JP2008181088A - 封入ディスプレーデバイス - Google Patents

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Abstract

【解決手段】封入ディスプレーデバイスは、基体、基体に隣接する環境感受性ディスプレーデバイスおよび環境感受性ディスプレーデバイスに隣接する少なくとも1つの第一バリヤースタックを含む。このバリヤータックは、環境感受性ディスプレーデバイスを封入し、少なくとも1つの第一バリヤー層および少なくとも1つの第一ポリマー層を含む。封入ディスプレーデバイスは、任意に、基体と環境感受性ディスプレーデバイスとの間に位置する少なくとも1つの第二バリヤースタックを含む。この第二バリヤースタックは、少なくとも1つの第二バリヤー層および少なくとも1つの第二ポリマー層を含む。封入ディスプレーデバイスの製造方法も開示される。
【効果】気体および液体透過により生じる劣化を防ぐために使用できる改善された軽量なバリヤー構成、ならびにそのような封入環境感受性ディスプレーデバイスを提供できる。
【選択図】なし

Description

発明の詳細な説明
本出願は、1998年12月16日に出願された「有機発光デバイス用環境バリヤー材および製造方法」と題する米国特許出願シリアル番号09/212,779の一部継続出願である1999年10月25日に出願された「有機発光デバイス用環境バリヤー材および製造方法」と題する米国特許出願シリアル番号09/427,138の一部継続出願である。
本発明は一般にディスプレーデバイスに関し、より具体的には劣化を防ぐためにバリヤースタックに封入された環境感受性ディスプレーデバイスに関する。
多くの異なる型の電子製品用多角的視覚ディスプレーデバイスに対する需要がある。液晶ディスプレー(LCDs)、発光ダイオード(LEDs)、発光ポリマー(LEPs)、電気泳動インキを用いる電子シグナージ、エレクトロルミネセントデバイス(EDs)およびホスホレセントデバイスを含む多くの異なるディスプレーデバイスが、現在用いられている。これらのディスプレーデバイスの多くは、環境感受性である。本明細書に用いられるときは、環境感受性ディスプレーデバイスという語は、大気中の酸素および水蒸気などの環境気体もしくは液体の透過、あるいは電子製品の加工で用いられる化学薬品により生じる劣化を受けやすいディスプレーデバイスを意味する。
多くの現在のディスプレーがガラス基体を用いているが、プラスチック基体の使用に向かう傾向がある。プラスチック基体は、軽量で、耐衝撃性であり、かつ原価効率が良いので、電子製品および関連技術の後世には決定的である。しかし、プラスチックの気体および液体透過抵抗は乏しく、ときには長期デバイス性能に要求されるものより数オーダ低い。その気体および液体透過度を低下させるためにバリヤーコーティングが基体に塗布される。バリヤーコーティングは、典型的には高分子基体に真空堆積されたAl、SiO2、Al2O3およびSi3N4などの単層薄フィルム無機材料からなる。最良の単層コーティングは酸素および水蒸気透過度を、それぞれ約0.1〜1.0cc/m2/日および約0.1〜1.0g/m2/日レベルに低下する。(条件は報告されなかった。テストは23℃でのものと思われる。)しかし、多くのディスプレーは、約10-6〜10-5cc/m2/日レベルの酸素透過度および約10-4〜10-2g/m2/日レベルの透湿度を要求する。ディスプレーデバイスの環境感受性は、プラスチック上に構成されたデバイスの寿命、信頼度および性能を限定し、そのことがプラスチック基体でできたディスプレーデバイスの発展を遅らせた。
したがって、環境感受性ディスプレーデバイスを封入し、かつ気体および液体透過により生じる劣化を防ぐために使用できる改善された軽量なバリヤー構成、ならびにそのような封入環境感受性ディスプレーデバイスを製造する方法に対する需要がある。
本発明は、封入ディスプレーデバイスおよびそのようなデバイスを製造する方法を提供することによりこれらの需要を満たす。デバイスには、基体、前記基体に隣接する環境感受性ディスプレーデバイスおよび前記環境感受性ディスプレーデバイスに隣接する少なくとも1つの第一バリヤースタックが含まれる。隣接するという語で、隣を意味するが、必ずしもすぐ隣でなくてもよい。隣接する層間に介在する追加層が存在し得る。バリヤースタックは環境感受性ディスプレーデバイスを封入する。それは少なくとも1つの第一バリヤー層および少なくとも1つの第一ポリマー層を含む。封入ディスプレーデバイスには、任意に基体と環境感受性ディスプレーデバイスとの間に位置する少なくとも1つの第二バリヤースタックが含まれる。第二バリヤースタックは、少なくとも1つの第二バリヤー層および少なくとも1つの第二ポリマー層を含む。
好ましくは、第一および第二バリヤースタックの第一および第二バリヤー層のいずれか一方もしくは両方は、実質的に透明である。第一バリヤー層の少なくとも1つは、好ましくは金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属オキシ窒化物、金属オキシ硼化物およびこれらの組合せから選ばれる材料を含む。
第一および第二バリヤー層のいずれか一方は、所望なら実質的に不透明であり得る。不透明バリヤー層は、好ましくは不透明金属、不透明ポリマー、不透明セラミックおよび不透明サーメットから選ばれる。
基体は軟質でも硬質でもあり得る。それは、好ましくはポリマー、金属、紙、ファブリックおよびこれらの組合せなどの軟質基体材料でできている。
硬質基体が用いられる場合、それは、好ましくはセラミック(ガラスを含む)、金属もしくは半導体である。
第一および第二バリヤースタックのポリマー層は、好ましくはアクリレート含有ポリマーである。本明細書に用いられるときは、アクリレート含有ポリマーという語には、アクリレート含有ポリマー、メタクリレート含有ポリマーおよびこれらの組合せが含まれる。第一および/または第二バリヤースタックにおけるポリマー層は、同一もしくは異なり得る。
環境感受性ディスプレーデバイスは、好ましくは液晶ディスプレー、電気泳動インキを用いるディスプレー、発光ダイオード、エレクトロルミネセントデバイスおよびホスホレセントデバイスから選ばれる。
封入ディスプレーデバイスは、所望ならポリマー平滑層、引掻抵抗層もしくは他の機能層などの追加層を含み得る。封入ディスプレーデバイスは、また少なくとも1つの第一バリヤースタックに隣接する蓋を含み得る。
本発明は、また封入ディスプレーデバイスを製造する方法も含む。方法には、環境感受性ディスプレーデバイスを有する基体を用意し、前記環境感受性ディスプレーデバイスに少なくとも1つの第一バリヤースタックを置いて前記環境感受性ディスプレーデバイスを封入することを含む。バリヤースタックは、少なくとも1つの第一バリヤー層および少なくとも1つの第一ポリマー層を含む。
環境感受性ディスプレーデバイスを、堆積もしくは積層により基体の上に置くことができる。少なくとも1つの第一バリヤースタックを、堆積、好ましくは真空堆積により、もしくは環境感受性ディスプレーデバイスにバリヤースタックを積層することにより、環境感受性ディスプレーデバイスに置くことができる。積層は、接着剤、ソルダー、超音波溶接、圧力もしくは熱を用いて実施できる。
基体に環境感受性ディスプレーデバイスを置く前に、基体に第二バリヤースタックを置くことができる。第二バリヤースタックには、少なくとも1つの第二バリヤー層および少なくとも1つの第二ポリマー層が含まれる。第二バリヤースタックを、好ましくは真空堆積により基体に堆積できる。
所望なら、基体を封入環境感受性ディスプレーデバイスから取り出すことができる。
したがって、本発明の目的は、封入ディスプレーデバイスを提供すること、およびそのようなデバイスを製造する方法を提供することである。
本発明の封入ディスプレーデバイスの1つの実施態様が図1に示される。封入ディスプレーデバイス100には、基体105、環境感受性ディスプレーデバイス110および第一バリヤースタック115が含まれる。第一バリヤースタック115には、バリヤー層120およびポリマー層125が含まれる。第一バリヤースタック115は環境感受性ディスプレーデバイス110を封入し、環境酸素および水蒸気が環境感受性ディスプレーデバイスを劣化させることを防ぐ。
基体105は、硬質でも軟質でもあり得る。軟質基体は、限定はされないが下記の材料を含むいずれの軟質材料でもあり得る:ポリマー、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、もしくはポリエーテルスルホン(PES)、ポリイミドあるいはTransphan(登録商標)(ドイツのLofo High Tech Film, GMBH of Weil am Rheinから入手可能な高ガラス転移温度環状オレフィンポリマー)などの高温ポリマー;金属;紙;ファブリック;およびこれらの組合せ。硬質基体は、好ましくはセラミック、金属もしくは半導体である。
環境感受性ディスプレーデバイス110は、環境感受性であるいかなるディスプレーデバイスでもあり得る。環境感受性ディスプレーデバイスの例には、それらに限定はされないが、液晶ディスプレー(LCDs)、発光ダイオード(LEDs)、発光ポリマー(LEPs)、電気泳動インキを用いる電子シグナージ、エレクトロルミネセントデバイス(EDs)およびホスホレセントデバイスが含まれる。これらのディスプレーデバイスは、その内容すべてが本明細書に取り込まれる米国特許第6,025,899号、第5,995,191号、第5,994,174号、第5,956,112号(LCDs);米国特許第6,005,692号、第5,821,688号、第5,747,928号(LEDs);米国特許第5,969,711号、第5,961,804号、第4,026,713号(Eインキ);米国特許第6,023,373号、第6,023,124号、第6,023,125号(LEPs);および米国特許第6,023,073号、第6,040,812号、第6,019,654号、第6,018,237号、第6,014,119号、第6,010,796号(EDs)に記載されるものなど、既知の技術を用いて製造できる。
それぞれのバリヤースタック115において、1つ以上のバリヤー層120および1つ以上のポリマー層125が存在し得る。バリヤースタックにおけるバリヤー層およびポリマー層は、同一の材料もしくは異なる材料で製造できる。バリヤー層は、典型的には約100〜400Å厚さの範囲にあり、ポリマー層は、典型的には約1000〜10,000Å厚さの範囲にある。
図1は単バリヤー層および単ポリマー層を有するバリヤースタックを示すが、バリヤースタックは1つ以上のポリマー層および1つ以上のバリヤー層を有し得る。1つのポリマー層と1つのバリヤー層でもあり得るし、1つ以上のバリヤー層の1つの側の1つ以上のポリマー層でもあり得るし、あるいは1つ以上のバリヤー層の両側の1つ以上のポリマー層でもあり得る。重要な特徴は、バリヤースタックが少なくとも1つのポリマー層と少なくとも1つのバリヤー層とを有することである。
バリヤースタックの上面に、所望なら、有機もしくは無機層、平坦化層、透明導体、反射防止コーティングもしくは他の機能層など、追加のオーバーコート層が存在し得る。
本発明の封入ディスプレーデバイスの第二の実施態様が図2に示される。封入ディスプレーデバイス200は基体205を有する。基体205のいずれかの側には、それを保護するために引掻抵抗層210がある。引掻抵抗層が含まれる場合、基体の両側が引掻抵抗層を有することが好ましい。このことは軟質基体のカール防止を助ける。
引掻抵抗層210の上面にはポリマー平滑層220がある。ポリマー平滑層は表面荒さを低下し、かつピット、掻ききずおよび突ききずなどの表面欠陥を封入する。このことはその後の層の堆積に理想的な平坦化表面を生む。所望の用途に応じて、有機もしくは無機層、平坦化層、電極層、反射防止コーティングおよび他の機能層など、基体205に堆積される追加層が存在し得る。このようにして、基体は異なる用途に特別に合わせて作ることができる。
第一バリヤースタック230は、ポリマー平滑層220の上にある。第一バリヤースタック230は、第一バリヤー層235および第一ポリマー層240を含む。第一バリヤー層235は、バリヤー層245および250を含む。バリヤー層245および250は、同一のバリヤー材もしくは異なるバリヤー材で製造できる。
環境感受性ディスプレーデバイス255は、第一バリヤースタック230の上に置かれる。環境感受性ディスプレーデバイス255の上には、第二バリヤースタック260が置かれ、それを封入する。第二バリヤースタックはバリヤー層265およびポリマー層270を有するが、前述のように、1つ以上のバリヤー層および1つ以上のポリマー層を有し得る。第一および第二バリヤースタックにおけるバリヤー層およびポリマー層は、同一であり得るし、あるいは異なることもあり得る。
たった1つの第一バリヤースタックとたった1つの第二バリヤースタックが図2に示されるが、バリヤースタックの数は限定されない。バリヤースタックの必要数は、使用される基体材料と特定の用途に必要とされる透過抵抗のレベルによる。1つもしくは2つのバリヤースタックがいくつかの用途に対しては十分なバリヤー性を与えるべきである。もっとも厳格な用途は、5つ以上のバリヤースタックを必要とし得る。
第二バリヤースタック260の上に蓋280がある。蓋は硬質でも軟質でもあり得、基体205と同じ型の材料で作ることができる。
封入ディスプレーデバイスを製造する方法を、図2に示される実施態様を参照して記載する。引掻抵抗層、平坦化層、導電層など、所望の初期層をコーティング、堆積、もしくは他の方法で基体に置くことができる。好ましくは、残りの層に平滑なベースを与えるためにポリマー平滑層が含まれる。それは、例えば、アクリレート含有ポリマーなどのポリマー層を基体もしくは前層に堆積することにより形成され得る。ポリマー層は、真空もしくはスピンコーティングおよび/または噴霧などの大気プロセスを用いることにより堆積できる。好ましくは、アクリレート含有モノマー、オリゴマーもしくは樹脂を堆積し、ついでインサイチューで重合してポリマー層を形成する。本明細書に用いられるときは、アクリレート含有モノマー、オリゴマーもしくは樹脂という語には、アクリレート含有モノマー、オリゴマーおよび樹脂、メタクリレート含有モノマー、オリゴマーおよび樹脂、ならびにこれらの組合せが含まれる。
ついで、第一バリヤースタックを基体の上に置く。第一および第二バリヤースタックは、少なくとも1つのバリヤー層および少なくとも1つのポリマー層を含む。バリヤースタックは、好ましくは真空堆積により作られる。バリヤー層を、ポリマー平滑層、基体もしくは前層の上に真空堆積できる。ついで、ポリマー層を、好ましくはアクリレート含有モノマー、オリゴマーもしくは樹脂をフラッシュ蒸発させ、バリヤー層の上に凝縮させ、真空室内でインサイチューで重合することによりバリヤー層の上に堆積する。その内容すべてが本明細書に取り込まれる米国特許第5,440,446号および第5,725,909号は、薄フィルム、バリヤースタックを堆積する方法を記載している。
真空堆積には、アクリレート含有モノマー、オリゴマーもしくは樹脂の真空下インサイチューでの重合を伴うフラッシュ蒸発、プラズマ堆積およびアクリレート含有モノマー、オリゴマーもしくは樹脂の重合、ならびにスパッターリング、化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、蒸発、昇華、電子サイクロトロン共鳴‐プラズマ強化蒸着(ECR‐PECVD)およびこれらの組合せによるバリヤー層の真空堆積が含まれる。
バリヤー層の保全性(integrity)を保護するために、堆積後および下流加工前の堆積層における欠陥および/または微小亀裂の形成を避けるべきである。封入ディスプレーデバイスは、ロールもしくはローラー上の摩耗により生じ得る欠陥を避けるためにバリヤー層がウェブコーティング装置におけるローラーなど、いずれの設備とも直接接触しないように製造されることが好ましい。このことは、バリヤー層がいずれかの取扱設備と接触する又は触れる前に常にポリマー層で覆われるように堆積装置を設計することにより達成できる。
ついで、環境感受性ディスプレーデバイスを第一バリヤー層の上に置く。環境感受性ディスプレーデバイスを、真空堆積などの堆積により基体上に置くことができる。代替的に、それを積層により基体上に置くことができる。積層は、環境感受性ディスプレーデバイスを基体にシールするために接着剤、グルーなど、あるいは熱を用いることができる。
ついで、第二バリヤースタックを環境感受性ディスプレーデバイス上に置いてそれを封入する。第二バリヤースタックを、堆積もしくは積層により環境感受性ディスプレーデバイス上に置くことができる。
第一および第二バリヤースタックにおけるバリヤー層はいかなるバリヤー材でもよい。第一および第二バリヤースタックにおけるバリヤー層を、同一の材料もしくは異なる材料で作ることができる。さらに、同一もしくは異なるバリヤー材の多重バリヤー層をバリヤースタックに用いることができる。
液晶ディスプレーもしくは電気泳動インキなどの液体デバイスが用いられる場合、バリヤー層(および他の所望層)は複数の基体に堆積される。ついで、複数の基体の縁を、間に余地を残してシールし、開口部がシールに残される。液体がシール内の開口部に導入され、開口部がシールされ、デバイスを製造する。
バリヤー層は、ディスプレーデバイスの設計および用途により透明でも不透明でもあり得る。好ましい透明バリヤー材には、それらに限定はされないが、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属オキシ窒化物、金属オキシ硼化物およびこれらの組合せが含まれる。金属酸化物は、好ましくは酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウム錫、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブおよびこれらの組合せから選ばれる。金属炭化物は、好ましくは炭化硼素、炭化タングステン、炭化珪素およびこれらの組合せである。金属窒化物は、好ましくは窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素およびこれらの組合せから選ばれる。金属オキシ窒化物は、好ましくはオキシ窒化アルミニウム、オキシ窒化珪素、オキシ窒化硼素およびこれらの組合せから選ばれる。金属オキシ硼化物は、好ましくはオキシ硼化ジルコニウム、オキシ硼化チタンおよびこれらの組合せである。
ほとんどのデバイスについて、デバイスの片側のみが透明でなければならない。したがって、ディスプレーデバイスの設計により、いくつかのバリヤースタックにおいては不透明バリヤー層を用いることができる。不透明バリヤー材には、それらに限定はされないが、金属、セラミック、ポリマーおよびサーメットが含まれる。不透明サーメットの例には、それらに限定はされないが、窒化ジルコニウム、窒化チタン、窒化ハフニウム、窒化タンタル、窒化ニオブ、二珪化タングステン、二硼化チタンおよび二硼化ジルコニウムが含まれる。
第一および第二バリヤースタックのポリマー層は、好ましくはアクリレート含有モノマー、オリゴマーもしくは樹脂である。第一および第二バリヤースタックにおけるポリマー層は、同じもしくは異なり得る。さらに、各バリヤースタック内のポリマー層は、同じもしくは異なり得る。
好ましい実施態様において、バリヤースタックは1つのポリマー層および2つのバリヤー層を含む。2つのバリヤー層は、同一のバリヤー材もしくは異なるバリヤー材で製造できる。この実施態様における各バリヤー層の厚さは、単バリヤー層の厚さの約半分もしくは約50〜200Åである。しかし、厚さに制限はない。
バリヤー層が同一のバリヤー材でできている場合、2つの源を用いる逐次堆積もしくは2つのパスを用いる同一源により堆積できる。2つの堆積源を用いる場合、堆積条件はそれぞれの源について異なり得、微細構造および欠陥の寸法に相違をもたらす。どのような型の堆積源も使用できる。マグネトロンスパッターリングおよび電子ビーム蒸発など異なる型の堆積プロセスを用いて2つのバリヤー層を堆積できる。
2つのバリヤー層の微細構造は、異なる堆積源/パラメーターの結果不整合である。バリヤー層は、異なる結晶構造を有することすらできる。例えば、Al2O3は、異なる結晶配向を有して異なる相(α、γ)で存在し得る。不整合な微細構造は隣接するバリヤー層における欠陥をデカップリングする助けをし、気体および水蒸気の透過に曲がりくねった路を強化する。
バリヤー層が異なる材料でできている場合、2つ堆積源が必要である。このことは種々の技術により達成できる。例えば、材料をスパッターリングにより堆積する場合、異なる組成物のスパッターリングターゲットを用いて異なる組成物の薄フィルムを得ることができよう。代替的に、同一組成物の2つのスパッターリングターゲットを用いるが、異なる反応性気体を用いることもあり得よう。2つの異なる型の堆積源も用いることができよう。この配置において、2つの層の格子は、2つの材料の異なる微細構造および格子パラメーターによりさらに不整合である。
PET基体、すなわち、PET基体/ポリマー層/バリヤー層/ポリマー層上の3層組合せの単一パス、ロールツーロール(roll-to-roll)、真空堆積は、PET単独上の単一酸化物層よりも酸素および水蒸気に5オーダーを超えて不透過性であり得る。J. D. Affinito, M. E. Gross, C. A. Coronado, G. L. Graff, E. N. GreenwellおよびP. M. MartinのPolymer-Oxide Transparent Barrier Layers Produced Using PML Process, 39th Annual Technical Conference Proceedings of the Society of Vacuum Coaters, Vacuum Web Coating Session, 1996, pp. 392-397; J. D. Affinito, S. Eufinger, M. E. Gross, G. L. Graff およびP. M. MartinのPML/Oxide/PML Barrier Layer Performance Differences Arising From Use of UV or Electron Beam Polymerization of the PML Layers, Thin Solid Films, Vol. 308, 1997, pp. 19-25を参照。このことは、バリヤー層(酸化物、金属、窒化物、オキシ窒化物層)なしでは、ポリマー多層(PML)層のみの透過度の効果はほとんど測定不可能であるという事実を物ともしない。バリヤー性向上は2つの要因によると信じられている。第一は、ロールツーロールコーティング酸化物だけの層における透過度は、堆積中およびコーティングされた基体が装置のアイドラー/ローラーに巻きついたときに生じる酸化物層における欠陥によりコンダクタンス制限されることがわかった。下に置かれた基体中のでこぼこ(高点)は、堆積無機バリヤー層中で複製される。これらの特徴は、ウェブ取扱/引取中の機械的損傷を受けやすく、堆積フィルム中に欠陥形成を起こし得る。これらの欠陥は、フィルムの最終バリヤー性能をゆゆしく制限する。単一パス、ポリマー/バリヤー/ポリマープロセスにおいて、第一アクリル層は基体を平坦化し、無機バリヤー薄フィルムのその後の堆積のために理想的な表面を与える。第二ポリマー層は、バリヤー層に損傷を最小限にするがんじょうな「保護」フィルムを与え、かつその後のバリヤー層(もしくは環境感受性ディスプレーデバイス)堆積のために構造を平坦化する。中間ポリマー層も隣接する無機バリヤー層に存在する欠陥をデカップリングし、したがって気体拡散のために曲がりくねった路を造る。
本発明に用いられるバリヤースタックの透過度を表1に示す。
PETなどのポリマー基体上の本発明のバリヤースタックは、透過度測定(Mocon
OxTran 2/20LおよびPermatran)に用いられる現行工業計測の検出限度よりかなり低い酸素透過度(OTR)および透湿度(WVTR)測定値を有する。表1は、7ミルPET上でいくつかのバリヤースタックについてMocon(ミネソタ州ミネアポリス)で測定されたOTRおよびWVTR値(それぞれASTM F 1927-98およびASTM F 1249-90により測定)を、他の材料についての報告値とともに示す。
Figure 2008181088
(*): 38℃、90% RH、100% O2
(+): 38℃、100% RH
1: P. F. Carcia, 46th International Symposium of the American Vacuum Soc
iety, 1999年10月
2: Langowski, H. C., 39th Annual Technical Conference Proceedings, SVC,
pp. 398-401 (1996)
3: 技術データシート
表1のデータが示すように、本発明のバリヤースタックは、アルミニウム、酸化珪素もしくは酸化アルミニウムをコーティングしたPETよりも数オーダ良好な酸素および水蒸気透過度を与える。バリヤースタックは、下に置かれた成分への酸素および水の浸透を防ぐことにおいて極めて有効であり、実質的に市場にある他のバリヤーコーティングより性能が優れている。
好ましい堆積プロセスは、種々の基体に適合する。好ましいプロセスはモノマーのフラッシュ蒸発およびマグネトロンスパッターリングを含むので、堆積温度は100℃よりもかなり低く、コーティングにおける応力は最小限にできる。多層コーティングを高堆積速度で堆積できる。不快な気体もしくは化学薬品は用いられず、プロセスを大きな基体および幅の広いウェブまでスケールアップできる。コーティングのバリヤー性は、層数、材料および層設計を制御することにより用途に合わせて作ることができる。したがって、本発明は環境感受性ディスプレーデバイスの気密シールに必要な格別なバリヤー性を有するバリヤースタックを与える。それは封入環境感受性ディスプレーデバイスの製造を可能とする。
いくつかの代表的な実施態様および詳細を本発明を説明するために示したが、本明細書に開示された組成物および方法における種々の変更が特許請求の範囲に定義される本発明の範囲から逸脱することなく、なされ得ることは、当業者には明らかであろう。
発明の態様
1.基体;
前記基体に隣接する環境感受性ディスプレーデバイス;および
少なくとも1つの第一バリヤー層および少なくとも1つの第一ポリマー層を含む少なくとも1つの第一バリヤースタック(前記少なくとも1つの第一バリヤースタックは前記環境感受性ディスプレーデバイスに隣接し、前記少なくとも1つの第一バリヤースタックは前記環境感受性ディスプレーデバイスを封入する);を含む封入ディスプレーデバイス。
2.さらに前記基体と前記環境感受性ディスプレーデバイスとの間に位置する少なくとも1つの第二バリヤースタックを含み、前記少なくとも1つの第二バリヤースタックが少なくとも1つの第二バリヤー層および少なくとも1つの第二ポリマー層を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
3.前記少なくとも1つの第一バリヤー層が実質的に透明である、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
4.前記少なくとも1つの第二バリヤー層が実質的に透明である、2.に記載の封入ディスプレーデバイス。
5.前記少なくとも1つの第一バリヤー層の少なくとも1つが、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属オキシ窒化物、金属オキシ硼化物およびこれらの組合せから選ばれる材料を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
6.前記金属酸化物が、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウム錫、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウムおよびこれらの組合せから選ばれる、5.に記載の封入ディスプレーデバイス。
7.前記金属窒化物が、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素およびこれらの組合せから選ばれる、5.に記載の封入ディスプレーデバイス。
8.前記金属オキシ窒化物が、オキシ窒化アルミニウム、オキシ窒化珪素、オキシ窒化硼素およびこれらの組合せから選ばれる、5.に記載の封入ディスプレーデバイス。
9.前記少なくとも1つの第一バリヤー層が実質的に不透明である、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
10.前記少なくとも1つの第二バリヤー層が実質的に不透明である、2.に記載の封入ディスプレーデバイス。
11.前記少なくとも1つの第一バリヤー層の少なくとも1つが、不透明金属、不透明ポリマー、不透明セラミックおよび不透明サーメットから選ばれる、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
12.前記少なくとも1つの第二バリヤー層の少なくとも1つが、不透明金属、不透明ポリマー、不透明セラミックおよび不透明サーメットから選ばれる、2.に記載の封入ディスプレーデバイス。
13.前記基体が軟質基体材料を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
14.前記軟質基体材料が、ポリマー、金属、紙、ファブリックおよびこれらの組合せから選ばれる、13.に記載の封入ディスプレーデバイス。
15.前記基体が硬質基体材料を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
16.前記硬質基体材料が、セラミック、金属および半導体から選ばれる、15.に記載の封入ディスプレーデバイス。
17.前記少なくとも1つの第一ポリマー層の少なくとも1つがアクリレート含有ポリマーを含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
18.前記少なくとも1つの第二ポリマー層の少なくとも1つがアクリレート含有ポリマーを含む、2.に記載の封入ディスプレーデバイス。
19.前記環境感受性ディスプレーデバイスが、液晶ディスプレー、電気泳動インキ、発光ダイオード、エレクトロルミネセントデバイスおよびホスホレセントデバイスから選ばれる、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
20.さらに基体に隣接するポリマー平滑層を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
21.さらに基体に隣接する引掻抵抗層を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
22.前記少なくとも1つの第一バリヤー層が2つのバリヤー層を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
23.前記2つのバリヤー層が同一のバリヤー材でできている、22.に記載の封入ディスプレーデバイス。
24.前記2つのバリヤー層が異なるバリヤー材でできている、22.に記載の封入ディスプレーデバイス。
25.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックを通る酸素透過度が23℃かつ0%相対湿度で0.005[cc/m2/日]未満であり、前記少なくとも1つの第一バリヤースタックを通る酸素透過度が38℃かつ90%相対湿度で0.005[cc/m2/日]未満である、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
26.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックを通る透湿度が38℃かつ100%相対湿度で0.005[gm/m2/日]未満である、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
27.さらに前記少なくとも1つの第一バリヤースタックに隣接する蓋を含む、1.に記載の封入ディスプレーデバイス。
28.少なくとも1つの第一バリヤー層および少なくとも1つの第一ポリマー層を含む少なくとも1つの第一バリヤースタック;
前記少なくとも1つの第一バリヤースタックに隣接する環境感受性ディスプレーデバイス;および
少なくとも1つの第二バリヤー層および少なくとも1つの第二ポリマー層を含む少なくとも1つの第二バリヤースタック(前記少なくとも1つの第一バリヤースタックおよび前記少なくとも1つの第二バリヤースタックは、前記環境感受性ディスプレーデバイスを封入する);
を含む封入ディスプレーデバイス。
29.前記環境感受性ディスプレーデバイスの反対側に前記少なくとも1つの第一バリヤースタックに隣接する基体をさらに含む、28.に記載の封入ディスプレーデバイス。
30.環境感受性ディスプレーデバイスを有する基体を用意し;そして
前記環境感受性ディスプレーデバイスに少なくとも1つの第一バリヤー層および少なくとも1つの第一ポリマー層を含む少なくとも1つの第一バリヤースタックを置いて前記環境感受性ディスプレーデバイスを封入する;
ことを含む封入ディスプレーデバイスを製造する方法。
31.前記環境感受性ディスプレーデバイスに前記少なくとも1つの第一バリヤースタックを置く工程が、前記環境感受性ディスプレーデバイスに前記少なくとも1つの第一バリヤースタックを堆積させることを含む、30.に記載の方法。
32.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックが真空堆積される、31.に記載の方法。
33.前記少なくとも1つの第一バリヤー層が真空堆積され、前記少なくとも1つの第一ポリマー層が堆積される、30.に記載の方法。
34.前記環境感受性ディスプレーデバイスに前記少なくとも1つの第一バリヤースタックを置く工程が、前記環境感受性ディスプレーデバイスに前記少なくとも1つの第一バリヤースタックを積層することを含む、30.に記載の方法。
35.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックが接着剤を用いて積層される、34.に記載の方法。
36.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックが熱を用いて積層される、34.に記載の方法。
37.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックがソルダーを用いて積層される、34.に記載の方法。
38.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックが圧力を用いて積層される、34.に記載の方法。
39.前記少なくとも1つの第一バリヤースタックが超音波溶接を用いて積層される、34.に記載の方法。
40.前記環境感受性ディスプレーデバイスを有する基体を用意する工程が、
基体を用意し;そして
前記基体に前記環境感受性ディスプレーデバイスを置く;
ことを含む、30.に記載の方法。
41.前記基体に前記環境感受性ディスプレーデバイスを置く工程が、前記基体に前記環境感受性ディスプレーデバイスを堆積させることを含む、40.に記載の方法。
42.前記環境感受性ディスプレーデバイスが真空堆積される、41.に記載の方法。
43.前記基体に前記環境感受性ディスプレーデバイスを置く工程が、前記基体に前記環境感受性ディスプレーデバイスを積層することを含む、40.に記載の方法。
44.前記基体に前記環境感受性ディスプレーデバイスを置く前に、前記基体に少なくとも1つの第二バリヤー層および少なくとも1つの第二ポリマー層を含む第二バリヤースタックを置くことをさらに含む、40.に記載の方法。
45.前記基体に前記少なくとも1つの第二バリヤースタックを置く工程が、前記基体に前記少なくとも1つの第二バリヤースタックを堆積させることを含む、44.に記載の方法。
46.前記少なくとも1つの第二バリヤースタックが真空堆積される、45.に記載の方法。
47.前記少なくとも1つの第二バリヤー層が真空堆積され、前記少なくとも1つの第二ポリマー層が堆積される、45.に記載の方法。
48.さらに前記封入環境感受性ディスプレーデバイスから前記基体を取り出すことを含む、44.に記載の方法。
49.さらに前記少なくとも1つの第一バリヤースタックに蓋を置くことを含む、30.に記載の方法。
50.前記少なくとも1つの第一バリヤー層が2つのバリヤー層を含む、30.に記載の方法。
51.前記2つのバリヤー層が同一の堆積源を用いて堆積される、50.に記載の方法。
52.前記2つのバリヤー層が異なる堆積源を用いて堆積される、50.に記載の方法。
53.前記2つのバリヤー層が真空堆積される、50.に記載の方法。
54.前記2つのバリヤー層が同一のバリヤー材でできている、50.に記載の方法。
55.前記2つのバリヤー層が異なるバリヤー材でできている、50.に記載の方法。
56.前記少なくとも1つの第二バリヤー層が2つのバリヤー層を含む、44.に記載の方法。
本発明の封入ディスプレーデバイスの1つの実施態様の断面図である。 本発明の封入ディスプレーデバイスの別の実施態様の断面図である。

Claims (1)

  1. 基体;
    前記基体に隣接する環境感受性ディスプレーデバイス;および
    少なくとも1つの第一バリヤー層および少なくとも1つの第一ポリマー層を含む少なくとも1つの第一バリヤースタック(前記少なくとも1つの第一バリヤースタックは前記環境感受性ディスプレーデバイスに隣接し、前記少なくとも1つの第一バリヤースタックは前記環境感受性ディスプレーデバイスを封入する);を含む封入ディスプレーデバイス。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146226A (ja) * 2010-01-14 2011-07-28 Konica Minolta Holdings Inc バリア性フィルム及び有機電子デバイス
JP2014086415A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Samsung Display Co Ltd 表示装置およびその製造方法
JP2014514703A (ja) * 2011-04-08 2014-06-19 サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション 影響を受けやすい素子を封入するための多層構成要素

Families Citing this family (160)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1127381B1 (en) * 1998-11-02 2015-09-23 3M Innovative Properties Company Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays
US6228434B1 (en) 1998-12-16 2001-05-08 Battelle Memorial Institute Method of making a conformal coating of a microtextured surface
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US6573652B1 (en) * 1999-10-25 2003-06-03 Battelle Memorial Institute Encapsulated display devices
US7008366B1 (en) * 2000-10-27 2006-03-07 Zymequest, Inc. Circumferentially driven continuous flow centrifuge
JP2001307873A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法
US20020003403A1 (en) * 2000-04-25 2002-01-10 Ghosh Amalkumar P. Thin film encapsulation of organic light emitting diode devices
JP4023076B2 (ja) * 2000-07-27 2007-12-19 富士通株式会社 表裏導通基板及びその製造方法
EP1317165B1 (en) * 2000-08-23 2013-12-04 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic el display
US20050274322A1 (en) * 2001-02-26 2005-12-15 Lee Chung J Reactor for producing reactive intermediates for low dielectric constant polymer thin films
US6881447B2 (en) * 2002-04-04 2005-04-19 Dielectric Systems, Inc. Chemically and electrically stabilized polymer films
JP2002280167A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Pioneer Electronic Corp 有機el表示パネル
AU2002305393A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-18 General Atomics O2 and h2o barrier material
TW548860B (en) * 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
US7211828B2 (en) * 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
JP4166455B2 (ja) * 2001-10-01 2008-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 偏光フィルム及び発光装置
TW519853B (en) * 2001-10-17 2003-02-01 Chi Mei Electronic Corp Organic electro-luminescent display and its packaging method
JP2003140561A (ja) * 2001-10-30 2003-05-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
TW520616B (en) * 2001-12-31 2003-02-11 Ritdisplay Corp Manufacturing method of organic surface light emitting device
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
US6891330B2 (en) * 2002-03-29 2005-05-10 General Electric Company Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission
EP2249413A3 (en) 2002-04-01 2011-02-02 Konica Corporation Support and organic electroluminescence element comprising the support
US20070216300A1 (en) * 2002-04-04 2007-09-20 International Display Systems, Inc. Organic opto-electronic device with environmentally protective barrier
US20050158454A1 (en) * 2002-04-04 2005-07-21 Dielectric Systems, Inc. Method and system for forming an organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US20050174045A1 (en) * 2002-04-04 2005-08-11 Dielectric Systems, Inc. Organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7164155B2 (en) 2002-05-15 2007-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US7649674B2 (en) 2002-06-10 2010-01-19 E Ink Corporation Electro-optic display with edge seal
TWI283914B (en) * 2002-07-25 2007-07-11 Toppoly Optoelectronics Corp Passivation structure
US7129635B2 (en) * 2002-08-06 2006-10-31 Rohm Co., Ltd. Organic EL display device with plural electrode segments
TW569644B (en) * 2002-08-06 2004-01-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Plastic substrate for organic electroluminescent display element, manufacturing method thereof and organic electroluminescent display element made by the substrate
US7279239B2 (en) * 2002-08-07 2007-10-09 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Laminating product including adhesion layer and laminate product including protective film
US8445130B2 (en) 2002-08-09 2013-05-21 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8021778B2 (en) 2002-08-09 2011-09-20 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8404376B2 (en) 2002-08-09 2013-03-26 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8431264B2 (en) 2002-08-09 2013-04-30 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8236443B2 (en) 2002-08-09 2012-08-07 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8394522B2 (en) 2002-08-09 2013-03-12 Infinite Power Solutions, Inc. Robust metal film encapsulation
US7993773B2 (en) 2002-08-09 2011-08-09 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US20070264564A1 (en) 2006-03-16 2007-11-15 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof
US6929864B2 (en) 2002-08-17 2005-08-16 3M Innovative Properties Company Extensible, visible light-transmissive and infrared-reflective film and methods of making and using the film
US7215473B2 (en) * 2002-08-17 2007-05-08 3M Innovative Properties Company Enhanced heat mirror films
US6933051B2 (en) 2002-08-17 2005-08-23 3M Innovative Properties Company Flexible electrically conductive film
US7449246B2 (en) 2004-06-30 2008-11-11 General Electric Company Barrier coatings
US8691371B2 (en) 2002-09-11 2014-04-08 General Electric Company Barrier coating and method
US8704211B2 (en) 2004-06-30 2014-04-22 General Electric Company High integrity protective coatings
GB2430075B (en) * 2002-09-13 2007-05-23 Dainippon Printing Co Ltd A display
US7972663B2 (en) * 2002-12-20 2011-07-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming a high quality low temperature silicon nitride layer
AU2003299989A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Add-Vision, Inc. Method for encapsulation of light emitting polyme devices and apparatus made by same
ES2311758T3 (es) * 2003-02-26 2009-02-16 Horkos Corp Herramienta de maquina del tipo de movimiento de columna con el espacio de mecanizado con pantalla.
US7229703B2 (en) * 2003-03-31 2007-06-12 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Gas barrier substrate
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7202602B2 (en) * 2003-04-08 2007-04-10 Organic Lighting Technologies Llc Metal seal packaging for organic light emitting diode device
US6888172B2 (en) * 2003-04-11 2005-05-03 Eastman Kodak Company Apparatus and method for encapsulating an OLED formed on a flexible substrate
US7648925B2 (en) * 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US8728285B2 (en) 2003-05-23 2014-05-20 Demaray, Llc Transparent conductive oxides
US20040238846A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Georg Wittmann Organic electronic device
US7710032B2 (en) * 2003-07-11 2010-05-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Encapsulation structure for display devices
US8722160B2 (en) * 2003-10-31 2014-05-13 Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. Inorganic/organic hybrid nanolaminate barrier film
KR20060132630A (ko) * 2003-12-25 2006-12-21 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 편광판 및 액정 디스플레이
KR100637147B1 (ko) * 2004-02-17 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 박막의 밀봉부를 갖는 유기 전계 발광 표시장치, 그제조방법 및 막 형성장치
US8642455B2 (en) * 2004-02-19 2014-02-04 Matthew R. Robinson High-throughput printing of semiconductor precursor layer from nanoflake particles
CN1977404B (zh) * 2004-02-20 2010-05-12 欧瑞康太阳Ip股份公司(特吕巴赫) 扩散阻挡层和扩散阻挡层的制造方法
US8405193B2 (en) 2004-04-02 2013-03-26 General Electric Company Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages
US20090110892A1 (en) * 2004-06-30 2009-04-30 General Electric Company System and method for making a graded barrier coating
US8034419B2 (en) * 2004-06-30 2011-10-11 General Electric Company Method for making a graded barrier coating
KR100601324B1 (ko) * 2004-07-27 2006-07-14 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자
US20090032108A1 (en) * 2007-03-30 2009-02-05 Craig Leidholm Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates
US20060063015A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
KR100637197B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR100637198B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
US7959769B2 (en) 2004-12-08 2011-06-14 Infinite Power Solutions, Inc. Deposition of LiCoO2
US8636876B2 (en) 2004-12-08 2014-01-28 R. Ernest Demaray Deposition of LiCoO2
KR20060125307A (ko) * 2005-06-02 2006-12-06 삼성전자주식회사 표시장치용 기판, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 표시장치
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
US7549905B2 (en) * 2005-09-30 2009-06-23 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light emitting device
US7621794B2 (en) * 2005-11-09 2009-11-24 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light-emitting device
KR100838073B1 (ko) 2005-12-30 2008-06-13 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 소자 및 그 제조 방법
US20070164673A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Au Optronics Corporation Organic electro-luminescent display device and method for making same
DE102006015043A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln eines organischen photoaktiven Bauteils und Verkapselung eines photoaktiven elektronischen Bauteils
US8158450B1 (en) * 2006-05-05 2012-04-17 Nanosolar, Inc. Barrier films and high throughput manufacturing processes for photovoltaic devices
GB0614341D0 (en) 2006-07-19 2006-08-30 Plastic Logic Ltd Encapsulation for flexible displays
US20080048178A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Bruce Gardiner Aitken Tin phosphate barrier film, method, and apparatus
KR20090069323A (ko) 2006-09-29 2009-06-30 인피니트 파워 솔루션스, 인크. 가요성 기판의 마스킹 및 가요성 기판에 배터리 층을 증착하기 위한 재료의 구속
US8197781B2 (en) 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same
KR100824881B1 (ko) * 2006-11-10 2008-04-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20080138624A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
JP5519293B2 (ja) 2006-12-28 2014-06-11 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 薄膜金属層形成のための核形成層
EP2111480A2 (en) * 2006-12-29 2009-10-28 3M Innovative Properties Company Method of making inorganic or inorganic/organic hybrid films
WO2008083310A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-10 3M Innovative Properties Company Method of curing metal alkoxide-containing films
KR20090126273A (ko) * 2007-03-28 2009-12-08 다우 코닝 코포레이션 실리콘 및 탄소를 함유하는 장벽층의 롤투롤 플라즈마 화학 기상 증착법
WO2008147191A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Polymer Vision Limited A multilayer structure comprising a chemically inert protective layer
KR100875099B1 (ko) * 2007-06-05 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
US20090139567A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Philip Chihchau Liu Conformal protective coating for solar panel
KR100832847B1 (ko) * 2007-12-21 2008-05-28 (주)누리셀 평탄화 유기 박막 및 컨포멀 유기 박막을 포함하는 다층봉지막
US8268488B2 (en) 2007-12-21 2012-09-18 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film electrolyte for thin film batteries
US9334557B2 (en) 2007-12-21 2016-05-10 Sapurast Research Llc Method for sputter targets for electrolyte films
KR101563025B1 (ko) * 2007-12-28 2015-10-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 가요성 캡슐화 필름 및 그의 제조 방법
EP2229706B1 (en) 2008-01-11 2014-12-24 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film encapsulation for thin film batteries and other devices
KR101672254B1 (ko) 2008-04-02 2016-11-08 사푸라스트 리써치 엘엘씨 에너지 수확과 관련된 에너지 저장 장치를 위한 수동적인 과전압/부족전압 제어 및 보호
GB2459888B (en) * 2008-05-09 2011-06-08 Design Led Products Ltd Capacitive sensing apparatus
US8350451B2 (en) * 2008-06-05 2013-01-08 3M Innovative Properties Company Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer
KR20170005154A (ko) * 2008-06-30 2017-01-11 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 무기 또는 무기/유기 혼성 장벽 필름 제조 방법
JP2008251552A (ja) * 2008-07-16 2008-10-16 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
KR102155933B1 (ko) 2008-08-11 2020-09-14 사푸라스트 리써치 엘엘씨 전자기 에너지를 수확하기 위한 일체형 컬렉터 표면을 갖는 에너지 디바이스 및 전자기 에너지를 수확하는 방법
EP2332127A4 (en) 2008-09-12 2011-11-09 Infinite Power Solutions Inc ENERGY DEVICE HAVING AN INTEGRATED CONDUCTIVE SURFACE FOR DATA COMMUNICATION VIA ELECTROMAGNETIC ENERGY AND ASSOCIATED METHOD
FR2936651B1 (fr) * 2008-09-30 2011-04-08 Commissariat Energie Atomique Dispositif optoelectronique organique et son procede d'encapsulation.
WO2010042594A1 (en) 2008-10-08 2010-04-15 Infinite Power Solutions, Inc. Environmentally-powered wireless sensor module
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US20100253902A1 (en) 2009-04-07 2010-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
US8911653B2 (en) 2009-05-21 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
TWI463680B (zh) * 2009-06-22 2014-12-01 Nexpower Technology Corp Transparent thin film solar cells
KR101842675B1 (ko) 2009-07-08 2018-03-27 플라즈마시, 인크. 플라즈마 처리를 위한 장치 및 방법
JP5492998B2 (ja) 2009-09-01 2014-05-14 インフィニット パワー ソリューションズ, インコーポレイテッド 薄膜バッテリを組み込んだプリント回路基板
FR2949775B1 (fr) 2009-09-10 2013-08-09 Saint Gobain Performance Plast Substrat de protection pour dispositif collecteur ou emetteur de rayonnement
FR2949776B1 (fr) 2009-09-10 2013-05-17 Saint Gobain Performance Plast Element en couches pour l'encapsulation d'un element sensible
KR101084230B1 (ko) * 2009-11-16 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
KR101127595B1 (ko) 2010-05-04 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
WO2011156392A1 (en) 2010-06-07 2011-12-15 Infinite Power Solutions, Inc. Rechargeable, high-density electrochemical device
US8766240B2 (en) 2010-09-21 2014-07-01 Universal Display Corporation Permeation barrier for encapsulation of devices and substrates
US11038144B2 (en) 2010-12-16 2021-06-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
KR101752876B1 (ko) * 2010-12-16 2017-07-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US8765232B2 (en) 2011-01-10 2014-07-01 Plasmasi, Inc. Apparatus and method for dielectric deposition
CN103348502B (zh) * 2011-02-08 2016-01-27 应用材料公司 有机发光二极管的混合式封装方法
FR2973940A1 (fr) * 2011-04-08 2012-10-12 Saint Gobain Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible
KR20120138307A (ko) * 2011-06-14 2012-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5907722B2 (ja) 2011-12-23 2016-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
CN103474579B (zh) * 2012-06-06 2016-12-28 第一毛织株式会社 阻障堆栈和它的制造方法
US9299956B2 (en) 2012-06-13 2016-03-29 Aixtron, Inc. Method for deposition of high-performance coatings and encapsulated electronic devices
US10526708B2 (en) 2012-06-19 2020-01-07 Aixtron Se Methods for forming thin protective and optical layers on substrates
EP2882759B1 (en) 2012-08-08 2017-04-19 3M Innovative Properties Company Diurethane (meth)acrylate-silane compositions and articles including the same
WO2014025383A1 (en) 2012-08-08 2014-02-13 3M Innovative Properties Company Photovoltaic devices with encapsulating barrier film
KR102282105B1 (ko) 2012-09-03 2021-07-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
CN103855105B (zh) 2012-12-06 2017-04-26 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体及其制作方法
CN105009320B (zh) * 2013-03-11 2017-10-17 应用材料公司 用于oled应用的pecvd hmdso膜的等离子体固化
CN104051357B (zh) 2013-03-15 2017-04-12 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子装置以及其封装方法
CN105720207B (zh) * 2013-06-29 2017-09-15 艾克斯特朗欧洲公司 用于高性能涂层的沉积的方法以及封装的电子器件
CN103337595B (zh) * 2013-07-04 2016-04-06 上海和辉光电有限公司 柔性封装衬底及其制造方法和使用该衬底的oled封装方法
KR101402355B1 (ko) 2014-01-16 2014-06-02 (주)휴넷플러스 유기 전자 소자 및 이의 제조방법
TWI620360B (zh) 2014-02-18 2018-04-01 緯創資通股份有限公司 電子元件封裝體及其製作方法
US20160064299A1 (en) * 2014-08-29 2016-03-03 Nishant Lakhera Structure and method to minimize warpage of packaged semiconductor devices
WO2016044078A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-24 3M Innovative Properties Company Multilayer oled cover sheet
KR102182521B1 (ko) * 2014-12-30 2020-11-24 코오롱글로텍주식회사 고유연성 배리어 섬유기판 및 그의 제조방법
KR102379573B1 (ko) * 2015-12-30 2022-03-25 코오롱글로텍주식회사 롤투롤 코팅을 이용한 섬유기반 배리어 기판의 제조 방법
US20170358445A1 (en) 2016-06-13 2017-12-14 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
US11679412B2 (en) 2016-06-13 2023-06-20 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
KR102550694B1 (ko) 2016-07-12 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN109037250B (zh) * 2017-06-12 2021-11-05 上海耕岩智能科技有限公司 一种影像侦测显示装置、器件及其制备方法
TWI634468B (zh) * 2017-08-18 2018-09-01 財團法人工業技術研究院 透明顯示裝置
CN109524361B (zh) * 2017-09-20 2020-12-04 Tcl科技集团股份有限公司 封装薄膜、电子装置及电子装置的制备方法
GB2567873A (en) * 2017-10-27 2019-05-01 Flexenable Ltd Air species barriers in liquid crystal display devices
CN107994131A (zh) * 2017-11-28 2018-05-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于封装oled器件的封装结构、显示装置
WO2022221500A1 (en) * 2021-04-16 2022-10-20 E Ink Corporation Electrophoretic display with low-profile edge seal

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02235019A (ja) * 1989-03-09 1990-09-18 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH06234186A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明電極フィルム
JPH0872188A (ja) * 1994-09-02 1996-03-19 Kuraray Co Ltd 多層構造体およびその用途
JPH08179292A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Dainippon Printing Co Ltd 液晶表示素子用プラスチック基板
JPH10507705A (ja) * 1996-04-04 1998-07-28 シグマ ラボラトリーズ オブ アリゾナ インコーポレーテッド ハイブリッドポリマーフィルム
JPH112812A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Toshiba Corp 反射型導電性基板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造方法
JPH1140344A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子
JPH11255923A (ja) * 1997-11-07 1999-09-21 Rohm & Haas Co 電子ディスプレイ用途のためのプラスチック基材
JP2001297630A (ja) * 2000-04-13 2001-10-26 Mitsui Chemicals Inc 透明電極
JP2002505969A (ja) * 1998-03-12 2002-02-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 酸素バリア複合フィルム構造体
JP4115130B2 (ja) * 2000-04-20 2008-07-09 バッテル・メモリアル・インスティチュート 封入ディスプレーデバイス

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US125822A (en) * 1872-04-16 Improvement in straw-cutters
US3475307A (en) 1965-02-04 1969-10-28 Continental Can Co Condensation of monomer vapors to increase polymerization rates in a glow discharge
FR1393629A (fr) 1965-09-13 1965-03-26 Continental Oil Co Procédé et appareil pour enduire des feuilles en matières solides
US3607365A (en) 1969-05-12 1971-09-21 Minnesota Mining & Mfg Vapor phase method of coating substrates with polymeric coating
US4098965A (en) 1977-01-24 1978-07-04 Polaroid Corporation Flat batteries and method of making the same
US4266223A (en) * 1978-12-08 1981-05-05 W. H. Brady Co. Thin panel display
JPS55129345A (en) 1979-03-29 1980-10-07 Ulvac Corp Electron beam plate making method by vapor phase film formation and vapor phase development
US4581337A (en) 1983-07-07 1986-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyether polyamines as linking agents for particle reagents useful in immunoassays
US4842893A (en) 1983-12-19 1989-06-27 Spectrum Control, Inc. High speed process for coating substrates
US5032461A (en) 1983-12-19 1991-07-16 Spectrum Control, Inc. Method of making a multi-layered article
EP0155823B1 (en) 1984-03-21 1989-07-26 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Improvements in or relating to the covering of substrates with synthetic resin films
US4695618A (en) 1986-05-23 1987-09-22 Ameron, Inc. Solventless polyurethane spray compositions and method for applying them
DE3786063T2 (de) 1986-06-23 1993-09-09 Spectrum Control Inc Bedampfen von fluessigen monomeren.
US4954371A (en) 1986-06-23 1990-09-04 Spectrum Control, Inc. Flash evaporation of monomer fluids
JPH07105034B2 (ja) 1986-11-28 1995-11-13 株式会社日立製作所 磁気記録体
US4768666A (en) * 1987-05-26 1988-09-06 Milton Kessler Tamper proof container closure
JP2627619B2 (ja) 1987-07-13 1997-07-09 日本電信電話株式会社 有機非晶質膜作製方法
US4847469A (en) 1987-07-15 1989-07-11 The Boc Group, Inc. Controlled flow vaporizer
JP2742057B2 (ja) 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜elパネル
JPH02183230A (ja) 1989-01-09 1990-07-17 Sharp Corp 有機非線形光学材料及びその製造方法
US5189405A (en) 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JP2678055B2 (ja) 1989-03-30 1997-11-17 シャープ株式会社 有機化合物薄膜の製法
US5792550A (en) 1989-10-24 1998-08-11 Flex Products, Inc. Barrier film having high colorless transparency and method
US5036249A (en) 1989-12-11 1991-07-30 Molex Incorporated Electroluminescent lamp panel and method of fabricating same
US5711816A (en) 1990-07-06 1998-01-27 Advanced Technolgy Materials, Inc. Source reagent liquid delivery apparatus, and chemical vapor deposition system comprising same
US5362328A (en) 1990-07-06 1994-11-08 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and method for delivering reagents in vapor form to a CVD reactor, incorporating a cleaning subsystem
US5059861A (en) * 1990-07-26 1991-10-22 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent device with stabilizing cathode capping layer
JP2755844B2 (ja) 1991-09-30 1998-05-25 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5372851A (en) 1991-12-16 1994-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a chemically adsorbed film
US5759329A (en) 1992-01-06 1998-06-02 Pilot Industries, Inc. Fluoropolymer composite tube and method of preparation
JP2958186B2 (ja) 1992-04-20 1999-10-06 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5427638A (en) 1992-06-04 1995-06-27 Alliedsignal Inc. Low temperature reaction bonding
GB9215928D0 (en) 1992-07-27 1992-09-09 Cambridge Display Tech Ltd Manufacture of electroluminescent devices
US5260095A (en) 1992-08-21 1993-11-09 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of liquid monomers
DE4232390A1 (de) 1992-09-26 1994-03-31 Roehm Gmbh Verfahren zum Erzeugen von siliciumoxidischen kratzfesten Schichten auf Kunststoffen durch Plasmabeschichtung
JPH06182935A (ja) 1992-12-18 1994-07-05 Bridgestone Corp ガスバリア性ゴム積層物及びその製造方法
SK283289B6 (sk) 1993-10-04 2003-05-02 Presstek, Inc. (A Delaware Corporation) Spôsob prípravy obaleného substrátu bariérovým filmom
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
US5654084A (en) 1994-07-22 1997-08-05 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Protective coatings for sensitive materials
US5607789A (en) 1995-01-23 1997-03-04 Duracell Inc. Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same
US5620524A (en) 1995-02-27 1997-04-15 Fan; Chiko Apparatus for fluid delivery in chemical vapor deposition systems
US5811183A (en) 1995-04-06 1998-09-22 Shaw; David G. Acrylate polymer release coated sheet materials and method of production thereof
US5771562A (en) 1995-05-02 1998-06-30 Motorola, Inc. Passivation of organic devices
US5554220A (en) 1995-05-19 1996-09-10 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus using organic vapor phase deposition for the growth of organic thin films with large optical non-linearities
JPH08325713A (ja) 1995-05-30 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5629389A (en) 1995-06-06 1997-05-13 Hewlett-Packard Company Polymer-based electroluminescent device with improved stability
CZ415997A3 (cs) 1995-06-30 1998-04-15 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Způsob zlepšení povrchu polymeru
US5681615A (en) 1995-07-27 1997-10-28 Battelle Memorial Institute Vacuum flash evaporated polymer composites
JPH0959763A (ja) 1995-08-25 1997-03-04 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5723219A (en) 1995-12-19 1998-03-03 Talison Research Plasma deposited film networks
DE19603746A1 (de) 1995-10-20 1997-04-24 Bosch Gmbh Robert Elektrolumineszierendes Schichtsystem
US5811177A (en) 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5686360A (en) * 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
US5684084A (en) 1995-12-21 1997-11-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating containing acrylosilane polymer to improve mar and acid etch resistance
US6195142B1 (en) * 1995-12-28 2001-02-27 Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element
US5955161A (en) 1996-01-30 1999-09-21 Becton Dickinson And Company Blood collection tube assembly
JP3093627B2 (ja) * 1996-02-09 2000-10-03 キヤノン株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5731661A (en) 1996-07-15 1998-03-24 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5902688A (en) 1996-07-16 1999-05-11 Hewlett-Packard Company Electroluminescent display device
US5693956A (en) 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
US5844363A (en) 1997-01-23 1998-12-01 The Trustees Of Princeton Univ. Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices
US5948552A (en) 1996-08-27 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Heat-resistant organic electroluminescent device
WO1998010116A1 (en) 1996-09-05 1998-03-12 Talison Research Ultrasonic nozzle feed for plasma deposited film networks
KR19980033213A (ko) 1996-10-31 1998-07-25 조셉제이.스위니 스퍼터링 챔버내의 미립자 물질 발생 감소 방법
US5821692A (en) 1996-11-26 1998-10-13 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package
US5912069A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Sigma Laboratories Of Arizona Metal nanolaminate composite
US5952778A (en) 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
US5872355A (en) 1997-04-09 1999-02-16 Hewlett-Packard Company Electroluminescent device and fabrication method for a light detection system
JP3290375B2 (ja) 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
US6224948B1 (en) 1997-09-29 2001-05-01 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition with low vapor pressure compounds
US5965907A (en) 1997-09-29 1999-10-12 Motorola, Inc. Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications
US5902641A (en) 1997-09-29 1999-05-11 Battelle Memorial Institute Flash evaporation of liquid monomer particle mixture
DE69822270T2 (de) 1997-11-14 2005-01-13 Sharp K.K. Verfahren und Einrichtung zur Hertellung von modifizierten Partikeln
KR100249784B1 (ko) * 1997-11-20 2000-04-01 정선종 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법
US6045864A (en) 1997-12-01 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Vapor coating method
DE19802740A1 (de) 1998-01-26 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten aus Kunststoff
US5996498A (en) 1998-03-12 1999-12-07 Presstek, Inc. Method of lithographic imaging with reduced debris-generated performance degradation and related constructions
US5904958A (en) 1998-03-20 1999-05-18 Rexam Industries Corp. Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
US6084702A (en) * 1998-10-15 2000-07-04 Pleotint, L.L.C. Thermochromic devices
EP1145338B1 (en) 1998-12-16 2012-12-05 Samsung Display Co., Ltd. Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6268695B1 (en) * 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6083313A (en) * 1999-07-27 2000-07-04 Advanced Refractory Technologies, Inc. Hardcoats for flat panel display substrates
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US6548912B1 (en) 1999-10-25 2003-04-15 Battelle Memorial Institute Semicoductor passivation using barrier coatings
US6492026B1 (en) 2000-04-20 2002-12-10 Battelle Memorial Institute Smoothing and barrier layers on high Tg substrates

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02235019A (ja) * 1989-03-09 1990-09-18 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH06234186A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明電極フィルム
JPH0872188A (ja) * 1994-09-02 1996-03-19 Kuraray Co Ltd 多層構造体およびその用途
JPH08179292A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Dainippon Printing Co Ltd 液晶表示素子用プラスチック基板
JPH10507705A (ja) * 1996-04-04 1998-07-28 シグマ ラボラトリーズ オブ アリゾナ インコーポレーテッド ハイブリッドポリマーフィルム
JPH112812A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Toshiba Corp 反射型導電性基板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造方法
JPH1140344A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子
JPH11255923A (ja) * 1997-11-07 1999-09-21 Rohm & Haas Co 電子ディスプレイ用途のためのプラスチック基材
JP2002505969A (ja) * 1998-03-12 2002-02-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 酸素バリア複合フィルム構造体
JP2001297630A (ja) * 2000-04-13 2001-10-26 Mitsui Chemicals Inc 透明電極
JP4115130B2 (ja) * 2000-04-20 2008-07-09 バッテル・メモリアル・インスティチュート 封入ディスプレーデバイス

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146226A (ja) * 2010-01-14 2011-07-28 Konica Minolta Holdings Inc バリア性フィルム及び有機電子デバイス
JP2014514703A (ja) * 2011-04-08 2014-06-19 サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション 影響を受けやすい素子を封入するための多層構成要素
JP2014086415A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Samsung Display Co Ltd 表示装置およびその製造方法
KR20140056498A (ko) * 2012-10-26 2014-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR101951223B1 (ko) * 2012-10-26 2019-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법

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