CN215183339U - 一种柔性引线厚膜电阻发热源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性引线厚膜电阻发热源，包括法兰盘、基体、A面导电膜层、B面导电膜层、发热电阻膜层、柔性引线以及封装盖板，基体为氧化铍陶瓷制成的正方体，B面导电膜层设置在基体的下表面，A面导电膜层包括设置在基体上表面两端的第一矩形导电膜层和第二矩形导电膜层两部分，A面导电膜层相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层，柔性引线为带绝缘层的镀银导线，一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层之上，并使用高温阻燃漆进行覆盖，另一端设置于整个发热源外部。本实用新型涉及电阻元器件领域，以柔性引线替代传统的片式引线，在保证导电性的同时提供了绝缘保护，解除了基体的体积限制，在保证低成本的情况下满足多样化的发热源需求。

Description

一种柔性引线厚膜电阻发热源

技术领域

本实用新型涉及电阻元器件领域，具体涉及一种柔性引线厚膜电阻发热源。

背景技术

散热设计一直是射频腔体设计领域的一项重要设计考量，散热设计优良的腔体可以大大的提高射频器件和系统的使用寿命。使用软件进行热设计仿真可以低成本的取得优良的设计方案，但是最终散热效果的优劣必须经过腔体散热试验进行评定。腔体散热试验必须使用到模拟器件正常工作的发热源，传统发热源采用发热管加金属腔体组成，自身体积大，不能很好的模拟器件内部各个模块的发热情况。

以往采用厚膜电阻工艺制造的发热源采用片式引线，引线外部没有绝缘层，引线如果暴露在法兰盘上方就容易引起飞弧和打火情况发生。为了避免飞弧情况发生，基体的一个边缘必须与法兰盘的一个边缘齐平，因基体的加工成本高，要满足多样化的发热源结构势必要进行瓷基体订制加工，这就造成了发热源加工成本剧增。同时，因片式引线长度较短，如果需要配合腔体内部线路布局使用，这就给腔体散热试验的线路布局带来诸多困扰。综上可知，无论是加热管式发热源以及片式引线厚膜电阻发热源均无法满足市场要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性引线厚膜电阻发热源，能够保证低成本的情况下满足多样化的发热源需求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性引线厚膜电阻发热源，包括法兰盘、基体、基体上承载的有效电路、柔性引线以及封装盖板，所述基体为氧化铍陶瓷制成的正方体，所述有效电路包含导电膜层和发热电阻膜层，所述导电膜层包括A面导电膜层、B面导电膜层，所述B面导电膜层设置在基体的下表面，所述A面导电膜层包括设置在基体上表面两端的第一矩形导电膜层和第二矩形导电膜层两部分，所述A面导电膜层相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层，所述发热电阻膜层上覆盖有保护膜层，所述柔性引线为带绝缘层的镀银导线，一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层之上，并使用高温阻燃漆进行覆盖，另一端设置于整个发热源外部，起连通外部电路和发热源的作用。

优选的，所述B面导电膜层采用丝网漏印工艺印在基体的下表面，所述发热电阻膜层采用丝网漏印工艺印在基体上表面，与A面导电膜层形成良好的电气连接。

优选的，所述封装盖板采用高温阻燃漆粘接在基体上表面，对整个基体进行覆盖，起标识和保护作用。

优选的，所述法兰盘为体积大于基体的正方体镀镍紫铜板，基体采用焊锡焊接工艺安装在法兰盘的中心位置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种柔性引线厚膜电阻发热源，具备以下有益效果：

本实用新型中将片式引线替换为柔性引线，因柔性引线为带绝缘层的镀银导线，保证导电性的同时提供了绝缘保护，使得柔性引线在腔体内部工作时不会产生飞弧及打火现象。因柔性引线替换了片式引线，基体的一个边缘不用法兰盘的一个边缘齐平来避免飞弧情况。基体的体积限制解除，不需要订制基体，可以采用批量的标准基体来进行生产，生产成本大大降低。同时由于基体体积限制解除，发热源可以进行多样化订制，能完全覆盖客户的各类需求，市场竞争力大大增强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型拆分的内部结构示意图；

图3为本实用新型进一步拆分的结构示意图；

图中：1、法兰盘；2、基体；3、A面导电膜层；31、第一矩形导电膜层；32、第二矩形导电膜层；4、发热电阻膜层；5、B面导电膜层；6、保护膜层；7、封装盖板；8、柔性引线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种柔性引线厚膜电阻发热源，包括法兰盘1、基体2、基体2上承载的有效电路、柔性引线8以及封装盖板7，基体2为氧化铍陶瓷制成的正方体，有效电路包含导电膜层和发热电阻膜层4，导电膜层包括A面导电膜层3、B面导电膜层5，B面导电膜层5设置在基体2的下表面，A面导电膜层3包括设置在基体2上表面两端的第一矩形导电膜层31和第二矩形导电膜层32两部分，A面导电膜层3相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层4，发热电阻膜层4上覆盖有保护膜层6，柔性引线8为带绝缘层的镀银导线，一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层3之上，并使用高温阻燃漆进行覆盖，另一端设置于整个发热源外部，起连通外部电路和发热源的作用。

具体的，B面导电膜层5采用丝网漏印工艺印在基体2的下表面，发热电阻膜层4采用丝网漏印工艺印在基体2的上表面，与A面导电膜层3形成良好的电气连接。

具体的，封装盖板7采用高温阻燃漆粘接在基体2上表面，对整个基体2进行覆盖，起标识和保护作用。

具体的，法兰盘1为体积大于基体2的正方体镀镍紫铜板，基体2采用焊锡焊接工艺安装在法兰盘1的中心位置。

如图所示，本实用新型专利包括法兰盘1、基体2、A面导电膜层3、发热电阻膜层4、B面导电膜层5、保护膜层6、封装盖板7、柔性引线8。法兰盘1为体积大于基体2的正方体镀镍紫铜板，基体2为氧化铍陶瓷制成的正方体，基体2采用焊锡焊接工艺安装在法兰盘1的中心位置，A面导电膜层3包括设置在基体2上表面两端的第一矩形导电膜层31和第二矩形导电膜层32两部分，A面导电膜层3相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层4，发热电阻膜层4采用丝网漏印工艺印在基体2的上表面，与A面导电膜层3形成良好的电气连接，发热电阻膜层4上覆盖有保护膜层6，B面导电膜层5采用丝网漏印工艺印在基体2的下表面，封装盖板7采用高温阻燃漆粘接在基体2上表面，对整个基体2进行覆盖，柔性引线8为带绝缘层的镀银导线，一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层3之上，并使用高温阻燃漆进行覆盖，另一端设置于整个发热源外部。

以柔性引线8替代传统的片式引线，因柔性引线8为带绝缘层的镀银导线，保证导电性的同时提供了绝缘保护，使得柔性引线8在腔体内部工作时不会产生飞弧及打火现象。因柔性引线8替换了片式引线，基体2的一个边缘不用与法兰盘1的一个边缘齐平来避免飞弧情况。基体的体积限制解除，不需要订制基体，可以采用批量的标准基体来进行生产，生产成本大大降低。同时由于基体体积限制解除，发热源可以进行多样化订制，能完全覆盖客户的各类需求，增强了市场竞争力。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种柔性引线厚膜电阻发热源，包括法兰盘(1)、基体(2)、基体(2)上承载的有效电路、柔性引线(8)以及封装盖板(7)，其特征在于：所述基体(2)为氧化铍陶瓷制成的正方体，所述有效电路包含导电膜层和发热电阻膜层(4)，所述导电膜层包括A面导电膜层(3)、B面导电膜层(5)，所述B面导电膜层(5)设置在基体(2)的下表面，所述A面导电膜层(3)包括设置在基体(2)上表面两端的第一矩形导电膜层(31)和第二矩形导电膜层(32)两部分，所述A面导电膜层(3)相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层(4)，所述发热电阻膜层(4)上覆盖有保护膜层(6)，所述柔性引线(8)为带绝缘层的镀银导线，一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层(3)之上，并使用高温阻燃漆进行覆盖，另一端设置于整个发热源外部。

2.根据权利要求1所述的一种柔性引线厚膜电阻发热源，其特征在于：所述B面导电膜层(5)采用丝网漏印工艺印在基体(2)的下表面，所述发热电阻膜层(4)采用丝网漏印工艺印在基体(2)的上表面，与A面导电膜层(3)形成良好的电气连接。

3.根据权利要求1所述的一种柔性引线厚膜电阻发热源，其特征在于：所述封装盖板(7)采用高温阻燃漆粘接在基体(2)上表面，对整个基体(2)进行覆盖。

4.根据权利要求1所述的一种柔性引线厚膜电阻发热源，其特征在于：所述法兰盘(1)为体积大于基体(2)的正方体镀镍紫铜板，基体(2)采用焊锡焊接工艺安装在法兰盘(1)的中心位置。

Images