TW527613B - Laminated coil component and its manufacturing method - Google Patents

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TW527613B
TW527613B TW090130744A TW90130744A TW527613B TW 527613 B TW527613 B TW 527613B TW 090130744 A TW090130744 A TW 090130744A TW 90130744 A TW90130744 A TW 90130744A TW 527613 B TW527613 B TW 527613B
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TW
Taiwan
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laminated
electrode
multilayer
hole
coil
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TW090130744A
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Takahiro Yamamoto
Motoi Nishii
Hajime Arakawa
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
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Description

527613 A7 五、發明說明(/ ) 【技術領域】 本發明係有關積層型線圈元件及其製造方法,詳言之 ’其係有關在積層體中配設有積層構造之線圏之積層型電 感及積層型LC複合元件等之積層型線圏元件及其製造方 法。 【習知技術】 作爲具有代表性之積層型線圏元件之一種,有積層型 電感,在這種積層型電感中,例如有具有如圖9所示構造 之積層型電感。即,該積層型電感之構造爲具備:積層型 線圈52,配設在元件51之內部,並環繞線圏中心軸(以與 作爲積層體之兀件51之積層方向A —'致之方式而配設); 及輸入輸出用外部電極53,配設在引出了該線圏52之兩 個端部之元件51之兩個端面上。 又’如圖10所示’通常上述習知之積層型電感之製造 步驟如下:在形成有用於層間連接之通孔54之陶瓷綠片 56上,藉由網版印刷等方法,以對應通孔54之形狀來印 刷導電糊,形成線圏圖案(內部電極)55,然後,形成印 刷有該線圈圖案55之陶瓷綠片56、及在既定位置上形成 通孔57,並且積層壓接在表背前面上形成有用於與外部連 接之電極膜58之陶瓷綠片59,燒成之後,形成輸入輸出 用外部電極53(圖9)。 可是,如以上所述,藉由網版印刷、燒成導電糊,而 形成之電極(燒成後之線圏圖案(內部電極)55)之厚度 最多也只有20//m左右之小厚度,在具有由這種線圏圖案 _______ί --------——__ 本紙張尺度適用中國國1標準(CNS)A4規格(21G X 297公Θ ----------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 527613 ___B7_____ 五、發明說明(2 ) 55所構成之線圏52 (圖9)之上述習知積層型線圈兀件中 ,由於導體電阻較大,所以很難充分適應大電流。 不過,作爲降低導體電阻之方法,例如可以考慮把同 樣之線圏圖案5 5各複數層積層在一起’以使電極厚度增大 之方法,但這種方法存在以下所述之問題:即,如增大積 層數,則不但會導致製品之大型化,而且還會使製造步驟 變得複雜,從而導致成本上升。 並且,以上所述問題並不僅限於積層型電感’在積層 LC複合元件等各種積層型線圏元件中也都存在。 【發明欲解決之課題】 鑒於以上所述問題,本發明之目的在於提供能小型化 、導體電阻小並能降低製造成本之積層型線圈元件及其製 造方法。 