JP2001196784A

JP2001196784A - 電磁波シールド板

Info

Publication number: JP2001196784A
Application number: JP31075599A
Authority: JP
Inventors: Kayoko Ueda; 佳代子上田; Hajime Kuwabara; 一桑原; Toshiya Inoue; 登士哉井上; Masakazu Shirakawa; 政和白川
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-10-30
Filing date: 1999-11-01
Publication date: 2001-07-19

Abstract

(57)【要約】【課題】大型であっても簡便に製造できると共に、電
磁波遮蔽性および視認性に優れた電磁波シールド板を提
供する。【解決手段】線幅が１０〜８０μｍであり線間隔が５
０〜２５０メッシュである導電性の幾何学パターンを透
明基板の表面に有することを特徴とする電磁波シールド
板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電磁波シールド板は、例えばディスプレ
イの前面側から漏洩する電磁波を遮蔽するためにディス
プレイの前面に装着される前面板として広く用いられて
いる。前面板として用いられる電磁波シールド板には、
電磁波を遮蔽する機能の他にディスプレイの表示画面の
視認性を低下させないことが求められる。このような電
磁波シールド板としては、例えば導電性メッシュが透明
基板に貼り付けられたものなどが知られている。導電性
メッシュは、導電性繊維が格子状に編まれたものであっ
て、導電性繊維は、例えばポリエステル繊維などの表面
に金属薄膜が形成されたものが使用されている。

【０００３】しかし、このような導電性メッシュを使用
した電磁波シールド板は、その製造工程において、編み
物である導電性メッシュを使用する必要があり、これが
伸び縮みし易いためにその取扱いが容易ではないという
問題があった。また電磁波シールド板を前面板として使
用するためには、その可視光の透過率を高くする必要が
あるが、そのためには導電性メッシュの格子間隔を大き
くすると共に繊維径を小さくしなければならず、従って
より伸び縮みし易く取扱いが困難な導電性メッシュを使
用する必要があった。さらにこのような伸び縮みし易い
導電性メッシュは透明基板に貼合する際に格子間隔のず
れや格子パターンの歪みを伴い易いという問題もあっ
た。

【０００４】かかる問題を解決するものとしては、金属
箔が格子状にエッチングされたエッチングシートが透明
基板表面に貼合された電磁波シールド板も考えられる
が、プラズマディスプレイ、大型のＣＲＴなどのような
画面サイズが大きいディスプレイに適用される前面板を
製造するには、画面サイズに応じた大面積の金属箔を格
子状にエッチングする必要があり、そのため、大型のフ
ォトリソグラフィ工程が必要となり、簡便に製造し得る
ものであるとは言えなかった。また、導電性塗料を格子
状または縞状に印刷してなる電磁波板が提案されている
が（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平０２−５２
４９９号公報）、格子間隔が１０００μｍ、線幅が１０
０μｍのものであり、電磁波遮蔽性が必ずしも十分でな
く、格子線が目に付き易く視認性も不十分である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、大型であっても簡便に製造できると共に、電磁波遮
蔽性および視認性に優れた電磁波シールド板を開発する
べく鋭意検討した結果、線幅が１０〜８０μｍで線間隔
が５０〜２５０メッシュである導電性の幾何学パターン
を印刷によって透明基板表面に形成することによって、
大型であっても容易に製造が可能で電磁波遮蔽性および
視認性に優れた電磁波シールド板が得られることを見出
し、本発明に至った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、線
幅が１０〜８０μｍであり線間隔が５０〜２５０メッシ
ュである導電性の幾何学パターンを透明基板表面に有す
ることを特徴とする電磁波シールド板を提供するもので
ある。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の電磁波シールド板は、透
明基板の表面に導電性の幾何学パターンが設けられてい
る。この導電性の幾何学パターンは透明基板の表面に直
接設けられてもよいし、導電性の幾何学パターンが設け
られたフィルムを透明基板の表面上に貼合することによ
り設けられてもよい。

【０００８】透明基板は、ディスプレイの前面に配置さ
れ得る透明な基板であれば特に制限なく用いることがで
き、例えばガラス基板、アクリル系樹脂板、ポリカーボ
ネート系樹脂板、ポリエチレンテレフタレート板などの
エステル系樹脂板、ポリエチレン板、ポリプロピレン板
などのポリオレフィン系樹脂板、ポリエーテルサルフォ
ン板などの合成樹脂板などが挙げられ、その厚みは通常
０．５ｍｍ〜２０ｍｍ程度、好ましくは１ｍｍ〜１０ｍ
ｍ程度の範囲である。

【０００９】導電性の幾何学パターンが設けられたフィ
ルムに適用されるフィルムとしては、例えばポリエチレ
ンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系樹脂フ
ィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ムなどのポリオレフィン系樹脂フィルムなどの合成樹脂
フィルムが挙げられ、その厚みは通常０．０４ｍｍ〜
０．３ｍｍ程度の範囲である。

【００１０】かかる透明基板は、染料、顔料などの着色
剤により着色されていてもよい。着色は多くの場合、デ
ィスプレイの見易さを向上させる目的で行われる。透明
基板は、その他の添加剤を含有していてもよく、例えば
電磁波シールド板がプラズマディスプレイパネルの前面
板として使用される場合には、パネルの前面から発生す
る近赤外線を吸収するための近赤外線吸収剤を含有して
いてもよい。また、透明基板として合成樹脂板を用いる
場合には、その表面にハードコート層が設けられていて
もよい。かかる透明基板は、一層である単板であっても
よいし、２以上の同一または相異なる層からなる積層板
であってもよい。

【００１１】かかる透明基板の表面に設けられる導電性
の幾何学パターンは、導電性ペースト、導電性金属、導
電性の金属酸化物からなる線から構成されている。ここ
で、導電性ペーストとは導電性粒子とバインダーとから
なる組成物であって、導電性粒子がバインダーに分散さ
れているものである。導電性粒子としては、例えば銀、
銀を含む合金、金、ニッケル、アルミニウムの粒子が挙
げられる。導電性の観点からは金および銀が好ましく、
コスト的には銀が好ましい。通常、粒子径０．１〜３μ
ｍ程度の銀粒子や、長さ１〜２０μｍ程度のリン片状の
銀が好ましく用いられる。

【００１２】バインダーとしては、例えばポリエステル
系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げら
れる。かかるバインダーは、着色されていなくともよい
し、着色されていてもよい。導電性粒子として銀粒子、
ニッケル粒子などのような可視光を反射し易い粒子を用
いた場合には、幾何学パターンが設けられた側をディス
プレイ側としてその反対側を視聴者側とすると周囲の景
色が幾何学パターンの裏面に映り込む場合があり、また
幾何学パターンが設けられた側を視聴者側としその反対
側をディスプレイ側とするとディスプレイに表示される
画面が幾何学パターンの裏面において反射してディスプ
レイに映り込む場合が有るので、バインダーを黒色のバ
インダーとすれば幾何学パターンによる可視光の反射を
抑制することも可能である。バインダーを黒色バインダ
ーとするには、バインダーに黒色の染料、顔料などの着
色剤を混合すればよい。顔料としては、例えばカーボ
ン、酸化鉄、チタンブラックなどを用いることができ
る。

【００１３】導電性ペーストにおける導電性粒子とバイ
ンダーとの使用量比は、目的とする幾何学パターンの導
電抵抗、透明基板との接着力などに応じて適宜選択され
る。導電性粒子の使用量が少ないと透明基板との接着力
が大きくなるが導電抵抗が大きくなり、逆にバインダー
の使用量が少ないと導電抵抗を小さくできる代わりに透
明基板との接着力が小さくなる。かかる導電性ペースト
は、通常の導電性ペーストと同様に、他の添加剤を含有
していてもよい。通常、導電性ペーストは溶剤と混合し
て粘度調整して用いられる。

【００１４】本発明の電磁波シールド板における幾何学
パターンは、正三角形、二等辺三角形、直角三角形など
の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、菱形、台形な
どの四角形、六角形、八角形、十二角形などのｎ角形
（ｎは正の整数）、円、楕円、三つ葉状、花びら状、星
型などを、単独の繰り返し、あるいは２種以上を組み合
わせて構成されるパターンである。このパターンは導電
性ペーストからなる線で形成される。

【００１５】このような導電性格子パターンを形成する
線の間隔は、メッシュ〔１インチ（２５．４ｍｍ）当り
の線の数〕で表して約５０〜２５０メッシュ（長さで表
すと約５００〜１００μｍ）、線幅が約１０から８０μ
ｍであり、好ましくは線の間隔が約５０〜２００メッシ
ュ（約５００〜１２５μｍ）で線幅が約１０〜４０μｍ
である。線の間隔が５０メッシュ未満であると幾何学パ
ターンが目に付き易くなって、ディスプレイ画面の視認
性が低下する傾向にあり、２５０メッシュを越えると幾
何学パターンが細かくなって可視光線の透過率が低下し
ディスプレイ画面が暗くなる傾向にある。また、線幅が
約８０μｍを越えると格子パターンが目に付き易くなっ
てディスプレイ画面の視認性が低下する傾向にある。線
幅が約１０μｍ未満である導電性幾何学パターンは、こ
れを設けることが困難となる傾向にあるので、線幅は通
常１０μｍ以上である。線の厚みは約１μｍ以上である
ことが好ましく、通常は約３０μｍ以下である。厚みが
約１μｍ未満であると電磁波の遮蔽が不十分となる傾向
にある。

【００１６】線間隔を調整して明るさ（光線透過率）を
同じようにした場合、印刷が難しくなるが、線幅を小さ
く（４０μｍ以下）し、線間隔を狭くする方が電磁波遮
蔽能が大きくなるので好ましい。なお、正方形以外のパ
ターンの場合の線間隔は、正方形に換算した値であり、
これは線幅および光線透過率の測定値から求められる。
このような導電性の幾何学パターンは、基材の両面に設
けられてもよいが、通常は片面に設けられる。

【００１７】このような幾何学パターンを透明基板表面
に設けるには、例えば導電性ペーストを幾何学パターン
となるように印刷すればよい。印刷することにより、導
電性メッシュを設ける場合に起こる線間隔のずれや幾何
学パターンの歪みの発生を抑制することができ、大きな
面積の電磁波シールド板の製造も可能になる。

【００１８】幾何学パターンを印刷する方法としては、
凹版オフセット印刷法、凸版オフセット印刷法、平版オ
フセット印刷法、孔版オフセット印刷法などのオフセッ
ト印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などの方
法が適用される。中でもオフセット印刷法が幾何学パタ
ーンを構成する線を途中で断線させることなく設けるこ
とが出きる点で好ましく、特には線幅が４０μｍ以下の
ような線幅が小さい幾何学パターンであってもこれを途
中で断線させることなく設けることができる点でオフセ
ット印刷法が好ましく、また厚みのあるパターンを形成
しやすい点で、凹版オフセット印刷法が更に好ましい。

【００１９】かかる本発明の電磁波シールド板は、電磁
波を有効に遮蔽することができるが、さらに遮蔽能力を
高めるためには、導電性ペーストからなる幾何学パター
ンが金属層または黒色電着層により被覆されていること
が好ましい。金属層を構成する金属としては、例えば、
銅、ニッケルなどが挙げられる。金属層は単層であって
もよいし、２層若しくは３層またはそれ以上の層からな
る多層であってもよい。最上層は、黒色の層であること
が、可視光の反射を抑え、視認性の点で好ましい。金属
層の厚みは通常２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下で
あり、通常は０．１μｍ以上である。

