KR870007998A - 폴리이미드 내열성 접착제 - Google Patents

폴리이미드 내열성 접착제 Download PDF

Info

Publication number
KR870007998A
KR870007998A KR870001612A KR870001612A KR870007998A KR 870007998 A KR870007998 A KR 870007998A KR 870001612 A KR870001612 A KR 870001612A KR 870001612 A KR870001612 A KR 870001612A KR 870007998 A KR870007998 A KR 870007998A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyimide
groups
adhesive
structural formula
group represented
Prior art date
Application number
KR870001612A
Other languages
English (en)
Other versions
KR900008964B1 (ko
Inventor
쇼지 다마이
사부로 가와시마
마사히로 오따
히데아끼 오이까와
고우지 요꼬시
아끼히로 야마구찌
Original Assignee
도쯔까 야스아끼
미쯔이도 오아쯔 가가꾸 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP61038390A external-priority patent/JPS62197426A/ja
Priority claimed from JP61084945A external-priority patent/JPS62241923A/ja
Application filed by 도쯔까 야스아끼, 미쯔이도 오아쯔 가가꾸 가부시기가이샤 filed Critical 도쯔까 야스아끼
Publication of KR870007998A publication Critical patent/KR870007998A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900008964B1 publication Critical patent/KR900008964B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

폴리이미드 내열성 접착제
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 발명의 실시에 사용하기 위한 폴리이미드 1예에 대한 IR흡수 스펙트럼을 도시한 도이다.

Claims (15)

  1. 하기 일반식(Ⅰ)의 반복단위를 가짐을 특징으로 하는 폴리이미드 내열성 접착제.
    상기식에서,
    R은 탄소원자수 2 이하의 지방족기, 환상-지방족기 모노방향족기, 축합 폴리방향족기 및 비축합 폴리 방향족기(방향족기는 화합결합 또는 가교결합에 의해 서로 연결된다)로 구성되는 군중에서 선택되는 4가의 기이다.
  2. 제 1 항에 있어서,로 구성되
    R이 구조식
    는 군중에서 선택되는 4가의 기임을 특징으로 하는 폴리이미드 내열성 접착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    R이 구조식로 표시되는 4가의 기임을 특징으로 하는 폴리이미드 내열성 접착제.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    R이 구조식로 표시되는 4가의 기임을 특징으로 하는 폴리이미드 내열성 접착제.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    R이 구조식로 표시되는 4가의기임을 특징으로 하는 폴리이미드 내열성 접착제.
  6. 제 1 항에 있어서,
    R이 구조식로 표시되는 4가의 기임을 특징으로 하는 폴리이미드 내열성 접착제.
  7. 하기 일반식(Ⅰ)의 반복단위를 갖는 폴리이미드를 기판상에 도포 부착시키고, 도포된 전술한 기판의 표면을 제 2 의 기판의 표면으로 중첩시킨 다음, 전술한 폴리이미드의 글라스 전이점 이상의 압력하에 가열시킴을 특징으로 하는 폴리이미드 접착제의 접착방법.
    상기식에서,
    R은 탄소원자수 2 이하의 지방족기, 환상-지방족기 모노방향족기, 축합 폴리방향족기 및 비축합 폴리 방향족기(방향족기는 화합결합 또는 가교결합에 의해 서로 연결된다)로 구성되는 군중에서 선택되는 4가의 기이다.
  8. 제 7 항에 있어서,
    전술한 폴리이미드가 폴리이미드 분말임을 특징으로 하는 폴리이미드 접착제의 접착방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    전술한 폴리이미드가 폴리이미드 막임을 특징으로 하는 폴리이미드 접착제의 접착방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    하기 일반식(Ⅰ)의 반복단위를 갖는 폴리이미드의 폴리암산 전구물질을 기판상부상에 도포 부착시키고, 전술한 전구물질을 이미드화시켜 폴리이미드를 얻음을 특징으로 하는 폴리이미드 접착제의 접착방법.
    상기식에서,
    R은 탄소원자수 2 이하의 지방족기, 환상-지방족기 모노방향족기, 축합 폴리방향족기 및 비축합 폴리 방향족기(방향족기는 화합결합 또는 가교결합에 의해 서로 연결된다)로 구성되는 군중에서 선택되는 4가의 기이다.
  11. 제 7 항 내지 제10항에 있어서,
    R이 구조식로 구성되는 군중에서 선택되는 4기의 기임을 특징으로 하는 접착제의 접착방법.
  12. 제 7 항 내지 제11항에 있어서,
    R이 구조식으로 표시되는 4가의 기임을 특징으로 하는 접착제의 접착방법.
  13. 제 7 항 내지 제11항에 있어서,
    R이 구조식으로 표시되는 4가의 기임을 특징으로 하는 접착제의 접착방법.
  14. 제 7 항 내지 제11항에 있어서,
    R이 구조식으로 표시되는 4가의 기임을 특징으로 하는 접착제의 접착방법.
  15. 제 7 항 내지 제10항에 있어서,
    R이 구조식으로 표시되는 4가의 기임을 특징으로 하는 접착제의 접착방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019870001612A 1986-02-25 1987-02-25 내열성 접착제용 폴리이미드의 제조방법 KR900008964B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61038390A JPS62197426A (ja) 1986-02-25 1986-02-25 耐熱性接着剤
JP38390 1986-02-25
JP61084945A JPS62241923A (ja) 1986-04-15 1986-04-15 ポリイミド
JP84945 1986-04-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR870007998A true KR870007998A (ko) 1987-09-23
KR900008964B1 KR900008964B1 (ko) 1990-12-15

