TW522063B - Monodisperse spherical metal particles and method for preparing the same - Google Patents

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TW522063B
TW522063B TW091105930A TW91105930A TW522063B TW 522063 B TW522063 B TW 522063B TW 091105930 A TW091105930 A TW 091105930A TW 91105930 A TW91105930 A TW 91105930A TW 522063 B TW522063 B TW 522063B
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Kiyoshi Torigoe
Tadao Nakashima
Izumi Akazaki
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Miyazaki Prefecture
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Description

五、發明説明(1 ) [發明的詳細說明] [發明的有關技術領域] 本發明係有關單分散金屬球狀粒子及其製造方法。 [以往技術] 一般而言,將電子裝置高密度安裝在印刷配線基板等 的技術中,所謂表面安裝技術,使用有由焊條粒子和膏狀 助炫劑混練所製得的焊膏。例如,網式印刷機,將焊膏印 刷在印刷配線板上,在其上當電子裝置的導線端子連接後 經加熱而接合,最後形成精密的配線。 焊膏中的焊錫粒子,主要利用具有直徑約20〜100"爪 程度尺寸的球粒粒子。特別的情況時亦使用有直徑l〇/zm 耘度的粒子。焊錫粒子,為提昇印刷特性和安定化,儘量 要长粒k均勻並且真球度高的粒子。同時必要儘可能的阻 止帶給焊能大的影響之焊錫粒子表面的氧化。 ,焊錫粒?外,稱為焊錫球之直徑1〇〇#m〜imm的材 ;'、亦作為不斷形成南密度半導體組件主流之的A/csp型 、,且件的ite子材料使用。焊錫球,亦與焊錫粒子相同,就品 質而言,粒徑分布極為狹小,要求有高真球度者。 *近年’對仃動電話,數位錄放相機、筆記型個人電腦 ^斤代表的電子機器、小型化、輕量化、高機能化的要求 :加:她進行。隨之促進電子裝置的小型化。因此, 面'^正強烈的需求目前為止以上高密度安裝化的 體積體電路組件為例,隨著高積體化端子引 、之增加’現在亦高達至數百引線,其端子引線的間 五、發明説明(2 ) 距幅為0.5〜〇.4mm。其中部份間距幅〇 3_者亦經實用化。 因此現在表面安裝技術而言到達實用的限界。對表面安裝 更進一步高密度化,要求各種技術的開發和改良。 作為其中要求的一項,係焊錫粒子的微粒化和粒徑分 布的均勾化,真球度的提高。有關谭錫球,下-代超高密 度超小型組件中每W必要搭載數千個的焊錫球。換言 之’嬋錫球-面保持極挾的粒徑分布和高真球度,一面必 要樹立將粒徑更加縮小的技術。 現在有關焊錫粒子的製造,利㈣如1}遠心喷霧法(回 轉圓盤法)、2)氣體噴霧法(霧化法)等之微粒子製造技科。 另方面有關焊錫球的製造,眾所周知例如1)將遠心喷 霧法或氣體噴霧法所製得比較大的焊錫粒子置於氧化链粉 末中再溶融真球化處理的方法、2)將細焊錫線正確地切斷 成小斷,再將其置於油槽中再熔融球狀化處理的方法、3) 由細小喷嘴滴下處理的方法等。 然而,由於依這些方法所取得之焊錫粒子或焊錫球多 分散,造成必要不可欠的分散步驟。因此,欲製造高真球 度之微細的球狀焊錫粒2等情形,造成其收率極低,帶來生 ,產性的降低。又,無視收率的低落,即使分級步驟而欲取 知微細球狀粒子,亦由於單位體積的表面積增大,造或表 面氧化顯著。因此,製造適合今後所要求的高密度安裝化 用的微細球狀焊錫粒子十分困難。 [發明欲解決的課題] 於疋’就以住技術的焊錫粒子,焊錫球而言,必然不 522063 A7 __________ B7_ 五、發明説明(3 ) ~ -- 能滿足愈來愈高密度化的表面安裝技術,取代該等開發薪 新的材料成為急務。 因此本發明係提供一種具有良好的單分散性之金屬 球狀粒子為其主要的目的。 [為解決課題的方法] 本發明者有鑑於這些過去技術的問題,重複銳角研究 的結果,發現經特定的方法所製造的金屬粒子可達成上述 目的,於是逐完成了本發明。 換言之’本發明係有關下述的單分散金屬球狀粒子及 其製造方法。 1. 一種單分散金屬球狀粒子,係具有累積體積分布之 金屬粒子,其特徵在於: 1) 相對於該分布50%體積之粒徑係以下, 2) 相對於該分布10%體積之粒徑,係相對於該分布5〇0/〇 體積之粒徑的60%以上, 3) 相對於該分布90%體積之粒徑,係相對於該分布5〇〇/0 體積粒徑的125%以下者。 2. 如前述第1項之單分散金屬球狀粒子,其金屬粒子的 平均長短度係在1 · 1以下。 3. 如前述第1項之單分散金屬球狀粒子,其金屬粒子係 由熔點250°C以下的金屬所構成。 4. 一種單分散金屬球狀粒子的製造方法,其特徵在 於:使液態金屬透過多孔質膜並使液態金屬粒子在液體連 續相中分散者。 本紙張尺度翻中國时鮮(CNS) μ規格(21GX29?公釐) 6 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁)
522063 A7 B7 五、發明説明( 璃膜 5·如前述第4項之製造方法,其中多孔質膜係多孔質玻 6.如前述第4項之製造方法,其中之液態金屬,係熔點 250 C以下的金屬熔融而成者。 7·如前述第4項之製造方法,其中之液體連續相,更含 分散劑。 8.如則述第7項之製造方法,其中之分散劑係金屬皂。 9·種單分散金屬球狀粒子的製造方法,係前述第4 項〜第8項中任1項之製造方法,其特徵在於:所製得之金 屬球狀粒子。 1) 相對於該分布50%體積之粒徑係1〇 一 m以下, 2) 相對於該分布10%體積之粒徑,係相對於該分布5〇0/〇 體積之粒徑的60%以上, 3) 相對於該分布90%體積之粒徑,係相對於該分布5〇% 體積粒徑的125%以下者。 [發明的實施形態] I單分散金屬球狀粒子 本發明之單分散金屬球狀粒子,係具有累積體積分布 的金屬粒子,其特徵在於·· 1) 相對於該分布50%體積之粒徑(以下稱為「50%徑」。〕 係10 # m以下, 2) 相對於該分布10%體積之粒徑(以下稱為r1〇0/c 徑」。),係上述50%的60%以上, 3) 相對於該分布90%體積之粒徑(以下稱為r 9〇〇/c 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱·) 7 -----------------------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 522063 A7 P五、發明説明(5 ~ I 徑」。)’係上述50%徑的125%以下者。 上述1)之50%徑,係相對於累積體積5〇%體積之粒徑。 本發明中,50%控通常1〇鋒以下,理想者若設定成〜 10/zm的範圍為宜。例如,顯示累積體積分布一例之第7圖 中,在(23)表示該當的粒徑(橫軸··約6 7#m)。5〇%徑,位 在上述範圍内,針對用途,使用目的等適當決定的話即可。 上述2)之10%徑,係相對於累積體積1〇%體積之粒徑。 壯,顯示累積體積分布一例之第7圖中在(22)表示該當的 粒徑(橫軸··約5.7 #m)。本發明中之1〇%徑係上述5〇%徑的 60%以上,理想者則在8〇%以上。 上述3)之90%徑,係相對於累積體積9〇%體積之粒徑。 例如’顯示累積體積分布_例之第7圖中在(24)表示該當的 粒徑(橫軸··約7.7/zm)e本發明中之9〇%徑係上述5〇%徑的 125%以下,理想者則在11〇❶/〇以下。 本發明粒子的形狀若呈球狀或接近其形成皆可。又, 只要不妨害本發明的效果即使含有球狀以外的形狀(不定 形狀,橢圓球狀等)的粒子亦無妨。本發明而言,以接近真 球程度為宜。因此,粒子的平均長短度係在u以下,尤其 以在1.05以下者為理想。本發明中之平均長短度,係使用 掃描31電子顯祕知、光學顯微鏡或金屬顯微鏡進行觀察金 | 屬球狀粒子,任意地選取2〇〇個的粒子測定其最長徑及最短 徑,經其求得長短度(最長徑/最短徑),並表示其長短度的 算術平均值·。本發明中,係將上述平均長短度作為真球度 的基準,上述平均長短度的數值愈接近丨顯示其真球度愈 —1 本紙張尺度適t ϋ國家標準(CNS) Α4規格(21G χ 297公釐) 麵' -
L..........裝---- 赛*ft .(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、一吓| 線· 522063 A7 B7 五、發明説明(6 ) 高。 本發明之單分散金屬球狀粒子的材質並無限制,尤其 由熔點250°C以下的金屬所構成者為宜。又,本發明中「金 屬」,亦包含合金、金屬間化合物等。 該上述金屬,例如Sn/Pb系、Sn/Bi/Pb系、Sn/Ag/Pb系、 Sn/Sb/Pb 系、Sn/Ag/Bi/Pb系、Sn/Sb/Ag/Pb系等之鉛焊錫; Sn、Sn/Ag 系、Sn/Ca 系、Sn/Bi 系、Sn/In 系、Sn/Zn 系、Sn/Sb 系、Sn/Ag/Ca 系、Sn/Zn/Bi 系、Sn/Cu/Sb 系、Sn/Bi/Ag 系、 Sn/Bi/In 系、Sn/Cu/Ni 系、Sn/Zn/In 系、Sn/Ag/Bi/Cu 系、 Sn/Ag/Cu/In系、Sn/Ag/Cu/Sb 系、Sn/Ag/Cu/Bi/In系等之無 鉛焊錫;Bi/Pb/Sn 系、Bi/Sn/Cd 系、Bi/Pb/Sn/Cd 系、 Bi/Pb/Sn/Cd/In系等之低融點金屬;舉凡諸如此類的混合物 等。其它亦可使用各種的金屬。 又,表面這些合金的主組成比例(wt%(以下相同))和熔 點時,一般而言 63Sn/37Pb ;約 183°C、(46〜60) Sn/(3〜8) Bi/(37〜46)Pb :約 172〜190 °C、(62〜628)Sn/(0.4〜2) Ag/ (36〜36.8)Pb :約 179。。、(10〜27)Sn/(3〜8)Sb/(70〜82)Pb ;約 188〜261°C、Sn(42〜56)/(1 〜3)Ag/(2〜14)Bi/(39〜42)Pb :約 137〜178〇C、62Sn/0.5Sb/0.4Ag/341 Pb : 180〜186〇C、Sn : 約 232。。、96.25Sn/3.5Ag :約 221〇C、97Sn/3 Ag ··約 222〇C、 99.25Sn/0.75Cu :約 227〇C、42Sn/ 58Bi ··約 139〇C、48Sn/52 In :約 118°C、91Sn/9 Zn :約 199°C、99Sn/l Sb :約 232°C、 95Sn/5 Sb :約 232〜240 〇C 、(95.5〜99)Sn/(0.3〜3.5)Ag/ (0.5〜0.75)Cu :約 215〜227〇C、(89〜89.5)Sn/(7.5〜8)Zn/3 Bi : 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂— ..線丨 522063 A7 _B7 _ 五、發明説明(7 ) 約 190〜199〇C、(98·8〜99)Sn/(0-7〜0.9)Cu/0.3 Sb:約 227〜229 °C、(42〜92.5)Sn/ (7.5〜57)Bi/(l〜2)Ag :約 138〜229°C、70 Sn/20 Bi/10 In :約 147〜169〇C、99.2Sn/0.7 Cu/O.INi :約 227〜229〇C、86Sn/9Zn/5InH88〇C、(77.5〜96)Sn/(2〜3.2) Ag/(1 〜20) Bi/(0.5〜0.75)Cu : 138〜221〇C、95.3 Sn/3 Ag/0.7 Cu/1 In:約 214〜217〇C、(95.6〜96.5)Sn /(2.5〜3.4)Ag/(0.5〜0.8) Cu/(0.2〜0.5)Sb:約 216〜221〇C、92·8 Sn/3 Ag/0.7Cu/l Bi/2.5 In : 204〜215°C、49 Bi/18 Pb/12 Sn :約 58°C、50 Bi/22 Sn/2.8Cd:約 68°C、(42.5〜50)Bi/(26.7〜37·7) Pb /(11.3〜13·3) Sn : (8.5〜10)Cd :約 70〜100°C、44.7Bi/22.6Pb/8.3 Sn/5.3Cd/ 19.1 In :約46.8°C。這些所例示的熔點,可以依組成的變 更,其他金屬成份的添加,合金化等而適當加以控制。尤 其如上所述將熔點調整為250°以下者為理想。 2.單分散金屬球狀粒子的製造方法 本發明粒子的製造方法,其特徵在於··係使液態金屬 透過多孔質膜並使液態金屬粒子在液體連續相中分散者。 上述多孔質膜,凡可透過液態金屬者並無限制。換言 之,若具·有2個以上貫通孔之多孔質膜即可。 上述多孔質膜的形狀並無特別的限制,依本發明粒子 的製造條件適當地決定即可。例如舉凡板狀(平膜狀)、圓 筒狀(管狀)等的形狀。又,構造而言,對稱膜或非對稱膜 皆可,或均質膜或不均質膜亦無妨。又’將表面形成有均 勻溝之基材彼此重疊,或將表面形成有均勻溝的基材和沒 有溝的基材重疊以完成多孔質膜狀者皆可。 10 (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X297公釐)
^22063 A7 " -------— 67 •五、發明說明(8 ) " 多孔質膜的細孔徑亦無限制,通常平均細孔徑以在 0·Μ〜1〇〇 Απι的範圍内依既望的粒徑等適當的設定即可。 本I月之夕孔質膜的相對累積細孔分布曲線中,其細孔容 積係占全體10%時之細孔徑除以佔全體9〇%時之細孔徑的 值,實質上以在由範圍内之微多孔質膜為理想。該 類膜本身,可依眾所周知的方法加以製造。又,亦可使用 市售品。 — 、貝通孔(細孔),其斷面形狀為橢圓狀,長方形(細縫 狀)正方形等中任1形狀皆可。又,貫通孔,對膜面呈垂 直貝通亦可,呈斜面貫通亦無妨。貫通孔彼此形成交錯狀 態亦可。 多孔質膜的材質亦無限制,舉凡例如玻璃.、陶瓷、矽、 樹脂(尤其是耐熱性樹脂)、金屬等。尤其是與使用液態金 屬之接觸角超過9(TC的多孔質膜為理想。即使與液態金屬 的接觸角在90°以下之多孔質膜,亦可藉由多孔質膜的表 面處理將接觸角處置或超過9〇。。例如,藉由市售表面處 理劑的被覆處理賦予多孔質膜親水性或撥水性,可以將接 觸角處置成超過9 0。的狀態。 本發明而言,尤其以使用多孔質玻璃膜者為宜。該多 孔質玻璃膜,例如採用利用玻璃的微相分離所製造之多孔 質玻璃的多孔質玻璃膜較理想。具體而言,舉凡在申請專 利第1504002號所提及的CaO-Ba〇3-Si02-Al2〇3系多孔質玻 璃,在申請專利第1518989號及美國專利第4857875號所提 及的 Ca0-B203-Si02-Al203-Na20 系多孔質玻璃、 本紙張尺度(⑽A4Gx297公楚·)—~~——-
522063 A7 ________Β7 五、發明説明(9 )
CaO-B2CVSi(VAl2〇3-Na2〇_MgO系多孔質玻璃等皆屬 之。這類多孔質玻璃膜之其相對累積細孔分布曲線中,其 細孔谷積占全體10〇/〇時的細孔徑除以占全體9〇%時的細孔 徑之值貫質上以在由丨至^的範圍内的微多孔質玻璃膜為 理想。平均細孔徑,與前述在同樣範圍内可以適當設定。 液體連續相,若可使液態金屬粒子呈良好分散狀態者 皆可其他並無限制,依使用液態金屬的種類等可以適當加 以選擇。 例如,可以採用水或以水為主體者(各種的水溶液 4)。又,亦可以採用油類、有機溶劑等。 油類,凡油脂或礦物油皆可。該油脂,舉凡植物油脂 及動物油脂。該植物油脂,舉凡大豆油、菜種油、亞麻仁 油、棕櫚油、撖欖油、椰子油、玉米油。該動物油脂,舉 凡例如牛脂、猪油、錄油、沙丁魚油等。鑛物油、石油系 油劑、合成系油劑等皆可使用。該石油系油劑,例如燈油、 輕油、重油等之燃料油;旋子油、壓縮機油、渴輪機油、 機油、引擎油、齒輪油等潤滑油、流動石腊、石油腊等石 腊油,其他防銹劑,工作油、絕緣油等的油劑亦屬之。合 成系油劑,例如石夕油、烯徑聚合油、二酯油、聚烷基乙二 醇油等皆屬之。 有機溶劑,親水性·疏水性皆無妨。因而,亦可使用 聚乙二醇等之水溶性有機溶劑。 本t月中此類液體連續才目,係具有高於使用金屬炼點 的沸點,並選擇不易分解者為宜。 ^ 張尺度賴巾 a ^~ - ……........-»裝…: 一1- (請先·閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 訂— 桂 皆 522063 五、發明説明(ίο ) 本發明中,更在液體連續相添加分散劑者為宜。分散 劑、溶解或分散在液體連續相+,即使在使用金属熔點付 近的溫度若能抑制或防止液態金屬粒子的合一化者皆可其 他並無限制。 該分散劑,可以針對使用液體連續相的種類等加以適 當選擇。舉凡例如陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、 非離子界面活性劑、高分子界面活性劑、氟系界面活性劑、 有機金屬界面活性劑等。 又,例如助熔劑、油性界面活性劑(油溶性界面活性 劑)、金屬皂、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸等皆屬之。該油 性界面活性劑,例如山梨糖醇酐系、聚氧乙烯·山梨糖醇 酐系、聚氧乙烯·苯基醚系、蔗糖脂肪酸酯系、聚丙三醇 系等之油性界面活性劑皆屬之。該金屬皂,例如硬脂酸鉛、 硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、油酸鈣、萬麻醇酸鈣、月桂酸鈣、 酸鈣、辛酸鈣、月桂酸鋅、棕櫚酸鋅、肉豆蔻酸鋅、水楊 酸鋅、環烷酸鋅、硬脂酸鎂、内豆蔻酸鎂、油酸鎂、硬脂 酸紹、斋酸链、辛酸銘、油酸錯、辛酸錯、環统酸紹、其 他之始皂·、鎳皂、鐵皂、銅皂、猛矣、錫息、链息等皆屬 之。該飽和脂肪酸,例如酪酸、己酸、辛酸、癸酸、月 酸、肉丑蔻酸、棕櫊酸、硬脂酸、花生酸、山簽酸皆屬之 該不飽和脂肪酸,例如油酸、亞油酸、亞麻酸、芥酸等一 屬之。此類分散劑,尤其在2501以下的溫度下不致分解者 為且。又’在使用溫度形成液狀的分散劑,亦可依其原狀 作為油劑使用。 •.......................裝..................、一t------------------線· (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
13 522063 A7 _ ___B7_ 五、發明説明(11 ) 此類分散劑,針對液體連續相使用的種類等可以使用 1種或2種以上者。例如,液體連續相為1}水相,2)以水為 主體的相或3)由溶解於水的成份所構成的相情形,使用陰 離子界面活性劑、陽離子界面活性劑,非離子界面活性劑、 南分子界面活性劑、氟系界面活性劑、有機金屬界面活性 劑等更佳。又例如液體連續相為油相的情形,或例如上述 1)〜3)以外相之情形(例如由油脂、礦物油等所構成的油相 情形),以使用助熔劑,油性界面活性劑(油溶性界面活性 劑)、金屬皂、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸等者更理想。 分散劑的添加量,係針對使用分散劑的種類,金屬的 種類、液體連續相的種類等適當地決定即可,通常為 〇·1〜20%wt程度,若為0.5〜5%wt則更理想。 使液態金屬透過多孔質膜並使液態金屬粒子分散在 液體連續相中的情形,其液態金屬、液體連續相及多孔質 膜的配置方法等無限制。例如,準備裝入液態金屬的容器、 裝入液體連續相的容器,事先將液態金屬及液體連續相充 滿這些谷器,添加既定的壓力於液態金屬並壓入多孔質 膜,透過·多孔質膜後的液態金屬形成粒子狀分散在液體連 續相甲狀態即可。之後,將所生成物的液態金屬粒子冷卻 處理,可以製得本發明粒子。 持續參照圖面,再將本發明的製造方法詳細地說明如 下。 第1圖係顯示依本發明生成單分散液態金屬粒子的狀 態之概念模式圖。首先,經由具有均勻貫通孔之多孔質膜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公酱) 14 (請先·閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、發明説明(12) (1)進行液態金屬(2)和液體連續組(3)的配置。在該狀熊 下,多孔質膜的膜面及細孔(4)經液體連續相優先地潤溼。 § ΛΙ、、加在液悲金屬的壓力超過臨界堡力γ c〇s 0 /Dm(但是,r為界面張力、0為接觸角、Dm表示平均細 孔徑。))時,液態金屬侵入細孔並在液體連續相中分散, 生成單分散的液態金屬粒子。予先添加分散劑於液體連續 相的情形,由於介在液態金屬和液體連續相間的界面更提 高液態金屬粒子的安定性,更有效的達成抑制粒子合一的 力效生成液恶金屬粒子的粒徑,基本而言係依多孔質膜 的平均細孔徑而決定。粒徑Dp與平均細孔徑Dm的比 (Dp/Dm),一般依細孔的形狀而異。例如使用多孔質玻璃 膜的情形,由於可以將上述比控制在2·5〜8一定的範圍内, 故可以將液態金屬粒子的粒徑控制的通常0.1〜160 V !1!的 靶圍内。使用多孔質玻璃膜以外之多孔質膜情形,一般而 σ 了以彳工制液恶金屬粒子的粒控在1〜10 0 0 // m的範圍。這 些粒徑’針對最終製品的用途等適當地加以設定即可。例 如將本备明的單分散金屬球狀粒子作為高密度安裝用的 焊錫粒子用情形,將平均粒徑(50%徑)設定為〇.ι〜16〇以㈤ 尤其0.1〜l〇〇#m則更理想。 第2圖係顯示實施本發明的製造方法之裝置的一例。 係將注入液態金屬用的液態金屬容器(6)及多孔質膜(丨)一 體成形的膜膜組(7)浸潰在上方容器(8)内的液體連續相(3) 中。液悲連續相(3)經加熱器(9)加熱至金屬熔點以上的溫 度。又,液體連續相(3)經循環幫浦(1〇)攪拌處理。 522063 A7 I--------E__ 五、發明説明(13 ) 其中之膜模組,顧示由管狀膜的外側將液態金屬(2) 壓入的形成者。容器的材質,例如不銹鋼等等耐蝕性金屬、 氟樹脂等之耐蝕性樹脂外,若使用玻璃等亦可。又,循環 幫浦,膜面上所生成的液態金屬粒子在不妨害新液態金屬 粒生成的狀態,在液體連續相中造成流動。液態金屬的加 壓’可利用例如氣壓、油壓等。 所生成的單分散液態金屬粒子(5)由於密度大,沈降在 充滿液體連續相的下方容器(11)。其中之下方容器,經加 熱器(12)將溫度設定低於金屬的熔點,於是金屬粒子在容 器中固化,生成固體金屬球狀粒子(13)分散狀的懸浮液。 此類的裝置和方法(例如連續相的流動或造成循環的方 法,加熱方法·裝置,容器形狀,加壓方法等)並不限定於 I 上述者,其他各種的方法亦可組合採用。 第3圖係顯示採用固定的平板狀多孔質膜(14)之膜模 組(15)實施本發明的一例。膜模组内的液態金屬經加壓透 過多孔質膜,並分散在液體連相(3)中,形成單分散液態金 I 屬粒子。於疋,利用磁力授拌器(16)和轉子(17)授拌液體連 續相以造成流動。所生成的液態金屬粒子(5)沈降並通過篩 孔(18)堆積在容器(19)下部。篩孔係為防止圓轉子所造成金 屬粒子的破壞,變形等而設置。就該裝置,係藉加熱器(9) 的加熱停止以冷卻系統而將液態金屬粒子固化。 | 本發明方法中所生成的金屬粒子(固體金屬球狀粒 3) ’可依照眾所公知的分離回收方法予以回收。例如由上 述懸浮液回收固體金屬球狀粒子情形,利用乙醇、甲苯、 本紙張尺度適甩中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ~
(請先·閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、玎-------- 、举........... 、發明説明(14 ) 丙綱等之有機溶劑取代懸浮液中的液體連續相,並可在原 有之有機溶劑中回收·保管固體金屬粒子。又,將液體連 續相取代成膏狀助熔劑亦可。回收成為乾燥粒子之固體金 屬球狀粒子情形時,係在真空或惰性氣體(氮氣、氬氣、氦 氣等)中使有機溶劑蒸發,並在不與氧接觸的狀態下回收即 可。 就本發明的製造方法,一般而言可以製得控制在平均 粒徑0·1〜1000 # m範圍内之既定粒徑之金屬球狀粒子。例 如’金屬球狀粒子作為高密度安裝用之焊錫粒子使用情 形’可以製造平均粒徑0.1〜160# 111的金屬球狀粒子,而 0·1〜100/z m者則更理想。 尤其本發明的製造方法中,可以製得一種具有累積體 積分布的單分散金屬球狀粒子,其特徵在於:該金屬粒子 1) 相對於該分布50%體積之粒徑係在10//111以下; 2) 相對於該分布10%體積之粒徑,係相對於該分布5〇0/〇 體積之粒徑的60%以上; 3) 相對於該分布90%體積之粒徑,係相對於該分布5〇0/〇 體積之粒徑的125%以下者。 [發明的效果] 基於本發明,可以取得如以下之良好的效果。 (1)依過去技術製造困難之具有良好單分散性之金屬 球狀粒子,可以比較容易地加以製造。尤其是本發明粒子, 有利於作為高密度安裝技術必要的微細球狀焊錫粒子, BGA/CSP組件等所使用的高品位焊錫球。真球度的高低, 522063 A7 __ B7 五、發明説明(15 ) 係爻液悲、金屬粒子大的表面張力所左右。液體連續相中之 液悲金屬粒子接近正圖球,又依本發明方法由於儘可能不 使其產生變形並可冷卻加以固化,故本發明方法可以提昇 真球度。 (2) 在液相中實施本發明方法,可以取得表面氧化比以 往技術更被抑制的金屬粒子。依本發明的製造方法,不斷 地抑制以往球狀焊錫粒子和焊錫球表面氧化形成的問題, 而可以製造接近真球之固體金屬球狀粒子。表面氧化得以 抑制的理由,係由於在遮斷氣相之液體連續相中使液態金 屬粒子生成’並照其原狀得以固化所致。換言之,因金屬 粒子完全沒有與氧接觸的機會之故。因此,亦可以依本發 明方法妥適地製造業經抑制或防止表面氧化之焊錫粒子或 焊錫球。 (3) 本發明金屬粒子,具有良好的單分散性,並以星球 狀相輔;適合於焊膏等的用途。尤其在液體連續相中使用 分散劑’所製得固體金屬球狀粒子的表面殘留硫水基的情 形,由於促進與有機粒結劑間之溶合,致使更適合作為焊 膏的用途。 (4)本發明對電子產業,尤其對情報機器·通信機器所 代表的電子製品的小型化、輕量化、高性能代等可以作出 巨大的貢獻。 [實施例] 以下顯示的實施例及比較例,將本發明的特徵之處更 一層明確地闡明。又,本發明並不限定於此類的實施例。
18 - 522063 A7 B7 五、發明説明(l6 鄱 實施例1 使用之金屬係市售的無鉛焊錫(製品名「M705」)千住 金屬工業社製,組成96 5Sn/3Ag/〇 5Cu,熔點217〜22〇。〇, 使用之多孔質膜係平均細孔徑252 /z m之親水性多孔質玻 璃膜(Ca0-B203-Si02-Al203-Na20-Mg0系,製品名「SPG」 宮崎縣工業技術中心製),並分別使用市販的潤滑油做為液 體連續相、硬脂酸鋅(相對於上述油劑之2〇%wt)作為分散 劑。該製造裝置,係採用顯示在第2圖的裝置。 首先’將上述無錯錫置於別的容器加熱炫解,經去除 浮在表面的氧化層後,再將熔解後的焊錫注入第2圖裝置之 液體金屬容器(6),並將上方容器(8)内的溫度保持高於焊錫 的熔點約在230。〇。下方容器(11)内,則低於溶點,設定在 硬脂酸鋅分析出的溫度(約l80°c )。接著,利用循環幫浦 (10),一面促使潤滑油和分散劑之液體連續相產生循環, 一面將氮氣航作為加壓源進行液態金屬(2)的加壓處理。其 結果,液態金屬透過〇.56MPa之膜,尺寸均勻的液態金屬 粒子分散在液體連續相,而製得單分散乳濁液(以下稱為 「M/Ο」(金屬在油劑)乳濁液)。液態金屬粒子,沈降在下 方容1§(11)内,並形成固化。試驗完成後,由下方容器(11) 一併將液體連續相和固體金屬粒子予以回收,使用曱苯進 行傾析去除液體連續相。使用光學顯微鏡及掃描型電子顯 微鏡觀察所製得之單分散固體金屬球狀粒子。茲將其結果 分別顯示在第4圖〜第6圖。又,將所製得之金屬球狀粒子 的粒徑分布測定結果顯示在第7圖。依據第7圖的粒徑分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 19 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂— ..線丨 522063 A7 B7 五、發明説明(Π ) :,其分布非常狹窄,由於位於累積體積分布⑼之ι〇% 徑(22)為50%徑的0.85倍,而9〇%控(24)為5〇%徑的! 15倍, 確知金屬球狀粒子形成單分散狀態。又,上述粒子的平均 長紐度為10.3,確保其具有高真球度。 實施例2 為凋查本發明的特徵之粒徑控制,而調查固體金屬球 狀粒子的平均粒徑和所使用的多孔質玻璃膜及平均細孔徑 間之關係。 夕孔質玻璃膜係親水性,使用平均細孔徑〇 52 # m、 1·36" m、2.52/z m、5.16/z m 及 19.9/z m 6種類(皆為 Ca0-B203-Si02-Al203-Na20-Mg0系,製品名 rSPG」宮崎 縣工業技術中心製)。又,使用之金屬為熔點183。〇的鉛焊 锡(製品名「SN63」千住金屬工業社製,組成63Sn/37Sn), 並分別採用精製大豆油作為油劑、硬脂酸鉛(相對於上述油 劑2.0%wt)作為分散劑。其他的條件與實施例1實施相同的 過程。 由上述6種類多孔質玻璃膜所製得之各固體金屬球狀 粒子的粒徑分布顯示在第8圖。分布(25)係顯示由平均細孔 徑0.52/z m之多孔質玻璃膜所調製而成者。同樣的,分布 (26)、分布(27)、分布(28)、分布(29)、分布(30),係分別 表示平均細孔徑1.36 // m、平均細孔徑2.52 // m、平均細孔 徑5.136 # m、平均細孔徑10.61 " m,平均細孔徑19.9 # m 者。 如第9圖中所示,平均粒徑Dp與平均細孔徑Dm係呈比 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐〉 20 (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 豕 .、町— 522063 A7 ___B7 __ 五、發明説明(IS ) 例關係,其比(Dp/Dm)(3 1)幾乎為2.8。由該結果,確保經 由多孔質膜平均細孔徑的變更可以製造既望尺寸之單分散 固體金屬球狀粒子。又,有關之各個多孔質膜,其液態金 〜 屬開始透過多孔質膜所測定最低的壓力(Pc)結果顯示在第 , 10圖中。Pc與I/Dm係呈比例關係,其傾斜度4 7 cos 0(32) 當1.41 N/m,0假設為180。時液態金屬和連續相間之界面 張力成為7 =350mN/m。 實施例3 由2種類的系統調製成固體金屬球狀粒子。調製方 法’除下述的條件以外,實施與實施例1相同的過程。 經準備油劑為矽油、分散劑為硬脂酸鉛2%wt的系A連 續相系統,油劑為蓖麻油,分散劑為硬脂酸_2%wt的系B 連續相系統(系B)之兩系統。又,多孔質玻璃膜係 Ca0_B203-Si(VAl2(VNa20-Mg0系,且使用平均細孔徑 2.52/zm者(製品名「SPG」宮崎縣工業技術中心製該金 屬,系採用熔點135〜165°C(固相線135°C,液相線165。〇 之43Sn/14Bi/43Pb鉛焊錫(型號「#165」千住金屬工業製 又,上方容器(8)的溫度保持約18(^c,下方容器(11)約13〇 * °C。 η* 其結果,經系A及系B所調製成的固體金屬球狀粒子, 與實施例1中所取得者幾乎顯示相同的粒徑分布。平均粒 徑,相對於實施例1中之7·1_,系A為7.0# m,系B則為 7.1#m。平均長短度,相對於實施例丨中之1〇3,系a為 1.04,系 B則為 1.03。 21 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂— ..線· 522063 A7 B7 五、發明説明(l9 ) 實施例4 (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 為與市售的含有膏之焊錫粒比較表面氧化的程度,而 調製成2種類的固體金屬球狀粒子。 經使用1)「萬能混煉焊錫」(新富士巴納製, 63Sn/37Pb、平均粒徑40 # m)(市售C),2)工業用焊膏 「M31-22BM5」(千住金屬工業製,9575Sn/3.5Ag/〇.75cu, 平均粒徑35# m)(市售D)之上述市售焊錫粒子。經丙酮和甲 笨分別將焊膏加以洗淨,而回收後的焊錫粒子保管在甲苯 中。 當與市售C的焊錫粒子比較時,係採用實施例(2)中所 訂| 製造的平均粒徑30// m、粒徑分布(24)之固體金屬球狀粒子 (試料E)。 當與市售D的焊錫粒子比較,採用類似其焊錫組成之 96.5Sn/3 Ag/0.5Cu無鉛焊錫(型號r#M7〇5」千住金屬工業 製)金屬,並使用依實施例丨所製得之固體金屬球狀粒子(平 均粒徑30/zm)(試料F)。但是,多孔質玻璃膜的平均細孔徑 係為 10.61//m。 為調查表面氧化的程度,使用示差掃描熱量計(DSC) 測定其氧化熱。首先,將焊錫粒子和甲苯一併置於試樣環, 再將高純度氮氣流入保持在3(rc之DSC試樣室。甲笨蒸發 經熱量平衡安定後,流入空氣,測定其試料的氧化熱。其 結果,市售C發生15·9 J/g的氧化熱,試料E則發生1〇13J/g 的氧化熱。市售D發生23.0 J/g的氧化熱,試料干則發生 94.8J/g的氧化熱。
22 - 工 業 心 五、發明説明(2〇 ) ^ 、、丁成單位表面積的氧化熱時,市售C為l.lkJ/m2, "、广為1 kJ/m,市販D為 UkJ/m2,試料F為4.7kJ/m2。 依本令明的方法所製造的固體金屬球狀粒子,與市 售品比較確保其表面氧化幾乎沒有進展。 實施例5 、就油水力散系的膜孔化法*言,由於膜對液體連續相 刀政相k先地m,當液體連續相為油柑的情形必須將 多孔質玻璃膜表面改質成疏水性。對此,本發明而言,膜 右對液悲金屬為不沾溼材f,即使不將膜特別地疏水化處 理亦有膜乳化的可能。再清該者,為將分散劑之界面活性 劑的效果更加明示,而依以下的順序調製成單分散固體球 狀粒子。 該金屬,係採用熔點7(rc之50則/26 7 Pb/13.3Sn/1() cd 低溶點金屬(品名「U_ALLOY7〇」尼拉可製),使用甲苯為 油劑,使用四甘油縮合蓖麻醇酸酯(「TGCR」阪本藥品 業製)及山梨糖醇酐。單油酸酯(「Span80」和光純藥工 製)依2%wt的濃度作為油性界面活性劑。 將平均細孔徑2.52# m多孔質玻璃膜(Ca〇_B2〇3_Si〇 Al203-Na20-Mg0系,製品名「SPG」宮崎縣工業技術中 製)經矽酮樹脂(品號「KP-18C」信越化學製)疏水化處理, 使用该疏水性膜和苐2圖的裝置實施膜乳化。上方容器($) 的溫度約80°C,下方容器(11)則設定在室溫。 接著,.準備不進行疏水化處理之相同的膜(親水性 膜)。使用該親水性膜,並採用上述「TGCR」作為油性界 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
.......-…:-……裝:… (請先·閲讀背面之注意事項再填窝本頁〕 •訂 ............線- 23 522063 A7 ----------—__—__ 五、發明説明(21 ) 面活性劑,進行與上述相同的膜乳化。另一方面,使用上 述疏水性膜,並採用上述「Span 8〇」作為油性界面活性劑, 進行與上述相同的膜乳化。又,使用上述親水性膜,並採 用上述「TGCR」作為油性界面活性劑,進行與上述相同 的膜乳化。 其結果,皆為0.56〜0.58MPa的壓力下開始膜乳化,並 取得平均粒徑7.0〜7.1 單分散且高質球度之固體金屬球 狀粒子。因此,就本發明,業經確認即使膜表面不進行改 質亦可實施膜乳化。 實施例6 使用低熔點金屬,並採用水相作為液體連續松以製造 金屬球狀粒子。 使用之金屬係熔點46.8°C之低熔點金屬44.7Bi/22.6Pb /8.3Sn/5.3Cd/19.1 In(品名「u_alloy 47」尼拉可製),並採 用平均細孔徑2.52 // m多孔質玻璃膜(Ca0-B203-Si02-Al2〇3-Na2〇-MgO系,製品名rSPG」宮崎縣工業技術中心 製)。又’將該水性界面活性劑(1)經添加月桂基硫酸鈉 (SOS)(和光純藥工業製)0 5%wt之水溶液,(2)聚氧乙烯加 成60莫耳·硬化箆麻油(品名「HCO-60」曰光化學製)2%wt 水溶液,(3)聚氧乙烯加成25莫耳·烷基醚(品名「BL-25」 曰光化學製)2°/()Wt水溶液構成液體連續相,基於膜乳化經 由M/W的乳化處理分別調製成單分散固體球狀粒子。使用 第2圖的裝置,並將液溫設定在約6(rc。除這些條件外,進 行與實施例1同樣的膜乳化過程。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) M規格(21〇><297公發) 24
(請先·閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 522063 五、發明説明(22 ) A7 B7 其結果,上述(1)〜(3)的系統皆在0.56〜058MPa的壓力 下開始膜乳化’而製得平均粒徑7. 〇〜7 ·1 單分散且高真 球度之固體金屬球狀粒子。 實施例7 使用不同連續相液體以製造成比較小的金屬球狀粒 子。 採平均細孔徑0.30/zm(製品名「SPG」宮崎縣工業技 術中心製)之多孔質玻璃膜,並採用溶點183°c的|呂焊錫(製 品名「SN63」千住金屬工業社製,組成63Sn/37pb)之金屬。 該液體連續相,係準備以下2種的系統,進行膜乳化。 該第一的系統的準備,係使用流動石腊作為連續相液 體,油溶性蔗糖芥酸酯(商品名「ER290」三菱化學扶日社 製)作為分散劑而成的系統。但是,由於上述酯類在丨1 前後產生熱分解、分散安定性降低,故一面連續地補充該 酯類一面實施膜乳化。其他的條件則實施與實施例丨同樣的 過程。 该第二的系統,係使用聚合度600之聚乙二醇作為連 續相液體·、十甘油硬脂酸酯(商品名「SWa_1〇d」三菱化學 扶曰製)作為分散劑。其他的條件則與實施例1相同。 即使使用任1項的液體連續相,皆可取得平均粒徑〇.85 // m之單分散鋁焊錫球狀粒子。因此,依本發明,業已確 認可以製造平均粒以下的粒子以及油溶性和水溶 性之分散劑皆可使用。 實施例8 本紙張尺度適用中國Μ規格⑵
-----------------—......裝…: (請先.閲讀背面之注意事項再填窝本頁) :線· .訂丨· 522063 A7 ___B7 _ 五、發明説明(23 ) 製造粒徑比較大約金屬球狀粒子。 係使用上述「U-alloy 47」之低熔點金屬,並採用市售 的燈油作為液體連續相、油劑界面活性劑「TGCR」作為 分散劑。又,該製作裝置,係將系統加溫至60°C之第3圖的 裝置應用在膜乳化。 該多孔質膜,係分別使用平均細孔徑18 · 8 β m之平膜 狀多孔質玻璃膜(膜G ),將其進行鹼性腐蝕而擴大平均細孔 徑之多孔質玻璃膜(膜Η )、細孔對膜角垂直貫通成平均細孔 徑lOOAm之環氧樹脂平膜(膜I)、具有寬50#m·縱10//111 之狹縫狀貫通孔之不銹鋼製平膜(膜J)4種類。但是,膜j係 經氟系矽烷化合物(商品名「KBM7803」信越化學工業製) 的被覆處理。 其結果,可分别經膜G、膜Η、膜I、膜J製得平均粒徑 53 # m,平均粒徑140 μ m、300 // m、平均粒徑35 /z m之單 分散且高真球度的固體金屬球狀粒子。將膜G所製得之單 分散固體球狀粒子經光學顯微鏡觀察結果顯示在第丨丨圖。 由這些結果,確知依本發明的製造方法不但可以控制粒徑 1〜100 的範圍内,並可製造在其以上尺寸的單分散固體 球狀粒子。 [圖面的簡單說明] [第1圖] , 係顯示單分散液態金屬粒子生成的狀態之模式圖。 [第2圖] 係顯示使用管狀(圓筒狀)之多孔質膜用以實施本發明 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 26 (請先·閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 严裝— .訂| 522063
五、發明説明(% 裝置的一例示圖。 [第3圖] 係顯示使用平板狀的多 的一例示圖。 [第4匮| ] 之顯示由實施例1所製得之單分散固體金屬球狀粒子[第5圖] 係顯示由實施例1所製得之單分散固體金屬球狀粒子 之圖形。[第6圖] 係顯示由實施例1所製得之單分散固體金屬球狀粒子 之圖形。[第7圖] 係顯示由實施例1所製得之單分散固體金屬球狀粒子 之粒徑分布圖形。[第8圖] 係顯示6種類平均粒徑不同之單分散固體金屬球狀粒 子的粒徨分布圖形。[第9圖] 係顯示平均粒徑Dp和平均細孔徑Dm間之關係圖。 [第10圖] 係顯示液態金屬之膜透過最低壓力Pc和平均細孔徑 Dm間之關係圖。 孔質膜用以實施本發明裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 27 (請先.閲讀背面之注意事項再填窝本頁)
.訂I :線· 522063 A7 _B7_ 五、發明説明(25 ) [第11圖] 係顯示由實施例中所製得單分散固體金屬球狀粒子 形 圖 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 28 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 522063 A7 B7 五、發明説明(26 ) 元件標號對照 1···管狀的多孔質膜 2…液態金屬 液體連續相 4···多孔質膜的細孔 單分散液態金屬粒子 液態金屬容器 膜模組 上方容器 9…加熱器 10…循環幫浦 11…冷卻容器(下方容器) 12…加熱器 13…單分散固體金屬球狀 粒子 14…平板狀多孔質膜 15…膜模組 16…磁力攪拌器 17…轉子 18···篩孔(篩網) 19···容器 20…單分散固體金屬球狀 粒子的粒徑分佈 21…單分散固體金屬球狀 粒子的累積體積分布 22…累積體積之10%的粒徑 23…累積體積之50%的粒徑 24…累積體積之90%的粒徑 25···由平均細孔徑0.52/z m多孔質玻璃膜所調 製成之單分散固體 金屬球狀粒子的粒 徑分布 26…由平均細孔徑1.36# m多 孔質玻璃膜所調製成之 單分散固體金屬球狀粒 子的粒徑分布 27…由平均細孔徑2.52# m多 孔質玻璃膜所調製成之 單分散固體金屬球狀粒 子的粒徑分布 28···由平均細孔徑5 J6# m多 孔質玻璃膜所調製成之 單分散固體金屬球狀粒 子的粒徑分布 (請先_讀背面之注意事項再填寫本頁) 29 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 522063 A7 B7 五、發明説明(27 ) 31…顯示平均粒徑Dp和平均 細孔徑Dm間關係的實 線 32…顯示平均粒徑Dp和平均 細孔逆數Ι/Dm間係的實 線 (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 29···由平均細孔徑10.36 # m多孔質玻璃膜所調 製成之單分散固體金 屬球狀粒子的粒徑分 布 30···由平均細孔徑19.9 // m 多孔質玻璃膜所調製 成之單分散固體金屬 球狀粒子的粒徑分布 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -30 -

Claims (1)

  1. 522063 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範園 1·種單分散金屬球狀粒子,係具有累積體積分布之金 屬粒子,其特徵在於: υ相對於該分布5〇%體積之粒徑係在10#111以下; 2) 相對於該分布10%體積之粒徑,係相對於該分布 50%體積之粒徑的60%以上; 3) 相對於該分布90%體積之粒徑,係相對於該分布 50%體積之粒徑的125%以下。 2_如申請專利範圍第1項之單分散金屬球狀粒子,其中前 述金屬粒子的平均長短度係在1 · 1以下。 3·如申請專利範圍第1項之單分散金屬球狀粒子,其中前 述金屬粒子係由熔點250。(:以下的金屬所構成。 4 · 種單分散金屬球狀粒子的製造方法,其特徵在於: 使液態金屬透過多孔質膜並使液態金屬粒子分散 在液體連續相中者。 5 ·如申請專利範圍第4項之製造方法,其中前述多孔質膜 係多孔質玻璃膜。 6·如申請專利範圍第4項之製造方法,其中前述液態金屬 係炫點2 5 0 C以下的金屬溶融而成者。 7·如申請專利範圍第4項之製造方法,其中前述液體連續 相更含有分散劑。 8·如申請專利範圍第7項之製造歹法,其中前述分散劑係 金屬皂。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) .....................#…… m** (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂—
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507493B (zh) * 2010-09-29 2015-11-11 Panasonic Corp 導電性接著劑及使用其之電路基板、電子零件模組

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003268418A (ja) * 2002-03-19 2003-09-25 Tamura Kaken Co Ltd 金属粉末の製造方法
JP4049383B2 (ja) * 2004-04-02 2008-02-20 千住金属工業株式会社 溶融金属注湯装置およびはんだ中への金属粒の分散方法
JP4586131B2 (ja) * 2005-01-14 2010-11-24 宮崎県 ホイップクリームの製造方法及び製造装置
JP4127320B2 (ja) * 2005-03-09 2008-07-30 千住金属工業株式会社 低融点金属粒子の製造方法及びその装置
DE102005043808B4 (de) * 2005-09-13 2007-11-29 Infineon Technologies Ag Außenkontaktmaterial für Außenkontakte eines Halbleiterbauteils und Verfahren zur Herstellung des Außenkontaktmaterials
TW200732082A (en) * 2005-11-11 2007-09-01 Senju Metal Industry Co Soldering paste and solder joints
US7745013B2 (en) * 2005-12-30 2010-06-29 Intel Corporation Solder foams, nano-porous solders, foamed-solder bumps in chip packages, methods of assembling same, and systems containing same
JP2007208108A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Tamura Seisakusho Co Ltd 材料供給装置及び方法
CN100374194C (zh) * 2006-07-19 2008-03-12 北京工业大学 无机氧化物或金属纳米粒子的制备方法及设备
US7569164B2 (en) * 2007-01-29 2009-08-04 Harima Chemicals, Inc. Solder precoating method
EP2131450B1 (en) * 2007-03-12 2013-08-07 Senju Metal Industry Co., Ltd Anisotropic electroconductive material
JP4859717B2 (ja) * 2007-03-14 2012-01-25 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物
US20080311738A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Lakshmi Supriya Method of forming an interconnect joint
KR101201833B1 (ko) 2008-09-18 2012-11-15 에드호텍(주) 유체전단 단분산 극미세 솔더볼 제조방법과 제조장치
US20110165919A1 (en) * 2009-10-09 2011-07-07 Motorola Mobility, Inc. Radiotelephone module and devices containing same
JP5754582B2 (ja) 2011-02-28 2015-07-29 三菱マテリアル株式会社 プリコート用ハンダペースト
US20130014817A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-17 E.I. Du Pont De Nemours And Company Conductive paste for solar cell electrodes, method for the manufacture of solar cell electrodes
CN104874806B (zh) * 2014-12-22 2017-05-03 南京大学 一种超细低氧含量铜球形粉末的制造方法
JP6504401B2 (ja) * 2015-11-05 2019-04-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 はんだ合金およびそれを用いた実装構造体
EP3504020B1 (en) 2016-08-24 2023-04-19 5n Plus Inc. Low melting point metal or alloy powders atomization manufacturing processes
CN107084997B (zh) * 2017-04-10 2020-02-14 中国乐凯集团有限公司 一种银盐成像材料中山嵛酸银晶体形貌检测方法
EP3752304B1 (en) 2018-02-15 2023-10-18 5n Plus Inc. High melting point metal or alloy powders atomization manufacturing processes
JP7372745B2 (ja) * 2018-02-21 2023-11-01 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
US20210229222A1 (en) * 2018-06-26 2021-07-29 Showa Denko Materials Co., Ltd. Solder particles and method for producing solder particles
TWI826476B (zh) * 2018-06-26 2023-12-21 日商力森諾科股份有限公司 各向異性導電膜及其製造方法以及連接結構體的製造方法
CN109728496A (zh) * 2018-12-11 2019-05-07 昆明品启科技有限公司 一种解决电力系统中连接点发热问题的方法
WO2023170962A1 (ja) 2022-03-11 2023-09-14 エム・テクニック株式会社 噴霧乾燥機

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3442988A (en) * 1966-04-04 1969-05-06 Reynolds Metals Co Method for preparing metal particles
US3504062A (en) * 1968-02-21 1970-03-31 Aluminum Co Of America Method of producing aluminum particles
US3720737A (en) * 1971-08-10 1973-03-13 Atomization Syst Inc Method of centrifugal atomization
US4425286A (en) * 1981-02-17 1984-01-10 Teledyne Industries, Inc. Process and apparatus for producing powdered metal
JPS6140841A (ja) 1984-07-31 1986-02-27 Miyazakiken 多孔質ガラス成形物及びその製造方法
JPS6166777A (ja) 1984-09-10 1986-04-05 Nitto Electric Ind Co Ltd 活性物質徐放体
JPS61279603A (ja) * 1985-06-04 1986-12-10 Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk 低融点合金粒体の製造方法
KR930001513B1 (ko) * 1988-01-14 1993-03-02 니혼 일렉트로 플레이팅 엔지니어스 가부시끼 가이샤 금속파우더 및 그 페이스트와, 금속파우더의 제조장치
EP0363552B1 (en) * 1988-07-27 1993-10-13 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Process for preparing metal particles
JPH0474801A (ja) * 1990-07-18 1992-03-10 Uchihashi Estec Co Ltd 球状低融点合金粒体の製造方法
JP2555475B2 (ja) 1990-10-16 1996-11-20 工業技術院長 無機質微小球体の製造方法
JPH0711308A (ja) * 1992-10-27 1995-01-13 Dia Shinku Kk 粉粒体製造装置及び粉粒体製造方法
JP3210526B2 (ja) 1994-06-22 2001-09-17 株式会社東芝 移動閉塞列車走行制御方法及びそれに用いる制御システム
US5588983A (en) * 1994-02-16 1996-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Production of copper powder
US5609919A (en) * 1994-04-21 1997-03-11 Altamat Inc. Method for producing droplets
JPH11264004A (ja) * 1998-03-16 1999-09-28 Ube Ind Ltd 球形微小金属粒子の製造方法
JP3862428B2 (ja) * 1998-10-30 2006-12-27 新日本製鐵株式会社 微小金属球の製造方法および装置
JP2000192112A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Nippon Steel Corp 微小金属球の製造方法及び装置
JP2000328112A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd はんだボールの製造方法とその製造装置
US6494931B1 (en) * 1999-11-12 2002-12-17 Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. Nickel powder and conductive paste
JP4406738B2 (ja) 2000-03-01 2010-02-03 Dowaエレクトロニクス株式会社 粒度分布の小さい銅粉の製造法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507493B (zh) * 2010-09-29 2015-11-11 Panasonic Corp 導電性接著劑及使用其之電路基板、電子零件模組

Also Published As

Publication number Publication date
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