JP3470370B2 - 塵埃粒子発生位置特定装置および方法ならびにクリーンルーム - Google Patents
塵埃粒子発生位置特定装置および方法ならびにクリーンルームInfo
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 106
- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 112
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 54
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000001739 density measurement Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に用い
られるクリーンルーム等の清浄度管理に係り, 詳しくは
クリーンルーム内における塵埃粒子の発生個所を特定す
るための装置および方法の改良に関する。
られるクリーンルーム等の清浄度管理に係り, 詳しくは
クリーンルーム内における塵埃粒子の発生個所を特定す
るための装置および方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路の高密度化にともなう微
細な回路パターンの形成には, 高度に清浄な環境が必要
とされる。このような環境を実現するためのクリーンル
ームは, フィルタを通して清浄化された空気が送入さ
れ, その内部が常時清浄に保たれるように管理される。
しかしながら, 一方で, 室内に設置されている製造装置
からの塵埃粒子の発生が避けられないのが現実である。
このような塵埃粒子の発生は, 製造装置や検査装置等の
操作条件や機械的劣化（主として摩耗）によって時々刻
々変化する。したがって, クリーンルーム内における塵
埃粒子の検出および監視が常時行われる。
細な回路パターンの形成には, 高度に清浄な環境が必要
とされる。このような環境を実現するためのクリーンル
ームは, フィルタを通して清浄化された空気が送入さ
れ, その内部が常時清浄に保たれるように管理される。
しかしながら, 一方で, 室内に設置されている製造装置
からの塵埃粒子の発生が避けられないのが現実である。
このような塵埃粒子の発生は, 製造装置や検査装置等の
操作条件や機械的劣化（主として摩耗）によって時々刻
々変化する。したがって, クリーンルーム内における塵
埃粒子の検出および監視が常時行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような微細な塵
埃粒子の検出は, 一般に, 室内の空気を一定流量で連続
的にサンプリングしながら, この空気に対してレーザビ
ームを照射し, 塵埃粒子による散乱レーザ光のパルスを
計数する, いわゆるレーザパーティクルカウンタを用い
て行われている。
埃粒子の検出は, 一般に, 室内の空気を一定流量で連続
的にサンプリングしながら, この空気に対してレーザビ
ームを照射し, 塵埃粒子による散乱レーザ光のパルスを
計数する, いわゆるレーザパーティクルカウンタを用い
て行われている。
【０００４】上記におけるサンプル空気の採取は, 一端
をパーティクルカウンタに接続された細管（サンプリン
グチューブ）を室内の各所に設置しておき, それぞれの
サンプリングチューブの他端から吸引された空気を, サ
ンプリングチューブを通じて, 室内の所定個所に設置さ
れたパーティクルカウンタに導く方法が採られている。
をパーティクルカウンタに接続された細管（サンプリン
グチューブ）を室内の各所に設置しておき, それぞれの
サンプリングチューブの他端から吸引された空気を, サ
ンプリングチューブを通じて, 室内の所定個所に設置さ
れたパーティクルカウンタに導く方法が採られている。
【０００５】図10は従来行われていたクリーンルーム,
特にその内部における塵埃粒子監視方法の概要を説明す
るための模式図である。天井に設けられたフィルタによ
って清浄にされた空気が室内に送入され, 床板８に設け
られた貫通穴10を通じて室外に排出される。室内の所要
位置には, 床板８の下から室内に鉛直に延伸するサンプ
リングチューブ９が配置されている。各々のサンプリン
グチューブ９は床板８の下を通って延伸し, それぞれの
一端は切り換え器４を介してパーティクルカウンタ３に
接続されている。各々のサンプリングチューブ９の他端
は開放されている。切り換え器４によりにサンプリング
チューブ９が順次選択され, 選択されたサンプリングチ
ューブ９の開放端から空気が吸引される。室内に設置さ
れている例えば製造装置から発生した塵埃粒子13は, 上
記サンプリングチューブ９の開放端から吸引される空気
によってパーティクルカウンタ３に運ばれる。このよう
にして, 室内の各位置における塵埃粒子密度が順次測定
される。
特にその内部における塵埃粒子監視方法の概要を説明す
るための模式図である。天井に設けられたフィルタによ
って清浄にされた空気が室内に送入され, 床板８に設け
られた貫通穴10を通じて室外に排出される。室内の所要
位置には, 床板８の下から室内に鉛直に延伸するサンプ
リングチューブ９が配置されている。各々のサンプリン
グチューブ９は床板８の下を通って延伸し, それぞれの
一端は切り換え器４を介してパーティクルカウンタ３に
接続されている。各々のサンプリングチューブ９の他端
は開放されている。切り換え器４によりにサンプリング
チューブ９が順次選択され, 選択されたサンプリングチ
ューブ９の開放端から空気が吸引される。室内に設置さ
れている例えば製造装置から発生した塵埃粒子13は, 上
記サンプリングチューブ９の開放端から吸引される空気
によってパーティクルカウンタ３に運ばれる。このよう
にして, 室内の各位置における塵埃粒子密度が順次測定
される。
【０００６】この場合, 空気を採取する位置は, 従来
は，クリーンルームの床板８の面から１メートルの高さ
にすることが推奨されている。したがって, 従来は，床
板８の下に配置されたサンプリングチューブ９が，床板
８の面から上方に突き出るような状態となっていた。さ
らに，監視が必要な位置のそれぞれに対応して一つのサ
ンプリングチューブ９が配置されていたので，室内の多
数の個所にサンプリングチューブ９が突き出していた。
は，クリーンルームの床板８の面から１メートルの高さ
にすることが推奨されている。したがって, 従来は，床
板８の下に配置されたサンプリングチューブ９が，床板
８の面から上方に突き出るような状態となっていた。さ
らに，監視が必要な位置のそれぞれに対応して一つのサ
ンプリングチューブ９が配置されていたので，室内の多
数の個所にサンプリングチューブ９が突き出していた。
【０００７】これは, 半導体ウエハが露出状態で取り扱
われる位置は, 床板面から１メートル前後の高さである
ことが多いので, この高さでの塵埃粒子の密度を監視す
るのが最も効果的であるとされていたからである。
われる位置は, 床板面から１メートル前後の高さである
ことが多いので, この高さでの塵埃粒子の密度を監視す
るのが最も効果的であるとされていたからである。
【０００８】しかしながら, 上記のような空気の採取位
置およびこれにともなうサンプリングチューブの配置に
は，次のような不都合が内在している。 (1) サンプリングチューブが，クリーンルーム内におけ
る作業や人および物の移動の妨げになるのみならず，こ
れら人や物がサンプリングチューブに接触した場合に
は，塵埃粒子密度の測定値に誤差を生じる。 (2) 製造装置や検査装置等を，それらの設置位置を変更
したり新たに追加設置する場合には，これにともなうサ
ンプリングチューブ９の位置変更や追加設置が困難であ
り，かつ，その実施には高コストを要する。さらにサン
プリングチューブや配線ケーブルの配置が錯綜して上記
(1) の問題をより生じやすくする。
置およびこれにともなうサンプリングチューブの配置に
は，次のような不都合が内在している。 (1) サンプリングチューブが，クリーンルーム内におけ
る作業や人および物の移動の妨げになるのみならず，こ
れら人や物がサンプリングチューブに接触した場合に
は，塵埃粒子密度の測定値に誤差を生じる。 (2) 製造装置や検査装置等を，それらの設置位置を変更
したり新たに追加設置する場合には，これにともなうサ
ンプリングチューブ９の位置変更や追加設置が困難であ
り，かつ，その実施には高コストを要する。さらにサン
プリングチューブや配線ケーブルの配置が錯綜して上記
(1) の問題をより生じやすくする。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決すること
を目的とする。
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は，互いに平行
に対向する第１の隔壁面および第２の隔壁面によって区
画され，該第１の隔壁面から第２の隔壁面に向かって清
浄な空気が送入され，該第２の隔壁面上において互いに
交差する二つの方向のそれぞれに沿って複数の行および
列をなすように所定の間隔を以て画定された複数の領域
の各々に少なくとも一つずつ設けられた貫通穴を通じて
前記空気が外部に排出される空間内における塵埃粒子の
発生位置を該第２の隔壁面上の位置として特定するため
の装置であって、前記第２の隔壁面を介して前記空間外
に前記第２の隔壁面に平行に設置され且つ該行および列
にそれぞれ対応づけられており且つ各々は対応する該行
または該列における該領域にそれぞれ対応する複数の開
口が設けられている複数のサンプリングチューブと，前
記貫通穴から排出された空気を該貫通穴が設けられた前
記領域のそれぞれに対応する該開口から該開口が設けら
れている各々の該サンプリングチューブの一端を通じて
吸引するとともに該吸引された空気中の粒子を計数する
パーティクルカウンタと，該複数のサンプリングチュー
ブを該パーティクルカウンタに順次選択的に接続しこれ
によって該パーティクルカウンタが前記貫通穴から排出
された空気を各々の該サンプリングチューブ毎に分離し
て吸引可能にするための切り換え機構とを備えたことを
特徴とする本発明に係る塵埃粒子発生位置特定装置，ま
たは，互いに平行に対向する第１の隔壁面および第２の
隔壁面によって区画され，該第１の隔壁面から第２の隔
壁面に向かって清浄な空気が送入され，該第２の隔壁面
上において互いに交差する二つの方法のそれぞれに沿っ
て複数の行および列をなすように所定の間隔を以て画定
された複数の領域の各々に少なくとも一つずつ設けられ
た貫通穴を通じて前記空気が外部に排出される空間内に
おける塵埃粒子の発生位置を該第２の隔壁面上の位置と
して特定するための方法であって、各々の該行または該
列における該領域のそれぞれに対応する複数の開口が設
けられた複数のサンプリングチューブを前記第２の隔壁
面を介して前記空間外に前記第２の隔壁面に平行に且つ
該行および列にそれぞれ対応づけて配置し，該行または
該列のそれぞれに対応する該複数のサンプリングチュー
ブを順次選択的に切り換えるための切り換え機構を介し
てパーティクルカウン タに接続し，各々の前記貫通穴か
ら排出された空気を該貫通穴が設けられた該領域のそれ
ぞれに対応する該開口から該開口が設けられている各々
の該サンプリングチューブを通じて吸引するとともに各
々の該サンプリングチューブを通じて吸引された前記空
気中の塵埃粒子を該パーティクルカウンタによって計数
し，該行に対応する該複数のサンプリングチューブの切
り換え順序によって指定される第１の座標と該列に対応
する該複数のサンプリングチューブの切り換え順序によ
って指定される第２の座標とによって前記第２の隔壁面
上に指定される位置を，当該切り換え順序によって指定
される該行および列にそれぞれ対応する二つの該サンプ
リングチューブを通じて吸引された前記空気中の塵埃粒
子の計数値の和と対応づけを行い，前記塵埃粒子の計数
値の和の最大値に対応する前記第２の隔壁面上の位置を
塵埃粒子発生位置と特定することを特徴とする本発明に
係る塵埃粒子発生位置特定方法，または，上記第１の隔
壁面を天井とし且つ上記第２の隔壁面を床板として上記
装置または方法のいずれかが適用された本発明に係るク
リーンルームによって達成される。
に対向する第１の隔壁面および第２の隔壁面によって区
画され，該第１の隔壁面から第２の隔壁面に向かって清
浄な空気が送入され，該第２の隔壁面上において互いに
交差する二つの方向のそれぞれに沿って複数の行および
列をなすように所定の間隔を以て画定された複数の領域
の各々に少なくとも一つずつ設けられた貫通穴を通じて
前記空気が外部に排出される空間内における塵埃粒子の
発生位置を該第２の隔壁面上の位置として特定するため
の装置であって、前記第２の隔壁面を介して前記空間外
に前記第２の隔壁面に平行に設置され且つ該行および列
にそれぞれ対応づけられており且つ各々は対応する該行
または該列における該領域にそれぞれ対応する複数の開
口が設けられている複数のサンプリングチューブと，前
記貫通穴から排出された空気を該貫通穴が設けられた前
記領域のそれぞれに対応する該開口から該開口が設けら
れている各々の該サンプリングチューブの一端を通じて
吸引するとともに該吸引された空気中の粒子を計数する
パーティクルカウンタと，該複数のサンプリングチュー
ブを該パーティクルカウンタに順次選択的に接続しこれ
によって該パーティクルカウンタが前記貫通穴から排出
された空気を各々の該サンプリングチューブ毎に分離し
て吸引可能にするための切り換え機構とを備えたことを
特徴とする本発明に係る塵埃粒子発生位置特定装置，ま
たは，互いに平行に対向する第１の隔壁面および第２の
隔壁面によって区画され，該第１の隔壁面から第２の隔
壁面に向かって清浄な空気が送入され，該第２の隔壁面
上において互いに交差する二つの方法のそれぞれに沿っ
て複数の行および列をなすように所定の間隔を以て画定
された複数の領域の各々に少なくとも一つずつ設けられ
た貫通穴を通じて前記空気が外部に排出される空間内に
おける塵埃粒子の発生位置を該第２の隔壁面上の位置と
して特定するための方法であって、各々の該行または該
列における該領域のそれぞれに対応する複数の開口が設
けられた複数のサンプリングチューブを前記第２の隔壁
面を介して前記空間外に前記第２の隔壁面に平行に且つ
該行および列にそれぞれ対応づけて配置し，該行または
該列のそれぞれに対応する該複数のサンプリングチュー
ブを順次選択的に切り換えるための切り換え機構を介し
てパーティクルカウン タに接続し，各々の前記貫通穴か
ら排出された空気を該貫通穴が設けられた該領域のそれ
ぞれに対応する該開口から該開口が設けられている各々
の該サンプリングチューブを通じて吸引するとともに各
々の該サンプリングチューブを通じて吸引された前記空
気中の塵埃粒子を該パーティクルカウンタによって計数
し，該行に対応する該複数のサンプリングチューブの切
り換え順序によって指定される第１の座標と該列に対応
する該複数のサンプリングチューブの切り換え順序によ
って指定される第２の座標とによって前記第２の隔壁面
上に指定される位置を，当該切り換え順序によって指定
される該行および列にそれぞれ対応する二つの該サンプ
リングチューブを通じて吸引された前記空気中の塵埃粒
子の計数値の和と対応づけを行い，前記塵埃粒子の計数
値の和の最大値に対応する前記第２の隔壁面上の位置を
塵埃粒子発生位置と特定することを特徴とする本発明に
係る塵埃粒子発生位置特定方法，または，上記第１の隔
壁面を天井とし且つ上記第２の隔壁面を床板として上記
装置または方法のいずれかが適用された本発明に係るク
リーンルームによって達成される。
【００１１】
【作用】一般に，クリーンルームで発生した塵埃粒子
は, 空気によって発生源に最も近い貫通穴から室外に排
出される。また, 床板に設けられた貫通穴を通った直後
の排出空気は層流とみなすことができる。したがって,
室内に突出するように配置されたサンプリングチュブに
よって空気をサンプリングすることは必ずしも必要では
ないことになる。
は, 空気によって発生源に最も近い貫通穴から室外に排
出される。また, 床板に設けられた貫通穴を通った直後
の排出空気は層流とみなすことができる。したがって,
室内に突出するように配置されたサンプリングチュブに
よって空気をサンプリングすることは必ずしも必要では
ないことになる。
【００１２】このような観点から, 本発明においては,
この貫通穴が設けられている領域に対応する開口が設け
られたサンプリングチューブによって室内空気のサンプ
リングを行う。さらに，このようなサンプリングチュー
ブを, 前記床板の下に，例えば互いに直交するＸ方向お
よびＹ方向にそれぞれ複数ずつ配置し, これらサンプリ
ングチューブを順次選択し，これに同期して吸引された
排出空気中の塵埃粒子を計測する。
この貫通穴が設けられている領域に対応する開口が設け
られたサンプリングチューブによって室内空気のサンプ
リングを行う。さらに，このようなサンプリングチュー
ブを, 前記床板の下に，例えば互いに直交するＸ方向お
よびＹ方向にそれぞれ複数ずつ配置し, これらサンプリ
ングチューブを順次選択し，これに同期して吸引された
排出空気中の塵埃粒子を計測する。
【００１３】サンプリングチューブの選択順序は, クリ
ーンルームのＸＹ座標に対応付けられるので，塵埃粒子
データとサンプリングチューブの選択順序とを組み合わ
せたデータから，クリーンルーム内における塵埃粒子の
分布とくに塵埃粒子密度が最大である位置を知ることが
できる。
ーンルームのＸＹ座標に対応付けられるので，塵埃粒子
データとサンプリングチューブの選択順序とを組み合わ
せたデータから，クリーンルーム内における塵埃粒子の
分布とくに塵埃粒子密度が最大である位置を知ることが
できる。
【００１４】従来は，クリーンルーム内に画定されたｍ
行ｎ列の位置における塵埃粒子の測定にはｍ×ｎ本のサ
ンプリングチューブを設置する必要があったが，本発明
によれば，同数個所の測定にｍ＋ｎ本のサンプリングチ
ューブを設置するだけで済む。
行ｎ列の位置における塵埃粒子の測定にはｍ×ｎ本のサ
ンプリングチューブを設置する必要があったが，本発明
によれば，同数個所の測定にｍ＋ｎ本のサンプリングチ
ューブを設置するだけで済む。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例の全体構成を示す模
式的斜視図であって，クリーンルーム内における上記サ
ンプリングチューブおよびパーティクルカウンタの配置
を描いている。同図には，パーティクルカウンタが接続
されるLAN およびこれに関連するコンピータ, サーバ等
の, 一般に室外に設置される機器も示されている。
式的斜視図であって，クリーンルーム内における上記サ
ンプリングチューブおよびパーティクルカウンタの配置
を描いている。同図には，パーティクルカウンタが接続
されるLAN およびこれに関連するコンピータ, サーバ等
の, 一般に室外に設置される機器も示されている。
【００１６】床板８は，通常，フリーアクセス型のもの
が用いられている。床板８には，例えば間隔60cmごとに
画定された60cm×60cmの領域に, 開口面積が１cm2 程度
の貫通穴（パンチ穴：図示省略）が多数設けられてい
る。クリーンルームの天井から送出された清浄空気は,
この貫通穴を通じて床板８の下に排出される。
が用いられている。床板８には，例えば間隔60cmごとに
画定された60cm×60cmの領域に, 開口面積が１cm2 程度
の貫通穴（パンチ穴：図示省略）が多数設けられてい
る。クリーンルームの天井から送出された清浄空気は,
この貫通穴を通じて床板８の下に排出される。
【００１７】床板８の下には，床面に沿ってＸ方向およ
びＹ方向に延伸するサンプリングチューブ9aおよび9bが
設置されている。これらサンプリングチューブ9aおよび
9bは, 前記貫通穴が設けられている領域の下を通るよう
に配置されている。したがって, サンプリングチューブ
9aおよび9bはこれらの領域で交差している。各々の交差
位置では，図１中の拡大部分図に示すように，サンプリ
ングチューブ9aおよび9bに開口（サンプリング口）11a
および 11bがそれぞれ設けられている。
びＹ方向に延伸するサンプリングチューブ9aおよび9bが
設置されている。これらサンプリングチューブ9aおよび
9bは, 前記貫通穴が設けられている領域の下を通るよう
に配置されている。したがって, サンプリングチューブ
9aおよび9bはこれらの領域で交差している。各々の交差
位置では，図１中の拡大部分図に示すように，サンプリ
ングチューブ9aおよび9bに開口（サンプリング口）11a
および 11bがそれぞれ設けられている。
【００１８】複数のサンプリングチューブ9aおよび9bの
一端は, パーティクルカウンタ３と後述する切り換え器
４から成るＸ軸センサユニット5aおよびＹ軸センサユニ
ット5bにそれぞれ接続されている。なお, 各々のサンプ
リングチューブ9aおよび9bの他端は気密封止されてい
る。
一端は, パーティクルカウンタ３と後述する切り換え器
４から成るＸ軸センサユニット5aおよびＹ軸センサユニ
ット5bにそれぞれ接続されている。なお, 各々のサンプ
リングチューブ9aおよび9bの他端は気密封止されてい
る。
【００１９】図２は, 一つのサンプリングチューブ9aま
たは9bに平行な面で床板８を切断した模式的断面図であ
って, 図１における部分と同じ部分には同一符号を付し
てある。図２において符号80が, 床板８に前記貫通穴
（パンチ穴）10が設けられた領域を示す。
たは9bに平行な面で床板８を切断した模式的断面図であ
って, 図１における部分と同じ部分には同一符号を付し
てある。図２において符号80が, 床板８に前記貫通穴
（パンチ穴）10が設けられた領域を示す。
【００２０】床板８上には, 塵埃粒子13の発生源となる
前述のような装置100 が設置されている。塵埃粒子13
は, 天井に設けられたフィルタ200 を通過することによ
って清浄にされた空気12の流れによって, 貫通穴10を通
って床板８の下に排出され, サンプリングチューブ9a
（または9b) に設けられている開口11a(または11b)から
吸引される。このようにして, クリーンルーム内におけ
る各々の領域80で採取された塵埃粒子13が前記センサユ
ニット5a（または5b）に送られ, 単位立方フィート当た
りの個数が計測される。
前述のような装置100 が設置されている。塵埃粒子13
は, 天井に設けられたフィルタ200 を通過することによ
って清浄にされた空気12の流れによって, 貫通穴10を通
って床板８の下に排出され, サンプリングチューブ9a
（または9b) に設けられている開口11a(または11b)から
吸引される。このようにして, クリーンルーム内におけ
る各々の領域80で採取された塵埃粒子13が前記センサユ
ニット5a（または5b）に送られ, 単位立方フィート当た
りの個数が計測される。
【００２１】図３は前記センサユニット5aおよび5bのそ
れぞれに付属する前記切り換え器４の構造の一例を示す
模式的平面図である。このような切り換え器４は周知で
ある。本発明の実施において，図３とは異なる構造を有
するその他の周知の切り換え器を用いても差支えない。
れぞれに付属する前記切り換え器４の構造の一例を示す
模式的平面図である。このような切り換え器４は周知で
ある。本発明の実施において，図３とは異なる構造を有
するその他の周知の切り換え器を用いても差支えない。
【００２２】上面および下面が気密封止された中空の円
筒41の側面には, 前記サンプリングチューブ9aまたは9b
が接続可能なポート42が複数個設けられている。円筒41
内部には, 円筒41の軸を中心に回転可能に支持された導
管43が設けられている。導管43の一端は, 円筒41の内面
を滑るように接触しており, その他端は, 回転気密封止
機構（図示省略）をによって導管44に接続されている。
導管44は円筒41に対して相対的に固定されている。導管
44の一端は, 前記パーティクルカウンタ３に接続されて
いる。導管43の回転にしたがって, それぞれのポート42
に接続されたサンプリングチューブ9aまたは9bが順次選
択され, これによって吸引された空気が前記パーティク
ルカウンタ３に順次送られて, その中の塵埃粒子が計測
される。選択されていないサンプリングチューブ9aまた
は9bから円筒41内部に流入した空気は, ダクト（補助排
気系）45を通じて外部に排出される。
筒41の側面には, 前記サンプリングチューブ9aまたは9b
が接続可能なポート42が複数個設けられている。円筒41
内部には, 円筒41の軸を中心に回転可能に支持された導
管43が設けられている。導管43の一端は, 円筒41の内面
を滑るように接触しており, その他端は, 回転気密封止
機構（図示省略）をによって導管44に接続されている。
導管44は円筒41に対して相対的に固定されている。導管
44の一端は, 前記パーティクルカウンタ３に接続されて
いる。導管43の回転にしたがって, それぞれのポート42
に接続されたサンプリングチューブ9aまたは9bが順次選
択され, これによって吸引された空気が前記パーティク
ルカウンタ３に順次送られて, その中の塵埃粒子が計測
される。選択されていないサンプリングチューブ9aまた
は9bから円筒41内部に流入した空気は, ダクト（補助排
気系）45を通じて外部に排出される。
【００２３】Ｘ方向に延伸する複数のサンプリングチュ
ーブ9aの組およびＹ方向に延伸する複数のサンプリング
チューブ9bの組それぞれが個別の切り換え器４に接続さ
れる。図３の構造を有する切り換え器４における回転導
管43の回転角度から, 選択されたサンプリングチューブ
9aおよび9bが識別される。したがって, クリーンルーム
内における塵埃粒子を採取した位置のＸ座標およびＹ座
標とその位置における塵埃粒子密度との対応付けが可能
となる。これを図４を参照して説明する。
ーブ9aの組およびＹ方向に延伸する複数のサンプリング
チューブ9bの組それぞれが個別の切り換え器４に接続さ
れる。図３の構造を有する切り換え器４における回転導
管43の回転角度から, 選択されたサンプリングチューブ
9aおよび9bが識別される。したがって, クリーンルーム
内における塵埃粒子を採取した位置のＸ座標およびＹ座
標とその位置における塵埃粒子密度との対応付けが可能
となる。これを図４を参照して説明する。
【００２４】図４において, Ｘ方向に延伸するサンプリ
ングチューブ9aがＸ軸用センサユニット5aに接続されて
おり, Ｙ方向に延伸するサンプリングチューブ9bがＹ軸
用センサユニット5bに接続されている。前述のように,
厳密には, これらサンプリングチューブ9aまたは9bは前
記切り換え器４に接続されている。切り換え器４による
切り換え周期はサンプリングチューブ9aおよび9bで同一
ではなく，例えばサンプリングチューブ9aの本数をｍと
すると，サンプリングチューブ9bの切り換え周期は, サ
ンプリングチューブ9aの切り換え周期のｍ倍に設定され
る。
ングチューブ9aがＸ軸用センサユニット5aに接続されて
おり, Ｙ方向に延伸するサンプリングチューブ9bがＹ軸
用センサユニット5bに接続されている。前述のように,
厳密には, これらサンプリングチューブ9aまたは9bは前
記切り換え器４に接続されている。切り換え器４による
切り換え周期はサンプリングチューブ9aおよび9bで同一
ではなく，例えばサンプリングチューブ9aの本数をｍと
すると，サンプリングチューブ9bの切り換え周期は, サ
ンプリングチューブ9aの切り換え周期のｍ倍に設定され
る。
【００２５】塵埃粒子発生源が，例えばＸＹ座標値(6,
2) の位置に最も近いとすると，サンプリングチューブ9
a-6と9b-2とが選択されたときに, センサユニット5aお
よび5bにより, それぞれ最も高い密度が検出される。こ
の他のサンプリングチューブが選択された場合には, サ
ンプリングチューブ9a-6と9b-2を中心として次第に検出
値が現象する。
2) の位置に最も近いとすると，サンプリングチューブ9
a-6と9b-2とが選択されたときに, センサユニット5aお
よび5bにより, それぞれ最も高い密度が検出される。こ
の他のサンプリングチューブが選択された場合には, サ
ンプリングチューブ9a-6と9b-2を中心として次第に検出
値が現象する。
【００２６】例えばＸＹ座標値(6,2) の位置の他に, Ｘ
Ｙ座標値が(2,2) および(6,4) の双方にも塵埃粒子発生
源が存在する場合には, これら３個所における塵埃粒子
密度を分離して検出することは不可能であることは言う
までもない。通常，クリーンルーム内において, 一つの
個所から発生した塵埃粒子の密度分布は, 図５に示すよ
うに, ほぼ同心円状であり, 中心部Ａで最も密度が高
く，Ｂ，Ｃの順に次第に低くなる。また，３つ以上の異
なった個所から同時に塵埃粒子が発生することはまれで
あり，しかもこれら個所の座標値が上記のような関係で
ある確率は無視できる程度に小さい。したがって，本発
明により，実際的な塵埃粒子発生源の特定が可能であ
る。
Ｙ座標値が(2,2) および(6,4) の双方にも塵埃粒子発生
源が存在する場合には, これら３個所における塵埃粒子
密度を分離して検出することは不可能であることは言う
までもない。通常，クリーンルーム内において, 一つの
個所から発生した塵埃粒子の密度分布は, 図５に示すよ
うに, ほぼ同心円状であり, 中心部Ａで最も密度が高
く，Ｂ，Ｃの順に次第に低くなる。また，３つ以上の異
なった個所から同時に塵埃粒子が発生することはまれで
あり，しかもこれら個所の座標値が上記のような関係で
ある確率は無視できる程度に小さい。したがって，本発
明により，実際的な塵埃粒子発生源の特定が可能であ
る。
【００２７】なお，上記の説明においては，Ｘ方向に延
伸するサンプリングチューブ9aおよびＹ方向に延伸する
サンプリングチューブ9bに対してそれぞれＸ軸用センサ
ユニット5aおよびＹ軸用センサユニット5bが設けられた
場合を例示したが，サンプリングチューブ9aおよび9bに
共通のセンサユニットを設けるのみでもよい。ただし，
この場合には，Ｘ方向に延伸するサンプリングチューブ
9aとＹ方向に延伸するサンプリングチューブ9bに係る検
出時間の遅れが避けられない。したがって, この時間遅
れによる誤差を許容するかあるいはサンプリングチュー
ブ9aおよび9bの切り換えを高速度で行う必要があること
は言うまでもない。
伸するサンプリングチューブ9aおよびＹ方向に延伸する
サンプリングチューブ9bに対してそれぞれＸ軸用センサ
ユニット5aおよびＹ軸用センサユニット5bが設けられた
場合を例示したが，サンプリングチューブ9aおよび9bに
共通のセンサユニットを設けるのみでもよい。ただし，
この場合には，Ｘ方向に延伸するサンプリングチューブ
9aとＹ方向に延伸するサンプリングチューブ9bに係る検
出時間の遅れが避けられない。したがって, この時間遅
れによる誤差を許容するかあるいはサンプリングチュー
ブ9aおよび9bの切り換えを高速度で行う必要があること
は言うまでもない。
【００２８】前述のように，各々のサンプリングチュー
ブ9aおよび9bには複数の開口11a および11b が設けられ
ている。したがって, 一つのサンプリングチューブ9aま
たは9b上で, 各々の開口11a または11b から前記センサ
ユニット5aまたは5bまでの距離が同一ではないために,
これらの間における頭損失が異なる。その結果, 各々の
開口11から吸引される空気の流量が異なり, 塵埃粒子発
生源の特定に誤りを生じるおそれがある。ちなみに, サ
ンプリングチューブ9aまたは9bの内径および長さは, そ
れぞれ, 例えば10mmおよび50m である。図６および７
は, このような誤りを排除するための方法に関する実施
例の説明図である。
ブ9aおよび9bには複数の開口11a および11b が設けられ
ている。したがって, 一つのサンプリングチューブ9aま
たは9b上で, 各々の開口11a または11b から前記センサ
ユニット5aまたは5bまでの距離が同一ではないために,
これらの間における頭損失が異なる。その結果, 各々の
開口11から吸引される空気の流量が異なり, 塵埃粒子発
生源の特定に誤りを生じるおそれがある。ちなみに, サ
ンプリングチューブ9aまたは9bの内径および長さは, そ
れぞれ, 例えば10mmおよび50m である。図６および７
は, このような誤りを排除するための方法に関する実施
例の説明図である。
【００２９】図６を参照して, サンプリングチューブ9a
または9bには, 前記センサユニット5aまたは5bに近いほ
ど, 例えば直径の小さい円筒状の開口11が設けられてい
る。それぞれの開口11の面積は, 吸引される空気の流量
が等しくなるように設計されている。図７は, サンプリ
ングチューブ9aまたは9bに設けられた開口11に流量可変
バルブ110 を接続し, すべての開口11から吸引される空
気の流量が等しくなるように, これらバルブ110 が調節
される。
または9bには, 前記センサユニット5aまたは5bに近いほ
ど, 例えば直径の小さい円筒状の開口11が設けられてい
る。それぞれの開口11の面積は, 吸引される空気の流量
が等しくなるように設計されている。図７は, サンプリ
ングチューブ9aまたは9bに設けられた開口11に流量可変
バルブ110 を接続し, すべての開口11から吸引される空
気の流量が等しくなるように, これらバルブ110 が調節
される。
【００３０】図８は，塵埃粒子の採取のために, フリー
アクセス型の床板８を支える支柱81を利用した実施例を
示す模式的部分断面図である。支柱81は, 通常, 中空の
円筒状である。貫通穴（パンチ穴）10が設けられている
領域80における床板８を支えている支柱81の上方および
下方に, それぞれ, 開口111 および112 を設ける。開口
112 が, 前記サンプリングチューブ9aまたは9b（図示省
略）に接続される。各支柱81に設けられている開口112
ごとに専用のサンプリングチューブを接続してもよい。
この場合には, 従来と同数のサンプリングチューブを必
要とするが, これらがクリーンルーム内に突出しない利
点がある。図８において, 符号200 は,支柱81を支える
梁を示す。
アクセス型の床板８を支える支柱81を利用した実施例を
示す模式的部分断面図である。支柱81は, 通常, 中空の
円筒状である。貫通穴（パンチ穴）10が設けられている
領域80における床板８を支えている支柱81の上方および
下方に, それぞれ, 開口111 および112 を設ける。開口
112 が, 前記サンプリングチューブ9aまたは9b（図示省
略）に接続される。各支柱81に設けられている開口112
ごとに専用のサンプリングチューブを接続してもよい。
この場合には, 従来と同数のサンプリングチューブを必
要とするが, これらがクリーンルーム内に突出しない利
点がある。図８において, 符号200 は,支柱81を支える
梁を示す。
【００３１】本発明はクリーンルーム内における塵埃発
生源の二次元座標を特定する目的以外にも有効である。
例えば，上記のような開口11が設けられたサンプリング
チューブ9aまたは9bの一本を，ベルトコンベアのような
一次元方向に延在するた装置に平行に設置する。これに
よれば，この装置の延在方向のいずれかの位置において
塵埃粒子が発生したことを，従来のように検出位置の一
地点ごとに一本のサンプリングチューブを配設しなくて
も，一本のサンプリングチューブによって確実に検出す
ることができる。
生源の二次元座標を特定する目的以外にも有効である。
例えば，上記のような開口11が設けられたサンプリング
チューブ9aまたは9bの一本を，ベルトコンベアのような
一次元方向に延在するた装置に平行に設置する。これに
よれば，この装置の延在方向のいずれかの位置において
塵埃粒子が発生したことを，従来のように検出位置の一
地点ごとに一本のサンプリングチューブを配設しなくて
も，一本のサンプリングチューブによって確実に検出す
ることができる。
【００３２】通常, 例えば5000m2程度の床面積を有する
クリーンルームにおける50m2ごとに塵埃粒子の監視が行
われる。したがって, 上記クリーンルームでは, 100 個
所で監視が行われる。従来の監視装置によれば, センサ
ユニットに内蔵されている前記切り換え器に接続できる
サンプリングチューブの数は30本程度である。したがっ
て, 100 本のサンプリングチューブおよび約４台のパー
ティクルカウンタが必要である。本発明によれば, 例え
ばＸ方向およびＹ方向のそれぞれにつき10本程度, した
がって, 合計20本のサンプリングチューブを配置するの
みで, 100 個所の監視が可能である。これに要するパー
ティクルカウンタの数は２台である。ただし, 各々の前
記切り換え器は, 10本のサンプリングチューブが接続可
能な容量で充分である。このように, パーティクルカウ
ンタおよびサンプリングチューブの所要数はそれぞれ従
来に比べて少ないので, これらの設置コストが低減され
る。
クリーンルームにおける50m2ごとに塵埃粒子の監視が行
われる。したがって, 上記クリーンルームでは, 100 個
所で監視が行われる。従来の監視装置によれば, センサ
ユニットに内蔵されている前記切り換え器に接続できる
サンプリングチューブの数は30本程度である。したがっ
て, 100 本のサンプリングチューブおよび約４台のパー
ティクルカウンタが必要である。本発明によれば, 例え
ばＸ方向およびＹ方向のそれぞれにつき10本程度, した
がって, 合計20本のサンプリングチューブを配置するの
みで, 100 個所の監視が可能である。これに要するパー
ティクルカウンタの数は２台である。ただし, 各々の前
記切り換え器は, 10本のサンプリングチューブが接続可
能な容量で充分である。このように, パーティクルカウ
ンタおよびサンプリングチューブの所要数はそれぞれ従
来に比べて少ないので, これらの設置コストが低減され
る。
【００３３】図９は, 上記のセンサユニット5aおよび5b
ならびにこれらと測定データや制御情報の遣り取りを行
う装置とが, 一つのローカルエリアネットワーク(LAN)
に接続された例を示すブロック図である。
ならびにこれらと測定データや制御情報の遣り取りを行
う装置とが, 一つのローカルエリアネットワーク(LAN)
に接続された例を示すブロック図である。
【００３４】例えば一つのクリーンルーム当たり２台の
パーティクルカウンタしたがって２台の前記センサユニ
ットが設置されるとする。これらセンサユニットから送
出される塵埃粒子密度測定データおよび前記切り換え器
４の切り換え順序データは,LAN ６を通じて, サーバ
（データ格納装置）2Aに逐次蓄積される。コンピータ１
は, LAN ６を通じて, センサユニットに対して前記切り
換え器を制御するための情報を送るとともにサーバ２か
ら塵埃粒子密度測定データを受取る。そして, 前記切り
換え器に対する制御情報にもとづいて導出した座標デー
タと塵埃粒子密度測定データとを対応づける。この間
に, コンピュータ１は, 塵埃粒子密度測定データを基準
値と比較し, 測定データが基準値を超えた場合には, ア
ラームを発生する。
パーティクルカウンタしたがって２台の前記センサユニ
ットが設置されるとする。これらセンサユニットから送
出される塵埃粒子密度測定データおよび前記切り換え器
４の切り換え順序データは,LAN ６を通じて, サーバ
（データ格納装置）2Aに逐次蓄積される。コンピータ１
は, LAN ６を通じて, センサユニットに対して前記切り
換え器を制御するための情報を送るとともにサーバ２か
ら塵埃粒子密度測定データを受取る。そして, 前記切り
換え器に対する制御情報にもとづいて導出した座標デー
タと塵埃粒子密度測定データとを対応づける。この間
に, コンピュータ１は, 塵埃粒子密度測定データを基準
値と比較し, 測定データが基準値を超えた場合には, ア
ラームを発生する。
【００３５】一つのクリーンルームに対応する上記のネ
ットワークは, 別のサーバ（ルータ）2Bを介して, 例え
ば他のクリーンルームに対応する同様のネットワークや
これらのネットワークを統合する監視システムに接続さ
れている。
ットワークは, 別のサーバ（ルータ）2Bを介して, 例え
ば他のクリーンルームに対応する同様のネットワークや
これらのネットワークを統合する監視システムに接続さ
れている。
【００３６】従来は, 少なくともパーティクルカウンタ
や切り換え器等とコンピータとの接続は, 個々のパーテ
ィクルカウンタや切り換え器ごとに行われていた。した
がって, この接続のためのケーブルが室内に輻輳して作
業者の移動やこれら装置の配置に制約が生じていたが,
上記LAN の導入により, これらの問題が解決され, 装置
の位置変更や追加設置に対する自由度が大きくなる。
や切り換え器等とコンピータとの接続は, 個々のパーテ
ィクルカウンタや切り換え器ごとに行われていた。した
がって, この接続のためのケーブルが室内に輻輳して作
業者の移動やこれら装置の配置に制約が生じていたが,
上記LAN の導入により, これらの問題が解決され, 装置
の位置変更や追加設置に対する自由度が大きくなる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば, クリーンルーム内にお
ける塵埃粒子分布の測定, とくに, 塵埃粒子発生源の特
定に必要なパーティクルカウンタ, サンプリングチュー
ブおよびこれをパーティクルカウンタに順次選択的に接
続するための切り換え器等の所要数が減少されるので,
クリーンルームの設備コストが低減される効果がある。
また, クリーンルーム内における設備の追加および位置
変更に関する設計が容易になりかつこれにともなうコス
トも低減される効果がある。さらに, サンプリングチュ
ーブが室内に突出しないので, 作業者の移動が容易にな
りかつ塵埃粒子測定結果の信頼性が向上される効果があ
る。
ける塵埃粒子分布の測定, とくに, 塵埃粒子発生源の特
定に必要なパーティクルカウンタ, サンプリングチュー
ブおよびこれをパーティクルカウンタに順次選択的に接
続するための切り換え器等の所要数が減少されるので,
クリーンルームの設備コストが低減される効果がある。
また, クリーンルーム内における設備の追加および位置
変更に関する設計が容易になりかつこれにともなうコス
トも低減される効果がある。さらに, サンプリングチュ
ーブが室内に突出しないので, 作業者の移動が容易にな
りかつ塵埃粒子測定結果の信頼性が向上される効果があ
る。
【図１】 本発明の一実施例を説明するための全体構成
図
図
【図２】 本発明におけるサンプリングチューブと床板
の関係説明図
の関係説明図
【図３】 本発明において使用される切り換え器の構造
例説明図
例説明図
【図４】 本発明による塵埃粒子発生位置特定方法説明
図
図
【図５】 クリーンルーム内における塵埃粒子密度分布
模式図
模式図
【図６】 本発明によるサンプリングチューブの構造例
説明図
説明図
【図７】 本発明によるサンプリングチューブの別の構
造例説明図
造例説明図
【図８】 本発明の別の実施例説明図
【図９】 本発明における機器接続系統図
【図１０】 従来の塵埃粒子監視方法説明図
１ コンピータ 13
塵埃粒子 ２，2A, 2B サーバ 41
円筒 ３ パーティクルカウンタ 42
ポート ４ 切り換え器 43
導管 5a, 5b センサユニット 44
固定導管 ６ LAN 45
ダクト ８ 床板 80
領域 9a, 9b, 9a-6, 9b-2 サンプリングチューブ 81
支柱 10 貫通穴 10
0 装置 11, 11a, 11b, 111, 112 開口 11
0 流量可変バルブ 12 空気 20
0 梁
塵埃粒子 ２，2A, 2B サーバ 41
円筒 ３ パーティクルカウンタ 42
ポート ４ 切り換え器 43
導管 5a, 5b センサユニット 44
固定導管 ６ LAN 45
ダクト ８ 床板 80
領域 9a, 9b, 9a-6, 9b-2 サンプリングチューブ 81
支柱 10 貫通穴 10
0 装置 11, 11a, 11b, 111, 112 開口 11
0 流量可変バルブ 12 空気 20
0 梁
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭61−223630（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−20789（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−172732（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−3761（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−208741（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−314348（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−172378（ＪＰ，Ａ)
実公 平５−24044（ＪＰ，Ｙ２)
実公 平４−38274（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01N 1/00 - 1/44
F24F 7/06
G01N 15/00 - 15/14
ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (9)
- 【請求項１】 互いに平行に対向する第１の隔壁面およ
び第２の隔壁面によって区画され，該第１の隔壁面から
第２の隔壁面に向かって清浄な空気が送入され，該第２
の隔壁面上において互いに交差する二つの方向のそれぞ
れに沿って複数の行および列をなすように所定の間隔を
以て画定された複数の領域の各々に少なくとも一つずつ
設けられた貫通穴を通じて前記空気が外部に排出される
空間内における塵埃粒子の発生位置を該第２の隔壁面上
の位置として特定するための装置であって、 前記第２の隔壁面を介して前記空間外に前記第２の隔壁
面に平行に設置され且つ該行および列にそれぞれ対応づ
けられており且つ各々は対応する該行または該列におけ
る該領域にそれぞれ対応する複数の開口が設けられてい
る複数のサンプリングチューブと， 前記貫通穴から排出された空気を該貫通穴が設けられた
前記領域のそれぞれに対応する該開口から該開口が設け
られている各々の該サンプリングチューブの一端を通じ
て吸引するとともに該吸引された空気中の粒子を計数す
るパーティクルカウンタと，該複数のサンプリングチューブ を該パーティクルカウン
タに順次選択的に接続しこれによって該パーティクルカ
ウンタが前記貫通穴から排出された空気を各々の該サン
プリングチューブ毎に分離して吸引可能にするための切
り換え機構とを備えたことを特徴とする塵埃粒子発生位
置特定装置。 - 【請求項２】 前記一端に近いほど小さな寸法を有する
前記開口が前記サンプリングチューブに設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 前記サンプリングチューブにおける前記
開口にはそれぞれ流量調節バルブが設けられており，各
々の該流量調節バルブは前記一端に近いほど小さな流量
になるように設定されていることを特徴とする請求項１
記載の装置。 - 【請求項４】 前記サンプリングチューブの順次選択的
接続にともなって吸引された前記空気中の粒子密度デー
タとこれに対応する選択順を表示するデータとを送出す
る前記パーティクルカウンタと， 前記サンプリングチューブの選択的接続に対応して，各
々の該パーティクルカウンタが送出する二種類の前記デ
ータを蓄積するための格納手段と， 前記切り換え機構の選択的接続を制御するとともに該格
納手段から前記二種類のデータを取り出して前記選択順
データを位置データに変換するとともに該位置データと
前記粒子密度データとの対応付けを行う制御装置とを備
えたことを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項５】 前記パーティクルカウンタと前記格納手
段と前記制御装置のそれぞれが接続されたローカルエリ
アネットワークをさらに備えたことを特徴とする請求項
４記載の装置。 - 【請求項６】 互いに平行に対向する第１の隔壁面およ
び第２の隔壁面によって区画され，該第１の隔壁面から
第２の隔壁面に向かって清浄な空気が送入され，該第２
の隔壁面に所定の間隔ごとに画定された複数の領域の各
々に少なくとも一つずつ設けられた貫通穴を通じて前記
空気が排出される空間内における塵埃粒子の発生位置を
該第２の隔壁面上の位置として特定するための装置であ
って、 前記第２の隔壁面を介して前記空間外に前記第２の隔壁
面に平行に設置され且つ該領域のそれぞれに対応する複
数の開口が設けられたサンプリングチューブと， 該サンプリングチューブの一端が接続され且つ前記貫通
穴から排出された空気を該貫通穴が設けられた該領域の
それぞれに対応する前記開口から該サンプリングチュー
ブの一端を通じて吸引するとともに該吸引された空気中
の粒子を計数するパーティクルカウンタとを備えたこと
を特徴とする塵埃粒子発生位置特定装置。 - 【請求項７】 互いに平行に対向する第１の隔壁面およ
び第２の隔壁面によって区画され，該第１の隔壁面から
第２の隔壁面に向かって清浄な空気が送入され，該第２
の隔壁面上において互いに交差する二つの方向のそれぞ
れに沿って複数の行および列をなすように所定の間隔を
以て画定された複数の領域の各々に少なくとも一つずつ
設けられた貫通穴を通じて前記空気が外部に排出される
空間内における塵埃粒子の発生位置を該第２の隔壁面上
の位置として特定するための方法であって、 各々の該行または該列における該領域のそれぞれに対応
する複数の開口が設けられた複数のサンプリングチュー
ブを前記第２の隔壁面を介して前記空間外に前記第２の
隔壁面に平行に且つ該行および列にそれぞれ対応づけて
配置し， 該行または該列のそれぞれに対応する該複数のサンプリ
ングチューブを順次選択的に切り換えるための切り換え
機構を介してパーティクルカウンタに接続し， 各々の前記貫通穴から排出された空気を該貫通穴が設け
られた該領域のそれぞれに対応する該開口から該開口が
設けられている各々の該サンプリングチューブを通じて
吸引するとともに各々の該サンプリングチューブを通じ
て吸引された前記空気中の塵埃粒子を該パーティクルカ
ウンタによって計数し， 該行に対応する該複数のサンプリングチューブの切り換
え順序によって指定される第１の座標と該列に対応する
該複数のサンプリングチューブの切り換え順序によって
指定される第２の座標とによって前記第２の隔壁面上に
指定される位置を，当該切り換え順序によって指定され
る該行および列にそれぞれ対応する二つの該サンプリン
グチューブを通じて吸引された前記空気中の塵埃粒子の
計数値の和と対応づけを行い， 前記塵埃粒子の計数値の和の最大値に対応する前記第２
の隔壁面上の位置を塵埃粒子発生位置と特定することを
特徴とする塵埃粒子発生位置特定方法。 - 【請求項８】 前記第１の隔壁面を天井とし且つ前記第
２の隔壁面を床板として請求項１ないし６のいずれかに
記載の装置が適用されたクリーンルーム。 - 【請求項９】 前記第１の隔壁面を天井とし且つ前記第
２の隔壁面を床板として請求項７記載の方法が適用され
たクリーンルーム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00548694A JP3470370B2 (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | 塵埃粒子発生位置特定装置および方法ならびにクリーンルーム |
| US08/350,177 US5553496A (en) | 1994-01-24 | 1994-11-30 | Apparatus and a method for detecting the generation of dust particles and a clean room equipped with the apparatus |
| KR1019940034402A KR0146017B1 (ko) | 1994-01-24 | 1994-12-15 | 진애입자 발생위치 특정장치 및 방법과 클린 룸 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00548694A JP3470370B2 (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | 塵埃粒子発生位置特定装置および方法ならびにクリーンルーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07209146A JPH07209146A (ja) | 1995-08-11 |
| JP3470370B2 true JP3470370B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=11612582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00548694A Expired - Lifetime JP3470370B2 (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | 塵埃粒子発生位置特定装置および方法ならびにクリーンルーム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5553496A (ja) |
| JP (1) | JP3470370B2 (ja) |
| KR (1) | KR0146017B1 (ja) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5777245A (en) * | 1996-09-13 | 1998-07-07 | Applied Materials, Inc. | Particle dispersing system and method for testing semiconductor manufacturing equipment |
| US6053058A (en) * | 1996-09-30 | 2000-04-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Atmosphere concentration monitoring for substrate processing apparatus and life determination for atmosphere processing unit of substrate processing apparatus |
| US5709040A (en) * | 1996-12-04 | 1998-01-20 | White Consolidated Industries, Inc. | Exhaust air particulate contamination sensing for tumbler dryers |
| US6094968A (en) * | 1997-07-24 | 2000-08-01 | Optimum Air Corporation | Continuous emissions monitoring system |
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| US6976957B1 (en) | 1998-06-22 | 2005-12-20 | Origin Medsystems, Inc. | Cannula-based surgical instrument and method |
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| SG183346A1 (en) | 2010-02-18 | 2012-09-27 | Veltek Associates Inc | Improved air sampling system |
| JP5666393B2 (ja) * | 2011-06-28 | 2015-02-12 | セイコーインスツル株式会社 | センサネットワークシステム |
| US8701980B2 (en) | 2011-10-27 | 2014-04-22 | Veltek Associates, Inc. | Air sample tracking system and method |
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| US9285792B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-03-15 | Veltek Associates, Inc. | Programmable logic controller-based control center and user interface for air sampling in controlled environments |
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| SE541103C2 (sv) * | 2014-10-23 | 2019-04-09 | Qleanair Scandinavia Ab | Belysningsanordning |
| CN105466827A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-04-06 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种实时检测洁净设备内颗粒含量的系统 |
| US11662279B2 (en) | 2016-08-15 | 2023-05-30 | Veltek Associates, Inc. | Portable air sampler |
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| JP7286346B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-06-05 | 清水建設株式会社 | 医薬品の飛散状態のモニタリングシステム及び医薬品の飛散状態のモニタリング方法 |
| KR102261097B1 (ko) * | 2019-08-07 | 2021-06-07 | 우성이엔디 주식회사 | 샘플링 튜브의 멀티 모니터링 장치 |
| CN112924350A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-08 | 上海艺旻科技有限公司 | 一种微尘粒子及微污染气体共用侦测分析多点式系统 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4475379A (en) * | 1982-09-22 | 1984-10-09 | Walter Jinotti | Pollen counter |
| JPS6172947A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | クリ−ンル−ムの形成法およびこの方法に使用する空気調和設備ユニツト |
| JP2561749B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1996-12-11 | 株式会社朝日工業社 | クリ−ンル−ムの空気循環方法 |
| DE4115212C2 (de) * | 1991-05-10 | 1995-02-02 | Kernforschungsz Karlsruhe | Verfahren zur kontinuierlichen Bestimmung von Staubgehalten in strömenden Medien |
| US5207614A (en) * | 1991-11-07 | 1993-05-04 | Brod & Mcclung - Pace Company | Clean room air system |
| US5259812A (en) * | 1992-09-23 | 1993-11-09 | Kleinsek Don A | Clean room and clean room containment center |
-
1994
- 1994-01-24 JP JP00548694A patent/JP3470370B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-30 US US08/350,177 patent/US5553496A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-15 KR KR1019940034402A patent/KR0146017B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0146017B1 (ko) | 1998-11-02 |
| KR950024252A (ko) | 1995-08-21 |
| JPH07209146A (ja) | 1995-08-11 |
| US5553496A (en) | 1996-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030812 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 8 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 8 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912 Year of fee payment: 10 |
|
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