TW493290B - Plastic barrier substrates for LCD, electronic ink, and solar cell devices - Google Patents

Plastic barrier substrates for LCD, electronic ink, and solar cell devices Download PDF

Info

Publication number
TW493290B
TW493290B TW090106082A TW90106082A TW493290B TW 493290 B TW493290 B TW 493290B TW 090106082 A TW090106082 A TW 090106082A TW 90106082 A TW90106082 A TW 90106082A TW 493290 B TW493290 B TW 493290B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
barrier
display device
layer
patent application
substrate
Prior art date
Application number
TW090106082A
Other languages
English (en)
Inventor
Gordon Lee Graff
Peter Maclyn Martin
Mark Edward Gross
Ming Kun Shi
Michael Gene Hall
Original Assignee
Battelle Memorial Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Battelle Memorial Institute filed Critical Battelle Memorial Institute
Application granted granted Critical
Publication of TW493290B publication Critical patent/TW493290B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00Arrangements for protection of devices
    • H10W42/121Arrangements for protection of devices protecting against mechanical damage
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133311Environmental protection, e.g. against dust or humidity
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133337Layers preventing ion diffusion, e.g. by ion absorption
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/183Sealing members
    • H01M50/19Sealing members characterised by the material
    • H01M50/193Organic material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)

Description

290 290 修正 案號 90106082 案第09/427 發光裝置之 該案又為美 1998年12月 其製法」之 有關顯示裝 境敏感顯示 產品需要有 目前已經為 體(LEDs), ,電致發光 環境敏感。 氣體或液體 用的化學品 係使用玻璃 對未來電子 在於其重量 體之耐穿透 低數次冪幅 透性。障蔽 02 , A1203 以 層塗層分別 米/平方米/ 未報告。相 五、發明說明(1) 本案為美國專利申請 1 0月2 5日,名稱「有機 法」之部份連續案,而 0 9 / 2 1 2,7 7 9號,申請日 裝置之環境障蔽材料及 概略而言,本發明係 障蔽堆疊以防劣化之環 對多種同類型的電子 置。多種不同顯示裝置 示器(LCDs),發光二極 用電泳墨水之電子簽章 裝置。多種顯示裝置為 示裝置一詞表示因環境 蒸氣或電子產品加工使 雖然多種目前顯示器 用塑膠基板。塑膠基板 具有關鍵重要性,原因 益。但塑膠之氣體及液 持裝置性能要求的程度 板俾降低氣體及液體通 無機材料,例如A 1,S i 物基板上組成。最佳單 率至約0 . 1至1 . 0立方厘 平方米/日程度。(條件 ,1 3 8號,申請日1 9 9 9年 環境障蔽材料及其製 國專利申請案第 16日,名稱「有機發光 部份連續案。 置,特別係有關封裝於 裝置。 多樣化的視覺顯示裝 人所使用,包括液晶顯 發光聚合物(LEPs),使 裝置(EDs),以及磷光 用於此處,環境敏感顯 ,例如大氣的氧氣或水 穿透造成的劣化。 基板,但趨勢係朝向使 產品世代以及相關技術 輕、耐衝擊且具成本效 性不良,經常比持續維 度。障蔽塗層施用於基 塗層典型係由單層薄膜 及S i3N4真空沉積於聚合 降低氧及水蒸氣之通透 日以及約0 . 1至I 0克/ 信試驗係於2 3 °C進
O:\69\69893-910408.ptc 第6頁 493290 五、發明說明(2)
行)。但,許多顯示器要求氧之通透率為約1 0_6至1 0_5立方 厘米/平方米/日之程度,以及水蒸氣通透率於約1 〇_4至11)-2 克/平方米/曰之程度。顯示裝置之環境敏感限制於塑膠上 建構的裝置的使用壽命、可靠度及性能,結果造成使用塑 膠基板製造的顯示裝置的發展延遲。 I 如此,需要有一種改良之輕質障蔽構造,其可用於封裝 環境敏感顯示裝置,防止因氣體及液體通透造成劣化,以 及製造此種經封裝之環境敏感顯示裝置之方法。 本發明係經由提供一種封裝顯示裝置及此種裝置之製法 而滿足此等需求。裝置包括一基板,一毗鄰基板之環境敏Φ 感顯示裝置,以及至少一 ®比鄰環境敏感顯示裝置之第一障 蔽堆疊。「毗鄰」一詞表示在其旁但非必要直接緊鄰其 旁。可有額外層插置於毗鄰層間。障蔽堆疊封裝環境敏感 顯示裝置。障蔽堆疊包括至少一層第一障蔽層以及至少一 層第一聚合物層。封裝顯示裝置視需要地包括至少一位於 基板與環境敏感顯示裝置間之第二障蔽堆疊。第二障蔽j隹 疊包括至少一層第二障蔽層以及至少一層第二聚合物層。 較佳,第一及第二障蔽堆疊之第一及第二障蔽層之任一 者或二者實質為透明。第一障蔽層中之至少一者較佳包含 一種選自金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氧❼ 氮化物、金屬氧硼化物及其組合之材料。 第一及第二障蔽層中之任一者,若有所需,可為實質不 透明。不透明障蔽層較佳係選自不透明金屬、不透明聚合 物、不透明陶瓷及不透明金屬陶瓷。
第7頁 五、發明說明(3) 基板可為軟式或硬式 物、金屬、紙、織物乂佳係由 若使用硬式基板則較佳^合製成。工土板材料例如聚合 第一及繁 ^ G括破璃)、金屬或半導 弟及苐二障蔽堆疊之取 蜀及丰導 合物。用於此處,「令凾=δ物層較伴盔人 烯酸酯聚合物、含甲其=烯醆蜎之$二f έ丙烯酸酯之聚 /或第 3尹基丙烯酸嗤:合物」-詞包括含丙 飞弗丨早蚊堆豐之聚合物屉5來合物及苴组人。…内 環境敏感顯示褒置較佳係、白為相同或相V。…—及 水之顯不器、發光二極體 ”夜晶顯示器…吏用— 若有所需,封裝顯示裝置可勺發光裝置、及磷光;置“' 滑層、耐刮層或其它 匕括額外眉,如4取:置。1 f二羊蔽堆疊之蓋。 示裝置也可包括-毗
本务明也涉及一種製造封I 括基板其上有一環境敏^裝置之方法。該方法包 弟-障蔽堆疊於環境敏感2;員:裝4,以及放置至少 敏感顯不裝置。障蔽堆疊包括至小:置上方俾封裝該環」竟 少一層第一聚合物層。 夕層第一障蔽層以及至 f境敏感顯示裝置可藉沉積或積層 日弟一障蔽堆疊可藉沉積,較佳藉直空、、:二,^至少厂 堆疊於環境敏感裝置上而置於該環境敏=或障蔽 使巧者劑、焊料、超音波溶接、加壓或加熱進行。 乐一IV敝堆疊可於環境敏感顯示裝置玫置於基板上之义 493290
第二障蔽堆疊較佳係藉真空% 五、發明說明(4) 及至少一層第二聚合物層 積而沉積於基板上。 若有所需’基板可由經封裝後的環境敏感顯示裝置移 開。 夕 如此本舍明之目的係提供一種封裝顯示裝置以及接 此種裝置之製法。 死供 圖式之簡要說明 圖1為本發明之封裝顯示裝置之具體實施例之剖面圖。 圖2為本發明之封裝顯示裝置之另一具體實二 圖。 ^ 發明之詳細說明 本發明之封裝顯示裝置之一具體實施例顯示於圖1。 衣α不装置1 〇 〇包括一基板丨〇 5,一環境敏感顯示裝置1 1、 、及層第卩爭蔽堆疊1 1 5。第一障蔽堆疊11 5包括一陸# :V2 〇裝及置::合物層12 5。第一障蔽堆疊115封裝環境敏: 示裝置。 防止壤境之氧氣及水蒸氣劣化環境敏感顯 f 1 0 5可為硬式或軟式。軟式基板可為任一種軟 ⑽ϋ但/限於:聚合物例如聚伸乙基對苯二甲酸酷 楓(PES)=基環烧酸_(晒’以溫聚合物例如聚_ 度環狀稀炉m胺類或傳司芳(TransphanTM)(高玻璃化溫 薄膜公司ΓΛΛ 自德國威恩两,洛佛(Lofo)高科技 為陶究、金屬或半導體。 更式基板較佳 493290 五、發明說明(5) 環境敏感顯示裝置1 1 0可為任一種環境敏感的顯示裝 置。環境敏感顯示裝置例如包括,但非限於液晶顯示器〜 (LCD),發光二極體(LED),發光聚合物(LEP),使用電泳 墨水之電子簽章,電致發光裝置(ED )及磷光裝置。此等顯 示裝置可使用已知技術製造,例如述於美國專利第 6, 0 2 5, 8 9 9,5, 9 9 5, 1 9 1,5, 9 94, 1 74,5, 9 5 6, 1 1 2 號 (LCDs);美國專利第6,005,692 ,5,821,688 ,5,747,928 號(LEDs);美國專利第 5, 9 6 9, 7 1 1 ,5, 961,8 0 4, 4,0 2 6,7 1 3號(E墨水);美國專利第6,0 2 3,3 7 3, 6, 0 2 3, 1 24,6, 0 2 3, 1 2 5 號(LEPs);以及美國專利第 6,023, 073 , 6,040,812 , 6, 019, 654 , 6, 018,237 , 6, 014, 1 19,6, 〇1〇, 79 6號(EDs),併述於此以供參考。 於各障蔽堆疊11 5,可有一或多障蔽層1 2 0以及一或多聚 合物層1 2 5。於障蔽堆疊之障蔽層及聚合物層可由相同材 料或不同材料製成。障蔽層典型厚度為約1 〇 〇 — 4 〇 〇埃之範 圍’以及聚合物層之典型厚度係於約丨〇 〇 〇 —丨〇,〇 〇 〇埃之氮 圍。 雖然圖1顯示一種帶有單一障蔽層及單一聚合物層之障 蔽堆疊’但障蔽堆疊可有一或多聚合物層以及一或多障嚴 層。可有一聚合物層及一障蔽層,可有一或多聚合物層於 一或多障蔽層之一側上,或可有一或多聚合物層於一或多 障蔽層之二側上。重要特色為障蔽堆疊具有至少一聚合物 層以及至少一障蔽層。 若有所需,於障蔽堆疊頂上可有額外頂塗層例如有機或
第10頁 493290 五、發明說明(6) 無機層、平面化層、透明導體、抗反射塗層或其它功能 層。 - 本發明之封裝顯示裝置之第二具體實施例顯示於圖2。 封裝顯示裝置20 0有一基板2 0 5。於基板20 5任一側上可有 耐刮層2 1 〇而保護基板。當包括对刮層時,較佳基板二側 皆有耐刮層。如此有助於防止軟式基板的捲曲。 於耐刮層2 1 0頂上有一聚合物光滑層2 2 0。聚合物光滑層 可降低表面粗度,封裝表面缺陷例如凹坑、刮痕、以及掘 口。如此產生平面化表面且對於隨後各層之沉積為最理 想。依據預定用途而定,可有額外層沉積於基板2 〇 5上, 例如有機或無機層、平面化層、電激層、抗反射塗層及其 匕功能層。藉此方式,基板可特別調整適合不同應用用 途。 第一障蔽堆疊23 0係於聚合物光滑層22 0之上。第一障蔽 堆疊23 0包括第一障蔽層2 3 5及第一聚合物層24〇。第一障 蔽層ι2 3 5包括障蔽層24 5及2 5 0。障蔽層245及2 5 0係由相匣 障蔽材料或不同障蔽材料製成。 一 環境敏感顯示裝置2 5 5係設置於第一障蔽堆疊2 3 0之上 方。有一層第二障蔽堆疊2 6 0設置於環境敏.感顯示裝置2 5 5 上方俾封裝之。第二障蔽堆疊具有一障蔽層2 6 5及一聚合 物層2 7 0 ’但如前文討論,也可有一或多障蔽層以及一或 多聚合物層。於第一及第二障蔽堆疊之障蔽層及聚合物層 可相同或相異。 雖然圖2僅顯示一層第一障蔽堆疊以及僅顯示一第二障
mm 第11頁 493290 五、發明說明(7) 蔽堆疊,但障蔽堆疊數目非僅限於此。需要的障蔽堆疊數 目係依據使用的基板材料以及對特定應用用途要求的耐一通 透程度決定。對部份用途一或二障蔽堆疊將提供足夠的障 蔽性質。最苛刻的應用用途則需5或5以上之障蔽堆疊。 於第二障蔽堆疊260上方有一蓋280。蓋可為硬式或軟 式,可由基板2 0 5之相同類型材料製成。 封裝顯示裝置之製造方法將參照圖2所示具體實施例說 明。需要之任何初層例如耐刮層、平面化層、導電層等可 塗覆、沉積或以其它方式設置於基板上。較佳包括聚合物 光滑層俾提供其餘各層的光滑底部。可經由沉積聚合物例 如含丙稀酸酯聚合物層於基板或前一層上形成。聚合物層 可經真空沉積,或使用氣氛方法例如旋塗及/或喷塗沉 積。較佳,係沉積含丙烯酸酯單體、寡聚物或.樹脂然後於 原位聚合而形成聚合物層。用於此處,含丙烯酸酯單體、 寡聚物或樹脂一詞包括含丙烯酸酯單體、寡聚物及聚合 物、含甲基丙烯酸酯單體、寡聚物及樹脂及其組合。^ 然後,第一障蔽堆疊置於基板上。第一及第二障蔽堆疊 包括至少一障蔽層及至少一聚合物層。障蔽堆疊較佳係藉 真空沉積製造。障蔽層可藉真空沉積於聚合物光滑層、基 板或前一層上。然後聚合物層沉積於障蔽層上,較佳係藉 閃蒸含丙烯酸酯單體、寡聚物或樹脂,冷凝於障蔽層上, 以及於真空腔室原位聚合形成。美國專利第5, 4 40, 446以 及5, 72 5, 9 0 9號(併述於此以供參考)說明薄膜、障蔽堆疊 之沉積方法。
第12頁 493290 五、發明說明(8) 真空沉積包括閃蒸含丙烯酸酯單體、寡聚物或樹脂伴以 於真空下原位聚合;電漿沉積以及聚合含丙烯酸酯單體—、 寡聚物或樹脂;以及藉濺鍍、化學氣相沉積、電漿加強之 化學氣相沉積、蒸鍍昇華、電子迴旋加速器共振電漿加強 之氣相沉積(E C R - P E C V D )及其組合真空沉積障蔽層。 為了保護障蔽層的完整性,須避免於沉積後以及於下游 處理前,於沉積層上形成缺陷及/或顯微裂縫。經封裝之 顯示裝置較佳係製造成障蔽層非直接接觸任何設備,例如 料片塗覆系統的滾軸以防於滾子或滾軸上因磨蝕造成的缺 陷。此項目的可經由設計沉積系統於接觸或觸及任何處理 設備之前經常由聚合物層所覆蓋。 然後環境敏感顯示裝置置於第一障蔽層上。環境敏感顯 示裝置可藉沉積例如真空沉積設置於基板上。另外,可藉 積層而設置於基板上。積層可使用黏著劑、黏膠等或加熱 密封環境敏感顯示裝置於基板。 然後第二障蔽堆疊設置於環境敏感顯示裝置上方而封^裝 之。第二障蔽堆疊可藉沉積或積層而設置於環境敏感顯示 裝置上方。 於第一及第二障蔽堆疊之障蔽層可屬於任一種障蔽材, 料。於第一及第二障蔽堆疊之障蔽層可由相同材料或不同 材料製成。此外,多層由相同或不同障蔽材料製成的障蔽 層可用於一障蔽堆疊。 當使用液體裝置例如液晶顯示器或電泳墨水時,障蔽層 (以及任何其它期望層)係沉積於基板上。然後基板邊緣經
第13頁 493290 五、發明說明(9) 密封,留下一個空 口。液體導入密封 置。 依據顯示裝置之 透明。較佳透明障 氮化物、金屬碳化 組合。金屬氧化物 氧化銦、氧化錫、 其組合。金屬碳化 組合。金屬氮化物 其組合。金屬氧氮 氧氮化硼及其組合 化鈦及其組合。 用於大部份裝置 裝置之設計而定, 透明障蔽材料包括 曼。不透明金屬陶 氮化铪、氮化组、 錯0 間 介 於 其 間 5 以 及 開 〇 内 , Pk 後 將 開 δ又 計 及 用 途 而 定 蔽 材 料 包 括 但 非 限 物 、 金 屬 氧 氮 化 物 較 佳 係 選 白 氧 化 石夕 錫 氧 化 銦 、 氧 化 iR 物 較 佳 為 碳 化 硼 、 較 佳 係 選 1 氮 化 鋁 化 物 較 佳 係 選 1 氧 0 金 屬 氧 硼 化 物 較 ) 裝 置 僅 須 — 側 為 不 透 明 障 蔽 層 可 用 但 非 限 於 金 屬 陶 瓷 例 如 包 括 但 非 限 氮 化 鈮 二 矽 化 鎢 於密封留下一個開 口密封而製成該裝〜 障蔽層可為透明或不 於金屬氧化物、金屬 、金屬氧化物及其 、氧化鋁、氧化鈦、 、氧化锆、氧化鈮及 破化鎢、碳化矽及其 、氮化矽、氮化硼及 氮化鋁、氧氮化矽、 L為氧獨化錯、氧石朋 透明。因此依據顯示 於某些障蔽堆疊。不 瓷聚合物及金屬陶 於氮化鍅、氮化鈦\ Λ二硼化鈦及二,化 第一及第二障蔽堆疊之雙人 · . 體、寡聚物或樹脂。第—a & 权^為含丙烯酸酯單 相同或相異。此外,各隆过^ 蚊隹豐之聚合物層可為 或相異。 °之來a物層可為相同 於較佳具體實施例 障蔽堆疊包括 一聚合物層及二障蔽 493290 五、發明說明(ίο) 層。二障蔽層可有相同障蔽材料或不同障蔽材料 具體貫施例之各障蔽層厚度約為單一障蔽層厚度: 約50至2 0 0埃。但厚度並無特殊限制。 或 當障蔽層係由相同材料製成時,其可經由使 序沉積或經由使用相同來源但通過兩次而沉積。若使^盾 沉積來源,則沉積條件對各來源可彼此不"果= :結構及瑕…的“。任何類型之沉積來源皆;:_ 用。不同類型的沉積方法例如磁控管藏鍍及 :: 可用於沉積二障蔽層。 , 果…、鍍皆 二障蔽層之顯微結構由於沉積來源/參數不同的而 不匹配。障蔽層甚至可具有不同的晶體結構。例如。三果而 :鋁可以不同晶相(α ’ τ )帶有不同晶體方向。 =配:顯微結構有助於將晚鄰障蔽層之 f不 進氣體及水蒸氣通透的蜿蜒路徑。 祸。’增 4:工:由Γ,同的材料製成時需要二沉積來源。可夢 :種技術完成。例’若材料係藉…積,則不同:; …獲得不同組成的薄膜。另夕卜,可使用具ΐ 德同、,且成之-濺鍍靶但使用不同的反應氣體。纟可使用二 種不同類型的沉積來源。此種配置中,二層晶格甚至由: 兩,材料不同的顯微結構之晶格參數而變得更為不匹配。 皁次通過輥對輥真空沉積三層組合於ΡΕΤ基板上,亦 即、’ PET基板/聚合物層/障蔽層/聚合物層對氧氣及水蒸氣 ,通透性比單一氧化物層與單獨pET低大於五次冪幅度。 芩考 J·!)· Affinito,Μ·Ε· Gross,C.A· Coronado,G.L·
第15頁 493290 五、發明說明(11)
Graff,Ε·Ν· Greenwell 及 P.M· Martin,使用 PML 方法制 生化物__^1^.....障蔽層_ ,第3 9屆真空 度技術會議3義事錄’真空片材塗覆議程,1 g g 6年, 392-397 頁;J.D. Affinito ,S· Eufinger ,Μ·Ε·
Gross ’ G· L. Graf f 及Ρ. Μ· Mart ΐη,使用紫夕 里層導么一PML/氧化物/-EiLL障蔽層性能 Μ,3〇8期,1 9 9 7年,19-25頁。儘管事實上單獨對^ 多層(PML)而不含障蔽層(氧化物、金屬、蓼化物、^ 物層)的影響幾乎無法測量。但相信障蔽性質的改良係 於二項因素。第一,發現輥對輥僅塗覆氧化物層之通透 受氧化物層瑕疵之電導限制,該瑕疵係來自於沉積 = 當塗覆後的基板被捲繞於系統惰輪/滾軸時。下方美 3 :糙(高點)於所沉積的無機障蔽層再現。此生土 、 j理/捲曲期間受機械損傷,結果導致沉積膜上形成瑕片材 疵。此等瑕疵嚴重限制薄膜的障 /障蔽/聚合物方法時,第一而膝納έ s丄早人逋過來合物 ^ , τ 弟 丙烯酸糸層平面化基柄日栏糾 隨後沉積無機障蔽薄膜的?相 土板且&—仏 勁「保謹膜,:: 表面。第二聚合物層提供強 ^ 」、、°蔓膜可減少障蔽層的損傷同時也+ gf彳|_ 結構用於隨後障蔽犀Γ 穷丨j τ也十面化 間聚合物層也讓存^於顯示裝置〇沉積之用。片 形成氣體擴散的,蜒路:钟無機障蔽層缺陷解耗合,如此 用於本發明之障菇田 ,. 蚊堆豐之通透性示於表1。 本發明之障蔽堆最辦取人& -^rnTD. M ^ 且M水合物基板,例如PET,具有氧诱 K為乳透過率(WVTR)測量值遠低於目前業 493290 _案號90106082 年4月 /曰 修正__ 五、發明說明(12) 界用於通透測量的儀器而偵測限度(木康(Μ 〇 c ο η )歐司傳 (OxTran)2/20L以及派馬傳(Permatran))。表1顯示若干障 蔽堆疊於7密耳PET於木康(明尼蘇達州明那波里市)測量的 0TR及WVTR值(分別係根據ASTM F 1 92 7- 9 8以及ASTM F 1 2 4 9 - 9 0 )測量連同其它材料報告值。 試樣 氧通透率(立方厘米/平方米/曰) 水蒸氣通透率(克/平方米/曰)+ 23〇C 38〇C 23〇C 38〇C 天然7密耳PET 7.62 • 1障蔽堆疊 <0.005 <0.005* 麵 0.46+ 1障蔽堆疊帶有ΓΓΟ <0.005 <0.005* 鑛 0.01Γ 2障蔽堆疊 <0.005 <0.005* 編 <0.005+ 2障蔽堆疊帶有ITO <0.005 <0.005* • < 0.005+ 5障蔽堆疊 <0.005 <0.005* • <0.005+ 5障蔽堆疊帶有ITO <0.005 <0.005* - <0.005+ 杜邦薄膜'PET/SbA 或 PEN/Si3N4) 0.3 - - - 拍立得(Polaroid)薄膜3 <1.0 • 麵 • PET/A12 0.6 • 0.17 響 PET/氧化矽2 0.7-1.5 • 0.15-0.9 善 帝人LCD薄膜(HA等 級-TN/STN)3 <2 - <5 - 表1
(*)38 °c,90 %相對濕度,100 %氧 (+)38 °C,1〇〇 %相對濕度 1 — P.F· Carcia,第46屆美國真空學會國際硏討會,1999年10月 2 —Langowski,H.C.,第39屆年度技術會議議事錄,SVC,398-401頁(1996 年) 3—技術資料單張
O:\69\69893-910408.ptc 第17頁 493290 五、發明說明(13) 如表1資料顯示,本發明之障蔽堆疊提供比塗覆以鋁、 氧化矽或氧化鋁之PET更優異若干次冪幅度之氧及水蒸氣 通透率。障蔽堆疊對防止氧氣及水穿透至下方組件極為有 效,實質性能超越市面上其它障蔽塗層。 較佳沉積方法可與多種基板相容。由於較佳方法涉及閃 蒸單體及磁控管濺鍍,沉積溫度遠低於1 0 0 °C,故可將塗 層應力減至最低。多層塗層可以高沉積速率沉積。未使用 苛性氣體或化學品,且製程可擴充至大型基板及寬料片。 塗層之障蔽性質可經由控制層數、材料及層設計而調整配 合應用用途。如此,本發明提供一種障蔽堆疊,具有氣密g丨 密封環境敏感顯示裝置需要的絕佳障蔽性質。其允許製造 經封裝的環境敏感顯示裝置。 雖然已經顯示若干代表性具體實施例及細節用於舉例說 明本發明,但業界人士顯然易知可未悖離如隨附之申請專 利範圍界定之本發明之範圍對此處揭示之組成及方法做出 多種變化。 _
第18頁 493290
第19頁

Claims (1)

  1. 493290 六、申請專利範圍 1. 一種經封裝之顯示裝置,其包含: 一基板; 一 一環境敏感顯示裝置,其係毗鄰於該基板;以及 至少一層第一障蔽堆疊,其包含至少一層第一障蔽層 以及至少一層第一聚合物層,該至少一層第一障蔽層係田比 鄰該環境敏感顯示裝置,其中該至少一層第一障蔽堆疊係 包覆該環境敏感顯示裝置。 2. 如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一 步包含至少一層第二障蔽堆疊,其係位於該基板與環境敏 感顯示裝置間,該至少一層第二障蔽堆疊包含至少一層第 二障蔽層以及至少一層第二聚合物層。 3 -如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第一障蔽層實質未透明。 4 ·如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第二障蔽層實質未透明。 5. 如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中言! 至少一層第一障蔽層中之至少一層者包含一種選自金屬氧 化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氧氮化物、金屬氧 硼化物及其組合之材料。 ^ 6. 如申請專利範圍第5項之經封裝之顯示裝置,其中該 金屬氧化物係選自氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧 化錫、錫氧化銦、氧化组、氧化錯、氧化銳及其組合。 7. 如申請專利範圍第5項之經封裝之顯示裝置,其中該 金屬氮化物係選自氮化鋁、氮化矽、氮化硼及其組合。
    第20頁 493290 六、申請專利範圍 8 ·如申請專利範圍第5項之經封裝之顯示裝置,其中該 金屬氧氮化物係選自氧氮化紹、氧氮化石夕、氧氮化侧及-其 組合。 9.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中至 少一層第一障蔽層實質上為不透明。 1 0 ·如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝,置,其中至 少一層第二障蔽層實質上為不透明。 1 1.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中至 少一層第一障蔽層中之至少一層者係選自不透明金屬、不 透明聚合物、不透明陶瓷以及不透明金屬陶瓷。 1 2 ·如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝置,其中至 少一層第二障蔽層中之至少一層者係選自不透明金屬、不 透明聚合物、不透明陶瓷以及不透明金屬陶瓷。 1 3.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 基板包含一種軟式基板材料。 1 4.如申請專利範圍第1 3項之經封裝之顯示裝置,其中 一 ^ 該軟式基板材料係選自聚合物材料、金屬、紙、織物及其 組合。 1 5.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中芦 基板包含一種硬式基板材料。 1 6.如申請專利範圍第1 5項之經封裝之顯示裝置,其中 該硬式基板材料係選自陶瓷、金屬及半導體。 1 7.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第一聚合物層中之至少一層者包含一種含丙稀酸
    第21頁 493290 六、申請專利範圍 酷之聚合物。 1 8.如申請專利範圍第2項之經封裝之顯示裝置,其中1亥 至少一層第二聚合物層中之至少一層者包含一種含丙烯酸 酯之聚合物。 1 9.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 環境敏感顯示裝置係選自液晶顯示器、電泳墨水、發光二 極體、電致發光裝置、及磷光裝置。 2 〇 ·如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一 · 步包含一聚合物光滑層鄰於該基板。 2 1.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一| 步包含一耐刮層毗鄰於該基板。 2 2.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中該 至少一層第一障蔽層包含二障蔽層。 2 3.如申請專利範圍第2 2項之經封裝之顯示裝置,其中 該二障蔽層係由相同障蔽材料製成。 2 4.如申請專利範圍第22項之經封裝之顯示裝置其中該 一: 二障蔽層係由不同障蔽材料製成。 2 5.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中通 過該至少一層第一障蔽堆疊之氧透過率於23 °C及0 %相ff 濕度係低於0 . 0 0 5立方厘米/平方米/日,以及其中通過至 $ 少一層第一障蔽堆疊之氧透過率於38 °C及90 %相對濕度係 低於0.005立方厘米/平方米/曰。 2 6.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其中通 過該至少一層第一障蔽堆疊之水蒸氣透過率於3 8 °C及1 0 0
    第22頁 493290 六、申請專利範圍 %相對濕度係低於0. 0 0 5克/平方米/日。 2 7.如申請專利範圍第1項之經封裝之顯示裝置,其進一 步包含一 ®比鄰於該至少一層第一障蔽堆疊之蓋。 2 8. —種經封裝之顯示裝置,其包含: 至少一層第一障蔽堆疊,其包含至少一層第一障蔽層 以及至少一層第一聚合物層; . 一環境敏感顯示裝置,其係毗鄰於該至少一層第一障 蔽堆疊;以及 至少一層第二障蔽堆疊,其包含至少一層第二障蔽層 以及至少一層第二聚合物層,其中該至少一層第一障蔽堆. 疊以及該至少一層第二障蔽堆疊係封裝該環境敏感顯示裝 置。 2 9.如申請專利範圍第2 8項之經封裝之顯示裝置,其進 一步包含一毗鄰於該至少一層第一障蔽堆疊且係位於該環 境敏感顯示裝置之對側之基板。 3 0. —種製造一經封裝之顯示裝置之方法,包含: 一二 提供一基板其上帶有一環境敏感顯示裝置;以及 設置至少一層第一障蔽堆疊其包含一層第一障蔽層以 及至少一層第一聚合物層於該環境敏感顯手裝置上俾封裝 該環境敏感顯示裝置。 __ 3 1.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該設置至少一 層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方之步驟,其包含 沉積該至少一層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方。 3 2.如申請專利範圍第3 1項之方法,其中該至少一層第
    第23頁 493290 六、申請專利範圍 一障蔽堆疊係經真空沉積。 3 3.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該至少一層策 一障蔽層係經真空沉積以及該至少一層第一聚合物層係經 沉積。 3 4.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該設置至少一 層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方之步驟,其包含 積層該至少一層第一障蔽堆疊於環境敏感顯示裝置上方。 3 5.如申請專利範圍第3 4項之方法,其中該至少一層第 一障蔽堆疊係使用黏著劑積層。 3 6.如申請專利範圍第3 4項之方法,其中該至少一層第 φ 一障蔽堆疊係使用熱積層。 3 7.如申請專利範圍第34項之方法,其中該至少一層第 一障蔽堆疊係使用焊料積層。 3 8.如申請專利範圍第34項之方法,其中該至少一層第 一障蔽堆疊係使用加壓積層。 3 9.如申請專利範圍第3 4項之方法,其中該至少一層第 一: 一障蔽堆疊係使用超音波炼接積層。 4 0.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中提供帶有環境 敏感顯示裝置於其上之基板之步驟包含:、 提供基板;以及 Φ 設置環境敏感顯示裝置於該基板上。 4 1.如申請專利範圍第4 0項之方法,其中該設置環境敏 感顯示裝置於基板上之步驟,其包含沉積環境敏感顯示裝 置於基板上。
    第24頁 493290 六、申請專利範圍 4 2.如申請專利範圍第4 1項之方法,其中該環境敏感顯 示裝置係藉真空沉積。 - 4 3.如申請專利範圍第4 0項之方法,其中該設置環境敏 感顯示裝置於基板上之步驟,其包含積層環境敏感顯示裝 置於基板上。 4 4.如申請專利範圍第40項之方法,其進一步包含於環 境敏感顯示裝置設置於基板上之前,設置一包含至少一層 第二障蔽層以及至少一層第二聚合物層之第二障蔽堆疊於 該基板上。 4 5.如申請專利範圍第4 4項之方法,其中該設置至少一 φ 層第二障蔽堆疊於基板上之步驟包含沉積至少一層第二障 蔽堆疊於基板上。 4 6.如申請專利範圍第4 5項之方法,其中該至少一層第 二障蔽堆疊係經真空沉積。 4 7.如申請專利範圍第4 5項之方法,其中該至少一層第 二障蔽層係經真空沉積以及該至少一層第二聚合物層係經 圓,-二 沉積。 4 8.如申請專利範圍第4 4項之方法,其進一步包含由經 封裝之環境敏感顯示裝置去除基板。 ' f 4 9 .如申請專利範圍第3 0項之方法,其進一步包含設置 f 一蓋於該至少一層第一障蔽堆疊上方。 5 0.如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該至少一層第 一障蔽層包含二障蔽層。 5 1.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係
