TW493290B - Plastic barrier substrates for LCD, electronic ink, and solar cell devices - Google Patents
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Description
290 290 修正 案號 90106082 案第09/427 發光裝置之 該案又為美 1998年12月 其製法」之 有關顯示裝 境敏感顯示 產品需要有 目前已經為 體(LEDs), ,電致發光 環境敏感。 氣體或液體 用的化學品 係使用玻璃 對未來電子 在於其重量 體之耐穿透 低數次冪幅 透性。障蔽 02 , A1203 以 層塗層分別 米/平方米/ 未報告。相 五、發明說明(1) 本案為美國專利申請 1 0月2 5日,名稱「有機 法」之部份連續案,而 0 9 / 2 1 2,7 7 9號,申請日 裝置之環境障蔽材料及 概略而言,本發明係 障蔽堆疊以防劣化之環 對多種同類型的電子 置。多種不同顯示裝置 示器(LCDs),發光二極 用電泳墨水之電子簽章 裝置。多種顯示裝置為 示裝置一詞表示因環境 蒸氣或電子產品加工使 雖然多種目前顯示器 用塑膠基板。塑膠基板 具有關鍵重要性,原因 益。但塑膠之氣體及液 持裝置性能要求的程度 板俾降低氣體及液體通 無機材料,例如A 1,S i 物基板上組成。最佳單 率至約0 . 1至1 . 0立方厘 平方米/日程度。(條件 ,1 3 8號,申請日1 9 9 9年 環境障蔽材料及其製 國專利申請案第 16日,名稱「有機發光 部份連續案。 置,特別係有關封裝於 裝置。 多樣化的視覺顯示裝 人所使用,包括液晶顯 發光聚合物(LEPs),使 裝置(EDs),以及磷光 用於此處,環境敏感顯 ,例如大氣的氧氣或水 穿透造成的劣化。 基板,但趨勢係朝向使 產品世代以及相關技術 輕、耐衝擊且具成本效 性不良,經常比持續維 度。障蔽塗層施用於基 塗層典型係由單層薄膜 及S i3N4真空沉積於聚合 降低氧及水蒸氣之通透 日以及約0 . 1至I 0克/ 信試驗係於2 3 °C進
O:\69\69893-910408.ptc 第6頁 493290 五、發明說明(2)
行)。但,許多顯示器要求氧之通透率為約1 0_6至1 0_5立方 厘米/平方米/日之程度,以及水蒸氣通透率於約1 〇_4至11)-2 克/平方米/曰之程度。顯示裝置之環境敏感限制於塑膠上 建構的裝置的使用壽命、可靠度及性能,結果造成使用塑 膠基板製造的顯示裝置的發展延遲。 I 如此,需要有一種改良之輕質障蔽構造,其可用於封裝 環境敏感顯示裝置,防止因氣體及液體通透造成劣化,以 及製造此種經封裝之環境敏感顯示裝置之方法。 本發明係經由提供一種封裝顯示裝置及此種裝置之製法 而滿足此等需求。裝置包括一基板,一毗鄰基板之環境敏Φ 感顯示裝置,以及至少一 ®比鄰環境敏感顯示裝置之第一障 蔽堆疊。「毗鄰」一詞表示在其旁但非必要直接緊鄰其 旁。可有額外層插置於毗鄰層間。障蔽堆疊封裝環境敏感 顯示裝置。障蔽堆疊包括至少一層第一障蔽層以及至少一 層第一聚合物層。封裝顯示裝置視需要地包括至少一位於 基板與環境敏感顯示裝置間之第二障蔽堆疊。第二障蔽j隹 疊包括至少一層第二障蔽層以及至少一層第二聚合物層。 較佳,第一及第二障蔽堆疊之第一及第二障蔽層之任一 者或二者實質為透明。第一障蔽層中之至少一者較佳包含 一種選自金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氧❼ 氮化物、金屬氧硼化物及其組合之材料。 第一及第二障蔽層中之任一者,若有所需,可為實質不 透明。不透明障蔽層較佳係選自不透明金屬、不透明聚合 物、不透明陶瓷及不透明金屬陶瓷。
第7頁 五、發明說明(3) 基板可為軟式或硬式 物、金屬、紙、織物乂佳係由 若使用硬式基板則較佳^合製成。工土板材料例如聚合 第一及繁 ^ G括破璃)、金屬或半導 弟及苐二障蔽堆疊之取 蜀及丰導 合物。用於此處,「令凾=δ物層較伴盔人 烯酸酯聚合物、含甲其=烯醆蜎之$二f έ丙烯酸酯之聚 /或第 3尹基丙烯酸嗤:合物」-詞包括含丙 飞弗丨早蚊堆豐之聚合物屉5來合物及苴组人。…内 環境敏感顯示褒置較佳係、白為相同或相V。…—及 水之顯不器、發光二極體 ”夜晶顯示器…吏用— 若有所需,封裝顯示裝置可勺發光裝置、及磷光;置“' 滑層、耐刮層或其它 匕括額外眉,如4取:置。1 f二羊蔽堆疊之蓋。 示裝置也可包括-毗
