TW491016B

TW491016B - Interlaminar insulating adhesive for multilayer printed circuit board

Info

Publication number: TW491016B
Application number: TW089103980A
Authority: TW
Inventors: Toshio Komiyatani; Masao Uesaka; Masataka Arai; Hitoshi Kawaguchi
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co
Priority date: 1999-03-11
Filing date: 2000-03-06
Publication date: 2002-06-11
Also published as: DE60016823D1; ES2233232T3; EP1035760A3; CN1267696A; KR20000062822A; EP1035760A2; DE60016823T2; US6447915B1; KR100632169B1; EP1035760B1; CN1170908C

Description

491016 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（1 ) 本發明係關於多層印刷電路板用的層間絕緣樹脂黏著劑。更特定言之，本發明係關於多層印刷電路板用的環氧樹脂型層間絕緣黏著劑，其具有阻燃性且不含鹵素或磷，其具有極佳的熱性質，其可製得均勻厚度的層間絕緣層，並且其適合精細圖樣的形成；以及塗覆該層間絕緣黏著劑的銅箔。多層印刷電路板的製造係以包含以下步驟的方法實施，即，將至少一個以環氧樹脂對玻璃布實施浸滲而製得的預浸物壓合至具有電路的內層電路基板上，繼而利用半硬化將銅箔壓合至彼，並藉熱板壓製法將生成的材料模製成片。在此習知的方法中，將預浸物及銅箔壓合至內層電路基板上的步驟，預浸物的費用等會使成本提高；此外，電路層間.均勻厚度的層間絕緣樹脂層亦難以製得因爲模製期間樹脂會因熱及壓力而流動並塡滿內層電路基板的凹入部份而消除了孔隙；除此之外，當電路層間有玻璃布的存在且樹脂對玻璃布的浸滲性低時，諸如水分吸收，銅遷移等不欲的現象亦可能發生。爲了解決該等問題，使用習知的壓製法但是在電路層間的絕緣層中不使用任何玻璃布來製造多層印刷電路板的技術近年來再次引起人們的注意。當使用壓製法但是不以玻璃布或類似物作爲絕緣層的基底材料時，電路層間厚度變異低的層間絕緣層難以製得。近來，抗熱性亦成爲必備的性質，因爲裸晶片甚至必須黏著至可攜式電話的基板上或者個人電腦的母板上並且 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼>衣 I.---訂---------線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -4 - 491016 A7 __ B7 五、發明說明（3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;[生°該等樹脂的阻燃性通常藉由含鹵素之化合物（例如溴 t環氧樹脂）的使用來達成。該等含鹵素的化合物具有高阻燃性，但是其亦有許多問題。例如，當溴化芳族化合物熱分解時，其會釋出腐鈾性的溴或溴化氫，並且在氧的存在下分解時其可能產生極具毒性的所謂的戴奧辛例如聚溴一苯並咲喃及聚二溴b e η ζ ο X i η ;此外，含溴廢棄物的棄置亦有困難。基於該等原因，近來已有人硏究以磷化物及氮化物作爲阻燃劑以替代含溴阻燃劑。然而，對磷化物而言，當其廢棄物係用於土地開墾時，其可能會溶解於水中並污染河流或土壤，此爲不利之處。當磷組份被納入樹脂的骨架中時，製得的硬化材料硬而脆，因此當此種硬化材料被製成如本發明中使用之數十微米厚的薄層時，其在強度、抗衝擊性（當掉落時）等性質上常產生問題。此外，含磷化物的樹脂組成物顯現高吸水性，就可信賴之絕緣性的 S見點而言’此爲不利之處。經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣針對具有極佳阻燃性且不含任何鹵素、銻與磷且不會引發上述多種問題的材料進行硏究。本發明因此得以完成。本發明提供多層印刷電路板其具有不含玻璃布的絕緣層，並且具有極佳的熱性質且其層間絕緣樹脂層的厚度變異低。本發明係關於多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑其含有以下組份作爲基本組份·· (a )重量平均分子量爲1 〇 3至1 〇 5的含硫熱塑性樹脂，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -6 - 491016 A7 B7 i、發明說明（4 ) (b )重量平均分子量爲1 Ο 3至1 0 5的含硫環氧樹脂或苯氧樹脂， (c )環氧當量爲5 0 0或以下的多官能環氧樹脂’ 及 (d )環氧硬化劑。在本發明中，使用組份（a )(即重量平均分子量爲 1 0 3至1 0 5的含硫熱塑性樹脂）之目的係使（1 )壓製模塑期間的樹脂流動性變低且形成之絕緣層可以維持所欲的厚度，（2 )黏著組成物可以具有撓性，及（3 )絕緣樹脂層可以具有改善的抗熱性及降低的熱經歷。如果重量平均分子量小於1 0 3，則模塑期間的流動性會太高且形成的絕緣層無法維持所欲的厚度。如果重量平均分子量大於 1 0 5，則組份（a )對環氧樹脂具有低相容性並顯現不良的流動性。就流動性的觀點而言，組份（a )的重量平均分子量最好爲5 X 1 0 3至1 0 5。作爲組份（a )的含硫熱塑性樹脂最好爲非晶形因爲當施以加熱及冷卻的熱經歷時不會有晶體生成。組份（a )包括聚硕及聚醚硕。當含硫熱塑性樹脂以羥基、羧基或胺基在端末施以改質時其對環氧樹脂具有高反應性；而使得熱硬化之後含硫熱塑性樹脂與環氧樹脂間的相分離受到抑制，並且經硬化的材料具有增加的抗熱性。因此，以如上方式施以改質的含硫熱塑性樹脂爲較佳者〇高分子、含硫熱塑性樹脂（a )基於總樹脂的比例最本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線赢經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 B7 五、發明說明p ) 好爲2 0至70重量％。當比例小於20重量％時，黏著組成物不具有足夠高的黏度並且無法以可信賴的方式得到所欲的層厚度；因此，壓製後的絕緣層無法具有所欲的厚度，外層電路的平面性不佳，且抗熱性不足。當含硫熱塑性樹脂（a )的比例大於7 0重量％時，黏著組成物堅硬且缺乏彈性；因此，壓製模塑期間其對內層電路基板不均勻表面的適用性及黏著性差，因而產生孔隙。當僅有組份（a )時，在習見壓製條件下（2 0 0 t 或以下）使模塑得以進行的流動性不預期會發生。因此，組份（b )(即重量平均分子量爲1 0 3至1 〇 5的含硫環氧樹脂或苯氧樹脂）被加入以調整硬化材料的流動性並使其有較佳的處理及較高的韌性等。雙酚S型環氧或苯氧樹脂，與同時具有雙酚S骨架及雙酚或聯苯骨架的環氧或苯氧樹脂常作爲含硫環氧樹脂或苯氧樹脂。同時具有雙酚S 骨架及聯苯骨架的環氧或苯氧樹脂爲較佳者因爲其對組份 (a )有良好的相容性，並且就流動性而言，其最好具有 1〇4至1 0 5的重量平均分子量。因爲組份（b )中有硫的存在，所以組份（b )與組份（a )可有良好的相容性，生成的黏著劑淸漆可以具有安定性，且硬化材料可以有均勻性及良好的熱性質。所用之組份（b )基於總樹脂的比例通常爲1 0至4 0重量％。當比例小於1 〇重量％時，壓製模塑期間的流動性會不足，生成之黏著劑的黏著性低；並且容易產生孔隙。當比例大於4 0重量％時，抗熱性恐有不足。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ,—^---------——訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -8- 491016 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 _ __ 五、發明說明P ) 當僅有高分子、含硫樹脂的組份（a )及（b )時黏著性低；組件黏著之銲接期間的抗熱性不足；溶解於溶劑中之組份（a )及（b )的淸漆具有高黏度，並且當塗覆至銅箔上時，其潤濕性及加工性不佳。爲了改善該等缺點，組份（c )(即環氧當量爲5 0 0或以下的多官能環氧樹脂）被加入。若要得到較低的黏度，則多官能環氧樹脂最好具有1，0 0 0或以下的重量平均分子量。此組份基於總樹脂的比例爲1 0至7 0重量％。當比例小於1 〇重量％時，以上的效果無法充分地獲得。當比例大於7 0 重量％時，高分子、含硫熱塑性樹脂的效果低。作爲組份（c )的環氧樹脂包括雙酚型環氧樹脂、酚醛淸漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、醇型環氧樹脂、脂環型環氧樹脂、胺基酚型環氧樹脂等；當阻燃性爲必要性質時，其包括萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、經茚改質的酚系酚醛淸漆型環氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、苯醚型環氧樹脂、二苯硫型環氧樹脂等，其在阻燃性上均極爲優異。該等環氧樹脂具有高的芳族環比例並且阻燃性及抗熱性均優。組份（d )(即環氧硬化劑）包括胺化物、咪唑化合物、酸酐等，且其種類未有特別的限制。但是，以具有硕基的胺型硬化劑爲較佳。硬化劑（d )中硕基的存在可以提高具有砸基之熱塑性樹脂（a )與組份（b )及（c ) 之間的相容性，而製得均勻的硬化材料，並且亦可以形成本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -—^-----------------訂---------線^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 ___B7 _ 五、發明說明（7 ) 安定的絕緣樹脂層。此外，因爲相容性提高，所以以可得到較佳的介電性質，特別是較小的介電損失，及較尚的儲存安定性，即，2 0 °C下三個月或更長的儲存安定性。就其相對於組份（b )及組份（c )之總量的當量比而言’ 硬化劑的比例最好爲0 . 9至1 . 1。當比例偏離此範圍時，抗熱性及電性會降低。即便以小量使用，咪唑化合物仍可使環氧樹脂充分地硬化。當使用因溴化作用或類似作用而被賦予阻燃性的環氧樹脂時，咪唑化合物可使環氧樹脂有效地具有阻燃性。特佳的咪唑化合物係具有以下性質者，即，熔點爲1 3 0 °C或以上，常溫下爲固體，在環氧樹脂中具有低溶解度，並且在1 5 0 °C或以上的高溫下與環氧樹脂快速反應者。此咪唑化合物的特定實例有2 -甲基咪唑、2 -苯基咪唑、2 —苯基一 4 一甲基咪唑、雙（2 —乙基一 4 一甲基咪唑）、2 —苯基一 4 一甲基一 5 —羥甲基咪唑、2 —苯基一 4，5 -二羥甲基咪唑及加入三秦的咪唑。該等咪唑係以細微粉末的型態均勻地分散於環氧樹脂淸漆中。此種咪唑對環氧樹脂具有低相容性，因此，在常濫至1 〇〇 °C下不會有反應發生並且良好的儲存安定性得以獲得。模塑期間在熱及壓力下加熱至1 5 0 °C或以上時，咪唑會和環氧樹脂反應，並製得均勻的硬化材料。可提及的其他硬化劑有酸酐例如酞酐、四氫酞酐、甲基四氫酞酐、甲基橋伸甲基四氫酞酐、甲基丁烯基四氫歌酐、六氫酞酐、甲基六氫酞酐、苯偏三酐、苯均四酐、二本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公f ) " — -10 - —Μ----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 491016 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明@ ) 本甲酮四羧酐等；二氟化硼的胺錯合物；雙氰胺或者其衍生物等。以上化合物的環氧加合物或微包膠產物亦可使用〇此外’尙可使用對環氧樹脂或硬化劑具有反應性的組份。此組份的實例有環氧反應性稀釋劑（例如單官能性：苯基縮水甘油醚’二官能性：間苯二酚二縮水甘油醚及乙一醇縮水甘油醚’二官能性：丙三醇三縮水甘油醚），甲階酚醛型或酚醛淸漆型酚系樹脂，及異氰酸鹽化合物。爲了改善線性擴散係數、抗熱性、阻燃性等，除了上述的組份之外，最好再使用無機塡料例如熔凝矽石、晶形矽石、碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、黏土、硫酸鋇、雲母、滑石、白炭、E玻璃細粉等。塡料基於樹脂含量的比例通常爲4 0重量％或以下。當比例大於4 0重量％時，層間絕緣樹脂的黏度高且樹脂進入內層電路的流動性低。亦可以使用砂院偶合劑（例如環氧砂院）或鈦酸鹽型偶合劑以提高對銅箔或內層電路基板的附著性或者提高防水性；使用消泡劑以防止孔隙的生成；或者使用液體或細粉型阻燃劑。至於使用於本發明之黏著劑中的溶劑，其選用的原則爲在黏著劑塗覆至銅箔上並在8 0至1 3 0 °C下乾燥之後不殘存於黏著劑中者。例如可以使用丙酮、甲乙酮（ MEK)、甲苯、二甲苯、正己烷、甲醇、乙醇、甲基溶纖素、乙基溶纖素、甲氧基丙醇、環己酮、及二甲基甲醯胺（D M F )。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） , ；衣--------訂---------線 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) -11 - 491016 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明（9 ) 塗有層間絕緣黏著劑的銅箔係以如下方式製得，即，將黏著劑淸漆（其係藉個別黏著劑組份以給定濃度溶解於特定溶劑中而製得）塗覆至銅箔的緊固面，繼而在8 0至 1 3 0 °C下乾燥以使得黏著劑中揮發性組份的濃度變爲 4 · 0 %或以下（最好爲3 · 0至1 · 5 % )。黏著劑的厚度最好爲1 0 〇微米或以下。當厚度超過1 〇〇微米時 ’會出現厚度的變異並且無法獲得均勻的絕緣層。當黏著劑層存在於塗有層間絕緣黏著劑的銅箔中時，其係以不同流動性的兩層形成且鄰近銅箔之黏著劑層的流動性較外部黏著劑層的流動性爲低，極佳的模塑性得以獲得並且不具孔隙且層間絕緣層之厚度變異低的多層印刷電路板亦可以製得。塗有層間絕緣黏著劑的銅箔係以習見的真空壓製機或膠合機壓合至內層電路基板上，繼而施以硬化，由是具有外層電路的多層印刷電路板可以容易地製得。本發明藉實例說明如下。在下文中，”份，，係指”重量份”。實例1 利用攪拌將4 0份經基結尾的非晶形聚醚硕（重量平均分子量：24 ’ 000) 、30份具有雙酚s骨架及聯苯骨架的環氧樹脂（重量平均分子量：34，000，雙酚S /聯苯莫耳比：5 / 4 ) 、2 5份聯苯型環氧樹脂（重量平均分子量：800，環氧當量：275) 、25份本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ,—^-----------------訂---------線^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 _B7_ 五、發明說明（10 ) 酚醛淸漆型環氧樹脂（重量平均分子量：3 2 0，環氧當量：175) 、9 · 5份二胺基二苯硕及0 · 5份作爲硬化加速劑的2 -甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F的混合溶劑中，由是製得淸漆。再將基於淸漆中1 0 0份樹脂固體的0 · 2份鈦酸鹽型偶合劑及2 0份硫酸鋇加至彼。混合物施以攪拌直到製得均勻的分散液，並由是製得黏著劑淸漆。利用comma塗佈機將黏著劑淸漆塗覆至厚度爲1 8微米之銅箔的緊固面上，繼而在1 7 0 °C下乾燥5分鐘而製得塗有4 0微米厚之絕緣黏著劑的銅箔。利用comma塗佈機將相同的黏著劑淸漆塗覆至黏著劑層上，繼而在1 5 0 °C下乾燥5分鐘，而新生成4 0微米厚度的絕緣黏著劑層〇然後，將包含0 · 1毫米厚之玻璃一環氧底材及壓合至底材兩側各爲3 5微米厚之兩片銅箔的壓合板製以圖樣而得到內層電路板〔線寬（L ) /線距（S ) = 1 2 0微米/ 1 8 0微米的精細電路，隙孔的直徑爲1毫米及3毫米，外圍部份有寬度爲3毫米的銅箔線其係插入寬度各爲 2毫米的兩個隙縫間〕。內層電路板各銅箔的表面被施以黑化處理。再將以上製得的塗有兩層黏著劑之銅箔置於各黑化表面上，並使得銅箔的黏著劑側與黑化表面接觸，由是製得壓合板其包含內層電路板及各具有兩個黏著劑層且置於內層電路板兩側的兩片銅箔。將1 5片此種壓合板置於真空壓製裝置中並且兩片相鄰的壓合板間各置有一片本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---^-----------------訂---------線赢 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 491016 經濟部智慧財產局員工消費合作社印" Α7 Β7 五、發明說明（11 ) 1 · 6 —毫米不銹鋼製成的鏡面板，然後在一 7 6 0至一 7 3 0毫米汞柱的真空及1 〇至3 0千克/平方厘米的壓力與3至1 0°C/分鐘的升溫速率下加熱及壓製，其後再於1 7 0 °C下保持1 5分鐘或以上，由是製得多層印刷電路板。實例2 利用攪拌將6 0份羥基結尾的非晶形聚醚硕（重量平均分子量：24，〇〇〇) 、20份具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧樹脂（重量平均分子量：34，000，雙酚S /聯苯莫耳比：5 / 4 )、1 5份萘型環氧樹脂（重量平均分子量：500，環氧當量：175) 、15份酚醛淸漆型環氧樹脂（重量平均分子量：3 2 0，環氧當量 :1 7 5 )、6 · 5份二胺基二苯砚及0 · 5份作爲硬化加速劑的2 -甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F的混合溶劑中，由是製得淸漆。再將基於淸漆中1 0 0份樹脂固體的〇· 2份鈦酸鹽型偶合劑及2 0份平均粒徑爲〇 · 5微米的熔凝矽石加至彼。混合物施以攪拌直到製得均勻的分散液，並由是製得黏著劑淸漆。以後的操作係以等同於實例 1中的方式實施並製得多層印刷電路板。實例3 利用攪拌將2 0份羥基結尾的非晶形聚醚硕（重量平均分子量·· 24，000) 、30份具有雙酚S骨架及雙本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·--------線* -14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 _ B7 五、發明說明02 ) 酚A骨架的環氧樹脂（重量平均分子量：34，000，雙酚S /雙酚A莫耳比：3 / 8 )、3 5份聯苯型環氧樹月旨（重量平均分子量：500，環氧當量：275)、 3 0份酚醛淸漆型環氧樹脂（重量平均分子量：3 2 0，環氧當量：175) 、14 · 5份二胺基二苯硕及0 · 5 份作爲硬化加速劑的2 -甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F 的混合溶劑中，由是製得淸漆。再將基於淸漆中1 〇 0份樹脂固體的0 · 2份鈦酸鹽型偶合劑及3 0份平均粒徑爲 0 · 5微米的熔凝矽石加至彼。混合物施以攪拌直到製得均勻的分散液，並由是製得黏著劑淸漆。以後的操作係以等同於實例1中的方式實施並製得多層印刷電路板。實例4 操作係以等同於實例3中的方式實施但在此處經羥基改質的熱塑性樹脂改爲未經改質的非晶形聚硕（重量平均分子量：2 6，0 0 0 )，由是製得多層印刷電路板。實例5 利用攪拌將5 0份羥基結尾的非晶形聚醚硕（重量平均分子量：24，000) 、30份具有雙酚Α骨架及雙酚S骨架的環氧樹脂（重量平均分子量：34，00〇，雙酚A /雙酚S莫耳比：8 / 3 )、1 5份溴化酚系酚醛淸漆型環氧樹脂（重量平均分子量：1，1 〇〇，環氧當量：285) 、10份雙酚F型環氧樹脂（重量平均分子本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） . ^ --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 __ B7 五、發明說明（<3 ) 量·· 3 5 0，環氧當量：1 7 5 )及5份作爲硬化劑的 2〜甲基咪唑溶解於Μ E K及D M F的混合溶劑中。再將 0 · 2份鈦酸鹽型偶合劑及2 〇份碳酸鈣加至彼，由是製得黏著劑淸漆。以後的操作係以等同於實例1中的方式實施並製得多層印刷電路板。實例6 操作係以等同於實例5中的方式實施但在此處硬化劑改爲1 5份雙酚Α型酚醛淸漆樹脂（重量平均分子量： 35◦，羥基當量：12〇）並使用0·5份2—甲基咪唑作爲硬化加速劑，由是製得多層印刷電路板。比較例1 操作係以等同於實例1中的方式實施但是此處未使用具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧樹脂且羥基結尾之非晶形聚醚硕（重量平均分子量：2 4，0 0 0 )的量增加至 8 0份，由是製得多層印刷電路板。比較例2 操作係以等同於實例1中的方式實施但在是此處未使用羥基結尾之非晶形聚醚硕且具有雙酚S骨架及聯苯骨架之環氧樹脂（重量平均分子量：34，000)的量增加至8 0份，由是製得多層印刷電路板。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -—1-----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16- 491016 A7 B7 五、發明說明（U ) 操作係以等同於實例5中的方式實施但是此處未使用具有雙酚S骨架及雙酚A骨架的環氧樹脂且羥基結尾之非晶形聚醚碼（重量平均分子量：2 4，0 〇〇 )的量增力口 S 8 〇份，由是製得多層印刷電路板。操作係以等同於實例5中的方式實施但是此處未使用 ®基結尾的非晶形聚醚硕且具有雙酚S骨架及雙酚A骨架之環氧樹脂（重量平均分子量：3 4，0 〇 0 )的量增力口至8 〇份，由是製得多層印刷電路板。測定以上製得的所有多層印刷電路板之玻璃轉移溫度、模塑性、加濕後對銲接熱的抗性等。結果示於表1中。 --------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -17- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 491016 A7 --------- B7 五、發明說明〇1 2 3 ) 表1 玻璃轉移溫度（°C ) 絕緣層厚度的變異 (微米）模塑性加濕後對銲接熱的抗件阻燃性實例1 18 5 7 〇 Jx Li 1 1 . 〇 V — η 實例2 18 0 5 〇〇 v u V — π 實例3 18 5 10 〇〇 v U V - η 實例4 18 5 10 〇〇 ν \J V - Ο 實例5 18 5 6 〇〇 ν KJ V - ο 實例6 1 8 0 7 〇〇 ν vj ν — η 比較例1 18 8 — X v U ν - η 比較例2 16 5 18 〇〇 ν VJ V — 1 比較例3 18 8 _ X ν 丄 ν - 0 ----— 比較例4 16 5 15 0 〇 ν - 0 試驗方法 1 ·玻璃轉移溫度（τ g ) 以丁 Μ A (熱機械分析儀）法量測。 2 ·模塑性以目視檢查電路間及隙孔中是否有孔隙的存在。標記〇表示無孔隙的存在且X表示有孔隙的存在。 *---^-----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 ·絕緣層厚度的變異 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐^ - 3 -18 - 491016 A7 _ B7 五、發明說明彳6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 內層電路上絕緣層厚度的變異係以截面觀察法實施。觀察位置爲（1 )精細電路的線（電路）及（2 )內層電路板之隙縫間的線（銅箔）。絕緣層的厚度係針對5個樣 '品在以上的觀察位置處實施量測，針對各個位置計算5次量測的平均値，並以兩個平均値間的差異作爲絕緣層厚度的變異。 4·加濕後對銲接熱的抗性加濕條件：壓力蒸煮器處理，1 2 5 °C，2 · 3大氣壓，1小時試驗條件：如果5個樣品在2 6 0 °C的銲錫浴中 1 8 0秒均不溶脹，則結果記爲〇。 5 ·阻燃性經濟部智慧財產局員工消費合作社印製依據U L - 9 4規格以垂直法實施量測。V — 0及 V - 1爲U L - 9 4規格指明的可燃性水準。示於表1中的V - 0及V - 1指出個別樣品符合該等水準。V - 〇係指較低的可燃性，即，阻燃性較V - 1爲高。由表1可以淸楚地看出，依據本發明之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑具有阻燃性且不含任何鹵素或磷，具有極佳的抗熱性且不含玻璃布，並且其在電路層間絕緣層厚度的變異低，並適於形成精細圖樣；因此，多層印刷電路板可藉以上黏著劑容易地製得。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19-

Claims

491016 A8 B8 ___g8 _ 六、申請專利範圍 1 . 一霍多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其特徵爲該黏著劑含有以下組份作爲基本組份： (a )重量平均分子量爲1 0 3至1 0 5的含硫熱塑性樹脂， (b )重量平均分子量爲1 〇3至1 〇5的含硫環氧樹脂或苯氧樹脂， (c )環氧當量爲5 0 0或以下的多官能環氧樹脂’ 及 (d )環氧硬化劑。 2 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其中，組份（a )爲聚砸、聚酸砸或者其混合物。 3 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其中，組份（b )爲具有雙酚s骨架及聯苯骨架的環氧樹脂。 4 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其中，組份（c )係重量平均分子量爲 1，0 0 0或以下的多官能環氧樹脂。 5 ·如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其中，組份（a )爲聚砸、聚醚砸或者其混合物，組份（b )爲具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧樹脂，且組份（c )係重量平均分子量爲1 ’ 0 0 0或以下的多官能環氧樹脂。 6 ·如申請專利範圍第4項之多層印刷電路板用的層本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---!€----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 491016 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍間絕緣黏著劑，其中，組份（C )係至少一種選自萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、經茚改質的酚系酚醛淸漆型環氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、苯醚型環氧樹脂及二苯硫型環氧樹脂的環氧樹脂。 7 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其中’組份（a )爲聚硕、聚醚砸或者其混合物，組份（b )爲具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧樹脂，且組份（c )係至少一種選自萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、經茚改質的酚醛淸漆型環氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、苯醚型環氧樹脂及二苯硫型環氧樹脂的環氧樹脂。 8 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其中’黏著劑尙含有無機塡料。 9 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用的層間絕緣黏著劑，其中，組份（a )爲聚砸、聚醚硕或者其混合物，組份（b )爲具有雙酚S骨架及聯苯骨架的環氧樹脂，組份（c )係至少一種選自萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、經茚改質的酚醛淸漆型環氧樹脂、經茚改質的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、苯醚型環氧樹脂及二苯硫型環氧樹脂的環氧樹脂，且黏著劑尙含有無機塡料。 1 ◦•一種塗有如申請專利範圍第1至9項中任一項之多層印刷電路板用之層間絕緣黏著劑的銅箔。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - ^^1 mmmtm -ϋ ϋ i^i —a— _1 in emmmmm mmm§ 11 i·— ϋ·· 、· I ^^1 ^^1 ϋ Βϋ I 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 491016 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之塗有多層印刷電路板用之層間絕緣黏著劑的銅箔，其中，層間絕緣黏著劑包含不同流動性的兩個黏著劑層並且鄰近銅箔之內黏著劑層的流動性較外黏著劑層者的流動性爲低。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）