ES2233232T3

ES2233232T3 - Adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa.

Info

Publication number: ES2233232T3
Application number: ES00104843T
Authority: ES
Inventors: Toshio c/o Sumitomo Bakelite Co. Ltd. Komiyatani; Masao c/o Sumitomo Bakelite Co. Ltd. Uesaka; Masataka c/o Sumitomo Bakelite Co. Ltd. Arai; Hitoshi c/o Sumitomo Bakelite Co. Ltd. Kawaguchi
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1999-03-11
Filing date: 2000-03-07
Publication date: 2005-06-16
Anticipated expiration: 2020-03-07
Also published as: KR100632169B1; KR20000062822A; CN1267696A; US6447915B1; CN1170908C; EP1035760B1; DE60016823T2; TW491016B; EP1035760A3; EP1035760A2; DE60016823D1

Abstract

Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa, que contiene los siguientes componentes como componentes esenciales: (a) una resina termoplástica que contiene azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105 (b) una resina epoxi o fenoxi que contiene un azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105, (c) una resina epoxi multifuncional que tiene un equivalente de epoxi de 500 o menor, y (d) un agente curante epoxi.

Description

Adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa.

El presente invento se refiere a un adhesivo de resina aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa. Más particularmente, el presente invento se refiere a un adhesivo aislante interlaminar de tipo resina epoxi para placa de circuito impreso multicapa, que tiene retraso de llama sin contener halógeno o fósforo, que tiene propiedad térmica excelente, que puede dar una capa aislante interlaminar de espesor uniforme, y que es adecuada para la formación de diseños finos; además de una lámina de cobre revestida con dicho adhesivo aislante interlaminar.

La producción de una placa de circuito impreso multicapa se ha dirigido mediante un procedimiento que comprende etapas de laminación, en un sustrato de circuito de capa interna que tiene un circuito, al menos uno preimpregnado obtenido impregnando un paño de vidrio con una resina epoxi, seguido por semicuración, laminando aquí una lámina de cobre, y moldeando el material resultante en una pieza mediante presión de placa caliente. En este procedimiento convencional, las etapas de laminación de un(os) circuito(s) preimpregnado(s) y una(s) lámina(s) de cobre en un sustrato de circuito de capa interna, el coste del(los) circuito(s) preimpregnado(s), etc., provocan un alto coste; además, la obtención de una capa de resina aislante interlaminar de espesor uniforme entre las capas del circuito es difícil porque, durante el moldeo, la resina se deja fluir mediante calor y presión para así rellenar las partes cóncavas del sustrato de circuito de capa interna y eliminar huecos; además, cuando un paño de vidrio está presente entre las capas de circuito y la capacidad de impregnación de la resina en el paño de resina es bajo, puede aparecer fenómenos indeseables tales como absorción de humedad, migración de cobre y similares.

Para resolver estos problemas, se ha prestado atención en años recientes, de nuevo a una técnica para producir una placa de circuito impreso multicapa usando una prensa convencional pero sin usar ningún paño de vidrio en la capa aislante entre las capas de circuito. Al usar una prensa pero sin usar paño de vidrio o similares como un material base de capa aislante, ha sido difícil obtener una capa aislante interlaminar de baja variación de espesor entre las capas de circuito.

Recientemente, ha llegado a ser necesaria además la resistencia al calor, porque meros chips han llegado a montarse incluso en el sustrato de un teléfono móvil o la placa madre de un ordenador personal, y los chips montados aquí han llegado a poseer una función más alta, y por lo tanto, el número de terminales ha aumentado y en consecuencia, los circuitos han llegado a tener un grado más fino. Además, ha llegado a ser necesario el uso de un material respetuoso con el medioambiente que no contenga ningún compuesto de halógeno o similares.

Cuando se usa una capa de resina aislante interlaminar con forma de película, en una placa de circuito impreso multicapa de tipo acumulado, la variación de espesor de la capa de resina aislante interlaminar después del moldeo por presión, tiende a ser grande porque la capa de resina aislante no contiene paño de vidrio como un material base; por lo tanto, en tal caso, es necesario emplear condiciones de moldeo estrictamente controladas, haciendo difícil el moldeo.

En dicho procedimiento, cuando una resina de alto punto de ablandamiento se recubre en la superficie áspera de una lámina de cobre en una capa, la resina muestra baja fluidez durante el moldeo y no fluye satisfactoriamente para así rellenar las partes cóncavas del circuito de capa interna. Cuando una resina de bajo punto de ablandamiento, y por lo tanto, alta fluidez, se reviste en una capa, la cantidad de flujo de la resina es demasiado grande y es difícil asegurar una capa de resina aislante de espesor uniforme, aunque las partes cóncavas del circuito de capa interna pueden rellenarse. Este problema puede resolverse recubriendo un adhesivo aislante interlaminar en dos capas que consisten de una capa de alta fluidez y una capa de baja fluidez.

Para alcanzar un circuito de grado fino, se requiere que el adhesivo aislante interlaminar tenga además resistencia al calor y bajo coeficiente de expansión térmica, para que pueda mantenerse la precisión durante la formación del circuito y el montaje del componente. Muchos de los adhesivos aislantes interlaminares de tipo convencional tienen una temperatura de transición al cristal de aproximadamente 120ºC y por lo tanto da lugar a la deslaminación de la capa aislante.

Las resinas termoestables tipificadas como resina epoxi, etc., son ampliamente usadas, por sus excelentes propiedades, en placas de circuito impreso y otros aparatos eléctricos o electrónicos. Se permiten, en muchos casos, tener retraso de llama, para que sean resistentes al fuego. El retraso de llama de estas resinas se ha alcanzado generalmente usando un compuesto que contiene halógeno (por ejemplo, resina epoxi bromada, como por ejemplo en el documento JP-A-11 035 916). Estos compuestos que contienen halógeno tienen alto retraso de llama, pero tienen diversos problemas. Por ejemplo, los compuestos aromáticos bromados liberan bromo o bromuro de hidrógeno corrosivo cuando se descomponen por calor y, cuando se descomponen en presencia de oxígeno, pueden generar las muy tóxicas llamadas dioxinas tales como poli(bromodibenzofurano) y poli(dibromobenzoxina); además, la destrucción de materiales de deshecho que contienen bromo es difícil. Por estas razones, se han estudiado recientemente compuestos de fósforo y compuestos de nitrógeno como un retardante de llama, sustituyendo los retardantes de llama que contienen bromo. Para compuestos de fósforo, sin embargo, existe un miedo de que cuando sus deshechos se usan para acondicionamiento de tierras, pueden disolverse en agua y contaminar ríos o tierras. Cuando un componente de fósforo se pone dentro del esqueleto de la resina, se obtiene un duro aunque frágil material curado, y por lo tanto, dicho material curado normalmente tiene problemas de fuerza, resistencia al impacto (cuando cae), etc. cuando se hace en una capa delgada de varias decenas de \mum de espesor, como se usa en la presente invención. Además, las composiciones de resina que contienen un compuesto de fósforo muestras alta absorción de agua, que es desventajoso desde el punto de vista del aislamiento seguro.

Se hizo un estudio de un material que tiene excelente retraso de llama sin contener ningún halógeno, antimonio y fósforo y que no provoca los diversos problemas mencionados anteriormente. Como resultado, se ha completado la presente invención. La presente invención proporciona una placa de circuito impreso multicapa que tiene una capa aislante libre del paño de cristal, que tiene excelente propiedad térmica y que es bajo de variación de espesor de la capa de resina aislante interlaminar.

La presente invención se basa en un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa que contiene los siguientes componentes como componentes esenciales:

(a) una resina termoplástica que contiene azufre, que tiene un peso molecular medio en peso de 10^{3} a 10^{5},

(b) una resina epoxi o fenoxi que contiene azufre, que tiene un peso molecular medio en peso de 10^{3} a 10^{5},

(c) una resina epoxi multifuncional que tiene un equivalente de epoxi de 500 o menor, y

(d) un agente curante epoxi.

En la presente invención, el componente (a), es decir, la resina termoplástica que contiene azufre, que tiene un peso molecular medio en peso de 10^{3} a 10^{5}, se usa para que (1) la fluidez de la resina durante el moldeo por presión sea menor y la capa aislante formada pueda mantener un espesor previsto, (2) la composición adhesiva pueda tener flexibilidad, y (3) la capa de resina aislante pueda tener resistencia al calor mejorada e historia al calor reducida. Cuando el peso molecular medio en peso es menor que 10^{3}, la fluidez durante el moldeo es demasiado grande y la capa aislante formada es incapaz de mantener un espesor previsto. Cuando el peso molecular medio en peso es mayor que 10^{5}, el componente (a) tiene baja compatibilidad con las resinas epoxi y muestra fluidez inferior. El peso molecular medio en peso del componente (a) es preferiblemente 5x10^{3} a 10^{5} desde el punto de vista de la fluidez. La resina termoplástica que contiene azufre como componente (a) es preferiblemente amorfa porque no se forma cristal cuando se somete a historia de calor de calentamiento y enfriamiento.

El componente (a) incluye preferiblemente polisulfona y poli(étersulfona). La resina termoplástica que contiene azufre, cuando se modifica con un grupo hidroxilo, un grupo carboxilo o un grupo amino en el(los) grupo(s)
terminal(es), tiene alta reactividad con las resinas epoxi; como resultado, puede suprimirse la separación de fase entre la resina termoplástica que contiene azufre y las resinas epoxi después del curado con calor, y el material curado tiene resistencia al calor aumentada. Así, se prefiere una resina termoplástica que contiene azufre modificada como lo anterior.

La proporción de la resina termoplástica que contiene azufre, de alto peso molecular, (a) es preferiblemente 20 a 70% en peso en base a la resina total. Cuando la proporción es menor que 20% en peso, la composición adhesiva no tiene viscosidad suficientemente alta y es incapaz de dar con seguridad un espesor de capa previsto; por lo tanto, la capa aislante después de presión es incapaz de tener un espesor deseado, el circuito de capa externa es inferior en lo llano, y la resistencia al calor es insuficiente. Mientras, cuando la proporción de la resina termoplástica que contiene azufre (a) es mayor que 70% en peso, la composición adhesiva es dura y pierde elasticidad; por lo tanto, es inferior en adaptabilidad y adhesión a la superficie desigual de un sustrato de circuito de capa interna durante el moldeo por presión, generando huecos.

Con el componente (a) solo, no se espera la fluidez que permite el moldeo bajo condiciones ordinarias de presión (200ºC o inferior). Por lo tanto, el componente (b), es decir, la resina epoxi o fenoxi que contiene azufre, que tiene un peso molecular medio en peso de 10^{3} a 10^{5}, se añade para el ajuste de la fluidez, el mejor manejo, la mayor tenacidad del material curado, etc. Como la resina epoxi o fenoxi que contiene azufre, se usa normalmente resina epoxi o fenoxi tipo bisfenol S, y resina epoxi o fenoxi que tiene tanto un esqueleto de bisfenol S como un esqueleto de bisfenol o bifenilo. Se prefiere una resina epoxi o fenoxi que tiene tanto un esqueleto de bisfenol S como un esqueleto de bifenilo, porque tiene buena compatibilidad con el componente (a), y tiene preferiblemente un peso molecular medio en peso de 10^{4} a 10^{5} desde el punto de vista de la fluidez. Al tener la presencia de azufre en el componente (b), el componente (b) puede tener buena compatibilidad con el componente (a), el barniz adhesivo resultante puede tener estabilidad, y el material curado puede tener uniformidad y buena propiedad térmica. La proporción usada del componente (b) es normalmente 10 a 40% en peso en base a la resina total. Cuando la proporción es menor que 10% en peso, la fluidez durante el moldeo por presión no es suficiente, la adhesión del adhesivo resultante es baja; y se generan huecos fácilmente. Mientras, una proporción mayor que 40% en peso tiende a dar resistencia al calor insuficiente.

Sólo con los componentes (a) y (b), que son resinas que contienen azufre de alto peso molecular, la adhesión es baja; la resistencia al calor durante la soldadura para el montado de componentes es insuficiente; y el barniz de los componentes (a) y (b) disuelto en un disolvente tiene una alta viscosidad y, en el revestimiento de una lámina de cobre, es inferior en humectación y capacidad de trabajo. Para mejorar estos inconvenientes, se añade el componente (c), es decir, la resina epoxi multifuncional que tiene un equivalente de epoxi de 500 o menor. Para viscosidad inferior, la resina epoxi polifuncional tiene preferiblemente un peso molecular medio en peso de 1.000 o menor. La proporción de este componente es 10 a 70% en peso en base a la resina total. Cuando la proporción es menor que 10% en peso, no se obtiene suficientemente el efecto anterior. Cuando la proporción es mayor que 70% en peso, el efecto de la resina termoplástica que contiene azufre, de alto peso molecular, es pequeña.

