JP2001196784A - 電磁波シールド板 - Google Patents
電磁波シールド板Info
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- JP2001196784A JP2001196784A JP31075599A JP31075599A JP2001196784A JP 2001196784 A JP2001196784 A JP 2001196784A JP 31075599 A JP31075599 A JP 31075599A JP 31075599 A JP31075599 A JP 31075599A JP 2001196784 A JP2001196784 A JP 2001196784A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大型であっても簡便に製造できると共に、電
磁波遮蔽性および視認性に優れた電磁波シールド板を提
供する。 【解決手段】 線幅が10〜80μmであり線間隔が5
0〜250メッシュである導電性の幾何学パターンを透
明基板の表面に有することを特徴とする電磁波シールド
板。
磁波遮蔽性および視認性に優れた電磁波シールド板を提
供する。 【解決手段】 線幅が10〜80μmであり線間隔が5
0〜250メッシュである導電性の幾何学パターンを透
明基板の表面に有することを特徴とする電磁波シールド
板。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド板
に関する。
に関する。
【0002】
【従来の技術】電磁波シールド板は、例えばディスプレ
イの前面側から漏洩する電磁波を遮蔽するためにディス
プレイの前面に装着される前面板として広く用いられて
いる。前面板として用いられる電磁波シールド板には、
電磁波を遮蔽する機能の他にディスプレイの表示画面の
視認性を低下させないことが求められる。このような電
磁波シールド板としては、例えば導電性メッシュが透明
基板に貼り付けられたものなどが知られている。導電性
メッシュは、導電性繊維が格子状に編まれたものであっ
て、導電性繊維は、例えばポリエステル繊維などの表面
に金属薄膜が形成されたものが使用されている。
イの前面側から漏洩する電磁波を遮蔽するためにディス
プレイの前面に装着される前面板として広く用いられて
いる。前面板として用いられる電磁波シールド板には、
電磁波を遮蔽する機能の他にディスプレイの表示画面の
視認性を低下させないことが求められる。このような電
磁波シールド板としては、例えば導電性メッシュが透明
基板に貼り付けられたものなどが知られている。導電性
メッシュは、導電性繊維が格子状に編まれたものであっ
て、導電性繊維は、例えばポリエステル繊維などの表面
に金属薄膜が形成されたものが使用されている。
【0003】しかし、このような導電性メッシュを使用
した電磁波シールド板は、その製造工程において、編み
物である導電性メッシュを使用する必要があり、これが
伸び縮みし易いためにその取扱いが容易ではないという
問題があった。また電磁波シールド板を前面板として使
用するためには、その可視光の透過率を高くする必要が
あるが、そのためには導電性メッシュの格子間隔を大き
くすると共に繊維径を小さくしなければならず、従って
より伸び縮みし易く取扱いが困難な導電性メッシュを使
用する必要があった。さらにこのような伸び縮みし易い
導電性メッシュは透明基板に貼合する際に格子間隔のず
れや格子パターンの歪みを伴い易いという問題もあっ
た。
した電磁波シールド板は、その製造工程において、編み
物である導電性メッシュを使用する必要があり、これが
伸び縮みし易いためにその取扱いが容易ではないという
問題があった。また電磁波シールド板を前面板として使
用するためには、その可視光の透過率を高くする必要が
あるが、そのためには導電性メッシュの格子間隔を大き
くすると共に繊維径を小さくしなければならず、従って
より伸び縮みし易く取扱いが困難な導電性メッシュを使
用する必要があった。さらにこのような伸び縮みし易い
導電性メッシュは透明基板に貼合する際に格子間隔のず
れや格子パターンの歪みを伴い易いという問題もあっ
た。
【0004】かかる問題を解決するものとしては、金属
箔が格子状にエッチングされたエッチングシートが透明
基板表面に貼合された電磁波シールド板も考えられる
が、プラズマディスプレイ、大型のCRTなどのような
画面サイズが大きいディスプレイに適用される前面板を
製造するには、画面サイズに応じた大面積の金属箔を格
子状にエッチングする必要があり、そのため、大型のフ
ォトリソグラフィ工程が必要となり、簡便に製造し得る
ものであるとは言えなかった。また、導電性塗料を格子
状または縞状に印刷してなる電磁波板が提案されている
が(特開昭62−57297号公報、特開平02−52
499号公報)、格子間隔が1000μm、線幅が10
0μmのものであり、電磁波遮蔽性が必ずしも十分でな
く、格子線が目に付き易く視認性も不十分である。
箔が格子状にエッチングされたエッチングシートが透明
基板表面に貼合された電磁波シールド板も考えられる
が、プラズマディスプレイ、大型のCRTなどのような
画面サイズが大きいディスプレイに適用される前面板を
製造するには、画面サイズに応じた大面積の金属箔を格
子状にエッチングする必要があり、そのため、大型のフ
ォトリソグラフィ工程が必要となり、簡便に製造し得る
ものであるとは言えなかった。また、導電性塗料を格子
状または縞状に印刷してなる電磁波板が提案されている
が(特開昭62−57297号公報、特開平02−52
499号公報)、格子間隔が1000μm、線幅が10
0μmのものであり、電磁波遮蔽性が必ずしも十分でな
く、格子線が目に付き易く視認性も不十分である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、大型であっても簡便に製造できると共に、電磁波遮
蔽性および視認性に優れた電磁波シールド板を開発する
べく鋭意検討した結果、線幅が10〜80μmで線間隔
が50〜250メッシュである導電性の幾何学パターン
を印刷によって透明基板表面に形成することによって、
大型であっても容易に製造が可能で電磁波遮蔽性および
視認性に優れた電磁波シールド板が得られることを見出
し、本発明に至った。
は、大型であっても簡便に製造できると共に、電磁波遮
蔽性および視認性に優れた電磁波シールド板を開発する
べく鋭意検討した結果、線幅が10〜80μmで線間隔
が50〜250メッシュである導電性の幾何学パターン
を印刷によって透明基板表面に形成することによって、
大型であっても容易に製造が可能で電磁波遮蔽性および
視認性に優れた電磁波シールド板が得られることを見出
し、本発明に至った。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、線
幅が10〜80μmであり線間隔が50〜250メッシ
ュである導電性の幾何学パターンを透明基板表面に有す
ることを特徴とする電磁波シールド板を提供するもので
ある。
幅が10〜80μmであり線間隔が50〜250メッシ
ュである導電性の幾何学パターンを透明基板表面に有す
ることを特徴とする電磁波シールド板を提供するもので
ある。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の電磁波シールド板は、透
明基板の表面に導電性の幾何学パターンが設けられてい
る。この導電性の幾何学パターンは透明基板の表面に直
接設けられてもよいし、導電性の幾何学パターンが設け
られたフィルムを透明基板の表面上に貼合することによ
り設けられてもよい。
明基板の表面に導電性の幾何学パターンが設けられてい
る。この導電性の幾何学パターンは透明基板の表面に直
接設けられてもよいし、導電性の幾何学パターンが設け
られたフィルムを透明基板の表面上に貼合することによ
り設けられてもよい。
【0008】透明基板は、ディスプレイの前面に配置さ
れ得る透明な基板であれば特に制限なく用いることがで
き、例えばガラス基板、アクリル系樹脂板、ポリカーボ
ネート系樹脂板、ポリエチレンテレフタレート板などの
エステル系樹脂板、ポリエチレン板、ポリプロピレン板
などのポリオレフィン系樹脂板、ポリエーテルサルフォ
ン板などの合成樹脂板などが挙げられ、その厚みは通常
0.5mm〜20mm程度、好ましくは1mm〜10m
m程度の範囲である。
れ得る透明な基板であれば特に制限なく用いることがで
き、例えばガラス基板、アクリル系樹脂板、ポリカーボ
ネート系樹脂板、ポリエチレンテレフタレート板などの
エステル系樹脂板、ポリエチレン板、ポリプロピレン板
などのポリオレフィン系樹脂板、ポリエーテルサルフォ
ン板などの合成樹脂板などが挙げられ、その厚みは通常
0.5mm〜20mm程度、好ましくは1mm〜10m
m程度の範囲である。
【0009】導電性の幾何学パターンが設けられたフィ
ルムに適用されるフィルムとしては、例えばポリエチレ
ンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系樹脂フ
ィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ムなどのポリオレフィン系樹脂フィルムなどの合成樹脂
フィルムが挙げられ、その厚みは通常0.04mm〜
0.3mm程度の範囲である。
ルムに適用されるフィルムとしては、例えばポリエチレ
ンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系樹脂フ
ィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ムなどのポリオレフィン系樹脂フィルムなどの合成樹脂
フィルムが挙げられ、その厚みは通常0.04mm〜
0.3mm程度の範囲である。
【0010】かかる透明基板は、染料、顔料などの着色
剤により着色されていてもよい。着色は多くの場合、デ
ィスプレイの見易さを向上させる目的で行われる。透明
基板は、その他の添加剤を含有していてもよく、例えば
電磁波シールド板がプラズマディスプレイパネルの前面
板として使用される場合には、パネルの前面から発生す
る近赤外線を吸収するための近赤外線吸収剤を含有して
いてもよい。また、透明基板として合成樹脂板を用いる
場合には、その表面にハードコート層が設けられていて
もよい。かかる透明基板は、一層である単板であっても
よいし、2以上の同一または相異なる層からなる積層板
であってもよい。
剤により着色されていてもよい。着色は多くの場合、デ
ィスプレイの見易さを向上させる目的で行われる。透明
基板は、その他の添加剤を含有していてもよく、例えば
電磁波シールド板がプラズマディスプレイパネルの前面
板として使用される場合には、パネルの前面から発生す
る近赤外線を吸収するための近赤外線吸収剤を含有して
いてもよい。また、透明基板として合成樹脂板を用いる
場合には、その表面にハードコート層が設けられていて
もよい。かかる透明基板は、一層である単板であっても
よいし、2以上の同一または相異なる層からなる積層板
であってもよい。
【0011】かかる透明基板の表面に設けられる導電性
の幾何学パターンは、導電性ペースト、導電性金属、導
電性の金属酸化物からなる線から構成されている。ここ
で、導電性ペーストとは導電性粒子とバインダーとから
なる組成物であって、導電性粒子がバインダーに分散さ
れているものである。導電性粒子としては、例えば銀、
銀を含む合金、金、ニッケル、アルミニウムの粒子が挙
げられる。導電性の観点からは金および銀が好ましく、
コスト的には銀が好ましい。通常、粒子径0.1〜3μ
m程度の銀粒子や、長さ1〜20μm程度のリン片状の
銀が好ましく用いられる。
の幾何学パターンは、導電性ペースト、導電性金属、導
電性の金属酸化物からなる線から構成されている。ここ
で、導電性ペーストとは導電性粒子とバインダーとから
なる組成物であって、導電性粒子がバインダーに分散さ
れているものである。導電性粒子としては、例えば銀、
銀を含む合金、金、ニッケル、アルミニウムの粒子が挙
げられる。導電性の観点からは金および銀が好ましく、
コスト的には銀が好ましい。通常、粒子径0.1〜3μ
m程度の銀粒子や、長さ1〜20μm程度のリン片状の
銀が好ましく用いられる。
【0012】バインダーとしては、例えばポリエステル
系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げら
れる。かかるバインダーは、着色されていなくともよい
し、着色されていてもよい。導電性粒子として銀粒子、
ニッケル粒子などのような可視光を反射し易い粒子を用
いた場合には、幾何学パターンが設けられた側をディス
プレイ側としてその反対側を視聴者側とすると周囲の景
色が幾何学パターンの裏面に映り込む場合があり、また
幾何学パターンが設けられた側を視聴者側としその反対
側をディスプレイ側とするとディスプレイに表示される
画面が幾何学パターンの裏面において反射してディスプ
レイに映り込む場合が有るので、バインダーを黒色のバ
インダーとすれば幾何学パターンによる可視光の反射を
抑制することも可能である。バインダーを黒色バインダ
ーとするには、バインダーに黒色の染料、顔料などの着
色剤を混合すればよい。顔料としては、例えばカーボ
ン、酸化鉄、チタンブラックなどを用いることができ
る。
系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げら
れる。かかるバインダーは、着色されていなくともよい
し、着色されていてもよい。導電性粒子として銀粒子、
ニッケル粒子などのような可視光を反射し易い粒子を用
いた場合には、幾何学パターンが設けられた側をディス
プレイ側としてその反対側を視聴者側とすると周囲の景
色が幾何学パターンの裏面に映り込む場合があり、また
幾何学パターンが設けられた側を視聴者側としその反対
側をディスプレイ側とするとディスプレイに表示される
画面が幾何学パターンの裏面において反射してディスプ
レイに映り込む場合が有るので、バインダーを黒色のバ
インダーとすれば幾何学パターンによる可視光の反射を
抑制することも可能である。バインダーを黒色バインダ
ーとするには、バインダーに黒色の染料、顔料などの着
色剤を混合すればよい。顔料としては、例えばカーボ
ン、酸化鉄、チタンブラックなどを用いることができ
る。
【0013】導電性ペーストにおける導電性粒子とバイ
ンダーとの使用量比は、目的とする幾何学パターンの導
電抵抗、透明基板との接着力などに応じて適宜選択され
る。導電性粒子の使用量が少ないと透明基板との接着力
が大きくなるが導電抵抗が大きくなり、逆にバインダー
の使用量が少ないと導電抵抗を小さくできる代わりに透
明基板との接着力が小さくなる。かかる導電性ペースト
