TW462076B - Wafer atmospheric transport module having a controlled mini-environment - Google Patents
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Description
462076 五、發明說明α) 發明領域 本發明係關於在半導體處理設備之模組中傳送晶圓的 技術,尤有關於具有可控制之迷你環境之一模組。 發明背景 在半導體裝置之製造中’處理容室用以傳送晶圓或基 板,如:與該界面容室之間。舉例而言,這種傳送是經由 輸送模組移動該晶圓並通過設置於該界面容室鄰接壁上之 槽或埠。一般而言,輸送模组的使用與種種基板處理模組 相關,其可能包含:半導體姓刻系統、材料沉積系統、以 及平面面板顯示蝕刻系統。由於對於潔淨以及高處理精密 度之要求成長,所以對於在處理步驟期間減少人為影響亦 已成為一成長需求。這項需求已部分符合作為一中間處理 設備之真空輸送模組(典型地維持在一降低的壓力,例 如:真空狀態)之實行°舉例而言,一真空輸送模組實際 上可以座落於一個以上之無塵室儲存設備(貯存基板之處 )與多重基板處理模組(實際上處理基板之處,例如:钱 到’或於其上執彳于;儿積)之間。依此方式,當處理中需要 一基板時,可以使用一座落於該輸送模組内部之機械手 臂,從一真空預備室取回一選擇之基板,並將其置於多重 處理模組之其中一個。 *如^本項技藝者所熟知,用以在多重儲存設備與處 ^ ΐϊ中且=基板之輸送模組之配置經常被稱為」 叢本 /、二構(cluster tool archiitecture),车 統。圖1 A顯π -典型的半導體處理叢集結構⑽,說明與
第6頁 d62〇76 五、發明說明〔2) * 二真空輸达模組1〇6相連接之各種容室。顯示之真空輸送 模Λ1 0 6連接至二個處理模組1 〇 8 & _ 1 〇 8 c,可以分別地執行 各種製造處理。舉例而言,處理模組1〇8a l〇8c可用以執 行變壓耦式電漿(TCP )基板蝕刻、層沉積、及/或濺鍍。 一真空預備室104連接至真空輸送模組1〇6,用以將基 板,入真空輪送模組1〇6。真空預備室1〇4可以連接至與無 塵至102相連接之大氣壓輸送模組(ATM) 103。典型的 A^M 1 03具有用以支撐晶圓之晶舟盒之區域,以及從該晶舟 盒取回該晶圓與移動它們進出真空預備室丨〇 4之機器人。 誠如热知’真空預備室104在真空輸送模組106與ATM103之 間作為一壓力變化界面。因此,當ATM1〇3與無塵室1〇2保 持在大氣壓下時,真空輸送模組1 0 6可以保持在一個固定 的壓力(例如:真空)。 圖1 B顯示一局部系統圖,包含:一大氣壓輸送模組 (ATM ) ’具有過濾器/鼓風機152a ; —機器人156,具有 手臂組158 ;以及—架子154。在一晶舟盒環境152b中,設 汁架子1 54用以支撐一晶圓162之晶舟盒160 => ATM1 03之晶 舟盒環境152b具有一門155,於處理期間門丨55可以被開 啟’用以插入或移除晶舟盒160。在ATM1 03中設計過濾器/ 鼓風機152a用以產生一氣流17〇,因此使該氣流大體上不 文干擾地通過—微粒隔板171到達ATM1 03之下部,接著由 —排氣口 152c排出。此外,簡單地顯示ATM1〇3連接至真空 預備室1 0 4與輸送模组丨〇 6。接著,如上所述,輸送模組 1 〇 6可以在選擇的處理模組丨〇 8之間傳送晶圓。
第7頁 A62〇7 B 五、發明說明(3) 雖然習知技藝之ATM103能夠相當有效地從晶舟盒16〇 傳送晶圓進出真空預備室丨〇4,但可以觀察到在鼓風機 1 5 2 a運作期間’氣流^ 7 q繞過晶舟盒環境1 5 2 b。因此,大 體上晶舟盒環境1 52b仍保持靜態。亦即,運作期間晶圓 1 6 2間的環境大體上仍保持不受氣流丨7 〇的影響。 圖1 C顯不晶舟盒1 6 〇之更詳細視圖’晶舟盒1 6 G具有複 數個晶圓162。一般而言,晶圓在處理模組1〇8之其中一個 内接文處理並堆疊回晶舟盒1 6 〇之後,處理過後之氣體將 會盤旋在各個晶圓丨62之間。該氣體由新近處理過之晶圓 162之上表面發出,並以166所標示之圖形表示。晶圓丨62 之間存在之氣體1 6 β所帶來的問題是:該化學氣體在某些 情況下可能會繼續其化學反應’並造成經處理過之晶圓一 1 6 2之產量下降。假如晶圓減少的量夠多,則與產量減少 相關之潛在金融損失可能會值得去注意。 不流動的晶舟盒環境1 52b所帶來的另一項問題是:任 何的微粒都有可能掉落在晶圓丨62的表面,並於該晶舟盒 如放在晶舟盒環境1 5 2 b的時候,繼續殘留於該晶圓的上表 面:這些微粒1 6 4在某些情況下可能會對晶圓丨6 2上形成之 半導體電路造成實質上的損害。吾人熟知在處理操作期間 〇是不允許微粒164殘留於晶圓162表面的。該微粒殘留於 晶圓1 62表面的時間愈久,微粒對靈敏的積體電路所造成 之損害可能性也愈高’亦愈難去做清洗。 晶舟盒160停放於靜態環境1521)所帶來的另—項問題 一旦一處理工程師開啟門1 5 5以移去晶舟盒1 6 〇,B」
第8頁 462076 五、發明說明(4) 盒1 6 0可能使該處理工程師潛在不適宜程度地接觸到從晶 圓162表面發出之有毒氣體166。在某些情況下,處理工程 師與該處理氣體及化學副產品的接觸,可能會造成該處理 工程師在操作該晶舟盒時失去判斷能力,因此使充滿貴重 的處理半導體晶圓162之晶舟盒160掉落D 、 雲於上述’吾人所需要的是可以控制晶舟盒内部及其 周圍環境之大氣壓輸送模組。 μ
發明概I 概括言之,本發明藉由提供一大氣壓輸送模組,於處 理期間晶圓之晶舟盒暫時貯存之區域產生一迷你環境而滿 足這些需要。該迷你環境最好形成一通過該晶圓之氣流, 以使處理氣體與副產品能從環繞該晶圓之環境中實質上被 清除。吾人應明白本發明能夠以許多方式實施,例如包 含:—處理、一設備、一系統、一裝置、或一方法。以下 將敘述本發明之數個發明實施例。 於一實施例中,揭示一大氣壓輸送模組。該模組具有 一機體,該機體包含若干發明元件。該機體具有一頂部, 其包含一鼓風機用以產生一向下並遠離該機體頂部之調節 氣流·。該機體亦包含一負載單元區,側向偏移該鼓風機。 該負載單元包含一架子,用以支撐一晶舟盒,將該架子從 該負载單元之一壁分離以形成一偏轉氣流槽。—穿孔板 片’定義於該鼓風機之下方,該穿孔板片用以限制通過該 穿孔板片之氣流’並引導一偏轉氣流通過座落於該側向偏
d62〇76 五、發明說明(5) 移負載單元之該晶舟盒。該偏轉氣流之優點是可以將停留 於該晶舟盒内晶圓上之殘餘處理氣體從該晶舟盒内向下推 進該偏轉氣流槽。另一個優點是當門開啟時,氣體會向外 流出,因而減少外部微粒進入的機會。 於另一實施例中,揭示一大氣壓輸送模組。該模組包 含一封閉式機體,具有一頂部區、一中央區、一底部區、 以及一負載單元區。一鼓風機,位於該封閉式機體之頂部 區’用以產生一氣流並向下流進該中央區。一架子,於該 封閉式機體之中央區與底部區之間形成一分隔線,該架子 至少部分地與該負載單元區之一壁相間隔,藉以形成一 槽。一穿孔板片,從該架子延伸,並更進一步於該中央區 與該底部區之間形成該分隔線。於本實施例中,限制該鼓 風機所產生之氣流自由地流經該穿孔板片,並且部分地使 該氣流朝該負載單元之架子方向流動,經由該槽而進入該 封閉式機體之底部區。 一旦該偏轉氣流及該非偏轉氣流(流動穿過該穿孔板 片)進入該底部區’該氣體便經由一排氣口向外導出°於 另一實施例中,可以在該底部區裝設一風扇,以協助該偏 轉氣流通過位於該架子後方之槽。依此方式,當一具有一 個晶圓以上之晶舟盒座落於該負載單元區内之架子上時, 將引起該偏轉氣流流通任何可能在該晶圓上方出現之後處 理氣體與微粒。因此,使該後處理氣體與任何微粒流入該 封閉式機體之底部區,並從該排氣口排出。於本實施例 中,該風扇最好與該負載單元之門連鎖,俾能使該負載單
第10頁 4 620 7 6 五、發明說明(6) 元之任何一屬門開啟時’關閉該風舄。依此方式,當門開 啟時’骯髒的空氣才不會因為該風扇而被吸進該ATM污染 晶圓。 於另一實施例中,揭示一大氣壓輸送模組之製造方 法。該方法包含:形成一具有 頂部區、~中央區、一底 部區、以及一負載單元區之封閉式機體。於該封閉式機體 之頂部區設置一鼓風機’用以產生一向下進入該中央區之 氣流°於該負載單元區設置一架子’該架子在該封閉式機 體之中央區與底部區之間形成一水平分隔線。該架子至少 部分地與該負載單元區之一壁相間隔,藉以形成一槽。從 該架子以水平延伸的方式設置一穿孔板片’並更進一步於 該中央區與該底部區之間形成該分隔線。限制該鼓風機所 產生之氣流自由地流經該穿孔板片,並且部分地使該氣流 遠離該穿孔板片而朝該負載單元之架子方向流動,經由該 槽進入該封閉式機體之底部區。 一具有一個晶圓以上之晶舟盒座落於該負載單元之架 子上接收該偏轉氣流。因此,該偏轉氣流於該晶舟盒内暫 時貯存之任一晶圓上方維持一和緩之氣流。該架子可以支 撐一個以上之晶舟盒’並且可以在各個晶舟盒周圍建立— 隔離外圍’當該架子後方之門開啟以取出一特定之晶舟盒 時,用以維持一穩定之迷你環境。 該晶圓上方和緩流動之偏轉氣流有利於保護座落於該 負載單兀内之晶圓,而非靜態環境中導致該後處理氣體增 多之晶圓。該和缓流動之偏轉氣流亦協助移除置於該晶舟
462076 五、發明說明(7) 盒内晶圓上方之微粒 因此 進高產率以及古σ併 維持 控制之逑你環境以促
^ % «版 質之經處理過之晶圓。本發明彳S 施樣態及優點將從以下與附圖相關聯之詳 :另-實 楚,並經由實施例說明本發明之原理。 月而更顯清 較佳實施例 本發月係說明一大氣壓輪送模組,在處 盒暫”!之區域可以產生-迷你環境。迷你;;晶舟 設計是包含-通過且實質上平行於晶圓之“ U好的 舟盒中晶圓間所發出之處理氣體及副產品實質 使從晶 除。然而’對於熟習本項技藝者而言,在沒有—二:被清 具體之細節下亦可以實行本發明。換言之,;,全部 發明,於此將不詳細說明熟知之處理操作。 扣凊本 依照本發明之一實施例,圊2A顯示一座落於 201之大氣壓輸送模組(ATM ) 2〇〇。ATM2〇〇包含、—.、室層 200a,其具有:一過濾器;以及一可變速度鼓風機7 /又, 可變速度鼓風機可以是固定速度鼓風機,以及隔板又可 以包含一嵌入式氣流調節器,用以調節氣流。作 ,部分還包含一負載單元20 2,用以支撐一個以乍上=° 圓21 4之晶舟盒2 1 2。於本例子中,晶舟盒21 2為一開放晶 舟盒’可以支撐任何特定尺寸之多重晶圓。舉例而言,晶 舟盒212可用以支撐2〇〇 mm晶圓、3 00 mm晶圓、以及小於 20 0 mm與大於30 0 mm之晶圓。一開放晶舟盒212之製造公 司為美國明尼蘇達州Chaska之Fluoroware公司。
第12頁 462076 五、發明說明(8) 裝配ATM200以支撐一具有手臂組2 0 8之機器人20 6,用 以在晶舟盒2 1 2與一相鄰之真空預備室(圖未顯示)之間 操作以及傳送晶圓。晶舟盒2 1 2最好是座落於一架子204 上,並於架子204與負載單元區内ATM200後壁之間,形成 一偏轉氣流槽203。從架子204水平延伸出去且與架子204 相同高度處有一穿孔板片205,穿孔板片205將機器人206 及其手臂組208做區隔。一般而言,配置穿孔板片205用以 在晶圓暫時貯存、處理、及傳送之較乾淨區域與機器人存 在之下部區之間形成一分隔線。 於一較佳實施例中,穿孔板片205以上之ATM200之内 壁(亦即:ATM200之清潔中心區域)材質為電拋光不銹 鋼,不但可以防止内壁之腐蝕,而且可以防止可能會損害 晶圓214上靈敏微裝置之電荷聚集(charge buildup)。 穿孔板片的材質也最好是電拋光不銹鋼,而穿孔板片205 以下之内壁則可能為粉末塗敷鋼(powder coated steel )。通常,因為晶圓被維持在穿孔板片2 0 5之上,所以穿 孔板片及架子204以下電荷聚集之可能性不是問題。顯示 之ATM20 0亦具有一可開啟之門210 (或複數個門),用以 插入及移動ATM200内部之晶舟盒21 2。在穿孔板205的下 方有一個排氣口 221,允許將排出的氣體222導入無塵室, 以及導出ATM200之殼體。如果有必要,可以在排氣口 221 密接一氣流調節器,以防止過多的氣流衝出或衝進 ATM200。更進一步,亦可以將排氣口設置在ATM2 0 0之底 部°
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五、發明說明(9) 頂部2 0 0 a中之過濾器可以是任何能夠產生良好效率 過濾器’例如:可以過濾除去大於1微米以上之粒子 之 率約為99. 9995%者。一過濾器之典型例子為一種具有娜石 玻璃纖維的美國空氣過濾器,此可由美國肯塔基州路易7 导市之美國空氣過渡器公司(American Air Filter)躡
取。同樣地,鼓風機可以是任何適合之可變速度鼓風機 (或一固定速度之鼓風機),並可用於無塵室環境。—口 變速度鼓風機之典型例子為鼠籠式鼓風機 W RH31M-4/104371 ’可從美國康乃迪克州華明頓之ebm工業 公司購取。因此’可變速度鼓風機將產生一通過過滤器之 調節氣流2 2 0,並於開始時將其朝穿孔板片、手臂組2〇8、 以及晶舟盒212之方向向下引導。 於一較佳實施例中’測定穿孔板片2 〇 5開孔之口徑, 使一特定之氣流量可以穿過穿孔板片,並依此方式產生一 偏轉氣流2 2 0 a。相信偏轉氣流2 2 0 a之所以會產生是因為穿 孔板片205至少部分限制了空氣(亦即:非偏轉氣流22〇b )穿過穿孔板片2 05並進入ATM200下部區之流動。 如圖中線條所示,偏轉氣流2 2 0 a彎向負載單元2 〇 2, 並於晶舟盒2 1 2内部及其周圍產生一迷你環境。因此,偏 轉氣流220a將至少部分平行流動及通過晶圓2 1 4,接著, 向下通過偏轉氣流槽2 0 3。藉由偏轉氣流通過晶舟盒2 1 2之 晶圓2 1 4產生之迷你環境,將有助於晶圓21 4停留於負載單 元2 02時,從其表面移除滯留之氣體及微粒。當然,部分 的調節氣流22 0將穿過穿孔板片205成為非偏轉氣流22 0b。
第14頁 4 6207 6 五、發明說明(ίο) 穿過偏轉軋流槽2 〇 3之偏轉氣流2 2 〇 a,以及穿過穿孔板片 2 0 5之非偏轉氣流22〇b兩者皆將從ATM2 00殼體下部區之排 氣口 221排出’並以排出的氣體222表示之。 於一實施例中’如下表A所示,調節氣流22〇穿過穿孔 板片2 0 5之平均速度約為4〇〜12〇 it/mirl,而偏轉氣流22〇a 將以約10〜80 f t/min之平均速度,和緩地通過晶圓214。 負載單元202之門210於關閉情況下之典型平均速度如表a 中所列。於負載單元2 02之門210至少一個開啟之情況下, 氣流之典型平均速度如表B所列。
表A ---- 典型之氣流校準 ATM晶舟盒 門關閉 偏轉氣流 非偏轉氣流 較佳範圍 -10-80 ft/min 〜40-120 ft/min 更佳範圍 ~20-40 ft/min 〜50-80 ft/min 最佳範圍 〜30 ft/min ~60 ft/min
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五、發明說明(11) 表B _ i 典型之氣流校準 ATM晶舟盒 門開啓 偏轉氣流 非偏轉氣流 較佳範圍 〜10-120ft/min -30-120 ft/min 更佳範圍 〜30-60 ft/min -40-80 ft/min 最佳範圍 〜40 ft/min 〜50 ft/min 圖2B顯示本發明之另一實施例,於其中ATM2〇〇包含一 風扇240以進一步協助偏轉氣流22〇a穿過偏轉氣流槽2〇3, 並從排氣口 221排出。如圖所示,風扇24〇設置於一與架子 204接合之壁2〇4a上。只要能協助偏轉氣流22〇a通過槽 203,風扇之置入方式有多個^就其本身而論,藉由風扇 4的安裝而額外產生通過偏轉氣流槽2 〇 3之吸力,使得晶 圓2 1 4之間形成之處理氣體及副產品可以經由偏轉氣流槽 3而被排出,成為風扇氣流2 2 〇 &。如上述,當門開啟時 最好將風扇關閉’以避免吸進「骯髒的」無塵室空氣。 圖^顯示依據本發明之一實施例之與一處理系統相連 直* # 之俯視圖。ATM2 0 0之架構幾何及機器人相對於 美Ξ糞*丨ΐ1!4之配置’在1 999年6月29曰提出專利申請的 第〇9/342,669號,專利名稱為「設有晶 法1 . °之八窩的大氣壓晶圓傳送模組及其實施方 法」中作更詳盡說明。申 示,設計ATM200與一對真二參考文獻中。如圖所 于真二預備至1〇4相通。真空預備室
第16頁 462076 五、發明說明(12) 104經由閉門閥105連接至一輸送室1〇6。接著,輸送室ι〇β 可以連接至處理模組1 0 8。輸送室1 〇 6裝置有一機器人手臂 (圖未顯示)’用以從真空預備室1 〇4取回晶圓,並將其 插入選擇之處理模組1 0 8 ’於其中執行處理操作。 圖示之ΑΤΜ200具有一對準器250,在晶圓被插入真空 預備室104之前’於其中可以調整晶圓使其與手臂组2〇8對 準。顯示之負載單元202具有支撐晶舟盒212之架子204。 顯示之晶舟盒212則具有晶圓214。晶每盒212後方與架子 204同高度之處為偏轉氣流槽203 (已參考上述之圖2Α及2Β I兒明之)。門210允許:從負載單元202之内部插入或移動晶 舟盒212。此外,可以藉由一外部無塵室機器人(圖未顯 示)或人來插入及移動晶舟盒。 於本實施例中,顯示之ΑΤΜ2 0 0具有一格子狀之穿孔板 片2 0 5。可以選擇穿孔板片2 0 5,以使更多或是較少之氣流 通過晶圓214以及偏轉氣流槽203。雖然圖示之ΑΤΜ200具有 用以連接角落之真空預備室1 04的幾何形狀,但吾人應瞭 解無論任何形狀都能使氣流適當地偏轉。氣流方向的改變 主要是由於限制其通過穿孔板片2 0 5之結果,從而改變至 少部分氣流之方向,使其流向架子204以及晶舟盒212中之 任何晶圓。 圖3Β顯示本發明之另一實施例,於其中負載單元202 與穿孔板片2 0 5 ’已經過修改。如圖所示,穿孔板片2 0 5 ’之 格子密度更高,以減少或限制通過穿孔板片205’之氣流, 並將更多量的氣流偏轉晶圓21 4,以及向下通過偏轉氣流
第17頁 4 6207S 五、發明說明(13) 槽。負載單元2 0 2亦已經過修改,使其包含隔離兩晶舟盒 212之環境隔板207。此外,每一個晶舟盒212亦被側壁213 所包圍。 當想要開啟一特定之門2 1 〇以移動或插入一特定之晶 舟盒2 1 2時’藉由環境隔板2 〇 7以及側壁2 1 3,能夠更精確 地控制各個晶舟盒2 1 2之迷你環境。亦即,當門2 1 〇之其中 一個被開啟以移動或插入晶舟盒2 1 2之時,開啟之迷你環 境之内部壓力的變化將不會對鄰近單元内之迷你環境(其 可能含有若干經處理過之晶圓)造成實質上的影響。環境 隔板協助阻隔單元之間微粒移動及交互污染一事,亦是重 要且須〉主意的。各個負載早元2 0 2亦最好.個別包含一第一 偏轉氣流槽2 0 3a,以及一第二偏轉氣流槽2〇3b。 圖3C顯示本發明之另一實施例,於其中穿孔板片 2 0 5 ’’與負載單元2 0 2之構造已經過修改。於本實施例中, 定義穿孔板片205 "為一具有複數個貫通孔之板片,調整穿 孔板片205H能夠使期望之氣流通過穿孔板片20 5"。於一典 型之實施例中’穿孔板片2 0 5 ”之貫通孔係設成使得板片之 開口率為約20%〜80%,更佳為約40%〜70%開啟,最佳為約 6 3%開口。為達成約63%開口之特性,所採之一實施例為令 貫通孔中心錯開3 / 1 6,而孔之直徑為5 / 3 2。一般而言,設 計開啟百分比以達成期望之平均速度如同表A及表B所述。 如上述之實施例中,穿孔板片2 0 5 ”最好是由不銹鋼所製 成,並已經過電拋光以防腐蝕以及抑制靜電電荷產生。 於本例子中,已經過修改之負載單元2 0 2具有晶舟盒
第18頁 4 6 20 76 五、發明說明(14) 罩2 0 9,於架子204内部放置 孔板片205M方向外傾睹曰 ^ 曰曰 舟盒212。依此方式,晶舟j 上流經晶圓2 1 2並從第—及) 出。晶舟盒罩209最好以圍只 盒罩2 0 9的外部則是架子2 〇 4 整個内表面最好是由不錄鋼 腐蝕以及減少靜電電荷產生 雖然為了清楚理解之目 以描述’但吾人瞭解在以下 作一些變更和修改而予以實 ATM具有一特定的幾何形狀 機器人)’但是吾人應理解 何幾何形狀,例如:矩形、 晶舟盒的結構可以呈現幾個 分向下朝穿孔板片方向流動 流動’因此在晶圓及其周圍 連續地在晶圓表面之上方提 實施例應認為係用以例釋性 此專細節所限制’而可在以 效設計之内加以修改。 晶舟盒2 1 2,但晶舟盒21 2朝穿 舟盒罩2 0 9可以嚴密地圍住晶 ^罩209將使偏轉氣流220a實質 5二偏轉氣流槽2 0 3 a及2 0 3 b排 ^的形式包圍晶舟盒212。晶卉 的剩餘部分。晶舟盒罩2 0 9的 所製成,並已經過電拋光以防 之可能性。 的,前述本發明已就其細節加 之申請專利範圍的範疇内仍可 施。舉例而言,雖然已說明過 (關於真空預備室以及一内部 到穿孔板片的區域可以具有任 正方形等等。此外,環繞各個 形狀。然而,特別重要的是部 之氣流,偏轉朝晶舟盒之方向 產生一迷你環境,此迷你環境 供一和緩之氣流。因此,此等 質而非限定性質’本發明不受 下之申請專利範圍的範疇或等
第19頁 462076 圖式簡單說明 ~ 圖1 A描繪出一典型習知之半導體處理叢集工具結構 (semiconductor process cluster tool architecture ),說明以與一真空輸送模組連接之一大氣壓輸送模組, 其中叹有一真空預備室接收晶圓,用以傳送至真空輸送模 組。 圖1B及1C顯不一局部系統圖,包含:一大氣壓輸送模 组(ATM )’以及一晶舟盒。 圖2A為顯示依照本發明—實施例,一大氣壓輸送模組 可以座落於一無塵室層,並與一真空預備室相連。 圖2B顯示本發明之另一實施例,於其中該ATM包含一 風扇’以進一步協助該偏轉氣流(redirected n〇w)通 過一偏轉氣流槽並向外排出。 圖3A顯示本發明之一實施例,連接至一處理系統的一 ATM之俯視圖。 圖3 B顯示本發明之另一實施例,於其中該負載單元 (load cel 1 )與該穿孔板片已被修改。 圖3 C顯示本發明之另一實施例,於其中該穿孔板片與該負 載早元具有另一種變化構造。 符號之說明 100 半導體處理叢集結構 10 2 無塵室 103 大氣壓輸送模組(ATM) 104 真空預備室
第20頁 462076
第21頁 圖式簡單說明 105 閘門閥 106 輸送室;輸送模組 108 處理模組 108a 處理模組 108b 處理模組 108c 處理模組 15 2a 過濾器/鼓風機 152b 晶奋盒壤境 15 2c 排氣口 154 架子 155 鬥 156 機器人 158 手臂組 160 晶舟盒 162 晶圓 164 微粒 166 氣體 170 氣流 171 微粒隔板 200 大氣壓輸送模組(ATM ) 201 無塵室層 202 負載單元 203 偏轉氣流槽 2 0 3a 第一偏轉氣流槽 462076 圖式簡單說明 2 0 3b 第二偏轉氣流槽 204 架子 2 0 4a 壁 205 穿孔板片 20 5’ 穿孔板片 2 0 5^ 穿孔板片 206 機器人 207 壤境隔板 208 手臂組 209 晶舟盒罩 210 門 212 晶舟盒 213 側壁 214 晶圓 220 調節氣流 220a 偏轉氣流 2 2 0b 非偏轉氣流 221 排氣口 222 排出的氣體 240 風扇 250 對準器
第22頁
Claims (1)
- 462076 六、申請專利範圍 1 _ 一種 該頂部之調 元包含一架 之一壁分離 片用以限制 流通過該晶 2.如申 大氣壓輪送 3 ·如申 含: 大氣 頂部 節氣 負載 子’ 以形 穿孔 通過 舟盒 請專 模组 請專 用以產生一向下並遠離 一個以上之 4. 如申 穿孔板片係 孔板片限制 之速度,調 5. 如申 過該晶舟盒 含之一個以 6. 如申 流經該晶舟 壓輸送模ί且,句含— a , ^ s 機體,該機體具有 ,具有~鼓風機 /;IL f兀由該鼓風機橫向偏開,該負載單 以稽一晶舟盒’該架子由該負載單元 成一偏轉氣流槽;及 ,片疋義於該鼓風機之下方,該穿孔板 °亥穿孔板片之氣流,並用以產生一偏轉氣 〇 利範圍第1項之大氣壓輪送模組,其中該 用t連接一個以上之真空預備室。 利範圍第2項之大氣壓輸送模組,更包 機為人’具有一手臂組,用以在該晶舟盒與該 真空預備室之間傳送晶圓。 請專利範圍第1項之大氣壓輸送模組,其中該 經,擇用以限制一氣流流量,並依據藉由該穿 之氣流流量’以及來自該鼓風機之經調節氣流 ^該產生之偏轉氣流。 請專利範圍第4項之大氣壓輸送模組,其中通 之偏轉氣流至少部分地平行於該晶舟盒中所包 上之晶圓。 =專利範圍第5項之大氣壓輸送模組,其中將 盒之偏轉氣流,經由該偏轉氣流槽導至該架子462078 六、申請專利範圍 及該穿孔板片下方之區域。 7. 如申請專利範圍第6項之大氣壓輸送模組,其中來 自該鼓風機且藉由該穿孔板片之限制之氣流,至少部分通 過該穿孔板片成為非偏轉氣流,並進入該架子及該穿孔板 片下方之區域。 8. 如申請專利範圍第7項之大氣壓輸送模組,其中導 進該架子以及該穿孔板片下方區域之該偏轉氣流及該非偏 轉氣流’經由一排氣口被排出至該大氣壓輸送模組外。 9. 如申請專利範圍第1項之大氣壓輸送模組,其中該 負載單元具有至少一個門,用以插入或移除該晶舟盒。 1 0.如申請專利範圍第1項之大氣壓輪送模組,更包 含: 一風扇,位於該架子的下方,該風扇經由該偏轉氣流 槽將該偏轉氣流抽入形成於該架子及該穿孔板片下方之一 區域;_ 一連鎖機構,將該風扇藕合於該負載單元之一門,俾 於該負載單元之門開啟時關閉該風扇。 11.如申請專利範圍第項之大氣壓輸送模組,其中 於該架子及該穿孔板片下方形成有一排氣口,用以自該機 體内移除氣流。 1 2.如申請專利範圍第1項之大氣壓輸送模組’其中該 機體更包含: 一過滤器,與該鼓風機結合在一起。 1 3 ·如申請專利範圍第1項之大氣壓輸送模組’其中該第24頁 462076第25頁 462076 六、申諳專利範圍 方向流動,經由該槽而進入該封閉式機體之底部區。 19.如申請專利範圍第18項之大氣壓輪送模組,其中 具有一個以上的晶圓之一晶舟盒置於該負裁單元之架子 上。 2 0.如申請專利範圍第1 9項之大氣壓輪送模組,其中 朝該架子被偏轉之該氣流的一部分’實質上平行於該晶舟 盒中一個以上之晶圓而流過。 2 1.如申請專利範圍第2 〇項之大氣壓輸送模組,其中 朝該架子偏轉之該氣流,部分地協助從該晶舟盒中一個以 上之晶圓表面移除處理氣體。 2 2.如申請專利範圍第2 〇項之大氣壓輪送模組,其中 朝該架子被偏轉之該氣流,部分地協助移除該晶奋盒中一 個以上之晶圓表面或飄浮於其上方的微粒。 2 3.如申請專利範圍第1 9項之大氣壓輪送模組,其中 於該負載單元内部並環繞該架子周圍形成有圍牆以個別容 納晶舟盒’且於該圍牆之後壁形成該槽。 24·如申請專利範圍第丨8項之大氣壓輸送模組,其中 一部为朝5玄木子被偏轉之氣流為一偏轉氣流,而通過該穿 孔板片之氣流為非偏轉氣流。 25.如申請專利範圍第24項之大氣壓輸送模組,其中 該偏轉氣流具有一平均速度,範圍在丨〇 f t / m i η到8 0 f t / m i η之間,而該非偏轉氣流之平均速度範圍則在4 〇 ft/min 到 120 ft/min 之間。 2 6 · —種大氣壓輸送模組之製造方法,包含:第26頁 462076 六、申請專利範圍 形成具有一頂部區、一中央區、~底部區、以及一負 載單元區之一封閉式機體; 於該封閉式機體之頂部區設置—鼓風機,用以產生一 向下進入該中央區之氣流; 設置一架子,俾於該封閉式機體之中央區與底部區之 間形成一水平分隔線,該架子至少部分地與該負載單元區 之一壁相隔開,藉以形成,槽;以及 自該架子水平延伸處設置 穿孔板片,該穿孔板片進 一步於該中央區與該底部區之間形成分隔線;由該鼓風機 所產生之氣流受到限制無法自由地流經該穿孔板片,並且 部分地使該氣流自該穿孔板片偏移開而朝該負、加 子方向流動,經由忒槽進入該封閉式機體之底。穴 27.如申請專利範圍第26項之大氣壓輪送模;之製造 方法,其中具有一個以上的晶圓之一晶冉八 B曰升盒置於該負載單 元之架子上。 2 8如申請專利範圍第2 7項之大& ^ ^ „ κ大軋壓輪送模組之製造 方法,其中朝该架子偏轉之該氣流的—部分,實質上平行 於該晶舟盒中一個以上之晶圓而流過。 订 2 9 .如申請專利範圍第2 8項之大氣壓輸送模組之製造 方法,其中朝該架子偏轉之該氣流,協助部分地移除飄浮 於該晶舟衾中 個以上之晶圓表面上方的處理氣體。 3 0.如申凊專利範圍第2 8項之大氣壓輸送模組之製造 方法’其中朝該架子偏轉之氣流,部分地協助移除該晶舟 盒中一個以上之晶圓表面的微粒。第幻1 462076 六、申請專利範圍 3 1.如申請專利範圍第2 6項之大氣壓輸送模組之製造 方法,其中該穿孔板片具有一格子狀排列,且該穿孔板片 為電拋光不銹鋼。 3 2.如申請專利範圍第2 6項之大氣壓輸送模組之製造 方法,其中該穿孔板片具有複數之貫通孔,且該穿孔板片 為電拋光不銹鋼。第28頁
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