TW491016B - Interlaminar insulating adhesive for multilayer printed circuit board - Google Patents
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Description
491016 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1 ) 本發明係關於多層印刷電路板用的層間絕緣樹脂黏著 劑。更特定言之,本發明係關於多層印刷電路板用的環氧 樹脂型層間絕緣黏著劑,其具有阻燃性且不含鹵素或磷, 其具有極佳的熱性質,其可製得均勻厚度的層間絕緣層, 並且其適合精細圖樣的形成;以及塗覆該層間絕緣黏著劑 的銅箔。 多層印刷電路板的製造係以包含以下步驟的方法實施 ,即,將至少一個以環氧樹脂對玻璃布實施浸滲而製得的 預浸物壓合至具有電路的內層電路基板上,繼而利用半硬 化將銅箔壓合至彼,並藉熱板壓製法將生成的材料模製成 片。在此習知的方法中,將預浸物及銅箔壓合至內層電路 基板上的步驟,預浸物的費用等會使成本提高;此外,電 路層間.均勻厚度的層間絕緣樹脂層亦難以製得因爲模製期 間樹脂會因熱及壓力而流動並塡滿內層電路基板的凹入部 份而消除了孔隙;除此之外,當電路層間有玻璃布的存在 且樹脂對玻璃布的浸滲性低時,諸如水分吸收,銅遷移等 不欲的現象亦可能發生。 爲了解決該等問題,使用習知的壓製法但是在電路層 間的絕緣層中不使用任何玻璃布來製造多層印刷電路板的 技術近年來再次引起人們的注意。當使用壓製法但是不以 玻璃布或類似物作爲絕緣層的基底材料時,電路層間厚度 變異低的層間絕緣層難以製得。 近來,抗熱性亦成爲必備的性質,因爲裸晶片甚至必 須黏著至可攜式電話的基板上或者個人電腦的母板上並且 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼>衣 I.---訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4 - 491016 A7 __ B7 五、發明說明(3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;[生°該等樹脂的阻燃性通常藉由含鹵素之化合物(例如溴 t環氧樹脂)的使用來達成。該等含鹵素的化合物具有高 阻燃性,但是其亦有許多問題。例如,當溴化芳族化合物 熱分解時,其會釋出腐鈾性的溴或溴化氫,並且在氧的存 在下分解時其可能產生極具毒性的所謂的戴奧辛例如聚溴 一苯並咲喃及聚二溴b e η ζ ο X i η ;此外,含溴廢棄物的棄置 亦有困難。基於該等原因,近來已有人硏究以磷化物及氮 化物作爲阻燃劑以替代含溴阻燃劑。然而,對磷化物而言 ,當其廢棄物係用於土地開墾時,其可能會溶解於水中並 污染河流或土壤,此爲不利之處。當磷組份被納入樹脂的 骨架中時,製得的硬化材料硬而脆,因此當此種硬化材料 被製成如本發明中使用之數十微米厚的薄層時,其在強度 、抗衝擊性(當掉落時)等性質上常產生問題。此外,含 磷化物的樹脂組成物顯現高吸水性,就可信賴之絕緣性的 S見點而言’此爲不利之處。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 針對具有極佳阻燃性且不含任何鹵素、銻與磷且不會 引發上述多種問題的材料進行硏究。本發明因此得以完成 。本發明提供多層印刷電路板其具有不含玻璃布的絕緣層 ,並且具有極佳的熱性質且其層間絕緣樹脂層的厚度變異 低。 本發明係關於多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑其 含有以下組份作爲基本組份·· (a )重量平均分子量爲1 〇 3至1 〇 5的含硫熱塑性 樹脂, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6 - 491016 A7 B7 i、發明說明(4 ) (b )重量平均分子量爲1 Ο 3至1 0 5的含硫環氧樹 脂或苯氧樹脂, (c )環氧當量爲5 0 0或以下的多官能環氧樹脂’ 及 (d )環氧硬化劑。 在本發明中,使用組份(a )(即重量平均分子量爲 1 0 3至1 0 5的含硫熱塑性樹脂)之目的係使(1 )壓製 模塑期間的樹脂流動性變低且形成之絕緣層可以維持所欲 的厚度,(2 )黏著組成物可以具有撓性,及(3 )絕緣 樹脂層可以具有改善的抗熱性及降低的熱經歷。如果重量 平均分子量小於1 0 3,則模塑期間的流動性會太高且形成 的絕緣層無法維持所欲的厚度。如果重量平均分子量大於 1 0 5,則組份(a )對環氧樹脂具有低相容性並顯現不良 的流動性。就流動性的觀點而言,組份(a )的重量平均 分子量最好爲5 X 1 0 3至1 0 5。作爲組份(a )的含硫 熱塑性樹脂最好爲非晶形因爲當施以加熱及冷卻的熱經歷 時不會有晶體生成。 組份(a )包括聚硕及聚醚硕。當含硫熱塑性樹脂以 羥基、羧基或胺基在端末施以改質時其對環氧樹脂具有高 反應性;而使得熱硬化之後含硫熱塑性樹脂與環氧樹脂間 的相分離受到抑制,並且經硬化的材料具有增加的抗熱性 。因此,以如上方式施以改質的含硫熱塑性樹脂爲較佳者 〇 高分子、含硫熱塑性樹脂(a )基於總樹脂的比例最 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線赢 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 B7 五、發明說明p ) 好爲2 0至70重量%。當比例小於20重量%時,黏著 組成物不具有足夠高的黏度並且無法以可信賴的方式得到 所欲的層厚度;因此,壓製後的絕緣層無法具有所欲的厚 度,外層電路的平面性不佳,且抗熱性不足。當含硫熱塑 性樹脂(a )的比例大於7 0重量%時,黏著組成物堅硬 且缺乏彈性;因此,壓製模塑期間其對內層電路基板不均 勻表面的適用性及黏著性差,因而產生孔隙。 當僅有組份(a )時,在習見壓製條件下(2 0 0 t 或以下)使模塑得以進行的流動性不預期會發生。因此, 組份(b )(即重量平均分子量爲1 0 3至1 〇 5的含硫環 氧樹脂或苯氧樹脂)被加入以調整硬化材料的流動性並使 其有較佳的處理及較高的韌性等。雙酚S型環氧或苯氧樹 脂,與同時具有雙酚S骨架及雙酚或聯苯骨架的環氧或苯 氧樹脂常作爲含硫環氧樹脂或苯氧樹脂。同時具有雙酚S 骨架及聯苯骨架的環氧或苯氧樹脂爲較佳者因爲其對組份 (a )有良好的相容性,並且就流動性而言,其最好具有 1〇4至1 0 5的重量平均分子量。因爲組份(b )中有硫 的存在,所以組份(b )與組份(a )可有良好的相容性 ,生成的黏著劑淸漆可以具有安定性,且硬化材料可以有 均勻性及良好的熱性質。所用之組份(b )基於總樹脂的 比例通常爲1 0至4 0重量%。當比例小於1 〇重量%時 ,壓製模塑期間的流動性會不足,生成之黏著劑的黏著性 低;並且容易產生孔隙。當比例大於4 0重量%時,抗熱 性恐有不足。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ,—^---------——訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -8- 491016 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 _ __ 五、發明說明P ) 當僅有高分子、含硫樹脂的組份(a )及(b )時 黏著性低;組件黏著之銲接期間的抗熱性不足;溶解於溶 劑中之組份(a )及(b )的淸漆具有高黏度,並且當塗 覆至銅箔上時,其潤濕性及加工性不佳。爲了改善該等缺 點,組份(c )(即環氧當量爲5 0 0或以下的多官能環 氧樹脂)被加入。若要得到較低的黏度,則多官能環氧樹 脂最好具有1,0 0 0或以下的重量平均分子量。此組份 基於總樹脂的比例爲1 0至7 0重量%。當比例小於1 〇 重量%時,以上的效果無法充分地獲得。當比例大於7 0 重量%時,高分子、含硫熱塑性樹脂的效果低。 作爲組份(c )的環氧樹脂包括雙酚型環氧樹脂、酚 醛淸漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧 樹脂、醇型環氧樹脂、脂環型環氧樹脂、胺基酚型環氧樹 脂等;當阻燃性爲必要性質時,其包括萘型環氧樹脂、聯 苯型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、經茚改質的酚系酚醛 淸漆型環氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、 苯醚型環氧樹脂、二苯硫型環氧樹脂等,其在阻燃性上均 極爲優異。該等環氧樹脂具有高的芳族環比例並且阻燃性 及抗熱性均優。 組份(d )(即環氧硬化劑)包括胺化物、咪唑化合 物、酸酐等,且其種類未有特別的限制。但是,以具有硕 基的胺型硬化劑爲較佳。硬化劑(d )中硕基的存在可以 提高具有砸基之熱塑性樹脂(a )與組份(b )及(c ) 之間的相容性,而製得均勻的硬化材料,並且亦可以形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -—^-----------------訂---------線^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 ___B7 _ 五、發明說明(7 ) 安定的絕緣樹脂層。此外,因爲相容性提高,所以以可得 到較佳的介電性質,特別是較小的介電損失,及較尚的儲 存安定性,即,2 0 °C下三個月或更長的儲存安定性。就 其相對於組份(b )及組份(c )之總量的當量比而言’ 硬化劑的比例最好爲0 . 9至1 . 1。當比例偏離此範圍 時,抗熱性及電性會降低。 即便以小量使用,咪唑化合物仍可使環氧樹脂充分地 硬化。當使用因溴化作用或類似作用而被賦予阻燃性的環 氧樹脂時,咪唑化合物可使環氧樹脂有效地具有阻燃性。 特佳的咪唑化合物係具有以下性質者,即,熔點爲1 3 0 °C或以上,常溫下爲固體,在環氧樹脂中具有低溶解度, 並且在1 5 0 °C或以上的高溫下與環氧樹脂快速反應者。 此咪唑化合物的特定實例有2 -甲基咪唑、2 -苯基咪唑 、2 —苯基一 4 一甲基咪唑、雙(2 —乙基一 4 一甲基咪 唑)、2 —苯基一 4 一甲基一 5 —羥甲基咪唑、2 —苯基 一 4,5 -二羥甲基咪唑及加入三秦的咪唑。該等咪唑係 以細微粉末的型態均勻地分散於環氧樹脂淸漆中。此種咪 唑對環氧樹脂具有低相容性,因此,在常濫至1 〇 〇 °C下 不會有反應發生並且良好的儲存安定性得以獲得。模塑期 間在熱及壓力下加熱至1 5 0 °C或以上時,咪唑會和環氧 樹脂反應,並製得均勻的硬化材料。 可提及的其他硬化劑有酸酐例如酞酐、四氫酞酐、甲 基四氫酞酐、甲基橋伸甲基四氫酞酐、甲基丁烯基四氫歌 酐、六氫酞酐、甲基六氫酞酐、苯偏三酐、苯均四酐、二 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公f ) " — -10 - —Μ----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 491016 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明@ ) 本甲酮四羧酐等;二氟化硼的胺錯合物;雙氰胺或者其衍 生物等。以上化合物的環氧加合物或微包膠產物亦可使用 〇 此外’尙可使用對環氧樹脂或硬化劑具有反應性的組 份。此組份的實例有環氧反應性稀釋劑(例如單官能性: 苯基縮水甘油醚’二官能性:間苯二酚二縮水甘油醚及乙 一醇縮水甘油醚’二官能性:丙三醇三縮水甘油醚),甲 階酚醛型或酚醛淸漆型酚系樹脂,及異氰酸鹽化合物。 爲了改善線性擴散係數、抗熱性、阻燃性等,除了上 述的組份之外,最好再使用無機塡料例如熔凝矽石、晶形 矽石、碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、黏土、硫酸鋇、雲母 、滑石、白炭、E玻璃細粉等。塡料基於樹脂含量的比例 通常爲4 0重量%或以下。當比例大於4 0重量%時,層 間絕緣樹脂的黏度高且樹脂進入內層電路的流動性低。 亦可以使用砂院偶合劑(例如環氧砂院)或鈦酸鹽型 偶合劑以提高對銅箔或內層電路基板的附著性或者提高防 水性;使用消泡劑以防止孔隙的生成;或者使用液體或細 粉型阻燃劑。 至於使用於本發明之黏著劑中的溶劑,其選用的原則 爲在黏著劑塗覆至銅箔上並在8 0至1 3 0 °C下乾燥之後 不殘存於黏著劑中者。例如可以使用丙酮、甲乙酮( MEK)、甲苯、二甲苯、正己烷、甲醇、乙醇、甲基溶 纖素、乙基溶纖素、甲氧基丙醇、環己酮、及二甲基甲醯 胺(D M F )。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) , ; 衣--------訂---------線 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) -11 - 491016 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明(9 ) 塗有層間絕緣黏著劑的銅箔係以如下方式製得,即, 將黏著劑淸漆(其係藉個別黏著劑組份以給定濃度溶解於 特定溶劑中而製得)塗覆至銅箔的緊固面,繼而在8 0至 1 3 0 °C下乾燥以使得黏著劑中揮發性組份的濃度變爲 4 · 0 %或以下(最好爲3 · 0至1 · 5 % )。黏著劑的 厚度最好爲1 0 〇微米或以下。當厚度超過1 〇 〇微米時 ’會出現厚度的變異並且無法獲得均勻的絕緣層。 當黏著劑層存在於塗有層間絕緣黏著劑的銅箔中時, 其係以不同流動性的兩層形成且鄰近銅箔之黏著劑層的流 動性較外部黏著劑層的流動性爲低,極佳的模塑性得以獲 得並且不具孔隙且層間絕緣層之厚度變異低的多層印刷電 路板亦可以製得。 塗有層間絕緣黏著劑的銅箔係以習見的真空壓製機或 膠合機壓合至內層電路基板上,繼而施以硬化,由是具有 外層電路的多層印刷電路板可以容易地製得。 本發明藉實例說明如下。在下文中,”份,,係指”重 量份”。 實例1 利用攪拌將4 0份經基結尾的非晶形聚醚硕(重量平 均分子量:24 ’ 000) 、30份具有雙酚s骨架及聯 苯骨架的環氧樹脂(重量平均分子量:34,000,雙 酚S /聯苯莫耳比:5 / 4 ) 、2 5份聯苯型環氧樹脂( 重量平均分子量:800,環氧當量:275) 、25份 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ,—^-----------------訂---------線^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 _B7_ 五、發明說明(10 ) 酚醛淸漆型環氧樹脂(重量平均分子量:3 2 0,環氧當 量:175) 、9 · 5份二胺基二苯硕及0 · 5份作爲硬 化加速劑的2 -甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F的混合溶 劑中,由是製得淸漆。再將基於淸漆中1 0 0份樹脂固體 的0 · 2份鈦酸鹽型偶合劑及2 0份硫酸鋇加至彼。混合 物施以攪拌直到製得均勻的分散液,並由是製得黏著劑淸 漆。 利用comma塗佈機將黏著劑淸漆塗覆至厚度爲1 8微 米之銅箔的緊固面上,繼而在1 7 0 °C下乾燥5分鐘而製 得塗有4 0微米厚之絕緣黏著劑的銅箔。利用comma塗佈 機將相同的黏著劑淸漆塗覆至黏著劑層上,繼而在1 5 0 °C下乾燥5分鐘,而新生成4 0微米厚度的絕緣黏著劑層 〇 然後,將包含0 · 1毫米厚之玻璃一環氧底材及壓合 至底材兩側各爲3 5微米厚之兩片銅箔的壓合板製以圖樣 而得到內層電路板〔線寬(L ) /線距(S ) = 1 2 0微 米/ 1 8 0微米的精細電路,隙孔的直徑爲1毫米及3毫 米,外圍部份有寬度爲3毫米的銅箔線其係插入寬度各爲 2毫米的兩個隙縫間〕。內層電路板各銅箔的表面被施以 黑化處理。再將以上製得的塗有兩層黏著劑之銅箔置於各 黑化表面上,並使得銅箔的黏著劑側與黑化表面接觸,由 是製得壓合板其包含內層電路板及各具有兩個黏著劑層且 置於內層電路板兩側的兩片銅箔。將1 5片此種壓合板置 於真空壓製裝置中並且兩片相鄰的壓合板間各置有一片 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---^-----------------訂---------線赢 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 491016 經濟部智慧財產局員工消費合作社印" Α7 Β7 五、發明說明(11 ) 1 · 6 —毫米不銹鋼製成的鏡面板,然後在一 7 6 0至 一 7 3 0毫米汞柱的真空及1 〇至3 0千克/平方厘米的 壓力與3至1 0°C/分鐘的升溫速率下加熱及壓製,其後 再於1 7 0 °C下保持1 5分鐘或以上,由是製得多層印刷 電路板。 實例2 利用攪拌將6 0份羥基結尾的非晶形聚醚硕(重量平 均分子量:24,〇〇〇) 、20份具有雙酚S骨架及聯 苯骨架的環氧樹脂(重量平均分子量:34,000,雙 酚S /聯苯莫耳比:5 / 4 )、1 5份萘型環氧樹脂(重 量平均分子量:500,環氧當量:175) 、15份酚 醛淸漆型環氧樹脂(重量平均分子量:3 2 0,環氧當量 :1 7 5 )、6 · 5份二胺基二苯砚及0 · 5份作爲硬化 加速劑的2 -甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F的混合溶劑 中,由是製得淸漆。再將基於淸漆中1 0 0份樹脂固體的 〇· 2份鈦酸鹽型偶合劑及2 0份平均粒徑爲〇 · 5微米 的熔凝矽石加至彼。混合物施以攪拌直到製得均勻的分散 液,並由是製得黏著劑淸漆。以後的操作係以等同於實例 1中的方式實施並製得多層印刷電路板。 實例3 利用攪拌將2 0份羥基結尾的非晶形聚醚硕(重量平 均分子量·· 24,000) 、30份具有雙酚S骨架及雙 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·--------線* -14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 _ B7 五、發明說明02 ) 酚A骨架的環氧樹脂(重量平均分子量:34,000, 雙酚S /雙酚A莫耳比:3 / 8 )、3 5份聯苯型環氧樹 月旨(重量平均分子量:500,環氧當量:275)、 3 0份酚醛淸漆型環氧樹脂(重量平均分子量:3 2 0, 環氧當量:175) 、14 · 5份二胺基二苯硕及0 · 5 份作爲硬化加速劑的2 -甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F 的混合溶劑中,由是製得淸漆。再將基於淸漆中1 〇 0份 樹脂固體的0 · 2份鈦酸鹽型偶合劑及3 0份平均粒徑爲 0 · 5微米的熔凝矽石加至彼。混合物施以攪拌直到製得 均勻的分散液,並由是製得黏著劑淸漆。以後的操作係以 等同於實例1中的方式實施並製得多層印刷電路板。 實例4 操作係以等同於實例3中的方式實施但在此處經羥基 改質的熱塑性樹脂改爲未經改質的非晶形聚硕(重量平均 分子量:2 6,0 0 0 ),由是製得多層印刷電路板。 實例5 利用攪拌將5 0份羥基結尾的非晶形聚醚硕(重量平 均分子量:24,000) 、30份具有雙酚Α骨架及雙 酚S骨架的環氧樹脂(重量平均分子量:34,00〇, 雙酚A /雙酚S莫耳比:8 / 3 )、1 5份溴化酚系酚醛 淸漆型環氧樹脂(重量平均分子量:1,1 〇 〇,環氧當 量:285) 、10份雙酚F型環氧樹脂(重量平均分子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) . ^ --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 __ B7 五、發明說明(<3 ) 量·· 3 5 0,環氧當量:1 7 5 )及5份作爲硬化劑的 2〜甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F的混合溶劑中。再將 0 · 2份鈦酸鹽型偶合劑及2 〇份碳酸鈣加至彼,由是製 得黏著劑淸漆。以後的操作係以等同於實例1中的方式實 施並製得多層印刷電路板。 實例6 操作係以等同於實例5中的方式實施但在此處硬化劑 改爲1 5份雙酚Α型酚醛淸漆樹脂(重量平均分子量: 35◦,羥基當量:12〇)並使用0·5份2—甲基咪 唑作爲硬化加速劑,由是製得多層印刷電路板。 比較例1 操作係以等同於實例1中的方式實施但是此處未使用 具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧樹脂且羥基結尾之非晶 形聚醚硕(重量平均分子量:2 4,0 0 0 )的量增加至 8 0份,由是製得多層印刷電路板。 比較例2 操作係以等同於實例1中的方式實施但在是此處未使 用羥基結尾之非晶形聚醚硕且具有雙酚S骨架及聯苯骨架 之環氧樹脂(重量平均分子量:34,000)的量增加 至8 0份,由是製得多層印刷電路板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -—1-----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16- 491016 A7 B7 五、發明說明(U ) 操作係以等同於實例5中的方式實施但是此處未使用 具有雙酚S骨架及雙酚A骨架的環氧樹脂且羥基結尾之非 晶形聚醚碼(重量平均分子量:2 4,0 〇 〇 )的量增力口 S 8 〇份,由是製得多層印刷電路板。 操作係以等同於實例5中的方式實施但是此處未使用 ®基結尾的非晶形聚醚硕且具有雙酚S骨架及雙酚A骨架 之環氧樹脂(重量平均分子量:3 4,0 〇 0 )的量增力口 至8 〇份,由是製得多層印刷電路板。 測定以上製得的所有多層印刷電路板之玻璃轉移溫度 、模塑性、加濕後對銲接熱的抗性等。結果示於表1中。 --------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -17- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 --------- B7 五、發明說明〇1 2 3 ) 表1 玻璃轉移 溫度(°C ) 絕緣層厚 度的變異 (微米) 模塑性 加濕後對 銲接熱的 抗件 阻燃性 實例1 18 5 7 〇 Jx Li 1 1 . 〇 V — η 實例2 18 0 5 〇 〇 v u V — π 實例3 18 5 10 〇 〇 v U V - η 實例4 18 5 10 〇 〇 ν \J V - Ο 實例5 18 5 6 〇 〇 ν KJ V - ο 實例6 1 8 0 7 〇 〇 ν vj ν — η 比較例1 18 8 — X v U ν - η 比較例2 16 5 18 〇 〇 ν VJ V — 1 比較例3 18 8 _ X ν 丄 ν - 0 ----— 比較例4 16 5 15 0 〇 ν - 0 試驗方法 1 ·玻璃轉移溫度(τ g ) 以丁 Μ A (熱機械分析儀)法量測。 2 ·模塑性 以目視檢查電路間及隙孔中是否有孔隙的存在。標記 〇表示無孔隙的存在且X表示有孔隙的存在。 *---^-----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 ·絕緣層厚度的變異 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐^ - 3 -18 - 491016 A7 _ B7 五、發明說明彳6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 內層電路上絕緣層厚度的變異係以截面觀察法實施。 觀察位置爲(1 )精細電路的線(電路)及(2 )內層電 路板之隙縫間的線(銅箔)。絕緣層的厚度係針對5個樣 '品在以上的觀察位置處實施量測,針對各個位置計算5次 量測的平均値,並以兩個平均値間的差異作爲絕緣層厚度 的變異。 4·加濕後對銲接熱的抗性 加濕條件:壓力蒸煮器處理,1 2 5 °C,2 · 3大氣 壓,1小時 試驗條件:如果5個樣品在2 6 0 °C的銲錫浴中 1 8 0秒均不溶脹,則結果記爲〇。 5 ·阻燃性 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據U L - 9 4規格以垂直法實施量測。V — 0及 V - 1爲U L - 9 4規格指明的可燃性水準。示於表1中 的V - 0及V - 1指出個別樣品符合該等水準。V - 〇係 指較低的可燃性,即,阻燃性較V - 1爲高。 由表1可以淸楚地看出,依據本發明之多層印刷電路 板用的層間絕緣黏著劑具有阻燃性且不含任何鹵素或磷, 具有極佳的抗熱性且不含玻璃布,並且其在電路層間絕緣 層厚度的變異低,並適於形成精細圖樣;因此,多層印刷 電路板可藉以上黏著劑容易地製得。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19-
Claims (1)
- 491016 A8 B8 ___g8 _ 六、申請專利範圍 1 . 一霍多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑,其特 徵爲該黏著劑含有以下組份作爲基本組份: (a )重量平均分子量爲1 0 3至1 0 5的含硫熱塑性 樹脂, (b )重量平均分子量爲1 〇3至1 〇5的含硫環氧樹 脂或苯氧樹脂, (c )環氧當量爲5 0 0或以下的多官能環氧樹脂’ 及 (d )環氧硬化劑。 2 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層 間絕緣黏著劑,其中,組份(a )爲聚砸、聚酸砸或者其 混合物。 3 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層 間絕緣黏著劑,其中,組份(b )爲具有雙酚s骨架及聯 苯骨架的環氧樹脂。 4 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層 間絕緣黏著劑,其中,組份(c )係重量平均分子量爲 1,0 0 0或以下的多官能環氧樹脂。 5 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層 間絕緣黏著劑,其中,組份(a )爲聚砸、聚醚砸或者其 混合物,組份(b )爲具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧 樹脂,且組份(c )係重量平均分子量爲1 ’ 0 0 0或以 下的多官能環氧樹脂。 6 ·如申請專利範圍第4項之多層印刷電路板用的層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---!€----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 491016 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 間絕緣黏著劑,其中,組份(C )係至少一種選自萘型環 氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、經茚改質 的酚系酚醛淸漆型環氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型 環氧樹脂、苯醚型環氧樹脂及二苯硫型環氧樹脂的環氧樹 脂。 7 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層 間絕緣黏著劑,其中’組份(a )爲聚硕、聚醚砸或者其 混合物,組份(b )爲具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧 樹脂,且組份(c )係至少一種選自萘型環氧樹脂、聯苯 型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、經茚改質的酚醛淸漆型 環氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、苯醚型 環氧樹脂及二苯硫型環氧樹脂的環氧樹脂。 8 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層 間絕緣黏著劑,其中’黏著劑尙含有無機塡料。 9 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層 間絕緣黏著劑,其中,組份(a )爲聚砸、聚醚硕或者其 混合物,組份(b )爲具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧 樹脂,組份(c )係至少一種選自萘型環氧樹脂、聯苯型 環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、經茚改質的酚醛淸漆型環 氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、苯醚型環 氧樹脂及二苯硫型環氧樹脂的環氧樹脂,且黏著劑尙含有 無機塡料。 1 ◦•一種塗有如申請專利範圍第1至9項中任一項 之多層印刷電路板用之層間絕緣黏著劑的銅箔。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -21 - ^^1 mmmtm -ϋ ϋ i^i —a— _1 in emmmmm mmm§ 11 i·— ϋ·· 、· I ^^1 ^^1 ϋ Βϋ I 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 491016 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之塗有多層印刷電路 板用之層間絕緣黏著劑的銅箔,其中,層間絕緣黏著劑包 含不同流動性的兩個黏著劑層並且鄰近銅箔之內黏著劑層 的流動性較外黏著劑層者的流動性爲低。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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