JPH10312942A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エア量の不足によるパーティクル付着という
問題を解決し、ウェーハの品質を向上させることにあ
る。 【解決手段】 半導体製造装置は、上部のクリーンユニ
ット８よりエアを供給し、下部の排気用ファン９より排
気する筐体１内に、ウェーハ２のカセット３を横置きす
ると共に、ウェーハ２を搬送するウェーハ移載機５を配
設してある。クリーンユニット８をカセット３に向けて
斜めに設置すると共に、角度を変えてクリーンユニット
８のすぐ下にエアの流れる方向を制御する可動の制御板
１０を設け、それから得られるエアの流れを、前記カセ
ット内のウェーハ間の隙間に直接通風させるように設定
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置、特
に装置内を清浄に維持するクリーンエアの流れの改良を
図った半導体製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体の製造に際しては、その製造工程
における雰囲気の清浄度が、製品の品質，歩留りの良さ
に大きな影響を及ぼす。この為、クリーンルーム内で半
導体製造装置を用いる一方、その半導体製造装置内にク
リーンユニットを設けて装置内部にクリーンエアの定常
流れが形成されるようにしている。

【０００３】図２に、従来の半導体製造装置の構成およ
びそのエアフローを示す。

【０００４】半導体製造装置の筐体１内には、後側（図
２の右側）に縦型反応室（図示せず）が設けられてお
り、また、筐体１内の前面側（図２に示す部分）には、
被処理物であるウェーハ２のカセット３を収納するカセ
ット収納棚４が設けられている。

【０００５】また、カセット収納棚４と縦型反応室の下
方に配置されたボートエレベータ（図示せず）との間に
はウェーハ移載機５が設けられている。このウェーハ移
載機５は移載機エレベータ６に搭載されており、カセッ
ト収納棚４にウェーハカセット３を自動で搬入出するよ
うになっている。

【０００６】更にまた、筐体１内の前面側には、カセッ
ト収納棚４に対してウェーハカセット３を搬送するカセ
ットエレベータ（図示せず）や、装置外部に対してウェ
ーハカセット３を授受するカセットステージ７が設けら
れている。

【０００７】この半導体製造装置において半導体を製造
する場合、装置外部から、被処理物であるウェーハ２が
装填されたウェーハカセット３を、カセットステージ７
に取込み、該ステージ７からカセットエレベータにより
カセット収納棚４にウェーハカセット３を搬送し、上記
ウェーハ移載機５により前述したボートエレベータに載
せたボートにウェーハを移載し、上記ボートエレベータ
により反応室内に挿入する。この反応室において拡散、
或いはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposision ）等所要の
処理を行う。

【０００８】一方、上記半導体製造装置内を清浄に維持
する手段としては、筐体１の上部にクリーンユニット８
が水平に設置され、また筐体１の下部には両側に排気用
ファン９が配設されており、これにより矢印で示すクリ
ーンエアの流れが筐体１内部に形成されるようになって
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体製造装置におけるエアフローは、筐体上部に設置
されたクリーンユニット８からの送風が、水平におかれ
たウェーハに対してまっすぐ下降し、下部の排気用ファ
ン９によって外へ排気されるという流れになっている。
このため、カセッ卜３内で横置きされたウェーハ２間の
隙間にエアが流れにくく、パーティクル（浮遊微粒子）
が付着しやすい。また、カセットステージ７に載ってい
るウェーハカセット３は筐体中央のカセット収納棚４の
真下にあるため、エアが流れ難いという問題があつた。

【００１０】そこで、本発明の目的は、従来技術におけ
るエア量の不足によるパーティクル付着という問題を解
決し、ウェーハの品質を向上することのできるエアフロ
ーが得られる半導体製造装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は、次のように構成したも
のである。

【００１２】（１）請求項１に記載の発明は、上部のク
リーンユニットよりエアを供給し、下部の排気用ファン
より排気する筐体内に、ウェーハのカセットをウェーハ
が水平状態となるように横置きすると共に、ウェーハを
搬送するウェーハ移載機を配設した半導体製造装置にお
いて、前記クリーンユニットのすぐ下に、エアの流れる
方向を決める可動制御板を設け、該可動制御板より得ら
れる制流を前記カセット内のウェーハ間の隙間に直接通
風させるようにした構成のものである。これは、基本的
に、エアを筐体内に供給するクリーンユニット、エ
アを筐体外に排気する排気用ファン、エアの流れる方
向を決める可動制御板、横置きのカセット、ウェー
ハを搬送するウェーハ移載機の５点で構成される。

【００１３】クリーンユニットのすぐ下に、エアの流れ
る方向を決める可動制御板を設け、エアの流れる方向を
可変にしている。従って、可動制御板を調整することに
よって、エアの流れる方向を指定でき、個々のカセッ卜
へ最適な送風が可能である。また可動整流板の向きを二
方向等の複数方向に変えることによりクリーンユニット
からのエアを分岐し、複数箇所にエアを送風することが
でき、その少なくとも一箇所は、カセット内のウェーハ
間の隙間に直接通風されるため、粒子汚染物であるパー
ティクルがウェーハに付着し難くなる。

【００１４】（２）請求項２に記載の発明は、上部のク
リーンユニットよりエアを供給し、下部の排気用ファン
より排気する筐体内に、ウェーハのカセットをウェーハ
が水平状態となるように横置きすると共に、ウェーハを
搬送するウェーハ移載機を配設した半導体製造装置にお
いて、前記クリーンユニットを前記カセットから見て斜
め上に設置し、該クリーンユニットより得られる流れを
前記カセット内のウェーハ間の隙間に直接通風させるよ
うにした構成のものである。

【００１５】横置きのカセッ卜に対しクリーンユニット
を斜めに設置した構成であり、カセット内のウェーハ間
の隙間に直接通風される構成のため、粒子汚染物である
パーティクルがウェーハに付着し難くなる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１７】図１に示す半導体製造装置は、基本的に従
来の図２のものと同じ構成を有する。

【００１８】即ち、半導体製造装置の筐体１内には、後
側（図１の右側）に縦型反応室（図示せず）が設けられ
ており、該反応室下方にはボートエレベータ（図示せ
ず）が設けられ、該ボートエレベータによりボートが前
記反応室内に挿入、抜き出される様になっている。ま
た、筐体１内の前面側（図１に示す部分）には、被処理
物であるウェーハカセット３をウェーハ２が水平状態と
なるように横置きに収納するカセット収納棚４が設けら
れている。

【００１９】また、カセット収納棚４と縦型反応室の下
方に配置されたボートエレベータとの間にはウェーハ移
載機５が設けられ、該ウェーハ移載機５は移載機エレベ
ータ６に搭載されており、カセット収納棚４にウェーハ
カセット３を自動で搬入出するようになっている。また
筐体１内前面には、カセット収納棚４に対してウェーハ
カセット３を搬送するカセットエレベータや、装置外部
に対してウェーハカセット３を授受するカセットステー
ジ７が設けられている。

【００２０】この半導体製造装置の作用も図２の場合と
同じであり、次のようになされる。

【００２１】カセットステージ７に、ウェーハカセット
３を、カセット搬送装置（図示せず）により載置する。
次にカセットステージ７がウェーハカセット３を回転さ
せ、カセットエレベータがアクセスできるようにした
後、カセットエレベータが、カセット収納棚４にウェー
ハカセット３を搬入する。それからウェーハ移載機５が
カセット収納棚４のウェーハカセット３からウェーハ４
をボートに移載する。

【００２２】ウェーハ成膜処理終了後、ウェーハ移載機
５が処理済みのウェーハ２をボートからカセット収納棚
４へ移載する。その後、カセットエレベータがウェーハ
カセット３をカセット収納棚４からカセットステージ７
ヘ順次搬出する。

【００２３】しかし、次の点で、図１の半導体製造装置
は、従来の構成と異なる。

【００２４】その第１は、図示するように、エアを筐体
１内に供給するクリーンユニット８を従来の取付位置よ
り傾斜させて、即ちウェーハカセット３から見て斜め上
に取り付けてある点である。ここでクリーンユニット８
は、ウェーハカセット３及び移載機エレベータ６間をカ
バーする大きさを有し、その一側は移載機エレベータ６
の送りネジの軸端の上方を覆って位置する。このように
ウェーハカセット３から見てクリーンユニット８を斜め
上に設置し、カセット３内の水平状態にあるウェーハ２
間の隙間に直接エアを流すことにより、粒子汚染物であ
るパーティクルがウェーハに付着し難くなる。

【００２５】相違する第２は、クリーンユニット８のす
ぐ下に、角度を変えてエアの流れる方向を制御する制御
板１０を取り付けてある点である。この制御板１０は、
エアの流れ方向を可変しうる複数の可動板を並置したも
のから構成されている。このため、制御板１０の向きを
可変し調整することによって、エアの流れる方向を指定
できると共に、制御板１０の向きを複数の群に分けて異
なる方向に配向させることにより、エアを複数方向に分
岐することができる。従って、少なくとも、その分岐し
た一群の制御板１０によるエアにより、個々のカセッ卜
３へ最適な送風を行うことが可能である。

【００２６】ここでは、複数の制御板１０のうち、ウェ
ーハカセット３側（図１左側）の約１／２の制御板１０
を、ウェーハカセット３の内側に向けてエアを案内する
ように配向し、残りの移載機エレベータ６側（図１右
側）の約１／２の制御板１０を、移載機エレベータ６の
ウェーハ移載機５上のウェーハ２に向けてエアを案内す
るように配向している。従って、上記のクリーンユニッ
ト８を傾斜させたことから得られるエアの清浄作用は、
更にこの制御板１０の存在により増長され、相乗的効果
として有効に発揮される。

【００２７】上記実施形態においては、クリーンユニッ
トをカセットから見て斜め上に設置し、カセット内のウ
ェーハ間の隙間に直接通風した構成とし、かつ、クリー
ンユニットのすぐ下に、エアの流れる方向を決める複数
の可動の制御板を設ける構成としたが、そのいずれか一
方の構成とし、カセット内のウェーハ間の隙間に直接通
風した構成としても良い。また、クリーンユニット下の
搬送装置へ送風するようにすることも可能であり、最適
な環境を作り出すことができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。

【００２９】（１）請求項１に記載の発明によれば、ク
リーンユニットのすぐ下に、エアの流れる方向を制御す
る制御板を設け、カセット内のウェーハ間の隙間に直接
通風しているため、ウェーハにおけるエアの風量不足を
なくし、パーティクルがウェーハに付着して粒子汚染さ
れるのを防止することができる。また、制御板を調整す
ることができるので、クリーンユニットからのエアを複
数箇所に分岐し、個々のカセッ卜及びウェーハへ最適な
送風をなすことが可能である。

【００３０】（２）請求項２に記載の発明によれば、ク
リーンユニットを斜めに設置し、カセット内のウェーハ
間の隙間に直接通風されるようにしたため、粒子汚染物
であるパーティクルがウェーハに付着するのを予防する
ことができる。

【００３１】（３）また、請求項１，２に記載の発明に
よれば、エアの風量不足によるパーティクル付着という
問題が解決され、ウェーハの品質が向上することから、
従来より低コストで信頼性の高いプロセス処理をするこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の半導体製造装置の構成とエアフロー
を示す図である。

【図２】従来の半導体製造装置の構成とエアフローを示
す図である。

【符号の説明】

１ 筐体 ２ ウェーハ ３ カセット ４ カセット収納棚 ５ ウェーハ移載機 ６ 移載機エレベータ ７ カセットステージ ８ クリーンユニット ９ 排気用ファン １０ 制御板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上部のクリーンユニットよりエアを供給
   し、下部の排気用ファンより排気する筐体内に、ウェー
   ハカセットをウェーハが水平状態となるように横置きす
   ると共に、ウェーハを搬送するウェーハ移載機を配設し
   た半導体製造装置において、 前記クリーンユニットのすぐ下に、角度を変えてエアの
   流れる方向を制御する可動制御板を設け、該可動制御板
   より得られる制流を前記カセット内のウェーハ間の隙間
   に直接通風させるようにしたことを特徴とする半導体製
   造装置。
2. 【請求項２】上部のクリーンユニットよりエアを供給
   し、下部の排気用ファンより排気する筐体内に、ウェー
   ハカセットをウェーハが水平状態となるように横置きす
   ると共に、ウェーハを搬送するウェーハ移載機を配設し
   た半導体製造装置において、 前記クリーンユニットを前記カセットから見て斜め上に
   設置し、該クリーンユニットより得られる流れを前記カ
   セット内のウェーハ間の隙間に直接通風させるようにし
   たことを特徴とする半導体製造装置。