は、通常の導電性ペーストと同様に、他の添加剤を含有
していてもよい。通常、導電性ペーストは溶剤と混合し
て粘度調整して用いられる。
ンダーとの使用量比は、目的とする幾何学パターンの導
電抵抗、透明基板との接着力などに応じて適宜選択され
る。導電性粒子の使用量が少ないと透明基板との接着力
が大きくなるが導電抵抗が大きくなり、逆にバインダー
の使用量が少ないと導電抵抗を小さくできる代わりに透
明基板との接着力が小さくなる。かかる導電性ペースト
は、通常の導電性ペーストと同様に、他の添加剤を含有
していてもよい。通常、導電性ペーストは溶剤と混合し
て粘度調整して用いられる。
【0014】本発明の電磁波シールド板における幾何学
パターンは、正三角形、二等辺三角形、直角三角形など
の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、菱形、台形な
どの四角形、六角形、八角形、十二角形などのn角形
(nは正の整数)、円、楕円、三つ葉状、花びら状、星
型などを、単独の繰り返し、あるいは2種以上を組み合
わせて構成されるパターンである。このパターンは導電
性ペーストからなる線で形成される。
パターンは、正三角形、二等辺三角形、直角三角形など
の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、菱形、台形な
どの四角形、六角形、八角形、十二角形などのn角形
(nは正の整数)、円、楕円、三つ葉状、花びら状、星
型などを、単独の繰り返し、あるいは2種以上を組み合
わせて構成されるパターンである。このパターンは導電
性ペーストからなる線で形成される。
【0015】このような導電性格子パターンを形成する
線の間隔は、メッシュ〔1インチ(25.4mm)当り
の線の数〕で表して約50〜250メッシュ(長さで表
すと約500〜100μm)、線幅が約10から80μ
mであり、好ましくは線の間隔が約50〜200メッシ
ュ(約500〜125μm)で線幅が約10〜40μm
である。線の間隔が50メッシュ未満であると幾何学パ
ターンが目に付き易くなって、ディスプレイ画面の視認
性が低下する傾向にあり、250メッシュを越えると幾
何学パターンが細かくなって可視光線の透過率が低下し
ディスプレイ画面が暗くなる傾向にある。また、線幅が
約80μmを越えると格子パターンが目に付き易くなっ
てディスプレイ画面の視認性が低下する傾向にある。線
幅が約10μm未満である導電性幾何学パターンは、こ
れを設けることが困難となる傾向にあるので、線幅は通
常10μm以上である。線の厚みは約1μm以上である
ことが好ましく、通常は約30μm以下である。厚みが
約1μm未満であると電磁波の遮蔽が不十分となる傾向
にある。
線の間隔は、メッシュ〔1インチ(25.4mm)当り
の線の数〕で表して約50〜250メッシュ(長さで表
すと約500〜100μm)、線幅が約10から80μ
mであり、好ましくは線の間隔が約50〜200メッシ
ュ(約500〜125μm)で線幅が約10〜40μm
である。線の間隔が50メッシュ未満であると幾何学パ
ターンが目に付き易くなって、ディスプレイ画面の視認
性が低下する傾向にあり、250メッシュを越えると幾
何学パターンが細かくなって可視光線の透過率が低下し
ディスプレイ画面が暗くなる傾向にある。また、線幅が
約80μmを越えると格子パターンが目に付き易くなっ
てディスプレイ画面の視認性が低下する傾向にある。線
幅が約10μm未満である導電性幾何学パターンは、こ
れを設けることが困難となる傾向にあるので、線幅は通
常10μm以上である。線の厚みは約1μm以上である
ことが好ましく、通常は約30μm以下である。厚みが
約1μm未満であると電磁波の遮蔽が不十分となる傾向
にある。
【0016】線間隔を調整して明るさ(光線透過率)を
同じようにした場合、印刷が難しくなるが、線幅を小さ
く(40μm以下)し、線間隔を狭くする方が電磁波遮
蔽能が大きくなるので好ましい。なお、正方形以外のパ
ターンの場合の線間隔は、正方形に換算した値であり、
これは線幅および光線透過率の測定値から求められる。
このような導電性の幾何学パターンは、基材の両面に設
けられてもよいが、通常は片面に設けられる。
同じようにした場合、印刷が難しくなるが、線幅を小さ
く(40μm以下)し、線間隔を狭くする方が電磁波遮
蔽能が大きくなるので好ましい。なお、正方形以外のパ
ターンの場合の線間隔は、正方形に換算した値であり、
これは線幅および光線透過率の測定値から求められる。
このような導電性の幾何学パターンは、基材の両面に設
けられてもよいが、通常は片面に設けられる。
【0017】このような幾何学パターンを透明基板表面
に設けるには、例えば導電性ペーストを幾何学パターン
となるように印刷すればよい。印刷することにより、導
電性メッシュを設ける場合に起こる線間隔のずれや幾何
学パターンの歪みの発生を抑制することができ、大きな
面積の電磁波シールド板の製造も可能になる。
に設けるには、例えば導電性ペーストを幾何学パターン
となるように印刷すればよい。印刷することにより、導
電性メッシュを設ける場合に起こる線間隔のずれや幾何
学パターンの歪みの発生を抑制することができ、大きな
面積の電磁波シールド板の製造も可能になる。
【0018】幾何学パターンを印刷する方法としては、
凹版オフセット印刷法、凸版オフセット印刷法、平版オ
フセット印刷法、孔版オフセット印刷法などのオフセッ
ト印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などの方
法が適用される。中でもオフセット印刷法が幾何学パタ
ーンを構成する線を途中で断線させることなく設けるこ
とが出きる点で好ましく、特には線幅が40μm以下の
ような線幅が小さい幾何学パターンであってもこれを途
中で断線させることなく設けることができる点でオフセ
ット印刷法が好ましく、また厚みのあるパターンを形成
しやすい点で、凹版オフセット印刷法が更に好ましい。
凹版オフセット印刷法、凸版オフセット印刷法、平版オ
フセット印刷法、孔版オフセット印刷法などのオフセッ
ト印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などの方
法が適用される。中でもオフセット印刷法が幾何学パタ
ーンを構成する線を途中で断線させることなく設けるこ
とが出きる点で好ましく、特には線幅が40μm以下の
ような線幅が小さい幾何学パターンであってもこれを途
中で断線させることなく設けることができる点でオフセ
ット印刷法が好ましく、また厚みのあるパターンを形成
しやすい点で、凹版オフセット印刷法が更に好ましい。
【0019】かかる本発明の電磁波シールド板は、電磁
波を有効に遮蔽することができるが、さらに遮蔽能力を
高めるためには、導電性ペーストからなる幾何学パター
ンが金属層または黒色電着層により被覆されていること
が好ましい。金属層を構成する金属としては、例えば、
銅、ニッケルなどが挙げられる。金属層は単層であって
もよいし、2層若しくは3層またはそれ以上の層からな
る多層であってもよい。最上層は、黒色の層であること
が、可視光の反射を抑え、視認性の点で好ましい。金属
層の厚みは通常20μm以下、好ましくは5μm以下で
あり、通常は0.1μm以上である。
波を有効に遮蔽することができるが、さらに遮蔽能力を
高めるためには、導電性ペーストからなる幾何学パター
ンが金属層または黒色電着層により被覆されていること