Family

ID=26377633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019870001612A KR900008964B1 (ko) 1986-02-25 1987-02-25 내열성 접착제용 폴리이미드의 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4795798A (ko)
EP (1) EP0234882B1 (ko)
KR (1) KR900008964B1 (ko)
AU (1) AU6924587A (ko)
CA (1) CA1274939A (ko)
DE (1) DE3783477T2 (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5278276A (en) * 1985-08-27 1994-01-11 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide
EP0235294B1 (en) * 1985-08-27 1997-11-12 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same
JP2585552B2 (ja) * 1986-11-19 1997-02-26 三井東圧化学株式会社 ポリイミド
US5288843A (en) * 1987-05-20 1994-02-22 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Polyimides, process for the preparation thereof and polyimide resin compositions
GB2210618B (en) * 1987-10-08 1991-10-16 British Bio Technology Synthetic egf gene
AU599517B2 (en) * 1987-10-23 1990-07-19 Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Method for preparing polyimide and composite material thereof
JPH0794555B2 (ja) * 1988-10-20 1995-10-11 三井東圧化学株式会社 ポリイミドシートの製造方法
US4879182A (en) * 1988-10-24 1989-11-07 Ethyl Corporation Method of coating carbon bodies
US4943682A (en) * 1988-12-15 1990-07-24 Ethyl Corporation Production of particulate polyimide polymers
DE68927376D1 (de) * 1988-12-27 1996-11-28 Mitsui Toatsu Chemicals Verfahren zur Herstellung einer Buchse für eine integrierte Schaltung
EP0376592B1 (en) * 1988-12-28 1995-02-08 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Polyimide foam
US5206339A (en) * 1989-04-05 1993-04-27 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Extrusion process of polyimide and polyimide pellet used for the process
US5069848A (en) * 1989-04-05 1991-12-03 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Extrusion process of polyimide and polyimide pellet used for the process
US4962183A (en) * 1989-05-08 1990-10-09 Hoechst Celanese Corp. Polyimide-polyamide polymer having fluorine-containing linking groups
US5260407A (en) * 1989-07-17 1993-11-09 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide film and preparation process of the film
US5202411A (en) * 1990-04-06 1993-04-13 W. R. Grace & Co.-Conn. Tri-component polyimide composition and preparation thereof
CN1164652C (zh) * 2000-03-13 2004-09-01 三井化学株式会社 聚酰亚胺的制备方法
CA2406723C (en) * 2000-04-20 2008-12-30 Teijin Limited Polyimide film and production process thereof
US6808818B2 (en) * 2001-10-11 2004-10-26 Ube Industries, Ltd. Fusible polyimide and composite polyimide film
US11746259B2 (en) 2020-01-10 2023-09-05 Oprocessor Inc Optical module and method for manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1934889A1 (de) * 1969-07-10 1971-01-14 Bayer Ag Neuartige Pyridin-bis-(hydroxyarylaether) und Verfahren zu ihrer Herstellung
US4111906A (en) * 1976-07-19 1978-09-05 Trw Inc. Polyimides prepared from perfluoroisopropylidene diamine
US4203922A (en) * 1976-07-19 1980-05-20 Trw Inc. Fluorinated aromatic diamine
JPS58157190A (ja) * 1982-03-12 1983-09-19 日立化成工業株式会社 フレキシブル印刷回路用基板の製造法
JPS5976451A (ja) * 1982-10-26 1984-05-01 Hitachi Ltd 半導体装置
US4535101A (en) * 1984-04-03 1985-08-13 Imi-Tech Corporation Polyimide of 2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)-hexafluoropropane and process for the preparation of same
GB2174399B (en) * 1985-03-10 1988-05-18 Nitto Electric Ind Co Colorless transparent polyimide shaped articles and their production