【００２０】幾何学パターンを金属層で被覆するには、
例えば導電性ペーストからなる幾何学パターンを設けた
後に、メッキ処理を施せばよい。メッキ処理は、電気メ
ッキであってもよいし、無電解メッキであってもよく、
用いた導電性ペーストの導電性に応じて適宜選択され
る。また、両者を併用してもよい。特に無電解メッキで
メッキ被膜を薄くつけた後に電解メッキを行う方法は基
材面内のメッキ皮膜厚みのばらつきを小さくする有効な
方法である。最上層を黒色の層とする場合には、黒色ニ
ッケルメッキ処理、クロメートメッキ処理などや、ス
ズ、ニッケルおよび銅を用いる黒色三元合金メッキ処
理、スズ、ニッケルおよびモリブデンを用いる黒色三元
合金メッキ処理などを施せばよい。また金属表面の硫化
処理や酸化処理により黒色化してもよい。硫化処理や酸
化処理は公知の方法で行うことができる。

【００２１】黒色電着層は、電着により設けられる黒色
の層であって、例えば黒色顔料が電着樹脂に分散された
黒色塗料を用いて電着塗装することにより設けることが
できる。黒色顔料としてはカーボンブラックなどが挙げ
られ、導電性を有する黒色顔料が好ましい。また、電着
樹脂としては、アニオン系樹脂であってもよいしカチオ
ン系樹脂であってもよく、具体的にはアクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる、これ
らの電着樹脂はそれぞれ単独または２種以上を混合して
用いられる。

【００２２】導電性金属からなる幾何学パターンは、上
記の導電性ペーストからなる幾何学パターンを高温焼成
し、有機物を除くことによって形成される。高温焼成方
法は、まず乾燥工程でペーストに含まれる溶剤を除去す
る。乾燥温度はペーストに含まれる溶剤の沸点等に応じ
て適宜決定することができるが、通常３０℃〜２５０℃
の範囲であり、装置としては熱風オーブンやＩＲ（赤外
線）乾燥炉などを用いることができる。焼成は電気炉な
どを用いて行われる。焼成温度は通常３００℃〜７００
℃であり、用いる材料の特性および、得られる導電パタ
ーンに必要とされる導電性等により適宜決定される。焼
成時の雰囲気は必要に応じて選択すれ、例えば空気中ま
たは窒素中または真空中で行われる。また必要に応じて
焼成を２回以上繰り返したり、焼成後に窒素中または真
空中で焼鈍してもよい。銀ペーストを用いる場合は基材
への銀の移行に起因する着色を低減するために６００℃
以下の温度で焼成することが好ましく、通常５００〜６
００℃で焼成される。

【００２３】導電性金属酸化物からなる幾何学パターン
は、焼成により金属酸化物を生成する化合物の溶液また
はコロイド液を用いて印刷により幾何学パターンを形成
し、次いでこれを乾燥、焼成することによって形成され
る。焼成により金属酸化物を生成する化合物としては、
インジウムやスズのアルコラート、アセチルアセトナー
ト錯体、酢酸塩や２−エチルヘキサン酸塩等の有機酸
塩、硝酸塩、塩化物等の無機塩等が例示される。これら
の化合物は、アルコール溶液などの溶液やコロイド液と
し、これを用いて上記の印刷方法によって幾何学パター
ンを形成する。次いで導電性金属の幾何学パターンを形
成する場合と同様にして、乾燥、高温焼成することによ
って導電性金属酸化物からなる幾何学パターンを形成す
る。

【００２４】本発明の電磁波シールド板には、透明導電
膜が設けられてもよい。透明導電膜を設けるには、該透
明導電膜を導電性の幾何学パターンの上に電磁波シール
ド板の全面に亙って被覆してもよいし、導電性の幾何学
パターンが設けられた側とは反対側の面に設けてもよ
い。透明導電膜は、導電性の幾何学パターンの上や透明
基板表面に直接設けてもよいが、フィルムの表面に透明
導電膜が形成された透明導電性フィルムを電磁波シール
ド板に積層することにより、透明導電膜を設けるのが、
製造工程の点で好ましい。

【００２５】透明導電膜としては、インジウム−スズ複
合酸化物（ＩＴＯ）からなる単層の透明導電膜、ＩＴＯ
層と低屈折率層とが交互に積層された多層の透明導電
膜、金属層と高屈折率層とが交互に積層された多層の透
明導電膜であってもよい。金属層と高屈折率層とが交互
に積層された多層の透明導電膜は、金属層を使用するこ
とによる光の反射を低減できる点で好ましい。

【００２６】ＩＴＯ層と低屈折率層とが交互に積層され
た多層の透明導電膜において使用される低屈折率層と
は、ＩＴＯと比較して屈折率の低い物質からなる層であ
って、例えば酸化ケイ素層などが挙げられる。

【００２７】金属層と高屈折率層とからなる透明導電膜
を構成する金属層に適用される金属としては、例えば
銀、金、白金、パラジウム、銅、チタン、クロム、ニッ
ケル、ジルコニウムなどの金属が挙げられ、これらの金
属を含有する合金であってもよい。中でも、銀や銀を含
有する合金は、導電性が良好である点で好ましく、また
近赤外線を遮蔽する透明導電膜とし得る点でも好ましく
用いられる。高屈折率層とは高屈折率の物質からなる層
であって、通常は屈折率が概ね１．９以上である物質か
らなる層である。かかる高屈折率層を構成する物質とし
ては、例えば酸化インジウム、酸化スズ、ＩＴＯ、酸化
チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛な
どが挙げられる。多層の透明導電膜における可視光線の
反射率および表面抵抗値などは、金属層および高屈折率
層の層構成、即ち金属層の厚み、高屈折率層の厚み、金
属層および高屈折率層の積層数、積層順序などにより決
定される。

【００２８】このような透明導電膜は、蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法などの物理気相堆
積（Physical Vapor Deposition、ＰＶＤ）法により設
けることができる。

【００２９】かかる透明導電膜は導電性の幾何学パター
ンと導通していることが好ましい。導通は、透明導電膜
と導電性の幾何学パターンとを導電性テープなどによっ
て接続すればよい。

【００３０】本発明の電磁波シールド板は、機能性フィ
ルムが積層されていてもよい。機能性フィルムとして
は、フィルムの表面の光反射を防止する反射防止層が設
けられた反射防止フィルム、着色剤や添加剤によって着
色された着色フィルム、近赤外線を吸収または反射する
近赤外線遮蔽フィルム、指紋など汚染物質が表面に付着
することを防止する防汚性フィルムなどが挙げられる。

【００３１】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド板は、電磁波遮
蔽性および視認性に優れ、導電性の幾何学パターンを印
刷法により設けることができ、導電性幾何学パターンを
精度よく、簡便に製造し得、また表示面積の大きなディ
スプレイに適用される前面板として使用される電磁波シ
ールド板であっても簡便に製造することができる。従っ
て、陰極線管（ＣＲＴ）などの他、プラズマディスプレ
イパネルなどのような表示画面の大きなディスプレイに
用いる前面板として有用である。

【００３２】

【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
するが、本発明はこれら実施例により限定されるもので
はない。なお、各実施例において得た電磁波シールド板
は、以下の方法により評価した。（１）光線透過率全光線透過率（Ｔｔ）をスガ試験機(株)製、「ヘーズメ
ーター」を用いて測定した。（２）電磁波シールド性電磁波シールド効果測定装置〔(株)アドバンテスト製、
「ＴＲ１７３０１型」〕とネットワークアナライザ〔ヒ
ューレットパッカード社製、「８７５３Ａ］〕とを用い
て周波数１ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける電磁波の強度を測
定し、次式で電磁波シールド性を求めた。電磁波シールド性（ｄＢ）＝２０×ｌｏｇ₁₀（Ｘ₀／
Ｘ）（式中、Ｘ₀は電磁波シールド板を用いない時の電磁波
強度を示し、Ｘは電磁波シールド板を用いた時の電磁
波強度を示す。）

【００３３】参考例１（導電性ペーストの製造）導電性粒子として銀粒子〔福田金属箔粉(株)製、「Ａｇ
Ｃ−Ｂ」、粒子径０．１〜２．０μｍ〕９０重量部およ
び着色剤〔黒色、カーボン、デグッサ（Degussa）社
製、「ＤＪ−６００」〕０．９重量部を混合し、これと
ポリエステル樹脂〔不揮発分４０％、富士写真フィルム
(株)製、「スタフィックスＰＬ−Ｃ」〕２５．３重量
部、溶剤〔「ダイベーシックエステル」、デュポン社
製〕６．２重量部および溶剤〔エチルカルビトールアセ
テート〕６．０重量部をロール分散機にて混合し、バイ
ンダー中に導電性粒子を分散させた。バインダーは着色
剤（カーボン）により黒色のバインダーとなった。

【００３４】実施例１（導電性ペーストの透明基板表面
への印刷）上記で得た導電性ペースト９７重量部当り溶剤〔「エチ
ルカルビトールアセテート」〕３．０重量部を加えてス
クリーン印刷し得る粘度に調整した。調整後の導電性ペ
ーストの粘度を回転粘度計により測定したところ、１ｒ
ｐｍでは４８３０ポイズ、１０ｒｐｍでは６２６．７５
ポイズ、チクソ比は７．７１であった。この粘度調整後
の導電性ペーストを用い、格子間隔５００μｍ（５０メ
ッシュ）、グリッド線幅４０μｍのスクリーン版によ
り、格子状の導電性格子パターンをガラス板〔大きさ２
００ｍｍ×２００ｍｍ、厚み０．７ｍｍ〕（１）の片面
に全面に亙って印刷して、導電性ペーストからなるグリ
ッド線（２）から構成される導電性格子パターンを設
け、次いで周囲に導電性テープ（６）を設けて、電磁波
シールド板を得た（図２）。得られた導電性格子パター
ンの格子間隔は５００μｍ（約５０メッシュ）、グリッ
ド線の幅は６０μｍ、グリッド線の厚みは３μｍであっ
た。この電磁波シールド板の評価結果を表１に示す。

【００３５】ガラス基板の大きさを変える以外は、この
電磁波シールド板の製造と同様に操作して得られる電磁
波シールド板は、ディスプレイの前面板として有用であ
り、特にプラズマディスプレイパネルの前面板としても
有用である。

【００３６】実施例２実施例１で得た電磁波シールド板の導電性格子パターン
を設けた側とは反対側の面に透明導電性フィルム〔米国
サウスウォール社製、ＡＬＴＡＩＲＸＩＲフィルム〕
（５）をその透明導電膜側が外側になるようにしてアク
リル系粘着剤を用いて積層した。次いで、周囲に導電性
テープ（６）を設けて、この透明導電フィルムの透明導
電膜と導電性格子パターンとの間を導通させ、電磁波シ
ールド板を得た（図３）。この電磁波シールド板の評価
結果を表３に示す。

【００３７】実施例３実施例１と同様にして得た電磁波シールド板を濃塩酸
（濃度３５％）に１分間浸漬した後、銅メッキ液〔硫酸
銅５水和物（１８０ｇ）、硫酸（２７ｇ）およびイオン
交換水を混合して１リットルとした溶液、温度２５℃〕
に浸漬した。この銅メッキ液のｐＨは０．７であった。
この銅メッキ液に電解銅電極を浸漬し、電磁波シールド
板を陰極、電解銅電極を陽極として両電極間に３Ｖの電
圧を３分間印加して銅メッキ処理を行い、グリッド線を
銅層（３）で被覆した。銅層の厚みは３μｍであった。

【００３８】次いで、銅メッキ処理後の電磁波シールド
板をニッケルメッキ液〔硫酸ニッケル６水和物（７５
ｇ）、硫酸ニッケルアンモニウム（４４ｇ）、硫酸亜鉛
（３０ｇ）、チオシアン酸ナトリウム（２０ｇ）および
イオン交換水を混合して１リットルとした溶液、温度５
５℃〕に浸漬した。このニッケルメッキ液のｐＨは４．
５であった。このニッケルメッキ液に電解ニッケル電極
を浸漬し、電磁波シールド板を陰極、電解ニッケル電極
を陽極として両電極間に３Ｖの電圧を１分間印加して黒
色ニッケルメッキ処理を行い、銅層（３）の上に最上層
としてニッケル層（４）を設け、次いで周囲に導電性テ
ープ（６）を設けて電磁派シールド板を得た（図４）。
この最上層は黒色であった。ニッケル層の厚みは３μｍ
であり、黒色ニッケルメッキ後のグリッド線の幅は７０
μｍであり、厚みは９μｍであった。黒色ニッケルメッ
キ処理後の電磁波シールド板の評価結果を表１に示す。
この電磁波シールド板を導電性格子パターンを設けた側
から目視により確認したところ、導電性格子パターンは
ほとんど目立たなかった。

【００３９】実施例１において用いたガラス基板の大き
さを変える以外は同様に操作して得られる電磁波シール
ド板は、ディスプレイの前面板として有用であり、特に
プラズマディスプレイパネルの前面板としても有用であ
る。

【００４０】実施例４実施例３で得た電磁波シールド板の導電性格子パターン
が設けられた側とは反対側の面にアクリル系粘着剤を用
いて実施例２で用いたと同じ透明導電性フィルム（５）
をその透明導電膜側が外側になるようにして積層した。
次いで周囲に導電性テープ（６）を設け、この透明導電
フィルムの透明導電膜と導電性格子パターンとの間を導
通させ、電磁波シールド板を得た（図１）。この電磁波
シールド板の評価結果を表１に示す。

【００４１】この電磁波シールド板を導電性格子パター
ンを設けた側から目視により確認したところ、導電性格
子パターンはほとんど目立たなかった。実施例１におい
て用いたガラス基板の大きさを変える以外は同様に操作
して得られる電磁波シールド板は、ディスプレイの前面
板として有用であり、特にプラズマディスプレイパネル
の前面板としても有用である。

【００４２】実施例５実施例１と同様にして得た電磁波シールド板に代えて、
ガラス基板〔大きさ２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚み１．
１ｍｍ〕（１）上に凹版オフセット印刷法により導電性
格子パターン〔格子間隔は２５０μｍ（約１００メッシ
ュ）、グリッド線（２）の幅は２７μｍ、グリッド線の
厚みは５μｍ〕を設けた電磁波シールド板を用いる以外
は、実施例３と同様に操作して、グリッド線（２）を銅
層（３）で被覆した。銅層の厚みは３μｍであった。次
いで、実施例３と同様に操作して、黒色ニッケルメッキ
を行って、ニッケルで被覆し、次いで周囲に導電性テー
プを設けて電磁波シールド板を得た（図４）。ニッケル
層（４）の厚みは３μｍであり、グリッド線の線幅は３
３μｍ、厚みは３０μｍとなっていた。この電磁波シー
ルド板の評価結果を表１に示す。この電磁波シールド板
を導電性格子パターンを設けた側から目視により確認し
たところ、導電性格子パターンはほとんど目立たなかっ
た。

【００４３】用いたガラス基板の大きさを変える以外は
上記と同様に操作して得られる電磁波シールド板は、デ
ィスプレイの前面板として有用であり、特にプラズマデ
ィスプレイパネルの前面板としても有用である。

【００４４】実施例６ポリエステルフィルム（大きさ３００ｍｍ×４００ｍ
ｍ、厚み１００μｍ）上に凹版オフセット印刷法により
導電性格子パターン〔格子間隔は２５０μｍ（約１００
メッシュ）、線幅３５μｍ〕を設けた電磁波シールド板
を、５０℃に保持したエースクリーンＡ−２２０の５０
ｇ／Ｌ溶液に５分間浸漬して脱脂処理した後、硫酸溶液
（濃硫酸が１００ｍｌ／Ｌ、室温）に２分間浸漬した。
その後、銅メッキ液（硫酸銅５水和物７０ｇ、硫酸２０
０ｇおよびイオン交換水を混合して１Ｌとした溶液、室
温）に浸漬し、０．８Ｖで１０分間メッキ処理を行っ
た。蛍光Ｘ線法による銅膜厚は１．８μｍであった。次
いで、黒色ニッケルメッキ液（商品名：ＢＫＮ−コンク
／（株）村田製、ＢＫＮ−コンクが５００ｍｌ／Ｌ溶
液、温度３５℃）に浸漬し、０．８Ｖで５分メッキ処理
を行った。黒色メッキ後の線幅は４４μｍであった。得
られた電磁波シールド板の評価結果を表１に示す。

【００４５】実施例７銅メッキ処理時間を２０分とした以外は、実施例６と同
様にして電磁波シールド板を作製した。銅メッキの厚み
は２．５μｍ、黒色ニッケルメッキ後の線幅は５３μｍ
であった。得られた電磁波シールド板の評価結果を表１
に示す。

【００４６】実施例８凹版オフセット印刷で作製した導電性格子パターンとし
て、格子間隔１９５μｍ（約１３０メッシュ）、線幅１
７μｍのパターンを有するポリエステルフィルムを用
い、さらに銅メッキ処理時間を５分とする以外は実施例
６と同様にして電磁波シールド板を作製した。黒色ニッ
ケルメッキ後の線幅は１９μｍであった。得られた電磁
波シールド板の評価結果を表１に示す。

【００４７】

【表１】 ──────────────────────────────────── ヒ゜ッチ(メッシュ) 線幅(μｍ) 透過率(%) 電磁波シールド性(dB) 30MHz 50MHz 70MHz 100MHz ──────────────────────────────────── 実施例１ 50 60 75.4 40 40 40 40 実施例２ 50 60 62.6 63 57 53 48 実施例３ 50 70 63.6 50 50 50 50 実施例４ 50 70 53.1 70 90 79 90 実施例５ 100 33 73 55 55 55 55 実施例６ 100 44 61 52 51 51 52 実施例７ 100 53 57 55 56 56 56 実施例８ 130 19 68 53 53 53 53 ────────────────────────────────────

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例４で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。

【図２】実施例１で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。

【図３】実施例２で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。

【図４】実施例３で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。

【符号の説明】

１：ガラス板（アクリル系樹脂板）２：導電性ペーストからなるグリッド線３：銅メッキにより形成された銅層４：ニッケルメッキにより形成されたニッケル層５：導電性フィルム６：導電性テープ

フロントページの続き (72)発明者井上登士哉大阪府大阪市此花区春日出中３丁目１番98 号住友化学工業株式会社内 (72)発明者白川政和大阪府大阪市此花区春日出中３丁目１番98 号住友化学工業株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 AA04 BB23 BB31 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】線幅が１０〜８０μｍであり線間隔が５０
〜２５０メッシュである導電性の幾何学パターンを透明
基板の表面に有することを特徴とする電磁波シールド
板。
【請求項２】線幅が１０〜４０μｍであり線間隔が５０
〜２００メッシュである請求項１に記載の電磁波シール
ド板。
【請求項３】導電性の幾何学パターンが導電性ペース
ト、導電性金属または導電性金属酸化物からなる請求項
１または２に記載の電磁波シールド板。
【請求項４】導電性ペーストからなる幾何学パターン
が、金属層または黒色電着層で被覆されている請求項３
に記載の電磁波シールド板。
【請求項５】導電性ペーストが、導電性粒子および黒色
バインダーからなるペーストである請求項３または請求
項４に記載の電磁波シールド板。
【請求項６】幾何学パターンが導電性ペーストを用いて
凹版オフセット印刷法によって設けられてなる請求項２
に記載の電磁波シールド板。
【請求項７】幾何学パターンが、金属層または黒色電着
層で被覆されている請求項６に記載の電磁波シールド
板。
【請求項８】請求項１ないし請求項７のいずれかに記載
の電磁波シールド板からなるディスプレイ用前面板。
【請求項９】印刷によって透明基板上に幾何学パターン
を設けることを特徴とする請求項１ないし請求項５のい
ずれかに記載の電磁波シールド板の製造方法。
【請求項１０】印刷が、オフセット印刷法、スクリーン
印刷法またはグラビア印刷法により行われる請求項９に
記載の製造方法。
【請求項１１】印刷が、凹版オフセット印刷法により行
われる請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】透明基板上に、導電性ペーストからなる
幾何学パターンを設け、次いでメッキ処理を施すことを
特徴とする請求項４に記載の電磁波シールド板の製造方
法。