【解決課題之手段】 爲了達到上述目的,本發明之申請專利範圍第1項之 積層型線圈元件,係具有以下之構造:在積層體內部’配 設有環繞與積層方向正交之線圈中心軸之線圈,並且,在 積層體之兩個端面上,配設有與線圏之兩個端部導通之輸 入輸出用外部電極,其特徵在於具備: 通孔,以使軸心沿著積層方向之方式,而配設在積層 體內部之從積層方向看到之多個位置; 複數層構造之帶狀連接電極,藉由在積層體內部,配 設成與積層面平行,並連接既定通孔在積層方向之一側各 端部及既定通孔在積層方向之另一側各端部,來構成與通 ---------------------訂--------·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 527613 A7 _B7 _ 五、發明說明()) 孔一起作用且線圏中心軸與積層方向正交之線圏;及 複數層構造之引出電極,在積層體內部,配設成與積 層面平行,並連接通孔、由帶狀連接電極所構成之前述線 圈、及前述輸入輸出用外部電極。 本發明(申請專利範圍第1項)之積層型線圏元件,由 於藉由配設成與積層面平行(與積層方向正交之方向)之 複數層構造之帶狀連接電極,來連接複數個通孔中之既定 通孔在積層方向之一側各端部及既定通孔在積層方向之另 一側各端部,形成線圏中心軸與積層方向正交之線圏,並 且,藉由配設成與積層面平行之複數層構造之引出電極, 來使該線圏與輸入輸出用外部電極連接,所以不會導致製 品之大型化,而且還能降低導體電阻。 即,將帶狀連接電極及引出電極作爲複數層構造,增 大帶狀連接電極及引出電極之厚度(增加積層數),直到 確保與通孔之電極截面積具有同等之截面積爲止,據此, 就能不妨礙小型化,並可降低導體電阻,提高適應大電流 之倉b力。 又,申請專利範圍第2項之積層型線圈元件,其中, 前述引出電極係配設在積層體之積層方向之大致中央部, 並且與積層面平行。 當引出電極被配設在積層體之最外層附近時,在實裝 基板上之電極與引出電極之間會有產生浮動電容之情況, 容易導致高頻特性惡化,所以有必要考慮實裝時之方向性 ,但在申請專利範圍第2項之積層型線圈元件,因爲引出 _^___5___ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 Γ_____________Β7_;_ 五、發明說明(% ) 電極被配設在積層體之積層方向之大致中央部,並且胃ρ 層面平行,所以能抑制在實裝基板上之電極與引出電極^ 間產生浮動電容之現象,不再有實裝時之方向性,從而& 提升實裝步驟之作業性。 ^ 又’申請專利範圍第3項之積層型線圏元件,其ψ, 在積層體之表面上,配設有電容取得用外部電極,{吏_胃 通孔、及由帶狀連接電極所構成之前述線圏相對向。 當在積層體之表面上,配設電容取得用外部,_ 其與通孔、及由帶狀連接電極所構成之前述線圈相 情況’只要在積層體之表面上配設電容取得用外部> 就能在通孔與電容取得用外部電極之間確保必要之5 並能簡單地構成積層型LC複合元件。 又,申請專利範圍第4項之積層型線圈元件,_+, 在比積層體內部之前述帶狀連接電極更靠積靥方向外彻 一側及另一側中至少一側之區域上,配設有與前述帶狀連 接電極相對向之電容取得用內部電極,而且在積層體之表 面上,配設有接地用外部電極,並且,電容取得用內部電 極係與接地用外部電極連接。 在比帶狀連接電極更靠積層方向外側之〜側及另一側 中至少一側之區域上,配設與前述帶狀連接電極相對向之 電容取得用內部電極,並且,在積層體之表面上,配設接 地用外部電極,且使電容取得用內部電極與接地用外部電 極連接,據此,就能確保比申請專利範圍第3項之積層型 線圈元件更大之電容,且能提高特性設計之自由度。 ___“_ ____________—一 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 527613 A7 ________B7__ 五、發明說明(^ ) 又,申§靑專利範圍第5項之積層型線圈元件,其中, 積層體之配設有前述電容取得用內部電極之區域,係以陶 瓷介電體爲爲主要成分之材料所形成。 藉由以陶瓷介電體爲主要成分之材料構成積層體之配 設有電容取得用內部電極之區域,就能確保更大之電容, 使本發明之實效更加顯著。 又,申請專利範圍第6項之積層型線圏元件之製造方 法,係用於製造如申請專利範圍第1〜5項中任一項之積層 型線圏元件之方法,其特徵在於具備: 照射以繞射光柵分光之雷射光束,在陶瓷綠片上形成 貫通孔,然後,在該貫通孔中充塡導電糊來形成通孔之步 驟。 照射以繞射光柵分光之雷射光束,在陶瓷綠片上形成 貫通孔,然後在該貫通孔中充塡導電糊來形成通孔,據此 ,就能極其高效率地對陶瓷綠片形成高精度之貫通孔,且 能高率效地製造本發明之積層型線圏元件。又,如果利用 照射雷射光束之方法,因爲能形成微細、高精度之通孔’ 所以能以同樣之製品尺寸形成匝數較多之線圏。 又,申請專利範圍第7項之積層型線圏元件之製造方 法,其中,當積層形成有前述通孔之陶瓷綠片來形成積層 體時,每積層一片或兩片以上之陶瓷綠片,即一邊假壓接 一邊進行積層,在積層到既定之片數之後’即藉由正式壓 接來形成積層體。 每積層一片或兩片以上之陶瓷綠片’即一邊假壓接一 ___ 7___________ 尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) --------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 _ B7 _ 五、發明說明(纟) 邊進行積層,在積層到既定之片數之後,即進行正式壓接 ,據此,就不會發生線圏圖案之位置偏移,能確實地形成 所欲之積層體,且能更有效地製造本發明之積層型線圏元 件。 【圖式之簡單說明】 圖1係表示本發明之一實施形態(實施形態1)之積 層型電感之外觀立體圖。 圖2係表示構成實施形態1之積層型電感之積層體之 分解立體圖。 圖3係表示實施形態1之積層型電感之變形例之積層 體之分解立體圖。 圖.4係表示本發明之另一實施形態(實施形態2)之 積層型電感之外觀立體圖。 圖5係表示構成實施形態2之積層型電感之積層體之 分解立體圖。 圖6係表示本發明之另一實施形態(實施形態3)之 積層型LC複合元件之外觀立體圖。 圖7係表示本發明之另一實施形態(實施形態4)之 積層型LC複合元件之外觀立體圖。 圖8係表示構成實施形態4之積層型LC複合元件之 積層體之分解立體圖。 圖9係表示習知之積層型電感之外觀立體圖。 圖10係表示構成習知之積層型電感之積層體之分解立 體圖。 _ «___ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 _B7 _ 五、發明說明(7 ) 【符號說明】 1 元件(積層體) la 元件之上側區域及下側區域 2 線圈 3 輸入輸出用外部電極 4、7、9、13 通孔 5 帶狀連接電極 6 引出電極 8 (8a、8b)、12、15、16、18、19'20、44 陶瓷綠片 10、11、14、43 導體圖案 17 未燒成之積層體 40 電容取得用外部電極 40a 接地用外部電極 42 電容取得用內部電極 A 積層方向 【發明之實施形態】 以下,根據附圖來說明本發明之實施形態。又,在以 下所述之實施形態中,以在磁性體陶瓷中設有線圏之積層 型電感及積層型LC複合元件作爲例來說明。 (實施形態1) 圖1係表示本發明之一實施形態(實施形態1)之積 層型電感之外觀立體圖,圖2係表示構成積層型電感之積 層體之分解立體圖。 如圖1所示,本實施形態1之積層型電感之構造爲: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 __ B7___ — 五、發明說明($ ) 在元件(積層體)1之內部,配設有環繞線圏中心軸之積 層型線圈2,使其線圏中心軸與元件1之積層方向A正交 ;並且,在元件1之兩個端面,配設有與線圈2之兩個端 部導通之輸入輸出用外部電極3。 又,在元件1之內部,在既定之平面位置(從積層方 向所看到之位置)上配設有複數個通孔4,使其軸心沿著 積層方向A。又,同樣地,在元件1之內部配設有複數層 構造之帶狀連接電極5,藉由連接既定之通孔4在積層方 向上之一側各端部(上端部)及既定之通孔4在積層方向 上之另一側各細部(下晒部)’來構成使通孔4成爲一*體 且線圏中心軸與積層方向A正交之線圏2,並與積層面平 行(與積層方向A正交之方向)。 而且,在元件1之內部配設複數層構造之引出電極6 ,把通孔4、由帶狀連接電極5所構成之線圏2、及輸入輸 出用外部電極3連接起來,且與積層面平行(與積層方向 A正交之方向)。又,在本實施形態1之積層型電感中, 引出電極6與帶狀連接電極5形成於同一平面上。 下面,針對本實施形態1之積層型電感之製造方法加 以說明。 首先,如圖2所示,準備以下四種陶瓷綠片: (1 )陶瓷綠片8,在各既定位置形成有通孔7 (最後 變爲通孔4 (圖1)); (2)陶瓷綠片12,在各既定位置形成有通孔9 (最 後變爲與通孔4 (圖1)連接之部分),並且,形成有含有 ---- .-10------ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---I------------I----訂------— II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 ---______— B7____ 五、發明說明(?) 這些通孔9且成爲既定形狀之帶狀連接電極5 (圖1)及引 出電極6之導體圖案10、11 ; (3) 陶瓷綠片15,在各既定位置形成有通孔13 (最 後變爲與通孔4 (圖1)連接之部分),並且,形成有含有 這些通孔13且成爲既定形狀之帶狀連接電極5 (圖1)之 導體圖案14 ; (4) .外層用陶瓷綠片16,不形成通孔及導體圖案。 又,作爲陶瓷綠片8、12、15、16,例如可以使用以 下材料,即用摻和刮刀(doctor blade)法及拉起法等方法, 把Ni_Cu-Zn之鐵氧體及Ni-Zn之鐵氧體等磁性體陶瓷材料 ’或由玻璃陶瓷構成之非磁性絕緣體陶瓷材料等成形後得 到之材料。 又,例如,可藉由對以Ag爲主成分之導電糊進行網 版印刷來形成導體圖案1 〇、11、14。又,如圖2所示,成 爲引出電極6之導體圖案11被引出到陶瓷綠片12之端緣 附近’並且在V而緣附近’沿者陶瓷綠片12之一邊,形成帶 狀之圖案,俾與外部電極3確實導通。 又’通孔7、9、13,其係藉由在陶瓷綠片上照射來自 雷射光源、且經繞射光柵分光後之雷射光束,在陶瓷綠片 8、12、15之既定位置上形成貫通孔後,在該貫通孔中充 塡導電糊。 又’成爲通孔7、9、13之貫通孔,例如,使用具有 如下構件之加工裝置:能移動支撐陶瓷綠片之母片之X一 Y工作臺;C〇2及YAG等之雷射光源;使來自雷射光源之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------^--------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 ____ B7____ 五、發明說明(,。) 雷射光束通過,把其分光爲具有與貫通孔對應之形狀,例 如圓形之截面形狀之多條雷射光束之繞射光柵;把通過繞 射光柵後被分光之雷射光束以既定反射角反射之電流掃描 反射鏡(galvano scan mirror);及用於將反射之雷射光束聚 光之聚光透鏡,在母板上,預先配設與元件1分別對應之 區域,藉由使用一邊使該母片移動一邊對每一個區域同時 形成所要個數之貫通孔之方法,能高效率地製造這些貫通 孔。 在使用這種雷射光束之場合,對於陶瓷綠片8、12、 15,能以±l〇//m左右之位置精度,形成直徑爲50/zm到 20 之貫通孔。因此,以同樣之製品尺寸,能形成匝數 多之線圏。 又,貫通孔之形成方法並不限於上述藉由雷射光束照 射之方法,也能使用藉由金屬模之沖孔加工及藉由鑽頭之 穿孔等之方法。 然後,把既定片數之陶瓷綠片8積層,使在既定位置 形成之通孔7彼此重疊,並且,把形成有成爲帶狀連接電 極5及引出電極6之導體圖案10、11之陶瓷綠片12之既 定片數,積層在陶瓷綠片8之上面,使通孔9及通孔7重 疊,進而,把形成有成爲帶狀連接電極5之導體圖案14之 陶瓷綠片15之既定片數,積層在陶瓷綠片8之下面’使通 孔13及通孔7重疊。又,這時之陶瓷綠片12、15之積層 片數,配設爲使帶狀連接電極5及引出電極6之截面積與 通孔7之截面積一樣。 _____19 _____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 __B7 _ 五、發明說明(Π ) 然後,把未形成通孔及導體圖案之陶瓷綠片16之既定 片數,分別積層在陶瓷綠片12之上面及陶瓷綠片15之下 面後,藉由把陶瓷綠片8、12、15、16之全體沿著積層方 向Α壓接,製成積層體17 (未燒成之元件1)。 又,當作爲這些陶瓷綠片8、12 ' 15、16之全體之積 層片數很多時,因爲通孔7之積層部,在壓接時會產生壓 曲,所以在積層一定片數以上時,最好一邊以較低之壓力 進行假壓接,一邊積層,當積層了既定片數後,藉由正式 壓接,形成積層體。 又,在陶瓷綠片8、12、15、16之積層順序中,沒有 特別之制約,能按各種順序把各陶瓷綠片積層在一起。 在按上述製作之積層體17 (未燒成之元件1)中,在 陶瓷綠片12、15上形成之成爲帶狀連接電極5之導體圖案 10、14,分別透過通孔9、13,與陶瓷綠片8之通孔7導 通,結果,在積層體17之內部,形成有線圏中心軸與積層 方向A正交之積層型線圏2。 可是,在實際之製造步驟中,使用如下之方法:把形 成有通孔7之大面積之母陶瓷綠片、形成有成爲帶狀連接 電極5及引出電極6之複數個導體圖案10、11之大面積母 陶瓷綠片、形成有成爲帶狀連接電極5之複數個導體圖案 14之大面積母陶瓷綠片、未形成通孔及導體圖案之大面積 母陶瓷綠片相互積層後,藉由壓接,製作成積層塊(母塊 )後,藉由把該積層塊沿著既定切割線切斷,同時製作出 複數個積層體17。 ----------I----------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 527613 A7 _______B7__ 五、發明說明(U) 又,在本實施形態1之積層型電感中,因爲積層體17 之積層方向A及線圈中心軸正交,所以需要大之切斷餘量 。因爲不使用需要很長加工時間之切割据(磨石狀之旋轉 刀)也能切斷,所以能使用幾乎不需要切斷餘量之剃刀狀 之切斷刀,從而能簡化製造步驟。 然後’對按上述步驟製成之未燒成之積層體17進行脫 脂燒成處理,製作成元件1後,在元件1之兩個端面上, 藉由塗敷導電糊 '燒接,形成與線圈2之兩個端部導通之 輸入輸出用外部電極。由此,得到圖1所示之積層型電感 。又,當輸入輸出用外部電極3在元件1之水平方向(橫 向)之兩端時,線圏2爲橫繞狀態,該積層型電感係所謂 之線圈橫繞型之積層型線圈元件。 在本實施形態1之積層型電感中,因爲元件1之積層 、 方向A及線圈之中心軸相互正交,所以能把積層方向A及 線圈之中心軸平行之習知之構造中lkgf左右之抗折強度提 高到3〜4kgf。特別係在使用了以玻璃爲主成分之非磁性體 陶瓷之高頻用電感之場合,能把抗折強度提高到5倍以上 〇 又,在該積層型電感中,帶狀連接電極5及引出電極 6具有複數層構造,藉由增加積層數,因爲能在確保與通 孔4之截面積同等之截面積之前提下’增加電極厚度’所 以與習知之積層型電感中100MHz下之電感爲1〇ηΗ左右 相比,本實施形態1之積層型電感中,100MHz下之電感 爲ΙΟΟηΗ左右。 _ Μ_______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 527613 五、發明說明(〇 ) 又,作爲形成有複數層構造之帶狀連接電極5及引出 電極6 ·之形態,如以上所述,在把複數片形成有單層構造 之導體圖案之陶瓷綠片積層之同時,把各單層構造之導體 圖案藉由通孔連接之形態;在一片陶瓷綠片上形成複數層 構造之導體圖案,把多片這種板積、層,把各奪層構造之導 體圖案藉由通孔連接之狀態;或在一片陶瓷綠片上形成複 數層接構之導體圖案等之形態。這些都包含在本發明之範 圍中。 又,在實施形態1中,雖然在元件1之內部配設有單 一之線圈2,但是也能並排配設兩個以上之線圈。又,如 果係並排配設有兩個線圏之積層型電感,能作爲變壓器使 用。例如,在形成並排配設有兩個線圏之積層型線圏元件 時,如圖3所示,按照前述實施形態1之場合,準備在一 片板上分別形成有兩組之導體圖案、通孔等之陶瓷綠片’ 藉由對此進行積層,能用與前述實施形態1中製造積層型 電感時相同之方法製造。又,在圖3中,對與圖1及圖2 中相同或相當之部分使用了相同之符號。 ’ (實施形態2) 圖4係表示本發明之另一實施形態(實施形態2)之 積層型電感之外觀立體圖,圖5係表示構成積層型電感之 積層體之分解立體圖。 在本實施形態2之積層型電感中,複數層構造之引出 電極6被配設在元件1 (積層體)之積層方向A之大致中 央部,且與積層面平行(與積層方向A正交之方向)。 ___ ___1 ^_______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------- 訂·-------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 527613 _____B7 —___ 五、發明說明(/★) 又,含有本實施形態2之積層型電感之全體構造之另 一構造,因爲與前述實施形態1之積層型電感之場合同樣 ,爲了避免重復,省略其說明。又,在圖4及圖5中,對 與圖1及圖2中相同或相當之部分使用相同之符號。 如圖5所示,本實施形態2之積層型電感之製作步驟 如下:首先,準備以下5種陶瓷綠片: (1) 陶瓷綠片18,在各既定位置形成有通孔7 (最 後變爲通孔4 (圖4)),且形成有與前述實施形態1之場 合相同之成爲既定形狀之引出電極6之導體圖案Π ; (2) 陶瓷綠片8 (8a、8b),在各既定位置形成有通 孔7(最後變爲通孔4(圖4)); (3) 陶瓷綠片19,在各既定位置形成有通孔9 (最 後變爲與通孔4 (圖4)連接之部分),並且,形成有含有 這些通孔9且成爲既定形狀之帶狀連接電極5 (圖4)之導 體圖案1〇; (4) 陶瓷綠片20,在各既定位置形成有通孔13 (最 後變爲與通孔4 (圖4)連接之部分),並且,形成有含有 這些通孔13且成爲既定形狀之帶狀連接電極5 (圖4)之 導體圖案14 ; (5) 外層用陶瓷綠片16,不形成通孔及導體圖案; 然後,以前述實施形態1爲標準,把這5種陶瓷綠片進行 積層、壓接後,經過燒成、外部電極之形成等過程,來製 作積層型電感。 在本實施形態2之積層型電感中,因爲引出電極6配 ___ ----------------— III— ^ --------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 527613 A7 _____B7 _____ 五、發明說明(C) ~ 設在元件1 (積層體17)之積層方向Α之大致中央部’所 以能抑制實裝基板上之電極及引出電極6之間所產生之浮 動電容,且使實裝時不再有方向性,從而能提升實裝步驟 之作業性。 又,在本實施形態2之積層型電感中,在另一方面也 能獲得與前述實施形態1之積層型電感相同之效果。 (實施形態3) 圖6係表示本發明之另一實施形態(實施形態3)之 積層型LC複合元件之外觀立體圖。 在本實施形態3之積層型LC複合元件中,配設有一 對與線圏2 (主要係通孔4)相對向之電容取得用外部電極 40,俾使其從作爲積層體之元件1之兩個側面之中央部, 延伸到上下兩面。 即,本實施形態3之積層型LC複合元件係在構成實 施形態1所說明之積層型電感之元件1上,配設有電容取 得用外部電極40後而成者。電容取得用外部電極40被配 設爲與主要構成線圈2之通孔4相對向。 又,與輸入輸出用外部電極同樣,藉由在元件1之既 定區域上塗敷導電糊、燒接之方法,能形成電容取得用外 部電極40。 含有本實施形態3之積層型電感之全體構造之另一構 造,因爲與前述實施形態1之積層型電感之場合同樣,爲 了避免重復,省略其說明。又,在圖6中,對與圖1及圖 2中相同或相當之部分使用相同之符號。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------I I ^--------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 _______ B7 __ 五、發明說明(f4) 如以上所述,在構成實施形態1之積層型電感之元件 1表面之既定位置,只需配設與線圏(在實施形態中,主 要係構成線圏2之通孔4)相對向之電容取得用外部電極 40 ’就能在通孔4及電容取得用外部電極之間確保必要之 電容’從而能容易地形成積層型LC複合元件。 又’在本實施形態3中,雖然係在構成實施形態i之 積層型電感之元件1上,配設電容取得用外部電極,但是 對電容取得用外部電極之具體形狀及配設位置等沒有特別 之制約,例如,也可以在實施形態2中說明之構成積層型 電感元件1上配設電容取得用外部電極。 (實施形態4) 圖7係表示本發明之另一實施形態(實施形態4)之 積層型LC複合元件之外觀立體圖,圖8係表示構成該積 層型LC複合元件之積層體之分解立體圖。 在本實施形態4之積層型LC複合元件中,在比積層 體即元件1內部之帶狀連接電極5 (圖7)更靠積層方向A 外側之區域(上側區域及下側區域)la上,配設有與前述 帶狀連接電極5相對向之電容取得用內部電極42。而電容 取得用內部電極42,與在元件1之兩個側面上形成之兼作 電容取得用外部電極之一對接地用外部電極40a栢連接。 又,在本實施形態4之積層型LC複合元件中,配設 有與前述帶狀連接電極5相對向之電容取得用內部電極42 ,並且配設有與電容取得用內部電極42連接在一起、兼作 電容取得用外部電極之一對接地用外部電極40a。