本务明也涉及一種製造封I 括基板其上有一環境敏^裝置之方法。該方法包 弟-障蔽堆疊於環境敏感2;員:裝4,以及放置至少 敏感顯不裝置。障蔽堆疊包括至小:置上方俾封裝該環」竟 少一層第一聚合物層。 夕層第一障蔽層以及至 f境敏感顯示裝置可藉沉積或積層 日弟一障蔽堆疊可藉沉積,較佳藉直空、、:二,^至少厂 堆疊於環境敏感裝置上而置於該環境敏=或障蔽 使巧者劑、焊料、超音波溶接、加壓或加熱進行。 乐一IV敝堆疊可於環境敏感顯示裝置玫置於基板上之义 493290
第二障蔽堆疊較佳係藉真空% 五、發明說明(4) 及至少一層第二聚合物層 積而沉積於基板上。 若有所需’基板可由經封裝後的環境敏感顯示裝置移 開。 夕 如此本舍明之目的係提供一種封裝顯示裝置以及接 此種裝置之製法。 死供 圖式之簡要說明 圖1為本發明之封裝顯示裝置之具體實施例之剖面圖。 圖2為本發明之封裝顯示裝置之另一具體實二 圖。 ^ 發明之詳細說明 本發明之封裝顯示裝置之一具體實施例顯示於圖1。 衣α不装置1 〇 〇包括一基板丨〇 5,一環境敏感顯示裝置1 1、 、及層第卩爭蔽堆疊1 1 5。第一障蔽堆疊11 5包括一陸# :V2 〇裝及置::合物層12 5。第一障蔽堆疊115封裝環境敏: 示裝置。 防止壤境之氧氣及水蒸氣劣化環境敏感顯 f 1 0 5可為硬式或軟式。軟式基板可為任一種軟 ⑽ϋ但/限於:聚合物例如聚伸乙基對苯二甲酸酷 楓(PES)=基環烧酸_(晒’以溫聚合物例如聚_ 度環狀稀炉m胺類或傳司芳(TransphanTM)(高玻璃化溫 薄膜公司ΓΛΛ 自德國威恩两,洛佛(Lofo)高科技 為陶究、金屬或半導體。 更式基板較佳 493290 五、發明說明(5) 環境敏感顯示裝置1 1 0可為任一種環境敏感的顯示裝 置。環境敏感顯示裝置例如包括,但非限於液晶顯示器〜 (LCD),發光二極體(LED),發光聚合物(LEP),使用電泳 墨水之電子簽章,電致發光裝置(ED )及磷光裝置。此等顯 示裝置可使用已知技術製造,例如述於美國專利第 6, 0 2 5, 8 9 9,5, 9 9 5, 1 9 1,5, 9 94, 1 74,5, 9 5 6, 1 1 2 號 (LCDs);美國專利第6,005,692 ,5,821,688 ,5,747,928 號(LEDs);美國專利第 5, 9 6 9, 7 1 1 ,5, 961,8 0 4, 4,0 2 6,7 1 3號(E墨水);美國專利第6,0 2 3,3 7 3, 6, 0 2 3, 1 24,6, 0 2 3, 1 2 5 號(LEPs);以及美國專利第 6,023, 073 , 6,040,812 , 6, 019, 654 , 6, 018,237 , 6, 014, 1 19,6, 〇1〇, 79 6號(EDs),併述於此以供參考。 於各障蔽堆疊11 5,可有一或多障蔽層1 2 0以及一或多聚 合物層1 2 5。於障蔽堆疊之障蔽層及聚合物層可由相同材 料或不同材料製成。障蔽層典型厚度為約1 〇 〇 — 4 〇 〇埃之範 圍’以及聚合物層之典型厚度係於約丨〇 〇 〇 —丨〇,〇 〇 〇埃之氮 圍。 雖然圖1顯示一種帶有單一障蔽層及單一聚合物層之障 蔽堆疊’但障蔽堆疊可有一或多聚合物層以及一或多障嚴 層。可有一聚合物層及一障蔽層,可有一或多聚合物層於 一或多障蔽層之一側上,或可有一或多聚合物層於一或多 障蔽層之二側上。重要特色為障蔽堆疊具有至少一聚合物 層以及至少一障蔽層。 若有所需,於障蔽堆疊頂上可有額外頂塗層例如有機或
第10頁 493290 五、發明說明(6) 無機層、平面化層、透明導體、抗反射塗層或其它功能 層。 - 本發明之封裝顯示裝置之第二具體實施例顯示於圖2。 封裝顯示裝置20 0有一基板2 0 5。於基板20 5任一側上可有 耐刮層2 1 〇而保護基板。當包括对刮層時,較佳基板二側 皆有耐刮層。如此有助於防止軟式基板的捲曲。 於耐刮層2 1 0頂上有一聚合物光滑層2 2 0。聚合物光滑層 可降低表面粗度,封裝表面缺陷例如凹坑、刮痕、以及掘 口。如此產生平面化表面且對於隨後各層之沉積為最理 想。依據預定用途而定,可有額外層沉積於基板2 〇 5上, 例如有機或無機層、平面化層、電激層、抗反射塗層及其 匕功能層。藉此方式,基板可特別調整適合不同應用用 途。 第一障蔽堆疊23 0係於聚合物光滑層22 0之上。第一障蔽 堆疊23 0包括第一障蔽層2 3 5及第一聚合物層24〇。第一障 蔽層ι2 3 5包括障蔽層24 5及2 5 0。障蔽層245及2 5 0係由相匣 障蔽材料或不同障蔽材料製成。 一 環境敏感顯示裝置2 5 5係設置於第一障蔽堆疊2 3 0之上 方。有一層第二障蔽堆疊2 6 0設置於環境敏.感顯示裝置2 5 5 上方俾封裝之。第二障蔽堆疊具有一障蔽層2 6 5及一聚合 物層2 7 0 ’但如前文討論,也可有一或多障蔽層以及一或 多聚合物層。於第一及第二障蔽堆疊之障蔽層及聚合物層 可相同或相異。 雖然圖2僅顯示一層第一障蔽堆疊以及僅顯示一第二障
mm 第11頁 493290 五、發明說明(7) 蔽堆疊,但障蔽堆疊數目非僅限於此。需要的障蔽堆疊數 目係依據使用的基板材料以及對特定應用用途要求的耐一通 透程度決定。對部份用途一或二障蔽堆疊將提供足夠的障 蔽性質。最苛刻的應用用途則需5或5以上之障蔽堆疊。 於第二障蔽堆疊260上方有一蓋280。蓋可為硬式或軟 式,可由基板2 0 5之相同類型材料製成。 封裝顯示裝置之製造方法將參照圖2所示具體實施例說 明。需要之任何初層例如耐刮層、平面化層、導電層等可 塗覆、沉積或以其它方式設置於基板上。較佳包括聚合物 光滑層俾提供其餘各層的光滑底部。可經由沉積聚合物例 如含丙稀酸酯聚合物層於基板或前一層上形成。聚合物層 可經真空沉積,或使用氣氛方法例如旋塗及/或喷塗沉 積。較佳,係沉積含丙烯酸酯單體、寡聚物或.樹脂然後於 原位聚合而形成聚合物層。用於此處,含丙烯酸酯單體、 寡聚物或樹脂一詞包括含丙烯酸酯單體、寡聚物及聚合 物、含甲基丙烯酸酯單體、寡聚物及樹脂及其組合。^ 然後,第一障蔽堆疊置於基板上。第一及第二障蔽堆疊 包括至少一障蔽層及至少一聚合物層。障蔽堆疊較佳係藉 真空沉積製造。障蔽層可藉真空沉積於聚合物光滑層、基 板或前一層上。然後聚合物層沉積於障蔽層上,較佳係藉 閃蒸含丙烯酸酯單體、寡聚物或樹脂,冷凝於障蔽層上, 以及於真空腔室原位聚合形成。美國專利第5, 4 40, 446以 及5, 72 5, 9 0 9號(併述於此以供參考)說明薄膜、障蔽堆疊 之沉積方法。
第12頁 493290 五、發明說明(8) 真空沉積包括閃蒸含丙烯酸酯單體、寡聚物或樹脂伴以 於真空下原位聚合;電漿沉積以及聚合含丙烯酸酯單體—、 寡聚物或樹脂;以及藉濺鍍、化學氣相沉積、電漿加強之 化學氣相沉積、蒸鍍昇華、電子迴旋加速器共振電漿加強 之氣相沉積(E C R - P E C V D )及其組合真空沉積障蔽層。 為了保護障蔽層的完整性,須避免於沉積後以及於下游 處理前,於沉積層上形成缺陷及/或顯微裂縫。經封裝之 顯示裝置較佳係製造成障蔽層非直接接觸任何設備,例如 料片塗覆系統的滾軸以防於滾子或滾軸上因磨蝕造成的缺 陷。此項目的可經由設計沉積系統於接觸或觸及任何處理 設備之前經常由聚合物層所覆蓋。 然後環境敏感顯示裝置置於第一障蔽層上。環境敏感顯 示裝置可藉沉積例如真空沉積設置於基板上。另外,可藉 積層而設置於基板上。積層可使用黏著劑、黏膠等或加熱 密封環境敏感顯示裝置於基板。 然後第二障蔽堆疊設置於環境敏感顯示裝置上方而封^裝 之。第二障蔽堆疊可藉沉積或積層而設置於環境敏感顯示 裝置上方。 於第一及第二障蔽堆疊之障蔽層可屬於任一種障蔽材, 料。於第一及第二障蔽堆疊之障蔽層可由相同材料或不同 材料製成。此外,多層由相同或不同障蔽材料製成的障蔽 層可用於一障蔽堆疊。 當使用液體裝置例如液晶顯示器或電泳墨水時,障蔽層 (以及任何其它期望層)係沉積於基板上。然後基板邊緣經
第13頁 493290 五、發明說明(9) 密封,留下一個空 口。液體導入密封 置。 依據顯示裝置之 透明。較佳透明障 氮化物、金屬碳化 組合。金屬氧化物 氧化銦、氧化錫、 其組合。金屬碳化 組合。金屬氮化物 其組合。金屬氧氮 氧氮化硼及其組合 化鈦及其組合。 用於大部份裝置 裝置之設計而定, 透明障蔽材料包括 曼。不透明金屬陶 氮化铪、氮化组、 錯0 間 介 於 其 間 5 以 及 開 〇 内 , Pk 後 將 開 δ又 計 及 用 途 而 定 蔽 材 料 包 括 但 非 限 物 、 金 屬 氧 氮 化 物 較 佳 係 選 白 氧 化 石夕 錫 氧 化 銦 、 氧 化 iR 物 較 佳 為 碳 化 硼 、 較 佳 係 選 1 氮 化 鋁 化 物 較 佳 係 選 1 氧 0 金 屬 氧 硼 化 物 較 ) 裝 置 僅 須 — 側 為 不 透 明 障 蔽 層 可 用 但 非 限 於 金 屬 陶 瓷 例 如 包 括 但 非 限 氮 化 鈮 二 矽 化 鎢 於密封留下一個開 口密封而製成該裝〜 障蔽層可為透明或不 於金屬氧化物、金屬 、金屬氧化物及其 、氧化鋁、氧化鈦、 、氧化锆、氧化鈮及 破化鎢、碳化矽及其 、氮化矽、氮化硼及 氮化鋁、氧氮化矽、 L為氧獨化錯、氧石朋 透明。因此依據顯示 於某些障蔽堆疊。不 瓷聚合物及金屬陶 於氮化鍅、氮化鈦\ Λ二硼化鈦及二,化 第一及第二障蔽堆疊之雙人 · . 體、寡聚物或樹脂。第—a & 权^為含丙烯酸酯單 相同或相異。此外,各隆过^ 蚊隹豐之聚合物層可為 或相異。 °之來a物層可為相同 於較佳具體實施例 障蔽堆疊包括 一聚合物層及二障蔽 493290 五、發明說明(ίο) 層。二障蔽層可有相同障蔽材料或不同障蔽材料 具體貫施例之各障蔽層厚度約為單一障蔽層厚度: 約50至2 0 0埃。但厚度並無特殊限制。 或 當障蔽層係由相同材料製成時,其可經由使 序沉積或經由使用相同來源但通過兩次而沉積。若使^盾 沉積來源,則沉積條件對各來源可彼此不"果= :結構及瑕…的“。任何類型之沉積來源皆;:_ 用。不同類型的沉積方法例如磁控管藏鍍及 :: 可用於沉積二障蔽層。 , 果…、鍍皆 二障蔽層之顯微結構由於沉積來源/參數不同的而 不匹配。障蔽層甚至可具有不同的晶體結構。例如。三果而 :鋁可以不同晶相(α ’ τ )帶有不同晶體方向。 =配:顯微結構有助於將晚鄰障蔽層之 f不 進氣體及水蒸氣通透的蜿蜒路徑。 祸。’增 4:工:由Γ,同的材料製成時需要二沉積來源。可夢 :種技術完成。例’若材料係藉…積,則不同:; …獲得不同組成的薄膜。另夕卜,可使用具ΐ 德同、,且成之-濺鍍靶但使用不同的反應氣體。纟可使用二 種不同類型的沉積來源。此種配置中,二層晶格甚至由: 兩,材料不同的顯微結構之晶格參數而變得更為不匹配。 皁次通過輥對輥真空沉積三層組合於ΡΕΤ基板上,亦 即、’ PET基板/聚合物層/障蔽層/聚合物層對氧氣及水蒸氣 ,通透性比單一氧化物層與單獨pET低大於五次冪幅度。 芩考 J·!)· Affinito,Μ·Ε· Gross,C.A· Coronado,G.L·
第15頁 493290 五、發明說明(11)
Graff,Ε·Ν· Greenwell 及 P.M· Martin,使用 PML 方法制 生化物__^1^.....障蔽層_ ,第3 9屆真空 度技術會議3義事錄’真空片材塗覆議程,1 g g 6年, 392-397 頁;J.D. Affinito ,S· Eufinger ,Μ·Ε·
Gross ’ G· L. Graf f 及Ρ. Μ· Mart ΐη,使用紫夕 里層導么一PML/氧化物/-EiLL障蔽層性能 Μ,3〇8期,1 9 9 7年,19-25頁。儘管事實上單獨對^ 多層(PML)而不含障蔽層(氧化物、金屬、蓼化物、^ 物層)的影響幾乎無法測量。但相信障蔽性質的改良係 於二項因素。第一,發現輥對輥僅塗覆氧化物層之通透 受氧化物層瑕疵之電導限制,該瑕疵係來自於沉積 = 當塗覆後的基板被捲繞於系統惰輪/滾軸時。下方美 3 :糙(高點)於所沉積的無機障蔽層再現。此生土 、 j理/捲曲期間受機械損傷,結果導致沉積膜上形成瑕片材 疵。此等瑕疵嚴重限制薄膜的障 /障蔽/聚合物方法時,第一而膝納έ s丄早人逋過來合物 ^ , τ 弟 丙烯酸糸層平面化基柄日栏糾 隨後沉積無機障蔽薄膜的?相 土板且&—仏 勁「保謹膜,:: 表面。第二聚合物層提供強 ^ 」、、°蔓膜可減少障蔽層的損傷同時也+ gf彳|_ 結構用於隨後障蔽犀Γ 穷丨j τ也十面化 間聚合物層也讓存^於顯示裝置〇沉積之用。片 形成氣體擴散的,蜒路:钟無機障蔽層缺陷解耗合,如此 用於本發明之障菇田 ,. 蚊堆豐之通透性示於表1。 本發明之障蔽堆最辦取人& -^rnTD. M ^ 且M水合物基板,例如PET,具有氧诱 K為乳透過率(WVTR)測量值遠低於目前業 493290 _案號90106082 年4月 /曰 修正__ 五、發明說明(12) 界用於通透測量的儀器而偵測限度(木康(Μ 〇 c ο η )歐司傳 (OxTran)2/20L以及派馬傳(Permatran))。表1顯示若干障 蔽堆疊於7密耳PET於木康(明尼蘇達州明那波里市)測量的 0TR及WVTR值(分別係根據ASTM F 1 92 7- 9 8以及ASTM F 1 2 4 9 - 9 0 )測量連同其它材料報告值。 試樣 氧通透率(立方厘米/平方米/曰) 水蒸氣通透率(克/平方米/曰)+ 23〇C 38〇C 23〇C 38〇C 天然7密耳PET 7.62 • 1障蔽堆疊 <0.005 <0.005* 麵 0.46+ 1障蔽堆疊帶有ΓΓΟ <0.005 <0.005* 鑛 0.01Γ 2障蔽堆疊 <0.005 <0.005* 編 <0.005+ 2障蔽堆疊帶有ITO <0.005 <0.005* • < 0.005+ 5障蔽堆疊 <0.005 <0.005* • <0.005+ 5障蔽堆疊帶有ITO <0.005 <0.005* - <0.005+ 杜邦薄膜'PET/SbA 或 PEN/Si3N4) 0.3 - - - 拍立得(Polaroid)薄膜3 <1.0 • 麵 • PET/A12 0.6 • 0.17 響 PET/氧化矽2 0.7-1.5 • 0.15-0.9 善 帝人LCD薄膜(HA等 級-TN/STN)3 <2 - <5 - 表1
(*)38 °c,90 %相對濕度,100 %氧 (+)38 °C,1〇〇 %相對濕度 1 — P.F· Carcia,第46屆美國真空學會國際硏討會,1999年10月 2 —Langowski,H.C.,第39屆年度技術會議議事錄,SVC,398-401頁(1996 年) 3—技術資料單張
O:\69\69893-910408.ptc 第17頁 493290 五、發明說明(13) 如表1資料顯示,本發明之障蔽堆疊提供比塗覆以鋁、 氧化矽或氧化鋁之PET更優異若干次冪幅度之氧及水蒸氣 通透率。障蔽堆疊對防止氧氣及水穿透至下方組件極為有 效,實質性能超越市面上其它障蔽塗層。 較佳沉積方法可與多種基板相容。由於較佳方法涉及閃 蒸單體及磁控管濺鍍,沉積溫度遠低於1 0 0 °C,故可將塗 層應力減至最低。多層塗層可以高沉積速率沉積。未使用 苛性氣體或化學品,且製程可擴充至大型基板及寬料片。 塗層之障蔽性質可經由控制層數、材料及層設計而調整配 合應用用途。如此,本發明提供一種障蔽堆疊,具有氣密g丨 密封環境敏感顯示裝置需要的絕佳障蔽性質。其允許製造 經封裝的環境敏感顯示裝置。 雖然已經顯示若干代表性具體實施例及細節用於舉例說 明本發明,但業界人士顯然易知可未悖離如隨附之申請專 利範圍界定之本發明之範圍對此處揭示之組成及方法做出 多種變化。 _
第18頁 493290
第19頁
Claims (1)
- 493290 六、申請專利範圍 1. 一種經封裝之顯示裝置,其包含: 一基板; 一 一環境敏感顯示裝置,其係毗鄰於該基板;以及 至少一層第一障蔽堆疊,其包含至少一層第一障蔽層 以及至少一層第一聚合物層,該至少一層第一障蔽層係田比 鄰該環境敏感顯示裝置,其中該至少一層第一障蔽堆疊係 包覆該環境敏感顯示裝置。 2. 如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一 步包含至少一層第二障蔽堆疊,其係位於該基板與環境敏 感顯示裝置間,該至少一層第二障蔽堆疊包含至少一層第 二障蔽層以及至少一層第二聚合物層。 3 -如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第一障蔽層實質未透明。 4 ·如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第二障蔽層實質未透明。 5. 如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中言! 至少一層第一障蔽層中之至少一層者包含一種選自金屬氧 化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氧氮化物、金屬氧 硼化物及其組合之材料。 ^ 6. 如申請專利範圍第5項之經封裝之顯示裝置,其中該 金屬氧化物係選自氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧 化錫、錫氧化銦、氧化组、氧化錯、氧化銳及其組合。 7. 如申請專利範圍第5項之經封裝之顯示裝置,其中該 金屬氮化物係選自氮化鋁、氮化矽、氮化硼及其組合。第20頁 493290 六、申請專利範圍 8 ·如申請專利範圍第5項之經封裝之顯示裝置,其中該 金屬氧氮化物係選自氧氮化紹、氧氮化石夕、氧氮化侧及-其 組合。 9.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中至 少一層第一障蔽層實質上為不透明。 1 0 ·如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝,置,其中至 少一層第二障蔽層實質上為不透明。 1 1.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中至 少一層第一障蔽層中之至少一層者係選自不透明金屬、不 透明聚合物、不透明陶瓷以及不透明金屬陶瓷。 1 2 ·如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝置,其中至 少一層第二障蔽層中之至少一層者係選自不透明金屬、不 透明聚合物、不透明陶瓷以及不透明金屬陶瓷。 1 3.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 基板包含一種軟式基板材料。 1 4.如申請專利範圍第1 3項之經封裝之顯示裝置,其中 一 ^ 該軟式基板材料係選自聚合物材料、金屬、紙、織物及其 組合。 1 5.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中芦 基板包含一種硬式基板材料。 1 6.如申請專利範圍第1 5項之經封裝之顯示裝置,其中 該硬式基板材料係選自陶瓷、金屬及半導體。 1 7.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第一聚合物層中之至少一層者包含一種含丙稀酸第21頁 493290 六、申請專利範圍 酷之聚合物。 1 8.如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝置,其中1亥 至少一層第二聚合物層中之至少一層者包含一種含丙烯酸 酯之聚合物。 1 9.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 環境敏感顯示裝置係選自液晶顯示器、電泳墨水、發光二 極體、電致發光裝置、及磷光裝置。 2 〇 ·如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一 · 步包含一聚合物光滑層鄰於該基板。 2 1.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一| 步包含一耐刮層毗鄰於該基板。 2 2.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第一障蔽層包含二障蔽層。 2 3.如申請專利範圍第2 2項之經封裝之顯示裝置,其中 該二障蔽層係由相同障蔽材料製成。 2 4.如申請專利範圍第22項之經封裝之顯示裝置其中該 一: 二障蔽層係由不同障蔽材料製成。 2 5.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中通 過該至少一層第一障蔽堆疊之氧透過率於23 °C及0 %相ff 濕度係低於0 . 0 0 5立方厘米/平方米/日,以及其中通過至 $ 少一層第一障蔽堆疊之氧透過率於38 °C及90 %相對濕度係 低於0.005立方厘米/平方米/曰。 2 6.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中通 過該至少一層第一障蔽堆疊之水蒸氣透過率於3 8 °C及1 0 0第22頁 493290 六、申請專利範圍 %相對濕度係低於0. 0 0 5克/平方米/日。 2 7.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一 步包含一 ®比鄰於該至少一層第一障蔽堆疊之蓋。 2 8. —種經封裝之顯示裝置,其包含: 至少一層第一障蔽堆疊,其包含至少一層第一障蔽層 以及至少一層第一聚合物層; . 一環境敏感顯示裝置,其係毗鄰於該至少一層第一障 蔽堆疊;以及 至少一層第二障蔽堆疊,其包含至少一層第二障蔽層 以及至少一層第二聚合物層,其中該至少一層第一障蔽堆. 疊以及該至少一層第二障蔽堆疊係封裝該環境敏感顯示裝 置。 2 9.如申請專利範圍第2 8項之經封裝之顯示裝置,其進 一步包含一毗鄰於該至少一層第一障蔽堆疊且係位於該環 境敏感顯示裝置之對側之基板。 3 0. —種製造一經封裝之顯示裝置之方法,包含: 一二 提供一基板其上帶有一環境敏感顯示裝置;以及 設置至少一層第一障蔽堆疊其包含一層第一障蔽層以 及至少一層第一聚合物層於該環境敏感顯手裝置上俾封裝 該環境敏感顯示裝置。 __ 3 1.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該設置至少一 層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方之步驟,其包含 沉積該至少一層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方。 3 2.如申請專利範圍第3 1項之方法,其中該至少一層第第23頁 493290 六、申請專利範圍 一障蔽堆疊係經真空沉積。 3 3.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該至少一層策 一障蔽層係經真空沉積以及該至少一層第一聚合物層係經 沉積。 3 4.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該設置至少一 層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方之步驟,其包含 積層該至少一層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方。 3 5.如申請專利範圍第3 4項之方法,其中該至少一層第 一障蔽堆疊係使用黏著劑積層。 3 6.如申請專利範圍第3 4項之方法,其中該至少一層第 φ 一障蔽堆疊係使用熱積層。 3 7.如申請專利範圍第34項之方法,其中該至少一層第 一障蔽堆疊係使用焊料積層。 3 8.如申請專利範圍第34項之方法,其中該至少一層第 一障蔽堆疊係使用加壓積層。 3 9.如申請專利範圍第3 4項之方法,其中該至少一層第 一: 一障蔽堆疊係使用超音波炼接積層。 4 0.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中提供帶有環境 敏感顯示裝置於其上之基板之步驟包含:、 提供基板;以及 Φ 設置環境敏感顯示裝置於該基板上。 4 1.如申請專利範圍第4 0項之方法,其中該設置環境敏 感顯示裝置於基板上之步驟,其包含沉積環境敏感顯示裝 置於基板上。第24頁 493290 六、申請專利範圍 4 2.如申請專利範圍第4 1項之方法,其中該環境敏感顯 示裝置係藉真空沉積。 - 4 3.如申請專利範圍第4 0項之方法,其中該設置環境敏 感顯示裝置於基板上之步驟,其包含積層環境敏感顯示裝 置於基板上。 4 4.如申請專利範圍第40項之方法,其進一步包含於環 境敏感顯示裝置設置於基板上之前,設置一包含至少一層 第二障蔽層以及至少一層第二聚合物層之第二障蔽堆疊於 該基板上。 4 5.如申請專利範圍第4 4項之方法,其中該設置至少一 φ 層第二障蔽堆疊於基板上之步驟包含沉積至少一層第二障 蔽堆疊於基板上。 4 6.如申請專利範圍第4 5項之方法,其中該至少一層第 二障蔽堆疊係經真空沉積。 4 7.如申請專利範圍第4 5項之方法,其中該至少一層第 二障蔽層係經真空沉積以及該至少一層第二聚合物層係經 圓,-二 沉積。 4 8.如申請專利範圍第4 4項之方法,其進一步包含由經 封裝之環境敏感顯示裝置去除基板。 ' f 4 9 .如申請專利範圍第3 0項之方法,其進一步包含設置 f 一蓋於該至少一層第一障蔽堆疊上方。 5 0.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該至少一層第 一障蔽層包含二障蔽層。 5 1.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係第25頁 493290 六、申請專利範圍 使用相同沉積來源沉積。 5 2.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層條 使用不同沉積來源沉積。 5 3.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係 經真空沉積。 5 4.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係 由相同障蔽材料製成。 5 5.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係 由不同障蔽材料製成。 5 6.如申請專利範圍第44項之方法,其中該至少一層第 二障蔽層包含二障蔽層。第26頁
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/553,187 US6573652B1 (en) | 1999-10-25 | 2000-04-20 | Encapsulated display devices |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW493290B true TW493290B (en) | 2002-07-01 |
Family
ID=24208455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW090106082A TW493290B (en) | 2000-04-20 | 2001-03-15 | Plastic barrier substrates for LCD, electronic ink, and solar cell devices |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6573652B1 (zh) |
| EP (1) | EP1279197B1 (zh) |
| JP (3) | JP4115130B2 (zh) |
| CN (2) | CN100346495C (zh) |
| AT (1) | ATE418087T1 (zh) |
| AU (1) | AU2001243498A1 (zh) |
| DE (1) | DE60137033D1 (zh) |
| TW (1) | TW493290B (zh) |
| WO (1) | WO2001082389A1 (zh) |
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| CN100520538C (zh) | 2009-07-29 |
| WO2001082389A1 (en) | 2001-11-01 |
| JP2006317958A (ja) | 2006-11-24 |
| EP1279197B1 (en) | 2008-12-17 |
| JP4677649B2 (ja) | 2011-04-27 |
| JP4115130B2 (ja) | 2008-07-09 |
| US6573652B1 (en) | 2003-06-03 |
| CN1426605A (zh) | 2003-06-25 |
| ATE418087T1 (de) | 2009-01-15 |
| US20030104753A1 (en) | 2003-06-05 |
| US6923702B2 (en) | 2005-08-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
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