が好ましい。金属層を構成する金属としては、例えば、
銅、ニッケルなどが挙げられる。金属層は単層であって
もよいし、2層若しくは3層またはそれ以上の層からな
る多層であってもよい。最上層は、黒色の層であること
が、可視光の反射を抑え、視認性の点で好ましい。金属
層の厚みは通常20μm以下、好ましくは5μm以下で
あり、通常は0.1μm以上である。
【0020】幾何学パターンを金属層で被覆するには、
例えば導電性ペーストからなる幾何学パターンを設けた
後に、メッキ処理を施せばよい。メッキ処理は、電気メ
ッキであってもよいし、無電解メッキであってもよく、
用いた導電性ペーストの導電性に応じて適宜選択され
る。また、両者を併用してもよい。特に無電解メッキで
メッキ被膜を薄くつけた後に電解メッキを行う方法は基
材面内のメッキ皮膜厚みのばらつきを小さくする有効な
方法である。最上層を黒色の層とする場合には、黒色ニ
ッケルメッキ処理、クロメートメッキ処理などや、ス
ズ、ニッケルおよび銅を用いる黒色三元合金メッキ処
理、スズ、ニッケルおよびモリブデンを用いる黒色三元
合金メッキ処理などを施せばよい。また金属表面の硫化
処理や酸化処理により黒色化してもよい。硫化処理や酸
化処理は公知の方法で行うことができる。
例えば導電性ペーストからなる幾何学パターンを設けた
後に、メッキ処理を施せばよい。メッキ処理は、電気メ
ッキであってもよいし、無電解メッキであってもよく、
用いた導電性ペーストの導電性に応じて適宜選択され
る。また、両者を併用してもよい。特に無電解メッキで
メッキ被膜を薄くつけた後に電解メッキを行う方法は基
材面内のメッキ皮膜厚みのばらつきを小さくする有効な
方法である。最上層を黒色の層とする場合には、黒色ニ
ッケルメッキ処理、クロメートメッキ処理などや、ス
ズ、ニッケルおよび銅を用いる黒色三元合金メッキ処
理、スズ、ニッケルおよびモリブデンを用いる黒色三元
合金メッキ処理などを施せばよい。また金属表面の硫化
処理や酸化処理により黒色化してもよい。硫化処理や酸
化処理は公知の方法で行うことができる。
【0021】黒色電着層は、電着により設けられる黒色
の層であって、例えば黒色顔料が電着樹脂に分散された
黒色塗料を用いて電着塗装することにより設けることが
できる。黒色顔料としてはカーボンブラックなどが挙げ
られ、導電性を有する黒色顔料が好ましい。また、電着
樹脂としては、アニオン系樹脂であってもよいしカチオ
ン系樹脂であってもよく、具体的にはアクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる、これ
らの電着樹脂はそれぞれ単独または2種以上を混合して
用いられる。
の層であって、例えば黒色顔料が電着樹脂に分散された
黒色塗料を用いて電着塗装することにより設けることが
できる。黒色顔料としてはカーボンブラックなどが挙げ
られ、導電性を有する黒色顔料が好ましい。また、電着
樹脂としては、アニオン系樹脂であってもよいしカチオ
ン系樹脂であってもよく、具体的にはアクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる、これ
らの電着樹脂はそれぞれ単独または2種以上を混合して
用いられる。
【0022】導電性金属からなる幾何学パターンは、上
記の導電性ペーストからなる幾何学パターンを高温焼成
し、有機物を除くことによって形成される。高温焼成方
法は、まず乾燥工程でペーストに含まれる溶剤を除去す
る。乾燥温度はペーストに含まれる溶剤の沸点等に応じ
て適宜決定することができるが、通常30℃〜250℃
の範囲であり、装置としては熱風オーブンやIR(赤外
線)乾燥炉などを用いることができる。焼成は電気炉な
どを用いて行われる。焼成温度は通常300℃〜700
℃であり、用いる材料の特性および、得られる導電パタ
ーンに必要とされる導電性等により適宜決定される。焼
成時の雰囲気は必要に応じて選択すれ、例えば空気中ま
たは窒素中または真空中で行われる。また必要に応じて
焼成を2回以上繰り返したり、焼成後に窒素中または真
空中で焼鈍してもよい。銀ペーストを用いる場合は基材
への銀の移行に起因する着色を低減するために600℃
以下の温度で焼成することが好ましく、通常500〜6
00℃で焼成される。
記の導電性ペーストからなる幾何学パターンを高温焼成
し、有機物を除くことによって形成される。高温焼成方
法は、まず乾燥工程でペーストに含まれる溶剤を除去す
る。乾燥温度はペーストに含まれる溶剤の沸点等に応じ
て適宜決定することができるが、通常30℃〜250℃
の範囲であり、装置としては熱風オーブンやIR(赤外
線)乾燥炉などを用いることができる。焼成は電気炉な
どを用いて行われる。焼成温度は通常300℃〜700
℃であり、用いる材料の特性および、得られる導電パタ
ーンに必要とされる導電性等により適宜決定される。焼
成時の雰囲気は必要に応じて選択すれ、例えば空気中ま
たは窒素中または真空中で行われる。また必要に応じて
焼成を2回以上繰り返したり、焼成後に窒素中または真
空中で焼鈍してもよい。銀ペーストを用いる場合は基材
への銀の移行に起因する着色を低減するために600℃
以下の温度で焼成することが好ましく、通常500〜6
00℃で焼成される。
【0023】導電性金属酸化物からなる幾何学パターン
は、焼成により金属酸化物を生成する化合物の溶液また
はコロイド液を用いて印刷により幾何学パターンを形成
し、次いでこれを乾燥、焼成することによって形成され
る。焼成により金属酸化物を生成する化合物としては、
インジウムやスズのアルコラート、アセチルアセトナー
ト錯体、酢酸塩や2−エチルヘキサン酸塩等の有機酸
塩、硝酸塩、塩化物等の無機塩等が例示される。これら
の化合物は、アルコール溶液などの溶液やコロイド液と
し、これを用いて上記の印刷方法によって幾何学パター
ンを形成する。次いで導電性金属の幾何学パターンを形
成する場合と同様にして、乾燥、高温焼成することによ
って導電性金属酸化物からなる幾何学パターンを形成す
る。
は、焼成により金属酸化物を生成する化合物の溶液また
はコロイド液を用いて印刷により幾何学パターンを形成
し、次いでこれを乾燥、焼成することによって形成され
る。焼成により金属酸化物を生成する化合物としては、
インジウムやスズのアルコラート、アセチルアセトナー
ト錯体、酢酸塩や2−エチルヘキサン酸塩等の有機酸
塩、硝酸塩、塩化物等の無機塩等が例示される。これら
の化合物は、アルコール溶液などの溶液やコロイド液と
し、これを用いて上記の印刷方法によって幾何学パター
ンを形成する。次いで導電性金属の幾何学パターンを形
成する場合と同様にして、乾燥、高温焼成することによ
って導電性金属酸化物からなる幾何学パターンを形成す
る。
【0024】本発明の電磁波シールド板には、透明導電
膜が設けられてもよい。透明導電膜を設けるには、該透
明導電膜を導電性の幾何学パターンの上に電磁波シール
ド板の全面に亙って被覆してもよいし、導電性の幾何学
パターンが設けられた側とは反対側の面に設けてもよ
い。透明導電膜は、導電性の幾何学パターンの上や透明
基板表面に直接設けてもよいが、フィルムの表面に透明
導電膜が形成された透明導電性フィルムを電磁波シール
ド板に積層することにより、透明導電膜を設けるのが、
製造工程の点で好ましい。
膜が設けられてもよい。透明導電膜を設けるには、該透
明導電膜を導電性の幾何学パターンの上に電磁波シール
ド板の全面に亙って被覆してもよいし、導電性の幾何学
パターンが設けられた側とは反対側の面に設けてもよ
い。透明導電膜は、導電性の幾何学パターンの上や透明
基板表面に直接設けてもよいが、フィルムの表面に透明
導電膜が形成された透明導電性フィルムを電磁波シール
ド板に積層することにより、透明導電膜を設けるのが、
製造工程の点で好ましい。
【0025】透明導電膜としては、インジウム−スズ複
合酸化物(ITO)からなる単層の透明導電膜、ITO
層と低屈折率層とが交互に積層された多層の透明導電
膜、金属層と高屈折率層とが交互に積層された多層の透
明導電膜であってもよい。金属層と高屈折率層とが交互
に積層された多層の透明導電膜は、金属層を使用するこ
とによる光の反射を低減できる点で好ましい。
合酸化物(ITO)からなる単層の透明導電膜、ITO
層と低屈折率層とが交互に積層された多層の透明導電
膜、金属層と高屈折率層とが交互に積層された多層の透
明導電膜であってもよい。金属層と高屈折率層とが交互
に積層された多層の透明導電膜は、金属層を使用するこ
とによる光の反射を低減できる点で好ましい。
【0026】ITO層と低屈折率層とが交互に積層され
た多層の透明導電膜において使用される低屈折率層と
は、ITOと比較して屈折率の低い物質からなる層であ
って、例えば酸化ケイ素層などが挙げられる。
た多層の透明導電膜において使用される低屈折率層と
は、ITOと比較して屈折率の低い物質からなる層であ
って、例えば酸化ケイ素層などが挙げられる。
【0027】金属層と高屈折率層とからなる透明導電膜
を構成する金属層に適用される金属としては、例えば
銀、金、白金、パラジウム、銅、チタン、クロム、ニッ
ケル、ジルコニウムなどの金属が挙げられ、これらの金
属を含有する合金であってもよい。中でも、銀や銀を含
有する合金は、導電性が良好である点で好ましく、また
近赤外線を遮蔽する透明導電膜とし得る点でも好ましく
用いられる。高屈折率層とは高屈折率の物質からなる層
であって、通常は屈折率が概ね1.9以上である物質か
らなる層である。かかる高屈折率層を構成する物質とし
ては、例えば酸化インジウム、酸化スズ、ITO、酸化
チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛な
どが挙げられる。多層の透明導電膜における可視光線の
反射率および表面抵抗値などは、金属層および高屈折率
層の層構成、即ち金属層の厚み、高屈折率層の厚み、金
属層および高屈折率層の積層数、積層順序などにより決
定される。
を構成する金属層に適用される金属としては、例えば
銀、金、白金、パラジウム、銅、チタン、クロム、ニッ
ケル、ジルコニウムなどの金属が挙げられ、これらの金
属を含有する合金であってもよい。中でも、銀や銀を含
有する合金は、導電性が良好である点で好ましく、また
近赤外線を遮蔽する透明導電膜とし得る点でも好ましく
用いられる。高屈折率層とは高屈折率の物質からなる層
であって、通常は屈折率が概ね1.9以上である物質か
らなる層である。かかる高屈折率層を構成する物質とし
ては、例えば酸化インジウム、酸化スズ、ITO、酸化
チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛な
どが挙げられる。多層の透明導電膜における可視光線の
反射率および表面抵抗値などは、金属層および高屈折率
層の層構成、即ち金属層の厚み、高屈折率層の厚み、金
属層および高屈折率層の積層数、積層順序などにより決
定される。
【0028】このような透明導電膜は、蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法などの物理気相堆
積(Physical Vapor Deposition、PVD)法により設
けることができる。
タリング法、イオンプレーティング法などの物理気相堆
積(Physical Vapor Deposition、PVD)法により設
けることができる。
【0029】かかる透明導電膜は導電性の幾何学パター
ンと導通していることが好ましい。導通は、透明導電膜
と導電性の幾何学パターンとを導電性テープなどによっ
て接続すればよい。
ンと導通していることが好ましい。導通は、透明導電膜
と導電性の幾何学パターンとを導電性テープなどによっ
て接続すればよい。
【0030】本発明の電磁波シールド板は、機能性フィ
ルムが積層されていてもよい。機能性フィルムとして
は、フィルムの表面の光反射を防止する反射防止層が設
けられた反射防止フィルム、着色剤や添加剤によって着
色された着色フィルム、近赤外線を吸収または反射する
近赤外線遮蔽フィルム、指紋など汚染物質が表面に付着
することを防止する防汚性フィルムなどが挙げられる。
ルムが積層されていてもよい。機能性フィルムとして
は、フィルムの表面の光反射を防止する反射防止層が設
けられた反射防止フィルム、着色剤や添加剤によって着
色された着色フィルム、近赤外線を吸収または反射する
近赤外線遮蔽フィルム、指紋など汚染物質が表面に付着
することを防止する防汚性フィルムなどが挙げられる。
【0031】
【発明の効果】本発明の電磁波シールド板は、電磁波遮
蔽性および視認性に優れ、導電性の幾何学パターンを印
刷法により設けることができ、導電性幾何学パターンを
精度よく、簡便に製造し得、また表示面積の大きなディ
スプレイに適用される前面板として使用される電磁波シ
ールド板であっても簡便に製造することができる。従っ
て、陰極線管(CRT)などの他、プラズマディスプレ
イパネルなどのような表示画面の大きなディスプレイに
用いる前面板として有用である。
蔽性および視認性に優れ、導電性の幾何学パターンを印
刷法により設けることができ、導電性幾何学パターンを
精度よく、簡便に製造し得、また表示面積の大きなディ
スプレイに適用される前面板として使用される電磁波シ
ールド板であっても簡便に製造することができる。従っ
て、陰極線管(CRT)などの他、プラズマディスプレ
イパネルなどのような表示画面の大きなディスプレイに
用いる前面板として有用である。
【0032】
【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
するが、本発明はこれら実施例により限定されるもので
はない。なお、各実施例において得た電磁波シールド板
は、以下の方法により評価した。 (1)光線透過率 全光線透過率(Tt)をスガ試験機(株)製、「ヘーズメ
ーター」を用いて測定した。 (2)電磁波シールド性 電磁波シールド効果測定装置〔(株)アドバンテスト製、
「TR17301型」〕とネットワークアナライザ〔ヒ
ューレットパッカード社製、「8753A]〕とを用い
て周波数1MHz〜1GHzにおける電磁波の強度を測
定し、次式で電磁波シールド性を求めた。 電磁波シールド性(dB)=20×log10(X0/
X) (式中、X0は電磁波シールド板を用いない時の電磁波
強度を示し、X は電磁波シールド板を用いた時の電磁
波強度を示す。)
するが、本発明はこれら実施例により限定されるもので
はない。なお、各実施例において得た電磁波シールド板
は、以下の方法により評価した。 (1)光線透過率 全光線透過率(Tt)をスガ試験機(株)製、「ヘーズメ
ーター」を用いて測定した。 (2)電磁波シールド性 電磁波シールド効果測定装置〔(株)アドバンテスト製、
「TR17301型」〕とネットワークアナライザ〔ヒ
ューレットパッカード社製、「8753A]〕とを用い
て周波数1MHz〜1GHzにおける電磁波の強度を測
定し、次式で電磁波シールド性を求めた。 電磁波シールド性(dB)=20×log10(X0/
X) (式中、X0は電磁波シールド板を用いない時の電磁波
強度を示し、X は電磁波シールド板を用いた時の電磁
波強度を示す。)
【0033】参考例1(導電性ペーストの製造) 導電性粒子として銀粒子〔福田金属箔粉(株)製、「Ag
C−B」、粒子径0.1〜2.0μm〕90重量部およ
び着色剤〔黒色、カーボン、デグッサ(Degussa)社
製、「DJ−600」〕0.9重量部を混合し、これと
ポリエステル樹脂〔不揮発分40%、富士写真フィルム
(株)製、「スタフィックスPL−C」〕25.3重量
部、溶剤〔「ダイベーシックエステル」、デュポン社
製〕6.2重量部および溶剤〔エチルカルビトールアセ
テート〕6.0重量部をロール分散機にて混合し、バイ
ンダー中に導電性粒子を分散させた。バインダーは着色
剤(カーボン)により黒色のバインダーとなった。
C−B」、粒子径0.1〜2.0μm〕90重量部およ
び着色剤〔黒色、カーボン、デグッサ(Degussa)社
製、「DJ−600」〕0.9重量部を混合し、これと
ポリエステル樹脂〔不揮発分40%、富士写真フィルム
(株)製、「スタフィックスPL−C」〕25.3重量
部、溶剤〔「ダイベーシックエステル」、デュポン社
製〕6.2重量部および溶剤〔エチルカルビトールアセ
テート〕6.0重量部をロール分散機にて混合し、バイ
ンダー中に導電性粒子を分散させた。バインダーは着色
剤(カーボン)により黒色のバインダーとなった。
【0034】実施例1(導電性ペーストの透明基板表面
への印刷) 上記で得た導電性ペースト97重量部当り溶剤〔「エチ
ルカルビトールアセテート」〕3.0重量部を加えてス
クリーン印刷し得る粘度に調整した。調整後の導電性ペ
ーストの粘度を回転粘度計により測定したところ、1r
pmでは4830ポイズ、10rpmでは626.75
ポイズ、チクソ比は7.71であった。この粘度調整後
の導電性ペーストを用い、格子間隔500μm(50メ
ッシュ)、グリッド線幅40μmのスクリーン版によ
り、格子状の導電性格子パターンをガラス板〔大きさ2
00mm×200mm、厚み0.7mm〕(1)の片面
に全面に亙って印刷して、導電性ペーストからなるグリ
ッド線(2)から構成される導電性格子パターンを設
け、次いで周囲に導電性テープ(6)を設けて、電磁波
シールド板を得た(図2)。得られた導電性格子パター
ンの格子間隔は500μm(約50メッシュ)、グリッ
ド線の幅は60μm、グリッド線の厚みは3μmであっ
た。この電磁波シールド板の評価結果を表1に示す。
への印刷) 上記で得た導電性ペースト97重量部当り溶剤〔「エチ
ルカルビトールアセテート」〕3.0重量部を加えてス
クリーン印刷し得る粘度に調整した。調整後の導電性ペ
ーストの粘度を回転粘度計により測定したところ、1r
pmでは4830ポイズ、10rpmでは626.75
ポイズ、チクソ比は7.71であった。この粘度調整後
の導電性ペーストを用い、格子間隔500μm(50メ
ッシュ)、グリッド線幅40μmのスクリーン版によ
り、格子状の導電性格子パターンをガラス板〔大きさ2
00mm×200mm、厚み0.7mm〕(1)の片面
に全面に亙って印刷して、導電性ペーストからなるグリ
ッド線(2)から構成される導電性格子パターンを設
け、次いで周囲に導電性テープ(6)を設けて、電磁波
シールド板を得た(図2)。得られた導電性格子パター
ンの格子間隔は500μm(約50メッシュ)、グリッ
ド線の幅は60μm、グリッド線の厚みは3μmであっ
た。この電磁波シールド板の評価結果を表1に示す。
【0035】ガラス基板の大きさを変える以外は、この
電磁波シールド板の製造と同様に操作して得られる電磁
波シールド板は、ディスプレイの前面板として有用であ
り、特にプラズマディスプレイパネルの前面板としても
有用である。
電磁波シールド板の製造と同様に操作して得られる電磁
波シールド板は、ディスプレイの前面板として有用であ
り、特にプラズマディスプレイパネルの前面板としても
有用である。
【0036】実施例2 実施例1で得た電磁波シールド板の導電性格子パターン
を設けた側とは反対側の面に透明導電性フィルム〔米国
サウスウォール社製、ALTAIR XIRフィルム〕
(5)をその透明導電膜側が外側になるようにしてアク
リル系粘着剤を用いて積層した。次いで、周囲に導電性
テープ(6)を設けて、この透明導電フィルムの透明導
電膜と導電性格子パターンとの間を導通させ、電磁波シ
ールド板を得た(図3)。この電磁波シールド板の評価
結果を表3に示す。
を設けた側とは反対側の面に透明導電性フィルム〔米国
サウスウォール社製、ALTAIR XIRフィルム〕
(5)をその透明導電膜側が外側になるようにしてアク
リル系粘着剤を用いて積層した。次いで、周囲に導電性
テープ(6)を設けて、この透明導電フィルムの透明導
電膜と導電性格子パターンとの間を導通させ、電磁波シ
ールド板を得た(図3)。この電磁波シールド板の評価
結果を表3に示す。
【0037】実施例3 実施例1と同様にして得た電磁波シールド板を濃塩酸
(濃度35%)に1分間浸漬した後、銅メッキ液〔硫酸
銅5水和物(180g)、硫酸(27g)およびイオン
交換水を混合して1リットルとした溶液、温度25℃〕
に浸漬した。この銅メッキ液のpHは0.7であった。
この銅メッキ液に電解銅電極を浸漬し、電磁波シールド
板を陰極、電解銅電極を陽極として両電極間に3Vの電
圧を3分間印加して銅メッキ処理を行い、グリッド線を
銅層(3)で被覆した。銅層の厚みは3μmであった。
(濃度35%)に1分間浸漬した後、銅メッキ液〔硫酸
銅5水和物(180g)、硫酸(27g)およびイオン
交換水を混合して1リットルとした溶液、温度25℃〕
に浸漬した。この銅メッキ液のpHは0.7であった。
この銅メッキ液に電解銅電極を浸漬し、電磁波シールド
板を陰極、電解銅電極を陽極として両電極間に3Vの電
圧を3分間印加して銅メッキ処理を行い、グリッド線を
銅層(3)で被覆した。銅層の厚みは3μmであった。
【0038】次いで、銅メッキ処理後の電磁波シールド
板をニッケルメッキ液〔硫酸ニッケル6水和物(75
g)、硫酸ニッケルアンモニウム(44g)、硫酸亜鉛
(30g)、チオシアン酸ナトリウム(20g)および
イオン交換水を混合して1リットルとした溶液、温度5
5℃〕に浸漬した。このニッケルメッキ液のpHは4.
5であった。このニッケルメッキ液に電解ニッケル電極
を浸漬し、電磁波シールド板を陰極、電解ニッケル電極
を陽極として両電極間に3Vの電圧を1分間印加して黒
色ニッケルメッキ処理を行い、銅層(3)の上に最上層
としてニッケル層(4)を設け、次いで周囲に導電性テ
ープ(6)を設けて電磁派シールド板を得た(図4)。
この最上層は黒色であった。ニッケル層の厚みは3μm
であり、黒色ニッケルメッキ後のグリッド線の幅は70
μmであり、厚みは9μmであった。黒色ニッケルメッ
キ処理後の電磁波シールド板の評価結果を表1に示す。
この電磁波シールド板を導電性格子パターンを設けた側
から目視により確認したところ、導電性格子パターンは
ほとんど目立たなかった。
板をニッケルメッキ液〔硫酸ニッケル6水和物(75
g)、硫酸ニッケルアンモニウム(44g)、硫酸亜鉛
(30g)、チオシアン酸ナトリウム(20g)および
イオン交換水を混合して1リットルとした溶液、温度5
5℃〕に浸漬した。このニッケルメッキ液のpHは4.