因爲’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -1--------------------$----I---I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A7 B7 五、發明說明(Π) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 配設有電容取得用內部電極42之上側區域及下側區域la 係由以陶瓷介電體爲主成分之材料所形成,所以與前述實 施形態3之積層型LC複合元件之場合相比,能確保更大 之電容,且能更好地實現本發明之實效。 又,含有本實施形態4之積層型LC複合元件之全體 構造之另一構造,因爲與前述實施形態1之積層型電感及 前述實施形態3積層型LC複合元件同樣,爲了避免重復 ,省略其說明。又,在圖7及圖8中,對與圖1、圖2及 圖6中相同或相當之部分使用相同之符號。 又,在圖7中,因爲有必要表示電容取得用內部電極 42及接地用外部電極40a,所以省略了元件1之內部構造 之圖示,但是元件1之內部構造與圖6完全相同。 又,如圖8所示,例如,本實施形態4之積層型LC 複合元件之製作步驟如下:首先,準備以下5種陶瓷綠片 (1) 陶瓷綠片8,在各既定位置形成有通孔7 (最後 變爲通孔4 (參考圖6)); (2) 陶瓷綠片12,在各既定位置形成有通孔9 (最 後變爲與通孔4 (參考圖6)連接之部分),並且,形成有 含有這些通孔9且成爲既定形狀之帶狀連接電極5 (參考 圖6)之導體圖案10,及與前述實施形態1之場合同樣, 成爲既定形狀之引出電極6之導體圖案11 ; (3) 陶瓷綠片15,在各既定位置形成有通孔13 (最 後變爲與通孔4 (參考圖6)連接之部分),並且,形成有 __________ 19____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 527613 ____B7___ 五、發明說明(0 ) 含有這些通孔13且成爲既定形狀之帶狀連接電極5 (參考 圖6)之導體圖案14 ; (4) 外層用陶瓷綠片16,不形成通孔及導體圖案; (5) 陶瓷綠片44,形成有在俯視圖上係十字形狀’ 並且成爲電容取得用內部電極之導體圖案43 ’導體圖案43 之一方之端部及與該端部相對向之另一方之端部到達了片 之端面; 然後,以上述實施形態1爲標準,把這5種陶瓷綠片 進行積層、壓接後,經過燒成、外部電極之形成等步驟, 製作出積層型LC複合元件。 又,本發明並不限於前述實施形態1〜4,在本發明宗 旨之範圍內,能進行各種應用及變形。 【發明之效果】 如以上所述,本發明(申請專利範圍第1項)之積層型 線圏元件,複數個通孔中之既定通孔在積層方向之一側各 端部及既定通孔在積層方向之另一側各端部’藉由與積層 面平行配設之複數層構造之帶狀連接電極連接’不但形成 有線圈中心軸與積層方向正交之線圏,而且’因爲由配設 爲與積層面平行之複數層構造之引出電極把該線圏及輸入 輸出用外部電極連接,所以不會導致製品之大型化’能降 低導體電阻。即,對帶狀連接電極及引出電極採用複數層 構造,在確保與通孔之電極截面積同等之截面積之前提下 ,藉由增大帶狀連接電極及引出電極之厚度(增加積層數 ),不妨礙小型化,且能降低導體電阻,並能提高對應大 ---------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 527613 A7 ----—_ B7__ ____ 五、發明說明(,7 ) 電流之能力。 又,當引出電極被配設在積層體之最外層附近時,實 裝基板上之電極及引出電極之間會產生浮動電容,因此容 易導致筒頻特性惡化,所以有必要考慮實裝時之方向性, 而申請專利範圍第2項之積層型線圏元件,因爲引出電極 被配設在積層體之積層方向之大致中央部,並且與積層面 平行,所以能抑制實裝基板上之電極及引出電極之間之浮 動電容之產生,不再有實裝時之方向性,從而能提升實裝 步驟之作業性。 又,在如申請專利範圍第3項之積層型線圏元件,當 在積層體之表面上,配設有與由通孔及帶狀連接電極所構 成之前述線圈相對向之電容取得用外部電極時,只要在積 層體之表面上配設電容取得用外部電極,就能在通孔及電 容取得用外部電極之間確保必要之電容,能簡單地橇 層型IX複合元件。 _ 又,如申請專利範圍第4項之積層型線圈元件,藉由 在比帶狀連接電極更靠積層方向外側之一側及另一側^至 少一側之區域上,不但配設有與前述帶狀連接電極相對向 之電容取得用內部電極,還在積層體之表面上,配設有接 地用外部電極,並且電容取得用內部電極與接地用外部電 極相連,這樣能確保比申請專利範圍第3項之積層型線圏 元件之場合更大之電容,能提高特性設計之自由度。 