TW486918B - Hot plate unit - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 486918 A7 B7 五、發明說明（1 ) 發明領域 本發明係關於一種加熱板單元’尤係關於一種在半導 體製程上，使用於加熱晶圓之加熱板單元者。 發明背景 於半導體製程中，如欲將經過感光性樹脂塗佈製程之 晶圓加熱乾燥時，通常會使用稱爲加熱板的加熱裝置。 此種裝置之先前技術，如特公平4-13837號公報所揭 露者。公報中之裝置係包括作爲電熱元件之氮化鋁燒結體 所製成之加熱板、以及設於該板體上之電阻器。電阻器係 夾持於構成加熱板之陶瓷基材間。電源係藉由配線於突出 自加熱板側之電阻器兩端部導通。 又，於加熱板之上表面載置被加熱物之矽晶圓，在此 狀態下對電阻器通電則可將矽晶圓加熱至數百°C。 然而，藉由對電阻器通電，實行一定時間之加熱而使 感光性樹脂乾燥時，首先必須將加熱板放冷至某程度之低 溫，其後才取下矽晶圓。然而，放冷作業須要一段時間， 致使該作業成爲提高產量之障礙。 爲此，考慮一方法，如於加熱板之下表面設置冷卻用 配管，而於配管內導通冷卻水，藉此強制冷卻加熱板以縮 短冷卻時間。然而，此種方法除了使單元整體之構造複雜 化之外，亦有增厚而體積變大之慮。 另外，亦有一方法爲以空氣吹拂加熱板之下表面，以 將強制冷卻加熱板，以縮短冷卻時間。然而，使用此種方 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - ' a I a— ϋ— ^^1 n ϋ 一 口，> i^i ϋ I 1· i^i i^i ϋ I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 486918 A7 ____B7__ 五、發明說明d) 法時’包含於空氣中之水份及塵埃會污染裝置周圍，在目 前係難以實現。 圖式之簡單說明 圖一爲本發明之第1實施例之加熱板單元之槪略性截 面圖。 圖二爲本發明之第1實施例之加熱板單元之部份放大 截面圖。 圖三爲本發明之第2實施例之加熱板單元之槪略性截 面圖。 圖四爲本發明之第3實施例之加熱板單元之槪略性截

面圖。 圖式之元件符號說明 1加熱板單元 2殼體 2a底部 3加熱板 4開口部 5中通插梢襯套 6引線 6a插座 7引出用孔 8密封件 9板狀基材 10配線電阻 10a電極 11插梢通孔 12端子梢 14密封環 15螺孔 16支持階部 17流體供給埠 18流體排出埠 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —.--------裝--------訂---------^_^w. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 486918 A7 __B7 五、發明說明（i) 21卡止環 22環狀之本體 23複數個螺孔 24卡止片 25螺絲 31排氣用孔 41中底板 42支持金屬件 4 3螺絲 44螺帽 45固定部 S1空間 W1晶圓 發明槪述 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之目的在於提供一種無複雜構造及體積小，且 在短時間內可冷卻之加熱板。 本發明之一實施例者爲提供一種加熱板，此加熱板係 設置於殻體之開口部並具有電阻器。其藉由殻體及加熱板 形成流通流體之空間，且於殻體之內部設有中底板。 於中底板上設置開口則甚佳。 本發明之一實施例爲藉由於殻體與加熱板所構成之空 間中流通流體，而將加熱板強制地冷卻，相較於放冷，這 種強制冷卻可在短時間內完成。此外，因爲不需設置冷卻 用配管，所以單元全體不會有構造複雜及增厚之慮。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 發明之詳細說明 以下爲根據圖一及圖二之詳細說明之本發明第一實施 例之加熱板1。 圖一及圖二所示之加熱板單元1，其主要構成要素爲 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 486918 A7 B7 五、發明說明（φ) 殻體2與加熱板3。 (請先閱讀背面之注音心事項再填寫本頁) 殼體2爲有底狀之金屬製元件（在此爲鋁製元件），其 上部側具備有斷面爲圓形之開口部4。其位於殼體2底部 2a之中心部上之三處設有供套接推高插梢之中通插梢襯 套5 (—處未圖示）這些推高插梢係以三點支持之狀態使該 矽晶圓W1昇降。於底部2a之外周部上具有讓對加熱板3 供給電流用之引線6穿透用的引出用孔7。加熱板3係爲 將塗佈感光性樹脂之矽晶圓W1以200〜300。(：乾燥用之低 溫用加熱板。加熱板3係由上面裝設有作爲電阻器之配線 電阻10之板狀基材9所構成，板狀基材係爲陶瓷燒結體所 構成。板狀基材9係間隔著後述之密封環14，設置於殼體 2之開口部4。藉由設置此物品於殼體2之內面側與加熱板 3之下面側之間形成略密閉之空間S1。 在此，單元1之厚度可設爲5mm〜l〇〇mm，特別是設 定爲10mm〜50mm較佳。其理由爲當單元1之厚度過厚時 其全體將增厚而體積變大之故。相反地減薄單元1時’則 加熱板3及殼體2必須一起變薄，其有製造困難之慮。此 外，鑑於以上之情事係將單元1之厚度設定爲20mm ° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖一所示，構成加熱板3之板狀基材9係圓形’係 設計成較殻體2之外形尺寸爲外徑略小若干。配線電阻10 於板狀基材9之下面側之形狀爲同心圓狀至旋渦狀。於加 熱板3之中心部於對應各推高插梢之三處分別穿透設置有 插梢通孔11。 作爲構成板狀基材9之陶瓷燒結體，選擇耐熱性佳且 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 B7 夂、發明說明（5 ) (請先閱讀背面之注音心事項再填寫本頁) 熱傳導率高之氮化物陶瓷燒結體較佳。構成氮化物陶瓷材 料的有氮化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化鈦等之金屬氮化物 陶瓷材之燒結體，其中以鋁燒結體較佳。其理由爲，因其 在上述諸燒結體中，以其熱傳導率爲最高之故。又，除此 外，亦可選擇碳化矽、碳化锆、碳化鈦、碳化鉬、碳化鎢 等之金屬碳化物陶瓷材料之燒結體。 配線電阻10係對燒結體之板狀基材9燒附以導電膏所 形成之物品。作爲導電膏者一般係爲包含金屬粒子、金屬 氧化物、樹脂、溶劑等之物品。而作爲使用於導電膏中之 較佳金屬粒子者爲金、銀、鉑、Pd、鉛、鎢及鎳等。此等 金屬即使暴露於高溫中亦較難以氧化，且通電發熱時顯示 出充份的大阻抗値。而作爲使用於導電膏之適當金屬氧化 物例如可舉出氧化鉛、氧化鋅、二氧化矽、氧化硼、氧化 銘、氧化ί乙及二氧化鈦等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖二所示，於配線電阻10之端部形成作爲外部接續 端子之電極l〇a。於此等電極10a上焊接著由導電性材料 所構成之端子梢12之基端部。其結果是，各端子梢12與 配線電阻10電路導通。一方面，於各端子梢12之前端部 嵌著引線6前端部上之插座6a。因此藉著引線6與端子梢 12對配線電阻10供給電流，其配線電阻10之溫度將上 昇，而將加熱板3全體加熱。 如圖二所示，於殼體2之開口部4之上緣等間隔穿透 設置複數個螺孔13。相同地，在階層S開口部4之上緣配 設有密封環I4作爲密封構造。此密封環14係爲環狀且與 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 ^^___B7 五、發明說明（b ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 開口部4之大小約略相等。密封環14之形成用材料可爲樹 脂或橡膠等彈性較佳的材料。於密封環14上對應各螺孔 13之部位上，穿透設置有複數個螺孔15。於密封環14之 內周面上，沿著圓周方向形成水平支持加熱板3下面側外 周部之支持階部16。另外，支持階部16上支持加熱板3 時，密封環14之上端面之高度與加熱板3之上表面之高度 約略相同。 密封環14密封殻體2之開口部4上緣，以及加熱板3 下表面外周部所形成之間隙，負責防止空氣透過此間隙流 通。 如圖一及圖二所示，於密封環14之上表面上以螺絲 25固定著卡止環21。卡止環21係包含環狀之本體22、複 數個螺孔23、以及複數個卡止片24。設定於支持階部16 上之加熱板3係被各卡止片24自板厚方向推壓，而夾持固 定於密封環14上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖一所示，於殼體2之底部2a分別以螺栓等設置有 流體供給埠17及流體排出埠18。兩埠17、18係配設於相 互離間之位置上。兩瑋17、18係於內端面及外端面之兩方 上具有形成開口之流路。因此介以此流路可使殼體2之內 外連通。 於流體供給埠17之外端面側之開口部之內周面上形 成有母螺紋溝，於此開口部，拆裝自如地安裝著圖未示之 流體供給用配管之一端。