Also Published As

Publication number Publication date
KR900008964B1 (ko) 1990-12-15
EP0234882B1 (en) 1993-01-13
DE3783477T2 (de) 1993-06-17
AU6924587A (en) 1987-08-27
DE3783477D1 (en) 1993-02-25
CA1274939A (en) 1990-10-02
EP0234882A3 (en) 1989-03-15
EP0234882A2 (en) 1987-09-02
US4795798A (en) 1989-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870007998A (ko) 폴리이미드 내열성 접착제
KR870007959A (ko) 폴리이미드 및 폴리이미드 내열성 접착제
KR890002279A (ko) 폴리이미드 및 폴리이미드로 이루어진 내열성접착제
KR930700873A (ko) 액정 배향제 및 배향제를 사용한 액정 표시 소자
ES2047397T5 (es) Procedimiento para la utilizacion de un revestimiento multicapa.
KR920019902A (ko) 내열성접착제 및 이 접착제를 사용한 접착방법
SE7612232L (sv) Stralningsherdbara beleggningskompositioner innefattande merkaptoalkylkisel och vinylmonomer
KR900001757A (ko) 열안정성이 양호한 폴리이미드의 제조방법
DK570484A (da) Fremgangsmaade til forbedring af haeftningen af klaebemiddellag
KR890014687A (ko) 폴리이미드계 수지조성물
KR890016421A (ko) 감광성 중합체
FR2636959B1 (fr) Enduit ou revetement de surfaces, son procede de preparation et d'application; surfaces revetues d'un tel enduit
FI943883A0 (fi) Organopolysiloksaaniseos liimaa hylkivien organopolysiloksaanikalvojen valmistamiseksi
JPS5695974A (en) Releasable silicone type adhesive base
KR920018183A (ko) 감광성 중합체 재료
KR980002195A (ko) 폴리카르보디이미드 수지함유 접착제 및 가요성 프린트 배선용 기판
KR890014783A (ko) 금속표면 처리방법
SG58592G (en) Use of polymides prepared from polyamide acids
KR850003992A (ko) 광 저항 조성물
JPS5461242A (en) Pressure-sensitive tape
FI820218L (fi) Foerfarande foer framstaellning av faestande aemnen avvisande belaeggningar
KR950026948A (ko) 폴리이미드실리콘 수지 전구체 조성물
KR880009064A (ko) 내열성 접착제용 폴리이미드
KR880009065A (ko) 폴리이미드 및 그것의 고온접착제
JPS5226535A (en) Primer composition for silicone rubber adhesion

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee