TW495530B - Inorganic filler and epoxy resin composition for semiconductor devices - Google Patents

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TW495530B
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Kazutoshi Tomiyoshi
Eiichi Asano
Noriaki Higuchi
Toshio Shiobara
Takaaki Fukumoto
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Mitsubishi Electric Corp
Shinetsu Chemical Co
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495530 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（彳) Μ背景 發明範園 本發明係關於一種新穎的無機塡充劑，其可大量添加 在通常是環氧樹脂組成物的樹脂組成物中而不會增加黏性 ，因此提供具有足以模塑的低熔化黏性之樹脂組成物，本 發明也關於一種添加無機塡充劑的環氧樹脂組成物及一種 用此組成物的固化產物包封的半導體裝置。 先前技藝 用於包封半導體裝置的先前環氧樹脂組成物通常含低 於80重量％的無機塡充劑，爲了改進抗逆流銲接性，最近 形成的主流技藝是用低黏性的樹脂作爲主要成份並在樹脂 中摻混大量的無機塡充劑以降低吸水率，當使用傳統習知 的連續性捏合機製造含非常少量樹脂成份的高度添加樹脂 組成物時，所得的組成物有很高的黏性及不良的模塑性， 因爲塡充劑與樹脂的潤濕度不足。 關於這一點，我們發現當使用含大量比表面積大於10 平方米/克且粒子大小低於2微米且特別是低於0.5微米之 塡充劑成份的無機塡充劑時，可實質降低模塑性，而且， 當使用習知的方法製造塡充劑時，次微米粒子（粒子大小低 於1微米）的含量在批號間有些許的變化，於是模塑性決定 於特定批號的塡充劑，此不方便的問題可經由重新設計連 續性捏合機的螺旋或延長捏合的時間而克服，不幸的是， (請先閲#背面之注意事項再填寫本頁) 訂 J· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X 297公釐） -4- 495530 A 7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（2 ) 這些方式的生產性低且增加成本。 因此需要克服關於大量添加無機塡充劑的問題。 置明槪述 本發明之目的是提供一種無機塡充劑，其可大量添加 在樹脂組成物中且同時保持足以模塑的低熔化黏性，本發 明之另一目的是提供一種添加大量此無機塡充劑之環氧樹 脂組成物，本發明之再一目的是提供一種用此環氧樹脂組 成物包封的半導體裝置。 我們發現經由分粒法或濕篩法從起始無機塡充劑粒子 中移除一部分粒子大小低於2微米的微細粒子，並隨後加 入控制粒子大小、粒子大小分佈及比表面積的微細粒子， 可以得到微粒無機塡充劑，其可摻混液體或固體粉末樹脂 通常是環氧樹脂而形成具有穩定流動性質及改進的模塑性 之樹脂組成物。 更特定地說，包封的樹脂組成物之流動性質大幅影響 新型薄裝置及多接線大型裝置的模塑性，對於作爲包封物 的樹脂組成物，爲了尋求在塡充性改進及低吸水率的折衷 方案，目前採行的方法是摻混含平均粒子大小低於1微米 且尤其是低於0.5微米的大量次微米塡充劑成份之球形塡 充劑，製造此種球形塡充劑通常是將氧化矽粉碎成微細粉 末並在火燄中將粉末熔化成球形粒子，用此方法，很難控 制平均粒子大小低於2微米尤其是低於0.5微米的微細球形 塡充劑含量，且其含量經常隨著不同批號而變化，而且製 丨^-------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T .1· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -5- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 495530 A7 ______B7 五、發明説明（3 ) 造情形不可捉摸的變化導致低於2微米的微細球形塡充劑 部份之粒子大小分佈不同，此種微細塡充劑部份的變化可 大幅影響添加此種塡充劑的環氧樹脂組成物之流動及模塑 性質，在此情形下爲了達到改進，我們發現經由從起始無 機塡充劑中移除一部分粒子大小低於2微米且有較大比表 面積的微細粒子，並在其中加入平均粒子大小爲0.1-2微 米且比表面積爲3-10平方米/克的控制微細粒子，可得到 獨特的無機塡充劑，使用此微細的無機塡充劑，可以得到 沒有上述問題的樹脂組成物，通嘗試環氧樹脂組成物。 根據本發明之第一個方面，可提供平均粒子大小爲5 至40微米的微細無機塡充劑，其係得自經由從平均粒子大 小爲10至50微米的無機塡充劑粒子中移除一部分粒子大 小低於2微米的微細粒子，並在其中加入平均粒子大小爲 0.1至2微米且經由氮吸附BET法測量比表面積爲3至10 平方米/克的粒子，較宜將1至30重量組份平均粒子大小 爲0.1至2微米且比表面積爲3至10平方米/克的粒子添加 至100重量組份從其中移除一部分微細粒子之的無機塡充 劑粒子。 在第二個方面，本發明提供一種含環氧樹脂、固化劑 、及根據上述的無機塡充劑之環氧樹脂組成物。 同時也包含在本發明的是用上述的環氧樹脂組成物之 固化產物包封的半導體裝置。 發明之詳細敘述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210'〆297公釐） -6 - ---·---^----衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 J· 495530 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（4 ) 簡要地說，根據本發明之微細無機塡充劑係得自經由 從無機塡充劑粒子中移除粒子大小低於2微米的微細粒子 ，並代替加入平均粒子大小爲0.1至2微米且比表面積爲3 至10平方米/克的粒子。 起始無機塡充劑的平均粒子大小必須是10至50微米， 較宜是10至40微米，如果平均粒子大小低於10微米，其 表示塡充劑的粒子大小過低，添加大量塡充劑的環氧樹脂 組成物將變成黏性過高而不適於模塑，如果平均粒子大小 高於50微米，固化的產物將變成強度太低，起始無機塡充 劑所含的微細粒子之粒子大小低於2微米，起始無機塡充 劑中適宜含0.5至25重量％且尤其是0.5至15重量％粒子大 小低於2微米的微細粒子，因爲微細粒子的移除簡易且便 宜，而且，起始無機塡充劑根據氮吸附BET法測量較宜有 0.5至4平方米/克且尤其是0.5至3平方米/克的比表面積。 在本發明之第一個方面，是將原先包含在起始無機塡 充劑中一部分粒子大小低於2微米的微細粒子移除。 微細粒子的移除可在塡充劑的製造過程中，使起始塡 充劑通過分粒器例如旋風器或濕篩網，移除的粒子爲粒子 大小低於2微米且尤其是低於0.1微米且比表面積大於50 平方米/克的微細粒子，在起始無機塡充劑中微細粒子的含 量隨著塡充劑的不同製造批號而變化，因爲微細粒子有較 大的比表面積，微細粒子含量的些微變化可大幅影響模塑 性質，因此爲了提供穩定的模塑性質，控制此微細粒子的 含量非常重要。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 495530 A7 B7 五、發明説明（5 ) 在本發明之第二個方面，將控制的微細粒子添加至從 其中移除一部分粒子大小低於2微米的微細粒子之無機塡 充劑，因而產生微細的無機塡充劑，其可大量添加至樹脂 組成物中並提供具有穩定模塑性質之組成物。 此控制的微細粒子之平均粒子大小必須爲0.1至2微米 ，較宜爲0.3至2微米，更宜爲0.5至1.5微米，且根據氮 吸附BET法測量的表面積必須爲3至10平方米/克，較宜 爲4至7平方米/克，這種控制的微細粒子可商業化供應爲 平均粒子大小是0.3至2微米且比表面積是3至10平方米/ 克的球形氧化矽及氧化鋁塡充劑，例如從Admatechs K.K. 供應的商品名稱S025及S032，也可使用經由溶膠法製備 並具有類似特性的球形微細粒子，一種可添加的塡充劑實 例可經由在火燄中燃燒金屬氧化矽而氧化的方法製備，此 方法使得粒子大小分佈及比表面積可以很容易地控制。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 添加控制的微細粒子導致具有平均粒子大小爲5至40 微米且尤其是10至35微米之微細無機塡充劑，如果平均 粒子大小低於5微米，此種塡充劑將增加添加此塡充劑的 樹脂組成物之黏性，所以無法添加大量的塡充劑，平均粒 子大小高於40微米表示大量的粗粒子可導致閘門阻塞，無 機塡充劑的最大粒子大小較宜低於74微米，尤其是低於50 微米。 據此，將平均粒子大小爲0· 1至2微米且比表面積爲3 至10平方米/克的控制微細粒子添加至無機塡充劑粒子（在 此將其中低於2微米的原先微細粒子移除）的添加量是使無 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' 495530 A7 _ B7 五、發明説明（6 ) 機塡充劑具有上述範圍的平均粒子大小，較宜將1至30重 量％且尤其是5至25重量％的控制微細粒子添加至100重量 %從其中移除原先微細粒子的無機塡充劑粒子，如果控制 微細粒子的量低於1組份，微細粉末的量將太少所以模塑 性可能發生鑿紋及縫脊，如果控制微細粒子的量高於30組 份，微細粉末的量將太多所以樹脂組成物可能有太高的黏 性。 從低黏性及模塑性的觀點，本發明的無機塡充劑根據 氮吸附BET法的測量，比表面積較宜爲0.5至3平方米/克 ，更宜爲0.7至2平方米/克，因爲添加此的樹脂組成物不 會如此觸變性。 本發明的無機塡充劑實質上不含會大幅影響流動性質 的粒子大小低於0.1微米之微細粒子，換句話說，本發明 的無機塡充劑有較狹窄的粒子大小分佈。 必須註明的是平均粒子大小及粒子大小分佈是經由雷 射繞射粒子大小分佈儀例如由CILAS ALCATEL (法國）製 造的Granulometer 920之測量値（例如重量平均値）。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本發明的無機塡充劑型態並無嚴格限制，可根據 所要的應用而適當地選擇，例如可以使用融熔的氧化矽、 結晶態的氧化矽、氧化鋁、一氮化硼、氮化鋁、氮化矽、 氧化鎂及矽酸鎂，當半導體元件產生大量的熱釋出時，需 要使用具有較大熱傳導性及較低熱膨脹係數的塡充劑例如 氧化鋁、氮化硼、氮化鋁及氮化矽，這些可與熔的氧化砂 摻混，無機塡充劑的形狀並無嚴格限制，片狀、樹枝狀及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9 - 495530 A7 B7 五、發明説明（7 ) 球形的塡充劑可單獨或以二或多種的混合物使用，使用前 塡充劑的表面較宜用矽烷偶合劑及鈦偶合劑處理。 本發明的無機塡充劑可摻混至多種樹脂組成物中，例 如環氧樹脂組成物、矽酮樹脂組成物、及酚醛樹脂組成物 ，尤其是烷氧樹脂組成物供包封半導體裝置。 現在敘述此無機塡充劑的應用，根據本發明之環氧樹 脂組成物含環氧樹脂、固化劑、及無機塡充劑作爲必要的 成份。 本文中使用的環氧樹脂可選自在分子中含至少兩個環 氧基的先前技藝習知之環氧樹脂，例如雙酚A型環氧樹脂 、雙酚F型環氧樹脂、可溶酚醛型環氧樹脂、甲酚可溶型 酚醛環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、酚芳 烷基型環氧樹脂及環戊二烯型環氧樹脂，這些環氧樹脂中 較宜爲萘型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、及含下列結構 式之一代表的液體結晶結構之環氧樹脂。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 H3Cv CR CH3 H3C. CHn
f 文◦少 R R，人 R
F. R
E R 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） _ _ 495530 A 7 ______B7五、發明説明（8 ) R爲氫或含1至4個碳原子之烷基，例如甲基、乙基、丙 基、異丙基、丁基、異丁基、及第三丁基，且字母η爲0 至5的整數。 這些環氧樹脂的整體氯含量必須較宜低於1，500 ppm， 更宜低於1,000 ppm，且在120°C下測量50重量％濃度的環 氧樹脂20小時，水可萃取的氯含量低於5 ppm，如果整個 氯含量大於1，500 ppm及/或水可萃取的氯含量大於5 ppm ，用此環氧樹脂包封的半導體裝置對濕度的信賴度較低。 固化劑可選自傳統習知供環氧樹脂作爲固化劑使用的 化合物，例如酚化合物、胺化合物及酸酐化合物，尤其是 可使用分子中含至少兩個酚醛羥基的酚醛樹脂，酚醛樹脂 的實例爲可溶性酚醛樹脂、甲酚可溶性酚醛樹脂、酚芳烷 基樹脂、萘型酚醛樹脂、環戊二烯型酚醛樹脂、及下列結 構的含酚醛羥基的酚醛樹脂： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
其中R爲氫或含1至4個碳原子之烷基，例如甲基、乙基 、丙基、異丙基、丁基、異丁基、及第三丁基，且字母η 爲0至5的整數。 類似於環氧樹脂，酚醛樹脂的氯及鈉離子含量在1 20 。(：萃取時，必須較宜低於1〇 PPm，尤其是低於5 ppm。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 495530 A7 B7 五、發明説明（9 ) 環氧樹脂及酚醛樹脂的混合量，較宜使每莫耳的環氧 基有〇·5至1.6莫耳且尤其是〇.6至1.4莫耳的酚醛羥基，每 莫耳的環氧基少於0.5莫耳的酚醛羥基表示缺乏羥基，此 可導致較大量的環氧基共聚和反應，因此有較低的玻璃轉 化溫度，每莫耳的環氧基高於16莫耳的酚醛羥基表示較 大量的酚醛羥基，其可導致較低的反應性、較低的交聯密 度及強度不足。 在本發明的環氧樹脂組成物中，可摻混固化促進劑， 此固化促進劑可選自磷化合物、咪唑衍生物、及環脒衍生 物，每100重量組份的環氧樹脂及酚醛樹脂混合物中，固 化促進劑的量較宜爲0.01至10重量組份。 在本發明的環氧樹脂組成物中使用的塡充劑爲根據本 發明上述定義之微細無機塡充劑，整份組成物中無機塡充 劑的摻混量較宜爲約70至90重量％且尤其是約80至90重 量％，換句話說，每1 00重量組份的環氧樹脂及固化劑混 合物中，無機塡充劑的量較宜爲約250至900重量組份， 超出此範圍，含較少量的無機塡充劑之環氧樹脂組成物有 相對較高的膨脹係數及較高的吸水率，使得高溫下在基板 上安裝之逆流銲接時，有裝置裂化的風險，含過量無機塡 充劑的環氧樹脂組成物將變成黏性太高而不適於模塑，每 100重量組份的環氧樹脂及固化劑混合物中，需要摻混約 500至850重量組份的無機塡充劑。 爲了使具有觸變性，可在環氧樹脂組成物中加入超微 細的氧化砂例如氣旋膠。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） •12- (請先閱讀背面之注意事項'再填寫本頁) 訂 J·. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 495530 A7 B7 五、發明説明（1〇 ) 而且，傳統習知的粉末例如矽酮橡膠及膠、改良的矽 酮I環氧樹脂、改良的矽酮酚醛樹脂、及熱塑性樹脂例如甲 基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物可摻混在環氧樹脂組 成物中作爲應力降低劑。 同樣地，可添加傳統習知的具有環氧或酚醛羥基的稀 釋劑供降低黏性，稀釋劑的實例包括正丁基縮水甘油醚、 苯基縮水甘油醚、苯乙烯氧化物、第三丁基-苯基縮水甘油 醚、二環戊二烯二過氧化物、酚、甲酚、及第三丁基酚。 另外必要時還可加入偶合劑例如矽烷偶合劑、鈦偶合 劑、及鋁偶合劑、色素例如碳黑、及濕度調節劑及抗泡沬 劑例如非離子性的表面活性劑、氟化的表面活性劑及砂酮 液。 關於製造方法，製備液體環氧樹脂組成物可經由在攪 拌混合器例如Shinagawa混合器內充分捏合上述成份，捏 合溫度適宜爲20至50 °C ;製備粉末環氧樹脂組成物可在 高速混合器中均勻地混合上述的成份並在雙輥硏磨機或連 續性捏合機中充分捏合混合物，捏合溫度適宜爲50至110 °C，捏合後，將組成物薄片化、冷卻並粉碎。 本發明之樹脂組成物可作爲一般目的之模塑原料使用 ，尤其是半導體包封原料，本文中使用的模塑技術包括傳 遞模塑、陶器製造、及安裝晶片夾的底部充塡，傳遞模塑 的固化溫度爲150至180 t，陶器製造及底部充塡的固化 溫度爲80至170 °C，且逐步梯度固化的溫度約1〇〇 °C且適 宜爲約150 t：。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） .13 - --.1---^----衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、訂 495530 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（n ) 多種半導體裝置可用根據本發明之環氧樹脂組成物包 封，尤其是適宜包封不連續的裝置、ic及高積體裝置例 如大型積體電路及超大型積體電路。 頃經揭示一種微細的無機塡充劑，其可大量添加在樹 脂組成物中，通常是環氧樹脂組成物，使得樹脂組成物具 有足夠模塑的低熔化黏性，添加此無機塡充劑的環氧樹脂 組成物可用於包封半導體裝置而不會造成模墊變形及線路 變形，用此環氧樹脂組成物包封的半導體裝置於是保有高 度的信賴度。 實例 下列本發明的實例是供說明使用而不能以任何方式作 爲限制，全部的組份以重量表示。 實例1:製備氧化矽 將平均粒子大小爲30.2微米且比表面積爲1.7平方米/ 克的球形氧化矽用水進行濕式分粒，移除微細粉末狀的氧 化矽部份，在94重量％的產率下得到平均粒子大小爲32.1 微米且比表面積爲0.8平方米/克的球形氧化矽（A)，此表示 起始的球形氧化矽之平均粒子大小爲30.2微米其中6重量 %的粒子之粒子大小爲2微米或更低，移除的微細粉末狀 氧化矽部份（B)之平均粒子大小爲1.5微米且比表面積爲15 平方米/克，如下所示將6重量％的微細球形氧化矽添加至 球形氧化矽（A)，得到球形氧化矽樣品，爲了比較之目的， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 14- ---------衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、?! 495530 A7 B7 五、發明説明（12 ) 同時也將6重量％的微細粉末狀氧化矽部份（B)添加至球形 氧化矽（A)而製備球形氧化矽樣品，如此所得氧化矽樣品的 特性列在表1。 微細球形氧化矽： 商品名稱 比表面積（平方米/平均粒子大小（微米 克） ） S025R 6.9 0.5 S025H 4.8 0.6 S032R 3.4 1.7 SOC1 26.2 0.2 全部可得自Admatechs K.K. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 •15· 本紙張尺度適用中國國家標準（cns )A4規格（210x297公釐） 495530 A7 B7 五、發明説明（13 ) 表1 球形氧 S025R S025H S032R S0C1 微細粉末 平均粒 比表面 氧化矽 化矽A (%) (%) (%) (%) 狀氧化矽 子大小 積(平方 樣品編 (%) B(%) (微米） 米/克） 號 94 6 - - - - 30.2 1.1 1 實例 94 - 6 - - - 30.1 1.0 2 實例 94 - - 6 - - 30.3 0.9 3 實例 94 - - - 6 - 30.2 2.3 4 實例 比較 94 - - - - 6 29.5 1.7 5 賓例 比較 90 - 10 - - - 29.0 1.2 6 實例 92 - 4 - - 4 28.3 1.5 7 實例 比較 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實例2-5&實例比較1-3 分別秤重300克實例1製備的七種氧化矽樣品及分粒前 的起始氧化矽、1〇〇克環氧樹脂Epikote 807 (環氧當量爲 168且在25 °C的黏性爲38泊的雙酚F型環氧樹脂，得自 Shell Chemical Co.)、及1.2克2-苯基咪唑作爲固化劑，並 在30 °C的真空下充分將其捏合30分鐘，製備環氧樹脂組 成物，捏合結束後，使用E型黏度計在0.6秒“及10秒〃的 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 495530
7 B 五、發明説明（14 ) 切變速率及在25 °C下測量組成物的黏性，其結果列在表2 〇 在80 °C下，使每種環氧樹脂組成物在含塑膠並連接 450金線的晶片載體（PLCC)上陶製，在110 t下固化1小時 ，然後在150 °C再度固化4小時，用超音波裂口偵測器檢 查是否存在有內部孔洞而評定PLCC的包封，從結果明顯 可看出添加本發明塡充劑的環氧樹脂組成物在0.6秒-1及 10秒^的切變速率間有較低的黏性差異，並達成較有效的 包封。 ：---蝼II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表2 氧化矽樣品 編號 黏性@ 0 . 6 秒―1 (毫泊·秒） 黏性@10 秒-1 (毫泊·秒） 包封，內部 孔洞 E2 1 275000 164000 4πτ. m E3 2 220000 161000 無 E4 3 300000 117000 無 E5 6 230000 102000 無 CE1 4 415000 163000 存在 CE2 5 457000 216000 存在 CE3 7 405000 206000 存在 訂 實例6·8&實例比較4-5 秤重42.6克聯苯基型環氧樹脂ΥΧ4000ΗΚ (得自Yuka -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 495530 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（15 )
Shell Κ·Κ·)、46·8 克酚芳烷基樹脂 Mylex-3L (Mitsui Toatsu Chemical Κ·Κ.)、6克三氧化銻、4·2克溴化酚醛環氧樹脂 BREN-S (Nihon Kayaku Κ·Κ·)、 2·6 克加洛巴蠘、1.3 克三 苯基膦、及所示量（參見表3)的氧化矽樣品編號1、 2、 4 或5，在Henschel混合機中混合成份，製備環氧樹脂組成 物，混合物進一步在連續性捏合機中捏合，用下列測試檢 驗組成物。 添力口量 每100組份環氧乙烷及固化劑混合物中塡充劑的量（組 份）。 螺旋流動 在溫度爲175 °C且壓力爲70公斤/平方公分下，經由傳 遞模塑環氧樹脂組成物而測量螺旋流動。 凝膠時間 在1 7 5 °C的加熱板上加熱環氧樹脂組成物直到組成物 膠化。 熔化黏性 使用噴嘴直徑爲1毫米的Kouka型流動測試計，在溫 度爲175 °C且壓力爲10公斤下測量黏性。 ---^---^----^^衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） · 18 - 495530 A 7 B7 五、發明説明（16 ) 西_都及外部孔洞 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在溫度爲175 °C且壓力爲70公斤/平方公分下，在方形 扁平裝置（QFP，5個樣品）上傳遞模塑環氧樹脂組成物，使 用超音波裂口偵測器計算內部孔洞的數目，經由目視觀測 計算外部孔洞的數目，孔洞的數目爲五個樣品內部或外部 孔洞之總數。 模墊變形 在溫度爲175t且壓力爲70公斤/平方公分下，在qfp 上傳遞模塑環氧樹脂組成物，將裝置分段測試是否有模墊 變形。 線路變形 在溫度爲175 °C且壓力爲70公斤/平方公分下，在含 金線的QFP上傳遞模塑環氧樹脂組成物，用軟χ_光分析儀 觀察裝置以檢驗金線是否變形。 測試結果列在表3。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -19· 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 495530 五、發明説明（π ) —^ E6 E7 E8 CE4 CE5 編號1 編5虎2 編號2 編號4 編號5 遂迦量 750 750 850 750 750 螺旋流動 (^) 115 118 96 102 98 凝膠時間 (秒） ---^ 22 21 21 22 23 熔化黏性 (泊） 105 98 145 150 180 內部孔洞 數（個） 0 0 0 8 11 外部孔洞 數（個） 0 0 0 3 2 模墊變形 >frrr. 1 If Γ j\\\ Μ Μ 有 有 線路變形 /frrr· ΤτΠΤ J\\\ /friT- m ifnr 那 有 有 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 雖然頃經揭示數個較佳具體實施例，根據上列的敘述 可進行許多改良及變化，因此當然在下列專利申請範圍內 本發明可用上列揭示之外的方式進行。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. 495530 22. U 9 A η I修 ABCD 六、申請專利磁® 附件：1 (A) 第86 1 1 2406號專利申請案 .中文申請專利範圍修正本 民國91年2月修正 1 · 一種供半導體裝置用之微粒狀無機塡充劑，其平 均粒子大小爲5至40微米及根據氮吸附B E T法測得的 比表面積爲0 · 5至3m2/g，該微細無.塡充劑係經 V 由自平均粒子大小爲1 0至5 0微米的無機塡充劑中移除一 部分粒子大小低於2微米的微細粒子，將1至3 0重量份 之平均粒子大小爲〇·1至2微米且根據氮吸附BET法測 量比表面積爲3至1 0平方米/克的粒子添加至1 〇 〇重量 份之該部份微細粒子已經除去之無機塡充劑粒子。 2 · —種供半導體裝置用之環氧樹脂組成物，其含環 氧樹脂、固化劑、及無機塡充劑，其中該無機塡充劑係如 申請專利範圍第1項所定義，且其量佔全部組成物之7 〇 至9 0重量％。 3 ·如申請專利範圍第1項之無機塡充劑，其係用於製 備供包封半導體裝置之環氧樹脂組成物。 ---------- 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS ) A4規格（210X297公釐）
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