此配管之另一端接續氣體壓送幫 浦’經由此配管可供給作爲冷卻用流體之空氣。一方面， 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 486918 A7 B7____ 五、發明說明（I ) 於流體排出埠1 8之外端面側之開口部之內周面上亦形成 有母螺紋溝，於此開口部，以拆裝自如之方式安裝著圖未 示之流體排出用之配管之一端。殻體2內之空氣係介以此 配管被排出外部。又，階部S配管之另一端在離開裝置一 段距離之地方係爲開放之狀態。 如圖二所示，於上述引線引出用孔7上安裝著作爲密 封構造之密封件8。密封件8係呈環狀，且係以橡膠等良 好之彈性體形成。各引線6係以穿透密封件8貫通孔之方 式被引出至殼體2外部。亦即，密封件8係藉由密封各引 線6與引線引出用孔7所形成之間隙，而防止氣體經由此 間隙流通。 接著，將說明有關加熱板1之使用方法。 將塗佈有感光性樹脂之矽晶圓W1載置於加熱板3 上，在此狀態下對配電阻抗10通電。之後，藉由與被加熱 之加熱板3接觸使矽晶圓W1之溫度次第上昇。藉由一定 時間之加熱使感光性樹脂充分乾燥後即停止對配線電阻 10之通電。 在此，驅動氣體壓送幫浦對流體供給埠17側供給冷卻 用氣體，幫浦經由流體供給埠17氣體被導入密閉空間S1 內。經由流體供給埠17所吐出之空氣在密閉空間S1內， 一邊接觸加熱板3之下面側，一邊朝向流體排出埠18流 動。此時，加熱板3之熱量被空氣帶走。吸取熱量而溫度 昇高之空氣經過流體排出埠18再度流出至空間S1外，在 無污染之慮的地方放出。此外，一連串之氣體之流動係如 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --：--------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 486918 A7 __B7 五、發明說明（？）） 圖一中之粗線箭頭槪略所示。又，當加熱板3冷卻到某程 度之低溫時再將矽晶圓W1自加熱板3上取下。 因此，依第1實施例可得到以下之效果。 (1) 在加熱板單元1上，如上述，於殼體2與加熱板3間形 成略密閉之空間S1。於加熱板3之下面側雖存在有端子梢 12等之突起物，但這些突起物係被配置於殼體2與加熱板 3間所形成之空間S1間內。亦即，階部S突起物並沒有露 出裝置外，亦即係爲被保護之狀態。因此，突起物之存在 與殼體2的底面安裝無關，可毫無困難地將殼體2之底面 安裝於圖未示之支持台上。 (2) 又，形成於殼體2與加熱板3間之空間S1因爲略密閉 空間，而可流通空氣。因此，可藉由對空間S1內空氣之 流通，將加熱板3強制性地冷卻，相較於放冷所須之冷卻 時間，所需時間甚短。因此，使用此加熱板單元1時，確 實可縮短一次乾燥處理所須要之時間，因此可達到提高產 量之目的。 又，空間S1非開放狀態而爲略密閉狀態，因此空氣 難以漏出裝置外部藉此則無污染周圍之慮。亦即，依第1 實施例可實現淸淨之單元1。 另外，依此構成，因不需要設置冷卻用配管等，故不 會有單元1構造複雜及體積大型化之慮。 (3) 第1實施例中，殼體2其分別設有連通內外之流體供糸合 埠17及流體排出埠18。因此經由兩埠17、18可於密閉空 間S1內使空氣有效率地循環，藉此可將加熱板3強制冷 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) a^i ϋ ϋ n n la— 一口、I n ϋ I I I - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 486918 A7 B7 五、發明說明（q) 卻，而使加熱板3在較短的時間內返回低溫。 (4) 在加熱板單元1上，於殼體2之開口部4之上緣與加熱 板3之下面外周部之間設有密封環14,以達到密封間隙之 目的。因此可防止氣體經由殼體2與加熱板3間之間隙漏 出裝置外部，而於空間S1確保更高之密閉性。此方式對 排氣於周遭環境之污染情形之保護係有貢獻。 (5) 又，加熱板1單元者，更於底部2a之配線引出用孔7 設置密封件8，而於其上貫通引出用孔7。因此，可防止空 氣自配線引出用孔7漏出裝置外部，可將空間S1確保成更 密閉化。此方式亦對空氣排出周圍之污染防止有確實之貢 獻。 (6) 第1實施例者係將單元1之厚度設定於10mm〜100mm 之較佳範圍，故可迴避製造上的困難以及體積大型化。 圖三爲本發明之第2實施例之加熱板1之槪略性截面 圖。第2實施例者係省略殼體2上之流體排出埠18，而僅 設有排氣用孔31者。亦即，單元1之內部未必需如第1 實施例般爲略密閉狀態之空間（換言之爲開放狀態之空間 亦可）。依此構成，可減少元件數並使單元1之構造簡單化。 圖四爲本發明之第3實施例之加熱板單元1之槪略截 面圖。殻體2 A係由金屬製元件（在此爲鋁製元件）所構成， 不具有底部。於殼體2A之上部形成有斷面圓形之開口部 4。於此種無底之殼體2A內設有金屬製之中底板41。又， 亦可使用金屬以外之材料（例如陶瓷）形成中底板41。又， 如圖一所示，較佳於中底板41上形成排氣用孔3 1。中底 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —·---------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印利衣 486918 A7 B7 五、發明說明（丨σ) 板41在被略爲C字狀之支持金屬件42支持之狀態下，以 螺絲43及螺帽44固定於殼體2Α之被固定部45之上表 面。因此，在第3實施例中，形成於殻體2Α內之空間S1 變成不是密閉狀態。因此空氣可從殻體2 Α與中底板41之 間隙洩出外部。亦可於中底板41上形成開口。 如圖四所示，於中底板41上，舉例來說，使用螺栓以 設置流體供給埠17。流體供給埠17係具有內端面及外端 面之兩方皆開口之流路。因此經由此流路可連通殼體2之 內外。 第3實施例中加熱板3製程之一例的說明。 (1) 混合氮化錦粉（Tokuyama公司製，平均粒徑l.l"m)100 單位、氧化釔（Y203:Ittoriya，平均粒徑0.4/z m)4單位、丙 烯酸樹脂黏合劑（三井化學製SA-545酸價0.5) 12單位， 放入成形模中作成成形體。 (2) 將成形體在氮氣中以350°C加熱四小時，以將丙烯酸系 樹脂熱分解。 (3) 將成形體以1890°C壓力150kg/cm2之條件，熱壓三小時 得到氮化鋁燒結體。 (4) 於上述（3)所得到之燒結體之底面以網體印刷之方式 印刷以導電膏。印刷圖案定爲同心圓圖案。導電膏係使 用在印刷電路板上穿孔用之德力化學硏究製的Sombesuto PS6〇3D。導體膏係銀•鉛膏，相對於銀1〇〇單位，含 有7.5單位之氧化鉛（5單位％)、氧化鋅（55單位％)、二 氧化矽（10單位％)、氧化硼（25單位％)及氧化鋁（5單位 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 1〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) F I 装--------訂---------. 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印制衣 486918 A7 B7 五、發明說明（u) %)所構成之金屬氧化物。 (5) 接著以780°C加熱焚燒印刷有導電膏之燒結體’將導電 膏中之銀·鉛燒結，同時對燒結體燒附使之形成發熱體。 銀•鉛發熱體厚度爲5//m，寬度爲2.4mm，面積阻抗率爲 7·7πι_Ω-/口。 (6) 將上述（4)製成之燒結體浸漬於包含硫酸鎳80g/l、次亞 憐酸鈉24gn、醋酸鈉12g/l、硼酸8g/l、氯化氨6g/l之水 溶液所構成之無電解鍍鎳浴中，而於錫•鉛之（9/1)發熱體 之表面析出厚度l//m之金屬被覆層（鎳層），作爲配線電阻 10 ° (7) 於安裝確保與電源之接續之端子部份上’以網版印刷印 刷以銀•鉛焊接膏（田中貴金屬製）作爲焊接層。接著於焊 接層上載置Kovar合金製之端子梢12，以300°C加熱並使 其逆流，將端子梢12安裝於發熱體接續電極l〇a之表面。 (8) 將控制溫度用之熱電偶插入有底孔，充塡以聚醯亞胺樹 脂，以190°C及兩小時時間硬化，即得到加熱板3。將加熱 板3組入圖四之單元中。密封環14係使用氟樹脂。關於單 元1其上昇至140後，自流體供給埠流入空氣，並測量得 其冷卻至9(TC之時間爲三分鐘。 又，於依照前述（1)〜(8)之手續製造加熱板3之同時使 該加熱板3與內部設有空氣流路之鋁板接觸，並將其視爲 對照組。對照組在溫度上昇至14〇°C後流入空氣，降溫至 9〇t並測量其所需冷卻時間，其結果爲8分鐘。亦即，與 實施例比較時，其冷卻所需時間須要兩倍以上。 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --^---------裝--------訂--------- i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 486918 A7 B7__ 五、發明說明 因此，依第3實施例可得到以下之效果。