La resina epoxi como componente (c) incluye resina epoxi de tipo bisfenol, resina epoxi de tipo novolac, resina epoxi de tipo bifenilo, resina epoxi de tipo diciclopentadieno, resina epoxi de tipo alcohol, resina epoxi de tipo alicíclica, resina epoxi de tipo aminofenol, etc.; cuando se necesita retraso de llama, incluye resina epoxi de tipo naftaleno, resina epoxi de tipo bifenilo, resina epoxi de tipo bisfenol S, resina epoxi de tipo novolac fenólico modificado con indeno, resina epoxi de tipo novolac de cresol modificado con indeno, resina epoxi de tipo éter de fenilo, resina epoxi de tipo sulfuro de fenilo, etc., que son todas superiores en retraso de llama. Estas resinas epoxi son altas en proporción de anillos aromáticos y son superiores en retraso de llama y resistencia al calor.

El componente (d), es decir, el agente curante epoxi, incluye compuestos amina, compuestos imidazol, anhídridos de ácido, etc. y no hay restricción particular con la clase. Sin embargo, se prefiere un agente curante de tipo amina que tiene un grupo sulfona. La presencia del grupo sulfona en el agente curante (d) mejora la compatibilidad entre la resina termoplástica (a) que tiene un grupo sulfona y los componentes (b) y (c), da un material curado uniforme, y permite la formación de una capa de resina aislante estable. Además, al tener la compatibilidad mejorada, es posible mejor propiedad dieléctrica, particularmente menor pérdida dieléctrica, y mayor estabilidad de almacenaje, esto es, puede obtenerse estabilidad de almacenaje de 3 meses o más a 20ºC. La proporción del agente curante es preferiblemente 0,9 a 1,1 en términos de relación de equivalentes al total del componente (b) y el componente (c). Cuando la proporción se desvía de este intervalo, la resistencia al calor y la propiedad eléctrica disminuyen.

Los compuestos imidazol pueden curar suficientemente una resina epoxi incluso cuando se usa en una pequeña cantidad. Cuando se usa una resina epoxi a la que se imparte retraso de llama por bromación o similar, los compuestos imidazol pueden permitir que la resina epoxi exhiba eficazmente el retraso de llama. Un compuesto imidazol particularmente preferido es uno que tiene un punto de fusión de 130ºC o mayor, es un sólido a temperatura normal, tiene baja solubilidad en una resina epoxi, y reacciona rápidamente con la resina epoxi a altas temperaturas de 150ºC o más. Ejemplos específicos de dicho compuesto imidazol son 2-metilimidazol, 2-fenilimidazol, 2-fenil-4-metilimidazol, bis(2-etil-4-metil-imidazol), 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol, 2-fenil-4,5-dihidroximetilimidazol e imidazoles añadidos a triazina. Estos imidazoles son dispersables uniformemente en un barniz de resina epoxi, en forma de un polvo fino. Dicho imidazol tiene baja compatibilidad con una resina epoxi; por lo tanto, no tiene lugar reacción a temperatura normal a 100ºC, y puede obtenerse buena estabilidad al almacenaje. Cuando se calienta a 150ºC o mayor durante el moldeo bajo calor y presión, el imidazol reacciona con la resina epoxi, produciendo un material curado uniforme.

Como otros agentes curantes, pueden mencionarse anhídridos de ácidos tales como anhídrido ftálico, anhídrido tetrahidroftálico, anhídrido metiltetrahidroftálico, anhídrido metilendometilentetrahidroftálico, anhídrido metilbuteniltetrahidroftálico, anhídrido hexahidroftálico, anhídrido metilhexahidroftálico, anhídrido trimelítico, anhídrido piromelítico, anhídrido benzofenonatetracarboxílico y similares; complejos de amina de trifluoruro de boro; dicianodiamina o derivados de los mismos; y así sucesivamente. Pueden usarse también aductos de epoxi o productos microencapsulados de los compuestos anteriores.

Es posible usar además un componente reactivo con la resina epoxi o el agente curante. Ejemplos de dicho componente son diluyentes de reactivo epoxi (por ejemplo, monofuncional; fenilglicidiléter, bifuncional: resorcindiglicidiléter y etilenglicol-glicidil-éter; trifuncional: gliceroltriglicidiléter), resinas fenólicas tipo resol o tipo novolac, y compuestos isocianato.

Para la mejora en el coeficiente de expansión linear, resistencia al calor, retraso de llama, etc., se prefiere usar, además de los componentes mencionados anteriormente, rellenos inorgánicos tales como sílice fundido, sílice cristalino, carbonato cálcico, hidróxido de aluminio, alúmina, arcilla, sulfato de bario, mica, talco, carbono blanco, polvo fino de vidrio E y similares. La proporción del relleno usado es normalmente 40% en peso o menor en base al contenido de resina. Cuando la proporción mayor que 40% en peso, la viscosidad de la resina aislante interlaminar y la fluidez de la resina en el circuito de capa interna es bajo.

También es posible usar un agente de acoplamiento de silano (por ejemplo, epoxisilano) o un agente de acoplamiento tipo titanato para mayor adhesión a la lámina de cobre o al sustrato de circuito de capa interna o para mayor resistencia a la humedad; un agente antiespumante para la prevención de generación de huecos; o un retardante de llama de tipo líquido o polvo fino.

Como el disolvente usado en el presente adhesivo, es necesario seleccionar un disolvente que no permanezca en el adhesivo después que el adhesivo se ha revestido en una lámina de cobre y se ha secado a 80 a 130ºC. Puede usarse, por ejemplo, acetona, metiletilcetona (MEK), tolueno, xileno, n-hexano, metanol, etanol, celosolve de metilo, celosolve de etilo, metoxipropanol, ciclohexanona y dimetilformamida (DMF).

La lámina de cobre como se define en la reivindicación 10, revestida con un adhesivo aislante interlaminar según la presente invención, se produce revistiendo un barniz adhesivo que se obtiene disolviendo componentes adhesivos individuales en un disolvente particular a concentraciones dadas, en el lado de anclaje de una lámina de cobre, seguido de secado a 80 a 130ºC para que la concentración de componente volátil en el adhesivo llegue a ser 4,0% o menor, preferiblemente 3,0 a 1,5%. El espesor del adhesivo es preferiblemente 100 \mum o menor. Cuando el espesor excede 100 \mum, aparece variación en el espesor y no se consigue una capa aislante uniforme.

Cuando en la lámina de cobre revestida con un adhesivo aislante interlaminar, la capa adhesiva se forma en dos capas de diferente fluidez y la capa adhesiva adyacente a la lámina de cobre tiene menor fluidez que la capa adhesiva externa, se obtiene excelente capacidad de moldeo y puede producirse una placa de circuito impreso multicapa que no tiene huecos y que es bajo en variación en espesor de la capa aislante interlaminar.

La lámina de cobre revestida con un adhesivo aislante interlaminar se lamina en un sustrato de circuito de capa interna usando una prensa de vacío o laminador normal, seguido por curado, por lo cual puede producirse fácilmente una placa de circuito impreso multicapa que tiene un circuito de capa externa.

La presente invención se explica posteriormente por medio de Ejemplos. En los siguientes, "parte" se refiere a "parte en peso".

Ejemplo 1

En un disolvente mezclado de MEK y DMF se disolvieron, con agitación, 40 partes de una poli(étersulfona) amorfa terminada en hidroxilo (peso molecular medio en peso: 24.000), 30 partes de una resina epoxi que tenía un esqueleto de bisfenol S y un esqueleto de bifenilo (peso molecular medio en peso: 34.000, relación molar bisfenol S/bifenilo: 5/4), 25 partes de una resina epoxi de tipo bifenilo (peso molecular medio en peso: 800, equivalente de epoxi: 275), 25 partes de una resina epoxi de tipo novolac (peso molecular medio en peso: 320, equivalente de epoxi: 175), 9,5 partes de diaminodifenilsulfona y 0,5 partes de 2-metilimidazol como un acelerador de curado, por lo cual se preparó un barniz. Además se añadieron 0,2 partes de un agente de acoplamiento tipo titanato y 20 partes de sulfato de bario en base a 100 partes del sólido de resina en el barniz. La mezcla se agitó hasta que se obtuvo una dispersión uniforme, por lo cual se produjo un barniz adhesivo.

El barniz adhesivo se revistió en la superficie de anclaje de una lámina de cobre de 18 \mum de espesor usando un revestidor coma, seguido de secado a 170ºC durante 5 minutos, para obtener una lámina de cobre revestida con un adhesivo aislante con un espesor de 40 \mum. En la capa adhesiva se revistió el mismo barniz adhesivo usando un revestidor coma, seguido de secado a 150ºC durante 5 minutos, para formar nuevamente una capa adhesiva aislante de 40 \mum de espesor.

Después, una hoja laminada que consistía en un material con base epoxi cristalino de 0,1 mm de espesor y dos láminas de cobre, cada una de 35 \mum de espesor laminadas en ambos lados del material base, se sometieron a diseñado para obtener una hoja de circuito de capa interna [circuito fino de ancho de línea (L)/intervalo de línea (S) = 120 \mum/180 \mum, agujeros de despeje (1 mm y 3 mm de diámetro), hubo, en la parte periférica, una línea de lámina de cobre de 3 mm de anchura interpuesta entre dos cortes de 2 mm de ancho cada uno]. La superficie de cada lámina de cobre de la hoja de circuito de capa interna se sometió a un tratamiento de ennegrecimiento. Después, en cada superficie ennegrecida se situó la lámina de cobre preparada anteriormente revestida con un adhesivo en dos capas, por lo que el lado adhesivo de la lámina de cobre se puso en contacto con la superficie ennegrecida, por lo cual se preparó un laminado que consistió en una hoja de circuito de capa interna y dos láminas de cobre teniendo cada una dos capas adhesivas, situadas en ambos lados de la hoja de circuito de capa interna. Se situaron quince de dichos laminados en un aparato de presión al vacío con una hoja de superficie de espejo hecha de acero inoxidable de 1,6 mm interpuesta entre cada dos laminados adyacentes, después se sometieron a calentamiento y presión a una velocidad de elevación de temperatura de 3 a 10ºC/min, a una presión de 10 a 30 kg/cm^{2}, a un vacío de -760 a -730 mm de Hg, y después se mantuvo a 170ºC durante 15 minutos o más, por lo cual se produjeron placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo 2

En un disolvente mezclado de MEK y DMF se disolvieron, con agitación, 60 partes de una poli(étersulfona) amorfa terminada en hidroxilo (peso molecular medio en peso: 24.000), 20 partes de una resina epoxi que tiene un esqueleto de bisfenol S y un esqueleto de bifenilo (peso molecular medio en peso: 34.000, relación molar de bisfenol S/bifenilo: 5/4), 15 partes de una resina epoxi de tipo naftaleno (peso molecular medio en peso: 500, equivalente de epoxi: 175), 15 partes de una resina epoxi de tipo novolac (peso molecular medio en peso: 320, equivalente de epoxi: 175), 6,5 partes de diaminodifenilsulfona y 0,5 partes de 2-metilimidazol como un acelerador de curado, por lo cual se preparó un barniz. Además se añadieron 0,2 partes de un agente de acoplamiento de tipo titanato y 20 partes de sílice condensado de 0,5 \mum de diámetro medio de partícula en base a 100 partes del sólido de resina en el barniz. La mezcla se agitó hasta que se obtuvo una dispersión uniforme, por lo cual se produjo un barniz adhesivo. Las últimas operaciones se llevaron a cabo de la misma manera que en el Ejemplo 1, para obtener placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo 3

En un disolvente mezclado de MEK y DMF se disolvieron, con agitación, 20 partes de una poli(étersulfona) amorfa terminada en hidroxilo (peso molecular medio en peso: 24.000), 30 partes de una resina epoxi que tiene un esqueleto de bisfenol S y un esqueleto de bisfenol A (peso molecular medio en peso: 34.000, relación molar bisfenol S/bisfenol A: 3/8), 35 partes de una resina epoxi de tipo bifenilo (peso molecular medio en peso: 500, equivalente de epoxi: 275), 30 partes de una resina epoxi de tipo novolac (peso molecular medio en peso: 320, equivalente de epoxi: 175), 14,5 partes de diaminodifenilsulfona y 0,5 partes de 2-metilimidazol como un acelerador de curado, por lo cual se preparó un barniz. Además se añadieron 0,2 partes de un agente de acoplamiento tipo titanato y 30 partes de sílice fundido de 0,5 \mum de diámetro medio de partícula en base a 100 partes del sólido de resina en el barniz. La mezcla se agitó hasta que se obtuvo una dispersión uniforme, por lo cual se produjo un barniz adhesivo. Las últimas operaciones se llevaron a cabo de la misma manera que en el Ejemplo 1, para obtener placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo 4

Las operaciones se llevaron a cabo de la misma manera que en el Ejemplo 3, excepto que la resina termoplástica modificada con grupo hidroxilo se convirtió a una polisulfona amorfa no modificada (peso molecular medio en peso: 26.000), por lo cual se produjeron placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo 5

En un disolvente mezclado de MEK y DMF se disolvieron, con agitación, 50 partes de una poli(étersulfona) amorfa terminada en hidroxilo (peso molecular medio en peso: 24.000), 30 partes de una resina epoxi que tiene un esqueleto de bisfenol A y un esqueleto de bisfenol S (peso molecular medio en peso: 34.000, relación molar de bisfenol A/bisfenol S: 8/3), 15 partes de una resina epoxi de tipo novolac fenólico bromado (peso molecular medio en peso: 1.100, equivalente de epoxi: 285), 10 partes de una resina epoxi de tipo bisfenol F (peso molecular medio en peso: 350, equivalente de epoxi: 175) y 5 partes de 2-metilimidazol como un agente curante. Además se añadieron 0,2 partes de un agente de acoplamiento tipo titanato y 20 partes de carbonato cálcico, por lo cual se produjo un barniz adhesivo. Las últimas operaciones se llevaron a cabo de la misma manera que en el Ejemplo 1, para obtener placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo 6

Se llevaron a cabo operaciones de la misma manera que en el Ejemplo 5 excepto que el agente curante se cambió a 15 partes de una resina novolac tipo bisfenol A (peso molecular medio en peso: 350, equivalente de hidroxilo: 120) y se usaron 0,5 partes de 2-metilimidazol como un acelerador de curado, por lo cual se obtuvieron placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo comparativo 1

Se llevaron a cabo operaciones de la misma manera que en el Ejemplo 1 excepto que no se usó la resina epoxi que tenía un esqueleto de bisfenol S y un esqueleto de bifenilo, y la cantidad de la poli(étersulfona) amorfa terminada en hidroxilo (peso molecular medio en peso: 24.000) se aumentó a 80 partes, por lo cual se obtuvieron placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo comparativo 2

Se llevaron a cabo operaciones de la misma manera que en el Ejemplo 1 excepto que no se usó poli(étersulfona) amorfa terminada en hidroxilo, y la cantidad de la resina epoxi que tenía un esqueleto de bisfenol S y un esqueleto de bifenilo (peso molecular medio en peso: 34.000) se aumentó a 80 partes, por lo cual se obtuvieron placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo comparativo 3

Se llevaron a cabo operaciones de la misma manera que en el Ejemplo 5 excepto que no se usó la resina epoxi que tenía un esqueleto de bisfenol S y un esqueleto de bisfenol A, y la cantidad de la poli(étersulfona) amorfa terminada en hidroxilo (peso molecular medio en peso: 24.000) se aumentó a 80 partes, por lo cual se obtuvieron placas de circuito impreso multicapa.

Ejemplo comparativo 4

Se llevaron a cabo operaciones de la misma manera que en el Ejemplo 5 excepto que no se usó la poli(étersulfona) amorfa terminada con hidroxilo, y la cantidad de la resina epoxi que tenía un esqueleto de bisfenol S y un esqueleto de bisfenol A (peso molecular medio en peso: 34.000) se aumentó a 80 partes, por lo cual se obtuvieron placas de circuito impreso multicapa.

Todas las placas de circuito impreso multicapa obtenidas anteriormente se midieron para la temperatura de transición al cristal, capacidad de moldeo, resistencia al calor de soldadura después de humidificación, etc. Los resultados se muestran en la Tabla 1.

1

Métodos de prueba

1. Temperatura de transición al cristal (Tg)

Medido por un método TMA (analizador termomecánico).

2. Capacidad de moldeo

La presencia o ausencia de huecos entre los circuitos y en agujeros de despeje se examinaron visualmente. La marca O significa ausencia de huecos y X significa presencia de huecos.

3. Variación del espesor de la capa aislante

La variación de espesor de la capa aislante en el circuito de capa interna se observó por observación seccional. Los sitios de observación fueron (1) línea (circuito) de circuito fino y (2) línea (lámina de cobre) entre cortes, de la hoja de circuito de capa interna. El espesor de la capa aislante se midió en los sitios de observación anteriores para 5 muestras, se calculó la media de 5 medidas para cada sitio, y la diferencia entre las dos medias se tomó como la variación en el espesor de la capa aislantes.

4. Resistencia al calor de soldadura después de la humidificación

Condiciones de humidificación:: Tratamiento de cocinado de presión, 125ºC, 2,3 atm., 1 hora

Condiciones de prueba:: cuando todas las 5 muestras no mostraron inflado durante 180 segundos en un baño de soldadura de 260ºC, el resultado se presentó como 0.

5. Retraso de llama

Medido por un método vertical según la especificación UL-94. V-0 y V-1 son los niveles de capacidad de combustión especificados por la especificación UL-94. El V-0 y V-1 mostrados en la Tabla 1 indican que estos niveles se encuentran mediante muestras individuales. V-0 se refiere a menor capacidad de combustión, es decir, mayor retraso de llama que V-1.

Como está claro por la Tabla 1, el adhesivo aislante interlaminar para placas de circuito impreso multicapa según la presente invención, tiene retraso de llama sin contener ningún halógeno o fósforo, tiene excelente resistencia al calor sin contener paño de vidrio, es de baja variación de espesor de capa aislante entre las capas del circuito y es adecuado para la formación de diseño fino; por lo tanto, una placa de circuito impreso multicapa puede producirse fácilmente usando el adhesivo anterior.

Claims

1. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa, que contiene los siguientes componentes como componentes esenciales:

(a) una resina termoplástica que contiene azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 10^{3} a 10^{5}

(b) una resina epoxi o fenoxi que contiene un azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 10^{3} a 10^{5},

(d) un agente curante epoxi.

2. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 1, en el que el componente (a) es una polisulfona, una poli(étersulfona) o una mezcla de las mismas.

3. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 1, en el que el componente (b) es una resina epoxi que tiene tanto un esqueleto de bisfenol S como un esqueleto de bifenilo.

4. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 1, en el que el componente (c) es una resina epoxi multifuncional que tiene un peso molecular medio en peso de 1.000 o menor.

5. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 1, en el que el componente (a) es una polisulfona, una poli(étersulfona) o una mezcla de las mismas, el componente (b) es una resina epoxi que tiene tanto un esqueleto de bisfenol S como un esqueleto de bifenilo, y el componente (c) es una resina epoxi multifuncional que tiene un peso molecular medio en peso de 1.000 o menor.

6. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 4, en el que el componente (c) es al menos una clase de resina epoxi seleccionada de las resinas epoxi de tipo naftaleno, resinas epoxi de tipo bifenilo, resinas epoxi de tipo bisfenol S, resinas epoxi de tipo novolac fenólico modificado con indeno, resinas epoxi de tipo novolac de cresol modificado con indeno, resinas epoxi de tipo éter de fenilo y resinas epoxi de tipo sulfuro de fenilo.

7. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 1, en el que el componente (a) es una polisulfona, una poli(étersulfona) o una mezcla de las mismas, el componente (b) es una resina epoxi que tiene tanto un esqueleto de bisfenol S como un esqueleto de bifenilo, y el componente (c) es al menos una clase de resina epoxi seleccionada de resinas epoxi de tipo naftaleno, resinas epoxi de tipo bifenilo, resinas epoxi de tipo bisfenol S, resinas epoxi de tipo novolac fenólico modificado con indeno, resinas epoxi de tipo novolac de cresol modificado con indeno, resinas epoxi de tipo éter de fenilo y resinas epoxi de tipo sulfuro de fenilo.

8. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 1, que contiene además un relleno inorgánico.

9. Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 1, en el que el componente (a) es una polisulfona, una poli(étersulfona) o una mezcla de las mismas, el componente (b) es una resina epoxi que tiene tanto un esqueleto de bisfenol S como un esqueleto de bifenilo, el componente (c) es al menos una clase de resina epoxi seleccionada de resinas epoxi de tipo naftaleno, resinas epoxi de tipo bifenilo, resinas epoxi de tipo bisfenol S, resinas epoxi de tipo novolac fenólico modificado con indeno, resinas epoxi de tipo novolac de cresol modificado con indeno, resinas epoxi de tipo éter de fenilo y resinas epoxi de tipo sulfuro de fenilo, y se contiene además un relleno inorgánico.

10. Una lámina de cobre revestida con un adhesivo aislante interlaminar de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, para usar en una placa de circuito impreso multicapa.

11. Una lámina de cobre revestida con un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa según la reivindicación 10, en la que el adhesivo aislante interlaminar consiste en dos capas adhesivas de diferente fluidez, y la capa adhesiva interna adyacente a la lámina de cobre tiene menor fluidez que la capa adhesiva externa.