5であった。このニッケルメッキ液に電解ニッケル電極
を浸漬し、電磁波シールド板を陰極、電解ニッケル電極
を陽極として両電極間に3Vの電圧を1分間印加して黒
色ニッケルメッキ処理を行い、銅層(3)の上に最上層
としてニッケル層(4)を設け、次いで周囲に導電性テ
ープ(6)を設けて電磁派シールド板を得た(図4)。
この最上層は黒色であった。ニッケル層の厚みは3μm
であり、黒色ニッケルメッキ後のグリッド線の幅は70
μmであり、厚みは9μmであった。黒色ニッケルメッ
キ処理後の電磁波シールド板の評価結果を表1に示す。
この電磁波シールド板を導電性格子パターンを設けた側
から目視により確認したところ、導電性格子パターンは
ほとんど目立たなかった。
【0039】実施例1において用いたガラス基板の大き
さを変える以外は同様に操作して得られる電磁波シール
ド板は、ディスプレイの前面板として有用であり、特に
プラズマディスプレイパネルの前面板としても有用であ
る。
さを変える以外は同様に操作して得られる電磁波シール
ド板は、ディスプレイの前面板として有用であり、特に
プラズマディスプレイパネルの前面板としても有用であ
る。
【0040】実施例4 実施例3で得た電磁波シールド板の導電性格子パターン
が設けられた側とは反対側の面にアクリル系粘着剤を用
いて実施例2で用いたと同じ透明導電性フィルム(5)
をその透明導電膜側が外側になるようにして積層した。
次いで周囲に導電性テープ(6)を設け、この透明導電
フィルムの透明導電膜と導電性格子パターンとの間を導
通させ、電磁波シールド板を得た(図1)。この電磁波
シールド板の評価結果を表1に示す。
が設けられた側とは反対側の面にアクリル系粘着剤を用
いて実施例2で用いたと同じ透明導電性フィルム(5)
をその透明導電膜側が外側になるようにして積層した。
次いで周囲に導電性テープ(6)を設け、この透明導電
フィルムの透明導電膜と導電性格子パターンとの間を導
通させ、電磁波シールド板を得た(図1)。この電磁波
シールド板の評価結果を表1に示す。
【0041】この電磁波シールド板を導電性格子パター
ンを設けた側から目視により確認したところ、導電性格
子パターンはほとんど目立たなかった。実施例1におい
て用いたガラス基板の大きさを変える以外は同様に操作
して得られる電磁波シールド板は、ディスプレイの前面
板として有用であり、特にプラズマディスプレイパネル
の前面板としても有用である。
ンを設けた側から目視により確認したところ、導電性格
子パターンはほとんど目立たなかった。実施例1におい
て用いたガラス基板の大きさを変える以外は同様に操作
して得られる電磁波シールド板は、ディスプレイの前面
板として有用であり、特にプラズマディスプレイパネル
の前面板としても有用である。
【0042】実施例5 実施例1と同様にして得た電磁波シールド板に代えて、
ガラス基板〔大きさ200mm×200mm、厚み1.
1mm〕(1)上に凹版オフセット印刷法により導電性
格子パターン〔格子間隔は250μm(約100メッシ
ュ)、グリッド線(2)の幅は27μm、グリッド線の
厚みは5μm〕を設けた電磁波シールド板を用いる以外
は、実施例3と同様に操作して、グリッド線(2)を銅
層(3)で被覆した。銅層の厚みは3μmであった。次
いで、実施例3と同様に操作して、黒色ニッケルメッキ
を行って、ニッケルで被覆し、次いで周囲に導電性テー
プを設けて電磁波シールド板を得た(図4)。ニッケル
層(4)の厚みは3μmであり、グリッド線の線幅は3
3μm、厚みは30μmとなっていた。この電磁波シー
ルド板の評価結果を表1に示す。この電磁波シールド板
を導電性格子パターンを設けた側から目視により確認し
たところ、導電性格子パターンはほとんど目立たなかっ
た。
ガラス基板〔大きさ200mm×200mm、厚み1.
1mm〕(1)上に凹版オフセット印刷法により導電性
格子パターン〔格子間隔は250μm(約100メッシ
ュ)、グリッド線(2)の幅は27μm、グリッド線の
厚みは5μm〕を設けた電磁波シールド板を用いる以外
は、実施例3と同様に操作して、グリッド線(2)を銅
層(3)で被覆した。銅層の厚みは3μmであった。次
いで、実施例3と同様に操作して、黒色ニッケルメッキ
を行って、ニッケルで被覆し、次いで周囲に導電性テー
プを設けて電磁波シールド板を得た(図4)。ニッケル
層(4)の厚みは3μmであり、グリッド線の線幅は3
3μm、厚みは30μmとなっていた。この電磁波シー
ルド板の評価結果を表1に示す。この電磁波シールド板
を導電性格子パターンを設けた側から目視により確認し
たところ、導電性格子パターンはほとんど目立たなかっ
た。
【0043】用いたガラス基板の大きさを変える以外は
上記と同様に操作して得られる電磁波シールド板は、デ
ィスプレイの前面板として有用であり、特にプラズマデ
ィスプレイパネルの前面板としても有用である。
上記と同様に操作して得られる電磁波シールド板は、デ
ィスプレイの前面板として有用であり、特にプラズマデ
ィスプレイパネルの前面板としても有用である。
【0044】実施例6 ポリエステルフィルム(大きさ300mm×400m
m、厚み100μm)上に凹版オフセット印刷法により
導電性格子パターン〔格子間隔は250μm(約100
メッシュ)、線幅35μm〕を設けた電磁波シールド板
を、50℃に保持したエースクリーンA−220の50
g/L溶液に5分間浸漬して脱脂処理した後、硫酸溶液
(濃硫酸が100ml/L、室温)に2分間浸漬した。
その後、銅メッキ液(硫酸銅5水和物70g、硫酸20
0gおよびイオン交換水を混合して1Lとした溶液、室
温)に浸漬し、0.8Vで10分間メッキ処理を行っ
た。蛍光X線法による銅膜厚は1.8μmであった。次
いで、黒色ニッケルメッキ液(商品名:BKN−コンク
/(株)村田製、BKN−コンクが500ml/L溶
液、温度35℃)に浸漬し、0.8Vで5分メッキ処理
を行った。黒色メッキ後の線幅は44μmであった。得
られた電磁波シールド板の評価結果を表1に示す。
m、厚み100μm)上に凹版オフセット印刷法により
導電性格子パターン〔格子間隔は250μm(約100
メッシュ)、線幅35μm〕を設けた電磁波シールド板
を、50℃に保持したエースクリーンA−220の50
g/L溶液に5分間浸漬して脱脂処理した後、硫酸溶液
(濃硫酸が100ml/L、室温)に2分間浸漬した。
その後、銅メッキ液(硫酸銅5水和物70g、硫酸20
0gおよびイオン交換水を混合して1Lとした溶液、室
温)に浸漬し、0.8Vで10分間メッキ処理を行っ
た。蛍光X線法による銅膜厚は1.8μmであった。次
いで、黒色ニッケルメッキ液(商品名:BKN−コンク
/(株)村田製、BKN−コンクが500ml/L溶
液、温度35℃)に浸漬し、0.8Vで5分メッキ処理
を行った。黒色メッキ後の線幅は44μmであった。得
られた電磁波シールド板の評価結果を表1に示す。
【0045】実施例7 銅メッキ処理時間を20分とした以外は、実施例6と同
様にして電磁波シールド板を作製した。銅メッキの厚み
は2.5μm、黒色ニッケルメッキ後の線幅は53μm
であった。得られた電磁波シールド板の評価結果を表1
に示す。
様にして電磁波シールド板を作製した。銅メッキの厚み
は2.5μm、黒色ニッケルメッキ後の線幅は53μm
であった。得られた電磁波シールド板の評価結果を表1
に示す。
【0046】実施例8 凹版オフセット印刷で作製した導電性格子パターンとし
て、格子間隔195μm(約130メッシュ)、線幅1
7μmのパターンを有するポリエステルフィルムを用
い、さらに銅メッキ処理時間を5分とする以外は実施例
6と同様にして電磁波シールド板を作製した。黒色ニッ
ケルメッキ後の線幅は19μmであった。得られた電磁
波シールド板の評価結果を表1に示す。
て、格子間隔195μm(約130メッシュ)、線幅1
7μmのパターンを有するポリエステルフィルムを用
い、さらに銅メッキ処理時間を5分とする以外は実施例
6と同様にして電磁波シールド板を作製した。黒色ニッ
ケルメッキ後の線幅は19μmであった。得られた電磁
波シールド板の評価結果を表1に示す。
【0047】
【表1】 ──────────────────────────────────── ヒ゜ッチ(メッシュ) 線幅(μm) 透過率(%) 電磁波シールド性(dB) 30MHz 50MHz 70MHz 100MHz ──────────────────────────────────── 実施例1 50 60 75.4 40 40 40 40 実施例2 50 60 62.6 63 57 53 48 実施例3 50 70 63.6 50 50 50 50 実施例4 50 70 53.1 70 90 79 90 実施例5 100 33 73 55 55 55 55 実施例6 100 44 61 52 51 51 52 実施例7 100 53 57 55 56 56 56 実施例8 130 19 68 53 53 53 53 ────────────────────────────────────
【図1】実施例4で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。
縦断面模式図である。
【図2】実施例1で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。
縦断面模式図である。
【図3】実施例2で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。
縦断面模式図である。
【図4】実施例3で得た電磁波シールド板の構成を示す
縦断面模式図である。
縦断面模式図である。
1:ガラス板(アクリル系樹脂板) 2:導電性ペーストからなるグリッド線 3:銅メッキにより形成された銅層 4:ニッケルメッキにより形成されたニッケル層 5:導電性フィルム 6:導電性テープ
フロントページの続き (72)発明者 井上 登士哉 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番98 号 住友化学工業株式会社内 (72)発明者 白川 政和 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番98 号 住友化学工業株式会社内 Fターム(参考) 5E321 AA04 BB23 BB31 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01
Claims (12)
- 【請求項1】線幅が10〜80μmであり線間隔が50
〜250メッシュである導電性の幾何学パターンを透明
基板の表面に有することを特徴とする電磁波シールド
板。 - 【請求項2】線幅が10〜40μmであり線間隔が50
〜200メッシュである請求項1に記載の電磁波シール
ド板。 - 【請求項3】導電性の幾何学パターンが導電性ペース
ト、導電性金属または導電性金属酸化物からなる請求項
1または2に記載の電磁波シールド板。 - 【請求項4】導電性ペーストからなる幾何学パターン
が、金属層または黒色電着層で被覆されている請求項3
に記載の電磁波シールド板。 - 【請求項5】導電性ペーストが、導電性粒子および黒色
バインダーからなるペーストである請求項3または請求
項4に記載の電磁波シールド板。 - 【請求項6】幾何学パターンが導電性ペーストを用いて
凹版オフセット印刷法によって設けられてなる請求項2
に記載の電磁波シールド板。 - 【請求項7】幾何学パターンが、金属層または黒色電着
層で被覆されている請求項6に記載の電磁波シールド
板。 - 【請求項8】請求項1ないし請求項7のいずれかに記載
の電磁波シールド板からなるディスプレイ用前面板。 - 【請求項9】印刷によって透明基板上に幾何学パターン
を設けることを特徴とする請求項1ないし請求項5のい
ずれかに記載の電磁波シールド板の製造方法。 - 【請求項10】印刷が、オフセット印刷法、スクリーン
印刷法またはグラビア印刷法により行われる請求項9に
記載の製造方法。 - 【請求項11】印刷が、凹版オフセット印刷法により行
われる請求項10に記載の製造方法。 - 【請求項12】透明基板上に、導電性ペーストからなる
幾何学パターンを設け、次いでメッキ処理を施すことを
特徴とする請求項4に記載の電磁波シールド板の製造方
法。
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---|---|---|---|
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JP33562498 | 1998-11-26 | ||
JP10-310669 | 1999-10-28 | ||
JP30671999 | 1999-10-28 | ||
JP11-306719 | 1999-10-28 | ||
JP10-335624 | 1999-10-28 | ||
JP31075599A JP2001196784A (ja) | 1998-10-30 | 1999-11-01 | 電磁波シールド板 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101595A (ja) * | 2003-09-03 | 2005-04-14 | Bridgestone Corp | Pdpフィルタ |
WO2005115070A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Gunze Limited | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
WO2006098335A1 (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Fujifilm Corporation | 積層材料、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター |
WO2006129568A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
JP2007009326A (ja) * | 2005-06-03 | 2007-01-18 | Fujifilm Corp | めっき処理方法、導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 |
JP2007084886A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujifilm Corp | めっき処理方法、導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター |
JP2008218777A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Bridgestone Corp | 光透過性電磁波シールド材の製造方法 |
JP2009004432A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド部材及びその製造方法 |
JP2011214883A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 操舵角検出装置および操舵角検出方法 |
-
1999
- 1999-11-01 JP JP31075599A patent/JP2001196784A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101595A (ja) * | 2003-09-03 | 2005-04-14 | Bridgestone Corp | Pdpフィルタ |
JPWO2005115070A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2008-03-27 | グンゼ株式会社 | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
WO2005115070A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Gunze Limited | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
US8168252B2 (en) | 2004-05-24 | 2012-05-01 | Gunze Limited | Electromagnetic wave shielding material and process for producing the same |
JP4538690B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-09-08 | グンゼ株式会社 | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
KR100868294B1 (ko) | 2004-05-24 | 2008-11-11 | 군제 가부시키가이샤 | 전자파 차폐재 및 그 제조 방법 |
WO2006098335A1 (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Fujifilm Corporation | 積層材料、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター |
EP1895828A4 (en) * | 2005-06-03 | 2010-12-22 | Dainippon Ink & Chemicals | MATERIAL FOR ELECTROMAGNETIC SHIELDING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
EP1895828A1 (en) * | 2005-06-03 | 2008-03-05 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Electromagnetic shielding material and method for producing same |
JP2007009326A (ja) * | 2005-06-03 | 2007-01-18 | Fujifilm Corp | めっき処理方法、導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 |
US8067702B2 (en) | 2005-06-03 | 2011-11-29 | Gunze Limited | Electromagnetic wave shielding material and production process of the same |
WO2006129568A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
JP2007084886A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujifilm Corp | めっき処理方法、導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター |
JP2008218777A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Bridgestone Corp | 光透過性電磁波シールド材の製造方法 |
JP2009004432A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド部材及びその製造方法 |
JP2011214883A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 操舵角検出装置および操舵角検出方法 |
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