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (1) 形成於殻體2與加熱板3間之空間S1係可流通空氣。 因此，可藉由對空間S1內空氣之流通將加熱板3強制冷 卻，其較放冷所須冷卻時間較短。因此使用加熱板單元1 時，確實可以縮短一次乾燥處理所需之時間，因而可達到 提高產量之目的。又，藉由此構造，因爲不需要設置冷卻 用配管，故無單元1全體構造複雜、增厚體積變大之慮。 (2) 第3實施例者，於殼體2設有連通其內外之流體供給璋 17。因此經由流體供給埠17將空氣有效率地循環於空間 S1內，將加熱板3強制冷卻，而在較短的時間內回到較低 之溫度。 (3) 加熱板單元1者於殻體2之開口部4之上緣與加熱板3 之下面外周部之間設有密封環14。因此可達到密封該部份 間隙之目的。 (4) 加熱板單元1者於殻體2A之內部設有中底板41。因此 即使是使用底部較大較空曠之殼體2A，於中底板41上亦 可支持中通插梢襯套5及流體供給埠17。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，於第3實施例中，中底板41係使用支持金屬件 42、螺絲43及螺帽44固定於殼體2A之被固定部45之上 表面。亦即，中底板41係被固定於較殼體2A之底面略高 之位置。因此，不論中底板41上是否安裝中通插梢襯套5 或流體供給埠17，於殼體2A之下表面都不會存在有突起 物。因此，安裝於支持台上不會有困難，可輕易地安裝殼 體2A於支持台上。 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 486918 A7 _ B7 五、發明說明0¾) 又，中底板41因相對於殻體2A爲可拆裝之構造’因 此，依需要可更換中底板41，以簡單地變換規格。 又’於中底板41上因開設有作爲開口之排氣用孔31 ’ 其比起未設置之場合，在構造上易於將殻體2A內之氣體 排出外部。因此，此構成可縮短冷卻時間。 (5)第3實施例者因將單元丨之厚度設定爲上述適當之範圍 內，故可迴避製造之困難及體積之大型化。 又，本發明可變更如下。 •若密閉性被確保至某種程度則可省略密封環14，同時於 殻體2或2A之開口部4之上面直接螺固卡止環21，也可 以在此狀態下於開口部4安裝加熱板3。亦即加熱板3可 直接安裝於殻體2或2A上。 •將配線引出部或配線引出用孔7配設於殻體2之底部2a 以外的地方，例如殼體2或2A之側壁部。同樣地，將璋 17、18配設於殼體2或2A之側壁部。又，配線用引出用 孔7或埠17、18之配置，依需要可自由增減，自不待言。 •於區畫於殼體2或2A之密閉空間S1內，冷卻用流體可 以是空氣以外之氣體，例如二氧化碳或氮氣等之惰性氣 體。又，若對電特性不會構成不良影響，以可使用液體作 爲冷卻用流體。 •於構成上述加熱板3之板狀基材上，也可依需要埋設熱 電偶。以熱電偶測量加熱板3之溫度，而將其資料變成 電壓値及電流値而進行溫度控制者。此時，熱電偶之導 線亦相同地透過密封件8引出外部即可。 40NDA/200101TW; P1P2000246TW n 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -'1 I --------訂----------

Claims (1)

1. 486918

   六、申每專_筹丨]範圍 1· 種加熱板卓兀’其爲包含具有一開口部（4) —^殼體 (2A)以及設於該開口部（4)，裝置有電阻器（1〇)之 一加熱板（3)的一加熱板單元（〇 ; 其特徵在於：其藉由該殼體（2A)與該加熱板（3)形成 一流體可流通之空間，且於該殼體（2A)之內部設有一 中底板（41 )者。 2·如申請專利範圍第1項所述之加熱板單元，其特徵在於 該中底板上設有一開口（ 31)者。 3·如申請專利範圍第1項或第2項之加熱板單元，其特徵 在於該流體爲空氣者。 4. 如申請專利範圍第1項之加熱板單元，其特徵在於該中 底板（41)係配置於較該殼體之底部爲高的位置上者。 5. 如申請專利範圍第1項之加熱板單元，其特徵在於該中 底板（41)係相對於該殼體爲固定成裝拆自如者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印5衣 40NDA/200101TW; P1P2000246TW 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）