又,如申請專利範圍第5項之積層型線圈元件,藉由 以陶瓷介電體爲主要成分之材料構成配設有積層體之電容 ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X -------------- A7 527613 五、發明說明() 取得用內部電極之區域,能確保更大之電容,能使本發明 之實效更加顯著。 又,如申請專利範圍第6項之積層型線圏元件之製造 方法,照射以繞射光柵分光之雷射光束’在陶瓷綠片上形 成貫通孔後,藉由在貫通孔中充塡導電糊後形成通孔’因 此能高效率地形成對於陶瓷綠片具有高精度之貫通孔’會旨 高效率地製造本發明之積層型線圈元件。又’根據照射雷 射光束之方法,因爲能形成微細、高精度之通孔’所以能 以同樣之製品尺寸形成匝數較多之線圏。 又,如申請專利範圍第7項之積層型線圏元件之製造 方法,每積層一片或兩片以上之陶瓷綠片,即一邊假壓接 一邊積層,在積層到既定片數之後,即進行正式壓接,據 此,就不會發生線圏圖案之位置偏移,且能準確地形成所 欲之積層體,從而能更有效地製造本發明之積層型線圏元 件。 ______ 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 098825 ABCD 527613 六、申請專利範圍 1 · 一種積層型線圈元件,係具有以下之構造:在積層 體內部,配設有環繞與積層方向正交之線圈中心軸之線圏 ,並且,在積層體之兩個端面上,配設有與線圈之兩個端 部導通之輸入輸出用外部電極,其特徵在於具備: 通孔,以使軸心沿著積層方向之方式’而配設在積層 體內部之從積層方向看到之多個位置; 複數層構造之帶狀連接電極,藉由在積層體內部’配 設成與積層面平行,並連接既定通孔在積層方向之一側各 端部及既定通孔在積層方向之另一側各端部,來構成與通 孔一起作用且線圈中心軸與積層方向正交之線圈;及 複數層構造之引出電極,在積層體內部’配設成與積 層面平行,並連接通孔、由帶狀連接電極所構成之前述線 圏、及前述輸入輸出用外部電極。 2 ·如申請專利範圍第1項之積層型線圏元件,其中, 前述引出電極係配設在積層體之積層方向之大致中央部, 並且與積層面平行。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之積層型線圏元件,其 中,在積層體之表面上,配設有電容取得用外部電極,使 其與通孔、及由帶狀連接電極所構成之前述線圈相對向。 4 ·如申請專利範圍第3項之積層型線圏元件,其中, 在比積層體內部之前述帶狀連接電極更靠積層方向外側之 一側及另一側中至少一側之區域上,配設有與前述帶狀連 接電極相對向之電容取得用內部電極,而且在積層體之表 面上,配設有接地用外部電極,並且,電容取得用內部電 $紙張;^中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公营) ...........................裝...............訂------------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 527613 A8B8C8D8 六、申請專利範圍 極係與接地用外部電極連接。 5 ·如申請專利範圍第4項之積層型線圈元件,其中, 積層體之配設有前述電容取得用內部電極之區域,係以陶 瓷介電體爲爲主要成分之材料所形成。 6 ·—種積層型線圏元件之製造方法,係用於製造如申 請專利範圍第1項之積層型線圈元件,其特徵在於具備: 照射以繞射光柵分光之雷射光束,在陶瓷綠片上形成 貫通孔’然後,在該貫通孔中充塡導電糊來形成通孔之步 驟。 7 ·如申請專利範圍第6項之積層型線圏元件之製造方 法’其中,當積層形成有前述通孔之陶瓷綠片來形成積層 體時,每積層一片或兩片以上之陶瓷綠片,即一邊假壓接 一邊進行積層,在積層到既定之片數之後,即藉由正式壓 接來形成積層體。 2 ...........................裝...............訂----------------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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