻璃基板。具體地說,在約 6 0 0至7 1 0 °C之溫度下烘烤玻璃基板上之圖案3 0秒 至1 5分鐘,在約6 8 0至7 1 0 °C之溫度下烘烤約8 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -18- 551030 A7 B7 五、發明説明(D6 至1 6 0秒爲佳,烘烤約1 0 0至1 4 0秒更佳,然後藉 由吹入空氣急速冷卻。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據該玻璃基板的厚度、所需回火程度等適當地決定 回火條件。 如上述,在玻璃基板上形成包含無機塡料與玻璃組份 的圖案可以有效地遮蔽電磁波。爲了進一步提高遮蔽效果 ,在該圖案上形成導電金屬層爲佳。用以形成金屬層的金 屬實例包括銅、鎳等。該金屬層可爲單層或具有兩層、三 層或以上子層的多層。該金屬層的厚度通常自約〇 . 1至 2 0μπι,自約〇 · 1至5μπι爲佳。 可於形成圖案後,於該圖案上鍍上該金屬,於該圖案 上形成金屬層。至於該鍍敷作用,由於濕式鍍敷可以選擇 性在該圖案上形成金屬層,故以濕式鍍敷爲佳。該濕式鍍 敷可爲電鍍或化學鍍,視該圖案所需要導電性適當地選擇 之。可以倂用兩種鍍敷方法。當該圖案具有導電性時,開 始時可使用電鍍。該圖案的導電性不足時,可以化學鍍形 成厚度薄的第一導電層,然後藉由電鍍形成第二導電層, 以在短時間內形成均勻金屬層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在化學鍍情況下,將鍍敷觸媒塗覆於該圖案之後鍍敷 金屬,或是當該圖案包含鍍敷觸媒時,將金屬直接鑛在該 圖案上。 當鍍敷觸媒塗覆於該圖案時,該圖案最好包含一種金 屬,諸如銅、鐵、銀、金、鉑金屬等或其合金或氧化物。 該圖案中包括此種金屬、合金或氧化物可以促進鍍敷觸媒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -19- 551030 A7 B7 五、發明説明(ψ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 吸附在該圖案上。活化所吸附之觸媒,然後將該圖案浸在 鍍浴中,進行化學鍍。此情況下,使用選自諸如銅、鐵、 銀、金、鉑金屬與此等金屬的合金與氧化物所組成的群組 之無機塡料形成該圖案,而且該玻璃熔塊的軟化點約 3 5 0至7 0 0°C。當該圖案中的無機塡料含量減少時, 該鍍敷性質可能會變差。因此,該圖案中的無機塡料通常 至少約1 0體積%,至少約2 0體積%爲佳。 虽5亥圖案包含銀、金、銷金屬或其合金或氧化物時, 可以直接化學鍍彼。此情況下,使用選自由銀、金、鉑金 屬及此等金屬之合金或氧化物所組成的群組之無機塡料形
成該圖案,而且該玻璃熔塊的軟化點約4 0 0至7 0 0 °C 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用該鉑金屬粉末時,若該圖案中的舶含量至少1體 積%,可以直接化學鍍該圖案,惟該鉑含量視比表面積而 定。該圖案中的鉑含量通常自約1至10體積%,自約2 至3體積%爲佳。當該有機金屬複合物諸如乙醯丙酮鉑或 有機酸鹽(諸如醋酸鈀)作爲鉑金屬來源時,由烘烤所形 成的鉑金屬可以有效地分散在該圖案中,因此可以均勻化 學鍍該圖案。由鍍敷性質與成本觀點來看,添加於該無機 塡料中的有機金屬複合物或有機酸鹽之數量通常自約 〇 · 01至10重量%,自約1至3重量%爲佳。 由上述該圖案強度、提高該圖案對玻璃基板的附著力 以及成本等觀點來看,在任何情況下,該圖案包含至少一 種選自鎳、鈷、錫、鉻、錳與其合金及氧化物所組成群組 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- 551030 A7 B7 五、發明説明(1)8 的金屬或氧化物爲佳,其包含數量使該圖案需要的性質( 諸如導電性)不致惡化。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 由使該圖案變黑、印刷性質以及成本之觀點來看,使 用鎳粉及/或銅粉作爲該無機塡料爲佳。於該鎳粉及/或 銅粉中添加少量鉑金屬之有機複合物及/或鉑金屬之有機 酸鹽,並由此種混合物形成圖案,該圖案呈黑色,而且可 以直接化學鍍。因此,容易形成該導電金屬層。 本發明之圖案能充分耐受在強鹼或強酸條件下進行的 鍍敷作用,而且不會自該玻璃板脫落。 爲了使最外層圖案成爲黑色,藉由鍍鎳、鍍鉻之鍍黑 、使用錫、鎳與銅之鍍黑三元合金,或使用錫、鎳與鉬鍍 黑三元合金,處理該圖案。或者,藉由氧化或硫化作用使 該金屬表面變黑,此等作用可以習用方法進行。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 可如上述形成的幾何圖案具體實施例之一係示於圖1 。圖1槪略顯示該圖案的橫剖面。此具體實施例中,在玻 璃基板1表面上,藉由印刷與烘烤形成該幾何圖案2。該 幾何圖案2包含金屬與玻璃組份,以及選擇性包含一種黑 色顏料。在圖案2上,形成金屬層3,然後在金屬層3上 形成黑色層4。 可以在本發明電磁遮蔽板上層壓一功能膜。該功能膜 實例包括避免光反射在該膜表面上的抗反射膜、藉由一種 著色劑或是添加著色的彩色膜、吸收或反射近紅外線的近 紅外線遮蔽膜、避免髒污(諸如指紋等)黏附的抗膠膜。 本發明之電磁遮蔽板作爲顯示器(諸如電漿顯示面板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇'乂297公釐) -21 - 551030 A7 B7 五、發明説明(僻 )的前濾波器爲佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例 藉由下列實施例,可以詳細說明本發明,其不限制本 發明範圍。 如下述評估實施例中所製造之電磁遮蔽板: (1 )線寬 以顯微鏡觀察幾何圖案,測量每條線的寬度。 (2 )表面電阻係數 以一表面電阻係數計(Mitsubishi Chemical Corporation 所製之“LORESTA” ),藉由四個探針方法測量表面電阻 係數。 (3 )電磁遮蔽性質 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 自一電磁遮蔽板裁出一個正方形樣本(2 0 Ommx 2 0 0 m m ),並以銅帶接地其外圍,製得一試樣。使用 一電磁遮蔽效果言式驗機(ADAVANTEST CORPORATION所製 造之“TR 17301 ” )及一網路分析器(由Hewlett-Packard所製造之“ 8 7 5 3 A ” ),以此試樣測量1 Μ Η ζ至1 G Η ζ頻率範圍內的電磁波強度,然後根據下列 等式計算電磁遮蔽値,並作爲電磁遮蔽性質的標準: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -22- 551030 A7 B7
五、發明説明(P 電磁遮蔽値(dB) =20x 1 ogH (Xq/X) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中X q係在沒有電磁遮蔽板的情況下所測得的電磁波強度 ,而X係於存在電磁遮蔽板的情況下所測得的電磁波強度 〇 (4 )剝離試驗 將一膠帶黏在該試樣表面上,並在該膠帶與試樣間的 角度維持9 0度(9 0度剝離試驗)情況下,自一端剝離 該膠帶。然後,檢查該圖案的去除情形。 此等實施例中供印刷圖案用的糊漿如下: 糊漿A : 混合平均粒子大小爲3 μπι的薄片狀銀粉(由Fukuda Metal Foil and Power Co.,Ltd.所製造之 “Silcoat”)(600 重量份數)與平均粒子大小爲0 . 5 μπι的球形鎳粉( 3 6 0重量份數),作爲金屬粉末。以一行星式混合器, 預混合該金屬粉末之混合物、作爲黏合樹脂之聚酯樹脂( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由 Sumitomo Rubber Industries, Ltd.所製)(1 0 0 重量份 數)、軟化點爲5 5 0 °C之玻璃熔塊(由Okuno Chemical Co·,Ltd·所製之 “GF 3550 ” )(150 重量份數) 以及作爲溶劑之乙酸正丁基卡必醇酯(5 0重量份數), 然後以三輥式碾壓機捏合,使該金屬粉末均勻分散在該黏 合樹脂中。該糊漿稱爲「糊漿A」。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆297公釐) -23- 551030 A7 B7 五、發明説明(本 糊漿B : (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了使用乙基纖維素樹脂(Dow Chemical所製造之 “ETHOCEL”) ( 1 〇 〇重量份數)代替聚酯樹脂作爲黏合樹 脂之外,以與糊漿A相同製備方式製備糊漿。該糊漿稱爲 「糊漿B」。 糊漿C : 除了以軟化點爲4 6 0 °C之玻璃熔塊(由FERRO ENAMELS (JAPAN) LIMITED 製造)(4 0 重量份數)代替 玻璃熔塊“ G F 3 5 5 0 ” ( 1 5 0重量份數)之外, 以與糊漿A相同製備方式製備糊漿。該糊漿稱爲「糊漿C 糊漿D : 混合平均粒子大小爲3 μιη的薄片狀銀粉(由Fukuda Metal Foil and Power Co.,Ltd.所製造之 “Silcoat”) (100 重量份數)與平均粒子大小爲0 · 5 μιη的球形鎳粉( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 8 0重量份數),作爲金屬粉末。以一f了星式混合器, 預混合該金屬粉末之混合物、作爲黏合樹脂之聚酯樹脂( 由 Sumitomo Rubber Industries, Ltd.所製)(1 0 0 重量份 數)、糊漿C製備方法中所使用之軟化點爲4 6 0 °C的玻 璃熔塊(3 0 0 0重量份數)以及作爲溶劑之乙酸正丁基 卡必醇酯(5 0重量份數),然後以三輥式碾壓機捏合, 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) -24 - 551030 A7 B7 五、發明説明(本 使該金屬粉末均勻分散在該黏合樹脂中。該糊漿稱爲「糊 漿D」。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 糊漿E : 除了以軟化點爲3 5 0 °C之玻璃熔塊(由AS AHI TECHMO-GLASS C〇.,Ltd.製造)代替玻璃熔塊“ G F 3550” 之外,以與糊漿A相同製備方式製備糊漿。 該糊漿稱爲1_糊漿E」。 糊漿F : 除了以軟化點爲3 5 0 °C之玻璃熔塊(由FERRO ENAMELS (JAPAN) LIMITED 製造)代替玻璃熔塊 “ G F 3 5 5 0 ”之外,以與糊漿A相同製備方式製備糊漿。該 糊漿稱爲「糊漿F」。 糊漿G : 混合平均粒子大小爲2 · 2 μιη的薄片狀銅粉(3 0 0 重量份數)與作爲鍍敷用底劑組份的乙醯丙酮鉑(Π )( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1重量份數)。以一 roll disperser混合該混合物、作爲黏 合樹脂之聚酯樹脂(由Sumitomo Rubber Industries, Ltd.所 製)(1 0 0重量份數)、軟化點爲5 3 0 t之玻璃熔塊 (由 Okuno Chemical Co·,Ltd·所製)(1 0 0 重量份數) 以及作爲溶劑之乙酸正丁基卡必醇酯(5 0重量份數)使 該金屬粉末均勻分散在該黏合樹脂中。該糊漿稱爲「糊漿 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) -25- 551030 A7 __B7_ 五、發明説明(年 G」。此糊漿中各種固態組份之重量百分比以及由該重量 百分比所計算的體積百分比如下: 重量份數 重量% 體積% 薄片狀銅 3 0 0 5 9.8 2 0.9 乙醯丙酮鈾(π ) 1 0.2 0 . 6 玻璃熔塊(軟化點 5 3 0。。) 10 0 2 0.0 15.7 聚酯樹脂 10 0 2 0.0 6 2.8 總和 5 0 1 10 0.0 10 0.0 .請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例1 在一尺寸爲3 0 Ommx 4 0 0mm且厚度爲3mm 的鈉玻璃基板上,使用凹版膠版印刷法,以糊漿A形成線 距爲2 5 Ο μ m而線寬爲2 7 μ m的格子狀圖案。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 載有該印刷圖案的玻璃基板於空氣中以7 0 0 t烘烤 5分鐘,然後藉由吹入空氣急速冷卻。藉由此等處理,使 該圖案牢固地黏附在該基板上,並回火該基板玻璃。 藉由在7 0 0°C下加熱該樹脂5分鐘,單獨對糊漿A 中所含的聚酯樹脂進行熱比重測量。此等加熱條件相當於 上述烘烤條件。該聚酯樹脂幾乎完全燃燒掉。 將載有該經烘烤圖案的回火玻璃基板在保持5 0 °C的 5 〇 g / L 脫脂劑(由 Okuno Chemical Co·,Ltd.所製之“ ACE CLEAN A-220”)中浸漬10分鐘,然後在l〇〇ml/ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -26- 551030 A7 B7 五、發明説明(如 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) L硫酸水溶液中浸漬約3 0秒,以脫脂之。隨後,將該玻 璃基板在室溫之2 0 m 1 / L化學鍍觸媒(由Okuno Chemical Co.,Ltd.所製之 “TMP Activator” )中浸漬 5 分鐘 ,然後在室溫的1 5 0m 1/L觸媒還原劑溶液(由Okuno Chemical Co·,Ltd.所製之“〇PC 150 Cryster” )中浸漬 5 分 鐘。之後,將該玻璃基板在室溫的化學鍍液體(由Okuno Chemical Co.,Ltd·所製之“〇P C 7 5 0 ” ,其濃度爲 1 0 〇m 1/L)中浸漬1 〇分鐘,於該圖案表面上形成 銅層。 然後,將載有覆蓋銅層之圖案的玻璃基板浸漬在室溫 之鍍銅液體(一公升)中,並於0 . 9V下電鍍5分鐘, 其中該鍍銅液體包含硫酸銅五水合物(7 0 g )、硫酸( 200g)與離子交換水(加至一公升)。之後,在55 °C之2 0 0 g / L氫氧化鈉水溶液中,使用不鏽鋼板作爲 陰極,且使用該經鍍敷圖案作爲陽極,以0 · 4 V陽極化 該經鍍敷圖案表面,使其變黑色。如此,製得此實施例的 遮蔽板。 此電磁遮蔽板的評估結果示於表1。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此實施例中形成的格子狀圖案具有圖1所示之三層結 構。 實施例2 除了使用糊漿B代替糊漿A之外,以實施例1之相同 方式,使用凹版膠版印刷法,在一玻璃基板上形成圖案, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -27- 551030 A7 ___B7 五、發明説明(年 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然後烘烤該圖案,並回火該玻璃基板。藉由在7 〇 〇 t下 加熱該樹脂5分鐘,單獨對糊獎B中所含的乙基纖維素樹 脂進行熱比重測量。該乙基纖維素樹脂幾乎完全燃燒掉。 然後,以實施例1相同方式對於載有形成圖案之基板 進行化學鍍銅、電鍍銅以及陽極化使用,使該圖案表面變 里〇 / 丨、、 此電磁遮蔽板的評估結果示於表1。 實施例3 除了使用糊漿C代替糊漿A之外,以實施例1之相同 方式,使用凹版膠版印刷法在一玻璃基板上形成圖案。然 後,於4 5 0 °C烘烤該圖案1小時。藉由在4 5 0 °C下加 熱該樹脂5分鐘,單獨對糊漿C中所含的聚酯樹脂進行熱 比重測量。烘烤後之聚酯樹脂殘留量是烘烤前之樹脂重量 的5 %。 然後,以與實施例1之相同方式對該載有形成圖案之 基板進行化學鍍銅、電鍍銅以及陽極化,使該圖案表面變 里。 