TW486581B - Semiconductor device, substrate for electro-optical device, electro-optical device, electronic equipment, and projection display apparatus - Google Patents

Semiconductor device, substrate for electro-optical device, electro-optical device, electronic equipment, and projection display apparatus Download PDF

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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 ____B7_ 五、發明説明(1 ) 技術領域 本發明係關於半導體裝置、電氣光學裝置用基板、電 氣光學裝置、及電子機器以及投射型顯示裝置。 背景技術 將矽薄膜形成於絕緣基板上,於該矽薄膜形成半導體 裝置的S〇I (絕緣體上之,砂:SUi.con On Insulator )技 * * · * 術,由於具有元件的高速化或低耗電量化、高集積化等優 點而廣被硏究。 此S〇I技術之一,係藉由單結晶矽基板的貼合而製 作S 0 I基板的技術。一般被稱爲貼合法的這種手法,係 利用氫鍵結合力將單結晶矽基板與支撐基板貼合之後,藉 由熱處理強化貼合的強度,接著藉由單結晶矽基板的切削 、硏磨或者蝕刻而將薄膜之單結晶矽層形成於支撐基板上 。在此手法中,因爲直接使單結晶的矽基板薄膜化,所以 矽薄膜的結晶性優良、可以作成高性能的裝置。 此外,作爲應用此貼合法者,已知的有在單結晶矽基 板注入氫離子,將此與支撐基板貼合之後,藉由熱處理將 薄膜矽層從單結晶矽基板之注入氫離子的區域分離的手法 (美國專利號碼:5,374,564號),或者在將表 面多孔質化的矽基板上使磊晶成長單結晶矽層,將此與支 撐基板貼合後除去矽基板,藉由蝕刻多孔質矽層而在支撐 基板上形成磊晶單結晶矽薄膜的手法(日本專利特開平 4 — 34641 8 號)等。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-4 · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 486581 樣 Α7 Β7 五、發明説明(2) 藉由如此的貼合法之S〇S基板與通常的整體(bulk) 半導體基板同樣地被用來製作各種各樣的元件,但是作爲 不同於從前整體基板的特徵,可以舉出其可以使用於種種 支撐材料這一點上。也就是說,作爲支撐基板當然可以使 用通常的矽基板,也可以使用透明的石英或者是玻璃基板 等。藉由在透明的基板上形成單結晶薄膜,也可以在必須 要具有透光性的裝置,例如透過型液晶顯示裝置等也可以 使用結晶性優良的單結晶矽形成高性能的電晶體元件。 然而,通常的矽基板上的場效應電晶體、所謂的 Μ〇S F E T (氧化金屬場效應電晶體:Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),以固定井(well )的電位的方式,可以固定被形成於同一個井內的 Μ〇S F E T的通道電位。但是,於S〇I基板,被形成 Μ〇S F Ε Τ的通道區域的基板表面是絕緣物,其通道區 域因爲每個電晶體被做成在電氣上完全分離的緣故,所以 有必要在每個電晶體固定通道的電位。在無法固定通道電 位的場合,由於基板浮游效果,使得在通道區域容易蓄積 載體(電荷)。特別是通道區域是單結晶矽的場合,因爲 單結晶矽的電荷移動度高,所以即使Μ 0 S F Ε Τ爲關閉 狀態(0 F F ),源極/汲極的電位差也會使得電荷蓄積 於通道區域。此外,即使在Μ〇S F Ε Τ爲開(〇Ν )時 也容易流動過剩的電流。亦即,於Μ〇S F Ε Τ的薄膜構 造,由於過剩的載體(電荷)而使得電晶體元件的汲極的 耐破壞電壓降低,或者於電晶體元件的電流電壓特性產生 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公董) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 -5- 486581 A7 __ ____B7 五、發明説明(3 ) 彎折(kink )等種種問題。也就是說,有固定通道電壓的 必要性。 請 先 閱 讀 背 面 ί 事 項 再 填 寫 本 頁 作爲藉由該剩餘的電荷固定通道電位的方法,已知者 有在源極區域形成與通道電極相同導電性的不純物區域, 使通道與源極成爲相同電位的稱作「源極連結(source-tie :連結通道與源極使通道與源極等電位)」的方法(例如 :IEEE Trans. Electron Device, Vol.35, p.1391,1988 ) » • * . 或者是從閘極端拉出通道區域,取該部分來接觸的稱爲H (T )型閘極的方法(例如:IEEE Trans. Electron Device Vol.ED-36, ρ·938,1 989 )。 然而,被設於液晶面板的各像素,對像素電極供給因 應訊號的電壓之M〇S F E T,因爲供藉由電位而替換源 極與汲極之用對Μ 0 S F E T必須要具有對稱性,所以藉 由S〇I基板上所製作的Μ〇S F Ε Τ來驅動液晶時, 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ〇S F Ε Τ構造無法使用非對稱性的源極連結構造。此 外,爲了使用對稱性良好的Η ( Τ )型閘極,除了掃描線 、資料線以外還必須要有固定通道電位的電位線,特別是 對於注重亮度的透過型液晶顯示裝置,會有開口率減少的 問題。 本發明的目的在於提供如S 0 I基板那般,使用形成 於絕緣物上的Μ 0 S F Ε Τ的半導體裝置,藉由將遮光 M〇S F Ε Τ的遮光層固定於Μ〇S F Ε Τ的通道電位, 而提供高可信賴性、高品質的半導體裝置、電氣光學裝置 用基板、使用該基板之電氣光學裝置以及利用該裝置的電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)-6 - 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7五、發明説明(4 ) 子機器及投射型顯示裝置。 發明之揭示 本發明的半導體裝置,爲解決上述課題,係具備被形 成於絕緣物上的半導體層之半導體裝置,其特徵爲:具有 於前述半導體層至少被形成通道區域的電晶體,及遮住前 述電晶體的遮光層;係電氣接續前述.遮光層與前述電晶體 的通道區域而構成的。根據本發明的話,遮光層用於遮住 電晶體防止由於光洩漏電流而導致電晶體的誤動作,同時 用於使通道電位安定化。藉此,因爲對電晶體的通道施加 電位的緣故,.可以將蓄積於通道的剩餘載體(電荷)拉拔 至遮光層而抑制基板浮游效果,藉此提高電晶體的耐壓, 可以抑制電晶體的電流電壓特性的扭曲。 此外,於本發明,前述電晶體係N通道型電晶體,對 於與前述N通道型電晶體的通道區域電氣接續的前述遮光 層,供給低電位側的電源電位者較佳。對於N通道型電晶 體,電荷(負電荷)被蓄積於通道區域。爲了將此被蓄積 的載體拉拔掉使電位安定,藉由施加低電源電位可以更有 效果地拉拔載體(電荷)。 此外,於本發明,前述電晶體係N通道型電晶體,對 於與前述N通道型電晶體的通道區域電氣接續的前述遮光 層,供給被施加於前述N通道型電晶體的源極/汲極區域 的一方的電位之最低電位以下的電位者較佳。藉由供給被 施加於N通道型電晶體的源極/汲極的電位以下的低電源 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事
貪 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7 五、發明説明(5 ) 電位可以更有效地拉拔載體(電荷)。 此外,於本發明,前述電晶體係P通道型電晶體,對 於與前述P通道型電晶體的通道區域電氣接續的前述遮光 層,供給高電位側的電源電位者較佳。在P通道型電晶體 ,電荷被蓄積於通道區域。爲了拉拔此被蓄積的剩餘載體 使電位安定化,藉由施加高電源電位可以更有效地拉拔載 體(電荷)。 , 此外,於本發明,前述電晶體係P通道型電晶體,對 於與前述P通道型電晶體的通道區域電氣接續的前述遮光 層,供給被施加於前述P通道型電晶體的源極/汲極區域 的一方的電位.之最高電位以上的電位者較佳。藉由施加比 對P通道型電晶體的源極/汲極施加的電位更高的高電源 電位可以更有效地拉拔載體(電荷)。 此外,於本發明,前述電晶體的通道區域的半導體層 被延伸形成同一導電型的接觸區域,前述接觸區域與前述 遮光層係電氣接續的較佳。在通道區域的正下方或正上方 不設拉拔之接觸孔,而延伸通道區域的半導體層,在該處 接續遮光層與通道區域的緣故,所以通道的膜厚並非被變 更者,對於電晶體的切換動作不會造成影響。再加上,因 爲在與通道爲相同導電型的接觸區域處接續的緣故,容易 對通道施加電位。在該場合,前述接觸區域,以較前述通 道區域具有較高的不純物濃度者較佳。藉此,接觸區域的 電阻値可以降低,容易對通道施加電位。 此外,於本發明,前述遮光層,以配置爲覆蓋住前述 本紙張尺度適用中周國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-8 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7 五、發明説明(6 ) 電晶體的上方者較佳。藉由遮住來自電晶‘體的上方的光線 ,可以防止電晶體的光洩漏電流。 進而,本發明之半導體裝置,爲解決上述課題,係具 備被形成於絕緣物上的半導體層之半導體裝置,其特徵爲 :具有:於前述半導體層至少被形成通道區域的P通道型 電晶體以及N通道型電晶體,及遮住前述P通道型電晶體 的第1遮光層,及遮住前述,Ν通道型.電晶體的第2遮光層 ;前述第1遮光層與前述第2遮光層係被分離配置;電氣 接續前述第1遮光層與前述Ρ通道型電晶體的通道區域, 電氣接續前述第2遮光層與前述Ν通道型電晶體的通道區 域。根據本發明的話,遮光層遮住電晶體防止由於光洩漏 電流導致電晶體的誤動作,同時,使用於使互補型電晶體 的個別電晶體的通道電位安定化。藉此,因爲對電晶體的 通道電流施加電位的緣故,所以蓄積於通道的過剩的載體 (電荷)拉拔於遮光層而可以抑制基板浮游效果,藉此提 高互補型電晶體的耐壓,可以抑制電晶體的電流電壓特性 的扭曲。此外,因爲遮光層被分離爲Ρ通道用與Ν通道用 的緣故,所以可以對互補型電晶體的通道施加相異的電位 〇 此外,於本發明,對前述第1遮光層供給高電位側的 電源電位,對前述第2遮光層供給低電位側的電源電位者 較佳。對於Ρ通道型電晶體的通道藉由透過第1遮光層而 施加高電源電位,可以更有效地使過剩的載體(電荷)逃 離,對於Ν通道型電晶體的通道藉由透過第2遮光層而施 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 7gl (請先閱讀背面之注意事項 _填寫本頁) 裝· 訂 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(7 ) 加低電源電位,可以更有效地使過剩的載體(電荷)逃離 〇 此外,於本發明,前述P通道型電晶體以及前述N通 道型電晶體的通道區域的半導體層分別被延伸形成分別的 同一導電型之接觸區域,前述各接觸區域係與前述各遮光 層電氣接續者較佳。不設有拉拔至通道區域的正下方或正 上方的接觸孔,延伸通道區域的半導體層,在該處接續遮 光層與通道區域的緣故,通道的膜厚不被變更,對於電晶 體的開關動作不會造成影響。再加上,因爲再與通道相同 導電型的接觸區域接續的緣故,所以容易對通道施加電位 〇 此外,於本發明,前述P通道型電晶體與前述N通道 型電晶體構成電氣光學裝置的驅動電路構成者較佳。藉由 使用本發明的半導體裝置於驅動電路,可以使高速動作的 驅動電路的動作安定化。此外,也可以藉由遮光層來散熱 由於高速動作所產生的熱。 進而,本發明的電氣光學裝置用基板,爲了解決上述 課題,其係於每個在基板上被形成爲矩陣狀的複數像素區 域配置電晶體之電氣光學裝置,其特徵爲:於前述基板上 被形成成爲前述電晶體的通道區域的半導體層,該成爲通 道區域的半導體層》被電氣接續於遮住該電晶體且被施加 以指定電位的遮光層。根據本發明,遮光層遮住電晶體防 止由於光洩漏電流而導致電晶體的誤動作,同時可以用於 使通道的電位安定化。特別是,像素的電晶體的源極/汲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 1〇 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7 _ _ 五、發明説明(8 ) 極被施加電壓振幅很大的影像訊號,在通道也容易蓄積過 剩的載體(電荷),該過剩的載體可以藉由從遮光層施加 電位而解消,所以提高電晶體的耐壓,可以使電晶體的開 關動作安定化。此外,藉由將半導體層的活性區域連接至 遮光層,也可以透過遮光層將電晶體所產生的熱放掉。特 別是半導體層是單結晶矽層的場合,因爲電荷移動度高容 易產生熱的緣故,所以必須採取散熱.對策。 此外,於本發明,前述電晶體係N通道型電晶體,對 於前述遮光層供給較被施加於前述電晶體的影像訊號的電 位更低的電位者較佳。於N通道型電晶體,對源極/汲極 施加電位,是電荷基於影像訊號被蓄積於通道區域。爲了 拉拔掉此被蓄積的過剩載體使電位安定化,藉由施加較影 像訊號更低的低電源電位可以更有效果地拉拔載體(電荷 )。 此外,於本發明,前述電晶體係P通道型電晶體,對 於前述遮光層供給較被施加於前述電晶體的影像訊號的電 位更高的電位者較佳。於P通道型電晶體,對源極/汲極 施加電位,是電荷基於影像訊號被蓄積於通道區域。爲了 拉拔掉此被蓄積的過剩載體使電位安定化,藉由施加較影 像訊號更高的高電源電位可以更有效果地拉拔載體(電荷 )° 此外,於本發明,以前述電晶體係N通道型電晶體, 於前述遮光層,被施加控制前述N通道型電晶體的導通/ 非導通的掃描訊號之非選擇電位者較佳。非選擇電位,通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-11 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 486581 A7 B7 五、發明説明(9 ) 常爲了使N通道型電晶體非導通而被設定於較影像訊號電 位更低的電位,所以藉由兼用其電位而不需要多餘的電源 電壓。 此外,於本發明,以前述電晶體係P通道型電晶體, 於前述遮光層,被施加控制前述P通道型電晶體的導通/ 非導通的掃描訊號之非選擇電位者較佳。非選擇電位,通 常爲了使P通道型電晶體非導通而被.設定於較影像訊號電 位更高的電位,所以藉由兼用其電位而不需要多餘的電源 電壓。 經濟部中央標準局員·工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外,於本發明,以前述電晶體的通道區域的半導體 層被延伸形成.同一導電型的接觸區域,前述接觸區域與前 述遮光層電氣接續者較佳。在通道區域的正下方或正上方 不設拉拔之接觸孔,而延伸通道區域的半導體層,在該處 接續遮光層與通道區域的緣故,所以通道的膜厚並非被變 更者,對於電晶體的切換動作不會造成影響。再加上,因 爲在與通道爲相同導電型的接觸區域處接續的緣故,容易 對通道施加電位。在該場合,前述接觸區域,以較前述通 道區域具有較高的不純物濃度者較佳。藉此,接觸區域的 電阻値可以降低,容易對通道施加電位。 此外,於本發明,前述遮光層,以被配置爲平面重疊 於控制前述電晶體的導通/非導通的掃描訊號所被施加的 掃描線的上方者較佳。將遮光層形成於掃描線的上部的話 ,遮光層區域的其他區域,藉由作爲透光區域而可以作成 高開口率的裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 12 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 ____ B7___ 五、發明説明(1〇 ) 此外,於本發明,於成爲前述電晶體的通道區域的半 導體層的前述基板側,以進而有遮光層被以平面重疊的方 式配置者較佳。因爲將電晶體由上方與下方遮光的緣故, 所以可以將電晶體遮住來自基板上方及下方入射的光線。 此外,於本發明,於前述像素區域的周邊之前述基板 上配置周邊電路,成爲構成前述周邊帶路的電晶體的通道 區域的半導體層,係被電氣接續於遮住該電晶體的遮光層 者較佳。不僅對像素區域,藉由對周邊電路也施以相同的 對策,可以提高電氣光學裝置全體的可信賴性。 此外,於本發明,前述周邊電路係由P通道型電晶體 以及N通道行.電晶體所構成,以具有:遮住前述P通道型 電晶體的第1遮光層,與遮住前述N通道型電晶體的第2 遮光層;前述第1遮光層與前述第2遮光層係被分離配置 ;電氣接續前述第1遮光層與前述P通道型電晶體的通道 區域,電氣接續前述第2遮光層與前述N通道型電晶體的 通道區域者較佳。藉由互補型電晶體構成周邊電路的場合 也藉由施以相同的對策,可以提升電氣光學裝置全體的可 信賴性。 此外,於本發明,前述像素區域的遮光層與前述周邊 電路的遮光層係由同一層所形成者較佳。此外,前述像素 區域的遮光層,與前述周邊電路的配線層以係由同一層所 形成者較佳。藉此,在像素區域內外不需要多餘的配線層 〇 此外,於本發明,前述像素區域的電晶體係N通道型 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 13 _ ~ ---------裝-- (請先閲讀背面之注意事填寫本頁) -、π |線- 486581 A7 B7___ 五、發明説明(11 ) 電晶體,把對於前述像素區域的遮光層與前述周邊電路的 N通道型電晶體的遮光層所施加的電位作爲接地電位者較 佳。電氣光學裝置中如果數目較多的電晶體是N通道型的 話,爲了使數目較多的電晶體安定地動作,以將接續於N 通道型電晶體的通道的電位作爲接地電位者較佳。 此外,於本發明,前述像素區域的電晶體係P通道型 電晶體,把對於前述像素區域的遮光.層與前述周邊電路的 P通道型電晶體的遮光層所施加的電位作爲接地電位者較 佳。電氣光學裝置中如果數目較多的電晶體是P通道型的 話,爲了使數目較多的電晶體安定地動作,以將接續於P 通道型電晶體.的通道的電位作爲接地電位者較佳。 此外,於本發明,前述基板以由絕緣物質所構成的, 或者前述基板係由石英所構成的,或者前述基板係由絕緣 物質所構成的。本發明,係在絕緣物上形成半導體層的 S〇I基板所最適用的技術。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 進而,於本發明的電氣光學裝置,上述電氣光學裝置 用基板,與相對方向的基板被配置爲具有間隙,同時於該 間隙內被封入電氣光學材料。藉此,可以提供具有高性能 的電晶體之主動矩陣型液晶面板等的電氣光學裝置。此外 ’此電热先學§^置’藉由選擇像素電極的形成材料,可以 適用於透過型·、反射型任一種型式。 進而,本發明之電子機器,將上述電氣光學裝置作爲 顯示裝置使用,可以提高顯示裝置的可信賴性。 進而’本發明的投影型顯示裝置,具備:光源,及藉 本紙張尺度適用中阖國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐了 ____ 五、發明説明(12 ) 由調變由前述光源所發出的光線的前述電氣光學裝置,及 投射出藉由前述電氣光學裝置而被調變的光的投射光學手 段。本發明的電氣光學裝置,最適於使用在將強力光源照 射於電氣光學裝置的投影型顯示裝置的光閥使用。 供實施發明之最佳型態 以下基於圖面說明本發明較佳的.實施型態。 作爲電氣光學裝置用基板之一例之 實施型態,根據使用在絕緣物上形 板的構成說明電氣光學裝置用基板 型態,將具有形成於絕緣物上的 學裝置用基板作爲本發明的半導體 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第1實施型態 本實施型態,顯示 液晶面板用基.板。於本 成半導體層之SOI基 。此外,以下於各實施 MOSFE丁的電氣光 裝置之一例而說明之。 弟1圖係顯不本貫 的各層配置之平面圖。 液晶面板用基板之像素 置的平面圖。第4圖係 的像素部之半導體層( 到第1層鋁層爲止的配 的X - X /所連結的地 與第4圖中,對應於第 X /之虛線。 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 馬 本 頁 施型態之液晶面板用基板之像素部 此外,第3圖係顯示本實施型態之 部的半導體層(單結晶矽層)的配 顯示本實施型態之液晶面板用基板 單結晶矽層)、多結晶矽層以及直 置之平面圖。第2圖係顯示第1圖 方的剖面之剖面圖。又,在第3圖 2圖的剖面的地點也附加了 X — 本紙張尺度適用中®國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) Ί5- 486581 A7 B7 五、發明説明(13 ) 於液晶面板用基板,在基板上,複數的掃描線與複數 的資料線被交叉配置爲矩陣狀,於該交叉部附近配置閘極 接續至掃描訊號線、源極接續至影像訊號線、汲極的另一 方被接續至像素電極的M〇S F ET。此M〇S F E T, 係由被形成於玻璃等透光性絕緣基板上的半導體層(矽層 )所形成的源極/汲極/通道所構成。又,像素電極,係 被配置於藉由掃描線與資料線的交叉.而被形成的像素區域 • * · ' 內所形成的開口部。藉由如此的矩·陣構成而構成顯示像素 區域。 於第1圖,8係顯示延伸於顯示像素區域的縱方向( 垂直方向)而被配列的資料線。1 1係延伸於資料線8的 上方隔著絕緣膜與資料線8交叉的顯示像素區域的橫方向 (水平方向)而被配置的遮光層。在遮光層11的寬度變 寬的部分的下層被配置M OSFET。此外,在遮光層釔 下以如後所述使掃描線重疊的方式,被配置於顯示像素區 域的橫方向(水平方向)。成爲此Μ〇S F Ε Τ的汲極區 域的半導體層透過開口於被形成於其上的絕緣膜的接觸孔 1 6 a而被接續於導電層1 2,進而導電層1 2透過開口 於被形成於其上的絕緣膜之接觸孔1 7接續於像素電極_ 1 4。像素電極1 4被配置於遮光層1 1與資料線8的格 子所區畫出的開口部。 其次,根據顯示第1圖之X — X /剖面的第2圖,說 明剖面構成。於第2圖,1係石英玻璃或〇 A玻璃之類具 有透光性的透明的絕緣性之支撐基板,2係被形成於支撐 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-16 - 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項j Μ 填 寫 本 頁 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7 五、發明説明(14 ) 棊板1上的二氧化矽等之埋入絕緣膜,3、5a、5b、 6 a係半導體層。其中3係元件分離用的絕緣膜。於本實 施型態,此半導體層,係舉出藉由習知的S〇I技術貼合 所被形成的單結晶矽層做爲例子。具體而言,將絕緣膜2 被形成於表面的支撐基板1與在表面被形成絕緣膜2的單 結晶矽基板予以加熱貼合,殘留上述半導體層而剝離或蝕 刻矽基板,在絕緣膜2上形成單結晶.矽層。其後,藉由將 單結晶矽層予以選擇氧化而形成元件分離用的場(field ) 氧化膜(所謂L 0 C 0 S ) 3。藉由此場氧化膜3所包圍 的區域的半導體層成爲活性區域3 0。 進而,於此單結晶矽層上被形成由二氧化矽所構成的 閘極絕緣膜1 8,進而於其上,藉由多結晶矽形成也作爲 掃描線的閘極電極4。在閘極絕緣膜1 8使用矽氧化膜。 在本實施形態,此矽氧化膜係由低溫氧化物(L T〇: 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
Low Temperature Oxide )所形成的石夕氧化膜。此絕緣膜也 可以是將單結晶矽層的表面熱氧化支熱氧化膜,也可以是 在單結晶矽層上堆積氮化膜。此外也可已是複數層的積層 。此外,使用多結晶矽層形成成爲閘極電極4的導電層, 但是也可以是在多結晶矽上層積高融點金屬的矽化物構造 〇 如此,藉由源極/汲極區域6 a / 6 b、通道區域 5a、閘極絕緣膜18、閘極電極4構成MOSFET。 特別是如本實施形態這樣,藉由被形成於絕緣物上的薄膜 層構成FET者被稱爲薄膜電晶體(丁.FT : Thin Film 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~ 17 _ 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7 ___五、發明説明(15 ) Transistor )。 此處,使用顯示半導體層的配置的第3圖,說明被形 成於基板上的活性區域3 0的圖案。藉由上述場氧化膜3 所包圍的圖案6a、6b、5a、5b成爲活性區域30 的圖案。也就是說,活性區域3 0是將在被形成於單結晶 矽層的場化膜3隔出間隔而配置的,所以M CTS F E T等 所被形成的元件區域(活性,區域)3. 0係與其他的元件區 域.(活性區域)3 0完全電氣分離的。詳細情形將在稍後 敘述,而M〇S F ΕΤ把被形成於活性區域3 0的5 a作 爲通到區域,把6 a作爲汲極區域,把6 b作爲源極區域 。進而,在活.性區域3 0,也被形成電容電極部6 c,接 觸區域5 b。於本實.施形態,因爲被配置於各像素的 M〇S F E T是N通道型電晶體的緣故,所以使源極區域 6 b、汲極區域6 a、電容電極部6 c成爲N型半導體區 域;使通到區域5 a、接觸區域5 b成爲P型半導體區域 的方式,使分別對應的不純物被導入單結晶矽層,該不純 物被活化而形成活性區域。 再度回到第2圖,於本實施形態,因爲在各像素配置 N通道型電晶體而構成的緣故,在上述閘極電極.4之下的 通道區域5 a於閘極電極4之形成前,有必要預先形成導 入低不純物濃度P型不純物的P型半導體區域。此外於該 通道區域5 a兩側的單結晶矽層,被形成由較通道區域 5 a更高濃度的N型不純物被導入之N型擴散層所構成的 源極區域6 b/汲極區域6 a。又’在第2圖,源極區域 請, 先 閲 讀 背- 面 之 注 事
裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-18 - 486581 A7 B7 _ 五、發明説明(16 ) 6 b與電容電極部6 c並未圖示。此外,如第2圖所示, 通道區域5 a與連繫於該區域的接觸區域5 b雖然是相同 的P型半導體區域但是不純物濃度是以接觸區域5 b較高 的方式來導入不純物。此外,未圖示的電容電極部6 c係 延伸汲極區域6 a的區域,被形成爲與汲極區域6 a相同 導電型而且爲相同的不純物濃度。這種對半導體層的活性 區域之不純物導入,是在形成閘極絕.緣膜1 8之後,在活 _ * . · ' 性區域3 0全體導入對應於通道區域5 a的不純物之後, 對其他各區域導入分別對應的導電型與濃度的不純物,接 著再形成閘極電極4亦可,也可以再形成.閘極絕緣膜1 8 之後,將通道區域5 a的不純物濃度導入活性區域3 0全 體之後,形成閘極電極,其後再對於其他各區域分別導入 對應的導電型與濃度的不純物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其次,在源極區域6 b、汲極區域6 a、通道區域 5 a、·接觸區域5 b的半導體層的活性區域3 〇上方的閘 極絕緣膜1 8以及閘極電極4上,被形成如硼磷矽化物纖 維(B P S G : Boron Phosphorus Silica Grass )膜之類的 絕緣膜7,於其上被形成由第1層的鋁層所構成的資料線 8 (參照第1圖及第4圖)。此資料線8的平面位置顯示 於第1圖。在第4圖顯示此資料線9與半導體層的接續, 資料線8的一部份透過被形成於中介在資料線的鋁層與汲 極區域6 b之間的絕緣膜上的接觸孔1 5 b而電氣接續於 源極區域6 b。源極區域6 b與接觸孔1 5 b的關係顯示 於第3圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 486581 A7 — _B7______ 五、發明説明(17 ) 此外,如第2圖所示,在M〇S F ET的上方藉由上 述資料線8與由同一層所構成的第1層的鋁層使被形成第 1中繼配線9 a與第2中繼配線9 b。此第1中繼配線 9 a於被形成於上述絕緣膜7的接觸孔1 5 a電氣接續於 上述汲極區域6 a,第2中繼配線9 b於被形成在上述絕 緣膜7的接觸孔7 a電氣接續於上述接觸區域5 b。 進而第1、第2中繼配線9 a、. 9 b之上,被形成如 S 〇 G (矽於玻璃上)膜之類的平坦化膜與l T〇(低溫 氧化物)層的積層所構成的絕緣膜1 〇。 進而,於絕緣膜1 0上,藉由第2層的鋁層形成遮光 層1 1與第3 .中繼配線。遮光層1 1於被形成在上述絕緣 膜1 0的接觸孔1 6 a電器接續於第1層的鋁層所形成的 第2中繼配線9 b。此外,第3中繼配線1 2透過被形成 於上述絕緣膜1 0的接觸孔1 6 a電氣接續於第1中繼配 線9 a。 進而,遮光層1 1及第3中繼配線1 2上,被形成如 氮化矽之類的興龙(passivation )膜之絕緣膜1 3。第3 、 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 中繼配線1 2,透過被形成於絕緣膜1 3的接觸孔1 7電 氣接續於被形成於其上的,1 T 0 (銦錫氧化物)之類的透 明導電膜所構成的像素電極1 4。又,雖然沒有在圖中標 示出,但是在· I T〇上被形成有供使液晶分子進行配向之 用的配向膜,於其上被施以決定配向方向的摩擦處理。 藉由以上所說明的構造,在基板上,使閘極電極4電 氣接續於掃描線4,源極/汲極區域的一方6 b接續於資 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 2〇 - 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(18 ) 料·線8 ’另一方6 a電氣接續於像素電極1 4而構成 MO S F E T。M〇S F E T的源極/汲極區域的另一方 6 a與像素電極1 4,透過接觸孔1 5 a、第1中繼配線 9 a、接觸孔1 6 a、第3中繼配線1 2、·接觸孔1 7而 被電氣接續。此外,源極/汲極區域的另一方6 b被延伸 而構成電容電極部6 c。此電容電極部6 c,如後述般, 成爲蓄積保持從資料線8透過Μ〇S. F E T對像素電極 1 4施加的電壓的蓄積電容的電極。於蓄積電容與電容電 極6 c相對方向的電極係鄰接之段的掃描線4。此掃描線 4 ’係於一水平掃描期間前已經被選擇而在本水平掃描期 間被施加非選擇電位的前段的掃描線。此外,與從通道區 域5 a延伸而與通道區域相同導電型的高不純物濃度的接 觸區域5 b,透過接觸孔7 a、第2中繼配線9 b,接觸 孔1 6 b電氣接續於遮光層1 1。 又,於本實施形態以及以後的實施形態,源極區域與 汲極區域是可以置換的,當然也可以把6 b當作爲汲極區 域’把6 a當作爲源極區域亦可。但是以下的各實施形態 ,還是以6 b爲源極區域,以6 a爲汲極區域來加以說明 〇 此外,於本實施形態,配置於像素的Μ 0 S F E T是 以Ν通道型電晶體爲前體來說明的,但即使是置換爲Ρ通 道型電晶體,其構造也相同。但是,在Ρ通道型電晶體的 場合,源極/汲極區域6 a、6 b以及電容電極部6 c是 P型不純物被高濃度地導入半導體層,於通道區域5 a被 (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) -裝.
、1T 線 本紙張尺度適用中周國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-21 - 486581 A7 B7 五、發明説明(19 ) 導入濃度較低的N型不純物,於接觸區域5 b被導入濃度 較通道區域5 a更高的N型不純物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次,說明先前提及的蓄積電容(保持電容)。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如第3圖所示,汲極區域6 a爲了形成保持電容,被 延伸直到前段掃描線4 (與閘極電極4電氣接續的配線層 ,於第1圖的配線層1 1的正下方與配線層1 1重疊而被 配線於同一方向,可以被形成爲與掃.描線4同一層)的正 下方爲止,構成電容電極部6 c。第3圖的電容電極部 6 c位於第4圖的前段掃描線4的正下方。前段的掃描線 ’是指在被選擇而被施加選擇電位的掃描線之前的被施加 選擇電位的掃.描線。也就是說,前段的掃描線,在現在的 掃描線處於選擇電位時,被施加非選擇電位。此電容電極 部6 c與前段的掃描線藉由透過與聞極絕緣膜同一層的絕 緣膜1 8而重疊的方式形成保持電容。又,此保持電容如 眾所周知的,於非選擇電位被供給至掃描線4的非選擇期 間,蓄積透過Μ〇S F E T將從資料線8寫入至像素店極 1 4的電荷。如第4圖所示,Μ〇S F Ε Τ的也兼作閘極 電極的掃描線4,於顯示像素區域以與延伸於縱方向(垂 直方向)的資料線8交叉的方式延伸於橫方向(水平方向 ),相鄰的列的後段像素的Μ〇S F Ε Τ的汲極區域6 a 延伸至左鄰之列的前段像素行的掃描線4的正下方,而在 該處形成電容。 其次,針對本發明的特徵之通道區域5 a的電位施加 來加以說明。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐).22- 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 _ B7五、發明説明(2〇 ) 於本實施形態,如第2圖及第3所示,爲了將P型不 純物被低濃度地導入之上述通道區域5 a,電氣接續於固 定電位,而使P型不純物被導入的高不純物濃度的P型擴 散層所構成的通道接觸區域5 b,被形成於單結晶矽層的 活性區域3 0。此通道接觸區域5 b係接於通道區域5 a 而被形成的區域。如先前說明的,接觸區域5b,透過被 形成於絕緣膜7的接觸孔(也稱爲貫.孔)7 a、第1層鋁 層所形成的第1中繼配線9 b,被形成於絕緣膜1 〇的接 觸孔(也稱爲貫孔)1 6 b,被電氣接續於第1圖及第2 圖所示的遮光層1 1。 也就是說.,遮光層1 1,係由第2層的鋁層所構成, 將此透過被形成於絕緣膜1 0的貫孔1 6 b而被接續至第 1層的鋁層所構成的第1中繼配線9 b,進而第1層鋁層 所構成的第1中繼配線9 b的一部份於被形成在上述絕緣 膜6的接觸孔7 a被電氣接續至上述通道接觸區域5 b。 於本實施形態,Μ〇S F E T是N通道型電晶體的緣故, 於此遮光層1 1被供給從位於顯示像素區域的周邊部的電 源配線向電源電壓的低電位側(特別以接地電位較佳)、 或者是被供給至資料線8或掃描線4的電壓的最低電位以 下的電位。 藉此,遮光層1 1的電位被供給至Ν通道 M〇SFET的P型通道區域5a,可以使通道區域5a 的電位安定化。總之,在Μ〇S F Ε Τ打開(〇Ν )時過 剩的電流流動的話,從接觸區域5 b在‘遮光層1 1被放電 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意I· 填 寫 本 頁 裝 訂 本紙張尺度適用中S國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-23 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7_ 五、發明説明(21 ) 保護MOSFET。此外,MOSFET 爲關(OFF) 時,即使以產生於源極/汲極之間的電位差在通道區域產 生過剩的電荷(載子),也可以拉拔至遮光層1 1。亦即 ,Μ〇S F E T的通道區域的電位可以維持於安定化,因 爲可以不蓄積會引起M〇S F Ε Τ的破壞的過剩電荷,所 以可以提高Ν通道MO S F Ε Τ的耐壓同時使電流特性安 定化,可以提高其特性。此外,藉由.使形成Μ〇S F Ε 丁 . * . · * 的源極/汲極/通道的半導體層接續於延伸像素區域而被 配置的遮光層,也可以把電晶體動作時所產生的熱透過遮 光層而排放掉。特別是如本實施形態,半導體係單結晶矽 的場合,電荷.移動度高,容易在半導體層產生熱,但是根 據本實施形態,可以將該熱排放掉,使被形成於基板上的 元件不會暴露於高熱環境下,可以使其不會產生誤動作。 此處’說明以上所說明的本實施形態的電氣光學裝置 用基板(液晶面板用基板)與對向基板透過液晶層而使其 相對方向所構成的液晶面板的顯示像素部的電路構成。第 5圖係液晶面板的像素部之鄰接於列方向的2個像素的等 價電路圖。 主動矩陣型液晶顯示裝置的液晶面板,係在矩陣平面 上被配設掃描線4 ( X η - 2,X η - 1,X η : η係顯示被選 擇的順序的整數)與影像訊號線8 ( Υ η _ i,γ „ ),於此 平面上的交叉點附近分別被配設μ〇S F Ε T ( T F T ) 。MOSFET的源極6b透過接觸孔1被電氣接續 於資料線8,閘極電極被電氣接續於掃描線4,汲極電極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4胁(21〇Χ297公瘦)^24厂 —- 先閲讀背面之注意事項^填寫本頁) •裝· 訂 486581 A7 B7 五、發明説明(22 ) 6 a被電氣接續於像素電極1 4與電容電極6 c。像素電 極1 4,夾著液晶層相對方向於被配置在對向基板的內面 的對向電極1 1 2,驅動兩電極間的液晶使其極性反轉。 於對向電極1 1 2被施加成爲極性反轉驅動的基準電位的 共通電位VL C,像素電極1 4與對向電極1 1 2係將液 晶層作爲電介質而構成液晶電容C L C。此外,電容電極 部6 c,與前段掃描訊號線,4 (對X. η像素的 Μ〇S F Ε Τ而言前段掃描線爲X η — 1 )之間構成保持 電容(蓄積電容)C s。也就是說,一像素係由電晶體與 被接續於該電晶體的液晶電容與保持電容所構成的。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) M〇S F.E Τ的通道區域5 a,被電氣接續於配設於 平行驅動此Μ〇S F Ε T的掃描線的方向的遮光層1 1。 也就是說,掃描線4 ( X η )上被接續閘極的Μ 0 S F Ε 丁 的通道區域5 a ,被電氣接續於與此鄰接的遮光層1 1, 對於通道區域5 a透過接觸區域5 b供給著固定電位。以 其他方式表現的話,從通道區域5 a透過接觸區域5 b, 將存在於通道區域5 a的剩餘載子拉拔至遮光層1 1而藉 此抑制基板浮游效果。 其次,基於第6圖的驅動計時圖說明液晶面板的驅動 與對M〇S F Ε T通道區域的固定電位施加。 V G係被施加於掃描線4的掃描訊號波形。掃描訊號 於每一個垂直掃描期間於來到的選擇期間Τ 1成爲選擇電 位V G 1 ,使本實施形態的N通道形Μ〇S F Ε T爲〇N 。其後’到非選擇期間Τ 2而成爲低電位的非選擇電位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公羡)7^ 486581 A7 B7__. 五、發明説明(23 ) VG2,使MOSFET關閉(OFF)。又,因爲係依 序驅動的緣故,從選擇期間T 1結束之後對下一段的掃描 線4施加選擇電位,而將此程序反覆進行。V I D係被施 加於資料線8的影像訊號的電位波形。V c顯示影像訊號 V I D的中心電位。影像訊號V I D在每一個垂直掃描期 ♦ 間(圖框(frame)或是場(field))成爲對中心電位 V c爲極性反轉的電位波形,。V p係.影像訊號線1 1 A之 影像訊號V ID透過本實施形態的N通道型Μ 0 S F E T被 施加至像素電極1 4的像素電位電極。V L C是被施加至 對向電極1 1 2的共通電位。共通電位VLC,藉由以與 像素電極電位.V ρ的極性反轉的電位波形幾乎爲正負對稱 的方式設定電位,使得被施加至液晶層的電壓以不偏於一 方的極性的方式交流驅動,防止液晶的劣化。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,Δν,顯示基於Ν通道型MOSFET的寄生電 容之像素電極電位V ρ的電壓劣化部份。在選擇期間Τ 1 結束時,電荷蓄積於Ν通道型MO S F Ε Τ的通道區域 5 a有電荷蓄積,電荷蓄積於汲極區域6 a與閘及電極( 掃描線)4之間的寄生電容蓄積電荷。此電荷,於非選擇 期間T 2藉由閘極電極降至非選擇電位,電流流往汲極側 被施加至像素電極1 4,於選擇期間Τ 1中充電至與資料 線8同等等級的像素電極電位V ρ僅使降低△ V,使得對 液晶層的施加電壓降低。亦即,像素電極電位V ρ偏移 V L C而成爲正負對稱的波形。但是特地寫入的電壓並不 能充分活用,而且V L C的調整很難,所以以儘可能使 本紙張尺度適财·家標準(CNS ) A4· ( 210X297公釐)~-26- 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(24 ) △ V減少對於提高顯示品質來說是較佳的,因此’必須要 使蓄積於通道的剩餘載子減少。然而,在本發明,可以從 通道區域拉拔過剩的載子。特別是,Μ〇S F E T爲電荷 移動度高的單結晶矽的通道區域的場合,使關掉 M〇S F Ε Τ時,剩餘的載子容易殘留,藉由採用本發明 ,也可以提高顯示品質。 於本實施形態,因爲是,Ν通道型.Μ〇S F Ε Τ的緣故 ,於通道區域5 a,藉由影像訊號V I D被傳達於通道區 域使得電子(負電荷)被蓄積而使電流流動。亦即,被電 氣接續於通道區域5 a的遮光層1 1的電位,是較影像訊 號V I D的最低電位更低的低電位。例如,使用非選擇電 位V G 2作爲遮光層1 1的電位的話,此電位係較影像訊 號V I D的最低電位更低的電位,而且可以兼用液晶面板 內的電源電位的緣故所以較佳。此外,遮光層1的電位即 使較非選擇電位VG2更低亦無妨。進而,遮光層11 ( 以及非選擇電位V G 2 )的電位作爲接地電位G N D的話 ’該電位因爲安定的緣故,所以使通道區域的電位可以更 進一層地安定化。如此,遮光層1 1的電位,有必要在至 少影像訊號V I D的電位以下。 此外,於本實施形態,各像素的保持電容C s,是使 絕緣膜中介於電容電極部6 c與前段的掃描線4而構成的 ’但是本發明並不以此爲限定。例如保持電容c s將電容 電極部6 c延伸至後段掃描線4的正下方,使得與後段掃 描線4之間中介著絕緣膜1 8而相對方向的構成亦可。此 請 先 閲 讀 背 之 注 意
裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 27 - 486581 A7 B7 五、發明説明(25 ) 外,於像素區域內藉由與掃描線4排列而與掃描線4同一 層而形成電容線,於該電容線施加第6圖之V L C電位, 藉由電容線與電容電極部6 c之透過絕緣膜1 8而相對方 向的方式構成電容亦可。此外,並非使電容電極6 c作爲 電容的電極,而將汲極區域6 a接續於別層的電極,藉由 該電極與掃描線或電容線之透過絕緣膜相對方向的方式構 成電容亦可。又,在使電容的電極構成在較半導體層更爲 上層的場合,可以將此電極透過遮光層1 1與層間絕緣膜 而相對方向以構成電容。像這樣在任一場合都可以得到本 發明的作用效果。 此外,在.本實施形態,雖然使用N通道型 M〇S F E T加以說明,但是置換爲P通道型 MOSFET (TFT),也使用與N通道型 MO S F E T的場合完全相同的電路/構造/圖案,而可 以得到同樣的作用效果。但是,第6圖的各種訊號電位, 高低處會完全相反,圖的上側成爲低電位,而圖的下側成 爲高電位。亦即,被施加至遮光層1 1的非選擇電位 V G 2係較像素訊號V I D的最高電位更高的高電位,較 佳者是使其作爲接地電位,而使可以對於P通道型 Μ〇S F E T的通道區域5 a施加較影像訊號V I D更高 的高電位。藉此,可以蓄積正孔(正電荷)而電流流動, 拉拔在P通道型MOSFET的通道區域5 a的剩餘載子 ,而使通道電位安定化。
此外,此遮光層1 1係以至少遮光覆蓋Μ〇S F E T 本紙張尺度適用中阃國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-28 - 請, 先 閲 讀 背, 之 注 意 事 項掴 填胃. 寫髮 本衣 頁 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(26 ) 的通道區域5 a的方式被配置,可以抑制在通道區域5 a 的光拽漏電流。進而,遮光層1 1藉由也遮光住與通道區 域5 a同一導電型的通道接觸區域5 b,使得在通道接觸 區域5 b的光洩漏電流也被抑制。此外,遮光層1 1以與 掃描線4重疊的方式配置,使得不會損及液晶面板的開口 率。 .以上’根據本實施形態,,從資料·線對透明的像素電極 供給影像訊號的Μ〇S F E T,可以利用形成於其上方的 遮光層對通道區域供給電位。對通道區域供給的電位,只 要隨著Μ〇S F Ε Τ的導電型而分別決定即可。此外,作 爲對通道區域.供給電位的配線,藉由使甩與掃描線重疊的 遮光層可以供給像素部開口率大的液晶顯示面板用基板。 又,如先前所說明的,上述的說明是針對Ν通道型 Μ〇S F Ε Τ的場合加以說明的,但是也可以使用各區域 的導電型相異的Ρ通道型M〇S F Ε Τ。在該場合,通道 區域/通道接觸區域與源極/汲極區域的導電型係與上述 實施形態相反的導電型。在此場合,對遮光層1 1電源電 壓的高電位側的電位,或者是被供給至資料線8或掃描線 4的電壓的最高電位以上的電位被供給,可以使ν通道區 域的電位安定化。 (第2實施形態) 其次,於適用本發明的電氣光學裝置用基板的一例之 液晶面板用基板,說明對於第1實施形態的構成再追加遮 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-29 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Τ 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(27 ) 光層2 0 1的實施形態。又,本實施形態中與第1實施形 態相同的符號,在沒有特別加以說明時,是在同一工程所 形成的層,或者是具有相同機能的構件。此外,於本實施 形態,與第1實施形態相同,係基於使用將半導體層形成 於絕緣物上之S 0 I基板而構成的電氣光學裝置用基板來 加以說明。 第7圖係顯示本實施型態之液晶.面板用基板的像素部 的剖面之剖面圖。此外,第8圖係顯示本實施型態之液晶 面板用基板的像素部的第1遮光層與半導體層(單結晶矽 層)的配置的平面圖。於本實施形態,顯示液晶面板用基 板的像素不知.各層的配置的平面圖,以及顯示液晶面板用 基板的像素部之半導體層(單結晶矽層)、多結晶矽層以 及第1層的鋁層的配置的平面圖,與第1實施形態之第1 圖與第4圖在實質上是相同的。本實施形態的第7圖與第 8圖,係對應於第1實施形態的第2圖與第3圖。亦即, 第7圖的剖面圖,係顯示連結各平面圖的X — X /的線之 剖面圖。 於本實施形態,如第7圖所示,埋入絕緣膜2上被形 成由Mo、C r、Ta等所選出的高融點金屬所構成的埋 入遮光層(第1遮光層)2 0。此埋入遮光層2 0,使用 習知的S〇I基板的製造方法,在進行於支撐基板1上貼 合由單結晶矽層所構成的活性區域3 0的工程之前,在支 撐基板1上預先被形成者。亦即,在上述貼合工程之前將 埋入遮光層2 0圖案化亦可,將活性區域3 0貼合之後, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)_ 30 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝·
、1T 486581 A7 B7 五、發明説明(28 ) 於形成場氧化膜3於單結晶矽層上的元件分離工程時予以 圖案化亦可。於此遮光層也在顯示像素部的周邊區域給予 指定的電位。較佳者爲,施加與遮光層1 1相同的電位, 這對Μ 0 S F E T的動作安定化也有幫助。又,在可以於 絕緣膜2形成接觸孔的場合,電氣接續從Μ 0 S F Ε Τ的 通道區域5 a延伸的接觸區域5 b與埋入遮光層2 0 1, 從埋入遮光層2 0 1對通道,區域施加上述電位亦可。 * ' * . 如第8圖所示,埋入遮光層2 0被形成於形成在單結 晶矽層的活性區域3 0的基板側,以覆蓋遮住全部活性區 域3 0的區域的方式被形成。從元件分離工程以後的 M〇S F Ε T.直到像素電極爲止的構造,與前述的第1實 施形態完全相同。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 根據本實施形態,與第1實施形態相同,從資料線對 像素電極供給影像訊號的Μ 0 S F Ε T,可以利用形成於 其上方的遮光層將電位供給至通道區域的緣故,所以不僅 可以安定化通道區域的電位,而且藉由第1遮光層可以防 止來自液晶面板用基板的背面(在圖面中爲下側)的反射 光或者外來光等照入活性區域3 0的情形產生。又,於本 實施形態,也與第1實施形態同樣,不僅適用Ν通道型 MOSFET,也可以適用於Ρ通道型MOSFET。在 此場合,與第1實施形態同樣的,根據是Ν通道型或是Ρ 通道型,而改變對遮光層1 1、20 1施加的電位。 進而,遮光層也可以作爲保持電容的電極使用。在此 場合,可以藉由中藉著絕緣膜2而使半導體層的電容電極 本紙張尺度適用中周國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-31 - 486581 A7 B7 五、發明説明(29 ) 部6 c與遮光層2 0 1相對方向而構成。 (本發明的電氣光學裝置的實施形態) 以下使用圖面說明使用本發明之電氣光學裝置用基板 而製作的電氣光學裝置的一例之液晶面板的構成。 第9圖係使用上述第1及第2實施形態的透過型液晶 面板用基板的全體平面配置属。又,.爲了使此圖面容易理 解所以省略了不必要的地方,僅描繪出模型來。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如第9圖所示,於透明基板1 0 1 (相當於第2圖、 第7圖的基板1 )上有顯示像素區域1 〇 2,像素電極 1 0 3 (相當.於第1圖的像素電極1 4)被配置爲矩陣狀 。此外,於透明基板1 0 1上的顯示像素區域1 〇 2的周 邊,被形成處理顯示訊號的周邊驅動電路104、105 。掃描線驅動電路1 0 4依序掃描掃描線而施加選擇電位 V G 1,非選擇電位V G 2。資料線驅動電路1 〇 5對資 料線供給因應影像資料的影像訊號。此外取入透過墊區域 1 0 8從外部被輸入的影像資料的輸入電路1 〇 6,或是 控制這些電路的計時控制電路1 〇 7等電路也被設於此透 明基板1 0 1上,這些電路全部都以與被配置於每一個像 素的上述M〇S F E T同樣的工程或者是不同的工程所形 成的Μ〇S F Έ T作爲動態元件或是開關元件,而與電阻 或電容等負荷元件組合而構成之。1 1 3顯示密封材的形 成區域。於此區域被形成密封材而接著本發明的液晶面板 用基板與對向基板。又,於第1及第2實施形態所說明的 本紙張尺度適用中阖國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)_ 32 - 486581 A7 __B7 五、發明説明(3〇 ) 遮光層1 1,係被形成於上述的周邊電路(掃描線驅動電 路1 0 4、資料線驅動電路1 0 5、計時控制電路1 〇 7 、輸入電路1 0 6 )被形成的配線層相同一層的銘配線層 ,於遮光層1 1在周邊電路區域被供給如上所述的指定電 位。此外,對遮光層2 0 1也於周邊電路區域被供給上述 的指定電位,此遮光層2 0 1於週邊電路區域不僅可以遮 光M〇S F ET的光線,而旦也可以.用來作爲接續電路元 件彼此、電源線與電路元件的配線層。 第1 0圖第9圖所示的液晶面板的Y — Y /線處的剖 面圖。如第1 0圖所示的液晶面板,具有形成顯示像素與 驅動電路的基板(S〇I基板)1 1 0,與共通電位 V L C被施加的透明導電膜(I T〇)所構成的對向電極 1 1 2的透明基板(對向基板)1 1 1被配置爲隔著一定 間隔,而被構成爲周邊被以密封材1 1 3密封的空隙間內 被充塡入習知的TN ( Twisted Nematic)型液晶1 1 4、 在電壓未施加狀態下液晶分子幾乎被配向爲垂直方向的垂 直配向(Homeotropic )型液晶、在電壓未施加狀態下液晶 分子不會扭轉而被水平配向的水平配向(Homogeneous ) 型液晶,強介電型液晶或是高分子分散型液晶等液晶而被 構成爲液晶面板1 2 0。又,以可以從外部輸入訊號的方 式,將墊區域1 0 8在接近上述密封材1 1 3的外側的色 訂於可以設置密封材的位置。 其次,說明於本實施形態的液晶面板用基板,於被形 成於基板的周圍區域的上述周邊電路(掃描線驅動電路 本紙張尺度適用中S國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-33 - 請 先 閱 讀 背 之 注 意
訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7 五、發明説明(31 ) 1 〇 4、資料線驅動電路1 0 5、計時控制電路1 0 7、 輸入電路1 0 6 )等,與先前說明的實施形態同樣地,將 周邊電路的M〇S F E T的通道區域,對於遮光 Μ〇S F E T的遮光層電氣接續的實施形態。 第1 1圖係顯示構成周邊電路的互補型反相器的平面 配置圖。互補型反相器,係由Ρ通道型MOSFET ( TFT)與Ν通道型M〇S,FET (.TFT)所構成的。 於第1 1圖,2 1 0係第1層鋁層所構成的供給高電源電 位V D D的第1電源線,2 2 0係由第1層鋁層所構成的 供給低電源電位V S S的第2電源線。2 3 0係由.第1層 鋁層所構成的.輸入配線,2 4 0係由第1層鋁層所構成的 輸出配線。2 1 5係P通道型Μ〇S F E 丁的閘極電極, 225係Ν通道型MOSFET的閘極電極,2個閘極電 極係以同一層相繫,透過被形成於第1層間絕緣膜的接觸 孔2 3 1接續於上層的第1層鋁層的輸入配線2 3 0。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於基板上,半導體層(單結晶矽層)的活性區域3 0 ,於2處所(分別以虛線包圍的區域)分離配置爲島狀, 於閘極電極2 1 5的正下方透過閘極絕緣膜的位置在活性 區域3 0,形成N型不純物被低濃度導入的N型通道區域 ,夾著通道區域相對方向的兩側活性區域3 0,被形成有 P型不純物較通道更高濃度地被導入之源極/汲極區域。 源極區域透過被形成於第1層間絕緣膜的接觸孔2 1 3接 續於第1電源線2 1 0,汲極區域透過被形成於第1層間 絕緣膜的接觸孔2 4 1接續於輸出配線2 4 0。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-34 - 486581 A7 B7_ 五、發明説明(32 ) 另一方面,N通道型MOSFET ’於閘極電極 2 1 5的正下方透過閘極絕緣膜的位置的活性區域3 0, 被形成低濃度地導入P型不純物的P型通道區域’夾著通 道區域相對方向的兩側活性區域3 Ο N型不純物被以較通 道更高濃度地被導入的源極/汲極區域。源極區域透過被 形成於第1層間絕緣膜的接觸孔2 2 3接續於第2電源線 2 2 0,汲極區域透過被形成於第1.層間絕緣膜的接觸孔 2 4 2接續至輸出配線2 4 0。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 進而,P通道型M〇S F E T的通道區域延伸於圖中 的右方向形成接觸區域,該接觸區域透過被形成於第1層 間絕緣膜的接.觸孔2 1 9接續至由第1層鋁層所構成的中 繼配線2 5 0,該中繼配線2 5 0進而透過被形成於第2 層間絕緣膜的接觸孔2 5 1接續於遮光層(以虛線包圍的 區域)2 1 2。此外,N通道型MOSFET的通道區域 延伸於圖中的右方向形成接觸區域,該接觸區域透過被形 成於第1層間絕緣膜的接觸孔2 2 9接續至由第1層鋁層 所構成的中繼配線2 6 0,該中繼配線2 6 0進而透過被 形成於第2層間絕緣膜的接觸孔2 6 1接續於遮光層(以 虛線包圍的區域)222。遮光層212、2 22分別由 第2層鋁層所形成,相互分離。此外,遮光層2 1 2,透 過被形成於第2層間絕緣膜的接觸扎2 1 1接續於下層的 第1電源線2 1 0,被供給高電源電位V D D。另一方面, 遮光層2 2 2,透過被形成於第2層間絕緣膜的接觸孔 2 2 1接續於下層的第2電源線2 2 0 ·,被供給低電源電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐).35 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7 五、發明説明(33 ) 位V S S。此筒電源電位V D D與低電源電位V S S之一'方最 好是接地電位(G N D ),於像素區域使各像素的開關電 晶體爲N通道型M〇S F E T的場合,如先前所說明的, 被施加至遮住像素區域的遮光層11與周邊電路的N通道 型M〇S F E T的遮光層2 1 2的低電源電位Vss作爲接 地電位GND,可以使液晶面板內的更多的M〇S F E 丁 的通道區域安定化所以較佳,。另一方.面,於像素區域各像 素的開關電晶體爲P通道型Μ〇S F E T的場合,如先前 所述的,被施加至遮住像素區域的遮光層1 1與周邊電路 Ρ通道型M〇S F Ε Τ的遮光層的高電源電位VDD作爲接 地電位G N D .,可以使液晶面板內的更多的Μ〇S F E 丁 的通道安定化所以較佳。 如此,構成周邊電路的MOSFET,具有在Ρ型 M〇S F ΕΤ與Ν型M〇S F Ε Τ之間被分離的分別的遮 光層2 1 2、2 2 2,於該遮光層使被接續於分別的 Μ〇S F Ε Τ的源極的電源電位被供給,可以使通道區域 的電位安定化。此外,從Ρ型通道區域向高電源電位,從 Ν型通道區域向低電源電位,可以拉拔產生於通道區域的 剩餘載子,防止在Μ 0 S F Ε Τ的耐壓劣化提高可信賴性 〇 又,遮光層212遮住Ρ通道型MOSFET以及接 觸區域,遮光層2 2 2遮住N通道型MO S F Ε T以及接 觸區域,可以防止在Μ〇S F Ε T的光洩漏電流。此外, 如第2實施形態所示,將遮光層2 0 1形成於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) -36- '~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝- 486581 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(34 ) M〇S F E T之下亦可。此遮光層2 0 1也與上層的遮光 層2 1 2、2 2 2相同,分別以與M OSFET平面重疊 的方式,而且相互分離地被形成,在Ρ通道型 M〇S F Ε Τ的場合被施加高電位、在Ν通道型 Μ〇S F Ε Τ的場合被施加低電位者較佳。特別是,埋入 遮光層20 1被接續於對應的上層遮光層2 1 2、222 ,與分別相同的電源電位,對於分別.的Μ〇S F Ε Τ的動 作安定化較佳。 又,形成上層遮光層的第2層鋁層或埋入遮光層,在 像素區域可以與遮光層同一層來形成。此外,使用於這些 遮光層的導電.層,於周邊電路區域不僅遮光層,也可以作 爲配線層使用。 (把本發明之液晶面板使用於光閥的透影型顯示裝置的說 明) 第1 2圖與第1 3圖,係顯示將本發明的電氣光學裝 置之一例之液晶面板應用於光閥的透影型顯示裝置的光學 構成。 第1 2圖係使用將透明導電膜作爲像素電極的本發明 的液晶面板的透影型顯示裝置的重要部位的槪略構成圖。 圖中,4 1 0係光源,4 1 3、4 1 4係二色性反射鏡, 415、416、417係反射鏡,418、419、 4 2 0係中繼透鏡,4 2 2、4 2 3、4 2 4係液晶光閥 ,4 2 5係交叉二色性稜鏡,4 2 6係透影透鏡。反射藍 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)_ 37 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7 五、發明説明(35 ) 色光/綠色光的二色性反射鏡4 1 3,將來自光源4 1 0 的白色光束之中的紅色光予以透過,同時反射藍色光與綠 色光。透過的紅色光以反射鏡4 1 7反射,入射至紅色光 用液晶光閥4 2 2。另一方面,以二色性反射鏡4 1 3反 射的光線之中,綠色光藉由綠色光反射之二色性反射鏡 4 1 4反射,入射至綠色光用液晶光閥4 2 3。另一方面 ,藍色光也透過第2二色性反射鏡4. 1 4。對於藍色光, 設有由入射透鏡4 1 8、中繼透鏡4 1 9、射出透鏡 4 2 0的中繼透鏡系所構成的導光手段4 2 1,透過此系 藍色光被射入藍色光用液晶光閥4 2 4。藉由各光閥所調 變的3個有色.光被射入交叉二色性棱鏡4 2 5,各色光被 合成,形成顯示彩色影像的光線。被合成的光,藉由投影 光學系之投影透鏡4 2 6投射至螢幕4 2 7上,影像被擴 大顯示。 第1 3圖,係使用將反射電極作爲像素電極的本發明 的液晶面板的透影型顯示裝置的重要部位槪略圖。係由: 光源1 1 0、積分透鏡1 2 0、偏光變換元件1 3 0所槪 略構成的偏光照明裝置1 0 0,使從偏光照明裝置1 0 0 所射出的S偏光光束藉由S偏光光束反射面2 0 1反射的 偏光光束分離器2 0 0,從偏光光束分離器2 00的S偏 光反射面2 0 1所反射的光線之中的藍色光(B )成份分 離的二色性反射鏡4 1 2,將被分離的藍色光(B )予以 調變的反射型液晶光閥3 0 0 B、被分離藍色光之後的光 束之中使紅色光(R )成份反射而分離的二色性反射鏡 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) .38- ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 486581 A7 B7 五、發明説明(36 ) 4 1 3,使被分離的紅色光(R )調變的反射型液晶光閥 3 0 0 R,調變透過二色性反射鏡4 1 3的剩下的綠色光 (G )的反射型液晶光閥3 0 0 G、於3個反射型液晶光 閥3 0 0 R、3 0 0 G、3 Ο Ο B被調變的光限於二色性 反射鏡4 1 2、4 1 3、偏光光束分離器2 0 0合成,而 將此合成光透影於螢幕6 0 0的透影透鏡所構成的投影光 學系5 0 0所構成的。於上述3個反.射型液晶光閥3 0 0 R、3 0 0 G、3 Ο Ο B,分別使用前述的液晶面板。 於任一的投影型顯示裝置的構成例,於液晶面板的各 像素,因爲都具有可以使電晶體的通道電位安定化的保護 構造,所以可以使用高性能、高耐壓的主動矩陣型液晶面 板進行顯示。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (將本發明的液晶面板用於顯示裝置的電子機器的說明) 第1 4圖係顯示將本發明的電氣光學裝置的一個例子 之液晶面板用於顯示裝置的電子機器的槪觀圖。第1 4圖 (A )係顯示於行動電話1 〇 〇 〇的顯示部1 〇 〇 1使用 本發明的液晶面板之例。第1 4圖(B )係顯示於手錶型 的機器1 1 0 0的顯示部1 1 0 1使用本發明的液晶面板 之例。第1 4圖(C )係顯示於電腦1 2 0 0的顯示部 1 2 0 6使用本發明的液晶面板之例。1 2 0 4爲本體, 1 2 0 2爲鍵盤等的輸入部。 於任一電子機器的構成例,液晶面板的各像素都具有 可以拉拔電晶體的通道的剩餘載子的保護構造,所以可以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -39- - 486581 Α7 Β7 五、發明説明(37 ) 高性能高耐壓的主動矩陣型液晶面板來進行顯示。 (本發明之變形例) 以上所說明的本發明的實施形態,並不以此爲限定, 在不變更本發明的趣旨的範圍內可以進行種種變更。 例如,作爲像素的開關電晶體,也可以使用互補型的 薄膜電晶體。將分別的電晶體的通道.區域以第1 1圖所示 的接續相互被分離的遮光層的方式,藉由採用以上所說明 的實施形態可以使通道區域的電位安定化。 此外,在上述實施形態,係將像素電極1 4作爲透明 導電膜的透過.型液晶面板用基板做爲例子來加以說明,但 是對於把像素電極1 4作爲反射型電極或者將反射板配置 於基板內面側或外面側之反射型液晶面板,也可以適用本 發明。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外’本發明係以將單結晶層作爲源極/汲極/通道 的Μ〇S F E T ( T F T )爲前提來說明的,但是於將多 結晶矽層或者非結晶矽層作爲源極/汲極/通道的薄膜電 晶體,爲了使通道電位安定化,因爲可以適用本發明,所 以半導體層並不限於單結晶矽。此外本發明的半導體層不 是使用s〇I技術形成於基板上,而是藉由c V D法等在 絕緣物上形成多結晶矽或非結晶矽的場合,或藉由固相成 長法等方法在絕緣物上形成單結晶矽的場合,也如本發明 所示,可以透過遮光層而對這些半導體層的通道供給電位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)_ 4〇 486581 A7 B7 五、發明説明(38 ) 此外,說明了將液晶面板作爲前提的實施形態,但是 對於液晶面板以外的電氣光學裝置也可以適用本發明。例 如’對於開關使用發光聚合物的電子螢光(EL),或者 電漿螢幕(PDO),或是電場放出元件(FED)等自 行發光元件的各像素的電晶體,也可以適用本發明。進而 ’如德州儀器公司所開發的微鏡裝置(D M D : nncro-nnrror deWce)等變更各像素的反射鏡角度之類的反 射鏡裝置,也可以適用本發明於像素的電晶體或是周邊驅 動電路。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 進而,在上述實施形態係以透過型液晶面板用基板爲 例來說明的,.但是這僅是在絕緣物上配置Μ〇S F E T的 半導體裝置之一例而已。本發明並不限定於此用途,很明 顯地亦可適用於讀取光學資訊的影像輸入裝置,或種種積 體電路等種種半導體裝置。此時,半導體裝置之 Μ 0 S F Ε Τ在各個上述實施形態設於絕緣物上,藉由以 覆蓋MO S F Ε Τ的方式電氣接續被形成的遮光層與 Μ〇S F Ε Τ的通道區域,可以對M〇S F Ε Τ的通道區 域施加電位,使動作安定化,謀求提高耐壓。特別是第 1 1圖所示的構造,可以應用於藉由被形成於絕緣物上的 半導體層而由形成通道區域的M〇S F Ε Τ所構成的積體 電路全類的半導體裝置。 如以上所說明的,根據本發明,對於被形成於絕緣物 上的M〇S F Ε Τ,利用將其遮光的遮光層而對通道區域 供給電位,可以藉此使Μ〇S F Ε Τ的動作安定化,可以 本紙張尺度適财關家標準(CNS ) ( 210X297公釐).41 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 486581 A7 B7 五、發明説明(39 ) 抑制Μ〇S F E T的耐壓的劣化。特別是將本發明用於顯 示裝置的場合,作爲對通道區域供給電位的配線藉由使用 與掃描線重疊的遮光層而可以供給像素部開口率大的顯示 裝置用基板。藉由提高開口率可以使用同樣亮度的光源而 得到更亮的結果,與從前製品相比爲了獲得同樣的亮度可 以使用耗電量較少的光源,可以作成高級的顯示裝置。 (產業上的利用可能性) 本發明,藉由把絕緣物上的半導體層作爲通道區域的 電晶體的通道區域,接續於遮光層的導電層的構成,可以 使電晶體的動.作安定化,抑制耐壓劣化的緣故,所以可以 利用於各類半導體裝置、液晶面板等各種電氣光學裝置。 此外,此半導體裝置,可以利用於包含投影型顯示裝置的 種種電子機器。 圖式之簡單說明 第1圖係顯示本發明的第1實施型態之液晶面板用基 板之像素部的平面圖。 第2圖係顯示第1圖的X — X >剖面之剖面圖。 第3圖係顯示本發明的第1實施型態之液晶面板用基 板之像素部的半導體層的活性區域配置的平面圖。 第4圖係顯示本發明的各實施型態之液晶面板用基板 的像素部的從半導體層至鋁層爲止的配置之平面圖。 第5圖係本發明的各實施型態之液晶面板的像素部的 氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)-42 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 486581 A 7 B7 ----—__ __________ 五、發明説明(40 ) 等價電路圖。 第6圖係第5圖的等價電路之驅動波形圖。 第7圖係顯示本發明的第2實施型態之液晶面板用基 板的像素部的剖面之剖面圖。 第8圖係顯示本發明的第2實施型態之液晶面板用基 板的像素部的半導體層的活性區域配置的平面圖。 第9圖係本發明的液晶,面板用基板的平面圖。 第1 0圖係本發明的液晶面板的剖面圖。 第11圖係顯示構成周邊電路的互補型反相器的平面 配置圖。 第1 2圖係本發明的投射型顯示裝置的光學構成圖。 第1 3圖係本發明的投射型顯示裝置的光學構成圖° 第1 4圖係本發明的電子機器的槪觀圖。 符號說明 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1 透 明 支 撐 基 板 2 埋 入 絕 緣 膜 3 活性 域 4 閘 極 電 極 5 a 通 道 1E 域 5 b 通 道 接 觸 域 6 源 極 / 汲 極 區 域 7 層 間 絕 緣 膜 8 資 料 線 9 a 、9 b 銘 配 線 1 0 層 間 絕 緣 膜 11 遮 光 層 1 2 鋁 配 線 13 鈍 化 膜 1 4 透 明 像 素 電 極 15 接 觸 孔 1 6 孔 ( V I A 孔) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-43 486581 A7 B7 10 1 10 3 10 4 掃描線驅動電路 10 5 資料線驅動電路 10 6 輸入電路 107 10 8 墊區域 ,110. 111 入射側的玻璃基板 112 對向電極 113 114 液晶 120 五、發明説明(41 ) 17 貫孔 3 0 活性區域 102 顯示像素區域 20 埋入遮光層 透明基板 像素電極 計時控制電路 液晶面板用基板 密封材 液晶面板 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210Χ297公釐)_ 44

Claims (1)

  1. 8 5 6 8 8 888 AB---GD 六、申請專利範圍 1 · 一種半導體裝置,其係具備被形成於絕緣物上的 半導體層之半導體裝置,其特徵爲:具有於前述半導體層 g少被形成通道區域的電晶體,及遮住前述電晶體的遮光 餍;係電氣接續前述遮光層與前述電晶體的通道區域而構 成的。 2 ·如申請專利範圍第1項之半導體裝置,其中前述 電晶體係N通道型電晶體,對於與前述n通道型電晶體的 通道區域電氣接續的前述遮光層,供給低電位側的電源電 位。 3 ·如申請專利範圍第χ項之半導體裝置,其中前述 電晶體係N通道型電晶體,對於與前述n通道型電晶體的 通道區域電氣接續的前述遮光層,供給被施加於前述N通 道型電晶體的源極/汲極區域的一方的電位之最低電位以 下的電位。 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 ·如申請專利範圍第1項之半導體裝置,其中前述 電晶體係P通道型電晶體,對於與前述P通道型電晶體的 通道區域電氣接續的前述遮光層,供給高電位側的電源電 位。 5 ·如申請專利範圍第1項之半導體裝置,其中前述 電晶體係P通道型電晶體,對於與前述P通道型電晶體的 通道區域電氣接續的前述遮光層,供給被施加於前述P通 道型電晶體的源極/汲極區域的一方的電位之最高電位以 上的電位。 6 ·如申請專利範圍第1、2、3、4或5項之半導 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -45- 486581 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 體裝置,其中前述電晶體的通道區域的半導體層被延伸形 成同一導電型的接觸區域,前述接觸區域與前述遮光層係 電氣接續的。 7 ·如申請專利範圍第6項之半導體裝置,其中前述 接觸區域,係較前述通道區域具有較高的不純物濃度。 8 ·如申請專利範圍第1、2、3、4或5項之半導 體裝置,其中前述遮光層,被配置爲覆蓋住前述電晶體的 上方。 9 · 一種半導體裝置,係具備被形成於絕緣物上的半 導體層之半導體裝置,其特徵爲: 具有:於前述半導體層至少被形成通道區域的P通道 型電晶體以及N通道型電晶體,及遮住前述p通道型電晶 體的第1遮光層,及遮住前述N通道型電晶體的第2遮光 層;前述第1遮光層與前述第2遮光層係被分離配置; 電氣接續前述第1遮光層與前述P通道型電晶體的通 道區域, 電氣接續前述第2遮光層與前述N通道型電晶體的通 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 道區域。 1 〇 ·如申請專利範圍第9項之半導體裝置,其中對 前述第1遮光層供給高電位側的電源電位,對前述第2遮 光層供給低電位側的電源電位。 1 1 ·如申請專利範圍第9或1 0項之半導體裝置, 其中前述P通道型電晶體以及前述N通道型電晶體的通道 區域的半導體層分別被延伸形成分別的.同一導電型之接觸 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) •46- 486581 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 區域,前述各接觸區域係與前述各遮光層電氣接續。 1 2 .如申請專利範圍第9項之半導體裝置,其中前 述P通道型電晶體與前述N通道型電晶體構成電氣光學裝 置的驅動電路構成。 1 3 . —種電氣光學裝置用基板,其係於每個在基板 上被形成爲矩陣狀的複數像素區域配置電晶體之電氣光學 裝置,其特徵爲:於前述基板上被形成成爲前述電晶體的 通道區域的半導體層,該成爲通道區域的半導體層,被電 氣接續於遮住該電晶體且被施加以指定電位的遮光層。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述電晶體係N通道型電晶體,對於‘前述遮光層 供給較被施加於前述電晶體的影像訊號的電位更低的電位 〇 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述電晶體係P通道型電晶體,對於前述遮光層 供給較被施加於前述電晶體的影像訊號的電位更高的電位 〇 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 6 .如申請專利範圍第1 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述電晶體係N通道型電晶體,於前述遮光層, 被施加控制前述N通道型電晶體的導通/非導通的掃描訊 號之非選擇電位。 1 7 .如申請專利範圍第1 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述電晶體係P通道型電晶體,於前述遮光層, 被施加控制前述P通道型電晶體的導通/非導通的掃描訊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -47 - 486581 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 號之非選擇電位。 18 ·如申請專利範圍第13、14、15、16或 1 7項之電氣光學裝置用基板,其中前述電晶體的通道區 域的半導體層被延伸形成同一導電型的接觸區域,前述接 觸區域與前述遮光層電氣接續。 1 9 .如申請專利範圍第i 8項之電氣光學裝置用基 板,其中前述接觸區域,係較前述通道區域具有較高的不 純物濃度。 2 0 ·如申請專利範圍第1 3、1 4、1 5、1 6或 1 7項之電氣光學裝置用基板,其中前述遮光層,被配置 爲平面重疊於控制前述電晶體的導通/非導通的掃描訊號 所被施加的掃描線的上方。 2 1 .如申請專利範圍第2 0項之電氣光學裝置用基 板,其中於成爲前述電晶體的通道區域的半導體層的前述 基板側,進而有遮光層被以平面重疊的方式配置。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 2 ·如申請專利範圍第1 3項之*氣光學裝置用基 板,其中於前述像素區域的周邊之前述基板上配置周邊電 路,成爲構成前述周邊帶路的電晶體的通道區域的半導體 層,係被電氣接續於遮住該電晶體的遮光層。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項之電氣光學裝置用基 板,其中前述周邊電路係由P通道型電晶體以及N通道行 電晶體所構成,具有:遮住前述P通道型電晶體的第1遮 光層,與遮住前述N通道型電晶體的第2遮光層;前述第 1遮光層與前述第2遮光層係被分離配置; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -48- 486581 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 電氣接續前述第1遮光層與前述P通道型電晶體的通 道區域, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電氣接續前述第2遮光層與前述N通道型電晶體的通 道區域。 2 4 ·如申請專利範圍第2 2或2 3項之電氣光學裝 置用基板,其中前述像素區域的遮光層與前述周邊電路的 遮光層係由同一層所形成的。 2 5 ·如申請專利範圍第2 2或2 3項之電氣光學裝 置用基板,其中前述像素區域的遮光層,與前述周邊電路 的配線層係由同一層所形成的。 2 6 ·如申請專利範圍第2 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述像素區域的電晶體係N通道型電晶體,把對 於前述像素區域的遮光層與前述周邊電路的N通道型電晶 體的遮光層所施加的電位作爲接地電位。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2 7 ·如申請專利範圍第2 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述像素區域的電晶體係P通璋型電晶體,把對 於前述像素區域的遮光層與前述周邊電路的P通道型電晶 體的遮光層所施加的電位作爲接地電位。 2 8 ·如申請專利範圍第1 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述基板係由絕緣物質所構成的。 2 9 ·如申請專利範圍第1 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述基板係由石英所構成的。 3 0 .如申請專利範圍第1 3項之電氣光學裝置用基 板,其中前述基板係由絕緣物質所構成的。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -49- 486581 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 1 . —種電氣光學裝置,其特徵爲:係如申請專利 範圍第1 3至3 0項之任一項之電氣光學裝置用基板,與 相對方向的基板被配置爲具有間隙,同時於該間隙內被封 入電氣光學材料。 3 2 . —種電子機器,其特徵爲使用申請專利範圍第 3 1項所記載的電氣光學裝置作爲顯示裝置。 33 . —種投影型顯示裝置,其特徵爲具備:光源, 及藉由調變由前述光源所發出的光線的申請專利範圍第 3 1項所記載的電氣光學裝置,及投射出藉由前述電氣光 學裝置而被調變的光的投射光學手段。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -50-
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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6489952B1 (en) * 1998-11-17 2002-12-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix type semiconductor display device
TW478169B (en) 1999-07-16 2002-03-01 Seiko Epson Corp Electro optical device and the projection display device using the same
US6580094B1 (en) * 1999-10-29 2003-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro luminescence display device
US6882102B2 (en) * 2000-02-29 2005-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2001244469A (ja) * 2000-03-02 2001-09-07 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
TW495854B (en) * 2000-03-06 2002-07-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP3743273B2 (ja) * 2000-09-27 2006-02-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
TW525216B (en) 2000-12-11 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device, and manufacturing method thereof
JP2002319679A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US6545333B1 (en) * 2001-04-25 2003-04-08 International Business Machines Corporation Light controlled silicon on insulator device
US6933673B2 (en) * 2001-04-27 2005-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Luminescent device and process of manufacturing the same
US7110629B2 (en) * 2002-07-22 2006-09-19 Applied Materials, Inc. Optical ready substrates
US7043106B2 (en) * 2002-07-22 2006-05-09 Applied Materials, Inc. Optical ready wafers
US7072534B2 (en) * 2002-07-22 2006-07-04 Applied Materials, Inc. Optical ready substrates
US7408196B2 (en) 2002-12-25 2008-08-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
JP2004281998A (ja) * 2003-01-23 2004-10-07 Seiko Epson Corp トランジスタとその製造方法、電気光学装置、半導体装置並びに電子機器
US7002727B2 (en) * 2003-03-31 2006-02-21 Reflectivity, Inc. Optical materials in packaging micromirror devices
KR100542986B1 (ko) 2003-04-29 2006-01-20 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 제조 방법 및 이를 이용한 표시장치
EP1627249A4 (en) * 2003-05-29 2007-05-09 Applied Materials Inc SERIAL ROUTING OF OPTICAL SIGNALS
EP1649566A4 (en) 2003-06-27 2007-08-15 Applied Materials Inc PULSE QUANTUM DOT LASER SYSTEM WITH LOW JITTER
US20050016446A1 (en) 2003-07-23 2005-01-27 Abbott John S. CaF2 lenses with reduced birefringence
US7197737B1 (en) * 2003-12-23 2007-03-27 Cypress Semiconductor Corporation Techniques for placing dummy features in an integrated circuit based on dielectric pattern density
JP4102788B2 (ja) * 2004-08-16 2008-06-18 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100682893B1 (ko) * 2004-10-13 2007-02-15 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP2006147770A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Tohoku Univ 半導体装置およびその駆動方法
KR20060079958A (ko) * 2005-01-04 2006-07-07 삼성전자주식회사 실리콘 박막트랜지스터
US20060222024A1 (en) * 2005-03-15 2006-10-05 Gray Allen L Mode-locked semiconductor lasers with quantum-confined active region
US20060227825A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Nl-Nanosemiconductor Gmbh Mode-locked quantum dot laser with controllable gain properties by multiple stacking
WO2007027615A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-08 Applied Materials, Inc. Ridge technique for fabricating an optical detector and an optical waveguide
US7545999B2 (en) 2005-11-01 2009-06-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic configuration
US7835408B2 (en) * 2005-12-07 2010-11-16 Innolume Gmbh Optical transmission system
JP2009518833A (ja) 2005-12-07 2009-05-07 インノルメ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 広帯域スペクトル発光を有するレーザ光源
US7561607B2 (en) * 2005-12-07 2009-07-14 Innolume Gmbh Laser source with broadband spectrum emission
JP4561647B2 (ja) * 2006-02-02 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用基板、電気光学装置および検査方法
KR100878284B1 (ko) * 2007-03-09 2009-01-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막트랜지스터와 그 제조 방법 및 이를 구비한유기전계발광표시장치
CN101022085B (zh) * 2007-03-12 2010-10-27 友达光电股份有限公司 半导体元件及其制作方法
JP2009049080A (ja) * 2007-08-15 2009-03-05 Hitachi Displays Ltd 表示装置
WO2010065731A2 (en) * 2008-12-03 2010-06-10 Innolume Gmbh Semiconductor laser with low relative intensity noise of individual longitudinal modes and optical transmission system incorporating the laser
CN101944487B (zh) * 2010-08-20 2012-07-25 友达光电股份有限公司 薄膜晶体管、薄膜晶体管的制造方法以及像素结构
US8779488B2 (en) 2011-04-15 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
JP5613717B2 (ja) * 2012-04-25 2014-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、モジュール及び電子機器
JP2015056485A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 株式会社東芝 半導体記憶装置およびその動作方法
KR20170115133A (ko) * 2016-04-04 2017-10-17 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
JP2018116228A (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6536634B2 (ja) * 2017-07-28 2019-07-03 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR102344964B1 (ko) * 2017-08-09 2021-12-29 엘지디스플레이 주식회사 표시장치, 전자기기 및 바디 바이어싱 회로
CN110391269A (zh) 2018-04-23 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制备方法
CN111834465A (zh) * 2019-12-09 2020-10-27 云谷(固安)科技有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
JP7148008B2 (ja) 2021-11-26 2022-10-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61220371A (ja) * 1985-03-26 1986-09-30 Toshiba Corp 絶縁基板上mos形集積回路装置
JPS6428622A (en) 1987-07-24 1989-01-31 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
JP3041947B2 (ja) * 1990-11-20 2000-05-15 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
US5256562A (en) * 1990-12-31 1993-10-26 Kopin Corporation Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film
JP3109967B2 (ja) * 1993-12-28 2000-11-20 キヤノン株式会社 アクティブマトリクス基板の製造方法
JPH08122768A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Sony Corp 表示装置
US5536950A (en) * 1994-10-28 1996-07-16 Honeywell Inc. High resolution active matrix LCD cell design
JP2666122B2 (ja) 1995-01-30 1997-10-22 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタ基板
TW439003B (en) * 1995-11-17 2001-06-07 Semiconductor Energy Lab Display device
CN1148600C (zh) * 1996-11-26 2004-05-05 三星电子株式会社 薄膜晶体管基片及其制造方法

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JP4211063B2 (ja) 2009-01-21
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EP1045436A1 (en) 2000-10-18

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