JP4905519B2 - インダクタ及びlc複合部品 - Google Patents
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Description
まず、図1及び図2を参照して、第1実施形態に係るインダクタ1の構成について説明する。インダクタ1は、直方体形状をした素体2と、素体2の外表面に配置された端子電極3,4と、素体2の外表面に配置された外部接続導体5,6とを備えている。インダクタ1は、端子電極3,4が回路基板(不図示)における所定の電極に接続されることで回路基板に実装され、例えば、回路基板で発生するノイズを除去するノイズフィルタとして用いられる。なお、外部接続導体5,6は、回路基板に直接接続されない、いわゆるNC(No Contact)導体である。
続いて、図7及び図8を参照して、第2実施形態に係るインダクタ21の構成について説明する。インダクタ21は、直方体形状をした素体22と、素体22の外表面に配置された端子電極23,24と、素体22の外表面に配置された外部接続導体25a,25b、26a、26bとを備えている。第2実施形態に係るインダクタ21は、第1実施形態に係るインダクタ1に比べ、一対の外部接続導体25,26を2つ備えている点で相違する。以下、相違する点を中心に説明する。
続いて、図11及び図12を参照して、第3実施形態に係るインダクタ41の構成について説明する。インダクタ41は、直方体形状をした素体42と、素体42の外表面に配置された端子電極43,44と、素体42の外表面に配置された外部接続導体45a〜45d、46a〜46dとを備えている。第3実施形態に係るインダクタ41は、第1及び第2実施形態に係るインダクタ1,21に比べ、一対の外部接続導体45,46を4つ備えている点で相違する。以下、相違する点を中心に説明する。
続いて、図14及び図15を参照して、第4実施形態に係るLC複合部品61の構成について説明する。LC複合部品61は、直方体形状をした素体62と、素体62の外表面に配置された端子電極63,64と、素体62の外表面に配置された外部接続導体65,66とを備えている。LC複合部品61は、コイル部Lとコンデンサ部Cとを1チップ内に備えた複合部品である。
Claims (13)
- 複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、
前記素体の外表面に配置される第1及び第2の端子電極と、
前記素体の外表面に配置され且つ前記素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、
前記素体は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第1の引出内部電極、第2の引出内部電極及び連結内部電極を有し、
前記第1の引出内部電極は、前記第1の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第2の引出内部電極は、前記第2の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記連結内部電極は、一の絶縁体層上には1つの連結内部電極のみが配置されるように形成され且つ前記対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、
前記対向する一対の外部接続導体に両端が接続された前記連結内部電極が、前記積層方向において、前記第1及び第2の引出内部電極よりも前記実装面側に位置するように配置されていることを特徴とするインダクタ。 - 前記複数の絶縁体層は、磁性体層であることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ。
- 前記連結内部電極は、前記第1及び第2の引出内部電極の一方又はその合計の面積よりも狭い面積から形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のインダクタ。
- 前記第1及び第2の引出内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、異なる絶縁体層上にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のインダクタ。
- 前記第1及び第2の引出内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、異なる絶縁体層又は同一の絶縁体層上にそれぞれ形成され、
前記積層方向において、前記第1の引出内部電極及び前記連結内部電極間の距離が、前記第1及び第2の引出内部電極間の距離よりも長いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のインダクタ。 - 前記連結内部電極は、矩形形状からなる前記実装面における短手方向と平行な方向に延出していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のインダクタ。
- 前記連結内部電極は、前記一対の外部接続導体を最短距離で結ぶように前記一対の外部接続導体に接続されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のインダクタ。
- 同一形状からなる複数の前記第1及び第2の引出内部電極と同一形状からなる複数の前記連結内部電極とがそれぞれ前記積層方向に連続して形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のインダクタ。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のインダクタにおいて、
前記一対の外部接続導体の抵抗を測定して、測定された抵抗値から前記インダクタに流れる電流を計測することを特徴とする計測方法。 - 複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、
前記素体の外表面に配置される第1及び第2の端子電極と、
前記素体の外表面に配置され且つ前記素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、
前記素体は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第1の引出内部電極、第2の引出内部電極、第3の引出内部電極、連結内部電極、第1の対向内部電極、及び、第2の対向内部電極を有し、
前記第1の引出内部電極は、前記第1の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第2の引出内部電極は、前記第1の対向内部電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第3の引出内部電極は、前記第2の端子電極及び前記第2の対向内部電極に接続され、
前記連結内部電極は、一の絶縁体層上には1つの連結内部電極のみが配置されるように形成され且つ前記対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、
前記第1及び第2の対向内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層を介して互いに対向し、
前記対向する一対の外部接続導体に両端が接続された前記連結内部電極が、前記積層方向において、前記第1、第2及び第3の引出内部電極よりも前記実装面側に位置するように配置されていると共に、前記第1及び第2の対向内部電極が、前記積層方向からみて、前記連結内部電極及び前記第1及び第2の引出内部電極と異なる位置に配置されていることを特徴とするLC複合部品。 - 前記複数の絶縁体層は、誘電体層であることを特徴とする請求項10に記載のLC複合部品。
- 前記複数の絶縁体層の内、前記連結内部電極が形成される絶縁体層と前記第1の引出内部電極及び前記第1の対向内部電極が形成される絶縁体層とが磁性体層から構成され、
前記複数の絶縁体層の内、前記第2の対向内部電極が形成される絶縁体層が誘電体層から構成されることを特徴とする請求項10に記載のLC複合部品。 - 前記第1の引出内部電極及び前記第1の対向内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に形成され、
前記積層方向において、前記第1の引出内部電極及び前記連結内部電極間の距離が、前記第1及び第2の対向内部電極間の距離よりも長いことを特徴とする請求項10〜12のいずれか一項に記載のLC複合部品。
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Families Citing this family (1)
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Family Cites Families (12)
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---|---|---|---|---|
JPS55132061A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-14 | Tdk Corp | Hybrid circuit element and its manufacturing |
JPH0415817A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-21 | Tokyo Electric Co Ltd | 端末装置 |
JPH04142712A (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型lc複合部品とその製造方法 |
JPH05347215A (ja) * | 1992-06-12 | 1993-12-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
JP3788325B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP2003059722A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
JP2003197427A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Tdk Corp | インダクタンス素子 |
JP2004311830A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
JP2005142302A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
JP4591689B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-12-01 | Tdk株式会社 | Lc複合部品の製造方法 |
JP4197698B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2008-12-17 | Tdk株式会社 | コモンモードフィルタ |
JP2007134594A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150114825A (ko) * | 2014-04-02 | 2015-10-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
US9349519B2 (en) | 2014-04-02 | 2016-05-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip electronic component and board having the same |
KR101630031B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
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