j \ w 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此電磁遮蔽板之評估結果示於表1。 評估該電磁遮蔽板之電磁遮蔽性質。其結果係於5 0 MHz 時爲 53dB,於 100MHz 時爲 53dB,於 3〇0^1112時爲6〇(1已。 實施例4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28- 551030 五、發明説明(本 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了使用糊漿D代替糊漿A之外,以與實施例1相同 方式,使用凹版膠版印刷法在一玻璃基板上形成圖案。然 後,於4 8 0 °C烘烤該圖案1小時。糊漿D中所含的聚酯 樹脂與糊漿C中相同。因此,烘烤後之聚酯樹脂殘留量是 烘烤前之樹脂重量的5 %。 之後,以與實施例1之相同方式對該載有形成圖案之 基板進行化學鍍銅、電鍍銅以及陽極化,使該圖案表面變 里〇 此電磁遮蔽板之評估結果示於表1。 表1 實施例編號 線距 線寬 表面電阻係數 (篩孔) (μ: m ) (Ω/平方) 實施例1 10 0 3 9 2 . 1 X 1 0 一1 實施例2 10 0 3 4 2 . 3 X 1 0 -1 實施例3 1 0〇 3 4 1 . 8 X 1 0 一1 實施例4 10 0 2 9 4 . 9 X 1 0 一1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例5 除了使用糊漿E代替糊漿A之外,以與實施例1相同 之方式,使用凹版膠版印刷法在一玻璃基板上形成圖案。 然後,於4 0 0 °C烘烤該圖案1小時。藉由在4 0 0 °C下 加熱該樹脂1小時,單獨對糊漿E中所含的聚酯樹脂進行 熱比重測量。烘烤後之聚酯樹脂殘留量是烘烤前之樹脂重 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -29- 551030 A7 B7 五、發明説明(句 量的1 6 %。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然後,以與實施例1相同方式對該載有形成圖案之基 板進行化學鍍與電鍍。不過,由於烘烤不足,該圖案於化 學鍍處理時自該基板脫落。 實施例6 除了使用糊漿F代替糊漿A之外,以與實施例1相同 方式,使用凹版膠版印刷法在一玻璃基板上形成圖案。然 後,於4 0 0 t烘烤該圖案5小時。藉由在4 0 0 t下加 熱該樹脂5小時,單獨對糊漿F中所含的聚酯樹脂進行熱 比重測量。烘烤後之聚酯樹脂殘留量是烘烤前之樹脂重量 的8 %。 然後,以與實施例1相同方式對該載有形成圖案之基 板進行化學鍍與電鍍。不過,由於化學鍍中的玻璃熔塊的 軟化點太低,該圖案於化學鍍處理時自該基板脫落。 實施例7 在一尺寸爲3 0 〇mmx 4 0 0mm且厚度爲3mm 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的鈉鈣玻璃基板上,使用凹版膠版印刷法,以糊漿G形成 線距爲2 5 Ο μιη而線寬爲2 7 μιη的格子狀圖案。 載有該印刷圖案的玻璃基板於空氣中以7 0 0 °C烘烤 1 〇 〇秒,然後藉由吹入熱空氣回火該玻璃。
將載有該圖案的玻璃基板在保持5 0 °C的5 0 g / L 脫脂劑(由〇kuno Chemical Co.,Ltd.所製之 “ACE CLEAN 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -30- 551030 A7 B7 五、發明説明(赛 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A-220”)中浸漬1〇分鐘,然後在l〇〇cc/L硫酸水溶 液中浸漬約3 0秒,以脫脂之。隨後,將該玻璃基板在 3〇°C之化學鍍液體(由Okuno Chemical Co·,Ltd.所製之 “〇PC 7 5 0” )中浸漬1 0分鐘,於該圖案表面上 形成銅層。該圖案的鍍敷性質良好。 然後,使用不鏽鋼板作爲陰極,在8 Ν氫氧化鈉水溶 液中以約1 V陽極化該經鍍敷圖案2分鐘。對於陽極化作 用後的圖案進行剝離試驗。未發現該圖案剝離,因此該圖 案對於玻璃基板的附著力良好。 在本發明之電磁遮蔽板中,於該玻璃基板表面上直接 形成幾何圖案,而且該圖案對於玻璃基板的附著力良好。 此外,藉由濕式電鍍很容易形成額外金屬層,該圖案不會 被該濕式電鍍消除,而且該板強度很高。使用本發明電磁 遮蔽板作爲顯示器的前濾波器時,該顯示螢幕的電磁遮蔽 性質與可見度良好。本發明電磁遮蔽板即使是大尺寸也很 容易製造。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -31 -

Claims (1)

  1. 551030 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍1 附件4 : (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第91 104306號專利申請案 中文申請專利範圍修正餘: 民國92年6月27J0修正 -- 1、 一種電磁遮蔽板,其包括一玻璃基板與在該玻璃 基板上形成的幾何圖案,其中該幾何圖案包括(a ) —種 無機塡料,其選自由金屬與金屬氧化物所組成之群組,與 (b ) —種玻璃組份,其軟化點約2 0 0至7 0 CKC。 2、 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽板,其中該金 屬係由金、銀、銅、鐵、鎳、銘、銷金屬與此等金屬之合 金所組成群組選出的至少一種導電金屬。 3、 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽板,其中該金 屬氧化物係至少一種由氧化錫、氧化銦錫與氧化銻錫所組 成之群組中選出的導電氧化物。 4、 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽板,其中該幾 何圖案進一步包含黑色顏料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5、 如申請專利範圍第4項之電磁遮蔽板,其中該黑 色顏料係至少一種選自由釕、錳、鎳、鉻、鐵、鈷與銅所 組成群組中金屬的氧化物。 6、 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽板.,其中該幾 何圖案的線距約5 0至2 5 0篩孔,而線寬約1 〇至8〇 μπί 〇 7、 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽板,’其中該玻 璃基板係一種回火玻璃基板。 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) _ 1 - 551030 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 8、 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽板,其中該無 機塡料係至少一種由金、銀、銅、鐵、鉑金屬與此等金屬 之合金與氧化物所組成群組中選出的材料,而該幾何圖案 的表面上具有一層導電金屬層。 9、 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽板,其中該濾 波器另外包含至少一種選自鎳、鈷、錫、鉻、鐘與此等金 屬之合金與氧化物所組成群組的材料。 1 0、如申§靑專利範圍第8項之電磁遮蔽板,其中將 該金屬的最外表面製成黑色。 1 1、一種供顯示器用之前濾波器,包括申請專利範 圍第1至1 0項中任一項之電磁遮蔽板。 1 2、一種電磁遮蔽板之製法,包括下列步驟: 以一種糊漿印刷圖案,形成一幾何圖案,其中該糊獎 包白一^種無機填料、玻璃溶塊、黏合樹脂與有機溶劑,該 無機塡料係選自金屬粉末、金屬合金粉末、金屬氧化物粉 末與鉛盃屬之有機金屬複合物與有機酸鹽所組成的群組, 以及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 烘烤該幾何圖案,直到該圖案中的有機材料降至烘烤 前之有機材料重量的1 〇 %或以下爲止。 1 3、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法’其中該無機塡料係至少一種選自金、銀、鉑金屬、 此等金屬之合金、鉑金屬之有機金屬複合物與有機酸鹽、 不鏽鋼、氧化錫、氧化銦錫與氧化銻錫的材料,·而該幾何 圖案係於氧化氣氛中烘烤。 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 551030 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 1 4、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法,其中該無機塡料係至少一種選自金、銀、銷金屬、 此等金屬之合金、鉛金屬之有機金屬複合物與有機酸鹽、 不鍾鋼、興化錫、氧化姻錫與氧化鍊錫的材料,而該幾何 圖案係於非氧化氣氛中烘烤。 1 5、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法,其中該糊漿係以自凹版膠版印刷法、網版印刷法、 凹版印刷法所組成群組中選出之至少一種印刷法印刷。 1 6、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法,其中烘烤溫度自約3 5 0至7 5 0 °C。 1 7、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法,其中以接近該玻璃基板軟化點之溫度烘烤,並於烘 烤後急速冷卻。 1 8、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法,其中該玻璃熔塊的軟化點約3 5 0至7 〇 〇 °c,並 藉由電鍍在該經烘烤幾何圖案表面上形成一層導電金屬層 〇 1 9、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法,其中該玻璃熔塊的軟化點約4 5 0至7 〇 〇 °c ’並 藉由化學鍍在該經烘烤幾何圖案上形成第一導電層’然後 藉由電鍍在該第一導電層上形成第二導電層。 2 〇、如申請專利範圍第1 2項所述之電磁遮蔽板之 製法,其中該無機塡料包括至少一種選自銅粉與鎳粉所組 成群組的粉末,以及至少一種選自鉑金屬之有機金屬複合 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^--------— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3- 551030 A8 B8 C8 D8 _ 六、申請專利範圍 4 物與有機酸鹽所組成群組的材料,該玻璃熔塊的軟化點約 4 5 0至7 0 0 °C,並藉由化學鑛在該經烘烤幾何圖案表 面上形成導電金屬層。 2 1 、如申請專利範圍第1 2、1 3、1 4及2 0項 中任一項所述之電磁遮蔽板製法,其中該鉑金屬的有機金 屬複合物係至少一種選自乙醯丙酮鉑、順式—雙(爷臆) 二氯鉛、乙醯丙酮鈀、雙(苯亞甲基丙酮)纪、雙(爷臆 )一氯鈀、雙〔1 ’ 2 -雙(二苯基膦基)乙烷〕鈀與六 氟乙醯丙酮鈀所組成群組的化合物。 1^---------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐)
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004230690A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Takiron Co Ltd 制電性透明樹脂板
US20060257638A1 (en) * 2003-01-30 2006-11-16 Glatkowski Paul J Articles with dispersed conductive coatings
TWI236023B (en) 2003-04-18 2005-07-11 Dainippon Printing Co Ltd Electromagnetic shielding sheet, front plate for display, and method for producing electromagnetic shielding sheet
US20050037278A1 (en) * 2003-08-15 2005-02-17 Jun Koishikawa Photosensitive thick-film paste materials for forming light-transmitting electromagnetic shields, light-transmitting electromagnetic shields formed using the same, and method of manufacture thereof
JP3103597U (ja) * 2003-08-18 2004-08-19 和立聯合科技股▲ふん▼有限公司 電磁波シールド用金属被覆繊維布帛
JP2005317703A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toppan Printing Co Ltd 電磁波遮蔽性積層体の製造方法および電磁波遮蔽性積層体ならびに表示装置
KR101190921B1 (ko) 2004-07-22 2012-10-12 도레이 카부시키가이샤 감광성 페이스트 및 디스플레이 패널용 부재의 제조 방법
US7494607B2 (en) * 2005-04-14 2009-02-24 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electroconductive thick film composition(s), electrode(s), and semiconductor device(s) formed therefrom
KR100932150B1 (ko) 2005-06-03 2009-12-16 디아이씨 가부시끼가이샤 전자파 쉴드재 및 그 제조 방법
KR100705888B1 (ko) * 2005-08-26 2007-04-09 제일모직주식회사 비감광성 흑색층용 조성물과 그 조성물로부터 형성된흑색층을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그제조방법
KR101073570B1 (ko) * 2005-10-14 2011-10-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 Pdp 필터 및 그 제조 방법
WO2008020578A1 (fr) * 2006-08-18 2008-02-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Filtre avant pour dispositif d'affichage à plasma, et dispositif d'affichage a plasma
KR100791205B1 (ko) * 2006-11-09 2008-01-02 에스케이씨하스디스플레이필름(주) 디스플레이 패널용 광학 필터 및 이의 제조방법
KR100791211B1 (ko) * 2006-11-13 2008-01-03 에스케이씨하스디스플레이필름(주) 디스플레이 패널용 광학 필터 및 이의 제조방법
JPWO2008078374A1 (ja) * 2006-12-25 2010-04-15 ナミックス株式会社 太陽電池用導電性ペースト
KR100865694B1 (ko) 2007-03-02 2008-10-28 에스케이씨하스디스플레이필름(유) 디스플레이용 광학 필터 또는 이의 제조 방법
CN101617001B (zh) * 2007-03-09 2012-07-25 株式会社东进世美肯 具有导电性质的黑色膏状组合物、包含该组合物的屏蔽电磁干扰的滤光片和显示器件
KR100864152B1 (ko) * 2007-04-02 2008-10-16 주식회사 엘지화학 전도성 패턴이 흑화처리된 전자파 차폐 유리 및 그제조방법
KR100863408B1 (ko) * 2007-04-03 2008-10-14 주식회사 엘지화학 흑화처리된 전자파 차폐 유리 및 그 제조방법
KR100973933B1 (ko) * 2007-05-10 2010-08-03 주식회사 엘지화학 흑화처리된 전자파 차폐 유리 및 그 제조방법
WO2008149969A1 (ja) * 2007-06-08 2008-12-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 印刷物及びその製造方法並びに電磁波シールド材及びその製造方法
JP5085213B2 (ja) * 2007-07-18 2012-11-28 太陽ホールディングス株式会社 透光性導電フィルム及びその製造方法
JP2009051009A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 Nof Corp プラズマディスプレイパネル用前面フィルター、及びその製造方法
US7666567B2 (en) * 2007-10-23 2010-02-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Negative imaging method for providing a patterned metal layer having high conductivity
US7666568B2 (en) * 2007-10-23 2010-02-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Composition and method for providing a patterned metal layer having high conductivity
JP4971104B2 (ja) * 2007-11-02 2012-07-11 住友ゴム工業株式会社 導電性ペーストとそれを用いた透光性電磁波シールド板の製造方法
JP5089557B2 (ja) * 2007-11-06 2012-12-05 古河電気工業株式会社 電磁波遮蔽用配線回路の形成方法及び電磁波遮蔽用シート
US20090151998A1 (en) * 2007-11-06 2009-06-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding wiring circuit forming method and electromagnetic wave shielding sheet
KR20100024132A (ko) * 2008-08-25 2010-03-05 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치 및 그 장치의 글래스 필터
JPWO2010064630A1 (ja) * 2008-12-02 2012-05-10 大日本印刷株式会社 電磁波シールド材、及びその製造方法
KR20100085855A (ko) * 2009-01-20 2010-07-29 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 도전성 페이스트 및 투광성 도전 필름과 그의 제조 방법
CN102065672B (zh) * 2011-01-19 2012-07-25 南京林业大学 一种电磁屏蔽板及制作方法
KR101144610B1 (ko) * 2011-08-02 2012-05-11 한국기계연구원 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법
CN103568101A (zh) * 2012-07-20 2014-02-12 湖南康宁达医疗设备有限公司 一种射线防护材料制造方法
JP6207825B2 (ja) * 2012-10-05 2017-10-04 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ガラス配線板
EP2937766B1 (en) * 2013-11-04 2018-07-25 LG Chem, Ltd. Conductive structure and preparation method therefor
CN104446001A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 中国建材国际工程集团有限公司 基于导电网格结构的电磁屏蔽玻璃的制作方法
CN106659107B (zh) * 2017-03-01 2021-12-03 索曼电子(深圳)有限公司 一种纳米压印屏蔽玻璃及其制作方法
CN115246091A (zh) * 2021-04-26 2022-10-28 福建晶安光电有限公司 一种衬底加工方法及半导体器件制造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369063A (en) * 1981-11-12 1983-01-18 Ciba-Geigy Corporation Silver containing conductive coatings
JPS61146737A (ja) * 1984-12-19 1986-07-04 Mie Yushi Kako Kk 透視窓用マイクロ波遮蔽板の製造法
US4715892A (en) * 1986-03-12 1987-12-29 Olin Corporation Cermet substrate with glass adhesion component
EP0322720A3 (en) * 1987-12-25 1990-01-17 Asahi Glass Company Ltd. Electromagnetic wave shielding transparent body
US5076841A (en) * 1990-05-31 1991-12-31 Shipley Company Inc. Coating composition
JP3063549B2 (ja) * 1994-11-25 2000-07-12 株式会社村田製作所 導電性ペースト
JP3657062B2 (ja) 1996-08-22 2005-06-08 大日本印刷株式会社 電極及びその製造方法
DE69739727D1 (de) 1996-09-26 2010-02-11 Asahi Glass Co Ltd Schutzplatte für ein Plasma-Display und Verfahren zur Herstellung derselben
US6030708A (en) * 1996-10-28 2000-02-29 Nissha Printing Co., Ltd. Transparent shielding material for electromagnetic interference
JPH11109888A (ja) 1997-10-03 1999-04-23 Dainippon Printing Co Ltd 積層電極
US6448492B1 (en) * 1997-12-24 2002-09-10 Gunze Limited Transparent member for shielding electromagnetic waves and method of producing the same
JPH11230553A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Marujo Glass Kk 電子レンジの窓用電磁遮蔽強化ガラス板の製造方法
JPH11329073A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品
JP2000059078A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Kyodo Printing Co Ltd 電磁波シールド板及びその製造方法
JP2000133987A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Central Glass Co Ltd 導電性膜付きガラス
KR100654114B1 (ko) 1998-10-30 2006-12-05 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 전자파 차단판
JP2000156182A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Fujitsu General Ltd Pdpのフィルタ装置
JP2000223036A (ja) * 1999-01-28 2000-08-11 Sumitomo Chem Co Ltd 電磁波遮蔽透明板及びプラズマディスプレイ装置
JP2000223886A (ja) * 1999-01-28 2000-08-11 Nisshinbo Ind Inc 透視性電磁波シールド材及びその製造方法
US6030267A (en) * 1999-02-19 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Alignment method for field emission and plasma displays
JP2000265087A (ja) * 1999-03-11 2000-09-26 Mikuni Color Ltd 金属パターン形成方法
JP3854753B2 (ja) 1999-06-21 2006-12-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 黒色導電ペースト組成物並びに黒色導電厚膜およびその形成方法
JP2001155542A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Fuji Photo Film Co Ltd 導電性組成物、転写用導電性フィルム、およびパターン化された導電層の形成方法

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Publication number Publication date
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