    第25頁 493290 六、申請專利範圍 使用相同沉積來源沉積。 5 2.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層條 使用不同沉積來源沉積。 5 3.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係 經真空沉積。 5 4.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係 由相同障蔽材料製成。 5 5.如申請專利範圍第5 0項之方法,其中該二障蔽層係 由不同障蔽材料製成。 5 6.如申請專利範圍第44項之方法,其中該至少一層第 二障蔽層包含二障蔽層。
    第26頁
TW090106082A 2000-04-20 2001-03-15 Plastic barrier substrates for LCD, electronic ink, and solar cell devices TW493290B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/553,187 US6573652B1 (en) 1999-10-25 2000-04-20 Encapsulated display devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW493290B true TW493290B (en) 2002-07-01

Family

ID=24208455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090106082A TW493290B (en) 2000-04-20 2001-03-15 Plastic barrier substrates for LCD, electronic ink, and solar cell devices

Country Status (9)

Country Link
US (2) US6573652B1 (zh)
EP (1) EP1279197B1 (zh)
JP (3) JP4115130B2 (zh)
CN (2) CN100346495C (zh)
AT (1) ATE418087T1 (zh)
AU (1) AU2001243498A1 (zh)
DE (1) DE60137033D1 (zh)
TW (1) TW493290B (zh)
WO (1) WO2001082389A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9159952B2 (en) 2013-07-04 2015-10-13 Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited Flexible packaging substrate and fabricating method thereof and packaging method for OLED using the same
TWI676278B (zh) * 2017-06-12 2019-11-01 大陸商上海耕岩智能科技有限公司 影像偵測顯示裝置、器件及其製備方法

Families Citing this family (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1127381B1 (en) 1998-11-02 2015-09-23 3M Innovative Properties Company Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays
US6207238B1 (en) 1998-12-16 2001-03-27 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition for high and/or low index of refraction polymers
US6228434B1 (en) 1998-12-16 2001-05-08 Battelle Memorial Institute Method of making a conformal coating of a microtextured surface
US6228436B1 (en) 1998-12-16 2001-05-08 Battelle Memorial Institute Method of making light emitting polymer composite material
US6866901B2 (en) * 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6573652B1 (en) * 1999-10-25 2003-06-03 Battelle Memorial Institute Encapsulated display devices
US6623861B2 (en) 2001-04-16 2003-09-23 Battelle Memorial Institute Multilayer plastic substrates
US7008366B1 (en) * 2000-10-27 2006-03-07 Zymequest, Inc. Circumferentially driven continuous flow centrifuge
JP2001307873A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法
US20020003403A1 (en) * 2000-04-25 2002-01-10 Ghosh Amalkumar P. Thin film encapsulation of organic light emitting diode devices
JP4023076B2 (ja) * 2000-07-27 2007-12-19 富士通株式会社 表裏導通基板及びその製造方法
US6963168B2 (en) * 2000-08-23 2005-11-08 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic EL display device having certain relationships among constituent element refractive indices
US20050274322A1 (en) * 2001-02-26 2005-12-15 Lee Chung J Reactor for producing reactive intermediates for low dielectric constant polymer thin films
US6881447B2 (en) 2002-04-04 2005-04-19 Dielectric Systems, Inc. Chemically and electrically stabilized polymer films
JP2002280167A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Pioneer Electronic Corp 有機el表示パネル
US7077935B2 (en) * 2001-05-04 2006-07-18 General Atomics O2 and H2O barrier material
TW548860B (en) * 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
US7211828B2 (en) 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
JP4166455B2 (ja) * 2001-10-01 2008-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 偏光フィルム及び発光装置
TW519853B (en) * 2001-10-17 2003-02-01 Chi Mei Electronic Corp Organic electro-luminescent display and its packaging method
JP2003140561A (ja) * 2001-10-30 2003-05-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
TW520616B (en) * 2001-12-31 2003-02-11 Ritdisplay Corp Manufacturing method of organic surface light emitting device
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
US6891330B2 (en) * 2002-03-29 2005-05-10 General Electric Company Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission
EP2249413A3 (en) * 2002-04-01 2011-02-02 Konica Corporation Support and organic electroluminescence element comprising the support
US20070216300A1 (en) * 2002-04-04 2007-09-20 International Display Systems, Inc. Organic opto-electronic device with environmentally protective barrier
US20050158454A1 (en) * 2002-04-04 2005-07-21 Dielectric Systems, Inc. Method and system for forming an organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US20050174045A1 (en) * 2002-04-04 2005-08-11 Dielectric Systems, Inc. Organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7164155B2 (en) 2002-05-15 2007-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US7649674B2 (en) 2002-06-10 2010-01-19 E Ink Corporation Electro-optic display with edge seal
TWI283914B (en) * 2002-07-25 2007-07-11 Toppoly Optoelectronics Corp Passivation structure
TW569644B (en) * 2002-08-06 2004-01-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Plastic substrate for organic electroluminescent display element, manufacturing method thereof and organic electroluminescent display element made by the substrate
US7129635B2 (en) * 2002-08-06 2006-10-31 Rohm Co., Ltd. Organic EL display device with plural electrode segments
US7279239B2 (en) * 2002-08-07 2007-10-09 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Laminating product including adhesion layer and laminate product including protective film
US7993773B2 (en) 2002-08-09 2011-08-09 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8021778B2 (en) 2002-08-09 2011-09-20 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8404376B2 (en) 2002-08-09 2013-03-26 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8236443B2 (en) 2002-08-09 2012-08-07 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8445130B2 (en) 2002-08-09 2013-05-21 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US20070264564A1 (en) 2006-03-16 2007-11-15 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof
US8431264B2 (en) 2002-08-09 2013-04-30 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8394522B2 (en) 2002-08-09 2013-03-12 Infinite Power Solutions, Inc. Robust metal film encapsulation
US6929864B2 (en) 2002-08-17 2005-08-16 3M Innovative Properties Company Extensible, visible light-transmissive and infrared-reflective film and methods of making and using the film
US6933051B2 (en) * 2002-08-17 2005-08-23 3M Innovative Properties Company Flexible electrically conductive film
US7215473B2 (en) * 2002-08-17 2007-05-08 3M Innovative Properties Company Enhanced heat mirror films
US8691371B2 (en) 2002-09-11 2014-04-08 General Electric Company Barrier coating and method
US7449246B2 (en) * 2004-06-30 2008-11-11 General Electric Company Barrier coatings
US8704211B2 (en) * 2004-06-30 2014-04-22 General Electric Company High integrity protective coatings
US7733018B2 (en) 2002-09-13 2010-06-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. EL and display device having sealant layer
US7972663B2 (en) * 2002-12-20 2011-07-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming a high quality low temperature silicon nitride layer
AU2003299989A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Add-Vision, Inc. Method for encapsulation of light emitting polyme devices and apparatus made by same
EP1598145B1 (en) 2003-02-26 2008-08-20 Horkos Corp Column moving type machine tool with shield machining space
US7229703B2 (en) * 2003-03-31 2007-06-12 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Gas barrier substrate
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7202602B2 (en) * 2003-04-08 2007-04-10 Organic Lighting Technologies Llc Metal seal packaging for organic light emitting diode device
US6888172B2 (en) * 2003-04-11 2005-05-03 Eastman Kodak Company Apparatus and method for encapsulating an OLED formed on a flexible substrate
US7648925B2 (en) * 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US7510913B2 (en) 2003-04-11 2009-03-31 Vitex Systems, Inc. Method of making an encapsulated plasma sensitive device
US8728285B2 (en) 2003-05-23 2014-05-20 Demaray, Llc Transparent conductive oxides
US20040238846A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Georg Wittmann Organic electronic device
KR101315080B1 (ko) * 2003-07-11 2013-10-08 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 디스플레이 디바이스를 위한 캡슐과 그 제조 방법
US8722160B2 (en) 2003-10-31 2014-05-13 Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. Inorganic/organic hybrid nanolaminate barrier film
EP1697774A4 (en) * 2003-12-25 2011-01-05 Fujifilm Corp POLARIZATION PLATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY
KR100637147B1 (ko) * 2004-02-17 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 박막의 밀봉부를 갖는 유기 전계 발광 표시장치, 그제조방법 및 막 형성장치
US8642455B2 (en) * 2004-02-19 2014-02-04 Matthew R. Robinson High-throughput printing of semiconductor precursor layer from nanoflake particles
CN1977404B (zh) * 2004-02-20 2010-05-12 欧瑞康太阳Ip股份公司(特吕巴赫) 扩散阻挡层和扩散阻挡层的制造方法
US8405193B2 (en) * 2004-04-02 2013-03-26 General Electric Company Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages
US8034419B2 (en) * 2004-06-30 2011-10-11 General Electric Company Method for making a graded barrier coating
US20090110892A1 (en) * 2004-06-30 2009-04-30 General Electric Company System and method for making a graded barrier coating
KR100601324B1 (ko) * 2004-07-27 2006-07-14 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자
US20090032108A1 (en) * 2007-03-30 2009-02-05 Craig Leidholm Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates
US20060063015A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
KR100637197B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR100637198B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR101127370B1 (ko) 2004-12-08 2012-03-29 인피니트 파워 솔루션스, 인크. LiCoO2의 증착
US7959769B2 (en) 2004-12-08 2011-06-14 Infinite Power Solutions, Inc. Deposition of LiCoO2
KR20060125307A (ko) * 2005-06-02 2006-12-06 삼성전자주식회사 표시장치용 기판, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 표시장치
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
US7549905B2 (en) * 2005-09-30 2009-06-23 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light emitting device
US7621794B2 (en) * 2005-11-09 2009-11-24 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light-emitting device
EP1804310B1 (en) 2005-12-30 2016-10-19 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emiting device and method of manufacturing the same
US20070164673A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Au Optronics Corporation Organic electro-luminescent display device and method for making same
DE102006015043A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln eines organischen photoaktiven Bauteils und Verkapselung eines photoaktiven elektronischen Bauteils
US8158450B1 (en) 2006-05-05 2012-04-17 Nanosolar, Inc. Barrier films and high throughput manufacturing processes for photovoltaic devices
GB0614341D0 (en) 2006-07-19 2006-08-30 Plastic Logic Ltd Encapsulation for flexible displays
US20080048178A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Bruce Gardiner Aitken Tin phosphate barrier film, method, and apparatus
CN101523571A (zh) 2006-09-29 2009-09-02 无穷动力解决方案股份有限公司 柔性基板上沉积的电池层的掩模和材料限制
US8197781B2 (en) 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same
KR100824881B1 (ko) * 2006-11-10 2008-04-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20080138624A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
WO2008083308A1 (en) 2006-12-28 2008-07-10 3M Innovative Properties Company Nucleation layer for thin film metal layer formation
BRPI0720867A2 (pt) * 2006-12-29 2014-03-04 3M Innovative Properties Company. Método para fabricação de filmes inorgânicos ou híbridos inorgânicos/orgânicos
CN101573471A (zh) * 2006-12-29 2009-11-04 3M创新有限公司 固化含有金属烷氧化物的膜的方法
CN101668879B (zh) * 2007-03-28 2012-05-09 陶氏康宁公司 含硅和碳的阻挡层的卷到卷等离子体增强化学气相沉积方法
WO2008147191A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Polymer Vision Limited A multilayer structure comprising a chemically inert protective layer
KR100875099B1 (ko) * 2007-06-05 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
US20090139567A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Philip Chihchau Liu Conformal protective coating for solar panel
KR100832847B1 (ko) * 2007-12-21 2008-05-28 (주)누리셀 평탄화 유기 박막 및 컨포멀 유기 박막을 포함하는 다층봉지막
US8268488B2 (en) 2007-12-21 2012-09-18 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film electrolyte for thin film batteries
CN101903560B (zh) 2007-12-21 2014-08-06 无穷动力解决方案股份有限公司 用于电解质膜的溅射靶的方法
CN104327758A (zh) * 2007-12-28 2015-02-04 3M创新有限公司 柔性封装膜系统
US8518581B2 (en) 2008-01-11 2013-08-27 Inifinite Power Solutions, Inc. Thin film encapsulation for thin film batteries and other devices
WO2009124191A2 (en) 2008-04-02 2009-10-08 Infinite Power Solutions, Inc. Passive over/under voltage control and protection for energy storage devices associated with energy harvesting
GB2459888B (en) * 2008-05-09 2011-06-08 Design Led Products Ltd Capacitive sensing apparatus
US8350451B2 (en) * 2008-06-05 2013-01-08 3M Innovative Properties Company Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer
JP5624033B2 (ja) * 2008-06-30 2014-11-12 スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー 無機又は無機/有機ハイブリッドバリアフィルムの製造方法
JP2008251552A (ja) * 2008-07-16 2008-10-16 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
JP2012500610A (ja) 2008-08-11 2012-01-05 インフィニット パワー ソリューションズ, インコーポレイテッド 電磁エネルギー獲得ための統合コレクタ表面を有するエネルギーデバイスおよびその方法
CN102150185B (zh) 2008-09-12 2014-05-28 无穷动力解决方案股份有限公司 具有经由电磁能进行数据通信的组成导电表面的能量装置及其方法
FR2936651B1 (fr) * 2008-09-30 2011-04-08 Commissariat Energie Atomique Dispositif optoelectronique organique et son procede d'encapsulation.
WO2010042594A1 (en) 2008-10-08 2010-04-15 Infinite Power Solutions, Inc. Environmentally-powered wireless sensor module
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US20100253902A1 (en) 2009-04-07 2010-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
US8911653B2 (en) 2009-05-21 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
TWI463680B (zh) * 2009-06-22 2014-12-01 Nexpower Technology Corp Transparent thin film solar cells
KR101842675B1 (ko) 2009-07-08 2018-03-27 플라즈마시, 인크. 플라즈마 처리를 위한 장치 및 방법
CN102576828B (zh) 2009-09-01 2016-04-20 萨普拉斯特研究有限责任公司 具有集成薄膜电池的印刷电路板
FR2949775B1 (fr) 2009-09-10 2013-08-09 Saint Gobain Performance Plast Substrat de protection pour dispositif collecteur ou emetteur de rayonnement
FR2949776B1 (fr) 2009-09-10 2013-05-17 Saint Gobain Performance Plast Element en couches pour l'encapsulation d'un element sensible
KR101084230B1 (ko) * 2009-11-16 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
JP5381734B2 (ja) * 2010-01-14 2014-01-08 コニカミノルタ株式会社 バリア性フィルム及び有機電子デバイス
KR101127595B1 (ko) 2010-05-04 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
EP2577777B1 (en) 2010-06-07 2016-12-28 Sapurast Research LLC Rechargeable, high-density electrochemical device
US8766240B2 (en) * 2010-09-21 2014-07-01 Universal Display Corporation Permeation barrier for encapsulation of devices and substrates
KR101752876B1 (ko) * 2010-12-16 2017-07-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US11038144B2 (en) 2010-12-16 2021-06-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
US8765232B2 (en) 2011-01-10 2014-07-01 Plasmasi, Inc. Apparatus and method for dielectric deposition
TWI577066B (zh) * 2011-02-08 2017-04-01 應用材料股份有限公司 有機發光二極體的混合式封裝方法
FR2973940A1 (fr) * 2011-04-08 2012-10-12 Saint Gobain Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible
FR2973939A1 (fr) * 2011-04-08 2012-10-12 Saint Gobain Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible
KR20120138307A (ko) * 2011-06-14 2012-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5907722B2 (ja) 2011-12-23 2016-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
CN103474579B (zh) * 2012-06-06 2016-12-28 第一毛织株式会社 阻障堆栈和它的制造方法
US9299956B2 (en) 2012-06-13 2016-03-29 Aixtron, Inc. Method for deposition of high-performance coatings and encapsulated electronic devices
US10526708B2 (en) 2012-06-19 2020-01-07 Aixtron Se Methods for forming thin protective and optical layers on substrates
EP2882761B1 (en) 2012-08-08 2017-04-19 3M Innovative Properties Company Urea (multi)-urethane (meth)acrylate-silane compositions and articles including the same
EP2883248B1 (en) 2012-08-08 2017-07-19 3M Innovative Properties Company Photovoltaic devices with encapsulating barrier film
KR102101288B1 (ko) 2012-09-03 2020-04-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR101951223B1 (ko) * 2012-10-26 2019-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
CN103855105B (zh) 2012-12-06 2017-04-26 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体及其制作方法
KR101780019B1 (ko) * 2013-03-11 2017-09-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Oled 애플리케이션들을 위한 pecvd hmdso 막의 플라즈마 경화
CN104051357B (zh) 2013-03-15 2017-04-12 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子装置以及其封装方法
KR101772135B1 (ko) * 2013-06-29 2017-09-12 아익스트론 에스이 고성능 코팅들을 증착하기 위한 방법 및 캡슐화된 전자 디바이스들
KR101402355B1 (ko) 2014-01-16 2014-06-02 (주)휴넷플러스 유기 전자 소자 및 이의 제조방법
TWI620360B (zh) 2014-02-18 2018-04-01 緯創資通股份有限公司 電子元件封裝體及其製作方法
US20160064299A1 (en) * 2014-08-29 2016-03-03 Nishant Lakhera Structure and method to minimize warpage of packaged semiconductor devices
WO2016044078A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-24 3M Innovative Properties Company Multilayer oled cover sheet
KR102182521B1 (ko) * 2014-12-30 2020-11-24 코오롱글로텍주식회사 고유연성 배리어 섬유기판 및 그의 제조방법
KR102379573B1 (ko) * 2015-12-30 2022-03-25 코오롱글로텍주식회사 롤투롤 코팅을 이용한 섬유기반 배리어 기판의 제조 방법
US20170358445A1 (en) 2016-06-13 2017-12-14 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
US11679412B2 (en) 2016-06-13 2023-06-20 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
KR102550694B1 (ko) 2016-07-12 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI634468B (zh) * 2017-08-18 2018-09-01 Industrial Technology Research Institute 透明顯示裝置
CN109524361B (zh) * 2017-09-20 2020-12-04 Tcl科技集团股份有限公司 封装薄膜、电子装置及电子装置的制备方法
GB2567873A (en) * 2017-10-27 2019-05-01 Flexenable Ltd Air species barriers in liquid crystal display devices
CN107994131A (zh) * 2017-11-28 2018-05-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于封装oled器件的封装结构、显示装置
JP7416195B2 (ja) * 2020-02-13 2024-01-17 株式会社村田製作所 固体電池
JP7688154B2 (ja) 2021-04-16 2025-06-03 イー インク コーポレイション 薄型縁シールを伴う電気泳動ディスプレイ
KR20240071138A (ko) * 2022-11-15 2024-05-22 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치

Family Cites Families (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US125822A (en) * 1872-04-16 Improvement in straw-cutters
US3475307A (en) 1965-02-04 1969-10-28 Continental Can Co Condensation of monomer vapors to increase polymerization rates in a glow discharge
FR1393629A (fr) 1965-09-13 1965-03-26 Continental Oil Co Procédé et appareil pour enduire des feuilles en matières solides
US3607365A (en) 1969-05-12 1971-09-21 Minnesota Mining & Mfg Vapor phase method of coating substrates with polymeric coating
US4098965A (en) 1977-01-24 1978-07-04 Polaroid Corporation Flat batteries and method of making the same
US4266223A (en) * 1978-12-08 1981-05-05 W. H. Brady Co. Thin panel display
JPS55129345A (en) 1979-03-29 1980-10-07 Ulvac Corp Electron beam plate making method by vapor phase film formation and vapor phase development
US4581337A (en) 1983-07-07 1986-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyether polyamines as linking agents for particle reagents useful in immunoassays
US5032461A (en) 1983-12-19 1991-07-16 Spectrum Control, Inc. Method of making a multi-layered article
US4842893A (en) 1983-12-19 1989-06-27 Spectrum Control, Inc. High speed process for coating substrates
EP0155823B1 (en) 1984-03-21 1989-07-26 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Improvements in or relating to the covering of substrates with synthetic resin films
US4695618A (en) 1986-05-23 1987-09-22 Ameron, Inc. Solventless polyurethane spray compositions and method for applying them
US4954371A (en) 1986-06-23 1990-09-04 Spectrum Control, Inc. Flash evaporation of monomer fluids
JP2530350B2 (ja) 1986-06-23 1996-09-04 スペクトラム コントロール,インコーポレイテッド モノマ―流体のフラッシュ蒸発
JPH07105034B2 (ja) 1986-11-28 1995-11-13 株式会社日立製作所 磁気記録体
US4768666A (en) * 1987-05-26 1988-09-06 Milton Kessler Tamper proof container closure
JP2627619B2 (ja) 1987-07-13 1997-07-09 日本電信電話株式会社 有機非晶質膜作製方法
US4847469A (en) 1987-07-15 1989-07-11 The Boc Group, Inc. Controlled flow vaporizer
JP2742057B2 (ja) 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜elパネル
JPH02183230A (ja) 1989-01-09 1990-07-17 Sharp Corp 有機非線形光学材料及びその製造方法
US5189405A (en) 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JPH02235019A (ja) * 1989-03-09 1990-09-18 Toshiba Corp 液晶表示装置
JP2678055B2 (ja) 1989-03-30 1997-11-17 シャープ株式会社 有機化合物薄膜の製法
US5792550A (en) 1989-10-24 1998-08-11 Flex Products, Inc. Barrier film having high colorless transparency and method
US5036249A (en) 1989-12-11 1991-07-30 Molex Incorporated Electroluminescent lamp panel and method of fabricating same
US5711816A (en) 1990-07-06 1998-01-27 Advanced Technolgy Materials, Inc. Source reagent liquid delivery apparatus, and chemical vapor deposition system comprising same
US5362328A (en) 1990-07-06 1994-11-08 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and method for delivering reagents in vapor form to a CVD reactor, incorporating a cleaning subsystem
US5059861A (en) * 1990-07-26 1991-10-22 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent device with stabilizing cathode capping layer
JP2755844B2 (ja) 1991-09-30 1998-05-25 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5372851A (en) 1991-12-16 1994-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a chemically adsorbed film
US5759329A (en) 1992-01-06 1998-06-02 Pilot Industries, Inc. Fluoropolymer composite tube and method of preparation
JP2958186B2 (ja) 1992-04-20 1999-10-06 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5427638A (en) 1992-06-04 1995-06-27 Alliedsignal Inc. Low temperature reaction bonding
GB9215928D0 (en) 1992-07-27 1992-09-09 Cambridge Display Tech Ltd Manufacture of electroluminescent devices
US5260095A (en) 1992-08-21 1993-11-09 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of liquid monomers
DE4232390A1 (de) 1992-09-26 1994-03-31 Roehm Gmbh Verfahren zum Erzeugen von siliciumoxidischen kratzfesten Schichten auf Kunststoffen durch Plasmabeschichtung
JPH06182935A (ja) 1992-12-18 1994-07-05 Bridgestone Corp ガスバリア性ゴム積層物及びその製造方法
JPH06234186A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明電極フィルム
ATE233939T1 (de) 1993-10-04 2003-03-15 3M Innovative Properties Co Vernetztes acrylatbeschichtungsmaterial zur herstellung von kondensatordielektrika und sauerstoffbarrieren
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
US5654084A (en) 1994-07-22 1997-08-05 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Protective coatings for sensitive materials
JP3385292B2 (ja) * 1994-09-02 2003-03-10 株式会社クラレ 多層構造体およびその用途
US6083628A (en) 1994-11-04 2000-07-04 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Hybrid polymer film
JP3565929B2 (ja) * 1994-12-27 2004-09-15 大日本印刷株式会社 液晶表示素子用プラスチック基板
US5607789A (en) 1995-01-23 1997-03-04 Duracell Inc. Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same
US5620524A (en) 1995-02-27 1997-04-15 Fan; Chiko Apparatus for fluid delivery in chemical vapor deposition systems
US5811183A (en) 1995-04-06 1998-09-22 Shaw; David G. Acrylate polymer release coated sheet materials and method of production thereof
US5771562A (en) 1995-05-02 1998-06-30 Motorola, Inc. Passivation of organic devices
US5554220A (en) 1995-05-19 1996-09-10 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus using organic vapor phase deposition for the growth of organic thin films with large optical non-linearities
JPH08325713A (ja) 1995-05-30 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5629389A (en) 1995-06-06 1997-05-13 Hewlett-Packard Company Polymer-based electroluminescent device with improved stability
BR9609594A (pt) 1995-06-30 1999-02-23 Commw Scient Ind Res Org Tratamento melhorado da superfície de polímeros
US5681615A (en) 1995-07-27 1997-10-28 Battelle Memorial Institute Vacuum flash evaporated polymer composites
JPH0959763A (ja) 1995-08-25 1997-03-04 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5723219A (en) 1995-12-19 1998-03-03 Talison Research Plasma deposited film networks
DE19603746A1 (de) 1995-10-20 1997-04-24 Bosch Gmbh Robert Elektrolumineszierendes Schichtsystem
US5686360A (en) * 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
US5811177A (en) 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5684084A (en) 1995-12-21 1997-11-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating containing acrylosilane polymer to improve mar and acid etch resistance
US6195142B1 (en) * 1995-12-28 2001-02-27 Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element
US5955161A (en) 1996-01-30 1999-09-21 Becton Dickinson And Company Blood collection tube assembly
JP3093627B2 (ja) * 1996-02-09 2000-10-03 キヤノン株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5731661A (en) 1996-07-15 1998-03-24 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5902688A (en) 1996-07-16 1999-05-11 Hewlett-Packard Company Electroluminescent display device
US5693956A (en) 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
US5844363A (en) 1997-01-23 1998-12-01 The Trustees Of Princeton Univ. Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices
US5948552A (en) 1996-08-27 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Heat-resistant organic electroluminescent device
WO1998010116A1 (en) 1996-09-05 1998-03-12 Talison Research Ultrasonic nozzle feed for plasma deposited film networks
KR19980033213A (ko) 1996-10-31 1998-07-25 조셉제이.스위니 스퍼터링 챔버내의 미립자 물질 발생 감소 방법
US5821692A (en) 1996-11-26 1998-10-13 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package
US5912069A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Sigma Laboratories Of Arizona Metal nanolaminate composite
US5952778A (en) 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
US5872355A (en) 1997-04-09 1999-02-16 Hewlett-Packard Company Electroluminescent device and fabrication method for a light detection system
JP3290375B2 (ja) 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
JPH112812A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Toshiba Corp 反射型導電性基板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造方法
JP3743876B2 (ja) * 1997-07-16 2006-02-08 カシオ計算機株式会社 電界発光素子及びその製造方法
US5965907A (en) 1997-09-29 1999-10-12 Motorola, Inc. Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications
US5902641A (en) 1997-09-29 1999-05-11 Battelle Memorial Institute Flash evaporation of liquid monomer particle mixture
US6224948B1 (en) 1997-09-29 2001-05-01 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition with low vapor pressure compounds
EP0915105B1 (en) * 1997-11-07 2003-04-09 Rohm And Haas Company Plastic substrates for electronic display applications
US6194487B1 (en) 1997-11-14 2001-02-27 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing modified particles
KR100249784B1 (ko) * 1997-11-20 2000-04-01 정선종 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법
US6045864A (en) 1997-12-01 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Vapor coating method
DE19802740A1 (de) 1998-01-26 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten aus Kunststoff
US6004660A (en) * 1998-03-12 1999-12-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Oxygen barrier composite film structure
US5996498A (en) 1998-03-12 1999-12-07 Presstek, Inc. Method of lithographic imaging with reduced debris-generated performance degradation and related constructions
US5904958A (en) 1998-03-20 1999-05-18 Rexam Industries Corp. Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
US6084702A (en) * 1998-10-15 2000-07-04 Pleotint, L.L.C. Thermochromic devices
US6268695B1 (en) * 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
WO2000036665A1 (en) 1998-12-16 2000-06-22 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6083313A (en) * 1999-07-27 2000-07-04 Advanced Refractory Technologies, Inc. Hardcoats for flat panel display substrates
US6573652B1 (en) * 1999-10-25 2003-06-03 Battelle Memorial Institute Encapsulated display devices
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US6548912B1 (en) 1999-10-25 2003-04-15 Battelle Memorial Institute Semicoductor passivation using barrier coatings
JP4468546B2 (ja) * 2000-04-13 2010-05-26 三井化学株式会社 透明電極
US6492026B1 (en) 2000-04-20 2002-12-10 Battelle Memorial Institute Smoothing and barrier layers on high Tg substrates

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9159952B2 (en) 2013-07-04 2015-10-13 Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited Flexible packaging substrate and fabricating method thereof and packaging method for OLED using the same
TWI610431B (zh) * 2013-07-04 2018-01-01 上海和輝光電有限公司 柔性封裝襯底及其製造方法和使用該襯底的oled封裝方法
TWI676278B (zh) * 2017-06-12 2019-11-01 大陸商上海耕岩智能科技有限公司 影像偵測顯示裝置、器件及其製備方法
TWI837182B (zh) * 2017-06-12 2024-04-01 大陸商上海耕岩智能科技有限公司 影像偵測顯示裝置、器件及其製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100520538C (zh) 2009-07-29
WO2001082389A1 (en) 2001-11-01
JP2006317958A (ja) 2006-11-24
EP1279197B1 (en) 2008-12-17
JP4677649B2 (ja) 2011-04-27
JP4115130B2 (ja) 2008-07-09
US6573652B1 (en) 2003-06-03
CN1426605A (zh) 2003-06-25
ATE418087T1 (de) 2009-01-15
US20030104753A1 (en) 2003-06-05
US6923702B2 (en) 2005-08-02
JP2008181088A (ja) 2008-08-07
EP1279197A1 (en) 2003-01-29
DE60137033D1 (de) 2009-01-29
CN101131512A (zh) 2008-02-27
CN100346495C (zh) 2007-10-31
JP2003532260A (ja) 2003-10-28
AU2001243498A1 (en) 2001-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW493290B (en) Plastic barrier substrates for LCD, electronic ink, and solar cell devices
TW575671B (en) Ultrabarrier substrates
JP5367531B2 (ja) Tg基体上の平滑層及びバリア層
US6570325B2 (en) Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
TWI222189B (en) Semiconductor passivation using Battelle coatings
JP4856313B2 (ja) 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法
TWI408755B (zh) 封入環境敏感裝置的方法
EP1803330A1 (en) Organic electroluminescent device
JP2005235743A (ja) 拡散障壁を有する複合材物品及び該物品を組み込んだ素子
WO2017033823A1 (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent