JP2005235743A - 拡散障壁を有する複合材物品及び該物品を組み込んだ素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】 可撓性と環境中の反応性物質の拡散速度の低下とを併せもつ頑丈なフィルムの提供。
【解決手段】 複合材物品は2つのポリマー基板層を備え、その各々が片面に1以上の拡散防止障壁を有する。拡散防止障壁は、複合材物品の内部で互いに向かい合うように配置されている。かかる複合材物品上に電子素子を配設すると、環境中の化学種が素子内部に拡散する速度が低下する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、広義には、化学種の拡散に対する耐性の向上した複合材フィルム及びかかる複合材フィルムが組み込まれた素子に関する。具体的には、本発明は、1種以上の感受性材料を有する電子素子にかかる複合材フィルムを組み込んで環境中での安定性を向上させた電子素子に関する。
エレクトロルミネセンス(「EL」)素子は、有機素子又は無機素子のいずれかに分類することができ、グラフィックディスプレイ及びイメージング分野で公知である。EL素子は、数多くの用途に様々な形状で製造されている。しかし、無機EL素子は、通例所要活性化電圧が高く輝度が低いという問題がある。有機EL素子(「OELD」)は、もっと最近開発されたものであるが、製造が簡単なことに加えて低い活性化電圧及び高い輝度を有するという利点があり、そのためさらに広汎な用途に有望である。
OELDは、通例、ガラス又は透明プラスチックのような基板上に形成された薄膜構造物である。有機EL材料の発光層と適宜隣接半導体層は陰極と陽極の間にサンドイッチされる。半導体層は正孔(正電荷)注入層又は電子(負電荷)注入層のいずれでもよく、同様に有機材料を含む。発光層用の材料は、数多くの有機EL材料から選択できる。有機発光層自体は複数の副層からなるものとすることができ、各々の副層は種々の有機EL材料を含む。最先端の有機EL材料は、可視スペクトルの狭い波長域を有する電磁(「EM」)放射を放出し得る。特記しない限り、本発明では、「EM放射」という用語と「光」という用語は同義に用いられ、紫外(「UV」〜中間赤外(「中間IR」)域の波長つまり換言すれば約300nm〜約10μm域の波長の放射線を包括的に意味する。白色光を得るため、従来技術の素子では、青色光、緑色光及び赤色光を放射するOELDが近接配置して組み込まれている。これらの色が混色して白色光を生じる。
ガラスが透明性と酸素及び水蒸気に対する低い透過性とを併せもつことから、従来のOELDはガラス基板上に組み立てられる。さもないと、上記その他の反応性化学種に対する透過性の高い基板は、素子の腐食その他の劣化をもたらしかねないからである。ただし、ガラス基板は可撓性が望まれる用途には適さない。さらに、大型ガラス基板を扱う製造プロセスは本質的に遅く、製造コストが高い。可撓性プラスチック基板がOELDの製造に用いられている。しかし、これらの基板は酸素及び水蒸気に不透性でなく、長寿命OELDの製造にはそれ自体では適さない。こうした基板の酸素及び水蒸気に対する耐性を高めるため、有機材料と無機材料を交互に配置した複数の層を基板の表面に設けることが提案されている。かかる多層障壁では、有機材料は隣接無機材料中の欠陥を遮蔽して、無機材料中の欠陥によって生じかねない通路を通る酸素及び/又は水蒸気の拡散速度を低下させる作用をもつと示唆されている。しかし、有機材料は破壊までに耐え得る歪みが無機材料よりも大きいのが通例である。そのため、無機材料を含む障壁をもつプラスチック基板を曲げると、無機材料に加わる圧縮又は引張によって無機材料に早期亀裂を生じる傾向がある。かくして、かかる障壁を有するプラスチック基板はその可撓性の利点を失う。
米国特許第5455105号明細書 米国特許第5681888号明細書 米国特許第6287674号明細書 米国特許第6268695号明細書 米国特許第6497598号明細書 米国特許第6624568号明細書 米国特許第6570325号明細書 米国特許第6515315号明細書 米国特許出願公開第2003/0203210号 米国特許出願公開第2003/0117066号 "Durability of Nanosized Oxygen Barrier Coatings on Polymers", by Y. Leterrier, Prog. Mat. Sci., Vol.48, pp.1−55(2003) "Evaluating High Performance Diffusion Barriers: the Calcium Test", by Nisato et al., Asia Display/IDW’01, pp.1435−1438(2001)
そこで、可撓性と環境中の反応性物質の拡散速度の低下とを併せもつ頑丈なフィルムに対するニーズが依然として存在している。また、かかるフィルムで、圧縮又は引張を受けても障壁特性が容易に損なわれないものを提供することも大いに望まれる。また、係るフィルムを用いて、環境要素による劣化に頑強な可撓性OELDを製造することも大いに望まれている。
本発明は、第一のポリマー基板層と第二のポリマー基板層とを備える複合材物品を提供する。ポリマー基板層の各々は1以上の拡散防止障壁(以下、「拡散防止膜」ともいう。)で被覆されている。かかる拡散防止障壁で被覆されたポリマー基板層同士を、拡散防止障壁が複合材物品の内部で互いに向かい合うように貼り合わせて、複合材物品を形成する。
本発明の一態様では、被覆基板層同士は拡散防止障壁の間に介在する接着剤で貼り合わされる。
本発明の別の態様では、拡散防止障壁はその組成が厚さ方向に変化する材料からなる。かかる障壁を、以下、互換的に「傾斜組成を有する拡散障壁」、「傾斜組成拡散障壁」又は「傾斜組成障壁」という。
本発明のさらに別の態様では、拡散防止障壁は、有機ポリマー材料と無機材料との交互副層からなる多層構造体からなる。かかる障壁を、以下、「多層拡散障壁」又は「多層障壁」という。
本発明のさらに別の態様では、本発明の複合材物品は、環境に存在する化学種に鋭敏な電子素子を配置するための基層又は保護層を形成する。即ち、複合材物品はかかる化学種が電子素子内部に拡散するのを効果的に防止又は抑制する。
本発明は、複合材物品の製造方法も提供する。この方法は、(a)第一及び第二のポリマー基板層を用意し、(b)各々のポリマー基板層の表面に1以上の拡散防止障壁を形成し、(c)拡散防止障壁が複合材物品の内部で互いに向かい合うように拡散防止障壁を有するポリマー基板層同士を貼り合わせて複合材物品を形成することを含む。
本発明のその他の特徴及び利点は、本発明の以下の詳しい説明添付図面を参照することによって明らかとなろう。図面においては、類似した構成要素は同じ番号で示す。
一態様では、本発明は2つのポリマー基板層(第一及び第二のポリマー基板層)を備える複合材物品を提供する。各ポリマー基板層は1以上の拡散防止障壁で被覆されている。かかる拡散防止障壁で被覆されたポリマー基板層同士を拡散防止障壁が複合材物品の内部で互いに向かい合うように貼り合わせて複合材物品を形成する。拡散防止障壁は、複合材物品内の化学種の拡散速度を低下させる。本発明の複合材物品は、無機層が複合材物品の対称中心付近にあることから、その拡散防止特性をさほど損なわずに、曲げ又は屈曲による高度の圧縮又は引張に耐えるという利点を有する。さらに、2つの拡散防止障壁を貼り合わせた結果、かかる構造物は単一の拡散防止障壁を有する構造物に比べて拡散防止特性が向上する。もう一つの利点は、無機層の両面が比較的厚いポリマーフィルムによって不慮の損傷から保護されていることである。
かかる複合材物品については、例えば電子素子のように、環境中で通常みられる反応性化学種に敏感な数多くの素子又は部品の保護に少なくとも1つの用途が見出される。別の例として、かかる複合材物品は、環境に通常存在する化学物質又は生物因子によって容易に損なわれる食品のような材料の包装に好適に使用できる。
OELDの発光材料及び/又は陰極材料のような有機半導体は、酸素、水蒸気、硫化水素、SO、NO、溶剤などの環境に存在する反応性化学種による攻撃又は劣化を受け易い。拡散防止障壁を有するフィルム又は物品はこうした素子の寿命を延ばし、実用性を高める保護要素として特に有用である。
一実施形態では、本発明の拡散防止障壁は、反応性化学種の反応生成物又は再結合生成物を基板又はフィルムに堆積することによって形成できる。一実施形態では、基板は実質的に透明なポリマー材料のようなポリマー材料からなる。「実質的に透明」という用語は、厚さ約0.5μmに対する入射角約10度未満での可視光の透過率が50%以上、好ましくは80%以上、さらに好ましくは90%以上であることを意味する。
拡散防止障壁又は皮膜による恩恵を受ける基板材料は、ポリエチレンテレフタレート(「PET」)、ポリアクリレート、ポリカーボネート、シリコーン、エポキシ樹脂、シリコーン官能化エポキシ樹脂、Mylar(商標、E.I.du Pont de Nemours社製)のようなポリエステル、Kapton H又はKapton E(商標、du Pont社製)、Apical AV(商標、鐘淵化学工業株式会社製)、Upilex(商標、宇部興産株式会社製)のようなポリイミド、ポリエーテルスルホン(住友化学工業株式会社製の「PES」)、Ultem(商標、General Electric社製)のようなポリエーテルイミド、及びポリエチレンナフタレン(「PEN」)のような有機ポリマー材料である。
図1は、本発明の複合材物品の第一の実施形態の略図である。複合材物品10はポリマー基板20及び24を備えており、これらは前の段落に開示した材料から選択される同一又は異なる材料から製造し得る。基板20及び24の厚さは同一でも異なっていてもよい。例えば、基板20及び24の各々の厚さは約0.5〜2mm程度とし得る。用途によっては、望ましい厚さは0.5mm未満であり、例えば約50〜約500μmである。基板20及び24の各々の少なくとも1つの表面が1以上の拡散防止障壁(30,34)で被覆される。拡散防止障壁30及び34で被覆された基板20及び24同士を、拡散防止障壁30及び34が複合材物品10の内部で互いに向かい合うように接着剤層40で貼り合わせて複合材物品10を形成する。換言すれば、複合材物品10の形成後は、拡散防止障壁30及び34は複合材物品10の内部空間を占める。
拡散防止障壁30及び34で被覆された基板20及び24同士は、真空、熱(接着剤が熱硬化性の場合)、圧力又はこれらの組合せを用いた貼合せ法で貼り合わされる。適当な貼合せ温度及び圧力は、接着剤の特性に応じて選択される。別の実施形態では、接着剤は紫外線(「UV」)又は電子ビーム硬化性である。貼合せ法では、かかる接着剤を単独で使用してもよいし、真空、熱又は圧力と併用してもよい。感熱接着剤(「TSA」)は典型的には水性ラテックスである。好ましくは、ラテックスに含まれるポリマーは貼合せプロセスの最高温度よりも10℃以上高いガラス転移温度(T)を有する。ラテックスに用いられるポリマーの非限定的な例は、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリ(メチルアクリレート)及びポリ(エチレン−酢酸ビニル)である。
通例、感圧接着剤(「PSA」)及び放射線硬化性接着剤は、最高約150℃、さらには約200℃まで熱的に安定である。PSAの非限定的な例は、スチレン/イソプレンブロックコポリマー、スチレン/ブタジエンブロックコポリマー、ブチルゴム、ポリイソブチレン、シリコーン及びアクリレートコポリマーのような粘着性エラストマーである。
一実施形態では、拡散防止障壁30及び34の組成はその厚さ方向に変化する。かかる拡散防止障壁は、「傾斜組成拡散障壁」又は単に「傾斜組成障壁」と呼ばれる。傾斜組成障壁の厚さ方向の複数の領域の適当な組成は、有機材料、無機材料又はセラミック材料である。これらの材料は、通例、反応プラズマ化学種の反応生成物又は再結合生成物であり、基板表面に堆積される。有機皮膜材料は、通例、炭素と水素と酸素を含み、反応体の種類に応じて適宜硫黄、窒素、ケイ素のような他の微量元素を含む。皮膜に有機組成物をもたらす適当な反応体は、炭素原子数15以下の直鎖又は枝分れアルカン、アルケン、アルキン、アルコール、アルデヒド、エーテル、アルキレンオキシド、芳香族化合物などである。無機及びセラミック皮膜材料は、通例、第IIA、IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、IB及びIIB族の元素、第IIIB、IVB及びVB族の金属、及び希土類金属の酸化物、窒化物、炭化物、ホウ化物又はこれらの組合せからなる。(なお、本明細書では、International Union of Pure and Applied Chemistryによる元素周期律表の族名を用いる。例えば、R.J.Lewis,“Hawley’s Condensed Chemical Dictionary”,第13版,John Wiley & Sons,Inc.,ニューヨーク(1997年)参照。)。例えば、炭化ケイ素は、シラン(SiH)とメタンやキシレンのような有機物質から生じたプラズマの再結合によって基板上に堆積させることができる。オキシ炭化ケイ素は、シランとメタンと酸素又はシランとプロピレンオキシドから生じたプラズマから堆積させることができる。オキシ炭化ケイ素は、テトラエトキシシラン(TEOS)、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)、ヘキサメチルジシラザン(HMDSN)又はオクタメチルシクロテトラシロキサン(D4)のようなオルガノシリコーン前駆体から生じたプラズマから堆積させることもできる。窒化ケイ素は、シランとアンモニアから生じたプラズマから堆積させることができる。オキシ炭窒化アルミニウムは、酒石酸アルミニウムとアンモニアの混合物から生じたプラズマから堆積させることができる。その他の反応体の組合せを選択すれば、所望の皮膜組成を得ることができる。個々の反応体の選択は、当業者の技量の範囲内にある。一実施形態では、反応生成物を堆積して皮膜を形成する際に反応チャンバに供給する反応体の組成を変化させることによって、傾斜組成の皮膜が得られる。反応性化学種の相対供給速度又は種類を変化させることによって、厚さ方向に傾斜組成を有する拡散防止障壁又は皮膜が得られる。別の実施形態では、堆積すべき材料を既存の材料内部に注入又は浸透させることによって傾斜組成が得られる。傾斜組成は、基層への皮膜の付着性の向上という利点をもたらす。
皮膜の厚さは、通例約10〜約10000nm、好ましくは約10〜約1000nm、さらに好ましくは約10〜約200nmの範囲内にある。基板の光透過を妨げない皮膜厚さ、例えば、光透過率の低下が約20%未満、好ましくは約10%未満、さらに好ましくは約5%未満となる皮膜厚さを選択することが望ましいことがある。皮膜は、プラズマ化学気相堆積法(「PECVD」)、高周波プラズマ化学気相堆積法(「RFPECVD」)、膨張熱プラズマ化学堆積(「ETPCVD」)、反応スパッタリングを含むスパッタリング、電子サイクロトロン共鳴プラズマ化学気相堆積法(「ECRPECVD」)、誘導結合プラズマ化学気相堆積法(「ICPECVD」)又はこれらの組合せのような数多くの堆積技術で形成できる。皮膜の堆積の実施に適した反応器及び技術は米国特許出願第10/065018号に開示されており、その開示内容は援用によって本明細書の内容の一部をなす。
別の実施形態では、拡散防止障壁又は皮膜は、無機材料と有機材料とが交互に配置された複数の副層を含む。例えば、図2は無機材料と有機材料との交互副層301,302,303,304及び305を含む拡散防止障壁30又は34の略図である。図2には、5つの副層を示すが、皮膜全体の拡散防止特性が達成されれば、3以上の任意の数の副層が適している。例えば、副層301,303及び305が無機材料からなり、副層302及び304が有機材料からなるものでもよいし、その逆でもよい。適当な無機材料には、特に限定されないが、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属オキシ窒化物、金属オキシホウ化物及びこれらの組合せがある。金属には、特に限定されないが、アルミニウム、チタン、インジウム、スズ、タンタル、ジルコニウム、ニオブ、ハフニウム、イットリウム、ニッケル、タングステン、クロム、亜鉛、これらの合金及び組合せがある。金属酸化物には、特に限定されないが、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化ハフニウム、酸化イットリウム、酸化ニッケル、酸化タングステン、酸化クロム、酸化亜鉛及びこれらの組合せがある。金属窒化物には、特に限定されないが、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ゲルマニウム、窒化クロム、窒化ニッケル及びこれらの組合せがある。金属炭化物には、特に限定されないが、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化ケイ素及びこれらの組合せがある。金属オキシ窒化物には、特に限定されないが、オキシ窒化アルミニウム、オキシ窒化ケイ素、オキシ窒化ホウ素及びこれらの組合せがある。金属オキシホウ化物には、特に限定されないが、オキシホウ化ジルコニウム、オキシホウ化チタン及びこれらの組合せがある。障壁層は、特に限定されないが、スパッタリング、蒸発、昇華、化学気相堆積(CVD)、プラズマ化学気相堆積法(PECVD)、電子サイクロトロン共鳴プラズマ化学気相堆積法(ECR−PECVD)及びこれらの組合せのような従来の真空プロセスを始めとする適当な方法で堆積させることができる。無機層の厚さは、約5〜約100nm、好ましくは約5〜約50nmの範囲内にある。拡散防止膜の異なる無機副層は同一又は異なる材料からなるものでもよいし、同じ厚さでも異なる厚さでもよい。
有機副層に適した材料は有機ポリマーであり、特に限定されないが、ポリアクリレート、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリブチレン、イソブチレン、イソプレン、ポリオレフィン、エポキシ樹脂、パリレン、ベンゾシクロブタジエン、ポリノルボルネン、ポリアリールエーテル、ポリカーボネート、アルキド樹脂、ポリアニリン、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−アクリル酸、これらの誘導体及び組合せが挙げられる。各種ポリマーの変性物もポリマーの意味に包含され、例えばオレフィンにはエチレン−酢酸ビニルのような変性オレフィンも包含される。また、本明細書中で用いるポリアクリレートには、アクリレート系ポリマーとメタクリレート系ポリマーが包含される。有機副層の厚さは約50〜約10000nmの範囲内にある。拡散防止膜の異なる有機副層は同一又は異なる材料からなるものでもよいし、同じ厚さでも異なる厚さでもよい。有機副層は、真空又は常圧堆積法で下の副層上に堆積させることができる。有機副層は、液体層を付着させ、次いで液体層を処理して固体膜にすることによって形成できる。有機副層の真空堆積法には、特に限定されないが、ポリマー前駆体のフラッシュ蒸発と真空下での現場重合、及びポリマー前駆体のプラズマ堆積及び重合がある。有機副層を堆積させる常圧法には、特に限定されないが、スピンコート法、浸漬塗装、スクリーン印刷、インクジェット印刷及びスプレー塗装がある。
図3に概略を示すような別の実施形態では、複合材物品10はさらに、ポリマー基板層20及び24の拡散防止障壁30及び34とは反対側の表面に化学耐性ハードコート18又は26を備える。化学耐性ハードコート18又は26はUV硬化性又は熱硬化性コーティング組成物からなり、コーティング組成物は溶剤のような非反応性揮発成分を実質的に含まない。UV硬化性コーティング組成物は、概して、アクリル基、メタクリル基及びビニル基含有モノマー又はオリゴマーからなる。化学耐性ハードコートを製造するための各種組成物及び方法は、米国特許第5455105号に開示されており、その開示内容は援用によって本明細書の内容の一部をなす。
図4に示すような別の実施形態では、複合材物品10はさらに、ポリマー基板層20及び24の拡散防止障壁30及び34とは反対側の表面に導電層50を備える。例えば、一実施形態では、導電層50は、酸化スズ、酸化インジウム、酸化インジウムスズ(「ITO」)、酸化インジウム亜鉛、酸化カドミウムスズ又はこれらの混合物のような実質的に透明な導電性酸化物からなる。かかる導電層は、複合材物品10上に構築された電子素子の電極として働き、複合材物品10は支持体として働く。層50は、物理気相堆積法、化学気相堆積法、イオンビーム支援堆積法又はスパッタリング法からなる群から選択される方法で下層上に堆積させることができる。層50の厚さは、約10〜約500nm、好ましくは約10〜約200nm、さらに好ましくは約50〜約200nmの範囲内にある。
実施例:本発明の複合材物品の製造
2枚の厚さ75μmのポリカーボネートフィルムの片面を、最初は無機質、次いで主に有機質へと連続的に変化し、最後に再び無機質に戻る組成を有する傾斜(無機/有機)障壁膜で被覆した。傾斜障壁膜は、0.2mmHgの作業圧力下で平行平板プラズマ化学気相堆積法(PECVD)を用いて堆積した。プロセスの初期段階及び最終段階では、シランとアンモニアとヘリウムの混合物をPECVD反応器に供給して無定形窒化ケイ素材料を堆積した。プロセスの中間段階では、ビニルトリメチルシランとアルゴンの混合物をPECVD反応器に供給して含ケイ素ポリマー材料を堆積した。
かかる傾斜障壁膜で被覆したポリカーボネートフィルム2枚を、次いで3M(商標)Optical Clear Adhesive 8141のような感圧接着剤を用いて、障壁膜同士が向かい合うように貼り合わせた。貼合せは、真空貼合せ機を用いて実施した。接着剤は2枚のライナーが付いた形態で供給された。まず接着剤フィルムの片面からライナーを剥がし、第一の障壁被覆ポリカーボネートフィルムの障壁被覆面に接着剤フィルムを貼り付けた。次いで、接着剤フィルムから第二のライナーを剥がし、障壁被覆面が接着剤に面するように第二の障壁被覆ポリカーボネートフィルムを接着剤に貼り付けた。
G.Nisato他(Asia Display/IDW ’01,1435〜38頁)に記載の方法に幾分類似したカルシウム腐食試験を用いて、ラミネート構造物の透湿速度を測定し、厚さ75μmの1枚の傾斜(無機/有機)障壁被覆ポリカーボネートの透湿速度と比較した。ラミネート構造物は22℃及び50%相対湿度で5×10−4g/m/日程度の透湿速度を有するのに対し、単一の障壁被覆ポリカーボネートフィルムは22℃及び50%相対湿度で3×10−3g/m/日程度の透湿速度を有していた。このように、ラミネート構造物は単一障壁膜に比べて2倍良好な障壁性能を有しており、これは2枚の被覆基板の貼合せ理論に基づいて予想される改善である。
例えばITOなどの導電層50を有する本発明の複合材物品10は、導電層50を一方の電極として使用し、層50と別の電極の間に設けられた電子活性材料を含む電子素子用の支持体として使用できる。かかる電子素子の一例は有機EL素子(OELD)であり、その電子活性材料は電気エネルギーを光に変換する。例えば、図6は本発明の複合材物品10上に構築されたOELD110を備える装置100の略図である。OELD110は、(a)ITOのような透明導電性酸化物材料からなる陽極50、(b)陰極60、及び(c)陽極50と陰極60の間に配置された有機EL材料55を備える。OELD110はさらに、電荷注入又は電荷輸送を促進する層又は有機EL材料55から放射された光を他の波長の光に変換する働きをする追加の層を含んでいてもよい。かかる追加の層に適した材料は、米国特許第6515314号に開示されており、その開示内容は援用によって本明細書の内容の一部をなす。
一実施形態では、複合材物品10と電子素子110を独立に形成し、次いで真空、熱、圧力又はこれらの組合せを用いた貼合せプロセスで結合することができる。
さらに、例えば図7に示すように、本発明の2つの複合材物品の間に電子素子を封入してもよい。2つの電極50及び60の間に配設された電子活性材料55を備える電子素子110は、2つの複合材物品10及び210の間に配置される。2つの複合材物品10及び210の各々は、2つのポリマー基板層(20,24,220及び224)を備える。ポリマー基板層20,24,220及び224の表面は、拡散防止障壁(30,34,230及び234)で被覆されている。かかる2つの被覆ポリマー基板層を拡散防止障壁が互いに向かい合うように貼り合わせて、複合材物品10及び210を形成する。一実施形態では、複合材物品10及び210と電子素子110との集合体を、真空、熱、圧力又はこれらの組合せを用いて一つに結合することができる。
かかる電子素子の別の例は、1対の電極間に配設された有機PV材料を含む有機光起電力(「PV」)素子である。有機PV材料は典型的には半導体であり、電子供与体と電子受容体が互いに隣接して配置したものからなる。
別の態様では、本発明は複合材物品の製造方法を提供する。この方法は、(a)第一のポリマー基板層と第二のポリマー基板層を用意し、(b)各々のポリマー基板層の表面に1以上の拡散防止障壁を形成して被覆ポリマー基板層を製造し、(c)被覆ポリマー基板層の拡散防止障壁が複合材物品の内部で互いに向かい合うように被覆ポリマー基板層同士を貼り合わせて複合材物品を製造することを含む。
別の態様では、本発明は素子又は装置の製造方法を提供する。本方法は、(a)複合材支持体物品を形成し、(b)複合材支持体物品上に電子素子を配設することを含む。形成段階は、(1)第一のポリマー基板層と第二のポリマー基板層を用意し、(2)各々のポリマー基板層の表面に1以上の拡散防止障壁を形成して被覆ポリマー基板層を製造し、(3)被覆ポリマー基板層の拡散防止障壁が複合材物品の内部で互いに向かい合うように被覆ポリマー基板層同士を貼り合わせて複合材物品を製造することを含む。
上記方法はさらに、電子素子上に本発明の第二の複合材支持体物品を配設することを含んでいてもよい。電子素子及び複合材支持体物品は独立に形成し、次いで真空、熱、圧力又はこれらの組合せを用いて一つに結合することができる。
以上、様々な実施形態について説明してきたが、要素、変更、均等又は改良の様々な組合せを当業者がなし得ることは本明細書から自明であり、これらも各請求項に規定される本発明の技術的範囲に属する。
本発明の複合材物品の第一の実施形態の略図。 無機材料と有機材料とが交互に配置された複数の副層を含む拡散防止障壁の略図。 本発明の複合材物品の第二の実施形態の略図。 本発明の複合材物品の第三の実施形態の略図。 本発明の複合材物品の第四の実施形態の略図。 本発明の複合材物品上に配設された電子素子の略図。 本発明の2つの複合材物品間に封入した電子素子の略図。
符号の説明
10 複合材物品又は複合材支持体物品
20 第一のポリマー基板層
24 第二のポリマー基板層
30 拡散防止障壁
34 拡散防止障壁
100 装置
110 電子素子
210 第二の複合材支持体物品
301 副層
302 副層
303 副層
304 副層
305 副層

Claims (10)

  1. 第一のポリマー基板層(20)と第二のポリマー基板層(24)とを備える複合材物品(10)であって、ポリマー基板層(20,24)の各々がその表面に配設された1以上の拡散防止障壁(30,34)を有しており、当該複合材物品(10)の内部で基板層(20,24)の拡散防止障壁(30,34)が互いに向かい合っている複合材物品(10)。
  2. 1以上の拡散防止障壁(30,34)の厚さ方向の複数の領域の組成が有機材料及び無機材料からなる群から選択される、請求項1記載の複合材物品(10)。
  3. 1以上の拡散防止障壁(30,34)が、1種以上の有機ポリマー材料と1種以上の無機材料とが交互に配置された複数の副層(301,302,303,304,305)を備える、請求項1記載の複合材物品(10)。
  4. 第一のポリマー基板層(20)と第二のポリマー基板層(24)とを備える複合材物品(10)であって、ポリマー基板層(20,24)の各々がその表面に配設された1以上の拡散防止障壁(30,34)を有しており、当該複合材物品(10)の内部で基板層(20,24)の拡散防止障壁(30,34)が互いに向かい合っている複合材物品(10)と、
    複合材物品(10)上に配設された電子素子(110)と
    を備える装置(100)。
  5. 1以上の拡散防止障壁(30,34)が、その厚さ方向に変化する組成を有する材料からなる、請求項4記載の装置。
  6. 電子素子(110)が有機エレクトロルミネセンス素子である、請求項4記載の装置(100)。
  7. 電子素子(110)が有機光起電力素子である、請求項4記載の装置(100)。
  8. 複合材物品(10)の製造方法であって、
    第一のポリマー基板層(20)と第二のポリマー基板層(24)を用意し、
    各々のポリマー基板層(20,24)の表面に1以上の拡散防止障壁(30,34)を形成して被覆ポリマー基板層を製造し、
    被覆ポリマー基板層の拡散防止障壁(30,34)が複合材物品(10)の内部で互いに向かい合うように被覆ポリマー基板層同士を貼り合わせて複合材物品(110)を製造する
    ことを含んでなる方法。
  9. 装置(100)の製造方法であって、
    (1)第一のポリマー基板層(20)と第二のポリマー基板層(24)を用意し、(2)各々のポリマー基板層(20,24)の表面に1以上の拡散防止障壁(30,34)を形成して被覆ポリマー基板層を製造し、(3)被覆ポリマー基板層の拡散防止障壁(30,34)が複合材支持体物品(10)の内部で互いに向かい合うように被覆ポリマー基板層同士を貼り合わせて複合材支持体物品を製造することによって、複合材支持体物品(10)を形成し、
    複合材支持体物品(10)上に電子素子(101)を配設する
    ことを含んでなる方法。
  10. さらに、電子素子(110)上に第二の複合材支持体物品(210)を配設することを含む、請求項9記載の方法。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100881455B1 (ko) 2006-08-14 2009-02-06 주식회사 잉크테크 유기전계발광소자 및 이의 제조방법
US20080138538A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
US20090081356A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Fedorovskaya Elena A Process for forming thin film encapsulation layers
US20110008525A1 (en) * 2009-07-10 2011-01-13 General Electric Company Condensation and curing of materials within a coating system
KR101660413B1 (ko) * 2009-11-02 2016-09-28 삼성전자주식회사 그라펜 및 유기공액분자의 적층 구조체 및 그의 제조방법
CN102754000A (zh) 2009-11-18 2012-10-24 3M创新有限公司 多层光学膜
TW201130944A (en) * 2009-11-18 2011-09-16 3M Innovative Properties Co Flexible assembly and method of making and using the same
TWI559472B (zh) * 2010-07-02 2016-11-21 3M新設資產公司 具封裝材料與光伏打電池之阻隔組合
NL2005506C2 (en) * 2010-10-12 2012-04-16 Stichting Energie Sealing layer for electronic or photovoltaic devices.
KR101985983B1 (ko) * 2011-08-04 2019-06-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 탈층 저항성 조립체의 제조 방법
WO2013019695A2 (en) 2011-08-04 2013-02-07 3M Innovative Properties Company Edge protected barrier assemblies
TWI473317B (zh) * 2011-11-17 2015-02-11 Au Optronics Corp 可撓性主動元件陣列基板以及有機電激發光元件
DE102012214411B4 (de) 2012-08-14 2022-05-25 Osram Oled Gmbh Vorrichtung und verfahren zum herstellen hermetisch dichter kavitäten
US20170159178A1 (en) * 2015-11-24 2017-06-08 Hzo, Inc. Ald/parylene multi-layer thin film stack
JP2017152256A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
EP3369483A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Improved microfluidic devices and methods to obtain them
KR20210043055A (ko) * 2019-10-10 2021-04-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이의 제조 방법
US11945714B2 (en) * 2020-07-30 2024-04-02 Stmicroelectronics S.R.L. Electronic device and corresponding method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5462779A (en) * 1992-10-02 1995-10-31 Consorzio Ce.Te.V. Centro Tecnologie Del Vuoto Thin film multilayer structure as permeation barrier on plastic film
JPH08318590A (ja) * 1994-10-27 1996-12-03 Carl Zeiss:Fa バリヤー皮膜を有するプラスチック容器及びその製造方法
JPH09161967A (ja) * 1995-11-30 1997-06-20 Motorola Inc 有機デバイスのパッシベーション
US20020113548A1 (en) * 2001-02-16 2002-08-22 Silvernail Jeffrey Alan Barrier region for optoelectronic devices
JP2003297556A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Dainippon Printing Co Ltd 表示素子用基材、表示パネル、表示装置及び表示素子用基材の製造方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3932693A (en) * 1970-10-19 1976-01-13 Continental Can Company, Inc. Laminated packaging film having low vapor and gas permeability
US4552791A (en) * 1983-12-09 1985-11-12 Cosden Technology, Inc. Plastic container with decreased gas permeability
US4540763A (en) * 1984-09-14 1985-09-10 The Dow Chemical Company Polymers derived from poly(arylcyclobutenes)
US4687968A (en) * 1985-08-12 1987-08-18 Rogers Corporation Encapsulated electroluminescent lamp
US5271968A (en) * 1990-02-20 1993-12-21 General Electric Company Method for production of an acrylic coated polycarbonate article
US5185391A (en) * 1991-11-27 1993-02-09 The Dow Chemical Company Oxidation inhibited arylcyclobutene polymers
US5654084A (en) * 1994-07-22 1997-08-05 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Protective coatings for sensitive materials
DE4445427C2 (de) * 1994-12-20 1997-04-30 Schott Glaswerke Plasma-CVD-Verfahren zur Herstellung einer Gradientenschicht
TW318857B (ja) * 1995-01-20 1997-11-01 Sumitomo Chemical Co
US5998803A (en) * 1997-05-29 1999-12-07 The Trustees Of Princeton University Organic light emitting device containing a hole injection enhancement layer
TW379513B (en) * 1997-04-17 2000-01-11 Kureha Chemical Ind Co Ltd Moisture-proof film and electro-luminescent element
JPH10338872A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Tdk Corp 色変換材料およびこれを用いた有機elカラーディスプレイ
US6287674B1 (en) * 1997-10-24 2001-09-11 Agfa-Gevaert Laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
JP3953649B2 (ja) * 1998-07-17 2007-08-08 オリヱント化学工業株式会社 有機−無機ハイブリッド成分傾斜高分子材料、及びその製造方法
US6097147A (en) * 1998-09-14 2000-08-01 The Trustees Of Princeton University Structure for high efficiency electroluminescent device
TW439308B (en) * 1998-12-16 2001-06-07 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6268695B1 (en) * 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6294836B1 (en) * 1998-12-22 2001-09-25 Cvc Products Inc. Semiconductor chip interconnect barrier material and fabrication method
US6174799B1 (en) * 1999-01-05 2001-01-16 Advanced Micro Devices, Inc. Graded compound seed layers for semiconductors
EP1144197B1 (en) * 1999-01-15 2003-06-11 3M Innovative Properties Company Thermal Transfer Method.
US6413858B1 (en) * 1999-08-27 2002-07-02 Micron Technology, Inc. Barrier and electroplating seed layer
US6495208B1 (en) * 1999-09-09 2002-12-17 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Near-room temperature CVD synthesis of organic polymer/oxide dielectric nanocomposites
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
AU2001226607A1 (en) * 2000-01-27 2001-08-07 Incoat Gmbh Protective and/or diffusion barrier layer
US6777871B2 (en) * 2000-03-31 2004-08-17 General Electric Company Organic electroluminescent devices with enhanced light extraction
US6492026B1 (en) * 2000-04-20 2002-12-10 Battelle Memorial Institute Smoothing and barrier layers on high Tg substrates
KR100363088B1 (ko) * 2000-04-20 2002-12-02 삼성전자 주식회사 원자층 증착방법을 이용한 장벽 금속막의 제조방법
US6515314B1 (en) * 2000-11-16 2003-02-04 General Electric Company Light-emitting device with organic layer doped with photoluminescent material
US6624568B2 (en) * 2001-03-28 2003-09-23 Universal Display Corporation Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices
US6642652B2 (en) * 2001-06-11 2003-11-04 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor-converted light emitting device
TW546857B (en) * 2001-07-03 2003-08-11 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment
TW519853B (en) * 2001-10-17 2003-02-01 Chi Mei Electronic Corp Organic electro-luminescent display and its packaging method
US6916398B2 (en) * 2001-10-26 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition
US6720027B2 (en) * 2002-04-08 2004-04-13 Applied Materials, Inc. Cyclical deposition of a variable content titanium silicon nitride layer
US7015640B2 (en) * 2002-09-11 2006-03-21 General Electric Company Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5462779A (en) * 1992-10-02 1995-10-31 Consorzio Ce.Te.V. Centro Tecnologie Del Vuoto Thin film multilayer structure as permeation barrier on plastic film
JPH08318590A (ja) * 1994-10-27 1996-12-03 Carl Zeiss:Fa バリヤー皮膜を有するプラスチック容器及びその製造方法
JPH09161967A (ja) * 1995-11-30 1997-06-20 Motorola Inc 有機デバイスのパッシベーション
US20020113548A1 (en) * 2001-02-16 2002-08-22 Silvernail Jeffrey Alan Barrier region for optoelectronic devices
JP2003297556A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Dainippon Printing Co Ltd 表示素子用基材、表示パネル、表示装置及び表示素子用基材の製造方法

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