KR920014611A - 가요성 적층물 및 그의 제조방법 - Google Patents
가요성 적층물 및 그의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920014611A KR920014611A KR1019920000464A KR920000464A KR920014611A KR 920014611 A KR920014611 A KR 920014611A KR 1019920000464 A KR1019920000464 A KR 1019920000464A KR 920000464 A KR920000464 A KR 920000464A KR 920014611 A KR920014611 A KR 920014611A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laminate
- epoxy resin
- resin composition
- polyether sulfone
- weight
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/02—Temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (12)
- 한개 이상의 금속 쉬트 및 여기에 직접 적층된 한개 이상의 합성 수지 조성물 층으로 이루어지고, 이 합성 수지 조성물이 한개 이상의 산소, 질소 또는 황 원자에 결합된 글리시딜기 두개 이상을 함유하는 한개 이상의 다가 에폭시 화합물 2내지 40중량%및 10μ당량/g 이상의 히드록시기 함량을 가지며 하기 일반식(I)의 구조 반복 단위체를 함유하는 한개 이상의 히드록시 - 말단 폴리에테르 술폰 98 내지 60중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층물 :상기식에서, Ar은 일반식의 2가 라디칼이며; 일반식(I) 또는 (IIa)내지 (IIh)의 구조 단위체의 방향족 고리가 비치환 또는 한개 이상의 C1- C6알칼기, C1- C6알콕시기 또는 할로겐 원자에 의해 치환된다.
- 제1항에 있어서, 폴리에테르 술폰/에폭시 수지 조성물이 다가 에폭시 화합물 4내지 20중량%, 바람직하게는 5내지 15중량%, 및 폴리에테르 술폰 96내지 80중량%, 바람직하게는 95내지 80중량%를 포함하는 적층물.
- 제1항에 있어서, Ar이 일반식(IIa), (IIb), (IIc) 또는 (IIg)의 라디칼인 적층물.
- 제1항에 있어서, Ar이 일반식(IIg)의 라디칼인 적층물.
- 제1항에 있어서, 구조 단위체(I) 및 (IIa)내지 (IIh)의 방향족 고리가 치환되지 않은 적층물.
- 제1항에 있어서, 에폭시 수지가 비스패놀 A디글리시딜 에테르, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르, 비스페놀 S 디글리시딜 에테르, 레조르시놀 디글리시딜, 에테르, N, N, O - 트리글리시딜 - p - 아마노페놀, N, N, O - 트리글리시딜 - m - 아미노페놀, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜 - 4,4' - 디아미노디페닐메탄 및 테트라(p - 글리시딜옥시페닐)에탄으로부터 선정되는 적층물.
- 제1항에 있어서, 에폭시 수지가 비스페놀 A디글리시딜 에테르, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르, 트리글리시딜 이소시아누레이트 및 N, N, N', N' - 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄으로부터 선정되는 적층물.
- 제1항에 있어서, 에폭시 수지가 o, o' - 디알릴비스페놀 A 디글리시딜 에테르인 적층물.
- 제1항에 있어서, 금속 쉬트가 구리 쉬트인 적층물.
- 유기 용매에 용해시킨 제1항에 따른 폴리에테르 술폰/에폭시 수지 조성물을 금속 쉬트에 적층시키고 상기 조성물을 100 내지 300℃에서, 임의적으로는 IR선에 노출시킴으로써 건조시키는 것을 포함하는, 제1항에 따른 적층물의 제조방법.
- 180 내지 300℃에서 가압하에, 제1항에 따른 폴리에테르 술폰/에폭시 수지 조성물로 피복된 금속 쉬트를 피복되지 않은 금속 쉬트, 또는 제1항에 따른 폴리에테르 술폰/에폭시 수지 조성물로 피복된 한개 이상의 금속 쉬트와 함께 압축시키는 것을 포함하는, 적층물의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 180 내지 300℃에서 가압하에, 제1항에 따른 폴리에테르 술폰/에폭시 수지 조성물로 한쪽면이 피복된 2개의 금속 쉬티를 피복된 면이 인접하도록 하여 압축하는 것을 포함하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH17091 | 1991-01-22 | ||
CH170/91-6 | 1991-01-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920014611A true KR920014611A (ko) | 1992-08-25 |
Family
ID=4180861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920000464A KR920014611A (ko) | 1991-01-22 | 1992-01-14 | 가요성 적층물 및 그의 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0496698A2 (ko) |
JP (1) | JPH04316838A (ko) |
KR (1) | KR920014611A (ko) |
CA (1) | CA2059709A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5726257A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-10 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Esterified resorcinol-carbonyl compound condensates and epoxy resins therewith |
US6447915B1 (en) * | 1999-03-11 | 2002-09-10 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Interlaminar insulating adhesive for multilayer printed circuit board |
EP3002316A1 (en) * | 2014-10-03 | 2016-04-06 | 3M Innovative Properties Company | Polyphenylsulphone Compositions |
EP3034559A1 (en) * | 2014-12-16 | 2016-06-22 | 3M Innovative Properties Company | Polyethersulphone compositions |
JP6118009B1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-04-19 | 住友化学株式会社 | 熱可塑性芳香族ポリスルホン樹脂の製造方法、エポキシ組成物の製造方法、及びエポキシ硬化物の製造方法 |
CN107075118B (zh) * | 2015-12-02 | 2018-08-07 | 住友化学株式会社 | 热塑性芳香族聚砜树脂的制造方法、环氧组合物的制造方法、以及环氧固化物的制造方法 |
-
1992
- 1992-01-14 KR KR1019920000464A patent/KR920014611A/ko not_active Application Discontinuation
- 1992-01-14 EP EP92810021A patent/EP0496698A2/de not_active Withdrawn
- 1992-01-20 CA CA002059709A patent/CA2059709A1/en not_active Abandoned
- 1992-01-21 JP JP4030210A patent/JPH04316838A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2059709A1 (en) | 1992-07-23 |
JPH04316838A (ja) | 1992-11-09 |
EP0496698A2 (de) | 1992-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR880007590A (ko) | 플루오렌-함유 비스페놀의 글리시딜에테르 | |
MY103263A (en) | Curable composition containing difunctional epoxy resin, a polyfunctional resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol | |
ATE2086T1 (de) | Ether auf basis von polyalkyl-1-oxadiazaspirodecanen, ihre herstellung, ihre verwendung, sowie mit ihnen stabilisierte synthetische polymere. | |
KR920009566A (ko) | 화학적으로 에칭가능한 접착제를 이용한 라미네이트 | |
KR920014611A (ko) | 가요성 적층물 및 그의 제조방법 | |
KR900700546A (ko) | 내용매성을 갖는 조사경화성 코우팅 | |
EP0383178A3 (en) | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions | |
KR870007998A (ko) | 폴리이미드 내열성 접착제 | |
EP0258556A3 (en) | Carbinol-containing polyimide oligomers terminated with epoxide-reactive groups, and the epoxide adducts thereof | |
KR940004013A (ko) | 강화된 열 경화성 수지 계 | |
GB1497725A (en) | Adhesive for metal-clad sheeting | |
KR890008186A (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 프리프레그 및 적충판 | |
FI872298A (fi) | Epoxihartspulverbelaeggningskomposition. | |
JPS56133355A (en) | Curable polyphenylene ether resin composition | |
DE69028464T2 (de) | Herstellung von kettenverlängerten Epoxyharzen | |
DE3783230D1 (de) | Laminierharz auf der basis von epoxydharzzusammensetzungen und damit hergestellte verbundstoffe. | |
KR920006392A (ko) | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화제품 | |
ATE217640T1 (de) | Aminourethan-härter, überzugsmittel auf epoxidbasis und deren verwendung | |
KR950008523A (ko) | 에폭시 수지 재료용 인 함유 방염 가공제 | |
EP0355563A3 (en) | Curable compositions containing an epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol | |
KR910016851A (ko) | 열경화성수지조성물 및 그것을 사용하여 얻어지는 전자부품 | |
ES2048146T3 (es) | Preparacion de revestimientos con adherencia acrecentada de las capas intermedias utilizando mezclas de una resina epoxidica y un endurecedor. | |
KR920016551A (ko) | 폴리아릴렌 에테르/에폭사이드 조성물 및 이로부터 제조된 가요성 적층물 | |
JPS5464599A (en) | Epoxy resin comosition | |
KR900007962A (ko) | 열경화성 수지소성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |